JP2010147301A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】デザインルールに従いつつ、セル面積に対するキャパシタ面積の割合の増大を図ることができる、半導体装置を提供する。
【解決手段】アクティブ領域３は、列方向に延びる直線領域３Ａおよび直線領域３Ａの列方向の中央において直線領域３Ａと直交する直交領域３Ｂを有する平面視Ｔ字状をなしている。直線領域３Ａの両端部に形成されたドレイン領域６と強誘電体キャパシタ１２の下部電極１３とは、容量コンタクトプラグ１８を介して接続されている。。直交領域３Ｂの端部に形成されたソース領域７とビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・とは、ビットコンタクトプラグ２７を介して接続されている。ビットコンタクトプラグ２７は、列方向に隣り合う２つのアクティブ領域３に形成されている４つのドレイン領域６に接続された容量コンタクトプラグ１８を頂点とする四角形の中心に配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャパシタを備える半導体装置に関する。

不揮発性メモリの一種として、強誘電体のヒステリシス（履歴現象）を利用してデータを保持するＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access Memory：強誘電体メモリ）が知られている。

ＦｅＲＡＭには、セル構造の相違から大きき分類して２種類がある。１つは、メモリセル選択用の電界効果トランジスタと強誘電体キャパシタとを備える１Ｔ１Ｃ型セル構造を有するものであり、他の１つは、ゲート絶縁膜が強誘電体からなる電界効果トランジスタを備える１Ｔ型セル構造を有するものである。

図４は、従来の１Ｔ１Ｃ型セル構造を有するＦｅＲＡＭの図解的な平面図である。

ＦｅＲＡＭは、Ｐ型のシリコン基板（図示せず）を備えている。シリコン基板の表面には、素子分離部（たとえば、ＬＯＣＯＳ酸化膜）が選択的に形成されており、この素子分離部から複数の平面視長方形状のアクティブ領域１０１が露出している。アクティブ領域１０１は、その長手方向および長手方向と直交する方向に整列するマトリクス状に配置されている。

アクティブ領域１０１には、２つのメモリセルが形成されている。各メモリセルは、１Ｔ１Ｃ型セル構造を有している。

アクティブ領域１０１の長手方向の両端部および中央部には、シリコン基板の表層部に、Ｎ型の不純物領域が互いに間隔を空けて形成されている。アクティブ領域１０１の一端部の不純物領域は、一方のメモリセルに備えられる電界効果トランジスタのドレイン領域をなす。アクティブ領域１０１の他端部の不純物領域は、他方のメモリセルに備えられる電界効果トランジスタのドレイン領域をなす。アクティブ領域１０１の中央部の不純物領域は、２つのメモリセルに備えられる電界効果トランジスタに共通のソース領域をなす。

シリコン基板上には、ソース領域と各ドレイン領域との間の各チャネル領域に対向する位置に、ゲート電極１０２が設けられている。アクティブ領域１０１の長手方向と直交する方向に配列される電界効果トランジスタのゲート電極１０２は、一体化され、１本のワードラインＷＬを構成している。

シリコン基板上には、層間絶縁膜が積層されている。層間絶縁膜上には、各メモリセルのドレイン領域と対向する位置（アクティブ領域１０１の長手方向の一端部および他端部の上方）に、強誘電体キャパシタ１０３が設けられている。強誘電体キャパシタ１０３は、下部電極１０４と上部電極１０５との間に強誘電体膜を介在させた積層構造を有している。

下部電極１０４は、平面視略正方形状をなしている。下部電極１０４の中央部とドレイン領域との間には、第１コンタクトプラグ１０６が層間絶縁膜を貫通して設けられている。下部電極１０４は、第１コンタクトプラグ１０６を介して、ドレイン領域と電気的に接続されている。

上部電極１０５は、下部電極１０４よりも小さな平面視略正方形状をなしている。上部電極１０５の中央部の上方において、プレートラインＰＬがアクティブ領域１０１の長手方向と直交する方向に延びている。プレートラインＰＬは、上部電極１０５と電気的に接続されている。

また、アクティブ領域１０１の上方において、ビットラインＢＬがアクティブ領域１０１の長手方向に延びている。ビットラインＢＬは、第２コンタクトプラグ１０７を介して、アクティブ領域１０１の中央部のソース領域と電気的に接続されている。

ワードラインＷＬへの電圧の印加により電界効果トランジスタがオンされた状態で、プレートラインＰＬとビットラインＢＬとの間に電圧が印加されると、強誘電体キャパシタ１０３の強誘電体膜に自発分極が生じる。これにより、データの書き込みが達成され、その分極状態が維持されることにより、データが保持される。データの読み出し時には、ワードラインＷＬへの電圧の印加により電界効果トランジスタがオンされた状態で、プレートラインＰＬとビットラインＢＬとの間にパルス電圧が印加される。このパルス電圧の印加により強誘電体膜の分極方向が変わると、プレートラインＰＬとビットラインＢＬとの間に電流が流れるので、その電流の有無により、論理信号「１」または「０」を得ることができる。
特開２００４−９５９１５号公報

ＦｅＲＡＭには、デザインルールがある。このデザインルールでは、ゲート電極１０２と第１コンタクトプラグ１０６との間の最小距離、下部電極１０４の周端縁と第１コンタクトプラグ１０６との間の最小距離、第１コンタクトプラグ１０６と第２コンタクトプラグ１０７との間の最小距離などが定められている。デザインルールに従いつつ、メモリセルの面積（セル面積）に対する強誘電体キャパシタの面積（キャパシタ面積）の割合を増やすには、ＦｅＲＡＭの各部のレイアウトに工夫が必要である。セル面積に対するキャパシタ面積の割合が大きいほど、ＦｅＲＡＭの動作マージン（動作安定性）が向上する。

そこで、本発明の目的は、デザインルールに従いつつ、セル面積に対するキャパシタ面積の割合の増大を図ることができる、半導体装置を提供することである。

前記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、第１導電型の半導体層と、前記半導体層の表面に選択的に形成され、複数のアクティブ領域を互いに分離する素子分離部と、各アクティブ領域において、前記半導体層の表層部に形成された第２導電型の第１不純物領域と、各アクティブ領域において、前記半導体層の表層部に前記第１不純物領域と間隔を空けて形成された第２導電型の第２不純物領域と、前記半導体層上に形成され、前記第１不純物領域と前記第２不純物領域との間の領域に対向するゲート電極と、前記第１不純物領域の上方に形成された下部電極と、前記下部電極上に形成された上部電極と、上端が前記下部電極に接続され、下端が前記第１不純物領域に接続された容量コンタクトプラグと、前記第２不純物領域の上方に形成されたビットラインと、下端が前記第２不純物領域に接続され、前記ビットラインと電気的に接続されたビットコンタクトプラグとを含み、前記アクティブ領域は、所定方向に延びる直線領域および前記直線領域の前記所定方向の中央において前記直線領域と直交する直交領域を有する平面視Ｔ字状をなし、前記所定方向と直交する方向に複数並べて形成され、前記第１不純物領域は、各アクティブ領域の前記直線領域の両端部にそれぞれ形成され、前記第２不純物領域は、各アクティブ領域の前記直交領域の端部に形成され、前記ビットコンタクトプラグは、前記所定方向と直交する方向に隣り合う２つのアクティブ領域に形成されている４つの前記第１不純物領域に接続された前記容量コンタクトプラグを頂点とする四角形の中心に配置されている、半導体装置である。

この半導体装置では、第１導電型の半導体層の表面に、複数のアクティブ領域を互いに分離する素子分離部が選択的に形成されている。各アクティブ領域は、所定方向に延びる直線領域および直線領域の所定方向の中央において直線領域と直交する直交領域を有する平面視Ｔ字状をなしている。そして、アクティブ領域は、所定方向と直交する方向に複数並べて形成されている。直線領域の両端部には、半導体層の表層部に、第２導電型の第１不純物領域が形成されている。直交領域の端部には、半導体層の表層部に、第２導電型の第２不純物領域が形成されている。半導体層上には、ゲート電極が設けられている。ゲート電極は、第１不純物領域と第２不純物領域との間の領域に対向している。また、第１不純物領域の上方には、下部電極および上部電極を備えるキャパシタが形成されている。第１不純物領域と下部電極とは、容量コンタクトプラグを介して、電気的に接続されている。また、第２不純物領域の上方には、ビットラインが形成されている。第２不純物領域とビットラインとは、ビットコンタクトプラグを介して、電気的に接続されている。

そして、ビットコンタクトプラグは、所定方向と直交する方向に隣り合う２つのアクティブ領域に形成されている４つの第１不純物領域に接続された容量コンタクトプラグを頂点とする四角形の中心に配置されている。これにより、容量コンタクトプラグとビットコンタクトプラグとの間にデザインルールで定められた最小距離を確保しつつ、所定方向に並ぶ２つの容量コンタクトプラグの間の距離を小さくすることができる。その結果、セル面積を縮小することができる。また、平面視におけるビットコンタクトプラグと下部電極との間にデザインルールで定められた最小距離を確保しつつ、キャパシタの面積を所定方向に拡大することができる。その結果、キャパシタ面積を増大することができる。よって、デザインルールに従いつつ、セル面積に対するキャパシタ面積の割合の増大を図ることができる。

請求項２に記載のように、半導体装置は、上部電極の上方に形成されたプレートラインと、下端が上部電極に接続され、上端がプレートラインに接続されたプレートビアとをさらに備えていてもよい。

この場合、請求項３に記載のように、容量コンタクトプラグおよびプレートビアが平面視で重なっていてもよい。このレイアウトにより、容量コンタクトプラグの形成時のフォトリソグラフィ工程およびプレートビアの形成時のフォトリソグラフィ工程に、同一のフォトマスク（レチクル）を用いることができる。

また、請求項４に記載のように、半導体装置は、下部電極と上部電極との間に介在された強誘電体膜をさらに備えていてもよい。すなわち、半導体装置は、下部電極、上部電極およびこれらの間に介在される強誘電体膜からなる強誘電体キャパシタを備えていてもよい。

以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係るＦｅＲＡＭの図解的な平面図である。図２は、図１に示すＦｅＲＡＭの回路図である。図３は、図１に示すＦｅＲＡＭの切断線III−IIIにおける模式的な断面図である。

ＦｅＲＡＭ１は、複数のメモリセルを備えている。各メモリセルは、１Ｔ１Ｃ型セル構造を有している。なお、図１，２には、ＦｅＲＡＭ１の一部が示されている。また、図２において、１つのメモリセルが破線で囲まれている。

ＦｅＲＡＭ１は、図３に示すように、Ｐ型の半導体層２を備えている。半導体層２は、Ｓｉ（シリコン）基板またはＳｉＣ（炭化珪素）基板などの半導体基板であってもよいし、エピタキシャル成長またはＣＶＤ法により形成されるＳｉ層またはＳｉＣ層などであってもよい。

半導体層２の表面には、複数のアクティブ領域３を避けて、素子分離部４が選択的に形成されている。素子分離部４は、たとえば、半導体層２の表面から比較的浅く掘り下がった溝に絶縁体が埋設されたＳＴＩ（Shallow Trench Isolation）構造を有するものであってもよいし、ＬＯＣＯＳ（Local Oxidation of Silicon）法により半導体層２の表面に選択的に形成されたシリコン酸化膜であってもよい。

図１には、アクティブ領域３の輪郭が太線で示されている。アクティブ領域３は、行方向および列方向にそれぞれ一定の間隔を空けて、行方向および列方向に整列するマトリクス状に配列されている。各アクティブ領域３は、列方向に延びる直線領域３Ａおよび直線領域３Ａの列方向の中央において直線領域３Ａと直交する直交領域３Ｂを有する平面視Ｔ字状をなしている。各アクティブ領域３の直線領域３Ａは、その直交領域３Ｂに対して行方向の一方側に配置されている。

各アクティブ領域３には、図３に示すように、半導体層２の表層部に、２つのＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（Negative-channel Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：以下「ＮＭＯＳ」という。）５のための不純物領域６，７が形成されている。不純物領域６は、直線領域３Ａの両端部に形成され、２つのＮＭＯＳ５の各ドレイン領域をなす。不純物領域７は、アクティブ領域３の直交領域３Ｂの端部に形成され、２つのＮＭＯＳ５に共通のソース領域をなす。

半導体層２上には、ドレイン領域６とソース領域７との間の領域（ＮＭＯＳ５のチャネル領域）に対向する位置に、ゲート絶縁膜８が形成されている。ゲート絶縁膜８は、たとえば、ＳｉＯ_２（酸化シリコン）からなる。ゲート絶縁膜８上には、ゲート電極９が形成されている。ゲート電極９は、たとえば、ドープトポリシリコン（たとえば、Ｎ型不純物が高濃度にドーピングされたポリシリコン）からなる。ゲート電極９の周囲には、サイドウォール１０が形成されている。サイドウォール１０によって、ゲート絶縁膜８およびゲート電極９の側面の全周が覆われている。サイドウォール１０は、たとえば、ＳｉＮ（窒化シリコン）またはＳｉＯ_２からなる。

図１，２に示すように、行方向に並ぶＮＭＯＳ５のゲート電極９は、一体化されて、ワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・を構成している。ワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・は、アクティブ領域３の直交領域３Ｂに対する列方向の両側において、直線領域３Ａにおけるドレイン領域６以外の領域と平面視で直交し、行方向に延びる直線状に形成されている。

図３に示すように、半導体層２上には、第１層間絶縁膜１１が積層されている。第１層間絶縁膜１１は、たとえば、ＳｉＯ_２からなる。

第１層間絶縁膜１１上には、各ドレイン領域６と対向する位置に、強誘電体キャパシタ１２が配置されている。強誘電体キャパシタ１２は、下部電極１３、強誘電体膜１４および上部電極１５を第１層間絶縁膜１１上にこの順に積層した構造を有している。言い換えれば、強誘電体キャパシタ１２は、下部電極１３と上部電極１５との間に強誘電体膜１４が介在された構造を有している。強誘電体キャパシタ１２は、その形成時におけるエッチング困難性のために、上方が窄まった断面台形状をなしている。

下部電極１３は、平面視で矩形状部分と略二等辺三角形状部分とを結合した五角形状（ホームベース形状）をなしている。下部電極１３は、Ｉｒなどの貴金属を含む導電材料からなる。

強誘電体膜１４は、たとえば、ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３：チタン酸ジルコン酸鉛）からなる。

上部電極１５は、下部電極１３と相似かつ下部電極１３よりも小さい平面視五角形状なしている。上部電極１５は、たとえば、ＩｒＯ_２（酸化イリジウム）膜、Ｉｒ（イリジウム）膜およびＩｒＴａ（イリジウムタンタル）合金膜を強誘電体膜１４上にこの順に積層した構造を有している。ＩｒＴａ合金膜は、水素バリア性を有している。

第１層間絶縁膜１１および強誘電体キャパシタ１２の各表面は、強誘電体膜１４の水素還元による特性劣化を防止するための水素バリア膜１６により被覆されている。水素バリア膜１６は、たとえば、Ａｌ_２Ｏ_３（アルミナ）からなる。

水素バリア膜１６上には、第２層間絶縁膜１７が積層されている。第２層間絶縁膜１７は、たとえば、ＳｉＯ_２からなる。

図１，２に示すように、ＦｅＲＡＭ１は、プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・およびビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・をさらに備えている。プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・およびビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・は、たとえば、第２層間絶縁膜１７よりも上方において、層間絶縁膜（図示せず）により互いに絶縁される別の配線層に形成されている。

プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・は、行方向に整列する各強誘電体キャパシタ１２の上部電極１５の中心上を経由する略直線状に延びている。プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・は、たとえば、Ａｌ（アルミニウム）からなる。

ビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・は、列方向に並ぶ各アクティブ領域３に形成されたソース領域７上を経由する直線状に延びている。ビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・は、たとえば、Ａｌからなる。

図３に示すように、第１層間絶縁膜１１には、各ドレイン領域６とこれに対向する強誘電体キャパシタ１２の下部電極１３との間に、容量コンタクトプラグ１８が埋設されている。図１に示すように、各アクティブ領域３の２つのドレイン領域６上の容量コンタクトプラグ１８は、アクティブ領域３の直線領域３Ａの列方向の中央に対して対称をなす位置に配置されている。

各容量コンタクトプラグ１８は、図３に示すように、第１層間絶縁膜１１を貫通する容量コンタクトホール１９にバリアメタル２０を介して埋設されている。バリアメタル２０は、容量コンタクトホール１９の側面およびドレイン領域６における容量コンタクトホール１９に臨む部分を被覆している。これにより、容量コンタクトプラグ１８の下端は、バリアメタル２０を介して、ドレイン領域６に接続され、その上端は、下部電極１３におけるその中心からワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・側と反対側（直線領域３Ａの両端部の対向方向の外側）にずれた位置に接続されている。容量コンタクトプラグ１８は、たとえば、Ｗ（タングステン）からなる。バリアメタル２０は、たとえば、ＴｉＮ（窒化チタン）からなる。

また、第２層間絶縁膜１７には、各強誘電体キャパシタ１２の上部電極１５とこれに対向するプレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・との間に、プレートビア２１が埋設されている。具体的には、第２層間絶縁膜１７には、平面視で容量コンタクトホール１９と重なる位置に、プレートビアホール２２が形成されている。プレートビアホール２２は、第２層間絶縁膜１７を貫通し、水素バリア膜１６をさらに貫通して、その下端が上部電極１５に達している。プレートビアホール２２の側面ならびに上部電極１５および水素バリア膜１６におけるプレートビアホール２２に臨む部分上には、バリアメタル２３が形成されている。バリアメタル２３は、たとえば、ＴｉＮからなる。プレートビア２１は、バリアメタル２３を介して、プレートビアホール２２に埋設されている。これにより、プレートビア２１の下端は、バリアメタル２３を介して、上部電極１５におけるその中心からワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・側と反対側にずれた位置に接続され、その上端は、プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・に接続されている。

また、各ソース領域７の上方には、第１層間絶縁膜１１を貫通するビットコンタクトホール２４と、水素バリア膜１６および第２層間絶縁膜１７を連続して貫通するビットビアホール２５とが互いに連通して形成されている。ビットコンタクトホール２４の側面およびソース領域７におけるビットコンタクトホール２４に臨む部分上には、バリアメタル２０と同じ材料からなるバリアメタル２６が形成されている。そして、バリアメタル２６の内側には、容量コンタクトプラグ１８と同じ材料からなるビットコンタクトプラグ２７が埋設されている。これにより、ビットコンタクトプラグ２７の下端は、バリアメタル２６を介して、ソース領域７に接続されている。一方、ビットビアホール２５の側面ならびに水素バリア膜１６およびビットコンタクトプラグ２７におけるビットビアホール２５に臨む部分上には、バリアメタル２３と同じ材料からなるバリアメタル２８が形成されている。バリアメタル２８の内側には、プレートビア２１と同じ材料からなるビットビア２９が埋設されている。ビットコンタクトプラグ２７は、バリアメタル２８およびビットビア２９を介して、ビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・と電気的に接続されている。

そして、アクティブ領域３の行方向の位置は、行方向に隣り合う２つのアクティブ領域３に形成されている４つのドレイン領域６に接続された容量コンタクトプラグ１８を頂点とする四角形の中心に、ビットコンタクトプラグ２７が配置されるように設定されている。

ワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・への電圧の印加によりＮＭＯＳ５がオンされた状態で、プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・とビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・との間に電圧が印加されると、強誘電体キャパシタ１２の強誘電体膜１４に自発分極が生じる。これにより、データの書き込みが達成され、その分極状態が維持されることにより、データが保持される。データの読み出し時には、ワードラインＷＬ１，ＷＬ２，・・・への電圧の印加によりＮＭＯＳ５がオンされた状態で、プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・とビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・との間にパルス電圧が印加される。このパルス電圧の印加により強誘電体膜１４の分極方向が変わると、プレートラインＰＬ１，ＰＬ２，・・・とビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・との間に電流が流れるので、その電流の有無により、論理信号「１」または「０」を得ることができる。

以上のように、ＦｅＲＡＭ１では、複数のアクティブ領域３が行方向に複数並べて形成されている。各アクティブ領域３は、列方向に延びる直線領域３Ａおよび直線領域３Ａの列方向の中央において直線領域３Ａと直交する直交領域３Ｂを有する平面視Ｔ字状をなしている。直線領域３Ａの両端部には、Ｐ型の半導体層２の表層部に、Ｎ型のドレイン領域６が形成されている。直交領域３Ｂの端部には、半導体層２の表層部に、Ｎ型のソース領域７が形成されている。半導体層２上には、ゲート電極９が設けられている。ゲート電極９は、ドレイン領域６とソース領域７との間の領域に対向している。また、ドレイン領域６の上方には、下部電極１３、強誘電体膜１４および上部電極１５を備える強誘電体キャパシタ１２が形成されている。ドレイン領域６と下部電極１３とは、容量コンタクトプラグ１８を介して、電気的に接続されている。また、ソース領域７の上方には、ビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・が形成されている。ソース領域７とビットラインＢＬ１，ＢＬ２，・・・とは、ビットコンタクトプラグ２７を介して、電気的に接続されている。

そして、ビットコンタクトプラグ２７は、行方向に隣り合う２つのアクティブ領域３に形成されている４つのドレイン領域６に接続された容量コンタクトプラグ１８を頂点とする四角形の中心に配置されている。これにより、容量コンタクトプラグ１８とビットコンタクトプラグ２７との間にデザインルールで定められた最小距離を確保しつつ、列方向に並ぶ２つの容量コンタクトプラグ１８の間の距離を小さくすることができる。その結果、セル面積を縮小することができる。また、平面視におけるビットコンタクトプラグ２７と下部電極との間にデザインルールで定められた最小距離を確保しつつ、強誘電体キャパシタ１２の面積を列方向に拡大することができる。その結果、キャパシタ面積を増大することができる。よって、デザインルールに従いつつ、セル面積に対するキャパシタ面積の割合の増大を図ることができる。

また、容量コンタクトプラグ１８およびプレートビア２１が平面視で重なる位置に形成されるので、容量コンタクトプラグ１８の形成時のフォトリソグラフィ工程およびプレートビア２１の形成時のフォトリソグラフィ工程に、同一のフォトマスク（レチクル）を用いることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、その実施形態には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。

たとえば、本発明は、ＦｅＲＡＭに限らず、常誘電体キャパシタを備えるＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）に適用することもできる。

図１は、本発明の第１実施形態に係るＦｅＲＡＭの図解的な平面図である。 図２は、図１に示すＦｅＲＡＭの回路図である。 図３は、図１に示すＦｅＲＡＭの切断線III−IIIにおける模式的な断面図である。 図４は、従来のＦｅＲＡＭの図解的な平面図である。

符号の説明

１ ＦｅＲＡＭ
２ 半導体層
３ アクティブ領域
３Ａ 直線領域
３Ｂ 直交領域
４ 素子分離部
６ ドレイン領域
７ ソース領域
９ ゲート電極
１２ 強誘電体キャパシタ
１３ 下部電極
１４ 強誘電体膜
１５ 上部電極
１８ 容量コンタクトプラグ
２１ プレートビア
２７ ビットコンタクトプラグ
ＢＬ１，ＢＬ２ ビットライン
ＰＬ１，ＰＬ２ プレートライン
ＷＬ１，ＷＬ２ ワードライン

Claims (4)

1. 第１導電型の半導体層と、
   前記半導体層の表面に選択的に形成され、複数のアクティブ領域を互いに分離する素子分離部と、
   各アクティブ領域において、前記半導体層の表層部に形成された第２導電型の第１不純物領域と、
   各アクティブ領域において、前記半導体層の表層部に前記第１不純物領域と間隔を空けて形成された第２導電型の第２不純物領域と、
   前記半導体層上に形成され、前記第１不純物領域と前記第２不純物領域との間の領域に対向するゲート電極と、
   前記第１不純物領域の上方に形成された下部電極と、
   前記下部電極上に形成された上部電極と、
   上端が前記下部電極に接続され、下端が前記第１不純物領域に接続された容量コンタクトプラグと、
   前記第２不純物領域の上方に形成されたビットラインと、
   下端が前記第２不純物領域に接続され、前記ビットラインと電気的に接続されたビットコンタクトプラグとを含み、
   前記アクティブ領域は、所定方向に延びる直線領域および前記直線領域の前記所定方向の中央において前記直線領域と直交する直交領域を有する平面視Ｔ字状をなし、前記所定方向と直交する方向に複数並べて形成され、
   前記第１不純物領域は、各アクティブ領域の前記直線領域の両端部にそれぞれ形成され、
   前記第２不純物領域は、各アクティブ領域の前記直交領域の端部に形成され、
   前記ビットコンタクトプラグは、前記所定方向と直交する方向に隣り合う２つのアクティブ領域に形成されている４つの前記第１不純物領域に接続された前記容量コンタクトプラグを頂点とする四角形の中心に配置されている、半導体装置。
2. 前記上部電極の上方に形成されたプレートラインと、
   下端が前記上部電極に接続され、上端が前記プレートラインに接続されたプレートビアとをさらに含む、請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記容量コンタクトプラグおよび前記プレートビアが、平面視で重なっている、請求項２に記載の半導体装置。
4. 前記下部電極と前記上部電極との間に介在された強誘電体膜をさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置。

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