KR101955466B1 - Device and method for inspecting sealing state - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 17
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 9
- 238000005336 cracking Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1339—Gaskets; Spacers; Sealing of cells
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
본 발명의 일 측면은 평판 표시 장치의 실링 영역에서 반사된 빛의 반사율을 분석하여 실링 영역의 접합 이상 유무를 검사할 수 있는 실링 검사 장치 및 이를 용한 평판 표시 장치의 실링 검사 방법이다. One aspect of the present invention is a sealing inspection apparatus and a sealing inspection method for a flat panel display using the sealing inspection apparatus capable of analyzing the reflectance of light reflected from a sealing region of a flat panel display to check whether or not the sealing region has a bonding abnormality.
Description
본 발명의 일 측면은 실링 검사 장치 및 이를 이용한 평판 표시 장치의 실링 검사 방법에 관한 것이다. One aspect of the present invention relates to a sealing inspection apparatus and a sealing inspection method for a flat panel display using the same.
근래에 디스플레이 장치는 휴대가 가능한 박형의 평판 표시 장치로 대체되는 추세이다. 평판 디스플레이 장치 중에서도 전계 발광 디스플레이 장치는 자발광형 디스플레이 장치로서 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가져서 차세대 디스플레이 장치로 주목받고 있다. 또한 발광층의 형성 물질이 유기물로 구성되는 유기 발광 디스플레이 장치는 무기 발광 디스플레이 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하다는 점을 가진다.2. Description of the Related Art In recent years, a display device has been replaced by a portable flat-panel display device. Among the flat panel display devices, the electroluminescent display device is a self-luminous display device, and has a wide viewing angle, excellent contrast, and fast response speed, and is attracting attention as a next generation display device. In addition, the organic light emitting display device in which the material for forming the light emitting layer is composed of an organic material has excellent luminance, driving voltage, and response speed characteristics and is capable of multi-coloring as compared with an inorganic light emitting display device.
통상적인 유기 발광 디스플레이 장치는 한 쌍의 전극, 즉 제1 전극과 제2 전극 사이에 발광층을 포함한 적어도 하나 이상의 유기층이 개재된 구조를 가진다. 상기 제1 전극은 기판상에 형성되어 있으며, 정공을 주입하는 양극(Anode)의 기능을 하고, 상기 제1 전극의 상부에는 유기층이 형성되어 있다. 상기 유기층 상에는 전자를 주입하는 음극(Cathode)의 기능을 하는 제2 전극이 상기 제1 전극과 대향하도록 형성되어 있다. A typical organic light emitting display device has a structure in which at least one organic layer including a light emitting layer is interposed between a pair of electrodes, that is, a first electrode and a second electrode. The first electrode is formed on a substrate and functions as an anode for injecting holes, and an organic layer is formed on the first electrode. On the organic layer, a second electrode functioning as a cathode for injecting electrons is formed to face the first electrode.
이와 같은 유기 발광 디스플레이 장치는 주변 환경으로부터 수분이나 산소가 소자 내부로 유입될 경우, 전극 물질의 산화, 박리 등으로 소자 수명이 단축되고, 발광 효율이 저하될 뿐만 아니라 발광색의 변질 등과 같은 문제점들이 발생한다. In the organic light emitting display device, when moisture or oxygen is introduced into the device from the surrounding environment, the life of the device is shortened due to oxidation and peeling of the electrode material, and the luminous efficiency is lowered. do.
따라서, 유기 발광 디스플레이 장치의 제조에 있어서, 소자를 외부로부터 격리하여 수분이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing) 처리가 통상적으로 수행되고 있다. 이와 같은 밀봉 처리 방법으로써, 통상적으로는 유기 발광 디스플레이 장치의 제2 전극 상부에 PET(polyester) 등의 유기 고분자를 라미네이팅하거나, 흡습제를 포함하는 금속이나 유리로 커버 또는 캡(cap)을 형성하고, 그 내부에 질소가스를 충진시킨 후, 상기 커버 또는 캡의 테두리를 에폭시와 같은 밀봉재로 캡슐 봉합하는 방법이 사용되고 있다. Therefore, in manufacturing an organic light emitting display device, a sealing process is usually performed so that moisture can not permeate the device from the outside. As such a sealing treatment method, usually, an organic polymer such as PET is laminated on the second electrode of the organic light emitting display device, a cover or cap is formed of a metal or glass containing a moisture absorbent, A method of encapsulating the rim of the cover or the cap with a sealing material such as epoxy after filling the inside with nitrogen gas is used.
그러나, 이러한 방법은 외부에서 유입되는 수분이나 산소 등의 소자 파괴성 인자들을 100% 차단하는 것이 불가능하여 소자구조가 수분에 특히 취약한 능동형 전면발광 구조의 유기 발광 디스플레이 장치에 적용하기에는 불리하며 이를 구현하기 위한 공정도 복잡하다. 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 밀봉재로 프릿(frit)을 사용하여 소자 기판과 캡 간의 밀착성을 향상시키는 캡슐 봉합 방법이 고안되었다. However, this method is not suitable for application to an organic light emitting display device having an active top emission structure in which the device structure is particularly vulnerable to moisture, because it is impossible to block 100% of device-destructive factors such as moisture and oxygen introduced from the outside. The process is also complicated. In order to solve the above problems, a capsule sealing method has been devised which improves the adhesion between the element substrate and the cap by using a frit as a sealing material.
유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 발광 디스플레이 장치를 밀봉하는 구조를 사용함으로써, 소자기판과 캡 사이가 완전하게 밀봉되므로 더욱 효과적으로 유기 발광 디스플레이 장치를 보호할 수 있다. By using the structure in which the frit is applied to the glass substrate to seal the organic light emitting display device, the organic light emitting display device can be more effectively protected because the space between the element substrate and the cap is completely sealed.
프릿으로 캡슐 봉합하는 방법은 프릿을 각각의 유기 발광 디스플레이 장치의 실링부에 도포한 뒤, 레이저 조사 장치가 이동하며 각각의 유기 발광 디스플레이 장치의 실링부에 레이저를 조사하여 프릿을 경화시켜서 실링한다.In the capsule sealing method using the frit, the frit is applied to the sealing portion of each organic light emitting display device, and then the laser irradiation device moves and irradiates the sealing portion of each organic light emitting display device with a laser to cure and seal the frit.
본 발명의 주된 목적은 실링부재를 이용하여 상판과 하판을 접합하는 평판 표시 장치에서 상기 상하판과 실링부재의 접합 이상 유무를 검사할 수 있는 실링 검사 장치 및 이를 이용한 평판 표시 장치의 실링 검사 방법을 제공하는 것이다. The main object of the present invention is to provide a sealing inspection apparatus which can check whether or not the upper and lower plates and the sealing member are bonded together in a flat panel display device in which a top plate and a bottom plate are bonded to each other using a sealing member, .
본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 장치는, 상판과 하판이 실링 부재로 접합되는 평판 표시 장치에 있어서의 상기 상판 또는 하판의 실링 영역에서의 접합 이상 유무를 검사하는 실링 검사 장치에 있어서, 빛을 방출하는 광원과, 상기 광원에서 방출된 방출광을 편광시키는 편광판과, 상기 편광판에 의해 편광된 빛이 상기 실링 영역에서 반사된 반사광을 파장별로 반사율을 분석하여 상기 실링 영역의 접합 이상 유무를 판별하는 광 스펙트럼 분석기와, 상기 반사광이 상기 광 스펙트럼 분석기로 향하도록 상기 반사광의 경로를 변경시키는 빔 분리기를 구비할 수 있다. A sealing inspection apparatus according to an embodiment of the present invention is a sealing inspection apparatus for inspecting whether or not a bonding abnormality exists in a sealing region of a top plate or a bottom plate in a flat panel display device in which a top plate and a bottom plate are bonded by a sealing member, A polarizing plate for polarizing the emitted light emitted from the light source; and a reflector for analyzing the reflectance of the reflected light reflected from the sealing area by the polarized light, And a beam splitter for changing the path of the reflected light so that the reflected light is directed to the optical spectrum analyzer.
본 발명에 있어서, 상기 광원은 백색광을 발생시킬 수 있다.In the present invention, the light source may generate white light.
본 발명에 있어서, 상기 편광판은 상기 방출광의 편광 상태를 변경시킬 수 있다.In the present invention, the polarizing plate may change the polarization state of the emitted light.
본 발명에 있어서, 상기 편광판은 상기 방출광의 원형 편광 상태를 변경시킬 수 있다.In the present invention, the polarizing plate may change the circular polarization state of the emitted light.
본 발명에 있어서, 상기 광 스펙트럼 분석기는 상기 반사광의 파장대별 반사율을 측정하며, 상기 실링 영역에서의 접합이 정상인 경우의 상기 반사광의 파장대별 반사율과 상기 측정된 반사율을 비교하여 상기 실링 영역의 접합 이상 유무를 판별할 수 있다.In the present invention, the optical spectrum analyzer measures the reflectance by the wavelength band of the reflected light, compares the measured reflectance with the wavelength band reflectance of the reflected light when the junction in the sealing region is normal, Can be determined.
본 발명에 있어서, 상기 접합 이상은 상기 실링 영역에서의 박리나 크랙을 포함할 수 있다.In the present invention, the bonding abnormality may include peeling or cracking in the sealing region.
본 발명에 있어서, 상기 반사광의 일부를 확대하는 현미경 경통과, 상기 확대된 반사광으로부터 상기 실링 영역의 이미지를 촬영하는 이미지 촬영기를 더 구비할 수 있다.The present invention may further comprise a microscope lens barrel for enlarging a part of the reflected light and an image photographing device for photographing an image of the sealing area from the enlarged reflected light.
본 발명에 있어서, 상기 빔 분리기는 상기 반사광을 분할하여 그 일부는 상기 광 스펙트럼 분석기를 향하도록 하며, 다른 일부는 상기 현미경 경통을 향하도록 할 수 있다.In the present invention, the beam splitter may divide the reflected light so that a part of the reflected light is directed to the optical spectrum analyzer, and the other part is directed to the microscope mirror barrel.
본 발명에 있어서, 상기 평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치일 수 있다.In the present invention, the flat panel display device may be an organic light emitting display device.
본 발명에 있어서, 상기 실링 부재는 프릿(frit)일 수 있다.In the present invention, the sealing member may be a frit.
본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 방법은, 상판과 하판이 실링 부재로 접합되는 평판 표시 장치에 있어서의 상기 상판 또는 하판의 실링 영역에서의 접합 이상 유무를 검사하는 실링 검사 방법에 있어서, 광원에서 빛을 방출하는 단계와, 상기 방출된 빛을 편광판을 통해 편광시키는 단계와, 상기 편광된 빛을 상기 실링 영역에 반사시키는 단계와, 상기 반사된 빛을 파장대별로 반사율을 분석하여 상기 실링 영역에서의 접합 이상 유무를 검사하는 단계를 구비할 수 있다.A sealing inspection method according to an embodiment of the present invention is a sealing inspection method for checking whether or not a bonding abnormality exists in a sealing region of a top plate or a bottom plate in a flat panel display device in which a top plate and a bottom plate are bonded to each other by a sealing member, Reflecting the polarized light through the polarizing plate; reflecting the polarized light to the sealing region; and analyzing the reflected light by the wavelength band to analyze the reflected light in the sealing region The presence or absence of a bonding abnormality may be included.
본 발명에 있어서, 상기 빛을 방출하는 단계는 상기 광원이 백색광을 발생시킬 수 있다.In the present invention, in the step of emitting light, the light source may generate white light.
본 발명에 있어서, 상기 편광 단계는 상기 편광판에 의해 상기 방출된 빛의 편광 상태가 변경될 수 있다.In the present invention, the polarization state of the emitted light may be changed by the polarizing plate.
본 발명에 있어서, 상기 편광 단계는 상기 방출된 빛의 원형 편광 상태를 변경시킬 수 있다.In the present invention, the polarization step may change the circular polarization state of the emitted light.
본 발명에 있어서, 상기 검사 단계는 상기 반사된 빛의 파장대별 반사율을 측정하며, 상기 실링 영역에서의 접합이 정상인 경우의 상기 반사광의 파장대별 반사율과 상기 측정된 반사율을 비교하여 상기 실링 영역의 접합 이상 유무를 판별할 수 있다.In the present invention, it is preferable that the inspecting step measures the reflectance of the reflected light by the wavelength band, compares the reflectance of the reflected light with respect to the wavelength band of the reflected light with the measured reflectivity, It is possible to discriminate the presence or absence of abnormality.
본 발명에 있어서, 상기 접합 이상은 상기 실링 영역에서의 박리나 크랙을 포함할 수 있다.In the present invention, the bonding abnormality may include peeling or cracking in the sealing region.
본 발명에 있어서, 상기 반사된 빛으로부터 상기 실링 영역의 이미지를 촬영하는 단계를 더 구비할 수 있다.The method may further include photographing an image of the sealing region from the reflected light.
본 발명에 있어서, 상기 평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치일 수 있다.In the present invention, the flat panel display device may be an organic light emitting display device.
본 발명에 있어서, 상기 실링 부재는 프릿일 수 있다.In the present invention, the sealing member may be a frit.
본 발명에 있어서, 상기 검사 단계에서 상기 실링 영역에서 접합 이상이 발견된 경우, 상기 실링 영역에 실링 공정을 다시 실시하는 단계를 더 구비할 수 있다.In the present invention, the sealing step may further include a step of performing a sealing process on the sealing area when a bonding abnormality is found in the sealing area in the inspection step.
본 발명에 있어서, 상기 실링 공정 단계는 상기 실링 영역에 레이저를 조사할 수 있다.In the present invention, the sealing step may irradiate the sealing region with a laser.
본 발명의 일 측면에 따르면, 평판 표시 장치의 실링 영역에서 반사된 빛의 반사율을 분석하여 상기 실링 영역의 접합 이상 유무를 검사할 수 있다. According to an aspect of the present invention, it is possible to analyze the reflectance of light reflected from the sealing region of the flat panel display device to check whether or not the sealing region has a bonding abnormality.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실링 검사 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다.
도 3은 접합이상이 있는 경우와 접합이상이 없는 경우의 반사광을 기초로 한 반사율을 나타내는 그래프이다. 1 is a block diagram schematically showing a sealing inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing a sealing inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a graph showing the reflectance based on the reflected light in the case where there is a bonding abnormality and the case where there is no bonding abnormality.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다. 1 is a block diagram schematically showing a sealing inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 평판 표시 장치(200)는 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치일 수 있다. 평판 표시 장치(200)는 실링 부재(230)에 의해 상판(210)과 하판(220)이 접합된다. 특히, 유기 발광 표시 장치인 경우 하판(220) 상에는 유기 발광 소자(미도시)가 형성된다. 유기 발광 표시 장치 내로 수분이나 산소가 유입되면 유기 발광 소자는 전극 물질이 산화되거나 박리되어 소자 수명을 단축시키고, 발광 효율이 저하되며, 발광색의 변질이 발생하는 문제점이 있다. 이에 따라, 유기 발광 표시 장치는 외부로 부터의 수분이나 산소의 유입을 막기 위해 실링 부재(230)로 프릿(frit)을 이용한다. 프릿은 분말 상태의 유리라는 의미로 사용되나, 본 발명에서의 프릿은 분말 상태에 유기물을 첨가한 젤 상태의 유리 및 레이저를 조사하여 경화된 고체 상태의 유리를 통칭하여 사용한다.Referring to FIG. 1, the flat
프릿을 실링 부재(230)으로 이용하는 경우, 상판(210)과 하판(220) 사이에 프릿을 배치하고 레이저 빔을 조사하여 상판(210)과 하판(220)을 합착시킨다. 상판(210)과 하판(220)은 투명 유리, 플라스틱 시트 또는 실리콘 등과 같은 물질로 이루어질 수 있으며, 유연하거나 유연하지 않은 특성 그리고 투명하거나 투명하지 않은 특성을 가질 수 있다. When the frit is used as the sealing
레이저 빔 조사에 의해 상판(210)과 하판(220)은 실링 영역(R1 또는 R2)은 응력 차이로 인하여 접합 이상이 발생할 수 있으며, 본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 장치는 평판 표시 장치(200)의 실링 영역(R1 또는 R2)에서의 접합 이상 유무를 검사할 수 있다. A sealing abnormality may occur due to a difference in stress between the sealing regions R1 and R2 of the
본 발명의 일 실시예에 따른 실링 검사 장치는 광원(110), 편광판(120), 빔 분리기(130), 및 광 스펙트럼 분석기(140)를 구비할 수 있다. The sealing inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a
광원(110)은 빛을 방출한다. 광원(110)은 가시광선 파장 영역의 모든 빛을 방출할 수 있다. 일 예로서 광원(110)은 백색광을 방출할 수 있다.The
편광판(120)은 광원(110)에서 방출된 방출광(A)을 편광시킬 수 있다. 편광판(120)에 의해 편광된 빛(B)은 평판 표시 장치(200)에서 반사되어 광 스펙트럼 분석기(140)에서 반사율이 분석된다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 편광판(120)을 사용하지 않고 방출광(A)을 평판 표시 장치(200)에 반사시켜 반사광을 기초로 한 반사율을 분석할 수 있다. 다만, 편광되지 않은 빛을 이용하는 경우 반사율 분석에 있어서 노이즈가 발생할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서와 같이 편광판(120)을 이용하여 편광된 빛을 이용하는 경우 반사광(C) 분석에 있어서 노이즈를 감소시킬 수 있다. The polarizing
빔 분리기(130)는 반사광(C)를 분할할 수 있다. 또한, 빔 분리기(130)는 분할된 일부 반사광(D)이 광 스펙트럼 분석기(140)에 입사되도록 반사광(C)을 굴절시킬 수 있다. The
광 스펙트럼 분석기(140)는 편광판(120)에 의해 편광된 빛(B)이 실링 영역(R1 또는 R2)에서 반사된 반사광(C, D)을 분석하여 실링 영역(R1 또는 R2)에서의 접합 이상 유무를 판별할 수 있다. The
보다 상세하게는, 광원(110)에서 방출된 방출광(A)은 편광판(120)을 거쳐 편광되며, 편광된 빛(B)은 평판 표시 장치(200)의 실링 영역(R1 또는 R2)에 반사되고, 반사광(C)은 빔 분리기(130)에 의해 굴절되어 광 스펙트럼 분석기(140)에 입사된다. 광 스펙트럼 분석기(140)는 입사된 반사광(D)를 파장대별로 반사율을 측정하다. 광 스펙트럼 분석기(140)는 실링 영역에서의 접합이 정상인 경우의 반사광을 기초로 한 반사율과 반사광(D)의 반사율을 비교하여 실링 영역(R1 또는 R2)의 이상 유무를 판별한다. More specifically, the emitted light A emitted from the
평판 표시 장치(200), 특히 유기 발광 표시 장치의 경우 상술한 바와 같이 상판(210)과 하판(220)을 프릿을 이용하여 접합한다. 이때 프릿은 상판(210)과 하판(220) 사이에 배치되고 레이저 빔을 이용하여 상하판(210, 220)을 합착시킨다. 레이저 빔이 실링 영역(R1 또는 R2)에 조사되면, 응력의 차이로 인하여 실링 영역(R1 또는 R2)에 크랙이 발생하고 상판(210)과 실링 부재(230) 사이 또는 하판(220)과 실링부재(230) 사이에 박리가 일어날 수 있다. 상기 크랙이나 박리에 의해 실링 영역(R1 또는 R2)에서 접합 이상이 발생한다. In the case of the flat
접합 이상이 발생한 실링 영역(R1 또는 R2)에서의 편광된 빛은 특정 파장에서 반사율이 크게 감소하거나 증가한다. 이는 응력 차이로 인한 박리나 크랙이 발생한 영역에서 상판(210) 또는 하판(220)이 등방성에서 비등방성으로 변화하기 때문이다. The polarized light in the sealing region (R1 or R2) in which a bonding abnormality occurs greatly reduces or increases the reflectance at a specific wavelength. This is because the
도 3은 접합 이상이 있는 경우와 접합 이상이 없는 경우의 파장대별 반사광을 기초로 한 반사율을 나타내는 그래프이다. 도 3을 참조하면, 박리나 크랙과 같은 접합 이상이 있는 평판 표시 장치의 실링 영역에서의 반사광을 기초로 한 반사율(Y)은 박리나 크랙과 같은 접합 이상이 없는 평판 표시 장치의 실링 영역에서의 반사광을 기초로 한 반사율(X)에 비하여 특정 파장 영역(대략 550 내지 600 nm)에서 반사율이 증가함을 볼 수 있다. 특정 파장 영역에서 반사율이 증가하는 것은 상술한 바와 같이 실링 영역에 박리나 크랙과 같은 접합 이상이 존재하기 때문이다. Fig. 3 is a graph showing the reflectance based on reflected light by wavelength band in the case where there is a junction abnormality and in the case where there is no junction abnormality. Referring to FIG. 3, the reflectance Y based on the reflected light in the sealing region of the flat panel display device having a junction abnormality such as peeling and cracks is expressed by the reflectance Y in the sealing region of the flat panel display device without peeling or crack- It can be seen that the reflectance increases in a specific wavelength range (approximately 550 to 600 nm) as compared with the reflectance X based on the reflected light. The increase in the reflectance in a specific wavelength range is due to the presence of bonding defects such as peeling or cracks in the sealing region as described above.
본 발명의 일 실시예에서는 광 스펙트럼 분석기(140)가 반사광(D)의 반사율을 파장대별로 분석하고 접합 이상이 없는 경우의 반사광을 기초로 한 반사율과 비교하여 평판 표시 장치(200)의 실링 영역(R1 또는 R2)에서의 접합 이상 유무를 판별할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 실링 검사 장치를 개략적으로 나타내는 구성도이다. FIG. 2 is a configuration diagram schematically showing a sealing inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실링 검사 장치는 도 1에 도시된 실링 장치의 구성요소에 현미경 경통(150) 및 이미지 촬영기(160)를 더 구비할 수 있다. Referring to FIG. 2, the sealing inspection apparatus according to another embodiment of the present invention may further include a
현미경 경통(150)은 내부에 복수 개의 렌즈를 구비하며, 반사광(E)을 확대하는 기능을 한다. 평판 표시 장치(200)의 실링 영역(R1 또는 R2)에서 반사된 반사광(C)은 빔 분리기(130)에서 분할되어 일부(D)는 광 스펙트럼 분석기(140)로 향하며, 다른 일부(E)는 현미경 경통(150)에 입사된다. 현미경 경통(150)에 입사된 반사광(E)은 현미경 경통(150)에서 확대되며, 확대된 반사광(E)는 이미지 촬영기(160)에 입사된다. The
이미지 촬영기(160)는 현미경 경통(150)을 거친 반사광(E)을 촬영한다. 반사광(E)은 실링 영역(R1 또는 R2)에서 반사된 빛이므로 반사광(E)을 촬영하면 실링 영역(R1 또는 R2)의 이미지를 얻을 수 있다. 반사광(E)은 현미경 경통(150)에서 확대되므로 이미지 촬영기(160)에서 촬영된 실링 영역(R1 또는 R2)의 이미지는 육안으로도 확인할 수 있다.The
광 스펙트럼 분석기(140)에 의해 실링 영역(R1 또는 R2)의 접합 이상을 발견한 경우, 추가적으로 접합 이상이 있는 실링 영역(R1 또는 R2)에 실링 공정을 다시 실시할 수 있다. 실링 부재(230)가 프릿인 경우에는 레이저 빔을 접합 이상이 있는 실링 영역(R1 또는 R2)에 조사하여 실링 공정을 재실시한다. When the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
110: 광원 120: 편광판
130: 빔 분리기 140: 광 스펙트럼 분석기
150: 현미경 경통 160: 이미지 촬영기
200: 평판 표시 장치 210: 상판
220: 하판 230: 실링부재110: light source 120: polarizer
130: beam splitter 140: optical spectrum analyzer
150: Microscope lens barrel 160: Image camera
200: flat panel display device 210: top plate
220: lower plate 230: sealing member
Claims (21)
빛을 방출하는 광원;
상기 광원에서 방출된 방출광을 편광시키는 편광판;
상기 편광판에 의해 편광된 후 실링 영역에서 반사된 반사광을 기초로 파장대별 반사율을 측정하여, 실링 영역에서의 접합이 정상인 경우의 파장대별 반사율과 측정된 파장대별 반사율을 비교하여 실링 영역의 접합 이상 유무를 판별하는, 광 스펙트럼 분석기; 및
반사광이 상기 광 스펙트럼 분석기로 향하도록 반사광의 경로를 변경시키는 빔 분리기;
를 구비하는, 실링 검사 장치.A sealing inspection apparatus for inspecting whether or not a bonding abnormality exists in a sealing region of an upper plate or a lower plate in a flat panel display device in which an upper plate and a lower plate are joined by a sealing member,
A light source emitting light;
A polarizing plate for polarizing the emitted light emitted from the light source;
The reflectance of each wavelength band is measured based on the reflected light reflected by the sealing region after being polarized by the polarizing plate and the reflectance by wavelength band when the junction in the sealing region is normal and the reflectance by wavelength band measured are compared with each other, An optical spectrum analyzer; And
A beam splitter for changing the path of the reflected light so that the reflected light is directed to the optical spectrum analyzer;
And a seal inspection device.
상기 광원은 백색광을 발생시키는, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the light source generates white light.
상기 편광판은 상기 광원에서 방출된 방출광의 편광 상태를 변경시킬 수 있는, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the polarizing plate is capable of changing the polarization state of the emitted light emitted from the light source.
상기 편광판은 상기 광원에서 방출된 방출광의 원형 편광 상태를 변경시킬 수 있는, 실링 검사 장치.The method of claim 3,
Wherein the polarizing plate is capable of changing the circular polarization state of the emitted light emitted from the light source.
접합 이상은 실링 영역에서의 박리나 크랙을 포함하는, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the bonding abnormality includes peeling or cracking in the sealing region.
반사광의 일부를 확대하는 현미경 경통; 및
확대된 반사광으로부터 실링 영역의 이미지를 촬영하는 이미지 촬영기;를 더 구비하는, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
A microscope barrel for magnifying a part of the reflected light; And
And an image photographing device for photographing an image of the sealing area from the enlarged reflected light.
상기 빔 분리기는 반사광을 분할하여 그 일부는 상기 광 스펙트럼 분석기를 향하도록 하며, 다른 일부는 상기 현미경 경통을 향하도록 하는, 실링 검사 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the beam splitter divides the reflected light so that a part of the reflected light is directed to the optical spectrum analyzer and the other part is directed to the microscope mirror barrel.
평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치인, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the flat panel display is an organic light emitting display.
실링 부재는 프릿(frit)인, 실링 검사 장치.The method according to claim 1,
Wherein the sealing member is a frit.
광원에서 빛을 방출하는 단계;
방출된 빛을 편광판을 통해 편광시키는 단계;
편광된 빛을 실링 영역에서 반사시키는 단계; 및
반사된 반사광을 기초로 파장대별 반사율을 측정하여, 실링 영역에서의 접합이 정상인 경우의 파장대별 반사율과 측정된 파장대별 반사율을 비교하여 실링 영역에서의 접합 이상 유무를 판단하는 단계;
를 포함하는, 실링 검사 방법.A sealing inspection method for inspecting whether or not a bonding abnormality exists in a sealing region of an upper plate or a lower plate in a flat panel display device in which a top plate and a bottom plate are bonded by a sealing member,
Emitting light from a light source;
Polarizing the emitted light through a polarizing plate;
Reflecting the polarized light in a sealing region; And
Measuring the reflectance of each wavelength band based on the reflected light and comparing the reflectance of the wavelength band when the junction in the sealing region is normal and the reflectance of each wavelength band to determine whether there is an abnormality in the sealing region;
Wherein the seal inspection method further comprises:
상기 빛을 방출하는 단계는 광원에서 백색광을 방출하는 단계인, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the step of emitting light is a step of emitting white light from a light source.
상기 편광시키는 단계는 편광판에 의해 방출된 빛의 편광 상태가 변경되도록 하는 단계인, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the polarizing step is such that the polarization state of the light emitted by the polarizing plate is changed.
상기 편광시키는 단계는 방출된 빛의 원형 편광 상태를 변경시키는 단계인, 실링 검사 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the step of polarizing is a step of changing the circular polarization state of the emitted light.
접합 이상은 실링 영역에서의 박리나 크랙을 포함하는, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the bonding abnormality includes peeling or cracking in the sealing region.
반사된 빛으로부터 실링 영역의 이미지를 촬영하는 단계를 더 포함하는, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising the step of photographing an image of the sealing area from the reflected light.
평판 표시 장치는 유기 발광 표시 장치인, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the flat panel display is an organic light emitting display.
실링 부재는 프릿인, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the sealing member is a frit.
상기 판단하는 단계에서 실링 영역에서의 접합 이상이 발견된 경우, 실링 영역에 실링 공정을 다시 실시하는 단계를 더 포함하는, 실링 검사 방법.12. The method of claim 11,
Further comprising the step of performing a sealing step again in the sealing area when an abnormality in bonding in the sealing area is found in said determining step.
상기 실링 공정을 다시 실시하는 단계는 실링 영역에 레이저를 조사하는 단계인, 실링 검사 방법.21. The method of claim 20,
The step of performing the sealing step again is a step of irradiating the sealing region with a laser.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100104737A KR101955466B1 (en) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | Device and method for inspecting sealing state |
US13/137,893 US9093662B2 (en) | 2010-10-26 | 2011-09-21 | Sealing inspection device and sealing inspection method of flat panel display apparatus by using the sealing inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100104737A KR101955466B1 (en) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | Device and method for inspecting sealing state |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120043435A KR20120043435A (en) | 2012-05-04 |
KR101955466B1 true KR101955466B1 (en) | 2019-03-12 |
Family
ID=45972776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100104737A KR101955466B1 (en) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | Device and method for inspecting sealing state |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9093662B2 (en) |
KR (1) | KR101955466B1 (en) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101442679B1 (en) * | 2013-05-08 | 2014-09-23 | 주식회사 엘티에스 | Apparatus for sealing frit using laser |
KR102145960B1 (en) | 2013-07-19 | 2020-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | Apparatus and method for inspecting sealing |
CN104793375B (en) * | 2015-05-18 | 2017-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of detection means of sealant |
US10101149B1 (en) * | 2017-04-12 | 2018-10-16 | Ford Global Technologies, Llc | Methods to control adhesiveness using topography |
CN110867390A (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-06 | 三星显示有限公司 | Method for manufacturing display device |
KR102698812B1 (en) * | 2018-10-08 | 2024-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | Device for manufacturing of display device and method for manufacturing of display device |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54127273A (en) * | 1978-03-27 | 1979-10-03 | Toshiba Corp | Sealing inspection unit for lead-in wire |
JPH05157519A (en) | 1991-12-05 | 1993-06-22 | Nippon Steel Corp | Measuring method by infrared polarized high sensitivity reflection of thickness of organic layer coated on surface of steel plate |
JPH06148005A (en) | 1992-04-07 | 1994-05-27 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Apparatus and method for optical strain mapping |
JP2735053B2 (en) | 1995-10-20 | 1998-04-02 | 日本電気株式会社 | Organic thin film orientation inspection method and inspection device |
KR100347011B1 (en) | 2000-03-28 | 2002-08-03 | 한국과학기술원 | Repairing method of retired drain pipes by resin transfer molding |
EP1215525A3 (en) * | 2000-12-14 | 2005-03-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for detecting gap of liquid-crystal panel and apparatus therefor |
US7230713B2 (en) * | 2001-02-09 | 2007-06-12 | Otsuka Electronics Co., Ltd. | Method for measuring gap of liquid crystal cell |
KR20030090021A (en) | 2002-05-20 | 2003-11-28 | 삼성전기주식회사 | Projection system using plate polarizer of reflection type |
JP2005208046A (en) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Canon Inc | Device and method for measuring cured state of reactive curable resin |
US7564552B2 (en) * | 2004-05-14 | 2009-07-21 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems and methods for measurement of a specimen with vacuum ultraviolet light |
US8038495B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
KR20080003226A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-07 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Liquid crystal display device |
JP2008020356A (en) | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Alt Kk | Lens inspection device |
JP5022648B2 (en) * | 2006-08-11 | 2012-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Defect inspection method and defect inspection apparatus |
JP2010503862A (en) * | 2006-09-12 | 2010-02-04 | ルドルフテクノロジーズ インコーポレイテッド | Polarization imaging |
KR100917912B1 (en) | 2007-11-13 | 2009-09-16 | 한국표준과학연구원 | Single-Polarizer Focused-Beam Ellipsometer |
US8319971B2 (en) * | 2008-05-06 | 2012-11-27 | Industrial Technology Research Institute | Scatterfield microscopical measuring method and apparatus |
KR100997948B1 (en) | 2008-05-23 | 2010-12-02 | 한국표준과학연구원 | a system for simultaneous measurement of linear and angilar displacement |
JP4659860B2 (en) * | 2008-07-04 | 2011-03-30 | 株式会社堀場製作所 | Measuring method, spectroscopic ellipsometer, program, and manufacturing apparatus |
JP2010145540A (en) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | Sealing device, sealing method, and method for manufacturing flat panel display |
-
2010
- 2010-10-26 KR KR1020100104737A patent/KR101955466B1/en active IP Right Grant
-
2011
- 2011-09-21 US US13/137,893 patent/US9093662B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120099106A1 (en) | 2012-04-26 |
US9093662B2 (en) | 2015-07-28 |
KR20120043435A (en) | 2012-05-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL NUMBER: 2017101002115; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20170428 Effective date: 20181122 |
|
S901 | Examination by remand of revocation | ||
GRNO | Decision to grant (after opposition) |