JP2010145540A - Sealing device, sealing method, and method for manufacturing flat panel display - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing device capable of improving productivity, and to provide a sealing method and a method for manufacturing a flat panel display. <P>SOLUTION: The sealing device comprises: a laser beam source section; a holding means holding, in stacked state, a first substrate and a second substrate with a sealing section formed thereon; an irradiation means which introduces a laser beam emitted from the laser beam source section and emits it toward the sealing section; a moving means for changing the relative position between the holding means and the irradiation means; a sealing propriety detecting means which has a positional information detecting section detecting positional information of the first substrate and positional information of the second substrate, and a sealing propriety determining section for calculating the dimension between the end face of the sealing section and the first substrate on the basis of the detected positional information and determining the propriety of sealing on the basis of the calculation. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、封止装置、封止方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。   The present invention relates to a sealing device, a sealing method, and a method for manufacturing a flat panel display.

有機EL(Electroluminescence)ディスプレイ・液晶ディスプレイ・プラズマディスプレイ・表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED)、電解放出ディスプレイ(FED)などのフラットパネルディスプレイにおいては内部に収納した電子素子や回路などを気密封止している。   In flat panel displays such as organic EL (Electroluminescence) displays, liquid crystal displays, plasma displays, surface-conduction electron-emitting device displays (SED), and field-emission displays (FED), the electronic devices and circuits housed inside are hermetically sealed. is doing.

例えば、フラットパネルディスプレイにおいては、2枚のガラス基板が互いに所定の間隔を開けて平行に対峙され、この2枚のガラス基板の周縁を封止することで、その内部に形成された電極や蛍光体層などを気密封止するようにしている。   For example, in a flat panel display, two glass substrates are opposed to each other in parallel at a predetermined interval, and the peripheral edges of the two glass substrates are sealed so that the electrodes and fluorescence formed inside the glass substrates are sealed. The body layer and the like are hermetically sealed.

このような気密封止においては、紫外線硬化樹脂などによる樹脂封止が行われているが、空気中の水分などが封止部を透過するおそれがある。そのため、水分などによる劣化が懸念されるようなもの(例えば、有機ELディスプレイなど)には、気密の信頼性がより高いフリットによる封止が行われている。   In such hermetic sealing, resin sealing with an ultraviolet curable resin or the like is performed, but moisture in the air may pass through the sealing portion. For this reason, sealing with a frit having higher airtight reliability is performed for those that are liable to be deteriorated by moisture or the like (for example, an organic EL display).

ここで、フリットを用いた封止においては、ガラス基板の表面から封止部に向けてレーザ光を照射して溶融接合させる技術が知られている。そして、封止された部分の漏洩検査を行い、不合格品を排除する技術が提案されている(特許文献1を参照)。
特許文献1に開示がされた技術によれば、封止部に漏れのある製品を排除することができる。しかしながら、封止を行った後に封止状態の検査を行うため、不合格となる確率の高いものまで封止が行われてしまい生産性低下の要因となるおそれがある。例えば、ガラス基板や塗布されたフリットの状態(封止部の状態)に問題がある場合や、2枚のガラス基板を対峙させた際に問題が発生した場合などには、封止後の封止部に漏れが発生する確率が高くなる。そのため、この様な場合においても封止を行うものとすれば、無駄な封止作業や検査作業が行われることになり生産性が低下するおそれがある。
特表2004−530284号公報
Here, in the sealing using a frit, a technique is known in which a laser beam is irradiated from the surface of the glass substrate toward the sealing portion and melt-bonded. And the technique which performs the leak test | inspection of the sealed part and excludes a rejection product is proposed (refer patent document 1).
According to the technique disclosed in Patent Document 1, it is possible to eliminate a product having a leak in the sealing portion. However, since the sealing state is inspected after sealing, sealing is performed even to those with a high probability of being rejected, which may cause a reduction in productivity. For example, if there is a problem with the state of the glass substrate or the applied frit (sealed state), or if a problem occurs when two glass substrates are opposed, sealing after sealing is performed. The probability that leakage will occur at the stop will increase. Therefore, if sealing is performed even in such a case, useless sealing work and inspection work are performed, which may reduce productivity.
JP-T-2004-530284

本発明は、生産性の向上を図ることができる封止装置、封止方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法を提供する。   The present invention provides a sealing device, a sealing method, and a flat panel display manufacturing method capable of improving productivity.

本発明の一態様によれば、レーザ光源部と、第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせた状態で保持する保持手段と、前記レーザ光源部から出射したレーザ光を導入し、前記封止部に向けて出射する照射手段と、前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を変化させる移動手段と、前記第1の基板の位置情報と前記第2の基板の位置情報とを検出する位置情報検出部と、前記検出された位置情報に基づいて前記封止部の端面と前記第1の基板との間の寸法を演算し、前記演算の結果に基づいて封止の適否を判定する封止適否判定部と、を有する封止適否検知手段と、を備えたことを特徴とする封止装置が提供される。   According to one aspect of the present invention, the laser light source unit, the first substrate, the holding unit that holds the second substrate on which the sealing unit is formed, and the laser light source unit. The irradiation means for introducing the emitted laser light and emitting it toward the sealing portion, the holding means, the moving means for changing the relative position of the irradiation means, and the position of the first substrate A position information detection unit that detects information and position information of the second substrate, and calculates a dimension between the end surface of the sealing unit and the first substrate based on the detected position information; There is provided a sealing device comprising: a sealing propriety determination unit including a sealing propriety determination unit that determines sealing propriety based on a result of the calculation.

また、本発明の他の一態様によれば、レーザ光源部と、第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせた状態で保持する保持手段と、前記レーザ光源部から出射したレーザ光を導入し、前記封止部に向けて出射する照射手段と、前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を変化させる移動手段と、前記封止部の温度を検出する温度検出部と、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定する封止状態判定部と、を有する封止状態検知手段と、を備えたことを特徴とする封止装置が提供される。   According to another aspect of the present invention, the laser light source unit, the first substrate, and the holding unit that holds the second substrate on which the sealing unit is formed in an overlapped state, An irradiation unit that introduces laser light emitted from a laser light source unit and emits the laser beam toward the sealing unit, a moving unit that changes a relative position of the holding unit, and the irradiation unit, and the sealing A sealing state detecting means comprising: a temperature detecting unit that detects the temperature of the part; and a sealing state determination unit that determines the quality of the sealing state based on the detected temperature of the sealing part. A sealing device is provided.

また、本発明の他の一態様によれば、第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせ、前記封止部にレーザ光を照射して前記第1の基板と前記第2の基板との間に形成された空間を封止する封止方法であって、前記第1の基板の位置情報と前記第2の基板の位置情報とを検出し、前記検出された位置情報に基づいて前記封止部の端面と前記第1の基板との間の寸法を演算し、前記演算の結果に基づいて封止の適否を判定すること、を特徴とする封止方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate on which the sealing portion is formed are overlapped, and the sealing portion is irradiated with laser light to thereby apply the first substrate. A sealing method for sealing a space formed between the substrate and the second substrate, wherein the positional information of the first substrate and the positional information of the second substrate are detected, and Calculating a dimension between an end face of the sealing portion and the first substrate based on the detected position information, and determining whether sealing is appropriate based on a result of the calculation. A stopping method is provided.

また、本発明の他の一態様によれば、第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせ、前記封止部にレーザ光を照射して前記第1の基板と前記第2の基板との間に形成された空間を封止する封止方法であって、前記封止部の温度を検出し、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定すること、を特徴とする封止方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate on which the sealing portion is formed are overlapped, and the sealing portion is irradiated with laser light to thereby apply the first substrate. A sealing method for sealing a space formed between the second substrate and the second substrate, wherein the temperature of the sealing portion is detected and sealing is performed based on the detected temperature of the sealing portion. There is provided a sealing method characterized by determining whether the stopped state is good or bad.

また、本発明の他の一態様によれば、上記の封止方法により封止を行うこと、を特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。   According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a flat panel display, characterized in that sealing is performed by the sealing method described above.

本発明によれば、生産性の向上を図ることができる封止装置、封止方法、およびフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealing device which can aim at the improvement of productivity, the sealing method, and the manufacturing method of a flat panel display are provided.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、一例として、有機ELディスプレイの製造における封止を例にとり説明する。
図1は、本実施の形態に係る封止装置を例示するための模式斜視図である。
なお、図1中の矢印XYZは互いに直交する三方向を表しており、XYは水平方向、Zは鉛直方向を表している。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
In addition, as an example, description will be given taking sealing in the manufacture of an organic EL display as an example.
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating the sealing device according to the present embodiment.
Note that arrows XYZ in FIG. 1 represent three directions orthogonal to each other, XY represents a horizontal direction, and Z represents a vertical direction.

図1に示すように、封止装置100には、移動手段110、封止手段120、封止適否検知手段140、封止状態検知手段150、制御手段130が設けられている。
移動手段110には、架台111、架台111の上面に設けられたXYテーブル112とスタンド113が設けられている。
XYテーブル112には、架台111の上面に設けられY方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部112aと、駆動部112aの図示しない取付部の上に設けられX方向に往復自在な図示しない取付部を有する駆動部112bとが設けられている。そして、駆動部112bの図示しない取付部の上には被処理物(ガラス基板G1、G2)を保持する保持手段である保持テーブル112cが設けられている。すなわち、ガラス基板G2と、封止部Fが形成されたガラス基板G1と、を重ね合わせた状態で保持する保持手段である保持テーブル112cが設けられている。また、保持テーブル112cには、例えば、静電チャックなどが内蔵され、対峙するように重ね合わされた2枚のガラス基板を静電気力などで保持することができるようになっている。
As shown in FIG. 1, the sealing device 100 includes a moving unit 110, a sealing unit 120, a sealing suitability detection unit 140, a sealing state detection unit 150, and a control unit 130.
The moving means 110 is provided with a gantry 111 and an XY table 112 and a stand 113 provided on the upper surface of the gantry 111.
The XY table 112 has a driving portion 112a having a mounting portion (not shown) provided on the upper surface of the gantry 111 and reciprocating in the Y direction, and a driving portion 112a provided on the mounting portion (not shown) of the driving portion 112a and reciprocating in the X direction. The drive part 112b which has the attachment part which does not carry out is provided. A holding table 112c, which is a holding unit that holds an object to be processed (glass substrates G1 and G2), is provided on a mounting portion (not shown) of the driving unit 112b. That is, there is provided a holding table 112c which is a holding unit that holds the glass substrate G2 and the glass substrate G1 on which the sealing portion F is formed in an overlapped state. The holding table 112c includes, for example, an electrostatic chuck or the like, and can hold two glass substrates stacked so as to face each other with electrostatic force or the like.

そのため、保持テーブル112cと、後述するレーザ光の照射手段であるレーザヘッド115などと、の相対的な位置、すなわち、保持テーブル112cに保持された被処理物(ガラス基板G1、G2)とレーザヘッド115などとの相対的な位置を変化させることができるようになっている。なお、図1に例示をしたものは保持テーブル112cの側を移動させているが、レーザヘッド115などの側を移動させてもよいし、双方が移動可能としてもよい。
なお、対峙するように重ね合わされた2枚のガラス基板G1、G2の相互の位置がずれないようにガラス基板G1、G2の周縁を保持する手段を設けるようにすることもできる。
Therefore, the relative position between the holding table 112c and a laser head 115 or the like, which will be described later, that is, the object to be processed (glass substrates G1 and G2) held on the holding table 112c and the laser head. The position relative to 115 or the like can be changed. In the example illustrated in FIG. 1, the holding table 112c side is moved, but the side of the laser head 115 or the like may be moved, or both may be movable.
It is also possible to provide means for holding the peripheral edges of the glass substrates G1 and G2 so that the positions of the two glass substrates G1 and G2 stacked so as to face each other do not shift.

スタンド113には、ホルダ114が設けられ、ホルダ114の所定の位置にはレーザヘッド115、位置情報検出部141、温度検出部151が取り付けられている。また、レーザヘッド115、位置情報検出部141、温度検出部151のホルダ114に対する長手方向位置(X方向位置)が調整可能となっている。また、レーザヘッド115、位置情報検出部141、温度検出部151のY方向位置、Z方向位置も調整可能となっている。   The stand 113 is provided with a holder 114, and a laser head 115, a position information detection unit 141, and a temperature detection unit 151 are attached to predetermined positions of the holder 114. Further, the longitudinal position (X-direction position) of the laser head 115, the position information detection unit 141, and the temperature detection unit 151 with respect to the holder 114 can be adjusted. Further, the Y direction position and the Z direction position of the laser head 115, the position information detection unit 141, and the temperature detection unit 151 can also be adjusted.

封止手段120には、レーザヘッド115、レーザ光源部121が設けられている。
レーザ光の照射手段であるレーザヘッド115は、内部に集光レンズ116(図2を参照)を備え、後述するレーザ光源部121から伝送、導入されたレーザ光を、フリットからなる封止部Fに向けて出射する。すなわち、照射手段であるレーザヘッド115は、レーザ光源部121から出射したレーザ光を導入し、封止部Fに向けて出射する。
図2は、レーザヘッドを例示するための模式図である。
レーザヘッド115には、レーザ光源部121から伝送、導入されたレーザ光を集光させて点状の円形スポットとするための集光レンズ116が設けられている。そのため、照射対象であるフリットからなる封止部F上にレーザ光を点状に集光させることができるようになっている。
The sealing unit 120 is provided with a laser head 115 and a laser light source unit 121.
A laser head 115 which is a laser beam irradiation means includes a condensing lens 116 (see FIG. 2) therein, and transmits a laser beam transmitted and introduced from a laser light source unit 121 described later, and a sealing unit F made of a frit. Exit toward That is, the laser head 115 which is an irradiation unit introduces the laser beam emitted from the laser light source unit 121 and emits the laser beam toward the sealing unit F.
FIG. 2 is a schematic diagram for illustrating a laser head.
The laser head 115 is provided with a condensing lens 116 for condensing the laser light transmitted and introduced from the laser light source unit 121 into a dot-like circular spot. For this reason, the laser beam can be condensed in a dot shape on the sealing portion F made of the frit to be irradiated.

レーザ光源部121には光ファイバ122の受光端122aが接続されており、レーザヘッド115には光ファイバ122の出射端122bが接続されている。そのため、レーザ光源部121から出射したレーザ光を光ファイバ122を介してレーザヘッド115に伝送、導入することができるようになっている。   A light receiving end 122 a of an optical fiber 122 is connected to the laser light source unit 121, and an emission end 122 b of the optical fiber 122 is connected to the laser head 115. Therefore, the laser light emitted from the laser light source unit 121 can be transmitted and introduced to the laser head 115 via the optical fiber 122.

レーザ光源部121は、例えば、半導体レーザを出射するものとすることができる。ただし、半導体レーザに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。この場合、ガラス基板を透過し、効率良くフリットを加熱できる700nm〜1200nm程度の波長を有するレーザとすることが好ましい。そのようなものとしては、例えば、波長が810nmの半導体レーザ、1064nmのNd-YAGレーザなどを例示することができる。   For example, the laser light source unit 121 may emit a semiconductor laser. However, it is not limited to the semiconductor laser and can be changed as appropriate. In this case, it is preferable to use a laser having a wavelength of about 700 nm to 1200 nm that can pass through the glass substrate and efficiently heat the frit. Examples of such a laser include a semiconductor laser having a wavelength of 810 nm and a Nd-YAG laser having a wavelength of 1064 nm.

また、封止手段120には、レーザ光源部121に電力を供給するための図示しない電源、レーザ光出力を所望の値に調整するための図示しない出力調整手段、レーザ光のON/OFFを切り替えるための図示しない出力切替手段などを適宜設けるようにすることができる。   In addition, the sealing unit 120 switches a power source (not shown) for supplying power to the laser light source unit 121, an output adjusting unit (not shown) for adjusting the laser light output to a desired value, and ON / OFF of the laser light. For this purpose, an output switching means (not shown) or the like can be provided as appropriate.

制御手段130は、封止手段120の制御(例えば、レーザヘッド115へのレーザ光の出射と停止(出力の切り替え)、出力の調整など)、XYテーブル112の動作制御を行う。また、後述する封止適否検知手段140により封止を行うことが不適当と判定された封止部Fの封止を行わないように封止手段120、XYテーブル112を制御する。また、後述する封止状態検知手段150により封止状態が不良と判定された封止部Fの封止を続行しないように封止手段120、XYテーブル112を制御する。また、封止適否検知手段140、封止状態検知手段150による判定結果の情報を図示しない記憶手段に記憶したり、外部のデータベースなどに向けて出力したりすることもできる。   The control unit 130 controls the sealing unit 120 (for example, emission and stop of laser light to the laser head 115 (output switching), output adjustment, etc.) and operation control of the XY table 112. Further, the sealing unit 120 and the XY table 112 are controlled so as not to seal the sealing portion F that is determined to be unsuitable for sealing by the sealing suitability detection unit 140 described later. Further, the sealing unit 120 and the XY table 112 are controlled so as not to continue the sealing of the sealing portion F determined to be defective by the sealing state detection unit 150 described later. In addition, information on determination results by the sealing suitability detection unit 140 and the sealing state detection unit 150 can be stored in a storage unit (not shown) or output to an external database or the like.

図3は、重ね合わされた2枚のガラス基板G1、G2の様子を例示するための模式図である。
ガラス基板G1、G2および封止部Fのフリットが平坦であれば、封止部Fの端面とガラス基板G2の表面とが当接することになる。しかしながら、実際には、ガラス基板G1、G2の反りや、封止部Fのフリット塗布高さ分布が存在する場合がある。そのため、図3に示すように、封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との間に間隙が生じ、この間隙の寸法が間隙寸法Lとなる。
FIG. 3 is a schematic diagram for illustrating the state of the two glass substrates G1 and G2 that are overlaid.
If the glass substrates G1, G2 and the frit of the sealing portion F are flat, the end face of the sealing portion F and the surface of the glass substrate G2 come into contact with each other. However, in reality, there may be a warp of the glass substrates G1 and G2 and a frit coating height distribution of the sealing portion F. Therefore, as shown in FIG. 3, a gap is generated between the end face of the sealing portion F and the surface of the glass substrate G2, and the dimension of this gap becomes the gap dimension L.

この様な間隙がある場合であっても、封止部Fに向けてレーザ光を照射すれば、ガラス基板G1、G2の間を封止部Fにより封止することができる。
すなわち、封止部Fに向けてレーザ光を照射すれば、フリットからなる封止部Fが溶融するとともに、その体積が膨張する。そのため、封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との間に間隙があったとしても、間隙を埋めるようにして封止部Fがガラス基板G2の表面と接触することになる。そして、レーザ光の照射位置が変化すると溶融した封止部Fが冷却されて凝固し、ガラス基板G1、G2の間が封止部Fにより封止されることになる。
Even if there is such a gap, the gap between the glass substrates G1 and G2 can be sealed by the sealing portion F if the laser beam is irradiated toward the sealing portion F.
That is, when laser light is irradiated toward the sealing portion F, the sealing portion F made of frit melts and its volume expands. Therefore, even if there is a gap between the end face of the sealing part F and the surface of the glass substrate G2, the sealing part F comes into contact with the surface of the glass substrate G2 so as to fill the gap. Then, when the irradiation position of the laser beam is changed, the melted sealing portion F is cooled and solidified, and the space between the glass substrates G1 and G2 is sealed by the sealing portion F.

しかしながら、間隙寸法Lが余り大きくなりすぎると溶融した封止部Fの端面がガラス基板G2の表面にまで到達できなかったり、封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との接触面積が小さくなったりして気密性が損なわれるおそれがある。
そのため、本実施の形態においては、間隙寸法Lを検出することで封止の適否判定を行うようにしている。
However, if the gap dimension L is too large, the end surface of the melted sealing portion F cannot reach the surface of the glass substrate G2, or the contact area between the end surface of the sealing portion F and the surface of the glass substrate G2 is small. Airtightness may be impaired.
For this reason, in the present embodiment, the suitability of sealing is determined by detecting the gap dimension L.

次に、図1に戻って、封止適否検知手段140について例示をする。
封止適否検知手段140には、位置情報検出部141、封止適否判定部142が設けられている。
位置情報検出部141は、ガラス基板G1、G2の位置情報(表面位置の情報)を検出する。
図4は、検出の様子を例示するための模式図である。
図4に示すように、レーザヘッド115から出射したレーザ光は封止部F上に集光され、照射位置の軌跡123が閉ループを描くようにXYテーブル112により移動される。また、封止を行っている封止部Fと隣接する封止部Fにおいては、位置情報検出部141によりガラス基板G1、G2の位置情報(表面位置の情報)が検出される。この際、照射位置の軌跡123と同様に検出位置の軌跡143が閉ループを描くように移動されることになる。なお、封止部Fはレーザ光を透過しないので、検出は封止部Fの近傍を閉ループを描くように行われる。この様にすれば、封止部Fの周囲における位置情報(表面位置の情報)を検出することができる。
図1に例示をしたものは、レーザヘッド115と位置情報検出部141との位置関係を一定としているので、照射位置の移動と検出位置の移動とが同時に行われることになる。また、両者の軌跡が同一形状となる。ただし、これに限定されるわけではなくレーザヘッド115と位置情報検出部141との位置関係が変化するものであってもよい。例えば、位置情報検出部141を別途設けられた図示しない移動手段に設け、レーザヘッド115と位置情報検出部141とが別々に移動するようなものとすることもできる。
Next, returning to FIG. 1, the sealing suitability detection unit 140 will be illustrated.
The sealing suitability detection unit 140 includes a position information detection unit 141 and a sealing suitability determination unit 142.
The position information detection unit 141 detects position information (surface position information) of the glass substrates G1 and G2.
FIG. 4 is a schematic diagram for illustrating the state of detection.
As shown in FIG. 4, the laser light emitted from the laser head 115 is condensed on the sealing portion F and moved by the XY table 112 so that the locus 123 of the irradiation position draws a closed loop. Moreover, in the sealing part F adjacent to the sealing part F which is sealing, the positional information detection part 141 detects the positional information (surface position information) of the glass substrates G1 and G2. At this time, similarly to the irradiation position locus 123, the detection position locus 143 is moved so as to draw a closed loop. In addition, since the sealing part F does not transmit laser light, the detection is performed so as to draw a closed loop in the vicinity of the sealing part F. In this way, position information (surface position information) around the sealing portion F can be detected.
In the example illustrated in FIG. 1, since the positional relationship between the laser head 115 and the position information detection unit 141 is constant, the movement of the irradiation position and the movement of the detection position are performed simultaneously. Moreover, both locus | trajectories become the same shape. However, the present invention is not limited to this, and the positional relationship between the laser head 115 and the position information detection unit 141 may change. For example, the position information detection unit 141 may be provided in a separate moving unit (not shown) so that the laser head 115 and the position information detection unit 141 move separately.

また、図1や図4に例示をしたものは、レーザ光が照射される封止部F(封止を行っている封止部F)と隣接する封止部Fに関する位置情報(表面位置の情報)を検出しているが、これに限定されるわけではない。例えば、封止がされていない任意の封止部Fに関する位置情報(表面位置の情報)を検出するようにしてもよい。すなわち、レーザ光が照射される封止部Fとは異なる封止部Fに関する位置情報(表面位置の情報)を検出するようにすることができる。   1 and 4 exemplify the positional information (surface position information) on the sealing portion F adjacent to the sealing portion F (sealing portion F performing sealing) irradiated with laser light. Information) is detected, but the present invention is not limited to this. For example, you may make it detect the positional information (information of surface position) regarding the arbitrary sealing parts F which are not sealed. That is, position information (surface position information) related to the sealing portion F different from the sealing portion F irradiated with the laser light can be detected.

位置情報検出部141としては、レーザ光を用いてガラス基板G1、G2の表面位置を検出するものを例示することができる。
例えば、ガラス基板G1、G2に向けてレーザ光を照射し、ガラス基板G1からの反射光とガラス基板G2からの反射光とからそれぞれの表面位置S1、S2を検出するようなものを例示することができる。ただし、これに限定されるわけではなく、位置情報を検出可能なものを適宜選択することができる。例えば、レーザ光の場合と同様に超音波などを用いて位置情報を検出するもの、ガラス基板G1と保持テーブル112cとの間の寸法を機械的に測定することで位置情報を検出するものなどを例示することができる。この場合、ガラス基板が損傷することを抑制する観点からは、レーザ光や超音波などを用いて非接触で位置情報を検出することが好ましい。
Examples of the position information detection unit 141 include those that detect the surface positions of the glass substrates G1 and G2 using laser light.
For example, exemplifying the one that irradiates the laser light toward the glass substrates G1 and G2 and detects the respective surface positions S1 and S2 from the reflected light from the glass substrate G1 and the reflected light from the glass substrate G2. Can do. However, the present invention is not limited to this, and a device capable of detecting position information can be appropriately selected. For example, as in the case of laser light, a device that detects position information using ultrasonic waves or the like, or a device that detects position information by mechanically measuring the dimension between the glass substrate G1 and the holding table 112c, etc. It can be illustrated. In this case, from the viewpoint of suppressing damage to the glass substrate, it is preferable to detect the position information in a non-contact manner using laser light, ultrasonic waves, or the like.

封止適否判定部142は、位置情報検出部141により検出されたガラス基板G1、G2の位置情報(表面位置の情報)に基づいてガラス基板G1に設けられた封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との間の寸法(間隙寸法L)を演算し、その演算結果(間隙寸法L)に基づいて封止の適否を判定する。
すなわち、封止適否検知手段140は、ガラス基板G1の位置情報(表面位置の情報)とガラス基板G2の位置情報(表面位置の情報)とを検出する位置情報検出部141と、検出された位置情報(表面位置の情報)に基づいて封止部Fの端面とガラス基板G2との間の寸法(間隙寸法L)を演算し、この演算の結果に基づいて封止の適否を判定する封止適否判定142部と、を有している。
The sealing suitability determination unit 142 includes an end surface of the sealing unit F provided on the glass substrate G1 and the glass substrate based on the position information (surface position information) of the glass substrates G1 and G2 detected by the position information detection unit 141. The dimension between the surface of G2 (gap dimension L) is calculated, and the suitability of sealing is determined based on the calculation result (gap dimension L).
That is, the sealing suitability detection unit 140 includes a position information detection unit 141 that detects position information (surface position information) of the glass substrate G1 and position information (surface position information) of the glass substrate G2, and the detected position. Sealing which calculates the dimension (gap dimension L) between the end face of the sealing part F and the glass substrate G2 based on the information (information on the surface position) and determines the suitability of sealing based on the result of this calculation 142 parts of suitability determination.

ここで、間隙寸法Lと封止の適否との関係について例示をする。
図5は、間隙寸法Lと封止の適否との関係について例示をするための模式グラフ図である。なお、縦軸は間隙寸法Lを表し、横軸に記載された「A」は気密性が良好なもの、「B」は気密性に問題があるものを表している。
前述したように、間隙寸法Lが余り大きくなりすぎると気密性が損なわれるおそれがある。
本発明者の得た知見によれば、所定の値Lmaxを超えなければ「A」に示すように良好な気密性を得ることができ、所定の値Lmaxを超えると「B」に示すように気密性に問題が生ずる。そして、Lmaxは、封止部Fの高さ寸法L2と略同一であることが判明した。すなわち、間隙寸法Lが封止部Fの高さ寸法L2よりも小さければ良好な気密性を得ることができ、間隙寸法Lが封止部Fの高さ寸法L2よりも大きくなれば気密性に問題が生じることが判明した。
Here, the relationship between the gap dimension L and the propriety of sealing is illustrated.
FIG. 5 is a schematic graph for illustrating the relationship between the gap dimension L and the propriety of sealing. The vertical axis represents the gap dimension L, and “A” described on the horizontal axis indicates that the airtightness is good, and “B” indicates that the airtightness is problematic.
As described above, if the gap dimension L is too large, the airtightness may be impaired.
According to the knowledge obtained by the present inventor, if the predetermined value Lmax is not exceeded, good airtightness can be obtained as shown in “A”, and if it exceeds the predetermined value Lmax, as shown in “B”. There is a problem with airtightness. And it turned out that Lmax is substantially the same as the height dimension L2 of the sealing part F. That is, if the gap dimension L is smaller than the height dimension L2 of the sealing portion F, good airtightness can be obtained, and if the gap dimension L is larger than the height dimension L2 of the sealing portion F, the airtightness is improved. It turns out that a problem arises.

そのため、封止適否判定部142に予め所定の値Lmax(例えば、封止部Fの高さ寸法L2)を入力しておけば、この値と演算された間隙寸法Lとに基づいて封止の適否を判定することができる。   For this reason, if a predetermined value Lmax (for example, the height dimension L2 of the sealing portion F) is input in advance to the sealing suitability determination unit 142, the sealing is determined based on this value and the calculated gap size L. Appropriateness can be determined.

また、この判定は封止を行う前になされるので、封止を行うことが不適当、すなわち、封止を行っても気密性に問題が発生するおそれが高いと判定されたものに対しては封止を行わないようにすることができる。そのため、無駄となるおそれが高い封止作業が行われることを抑制することができるので、生産性の向上を図ることができる。   In addition, since this determination is made before sealing, it is inappropriate to perform sealing, that is, for those that are determined to have a high risk of airtightness even after sealing. May not be sealed. Therefore, it is possible to suppress a sealing operation that is highly likely to be wasted, so that productivity can be improved.

以上のようにすれば、封止を行う前に封止の適否を知ることができる。本実施の形態においては、封止作業中における封止部Fの温度に基づいて、封止された部分の良否についてもさらに判定するようにしている。
図6は、封止部の状態を例示するための模式図である。なお、図6(a)は封止された部分が不良の場合(間隙が生じている場合)、図6(b)は封止された部分が良好な場合をそれぞれ例示するための模式図である。
前述したように、間隙寸法Lが余り大きくなりすぎると溶融した封止部Fの端面がガラス基板G2の表面にまで到達できなかったり、封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との接触面積が小さくなったりする。例えば、図6(a)に示すように封止された部分に間隙F1が生じ、気密が保てなくなる場合がある。
一方、図6(b)に示すように間隙寸法Lが適正であれば封止された部分に間隙F1が生じることなく良好な封止を行うことができる。
In this way, it is possible to know whether sealing is appropriate before sealing. In the present embodiment, the quality of the sealed portion is further determined based on the temperature of the sealing portion F during the sealing operation.
FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating the state of the sealing portion. 6A is a schematic diagram for illustrating the case where the sealed portion is defective (when a gap is generated), and FIG. 6B is a schematic diagram for illustrating the case where the sealed portion is good. is there.
As described above, if the gap dimension L becomes too large, the end surface of the melted sealing portion F cannot reach the surface of the glass substrate G2, or the end surface of the sealing portion F and the surface of the glass substrate G2 are in contact with each other. The area becomes smaller. For example, as shown in FIG. 6A, there may be a case where the gap F1 is generated in the sealed portion and the airtightness cannot be maintained.
On the other hand, as shown in FIG. 6B, if the gap dimension L is appropriate, good sealing can be performed without generating the gap F1 in the sealed portion.

しかしながら、間隙寸法Lが適正であっても封止された部分に間隙F1が生じる場合がある。例えば、レーザ光の照射条件が不適切である場合などには、溶融した封止部Fの端面がガラス基板G2の表面にまで到達できない場合がある。
そのため、本実施の形態においては、封止された部分の良否についてもさらに判定するようにしている。
However, even if the gap dimension L is appropriate, the gap F1 may occur in the sealed portion. For example, when the irradiation condition of the laser beam is inappropriate, the end face of the melted sealing portion F may not reach the surface of the glass substrate G2.
Therefore, in this embodiment, the quality of the sealed part is further determined.

ここで、本発明者は検討の結果、封止作業中における封止部Fの温度を知ることができれば、封止された部分の良否について判定することができるとの知見を得た。
図7は封止部の温度と封止された部分の状態との関係を例示するための模式グラフ図である。なお、図7中に示す「C」はレーザ光の出力が10W(ワット)の場合、「D」はレーザ光の出力が11W(ワット)の場合、「E」はレーザ光の出力が8W(ワット)の場合である。また、「C」、「D」は間隙F1がない場合で、封止部Fは良好で、封止部の幅Wに対して、フリットが溶融し、ガラス基板の溶着している幅の比(溶着率)がそれぞれ100%、80%の良好な場合、「E」は間隙F1があり、封止部Fが対向ガラス基板に溶着されなかった場合である。
Here, as a result of examination, the present inventor has obtained knowledge that if the temperature of the sealing portion F during the sealing operation can be known, the quality of the sealed portion can be determined.
FIG. 7 is a schematic graph for illustrating the relationship between the temperature of the sealing portion and the state of the sealed portion. In FIG. 7, “C” indicates that the laser beam output is 10 W (watts), “D” indicates that the laser beam output is 11 W (watts), and “E” indicates that the laser beam output is 8 W (watts). Watt). “C” and “D” are the cases where there is no gap F1, the sealing portion F is good, and the ratio of the width of the frit melted and the glass substrate welded to the width W of the sealing portion. When the (welding rate) is 100% and 80%, respectively, “E” is when the gap F1 is present and the sealing portion F is not welded to the counter glass substrate.

図7に示すように、レーザ光の出力を「C」から「D」へと上げれば、封止部Fの最高到達温度も上昇する。ところが、間隙F1がある場合にはレーザ光の出力が「C」よりも低い「E」の場合であっても封止部Fの最高到達温度がかえって高くなる。
これは、間隙F1がない場合には封止部Fの熱がガラス基板G2に伝達されやすいので封止部Fの最高到達温度が低下するが、間隙F1がある場合には封止部Fの熱がガラス基板G2に伝達され難くなるので封止部Fの最高到達温度がかえって高くなるからであると考えられる。
As shown in FIG. 7, when the output of the laser beam is increased from “C” to “D”, the maximum temperature reached by the sealing portion F also increases. However, when there is a gap F1, even if the laser beam output is “E”, which is lower than “C”, the maximum temperature reached by the sealing portion F is rather high.
This is because when the gap F1 is not present, the heat of the sealing portion F is easily transferred to the glass substrate G2, so that the maximum temperature of the sealing portion F is lowered. This is probably because heat is hardly transmitted to the glass substrate G2, so that the maximum temperature reached by the sealing portion F becomes higher.

そのため、レーザ光の出力と最高到達温度との関係を予め求めておけば、封止部Fの温度から封止された部分の状態を知ることができる。例えば、封止部Fの温度が予め定められた所定の範囲を超えた場合には、間隙F1が発生していることを知ることができる。   Therefore, if the relationship between the laser beam output and the maximum temperature is obtained in advance, the state of the sealed portion can be known from the temperature of the sealing portion F. For example, when the temperature of the sealing portion F exceeds a predetermined range, it can be known that the gap F1 is generated.

次に、図1に戻って、封止状態検知手段150について例示をする。
封止状態検知手段150には、温度検出部151、封止状態判定部152が設けられている。
温度検出部151は、封止作業中における封止部Fの温度を検出する。温度検出部151としては、例えば、赤外線放射温度計のようなものを例示することができる。ただし、これに限定されるわけではなく、封止部Fの温度を検出可能なものを適宜選択することができる。例えば、封止部近傍に熱電対などを接触させることで温度を検出するものなどを例示することができる。この場合、ガラス基板が損傷することを抑制する観点からは、前述した赤外線放射温度計のように非接触で温度を検出することができるものとすることが好ましい。
封止状態判定部152は、温度検出部151により検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定する。
すなわち、封止状態検知手段150は、封止部Fの温度を検出する温度検出部151と、検出された封止部Fの温度に基づいて封止状態の良否を判定する封止状態判定部152と、を有している。また、温度検出部151は、レーザ光が照射されている封止部Fの温度を検出する。
Next, returning to FIG. 1, the sealing state detection means 150 will be illustrated.
The sealing state detection unit 150 is provided with a temperature detection unit 151 and a sealing state determination unit 152.
The temperature detection unit 151 detects the temperature of the sealing unit F during the sealing operation. An example of the temperature detection unit 151 is an infrared radiation thermometer. However, the present invention is not limited to this, and one that can detect the temperature of the sealing portion F can be appropriately selected. For example, the thing etc. which detect temperature by making a thermocouple etc. contact the sealing part vicinity can be illustrated. In this case, from the viewpoint of suppressing damage to the glass substrate, it is preferable that the temperature can be detected in a non-contact manner like the infrared radiation thermometer described above.
The sealing state determination unit 152 determines the quality of the sealing state based on the temperature of the sealing unit detected by the temperature detection unit 151.
That is, the sealing state detection unit 150 includes a temperature detection unit 151 that detects the temperature of the sealing unit F, and a sealing state determination unit that determines the quality of the sealing state based on the detected temperature of the sealing unit F. 152. Moreover, the temperature detection part 151 detects the temperature of the sealing part F with which the laser beam is irradiated.

封止状態の良否の判定においては、前述したように、レーザ光の出力と最高到達温度との関係を予め求め、封止部Fの温度が予め定められた所定の範囲を超えた場合には間隙F1が発生しているとして、封止状態が不良であると判定するようにすることができる。   In the determination of the quality of the sealed state, as described above, when the relationship between the output of the laser beam and the maximum temperature reached is obtained in advance, and the temperature of the sealed portion F exceeds a predetermined range, Assuming that the gap F1 is generated, it can be determined that the sealing state is defective.

以下は、封止部温度の検出結果と封止不良の判定の例である。

表1に示すように、例えば、レーザ光源部121などが故障して「レーザ光出力の異常」が生じた場合には、封止部Fの温度とは無関係に封止状態が「不良」の判定を行うようにすることができる。なお、「レーザ光出力の異常」は、レーザ光源部121などに設けられた図示しない検出手段により判定するようにすることができる。
また、「封止部に間隙が発生」した場合には、前述したように「正常な場合に比べて高温となりすぎる」ので、検出された温度に基づいて封止状態が「不良」の判定を行うようにすることができる。なお、これは封止状態検知手段150により判定を行う場合である。封止適否検知手段140により間隙の発生が検出された場合には、封止を行わないようにすることができるので、封止状態検知手段150による判定を省略することができる。
The following are examples of the detection result of the sealing portion temperature and the determination of sealing failure.

As shown in Table 1, for example, when the laser light source 121 or the like breaks down and a “laser light output abnormality” occurs, the sealing state is “defective” regardless of the temperature of the sealing portion F. Judgment can be made. Note that “abnormality of laser light output” can be determined by a detection means (not shown) provided in the laser light source unit 121 or the like.
In addition, when “a gap occurs in the sealing portion”, as described above, “the temperature is too high compared to the normal case”, it is determined that the sealing state is “bad” based on the detected temperature. Can be done. This is a case where the determination is made by the sealing state detection means 150. When the occurrence of a gap is detected by the sealing suitability detection unit 140, sealing can be prevented from being performed, so that the determination by the sealing state detection unit 150 can be omitted.

また、「溶着幅小さい」場合には、レーザ光が照射されることのより発熱、溶融する封止部が小さいので、「正常と比べて低温となりすぎる」。そのため、検出された温度に基づいて封止状態が不良の判定を行うようにすることができる。   Further, in the case of “small welding width”, since the sealing portion that generates heat and melts is smaller than the irradiation with laser light, “the temperature is too low compared to normal”. Therefore, it is possible to determine whether the sealing state is defective based on the detected temperature.

また、「溶着幅大きい」場合には、レーザ光が照射されることのより発熱、溶融する封止部が大きいので、「正常と比べて高温となりすぎる」。そのため、検出された温度に基づいて封止状態が不良の判定を行うようにすることができる。   Further, in the case of “large welding width”, since the sealing portion that generates heat and melts is larger than that irradiated with the laser beam, “the temperature is too high compared to normal”. Therefore, it is possible to determine whether the sealing state is defective based on the detected temperature.

以上のようにすれば、封止作業中に封止された部分の良否を知ることができる。そのため、封止後に別途検査を行う必要がなくなる。その結果、生産工程を簡略化することができ、生産性を向上させることができる。また、封止作業中に封止状態が不良と判定された場合には以後の封止作業を中止することができる。そのようにすれば、無駄な作業を減らすことができるので、生産性を向上させることができる。また、溶着された部分を少なくすることができるので、不良箇所の修復や材料の再利用が容易となる。
なお、図1に例示をしたものは、封止適否検知手段140と封止状態検知手段150とを備えているが、どちらか一方を備えるようにすることもできる。ただし、双方を備えるようにすれば、封止前の判定と封止中の判定を行うことができるので生産性をより向上させることができる。
If it does as mentioned above, the quality of the part sealed during sealing work can be known. This eliminates the need for a separate inspection after sealing. As a result, the production process can be simplified and productivity can be improved. Further, when it is determined that the sealing state is defective during the sealing operation, the subsequent sealing operation can be stopped. In such a case, useless work can be reduced, so that productivity can be improved. In addition, since the welded portion can be reduced, it is easy to repair a defective portion and to reuse a material.
1 includes the sealing suitability detecting unit 140 and the sealing state detecting unit 150, but either one may be provided. However, if both are provided, since the determination before sealing and the determination during sealing can be performed, productivity can be further improved.

ここで、封止部Fの幅寸法が、基板位置により変化する場合には、計測される最高到達温度も変化する。幅寸法が小さく、間隙F1が発生している場合には、フリット幅が小さいために、放射温度計では、見かけ上低い温度に計測される。そのため、レーザ光を出射するレーザヘッド115に観察光学系および封止部形状認識機能を搭載し、レーザ照射と同時に封止部Fの幅寸法を検出して、幅寸法に対応して封止不良を判定する判定温度を変化させることが好ましい。   Here, when the width dimension of the sealing part F changes with board | substrate positions, the highest reached temperature measured also changes. When the width dimension is small and the gap F1 is generated, since the frit width is small, the radiation thermometer measures an apparently low temperature. For this reason, an observation optical system and a sealing part shape recognition function are mounted on the laser head 115 that emits laser light, and the width dimension of the sealing part F is detected simultaneously with the laser irradiation, and the sealing defect corresponding to the width dimension is detected. It is preferable to change the judgment temperature for judging the above.

次に、封止装置100の作用について例示をする。
まず、図示しない搬送手段により、重ね合わされた2枚のガラス基板G1、G2がXYテーブル112の保持テーブル112c上に載置、保持される。なお、ガラス基板G2には枠状に封止部Fが設けられており、枠状の封止部Fの内側には、電子素子や回路などが設けられている。
Next, the operation of the sealing device 100 will be illustrated.
First, two superposed glass substrates G1 and G2 are placed and held on the holding table 112c of the XY table 112 by a conveying means (not shown). Note that the glass substrate G2 is provided with a sealing portion F in a frame shape, and an electronic element, a circuit, and the like are provided inside the frame-shaped sealing portion F.

次に、制御手段130により封止手段120を制御することでレーザ光源部121から出射されたレーザ光は、光ファイバ122を介してレーザヘッド115に伝送、導入される。そして、レーザヘッド115に備えられた集光レンズ116により、封止部Fに点状に集光させるようにして出射される。   Next, laser light emitted from the laser light source unit 121 by controlling the sealing unit 120 by the control unit 130 is transmitted and introduced into the laser head 115 via the optical fiber 122. Then, the light is emitted so as to be condensed on the sealing portion F in a dot shape by the condensing lens 116 provided in the laser head 115.

一方、制御手段130によりXYテーブル112の動作制御を行うことで、レーザ光の照射位置を水平面内で移動させ、照射位置の軌跡123が閉ループを描くようにする。そのため、封止部Fに照射されたレーザ光により封止部Fが加熱、溶融されてガラス基板G1、G2が気密に接合されるとともに、その内部に封止部Fで画された空間が形成される。この封止部Fで画された領域が画素領域となる。   On the other hand, by controlling the operation of the XY table 112 by the control means 130, the irradiation position of the laser beam is moved in the horizontal plane so that the locus 123 of the irradiation position draws a closed loop. Therefore, the sealing part F is heated and melted by the laser light applied to the sealing part F so that the glass substrates G1 and G2 are hermetically bonded, and a space defined by the sealing part F is formed therein. Is done. An area defined by the sealing portion F becomes a pixel area.

また、ガラス基板G1、G2を窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気中において重ね合わせ、その状態で封止部Fに向けてレーザ光を照射するようにすることができる。そのようにすれば、封止部Fにより画される空間に設けられた電子素子や回路などを、不活性ガス雰囲気の密閉空間内に封止することができる。
そのような場合には、例えば、移動手段110をチャンバなどの気密容器に収納し、チャンバ内を不活性ガス雰囲気とすればよい。
Further, the glass substrates G1 and G2 can be superposed in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas, and laser light can be irradiated toward the sealing portion F in that state. By doing so, the electronic elements and circuits provided in the space defined by the sealing portion F can be sealed in a sealed space in an inert gas atmosphere.
In such a case, for example, the moving unit 110 may be housed in an airtight container such as a chamber, and the inside of the chamber may be an inert gas atmosphere.

また、封止を行う封止部Fと隣接する封止部Fにおいては、位置情報検出部141によりガラス基板G1、G2の位置情報(表面位置の情報)が検出される。この際、前述したように、照射位置の軌跡123と同様に検出位置の軌跡143が閉ループを描くように移動されることになる。
そして、封止適否判定部142において位置情報検出部141により検出されたガラス基板G1、G2の位置情報(表面位置の情報)に基づいてガラス基板G1に設けられた封止部Fの端面とガラス基板G2の表面との間の寸法(間隙寸法L)が演算され、その演算結果(間隙寸法L)に基づいて封止の適否が判定される。
Further, in the sealing part F adjacent to the sealing part F that performs sealing, the positional information detection unit 141 detects the positional information (surface position information) of the glass substrates G1 and G2. At this time, as described above, the locus 143 of the detection position is moved so as to draw a closed loop in the same manner as the locus 123 of the irradiation position.
And the end surface of the sealing part F provided in the glass substrate G1 based on the positional information (surface position information) of the glass substrates G1 and G2 detected by the positional information detection unit 141 in the sealing suitability determination unit 142 and the glass A dimension between the surface of the substrate G2 (gap dimension L) is calculated, and the suitability of sealing is determined based on the calculation result (gap dimension L).

また、温度検出部151により、封止作業中における封止部の温度が検出される。
そして、温度検出部151により検出された封止部の温度に基づいて、封止状態の良否が封止状態判定部152により判定される。
Further, the temperature detector 151 detects the temperature of the sealing part during the sealing operation.
Based on the temperature of the sealing portion detected by the temperature detection unit 151, the sealing state determination unit 152 determines the quality of the sealing state.

1箇所の封止部Fの溶融、封止が終了した場合には、ガラス基板G1、G2がXYテーブル112により移動されて、次の封止部Fの溶融、封止が行われる。また、これにともない位置情報検出部141、温度検出部151の検出位置も移動する。   When the melting and sealing of one sealing portion F is completed, the glass substrates G1 and G2 are moved by the XY table 112, and the next sealing portion F is melted and sealed. Accordingly, the detection positions of the position information detection unit 141 and the temperature detection unit 151 are also moved.

ここで、封止適否検知手段140により封止を行うことが不適当と判定された場合には、当該部分の封止を行わないように封止手段120、XYテーブル112を制御する。すなわち、当該部分の封止部Fに対してはレーザ光が照射されないように封止手段120を制御する。また、当該部分をとばして別の封止部Fにレーザ光が照射されるようにXYテーブル112による移動を行うようにすることもできる。   Here, when it is determined by the sealing suitability detection unit 140 that it is inappropriate to perform sealing, the sealing unit 120 and the XY table 112 are controlled so as not to seal the part. That is, the sealing means 120 is controlled so that the laser beam is not irradiated to the sealing portion F of the portion. Further, the movement by the XY table 112 can be performed so that the portion is skipped and the other sealing portion F is irradiated with the laser light.

また、封止状態検知手段150により封止状態が不良と判定された場合には、当該部分の封止を続行しないように封止手段120、XYテーブル112を制御する。すなわち、当該部分の封止部Fに対してはレーザ光の照射を中止するように封止手段120を制御する。また、レーザ光の照射を中止するとともに当該部分をとばして別の封止部Fにレーザ光が照射されるように、XYテーブル112による移動を行うようにすることもできる。また、封止適否検知手段140、封止状態検知手段150による判定結果の情報を図示しない記憶手段に記憶したり、外部のデータベースなどに向けて出力したりすることもできる。   Further, when the sealing state detection unit 150 determines that the sealing state is defective, the sealing unit 120 and the XY table 112 are controlled so as not to continue the sealing of the part. That is, the sealing means 120 is controlled so as to stop the irradiation of the laser beam with respect to the sealing portion F of the portion. Further, the movement by the XY table 112 can be performed so that the irradiation of the laser beam is stopped and the portion is skipped and the laser beam is irradiated to another sealing portion F. In addition, information on determination results by the sealing suitability detection unit 140 and the sealing state detection unit 150 can be stored in a storage unit (not shown) or output to an external database or the like.

すべての封止部Fの溶融、封止が終了した場合には、図示しない搬送手段により封止がされたガラス基板G1、G2が搬出される。   When all the sealing portions F have been melted and sealed, the glass substrates G1 and G2 sealed by a transport unit (not shown) are carried out.

本実施の形態によれば、封止適否検知手段140により封止を行う前に封止の適否を知ることができる。そして、封止を行うことが不適当、すなわち、封止を行っても気密性に問題が発生するおそれが高いと判定されたものに対しては封止を行わないようにすることができる。そのため、無駄となるおそれが高い封止作業が行われることを抑制することができるので、生産性の向上を図ることができる。
また、封止状態検知手段150により封止作業中に封止された部分の良否を知ることができる。そのため、封止後に別途検査を行う必要がなくなる。その結果、生産工程を簡略化することができ、生産性を向上させることができる。また、封止作業中に封止状態が不良と判定された場合には以後の封止作業を中止することができる。そのようにすれば、無駄な作業を減らすことができるので、生産性を向上させることができる。また、溶着された部分を少なくすることができるので、不良箇所の修復や材料の再利用が容易となる。
According to the present embodiment, it is possible to know the propriety of sealing before the sealing is performed by the sealing propriety detection unit 140. And it can be made not to seal with respect to what is determined to be unsuitable for sealing, i.e., with a high risk of problems in airtightness even after sealing. Therefore, it is possible to suppress a sealing operation that is highly likely to be wasted, so that productivity can be improved.
Moreover, the quality of the part sealed during the sealing work can be known by the sealing state detection means 150. This eliminates the need for a separate inspection after sealing. As a result, the production process can be simplified and productivity can be improved. Further, when it is determined that the sealing state is defective during the sealing operation, the subsequent sealing operation can be stopped. In such a case, useless work can be reduced, so that productivity can be improved. In addition, since the welded portion can be reduced, it is easy to repair a defective portion and to reuse a material.

図8は、他の実施形態に係る封止手段を例示するための模式斜視図である。なお、図8(a)は、レーザヘッドの構成を例示するための模式斜視図、図8(b)はレーザ光の走査の様子を例示するための模式斜視図である。
本実施の形態においては、レーザ光を走査することで封止部F上に線状の照射を行うようにしている。すなわち、レーザ光を走査することで封止部F上に擬似的に線状の集光を行うようにしている。
FIG. 8 is a schematic perspective view for illustrating a sealing unit according to another embodiment. 8A is a schematic perspective view for illustrating the configuration of the laser head, and FIG. 8B is a schematic perspective view for illustrating the state of scanning of the laser light.
In the present embodiment, linear irradiation is performed on the sealing portion F by scanning with laser light. In other words, the laser beam is scanned to perform pseudo linear focusing on the sealing portion F.

図8(a)に示すように、レーザヘッド215には、集光レンズ210、反射ミラー211、走査手段であるガルバノミラー212、fθレンズ213が設けられている。fθレンズ213は、レンズを通過して照射面に垂直入射する光スポットの走査速度が、レンズへの入射位置にかかわらず、常に一定となるように設計されたレンズである。そのため、fθレンズ213を用いるものとすれば、容易に等速度の走査を行うことができる。   As shown in FIG. 8A, the laser head 215 is provided with a condenser lens 210, a reflection mirror 211, a galvano mirror 212 as a scanning unit, and an fθ lens 213. The fθ lens 213 is a lens designed so that the scanning speed of the light spot that passes through the lens and is perpendicularly incident on the irradiation surface is always constant regardless of the incident position on the lens. Therefore, if the fθ lens 213 is used, scanning at a constant speed can be easily performed.

このようなレーザヘッド215において、レーザ光源部121から出射したレーザ光は光ファイバ122を介して出射端122bまで導かれ、出射端122bから集光レンズ210に向けて出射される。集光レンズ210に入射したレーザ光は集光され、反射ミラー211を介してガルバノミラー212に入射する。そして、図8(b)に示すように、走査手段であるガルバノミラー212を高速で揺動させることでレーザ光を線状に走査する。ガルバノミラー212により線状に走査されたレーザ光は、fθレンズ213を介して照射面である封止部F上に照射される。この際、fθレンズ213の作用により等速度の走査が行われることになる。そして、XYテーブル112によりガラス基板G1、G2との相対的位置を変化させることで、ループ状の封止部Fの全周が封止できるようになっている。
この場合、走査速度や走査範囲などのレーザ光の走査に関する制御は、前述した制御部130により行うことができる。
In such a laser head 215, the laser light emitted from the laser light source unit 121 is guided to the emission end 122 b through the optical fiber 122 and emitted from the emission end 122 b toward the condenser lens 210. The laser light incident on the condensing lens 210 is condensed and incident on the galvano mirror 212 via the reflection mirror 211. Then, as shown in FIG. 8B, the laser light is linearly scanned by swinging the galvano mirror 212 as a scanning means at a high speed. The laser beam scanned linearly by the galvanometer mirror 212 is irradiated onto the sealing portion F that is the irradiation surface through the fθ lens 213. At this time, scanning at a constant speed is performed by the action of the fθ lens 213. The entire circumference of the loop-shaped sealing portion F can be sealed by changing the relative position with the glass substrates G1 and G2 by the XY table 112.
In this case, the control related to the laser beam scanning such as the scanning speed and the scanning range can be performed by the control unit 130 described above.

なお、走査手段としてガルバノミラー212を例示したが、これに限定されるわけではなくレーザ光が走査可能なものを適宜選択することができる。例えば、多面鏡回転方式(ポリゴンミラ−)などとすることもできる。   In addition, although the galvanometer mirror 212 was illustrated as a scanning means, it is not necessarily limited to this, What can scan a laser beam can be selected suitably. For example, a polygon mirror rotation method (polygon mirror) may be used.

図9は、照射部分の様子を例示するための模式図である。なお、図9(a)は封止部の直線部における照射部分の様子を例示するための模式図、図9(b)は封止部のコーナー部における照射部分の様子を例示するための模式図である。
図9(a)に示すように、封止部Fの直線部においては、直線状の走査範囲220が形成されるような走査が行われる。この場合、温度検出部151の検出位置221を走査範囲220の略中央とすることができる。
また、図9(b)に示すように、封止部Fのコーナー部においては、コーナー部の形状に合わせた走査範囲222が形成されるような走査が行われる。この場合、温度検出部151の検出位置221を走査範囲222の略中央とすることができる。
なお、図1に例示をしたもののように、レーザヘッド215と温度検出部151との位置関係を一定とすることもできるし、レーザヘッド215と温度検出部151とを別々に設けられた移動手段に設け、レーザヘッド215と温度検出部151とが別々に移動するようなものとすることもできる。
FIG. 9 is a schematic diagram for illustrating the state of the irradiated portion. 9A is a schematic diagram for illustrating the state of the irradiated portion in the linear portion of the sealing portion, and FIG. 9B is a schematic view for illustrating the state of the irradiated portion in the corner portion of the sealing portion. FIG.
As shown in FIG. 9A, in the linear portion of the sealing portion F, scanning is performed so that a linear scanning range 220 is formed. In this case, the detection position 221 of the temperature detection unit 151 can be set substantially at the center of the scanning range 220.
Further, as shown in FIG. 9B, at the corner portion of the sealing portion F, scanning is performed such that a scanning range 222 that matches the shape of the corner portion is formed. In this case, the detection position 221 of the temperature detection unit 151 can be set substantially at the center of the scanning range 222.
As shown in FIG. 1, the positional relationship between the laser head 215 and the temperature detection unit 151 can be fixed, or the laser head 215 and the temperature detection unit 151 are provided separately. The laser head 215 and the temperature detector 151 can be moved separately.

ここで、高出力のレーザを点状に照射し、XYテーブル112によりガラス基板G1、G2の位置を高速移動させることで、ループ状の封止部Fの全周を封止するようにすることができる。しかしながら、そのようにすれば単位面積あたりの加熱時間が短くなり封止性が悪化するおそれがある。すなわち、高出力のレーザを点状に照射し、ガラス基板G1、G2を高速移動させれば、照射部分で局所的な急加熱、急冷が起こりクラックが入ったり溶着のバラツキが大きくなったりするおそれがある。   Here, the entire circumference of the loop-shaped sealing portion F is sealed by irradiating a high-power laser in a dot shape and moving the positions of the glass substrates G1 and G2 at high speed by the XY table 112. Can do. However, by doing so, the heating time per unit area is shortened and the sealing property may be deteriorated. That is, if the high-power laser is irradiated in the form of dots and the glass substrates G1 and G2 are moved at high speed, local rapid heating and rapid cooling may occur in the irradiated portion, causing cracks and increased welding variations. There is.

この場合、円形のビームサイズを大きくすることで、単位面積あたりの加熱時間を長くすることができるが、無駄になるエネルギーが増え、また、封止部Fに囲まれた有機素子部(画素領域)の温度が上昇したり、残留応力が増加するなどの新たな問題が生じるおそれがある。   In this case, the heating time per unit area can be increased by increasing the circular beam size, but the energy that is wasted increases, and the organic element portion (pixel region) surrounded by the sealing portion F is increased. ) May increase in temperature, or may cause new problems such as an increase in residual stress.

これに対し、本実施の形態によれば、レーザ光を走査することで封止部F上に線状のレーザ光を照射することができる。すなわち、レーザ光を走査することで封止部F上に擬似的に線状のレーザ光を集光させるようにすることができる。そのため、ガラス基板G1、G2の移動速度を高速化しても、線状の照射であるため単位面積あたりの加熱時間を長くすることができる。その結果、封止性を向上させることができる。また、線状の照射であるため、無駄になるエネルギーが少なく、封止部Fに囲まれた有機素子部(画素領域)の温度上昇を抑制することができ、残留応力の発生も抑制することができる。   On the other hand, according to the present embodiment, it is possible to irradiate the sealing portion F with linear laser light by scanning the laser light. That is, it is possible to condense the linear laser light on the sealing portion F by scanning the laser light. Therefore, even if the moving speed of the glass substrates G1 and G2 is increased, the heating time per unit area can be increased because of linear irradiation. As a result, sealing properties can be improved. Further, since the irradiation is linear, less energy is wasted, an increase in the temperature of the organic element portion (pixel region) surrounded by the sealing portion F can be suppressed, and the occurrence of residual stress can also be suppressed. Can do.

次に、本実施の形態に係る封止方法をフラットパネルディスプレイの製造方法とともに例示する。なお、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法の一例として、有機ELディスプレイの製造方法の場合について例示をする。
図10は、有機ELディスプレイの製造方法を例示するためのフローチャートである。 図10に示すように、有機ELディスプレイの製造工程は、アノード電極や隔壁などを設けることでアレイ基板を形成する工程(ステップS1)、アレイ基板に転写体(ドナー基板)を載置、密着させてレーザ光を照射することで転写を行う転写工程(ステップS2)、フリットからなる封止部Fを基板上に設けることで封止基板を形成する工程(ステップS3)、アレイ基板と封止基板とを重ね合わせ(貼り合わせ)る貼り合わせ工程(ステップS4)、封止部Fにレーザ光を照射することで封止を行う封止工程(ステップS5)、形成されたものが複数の有機ELディスプレイの集合体である場合には、割断加工を行い単体の有機ELディスプレイに割断する割断工程(ステップS6)などからなる。
Next, the sealing method according to the present embodiment will be illustrated together with a method for manufacturing a flat panel display. In addition, the case of the manufacturing method of an organic EL display is illustrated as an example of the manufacturing method of the flat panel display which concerns on this Embodiment.
FIG. 10 is a flowchart for illustrating a method of manufacturing an organic EL display. As shown in FIG. 10, the manufacturing process of the organic EL display includes a step of forming an array substrate by providing an anode electrode and partition walls (step S1), and a transfer body (donor substrate) is placed on and closely adhered to the array substrate. A transfer step (step S2) in which transfer is performed by irradiating laser light, a step of forming a sealing substrate by providing a sealing portion F made of frit on the substrate (step S3), an array substrate and a sealing substrate Are bonded together (step S4), a sealing process is performed by irradiating the sealing portion F with laser light (step S5), and the formed structure is a plurality of organic EL elements. When the display is an aggregate of displays, it includes a cleaving process (step S6) in which cleaving is performed and cleaving into a single organic EL display.

また、形成されたアレイ基板、封止基板をそれぞれ検査する工程を設けることもできる。例えば、アレイ基板に形成された電子素子や回路などの動作をアレイテスタを用いて検査する工程、封止基板に設けられた封止部Fの外観や寸法を外観検査装置を用いて検査する工程などを例示することができる。
また、これらの検査において不合格となった部分(図10中に示した「M」、「N」)の位置情報は、封止装置100の制御手段130に提供される。この場合、不合格となった部分M、Nに対しては封止が行われないようにすることができる。そのようにすれば、無駄な封止作業が行われることがなく、また、後述する再封止や再利用が容易となる。
In addition, a step of inspecting the formed array substrate and sealing substrate can be provided. For example, a step of inspecting the operation of electronic elements and circuits formed on the array substrate using an array tester, a step of inspecting the appearance and dimensions of the sealing portion F provided on the sealing substrate using an appearance inspection device, etc. Can be illustrated.
Further, the position information of the portions that failed in these inspections (“M” and “N” shown in FIG. 10) is provided to the control means 130 of the sealing device 100. In this case, it is possible to prevent the portions M and N that have failed from being sealed. By doing so, useless sealing work is not performed, and re-sealing and reuse described later are facilitated.

本実施の形態に係る封止装置100、封止方法は、封止工程(ステップS5)において用いることができる。
この場合、封止部Fにレーザ光を照射することで封止を行うとともに、レーザ光が照射される封止部Fとは異なる封止部F(例えば、隣接する封止部F)において封止の適否を判定する。すなわち、ガラス基板G1の位置情報(表面位置の情報)とガラス基板G2の位置情報(表面位置の情報)とを検出し、検出された位置情報(表面位置の情報)に基づいて封止部Fの端面とガラス基板G2との間の寸法(間隙寸法L)を演算し、この演算の結果に基づいて封止の適否を判定する。
The sealing device 100 and the sealing method according to the present embodiment can be used in the sealing step (step S5).
In this case, sealing is performed by irradiating the sealing portion F with laser light, and sealing is performed in a sealing portion F (for example, an adjacent sealing portion F) different from the sealing portion F irradiated with the laser light. Judge whether or not to stop. That is, the position information (surface position information) of the glass substrate G1 and the position information (surface position information) of the glass substrate G2 are detected, and the sealing portion F is based on the detected position information (surface position information). The dimension (gap dimension L) between the end face of the glass substrate G2 and the glass substrate G2 is calculated, and the suitability of sealing is determined based on the result of this calculation.

また、封止が行われている封止部Fにおいて封止された部分の良否について判定する。封止された部分の良否の判定は、封止部Fの温度に基づいて行うことができる。すなわち、封止部Fの温度を検出し、検出された封止部Fの温度に基づいて封止状態の良否を判定する。また、封止状態の良否の判定は、レーザ光が照射されている封止部Fに対して行われる。なお、これらの判定の詳細については、前述したものと同様のため省略する。   Moreover, the quality of the part sealed in the sealing part F currently sealed is determined. The quality of the sealed portion can be determined based on the temperature of the sealing portion F. That is, the temperature of the sealing part F is detected, and the quality of the sealed state is determined based on the detected temperature of the sealing part F. Also, the quality of the sealed state is determined for the sealed portion F irradiated with the laser beam. Note that the details of these determinations are the same as those described above, and are therefore omitted.

そして、アレイ基板、封止基板の検査、封止の適否の判定、封止された部分の良否の判定において不合格となった部分(図10中に示した「M」、「N」、「P」)の位置情報は、良品、不良品の分別に利用される。また、再封止、再利用、廃棄などの分別に利用することもできる。   And the part which failed in the test | inspection of an array substrate and a sealing substrate, determination of the propriety of sealing, and the determination of the quality of the sealed part ("M" shown in FIG. 10, "N", " The position information of “P”) is used to classify non-defective products and defective products. Moreover, it can also be used for sorting such as resealing, reusing, and disposal.

アレイ基板、封止基板の検査、封止の適否の判定、封止された部分の良否の判定において合格となったものは良品となり、機構部材を実装する工程に搬出される。なお、機構部材としては、例えば、ドライバICと、それに入力する制御信号を生成する駆動回路などを例示することができる。   Those that pass the inspection of the array substrate and the sealing substrate, the determination of the propriety of the sealing, and the determination of the quality of the sealed portion become a non-defective product and are carried out to the process of mounting the mechanism member. Examples of the mechanism member include a driver IC and a drive circuit that generates a control signal input to the driver IC.

アレイ基板、封止基板の検査、封止の適否の判定、封止された部分の良否の判定において不合格となったものは不良品となり、再封止、再利用、廃棄される。ここで、不良箇所が軽微であるものは、割断された状態のものの封止部Fにレーザ光を照射して封止を行う再封止が行われる。また、再封止ができない程度の不具合が生じているものは、割断された状態のものを分解し、材料として再利用される。また、再利用ができないものは廃棄される。   Those that fail in the inspection of the array substrate and the sealing substrate, the determination of the propriety of the sealing, and the determination of the quality of the sealed portion are defective and are resealed, reused, and discarded. Here, if the defective portion is minor, re-sealing is performed in which sealing is performed by irradiating the sealing portion F in the cleaved state with laser light. Moreover, the thing which has the malfunction which cannot be resealed has decomposed | disassembled the thing in the cleaved state, and is reused as a material. Those that cannot be reused are discarded.

なお、本実施の形態に係る封止装置100、封止方法以外のものは、既知の各工程の技術を適用することができるので、それらの説明は省略する。
また、ガラス基板G1、G2を窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気中において重ね合わせ、その状態で封止部Fに向けてレーザ光を照射するようにすることができる。そのようにすれば、封止部Fにより画される空間に設けられた電子素子や回路などを、不活性ガス雰囲気の密閉空間内に封止することができる。なお、そのような場合には、例えば、移動手段110をチャンバなどの気密容器に収納し、チャンバ内を不活性ガス雰囲気とすればよい。
In addition, since the technique of each known process can be applied to devices other than the sealing device 100 and the sealing method according to the present embodiment, description thereof will be omitted.
Further, the glass substrates G1 and G2 can be superposed in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas or argon gas, and laser light can be irradiated toward the sealing portion F in that state. By doing so, the electronic elements and circuits provided in the space defined by the sealing portion F can be sealed in a sealed space in an inert gas atmosphere. In such a case, for example, the moving means 110 may be housed in an airtight container such as a chamber, and the inside of the chamber may be an inert gas atmosphere.

本実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法(フラットパネルディスプレイの製造方法)によれば、封止を行う前に封止の適否を知ることができる。また、封止作業中に封止された部分の良否を知ることができる。そのため、無駄となるおそれが高い封止作業が行われることを抑制することができる。また、封止後に別途検査を行う必要がなくなる。そのため、生産性を向上させることができる。また、溶着された部分を少なくすることができるので、再封止や材料の再利用が容易となる。   According to the organic EL display manufacturing method (flat panel display manufacturing method) according to the present embodiment, it is possible to know whether sealing is appropriate before sealing. In addition, it is possible to know the quality of the portion sealed during the sealing operation. Therefore, it is possible to suppress a sealing operation that is highly likely to be wasted. Moreover, it is not necessary to perform a separate inspection after sealing. Therefore, productivity can be improved. Further, since the welded portion can be reduced, re-sealing and material reuse are facilitated.

なお、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法として有機ELディスプレイの製造方法を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(SED)、電解放出ディスプレイ(FED)などの他のフラットパネルディスプレイの製造方法にも適用させることができる。   In addition, although the manufacturing method of the organic EL display was illustrated as a manufacturing method of the flat panel display which concerns on this Embodiment, it is not necessarily limited to this. For example, the present invention can be applied to other flat panel display manufacturing methods such as a liquid crystal display, a plasma display, a surface conduction electron-emitting device display (SED), and a field emission display (FED).

以上、本実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、封止装置100が備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
Heretofore, the present embodiment has been illustrated. However, the present invention is not limited to these descriptions.
As long as the features of the present invention are provided, those skilled in the art appropriately modified the design of the above-described embodiments are also included in the scope of the present invention.
For example, the shape, dimensions, material, arrangement, and the like of each element included in the sealing device 100 are not limited to those illustrated, but can be changed as appropriate.
Moreover, each element with which each embodiment mentioned above is combined can be combined as much as possible, and what combined these is also included in the scope of the present invention as long as the characteristics of the present invention are included.

本実施の形態に係る封止装置を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the sealing device concerning this embodiment. レーザヘッドを例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating a laser head. 重ね合わされた2枚のガラス基板の様子を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the mode of the two glass substrates superimposed. 検出の様子を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the mode of a detection. 間隙寸法と封止の適否との関係について例示をするための模式グラフ図である。It is a schematic graph for demonstrating the relationship between a gap dimension and the propriety of sealing. 封止部の状態を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the state of a sealing part. 封止部の温度と封止された部分の状態との関係を例示するための模式グラフ図である。It is a schematic graph for demonstrating the relationship between the temperature of a sealing part, and the state of the sealed part. 他の実施形態に係る封止手段を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the sealing means concerning other embodiments. 照射部分の様子を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the mode of an irradiation part. 有機ELディスプレイの製造方法を例示するためのフローチャートである。It is a flowchart for illustrating the manufacturing method of an organic EL display.

符号の説明Explanation of symbols

100 封止装置、110 移動手段、115 レーザヘッド、120 封止手段、121 レーザ光源部、130 制御手段、140 封止適否検知手段、141 位置情報検出部、142 封止適否判定部、150 封止状態検知手段、151 温度検出部、152 封止状態判定部、215 レーザヘッド、L 間隙寸法、F 封止部、G1 ガラス基板、G2 ガラス基板   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Sealing device, 110 Moving means, 115 Laser head, 120 Sealing means, 121 Laser light source part, 130 Control means, 140 Sealing suitability detection means, 141 Position information detection part, 142 Sealing suitability determination part, 150 Sealing State detection means, 151 temperature detection unit, 152 sealing state determination unit, 215 laser head, L gap size, F sealing unit, G1 glass substrate, G2 glass substrate

Claims (11)

レーザ光源部と、
第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせた状態で保持する保持手段と、
前記レーザ光源部から出射したレーザ光を導入し、前記封止部に向けて出射する照射手段と、
前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を変化させる移動手段と、
前記第1の基板の位置情報と前記第2の基板の位置情報とを検出する位置情報検出部と、前記検出された位置情報に基づいて前記封止部の端面と前記第1の基板との間の寸法を演算し前記演算の結果に基づいて封止の適否を判定する封止適否判定部と、を有する封止適否検知手段と、
を備えたことを特徴とする封止装置。
A laser light source unit;
Holding means for holding the first substrate and the second substrate on which the sealing portion is formed in an overlapped state;
Irradiation means for introducing laser light emitted from the laser light source part and emitting the laser light toward the sealing part;
Moving means for changing the relative positions of the holding means and the irradiation means;
A position information detector that detects position information of the first substrate and position information of the second substrate; and an end surface of the sealing portion and the first substrate based on the detected position information. A sealing propriety detection unit having a sealing propriety determination unit that calculates a dimension between and determines a propriety of sealing based on a result of the calculation,
A sealing device comprising:
前記位置情報検出部は、前記レーザ光が照射される封止部とは異なる封止部に関する前記位置情報を検出すること、を特徴とする請求項1記載の封止装置。   The sealing apparatus according to claim 1, wherein the position information detection unit detects the position information regarding a sealing unit different from the sealing unit irradiated with the laser beam. 前記封止部の温度を検出する温度検出部と、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定する封止状態判定部と、を有する封止状態検知手段をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の封止装置。   A sealing state detection means further comprising: a temperature detection unit that detects a temperature of the sealing unit; and a sealing state determination unit that determines whether the sealing state is good or not based on the detected temperature of the sealing unit. The sealing device according to claim 1, further comprising a sealing device. レーザ光源部と、
第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせた状態で保持する保持手段と、
前記レーザ光源部から出射したレーザ光を導入し、前記封止部に向けて出射する照射手段と、
前記保持手段と、前記照射手段と、の相対的な位置を変化させる移動手段と、
前記封止部の温度を検出する温度検出部と、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定する封止状態判定部と、を有する封止状態検知手段と、
を備えたことを特徴とする封止装置。
A laser light source unit;
Holding means for holding the first substrate and the second substrate on which the sealing portion is formed in an overlapped state;
Irradiation means for introducing laser light emitted from the laser light source part and emitting the laser light toward the sealing part;
Moving means for changing the relative positions of the holding means and the irradiation means;
A sealing state detection unit having a temperature detection unit that detects the temperature of the sealing unit, and a sealing state determination unit that determines the quality of the sealing state based on the detected temperature of the sealing unit;
A sealing device comprising:
前記温度検出部は、レーザ光が照射されている前記封止部の温度を検出すること、を特徴とする請求項3または4に記載の封止装置。   The sealing device according to claim 3 or 4, wherein the temperature detection unit detects a temperature of the sealing unit irradiated with laser light. 第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせ、前記封止部にレーザ光を照射して前記第1の基板と前記第2の基板との間に形成された空間を封止する封止方法であって、
前記第1の基板の位置情報と前記第2の基板の位置情報とを検出し、前記検出された位置情報に基づいて前記封止部の端面と前記第1の基板との間の寸法を演算し、前記演算の結果に基づいて封止の適否を判定すること、を特徴とする封止方法。
A first substrate and a second substrate on which a sealing portion is formed are overlapped, and the sealing portion is irradiated with laser light to be formed between the first substrate and the second substrate. A sealing method for sealing the space formed,
The position information of the first substrate and the position information of the second substrate are detected, and the dimension between the end surface of the sealing portion and the first substrate is calculated based on the detected position information. And the sealing method characterized by determining the propriety of sealing based on the result of the said calculation.
前記封止の適否の判定を、レーザ光が照射される前記封止部とは異なる封止部に対して行うこと、を特徴とする請求項6記載の封止方法。   The sealing method according to claim 6, wherein whether the sealing is appropriate is determined for a sealing portion different from the sealing portion irradiated with laser light. 前記封止部の温度を検出し、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定すること、を特徴とする請求項6または7に記載の封止方法。   The sealing method according to claim 6, wherein the temperature of the sealing portion is detected, and the quality of the sealing state is determined based on the detected temperature of the sealing portion. 第1の基板と、封止部が形成された第2の基板と、を重ね合わせ、前記封止部にレーザ光を照射して前記第1の基板と前記第2の基板との間に形成された空間を封止する封止方法であって、
前記封止部の温度を検出し、前記検出された封止部の温度に基づいて封止状態の良否を判定すること、を特徴とする封止方法。
A first substrate and a second substrate on which a sealing portion is formed are overlapped, and the sealing portion is irradiated with laser light to be formed between the first substrate and the second substrate. A sealing method for sealing the space formed,
A sealing method, comprising: detecting a temperature of the sealing portion and determining whether the sealing state is good or not based on the detected temperature of the sealing portion.
前記封止状態の良否の判定を、レーザ光が照射されている前記封止部に対して行うこと、を特徴とする請求項8または9に記載の封止方法。   The sealing method according to claim 8 or 9, wherein the quality of the sealing state is determined for the sealing portion irradiated with laser light. 請求項6〜10のいずれか1つに記載の封止方法により封止を行うこと、を特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。   A flat panel display manufacturing method, wherein sealing is performed by the sealing method according to claim 6.
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