KR101442679B1 - Apparatus for sealing frit using laser - Google Patents

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KR101442679B1
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laser beam
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laser
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KR1020130051632A
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박홍진
이정현
이선필
한재봉
김성일
송대한
이정원
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주식회사 엘티에스
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Abstract

The present invention provides an apparatus for sealing frit using laser, which seals an internal space partitioned by a first substrate, a second substrate and the frit by radiating a laser beam to the frit arranged between the first and second substrates opposite to each other. The apparatus includes: a laser head unit which radiates a laser beam to frit; a moving unit which moves the laser head unit along an X- or Y-axis direction; an image acquisition unit which moves together with the laser head unit, and acquires an image of the frit before a laser beam is radiated in front of the laser beam and an image of the frit to which a laser beam is radiated in rear of the laser beam, with respect to a traveling direction of the laser beam; and a control unit which calculates a first line width that is a line width of the frit before the laser beam is radiated and a second line width that is a line width of the frit to which the laser beam is radiated from the images acquired by the image acquisition unit, and which compares the first line width with the second line width to determine whether the laser beam is radiated away from the frit.

Description

레이저를 이용한 프릿 실링장치{Apparatus for sealing frit using laser}[0001] Apparatus for sealing frit using laser [0002]

본 발명은 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기발광 소자의 외측을 둘러싼 프릿에 레이저빔을 조사하여 유기발광 소자를 밀봉하는 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 관한 것이다.The present invention relates to a frit sealing apparatus using a laser, and more particularly, to a frit sealing apparatus using a laser which seals an organic light emitting element by irradiating a frit surrounding the outside of the organic light emitting element with a laser beam.

유기발광 표시장치(OLED)는 자체 발광형 디스플레이 장치로서 매우 밝으며 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 무기 발광 디스플레이 장치에 비해 휘도, 구동 전압 및 응답속도 특성이 우수하고 다색화가 가능하여 고화질의 동영상을 생동감 있게 표현할 수 있어 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.The organic light emitting diode (OLED) is a very light, self-luminous display device having a wide viewing angle and excellent contrast, as well as excellent luminance, driving voltage and response speed characteristics as compared with an inorganic light emitting display device, Can be expressed in a lively manner, and it is attracting attention as a next generation display device.

또한, 디스플레이 구조가 단순하고 유리 한 장 정도의 두께를 가지는 초박형 디스플레이이며 다른 디스플레이와 비교했을 때 제조 공정이 간단하여 생산비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 이렇게 우수한 특성으로 인하여 현재 전 세계적으로 OLED 디스플레이 및 관련 재료, 부품 및 장비의 개발이 진행되고 있으며 최근에는 휴대폰, 디지털 카메라, PDA, MP3 등 소형 휴대용 정보 기기에 OLED 디스플레이가 이용되고 있다.In addition, it is an ultra-thin display having a simple display structure and a thickness of about one glass, which can reduce the production cost by simplifying the manufacturing process as compared with other displays, Related materials, parts and equipment are being developed. Recently, OLED displays are being used in small portable information devices such as mobile phones, digital cameras, PDAs, and MP3 players.

한편, 이러한 유기발광 표시장치의 전기 광학 활성층인 유기 발광층은 주위의 환경으로부터 산소 및 습기 등과 같은 물질이 유입되면, 이들과 쉽게 상호작용하여 전극 물질의 산화, 박리 등과 같은 현상이 발생하여 유기발광 소자를 외부로부터 격리하여 산소 및 습기 등과 같은 물질이 침투하지 못하도록 밀봉(sealing)처리가 통상적으로 수행되고 있다.The organic light emitting layer, which is an electro-optic active layer of the organic light emitting display, can easily interact with the organic materials such as oxygen and moisture from the surrounding environment to cause phenomena such as oxidation and peeling of the electrode material, A sealing process is usually performed so that a material such as oxygen and moisture can not permeate.

이와 같은 밀봉 처리방법으로써, 밀봉재로 프릿(frit)을 사용하여 유기발광 소자의 상하측에 배치된 기판 간의 밀착성 및 밀봉성을 향상시키는 방법이 고안되었다.As such a sealing treatment method, there has been devised a method of improving the adhesion and sealing property between the substrates arranged above and below the organic light emitting element by using a frit as a sealing material.

도 1을 참조하면, 종래의 레이저를 이용한 프릿 실링방법은, 유기발광 소자(13)가 배치된 기판(11)의 일 영역의 외곽에 도포된 프릿(12)에 레이저빔(L)을 조사하여 프릿(12)을 용융, 경화시켜서 해당 영역 내부를 밀봉하여 유기발광 소자(13)가 손상되는 것을 방지한다.1, a conventional frit sealing method using a laser irradiates a laser beam L onto a frit 12 coated on the periphery of one region of a substrate 11 on which an organic light emitting element 13 is disposed The frit 12 is melted and cured to seal the inside of the region to prevent the organic light emitting element 13 from being damaged.

레이저빔을 프릿에 조사하여 가공하는 동안 프릿의 가공상태를 확인하지 않고 작업을 하면, 레이저빔이 프릿에 정확하게 조사되지 않아 프릿이 충분히 용융되지 않은 상태로 가공이 계속 진행되는 경우에는 기판의 밀봉력이 낮아져 추후 프릿이 떨어져 버리는 등의 문제가 발생한다. 프릿이 떨어져 버리는 등 밀봉이 확실하게 이루어지지 않으면 유기발광 소자에 산소 및 습기 등과 같은 물질이 유입되어, 유기발광 소자가 손상된 불량품이 다수 생산될 수 있다. 생산된 불량품은 재사용할 수 없어 폐기할 수밖에 없으므로 생산비용이 증가하고 오랜 가공시간의 소요로 생산효율도 감소하는 문제가 있다.When the laser beam is irradiated on the frit and processed without confirming the processing state of the frit, if the laser beam is not irradiated accurately on the frit and processing continues while the frit is not sufficiently melted, the sealing force of the substrate Resulting in a problem that the frit falls off. If the sealing is not reliably performed, for example, when the frit is separated, a substance such as oxygen and moisture may flow into the organic light emitting device, and a large number of defective products may be produced. Since defective products produced can not be reused, they are inevitably discarded, resulting in an increase in production costs and a long production time, resulting in a reduction in production efficiency.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔이 조사된 프릿의 가공상태를 실시간으로 확인하고 가공상태가 불량한 유기발광 표시장치가 생산되는 것을 사전에 방지함으로써, 유기발광 표시장치의 품질을 향상시키고 생산효율을 증가시킬 수 있는 레이저를 이용한 프릿 실링장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to solve the problems of the prior art as described above and to provide a manufacturing method of an organic light emitting display device, And a frit sealing apparatus using the laser capable of improving the quality of the light emitting display device and increasing the production efficiency.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저를 이용한 프릿 실링장치는, 대향하는 제1기판과 제2기판 사이에 배치된 프릿에 레이저빔을 조사하여 상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 프릿에 의해 구획되는 내부 공간을 실링하는 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 있어서, 레이저빔을 상기 프릿에 조사하는 레이저 헤드부; 상기 레이저 헤드부를 X축 또는 Y축 방향을 따라 이동시키는 이동유닛; 상기 레이저 헤드부와 함께 이동하며, 레이저빔의 진행 방향에 대하여 레이저빔 전방에서 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 이미지와, 레이저빔 후방에서 레이저빔이 조사된 프릿의 이미지를 획득하는 이미지 획득부; 및 상기 이미지 획득부에서 획득한 이미지로부터 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 선폭인 제1선폭과 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 선폭인 제2선폭을 산출하고, 상기 제1선폭과 상기 제2선폭을 비교하여 레이저빔이 상기 프릿으로부터 이탈되게 조사되는지 여부를 판단하는 제어부;를 포함하며, 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상, 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상 및 상기 프릿의 주변부의 색상은 서로 다르며, 상기 제어부는, 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상과 상기 프릿의 주변부의 색상차이를 이용하여 상기 제1선폭을 산출하고, 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상과 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상차이 또는 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상과 상기 프릿의 주변부의 색상차이를 이용하여 상기 제2선폭을 산출하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a laser-based frit sealing apparatus for irradiating a laser beam onto a frit disposed between a first substrate and a second substrate, A frit sealing apparatus using a laser for sealing an internal space defined by a frit, comprising: a laser head unit for irradiating a laser beam onto the frit; A moving unit for moving the laser head unit along the X-axis or Y-axis direction; An image acquiring unit that moves with the laser head unit and acquires an image of the frit before the laser beam is irradiated in front of the laser beam with respect to the traveling direction of the laser beam and an image of the frit irradiated with the laser beam in the rear of the laser beam; And a second line width, which is a line width of the frit irradiated with the laser beam, before the laser beam is irradiated from the image obtained by the image obtaining unit, and wherein the first line width and the second line width And a controller for comparing the linewidths of the frit irradiated with the laser beam to determine whether the laser beam is irradiated to be deviated from the frit, wherein the color of the frit before irradiation with the laser beam, the color of the frit irradiated with the laser beam, Wherein the control unit calculates the first line width by using the color of the frit before the laser beam is irradiated and the color difference between the periphery of the frit and the color of the frit irradiated with the laser beam, The color difference of the frit before irradiation of the beam or the color of the frit irradiated with the laser beam and the color difference of the peripheral portion of the frit, 2 line width is calculated.

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본 발명에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제어부는, 상기 제1선폭과 상기 제2선폭의 차이가 미리 설정된 허용오차보다 크면, 레이저빔이 상기 프릿의 폭 이내에 조사되도록 상기 레이저 헤드부를 이동시키는 이동신호를 상기 이동유닛에 전송한다.In the frit sealing apparatus using a laser according to the present invention, preferably, the control unit controls the laser beam to be irradiated within a width of the frit if the difference between the first line width and the second line width is larger than a predetermined tolerance And transmits a movement signal for moving the laser head unit to the mobile unit.

본 발명의 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 따르면, 가공상태가 불량한 유기발광 소자가 생산되는 것을 사전에 차단하여 가공비를 절감하고 생산효율을 증가시킬 수 있다.According to the frit sealing apparatus using the laser of the present invention, the production cost can be reduced and the production efficiency can be increased by blocking the production of an organic light emitting element having a poor processing state in advance.

또한, 본 발명의 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 따르면, 밀봉력을 증가시키고 유기발광 표시장치의 손상을 방지하여 품질이 향샹된 유기발광 소자를 생산할 수 있다.In addition, according to the frit sealing apparatus using the laser of the present invention, it is possible to produce an organic light emitting device having improved sealing quality and preventing damage to the organic light emitting display device.

도 1은 종래의 레이저를 이용한 프릿 실링방법의 일례를 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3 내지 도 5는 도 2의 레이저를 이용한 프릿 실링장치의 이미지 획득부에서 획득한 이미지이다.1 is a view showing an example of a conventional frit sealing method using a laser,
FIG. 2 is a view schematically showing a laser-based frit sealing apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 to 5 are images obtained by the image acquisition unit of the frit sealing apparatus using the laser of FIG.

이하, 본 발명에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of a laser-based frit sealing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치를 개략적으로 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 5는 도 2의 레이저를 이용한 프릿 실링장치의 이미지 획득부에서 획득한 이미지이다.FIG. 2 is a schematic view of a frit sealing apparatus using a laser according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 5 are images obtained by an image obtaining unit of a frit sealing apparatus using the laser of FIG.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링 장치(100)는, 유기발광 소자(13)의 외측을 둘러싼 프릿(12)에 레이저빔(L)을 조사하여 유기발광 소자(13)를 밀봉하는 것으로서, 레이저 헤드부(110)와, 이동유닛(미도시)과, 이미지 획득부(120)와, 제어부(130)를 포함한다.2 through 5, the laser-based frit sealing apparatus 100 according to the present embodiment irradiates the frit 12 surrounding the outside of the organic light emitting element 13 with a laser beam L, And includes a laser head unit 110, a moving unit (not shown), an image obtaining unit 120, and a control unit 130, which seal the element 13.

상기 레이저 헤드부(110)는 프릿(12)에 레이저빔(L)을 조사한다. 여기서, 프릿(12)에 조사되는 레이저빔(L)은 연속파 레이저빔이 바람직하다. 또한, 레이저빔(L)은 프릿(12)에서 흡수가 잘 되도록 적외선 영역, 예컨대 약 808nm 영역의 파장을 가지는 것이 바람직하다.The laser head unit 110 irradiates the laser beam L onto the frit 12. Here, the laser beam L to be irradiated on the frit 12 is preferably a continuous wave laser beam. Further, it is preferable that the laser beam L has a wavelength in the infrared region, for example, about 808 nm region so that the laser beam L can be easily absorbed by the frit 12. [

여기서, 프릿(12)의 가공시간을 단축하기 위하여 레이저 헤드부(110)는 복수 개가 마련된다. 각각의 레이저 헤드부(110)는 각각의 프릿(12)에 레이저빔(L)을 조사하여 프릿(12)을 가공한다.Here, in order to shorten the processing time of the frit 12, a plurality of laser head portions 110 are provided. Each laser head portion 110 irradiates a laser beam L to each frit 12 to process the frit 12.

상기 이동유닛(미도시)은 레이저 헤드부(110)를 X축 또는 Y축 방향을 따라 이동시킨다. 레이저 헤드부(110)가 갠트리 구조물에 설치되고, 갠트리 구조물 전체를 X축 방향을 따라 이동시키고, 갠트리 구조물에 설치된 레이저 헤드부(110)를 Y축 방향을 따라 이동시킬 수 있다. 본 실시예의 이동유닛은 리니어 모터 등이 이용될 수 있다.The moving unit (not shown) moves the laser head unit 110 along the X-axis or Y-axis direction. The laser head unit 110 is installed in the gantry structure and the entire gantry structure is moved along the X axis direction and the laser head unit 110 installed in the gantry structure can be moved along the Y axis direction. A linear motor or the like may be used as the mobile unit of the present embodiment.

상기 이미지 획득부(120)는 프릿(12)의 이미지를 획득한다. 이미지 획득부(120)는 레이저 헤드부(110)에 설치되어 레이저 헤드부(110)와 함께 이동하며 프릿(12)의 상태를 촬영한다. 이때, 프릿(12)의 상태를 촬영하는 수단은 카메라를 이용하는 것이 바람직하다. 이미지 획득부(120)에서 획득한 이미지는 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 상태와, 레이저빔(L)이 조사되지 않은 프릿(12)의 상태를 촬영한 이미지이다.The image acquiring unit 120 acquires an image of the frit 12. The image acquisition unit 120 is installed in the laser head unit 110 and moves together with the laser head unit 110 to photograph the state of the frit 12. [ At this time, it is preferable to use a camera as means for photographing the state of the frit 12. The image acquired by the image acquisition unit 120 is an image of the state of the frit 12 irradiated with the laser beam L and the state of the frit 12 irradiated with the laser beam L. [

상기 제어부(130)는, 프릿(12)의 선폭을 산출하고 비교하여 레이저빔(L)이 프릿(12)으로부터 이탈되게 조사되는지 여부를 판단한다.The control unit 130 calculates and compares the linewidth of the frit 12 to determine whether the laser beam L is irradiated to be deviated from the frit 12. [

여기서, 프릿(12)의 선폭은, 이미지 획득부(120)에서 획득한 이미지로부터 레이저빔(L)의 진행방향에 대하여, 레이저빔(L) 전방에서 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 선폭이 제1선폭(W1)이고, 레이저빔(L) 후방에서 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 선폭이 제2선폭(W2)이다.Here, the line width of the frit 12 is set such that the width of the frit 12 before the laser beam L is irradiated in front of the laser beam L with respect to the advancing direction of the laser beam L from the image acquired by the image obtaining unit 120 12 is the first line width W1 and the line width of the frit 12 irradiated with the laser beam L behind the laser beam L is the second line width W2.

이때, 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 색상(C1), 레이저빔(L)이 조사된 프릿의 색상(C2) 및 프릿(12)의 주변부의 색상(C3)은 서로 다르다. 예를 들어, 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 색상(C1)은 검정빛을 띠고, 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 색상(C2)은 회색빛을 띠며, 프릿(12)의 주변부의 색상(C3)은 흰색빛을 띤다. 이와 같이 프릿(12) 및 프릿(12) 주변부의 색상 차이를 이용하여 선폭을 산출할 수 있다.At this time, the color C1 of the frit 12 before the laser beam L is irradiated, the color C2 of the frit irradiated with the laser beam L, and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12 are different from each other . For example, the hue (C1) of the frit (12) before the laser beam (L) is irradiated with black light, the hue (C2) of the frit (12) irradiated with the laser beam (L) And the color C3 of the peripheral portion of the frit 12 is white. In this manner, the linewidth can be calculated by using the color difference between the frit 12 and the peripheral portion of the frit 12.

제어부(130)는 산출된 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이를 구하고, 이를 허용오차와 비교하여 프릿(12)이 정상적으로 가공되고 있는지 여부를 판단한다. 여기서 허용오차라 함은, 프릿(12)의 정상 가공의 기준이 되는 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이의 상한치를 의미한다.The control unit 130 determines the difference between the calculated first line width W1 and the second line width W2 and compares the difference with the tolerance to determine whether the frit 12 is being processed normally. Here, the tolerance means an upper limit value of the difference between the first line width W1 and the second line width W2 serving as a reference for normal processing of the frit 12.

레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 내에 정확하게 조사되면 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(L)의 제1선폭(W1)과 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 제2선폭(W2)의 차이는 거의 0에 가까울 것이다. 이와 같이 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 작아 허용오차 이내에 들어오면, 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 내에 정확하게 조사되고 있다는 것을 의미하므로, 제어부(130)는 프릿(12)이 정상적으로 가공되고 있다고 판단한다.When the laser beam L is accurately irradiated within the width of the frit 12, the first line width W1 of the frit L before the laser beam L is irradiated and the width W1 of the frit 12 irradiated with the laser beam L The difference in the second line width W2 will be close to zero. If the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is small and falls within the tolerance, it means that the laser beam L is accurately irradiated within the width of the frit 12, It is determined that the frit 12 is being processed normally.

레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭으로부터 이탈되게 조사되면 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 제1선폭(W1)과 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 제2선폭(W2)의 차이는 상당히 클 것이다. 이와 같이 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 커서 허용오차를 벗어나면, 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭으로부터 이탈되게 조사되고 있다는 것을 의미하므로, 제어부(130)는 프릿(12)이 비정상적으로 가공되고 있다고 판단한다.The first line width W1 of the frit 12 before the laser beam L is irradiated and the frit 12 irradiated with the laser beam L irradiate the laser beam L such that the laser beam L is deviated from the width of the frit 12. [ The difference between the second line widths W2 of the first and second line widths W1 and W2 may be considerably large. If the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is large and deviates from the tolerance, it means that the laser beam L is irradiated to be deviated from the width of the frit 12, ) Determines that the frit 12 is being processed abnormally.

도 3을 참조하면, 본 이미지는 프릿(12)이 정상적으로 가공되는 이미지이다. Referring to FIG. 3, this image is an image in which the frit 12 is normally processed.

예를 들어, 제1선폭(W1)은 2mm로 산출되고 제2선폭(W2)은 1.9mm로 산출되면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이는 0.1mm가 된다. 이때, 허용오차가 0.2mm로 설정되어 있으면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 작다. 따라서, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 작으므로 프릿(12)의 가공을 정상으로 판단하게 된다.For example, when the first line width W1 is calculated to be 2 mm and the second line width W2 is calculated to be 1.9 mm, the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is 0.1 mm. At this time, if the tolerance is set to 0.2 mm, the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is smaller than the tolerance. Therefore, since the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is smaller than the tolerance, the machining of the frit 12 is determined to be normal.

여기서, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)을 산출하는 방법으로, 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 색상(C1)과 프릿(12)의 주변부의 색상(C3) 차이로 제1선폭(W1)을 산출하고, 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 색상(C2)과 프릿(12)의 주변부의 색상(C3) 차이로 제2선폭(W2)을 산출한다.The color C1 of the frit 12 before the laser beam L is irradiated and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12 before the laser beam L is irradiated is calculated by the method of calculating the first line width W1 and the second line width W2 The second line width W2 is calculated by the difference between the color C2 of the frit 12 irradiated with the laser beam L and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12, .

도 4를 참조하면, 본 이미지는 프릿(12)이 비정상적으로 가공되는 이미지이다.Referring to FIG. 4, this image is an image in which the frit 12 is processed abnormally.

예를 들어, 제1선폭(W1)은 2mm로 산출되고 제2선폭(W2)은 1.5mm로 산출되면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이는 0.5mm가 된다. 이때, 허용오차는 0.2mm로 설정되어 있으면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 크다. 따라서, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 크므로 프릿(12)의 가공을 비정상으로 판단하게 된다.For example, when the first line width W1 is calculated as 2 mm and the second line width W2 is calculated as 1.5 mm, the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is 0.5 mm. At this time, if the tolerance is set to 0.2 mm, the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is larger than the tolerance. Therefore, since the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is larger than the tolerance, the machining of the frit 12 is judged to be abnormal.

위와 같이 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 크고 동시에 제2선폭(W2)이 측정되는 경우에는, 레이저 헤드부(110)를 프릿(12) 폭 이내로 정렬시키기 위하여 제어부(130)는 레이저 헤드부(110)를 이동시키는 이동신호를 이동유닛(미도시)에 전송한다. 이동유닛은 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이만큼 레이저 헤드부(110)를 프릿(12)의 폭 이내로 이동시킨다. 예를 들어 위에서 설명한 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 0.5mm이므로 이동유닛은 레이저 헤드부(110)를 0.5mm만큼 이동시킨다.When the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is larger than the tolerance and the second line width W2 is measured as described above, the laser head portion 110 is aligned within the width of the frit 12 The control unit 130 transmits a movement signal for moving the laser head unit 110 to a mobile unit (not shown). The moving unit moves the laser head portion 110 within the width of the frit 12 by the difference between the first line width W1 and the second line width W2. For example, since the difference between the first line width W1 and the second line width W2 described above is 0.5 mm, the moving unit moves the laser head unit 110 by 0.5 mm.

결국, 제어부(130)는 레이저 헤드부(110)를 이동시키는 이동신호를 이동유닛에 전송하고, 레이저 헤드부(110)는 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 이내에 조사될 수 있도록 자동정렬된다. 이러한 자동정렬 과정은 복수의 레이저 헤드부(110) 각각에 대하여 수행될 수 있다.The control unit 130 transmits a movement signal for moving the laser head unit 110 to the movement unit so that the laser head unit 110 can automatically move the laser beam L within the width of the frit 12. [ . This automatic alignment process can be performed for each of the plurality of laser head portions 110.

이때, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)을 산출하는 방법으로, 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 색상(C1)과 프릿(12)의 주변부의 색상(C3) 차이로 제1선폭(W1)을 산출하고, 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 색상(C2)과 레이저빔(L)이 조사되기 전의 프릿(12)의 색상(C1)차이 또는 레이저빔(L)이 조사된 프릿(12)의 색상(C2)과 프릿(12)의 주변부의 색상(C3)차이를 이용하여 제2선폭(W2)을 산출한다.The color C1 of the frit 12 before the laser beam L is irradiated and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12 before the laser beam L is irradiated is calculated by the method of calculating the first line width W1 and the second line width W2 The difference between the color C2 of the frit 12 irradiated with the laser beam L and the color C1 difference of the frit 12 before the laser beam L is irradiated The second line width W2 is calculated using the difference between the color C2 of the frit 12 irradiated with the laser beam L and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12. [

도 5를 참조하면, 본 이미지는 프릿(12)이 비정상적으로 가공되는 이미지이다.Referring to FIG. 5, this image is an image in which the frit 12 is processed abnormally.

예를 들어, 제1선폭(W1)은 2mm로 산출되고 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 밖으로 완전히 벗어나게 조사되어 제2선폭(W2)은 0으로 산출되면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이는 2mm가 된다. 이때, 허용오차는 0.2mm로 설정되어 있으면, 제1선폭(W1)과 제2선폭(W2)의 차이가 허용오차보다 크다. 따라서, 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 밖으로 완전히 벗어나게 조사되는 경우도 프릿(12)의 가공을 비정상으로 판단하게 된다.For example, if the first line width W1 is calculated to be 2 mm and the laser beam L is irradiated completely out of the width of the frit 12 and the second line width W2 is calculated as 0, And the second line width W2 is 2 mm. At this time, if the tolerance is set to 0.2 mm, the difference between the first line width W1 and the second line width W2 is larger than the tolerance. Therefore, even when the laser beam L is irradiated completely deviating from the width of the frit 12, the machining of the frit 12 is judged to be abnormal.

위와 같이 제2선폭(W2)이 0으로 산출되는 경우는 레이저빔(L)이 출력되면서 레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 밖으로 완전히 벗어나게 조사된 경우뿐만 아니라, 레이저빔(L) 자체가 아예 출력되지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case where the second line width W2 is calculated as described above, not only when the laser beam L is output and when the laser beam L is irradiated completely out of the width of the frit 12, but when the laser beam L itself May not be output at all.

레이저빔(L)이 프릿(12)의 폭 밖으로 완전히 벗어나게 조사된 경우나 레이저빔(L) 자체가 아예 출력되지 않은 경우에는 실링장치를 정지시키고 유지보수를 수행하는 것이 바람직하다.When the laser beam L is irradiated completely out of the width of the frit 12 or when the laser beam L itself is not output at all, it is desirable to stop the sealing device and carry out maintenance.

여기서, 제1선폭과 제2선폭을 산출하는 방법으로, 레이저빔(L)이 조사되지 않은 프릿(12)의 색상(C1)과 프릿(12)의 주변부의 색상(C3) 차이로 제1선폭(W1)은 산출할 수 있으나 제2선폭(W2)은 산출할 수 없다.The first line width and the second line width are calculated by the difference between the color C1 of the frit 12 not irradiated with the laser beam L and the color C3 of the peripheral portion of the frit 12, The first line width W1 can be calculated, but the second line width W2 can not be calculated.

상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치는, 레이저빔이 프릿으로부터 이탈되게 조사되는지 여부를 판단함으로써, 가공상태가 불량한 유기발광 소자가 생산되는 것을 사전에 차단하여 가공비를 절감하고 생산효율을 증가시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.The frit sealing apparatus using the laser according to this embodiment configured as described above determines whether or not the laser beam is irradiated so as to be deviated from the frit so that the production of the organic light emitting element having a poor processing state is prevented in advance, And an effect of increasing the production efficiency can be obtained.

또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 레이저를 이용한 프릿 실링장치는, 레이저빔이 프릿의 범위 내에 조사될 수 있도록 레이저 헤드부를 이동시킴으로써, 밀봉력을 증가시키고 유기발광 표시장치의 손상을 방지하여 품질이 향샹된 유기발광 소자를 생산할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Further, the frit sealing apparatus using laser according to the present embodiment configured as described above moves the laser head unit such that the laser beam can be irradiated within the range of the frit, thereby increasing the sealing force and preventing the damage of the organic light emitting display Thereby obtaining an organic light emitting device having improved quality.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, but can be implemented in various embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

100 : 레이저를 이용한 프릿 실링장치
10 : 가공대상물
110 : 레이저 헤드부
120 : 이미지 획득부
130 : 제어부100: Laser frit sealing device
10: object to be processed
110: Laser head part
120: Image acquisition unit
130:

Claims (3)

대향하는 제1기판과 제2기판 사이에 배치된 프릿에 레이저빔을 조사하여 상기 제1기판, 상기 제2기판 및 상기 프릿에 의해 구획되는 내부 공간을 실링하는 레이저를 이용한 프릿 실링장치에 있어서,
레이저빔을 상기 프릿에 조사하는 레이저 헤드부;
상기 레이저 헤드부를 X축 또는 Y축 방향을 따라 이동시키는 이동유닛;
상기 레이저 헤드부와 함께 이동하며, 레이저빔의 진행 방향에 대하여 레이저빔 전방에서 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 이미지와, 레이저빔 후방에서 레이저빔이 조사된 프릿의 이미지를 획득하는 이미지 획득부; 및
상기 이미지 획득부에서 획득한 이미지로부터 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 선폭인 제1선폭과 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 선폭인 제2선폭을 산출하고, 상기 제1선폭과 상기 제2선폭을 비교하여 레이저빔이 상기 프릿으로부터 이탈되게 조사되는지 여부를 판단하는 제어부;를 포함하며,
상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상, 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상 및 상기 프릿의 주변부의 색상은 서로 다르며,
상기 제어부는,
상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상과 상기 프릿의 주변부의 색상차이를 이용하여 상기 제1선폭을 산출하고,
상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상과 상기 레이저빔이 조사되기 전의 프릿의 색상차이 또는 상기 레이저빔이 조사된 프릿의 색상과 상기 프릿의 주변부의 색상차이를 이용하여 상기 제2선폭을 산출하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 프릿 실링장치.1. A frit sealing apparatus using a laser for emitting a laser beam to a frit disposed between opposed first and second substrates to seal an inner space defined by the first substrate, the second substrate, and the frit,
A laser head for irradiating the frit with a laser beam;
A moving unit for moving the laser head unit along the X-axis or Y-axis direction;
An image acquiring unit that moves with the laser head unit and acquires an image of the frit before the laser beam is irradiated in front of the laser beam with respect to the traveling direction of the laser beam and an image of the frit irradiated with the laser beam in the rear of the laser beam; And
The first line width being the line width of the frit before irradiation with the laser beam and the second line width being the line width of the frit irradiated with the laser beam are calculated from the image acquired by the image acquiring unit, And a controller for determining whether the laser beam is irradiated to be deviated from the frit,
The color of the frit before the laser beam is irradiated, the color of the frit irradiated with the laser beam, and the color of the periphery of the frit are different from each other,
Wherein,
The first line width is calculated using the hue of the frit before the laser beam is irradiated and the hue of the peripheral portion of the frit,
The second line width is calculated using the hue of the frit irradiated with the laser beam and the color difference of the frit before the laser beam is irradiated or the hue of the frit irradiated with the laser beam and the hue of the peripheral portion of the frit Characterized by a laser-based frit sealing device. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제어부는,
상기 제1선폭과 상기 제2선폭의 차이가 미리 설정된 허용오차보다 크면, 레이저빔이 상기 프릿의 폭 이내에 조사되도록 상기 레이저 헤드부를 이동시키는 이동신호를 상기 이동유닛에 전송하는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 프릿 실링장치.The method according to claim 1,
Wherein,
And transmits to the mobile unit a movement signal for moving the laser head portion such that the laser beam is irradiated within a width of the frit if the difference between the first line width and the second line width is larger than a predetermined tolerance. Used frit sealing device.
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