JP2010139788A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができるようにする。
【解決手段】表示装置は、ELパネル2の裏面に設けられた受光センサ3が測定した各画素の発光輝度に基づいて経時劣化による輝度低下を補正する。有機EL層79から発し、対向基板72に反射してELパネル2の裏面側に入射する光が通過する空間が、隣接するアノード電極78の間に確保される。これにより、光路Xb’および光路Xc’で示される有機EL層79から発し、対向基板72で反射した光を、受光センサ3まで到達させることができる。本発明は、例えば、自発光素子を用いたパネルに適用できる。
【選択図】図18
【解決手段】表示装置は、ELパネル2の裏面に設けられた受光センサ3が測定した各画素の発光輝度に基づいて経時劣化による輝度低下を補正する。有機EL層79から発し、対向基板72に反射してELパネル2の裏面側に入射する光が通過する空間が、隣接するアノード電極78の間に確保される。これにより、光路Xb’および光路Xc’で示される有機EL層79から発し、対向基板72で反射した光を、受光センサ3まで到達させることができる。本発明は、例えば、自発光素子を用いたパネルに適用できる。
【選択図】図18
Description
本発明は、表示装置に関し、特に、高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができるようにする表示装置に関する。
発光素子として有機EL(Electro Luminescent)デバイスを用いた平面自発光型のパネル(ELパネル)の開発が近年盛んになっている。有機ELデバイスは、ダイオード特性を有し、有機薄膜に電界をかけると発光する現象を利用したデバイスである。有機ELデバイスは、印加電圧が10V以下で駆動するため低消費電力であり、自ら光を発する自発光素子であるため、照明部材を必要とせず軽量化及び薄型化が容易であるという特長を有する。また、有機ELデバイスの応答速度は数μs程度と非常に高速であるので、ELパネルでは動画表示時の残像が発生しないという利点がある。
有機ELデバイスを画素に用いた平面自発光型のパネルの中でも、とりわけ駆動素子として薄膜トランジスタを各画素に集積形成したアクティブマトリクス型のパネルの開発が盛んである。アクティブマトリクス型平面自発光パネルは、例えば以下の特許文献1乃至5に記載されている。
ところで、有機ELデバイスには、発光量および発光時間に比例して輝度効率が低下する特性がある。有機ELデバイスの発光輝度は電流値と輝度効率の積で表されるため、輝度効率の低下は発光輝度の低下となる。画面に表示される映像として、各画素で一様な表示を行う映像は稀であり、画素ごとに発光量が異なるのが一般的である。従って、過去の発光量および発光時間の違いにより、同一の駆動条件下であっても各画素で発光輝度の低下の度合いが異なり、輝度低下のばらつきが視覚的に認識される現象が発生する。この輝度低下のばらつきが視覚的に認識される現象を焼き付き現象という。
ELパネルでは、焼き付き現象を防止するため、画素の発光輝度を測定し、発光輝度の低下を補正する焼き付き補正を行うものがあるが、従来の焼き付き補正では、補正が十分に行われないことがあった。
本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができるようにするものである。
本発明の一側面の表示装置は、アノード電極とカソード電極に挟まれた自発光素子により発光する画素が複数配置されたパネルと、前記パネルの裏面に配置され、前記画素の発光輝度を測定する受光センサと、前記受光センサにより測定された前記画素の発光輝度を用いて、経時劣化による輝度低下の補正データを演算する演算手段と、前記補正データに基づいて、経時劣化による輝度低下を補正する駆動制御手段とを備え、前記パネルにおいて、隣接する前記アノード電極の間に、前記自発光素子から発し、前記パネルの表面である対向基板に反射して前記パネルの裏面側に入射する光が通過する空間が確保されている。
本発明の一側面においては、隣接するアノード電極の間に、アノード電極とカソード電極に挟まれた自発光素子から発し、パネルの表面である対向基板に反射してパネルの裏面側に入射する光が通過する空間が確保される。そして、パネルの裏面で、画素の発光輝度が測定され、測定された画素の発光輝度を用いて、経時劣化による輝度低下の補正データが演算され、補正データに基づいて、経時劣化による輝度低下が補正される。
本発明の一側面によれば、高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができる。
<本発明の実施の形態>
[表示装置の構成]
図1は、本発明を適用した表示装置の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
[表示装置の構成]
図1は、本発明を適用した表示装置の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
図1の表示装置1は、ELパネル2、複数の受光センサ3を有するセンサ部4、および制御部5を含むように構成されている。ELパネル2は、有機EL(Electro Luminescent)デバイスを自発光素子として用いたパネルである。受光センサ3は、ELパネル2の発光輝度を測定するセンサである。制御部5は、受光センサ3から得たELパネル2の発光輝度に基づいてELパネル2の表示を制御する。
[ELパネルの構成]
図2は、ELパネル2の構成例を示すブロック図である。
図2は、ELパネル2の構成例を示すブロック図である。
ELパネル2は、画素アレイ部102、水平セレクタ(HSEL)103、ライトスキャナ(WSCN)104、および電源スキャナ(DSCN)105を含むように構成されている。画素アレイ部102は、N×M個(N,Mは相互に独立した1以上の整数値)の画素(画素回路)101−(1,1)乃至101−(N,M)が行列状に配置されて構成されている。水平セレクタ(HSEL)103、ライトスキャナ(WSCN)104、および電源スキャナ(DSCN)105は、画素アレイ部102を駆動する駆動部として動作する。
また、ELパネル2は、M本の走査線WSL10−1乃至10−M、M本の電源線DSL10−1乃至10−M、およびN本の映像信号線DTL10−1乃至10−Nも有する。
なお、以下において、走査線WSL10−1乃至10−Mそれぞれを特に区別する必要がない場合、単に、走査線WSL10と称する。また、映像信号線DTL10−1乃至10−Nそれぞれを特に区別する必要がない場合、単に、映像信号線DTL10と称する。画素101−(1,1)乃至101−(N,M)および電源線DSL10−1乃至10−Mについても同様に、画素101および電源線DSL10と称する。
画素101−(1,1)乃至101−(N,M)のうちの第1行目の画素101−(1,1)乃至101−(N,1)は、走査線WSL10−1でライトスキャナ104と、電源線DSL10−1で電源スキャナ105とそれぞれ接続されている。また、画素101−(1,1)乃至101−(N,M)のうちの第M行目の画素101−(1,M)乃至101−(N,M)は、走査線WSL10−Mでライトスキャナ104と、電源線DSL10−Mで電源スキャナ105とそれぞれ接続されている。画素101−(1,1)乃至101−(N,M)の行方向に並ぶその他の画素101についても同様である。
また、画素101−(1,1)乃至101−(N,M)のうちの第1列目の画素101−(1,1)乃至101−(1,M)は、映像信号線DTL10−1で水平セレクタ103と接続されている。画素101−(1,1)乃至101−(N,M)のうちの第N列目の画素101−(N,1)乃至101−(N,M)は、映像信号線DTL10−Nで水平セレクタ103と接続されている。画素101−(1,1)乃至101−(N,M)の列方向に並ぶその他の画素101についても同様である。
ライトスキャナ104は、走査線WSL10−1乃至10−Mに水平周期(1H)で順次制御信号を供給して画素101を行単位で線順次走査する。電源スキャナ105は、線順次走査に合わせて電源線DSL10−1乃至10−Mに第1電位(後述するVcc)または第2電位(後述するVss)の電源電圧を供給する。水平セレクタ103は、線順次走査に合わせて各水平期間内(1H)で映像信号に対応する信号電位Vsigと基準電位Vofsとを切換えて列状の映像信号線DTL10−1乃至10−Mに供給する。
[画素101の配列構成]
図3は、ELパネル2の各画素101が発光する色の配列を示している。
図3は、ELパネル2の各画素101が発光する色の配列を示している。
画素アレイ部102の各画素101は、赤(R)、緑(G)、または青(B)のいずれかの色を発光するいわゆる副画素(サブピクセル)に相当し、行方向(図面左右方向)に並ぶ赤、緑、および青の3つの画素101で表示単位としての1画素が構成される。
なお、図3では、ライトスキャナ104が画素アレイ部102の左側に配置されるとともに、走査線WSL10および電源線DSL10が画素101の下側から接続されている点が図2と異なる。水平セレクタ103、ライトスキャナ104、電源スキャナ105、および、各画素101と接続される配線は、必要に応じて適切な位置に配置することができる。
[画素101の詳細回路構成]
図4は、ELパネル2に含まれるN×M個の画素101のうちの1つの画素101を拡大することにより、画素101の詳細な回路構成を示したブロック図である。
図4は、ELパネル2に含まれるN×M個の画素101のうちの1つの画素101を拡大することにより、画素101の詳細な回路構成を示したブロック図である。
なお、図4において画素101と接続されている走査線WSL10、映像信号線DTL10、および電源線DSL10のそれぞれは、図2に対応させると次のようになる。即ち、図2における画素101−(n,m)(n=1,2,・・・,N,m=1,2,・・・,M)に対して、走査線WSL10−(n,m)、映像信号線DTL10−(n,m)、および電源線DSL10−(n,m)のそれぞれが対応する。
図4の画素101は、サンプリング用トランジスタ31、駆動用トランジスタ32、蓄積容量33、および発光素子34を有する。サンプリング用トランジスタ31のゲートは走査線WSL10と接続され、サンプリング用トランジスタ31のドレインは映像信号線DTL10と接続されるとともに、ソースが駆動用トランジスタ32のゲートgと接続されている。
駆動用トランジスタ32のソース及びドレインの一方は発光素子34のアノードに接続され、他方が電源線DSL10に接続される。蓄積容量33は、駆動用トランジスタ32のゲートgと発光素子34のアノードに接続されている。また、発光素子34のカソードは所定の電位Vcatに設定されている配線35に接続されている。この電位VcatはGNDレベルであり、従って、配線35は接地配線である。
サンプリング用トランジスタ31および駆動用トランジスタ32は、いずれもNチャネル型トランジスタである。よって、サンプリング用トランジスタ31および駆動用トランジスタ32は、低温ポリシリコンよりも安価に作成できるアモルファスシリコンで作成することができる。これにより、画素回路の製造コストをより安価にすることができる。勿論、サンプリング用トランジスタ31および駆動用トランジスタ32は、低温ポリシリコンや単結晶シリコンで作成しても構わない。
発光素子34は、有機EL素子で構成される。有機EL素子はダイオード特性を有する電流発光素子である。よって、発光素子34は、供給される電流値Idsに応じた階調の発光を行う。
以上のように構成される画素101において、サンプリング用トランジスタ31が、走査線WSL10からの制御信号に応じてオン(導通)し、映像信号線DTL10を介して階調に応じた信号電位Vsigの映像信号をサンプリングする。蓄積容量33は、映像信号線DTL10を介して水平セレクタ103から供給された電荷を蓄積して保持する。駆動用トランジスタ32は、第1電位Vccにある電源線DSL10から電流の供給を受け、蓄積容量33に保持された信号電位Vsigに応じて駆動電流Idsを発光素子34に流す(供給する)。発光素子34に所定の駆動電流Idsが流れることにより、画素101が発光する。
画素101は、閾値補正機能を有する。閾値補正機能とは、駆動用トランジスタ32の閾値電圧Vthに相当する電圧を蓄積容量33に保持させる機能である。閾値補正機能を発揮させることで、ELパネル2の画素毎のばらつきの原因となる駆動用トランジスタ32の閾値電圧Vthの影響をキャンセルすることができる。
また、画素101は、上述した閾値補正機能に加え、移動度補正機能も有する。移動度補正機能とは、蓄積容量33に信号電位Vsigを保持する際、駆動用トランジスタ32の移動度μに対する補正を信号電位Vsigに加える機能である。
さらに、画素101は、ブートストラップ機能も備えている。ブートストラップ機能とは、駆動用トランジスタ32のソース電位Vsの変動にゲート電位Vgを連動させる機能である。ブートストラップ機能の発揮により、駆動用トランジスタ32のゲートとソース間の電圧Vgsを一定に維持することが出来る。
[画素101の動作の説明]
図5は、画素101の動作を説明するタイミングチャートである。
図5は、画素101の動作を説明するタイミングチャートである。
図5は、同一の時間軸(図面横方向)に対する走査線WSL10、電源線DSL10、および映像信号線DTL10の電位変化と、それに対応する駆動用トランジスタ32のゲート電位Vg及びソース電位Vsの変化を示している。
図5において、時刻t1までの期間は、前の水平期間(1H)の発光がなされている発光期間T1である。
発光期間T1が終了した時刻t1から時刻t4までは、駆動用トランジスタ32のゲート電位Vg及びソース電位Vsを初期化することで閾値電圧補正動作の準備を行う閾値補正準備期間T2である。
閾値補正準備期間T2では、時刻t1において、電源スキャナ105が、電源線DSL10の電位を高電位である第1電位Vccから低電位である第2電位Vssに切換える。そして、時刻t2において、水平セレクタ103が、映像信号線DTL10の電位を信号電位Vsigから基準電位Vofsに切換える。次に、時刻t3において、ライトスキャナ104が、走査線WSL10の電位を高電位に切換え、サンプリング用トランジスタ31をオンさせる。これにより、駆動用トランジスタ32のゲート電位Vgが基準電位Vofsにリセットされ、且つ、ソース電位Vsが映像信号線DTL10の第2電位Vssにリセットされる。
時刻t4から時刻t5までは、閾値補正動作を行う閾値補正期間T3である。閾値補正期間T3では、時刻t4において、電源スキャナ105により、電源線DSL10の電位が高電位Vccに切換えられ、閾値電圧Vthに相当する電圧が、駆動用トランジスタ32のゲートとソースとの間に接続された蓄積容量33に書き込まれる。
時刻t5から時刻t7までの書き込み+移動度補正準備期間T4では、走査線WSL10の電位が高電位から低電位に一旦切換えられる。また、時刻t7の前の時刻t6において、水平セレクタ103が、映像信号線DTL10の電位を基準電位Vofsから階調に応じた信号電位Vsigに切換える。
そして、時刻t7から時刻t8までの書き込み+移動度補正期間T5において、映像信号の書き込みと移動度補正動作が行われる。即ち、時刻t7から時刻t8までの間、走査線WSL10の電位が高電位に設定され、これにより、映像信号に対応する信号電位Vsigが閾値電圧Vthに足し込まれる形で蓄積容量33に書き込まれる。また、移動度補正用の電圧ΔVμが蓄積容量33に保持された電圧から差し引かれる。
書き込み+移動度補正期間T5終了後の時刻t8において、走査線WSL10の電位が低電位に設定され、それ以降、発光期間T6として、信号電圧Vsigに応じた発光輝度で発光素子34が発光する。信号電圧Vsigは、閾値電圧Vthに相当する電圧と移動度補正用の電圧ΔVμとによって調整されているため、発光素子34の発光輝度は駆動用トランジスタ32の閾値電圧Vthや移動度μのばらつきの影響を受けることがない。
なお、発光期間T6の最初でブートストラップ動作が行われ、駆動用トランジスタ32のゲート‐ソース間電圧Vgs=Vsig+Vth−ΔVμを一定に維持したまま、駆動用トランジスタ32のゲート電位Vg及びソース電位Vsが上昇する。
また、時刻t8から所定時間経過後の時刻t9において、映像信号線DTL10の電位が、信号電位Vsigから基準電位Vofsに落とされる。図5において、時刻t2から時刻t9までの期間は水平期間(1H)に相当する。
以上のようにして、ELパネル2の各画素101では、駆動用トランジスタ32の閾値電圧Vthや移動度μのばらつきの影響を受けることがなく、発光素子34を発光させることができる。
[画素101の動作の別の例の説明]
図6は、画素101の動作の別の例を説明するタイミングチャートである。
図6は、画素101の動作の別の例を説明するタイミングチャートである。
上述した図5の例では、閾値補正動作は1H期間に1回行われていた。ただし、1H期間が短く、1H期間内で閾値補正動作を行うことが難しい場合がある。そのような場合には、複数の1H期間にわたって複数回の閾値補正動作を行わせることができる。
図6の例では、閾値補正動作は、連続する3H期間で行われる。即ち、図6の例では、閾値補正期間T3が3回に分割されている。なお、その他の画素101の動作は、図5の例の動作と同様である。よって、これらの動作の説明については省略する。
[焼き付き補正制御の機能ブロック図]
ところで、有機ELデバイスには、発光量および発光時間に比例して発光輝度が低下する特性がある。ELパネル2に表示される画像として、各画素101で一様な表示を行うものは稀であり、画素101ごとに発光量が異なるのが一般的である。従って、所定の時間が経過すると、それまでの発光量および発光時間に応じて各画素101の輝度効率の低下の度合いの差が顕著になってくる。このため、同一の駆動条件下では、あたかも焼き付きが生じているように、発光輝度が異なる現象(以下、焼き付き現象と称する)がユーザに視認される。そこで、表示装置1は、輝度効率の低下の度合いが異なることにより生じる焼き付き現象を補正するための焼き付き補正制御を行っている。
ところで、有機ELデバイスには、発光量および発光時間に比例して発光輝度が低下する特性がある。ELパネル2に表示される画像として、各画素101で一様な表示を行うものは稀であり、画素101ごとに発光量が異なるのが一般的である。従って、所定の時間が経過すると、それまでの発光量および発光時間に応じて各画素101の輝度効率の低下の度合いの差が顕著になってくる。このため、同一の駆動条件下では、あたかも焼き付きが生じているように、発光輝度が異なる現象(以下、焼き付き現象と称する)がユーザに視認される。そこで、表示装置1は、輝度効率の低下の度合いが異なることにより生じる焼き付き現象を補正するための焼き付き補正制御を行っている。
図7は、焼き付き補正制御を実行するために必要な表示装置1の機能的構成例を示す機能ブロック図を示している。
受光センサ3は、各画素101の発光の妨げとならないように、ELパネル2の裏面(ユーザに面した表面と反対側の面)に取り付けられている。また、受光センサ3は、所定の領域につき1個の割合で均等に配置されている。なお、図7は、表示装置1における受光センサ3の配置を概念的に示したものである。従って、ELパネル2の画素数および裏面に配置する受光センサ3の個数は、これに限定されるものではない。受光センサ3それぞれは、自分の担当する領域内の各画素101の発光輝度を測定する。具体的には、受光センサ3それぞれは、自分の領域内の画素101が1画素ずつ順に発光したとき、ELパネル2の前面のガラス基板等に反射して入射されてくる光を受光し、受光輝度に応じたアナログの受光信号(電圧信号)を制御部5に供給する。
制御部5は、増幅部51、AD変換部52、補正演算部53、補正データ記憶部54、および駆動制御部55により構成されている。
増幅部51は、各受光センサ3から供給されるアナログの受光信号を増幅してAD変換部52に供給する。AD変換部52は、増幅部51から供給される増幅後のアナログの受光信号をデジタルの信号(輝度データ)に変換し、補正演算部53に供給する。
補正演算部53は、画素アレイ部102の各画素101について、初期状態(出荷状態)時の輝度データと、所定期間経過後(経時劣化後)の輝度データを比較することにより、各画素101の輝度低下量を算出する。そして、補正演算部53は、算出した輝度低下量に基づいて、輝度低下を補正する補正データを画素101ごとに演算する。演算された各画素101の補正データは、補正データ記憶部54に供給される。補正演算部53は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Alley)、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの信号処理ICで構成することができる。
補正データ記憶部54は、補正演算部53により演算された各画素101の補正データを記憶する。また、補正データ記憶部54は、補正演算に使用される各画素101の初期状態時の輝度データも記憶する。
駆動制御部55は、補正データに基づいて、各画素101の経時劣化による輝度低下を補正する制御を行う。具体的には、駆動制御部55は、水平セレクタ103を制御して、各画素101に、表示装置1に入力された映像信号に対応する信号電位であって、経時劣化による輝度低下が補正データにより補正された信号電位Vsigを供給させる。
[画素101の初期データ取得処理]
次に、図8のフローチャートを参照して、画素アレイ部102の各画素101の初期状態時の輝度データを取得する初期データ取得処理を説明する。図8の処理は、例えば、受光センサ3に対応するように分割された各領域で並行して実行される。
次に、図8のフローチャートを参照して、画素アレイ部102の各画素101の初期状態時の輝度データを取得する初期データ取得処理を説明する。図8の処理は、例えば、受光センサ3に対応するように分割された各領域で並行して実行される。
初めに、ステップS1において、駆動制御部55は、まだ初期状態時の輝度データを取得していない領域内の1つの画素101を、予め決められた所定の階調(明るさ)で発光させる。ステップS2において、受光センサ3は、受光輝度に応じたアナログの受光信号(電圧信号)を制御部5の増幅部51に出力する。
ステップS3において、増幅部51は、受光センサ3から供給された受光信号を増幅し、AD変換部52に供給する。ステップS4において、AD変換部52は、増幅後のアナログの受光信号をデジタルの信号(輝度データ)に変換し、補正演算部53に供給する。ステップS5において、補正演算部53は、供給された輝度データを補正データ記憶部54に供給し、記憶させる。
ステップS6において、駆動制御部55は、領域内のすべての画素101について初期状態時の輝度データを取得したかを判定する。ステップS6で、領域内のすべての画素101についてまだ初期状態時の輝度データを取得していないと判定された場合、処理はステップS1に戻り、ステップS1乃至S6の処理が繰り返される。即ち、初期状態時の輝度データをまだ取得していない領域内の1つの画素101が所定の階調で発光され、輝度データが取得される。
一方、ステップS6で、領域内のすべての画素101について初期状態時の輝度データを取得したと判定された場合、処理は終了する。
[画素101の補正データ取得処理]
図9は、図8の処理を行ってから所定期間経過後に実行される、補正データ取得処理のフローチャートである。この処理も、図8の処理と同様に、受光センサ3に対応するように分割された各領域で並行して実行される。
図9は、図8の処理を行ってから所定期間経過後に実行される、補正データ取得処理のフローチャートである。この処理も、図8の処理と同様に、受光センサ3に対応するように分割された各領域で並行して実行される。
ステップS21乃至S24の処理は、上述した図8のステップS1乃至S4の処理とそれぞれ同様であるので、その説明は省略する。即ち、ステップS21乃至S24の処理では、初期データ取得処理と同一の条件の下で、画素101の輝度データが取得される。
ステップS25において、補正演算部53は、初期データ取得処理を実行したときの同一の画素101の輝度データ(初期データ)を補正データ記憶部54から取得する。
ステップS26において、補正演算部53は、初期状態時の輝度データと、ステップS21乃至S24で取得した輝度データを比較することにより、画素101の輝度低下量を算出する。ステップS27において、補正演算部53は、算出した輝度低下量に基づいて補正データを算出し、補正データ記憶部54に記憶させる。
ステップS28において、駆動制御部55は、領域内のすべての画素101について補正データを取得したかを判定する。ステップS28で、領域内のすべての画素101についてまだ補正データを取得していないと判定された場合、処理はステップS21に戻り、ステップS21乃至S28の処理が繰り返される。即ち、補正データをまだ取得していない領域内の1つの画素101について輝度データが取得され、補正データが算出される。
一方、ステップS28で、領域内のすべての画素101について補正データを取得したと判定された場合、処理は終了する。
図8と図9を参照して説明した処理により、画素アレイ部102の各画素101についての補正データが、補正データ記憶部54に記憶される。
補正データ取得後は、駆動制御部55の制御の下、映像信号に対応する信号電位であって、経時劣化による輝度低下が補正データにより補正された信号電位Vsigが、画素アレイ部102の各画素101に供給される。即ち、駆動制御部55は、表示装置1に入力された映像信号に対応する信号電位に、補正データによる電位を上乗せした信号電位Vsigを画素101に供給するように水平セレクタ103を制御する。
なお、補正データ記憶部54に記憶される補正データは、表示装置1に入力された映像信号に対応する信号電位に、所定の比率を乗算するような値でも良いし、所定の電圧値をオフセットさせるような値でもよい。また、表示装置1に入力された映像信号に対応する信号電位に対応した補正テーブルとして保有することも可能である。即ち、補正データ記憶部54に記憶される補正データは、どのような形式でもよい。
次に、発光輝度測定対象の画素101から受光センサ3までの距離と、焼き付き補正精度との関係について説明する。
[受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧の関係]
図10は、特に対策を施さない場合の、測定対象の画素101から受光センサ3までの距離と、受光センサ3の受光輝度に対応する電圧(センサ出力電圧)との関係を示す図である。なお、図10において、画素101から受光センサ3までの距離に関わらず、測定対象の画素101は同じ発光輝度で発光されるものとする。
図10は、特に対策を施さない場合の、測定対象の画素101から受光センサ3までの距離と、受光センサ3の受光輝度に対応する電圧(センサ出力電圧)との関係を示す図である。なお、図10において、画素101から受光センサ3までの距離に関わらず、測定対象の画素101は同じ発光輝度で発光されるものとする。
図10Aにおいて、横軸は、受光センサ3から測定対象の画素101までの水平方向の距離(単位は画素数)を示しており、縦軸は、受光センサ3が出力する電圧(mV)を示している。図10Bにおいて、横軸は、受光センサ3から測定対象の画素101までの垂直方向の距離(単位は画素数)を示しており、縦軸は、受光センサ3が出力する電圧(mV)を示している。
画素101の発光輝度が同一であれば、受光センサ3が出力する電圧は、図10に示されるように、画素101と受光センサ3との間の距離が長くなるほど小さくなる特性が存在する。換言すれば、受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧との間には、受光センサ3までの距離にセンサ出力電圧が反比例する関係がある。
[受光センサ3のセンサ出力電圧と補正精度との関係]
焼き付き補正制御では、このような特性を有する受光センサ3の受光信号が、各画素同一の所定の増幅率で増幅された後、AD変換部52によりデジタルの信号(輝度データ)に変換される。
焼き付き補正制御では、このような特性を有する受光センサ3の受光信号が、各画素同一の所定の増幅率で増幅された後、AD変換部52によりデジタルの信号(輝度データ)に変換される。
図11は、増幅部51で増幅された後の受光センサ3のセンサ出力電圧を示している。図11における横軸および縦軸は、図10と同様である。即ち、横軸は、受光センサ3から測定対象の画素101までの水平方向または垂直方向の距離(単位は画素数)を示しており、縦軸は、増幅後のセンサ出力電圧を示している。ただし、縦軸の単位はVである。
図11に示される例では、受光センサ3から0画素だけ離れた位置の画素101、即ち、受光センサ3の直下の画素101が所定の発光輝度で発光した場合には、増幅部51は3Vの電圧を出力する。一方、受光センサ3から10画素だけ離れた位置の画素101が所定の(同一の)発光輝度で発光した場合には、増幅部51は0.3Vの電圧を出力する。
ここで、AD変換部52が、アナログの受光信号を8ビット(256階調)の輝度データに変換するものとする。即ち、増幅部51が出力する電圧(増幅後のアナログの受光信号)の最大値である3Vに対して、256階調が割り当てられる。この場合、3Vの出力電圧が得られる画素101に対しては、1階調当りの出力電圧は3V/256=約0.0117Vとなり、(0.0117/3)×100=約0.4%ごとの補正が可能となる。一方、最大で0.3Vの出力電圧しか得られない画素101に対しては、(0.0117/0.3)×100=約4%ごとの補正となる。即ち、受光センサ3から遠方の画素101になるほど、補正の分解能は大きくなり、補正精度が粗くなるという問題が生じる。また、受光量が少ない場合には、受光センサ3が受光に要する時間が長くなってしまい、補正動作全体にかかる時間も長くなるという問題も生じる。その結果、受光量が少ない画素101に対しては、十分な焼き付き補正が行われない場合がある。ELパネル2の裏面に受光センサ3を配置した場合には、発光面と逆の面となるため、表面よりも受光量が少ない。その上、受光センサ3から遠方の画素101は、受光量がさらに少ないために、上述した問題が生じ、十分な焼き付き補正が行われないことがあった。
この問題を解決するため、図1の表示装置1では、受光センサ3から遠方の画素101であっても、十分な受光量が得られるような構成が採用されている。
最初に、図1の表示装置1と従来の表示装置との違いを容易に理解するため、従来の表示装置の構成について説明する。
[従来の表示装置の構成]
図12は、従来の表示装置に採用されているELパネル200と受光センサ3の断面図である。
図12は、従来の表示装置に採用されているELパネル200と受光センサ3の断面図である。
ELパネル200は、薄膜トランジスタが形成される支持基板71と、それに対向する対向基板72とが発光層を挟み込むように両側に配置されて構成される。図12において、対向基板72の上面がユーザが視認する面であり、ELパネル200の表面である。反対に、支持基板71の下面がELパネル200の裏面となる。なお、本実施の形態では、支持基板71と対向基板72の材料は、ガラスとするが、これに限定されるわけではない。
支持基板71上に、駆動用トランジスタ32のゲート電極73が形成される。ゲート電極73の上側には、絶縁膜74を介してチャネル領域となる多結晶シリコン膜75が形成される。さらに多結晶シリコン膜75の上側には、ソース電極76およびドレイン電極77が形成される。多結晶シリコン膜75、ソース電極76、およびドレイン電極77は、絶縁膜74で覆われている。絶縁膜74は、光を透過する透明材料である。また、ソース電極76およびドレイン電極77と同一層には、映像信号線DTL10も、同一の金属膜で形成されている。
多結晶シリコン膜75、ソース電極76、およびドレイン電極77の上側で、絶縁膜74により平坦化された面上には、アノード電極78が形成される。アノード電極78は、光の透過率が低い(反射率が高い)金属膜である。アノード電極78の上側には、赤、緑、または青のいずれか所定の色に発光する発光層である有機EL層79が形成される。さらに、有機EL層79の上側には、カソード電極80が形成される。従って、有機EL層79は、アノード電極78とカソード電極80に挟まれている。カソード電極80は、図12に示されるようにベタ膜状に形成されるが、アノード電極78および有機EL層79は画素ごとに分離されて形成される。隣接するアノード電極78の間には、補助配線81がアノード電極78と同一の金属膜で形成される。補助配線81は、カソード電極80の抵抗値を低下させるために設けられたものであり、カソード電極80と図示せぬ箇所で接続されている。カソード電極80は、有機EL層79からの光を上面に透過させるため極めて薄く形成される。そのため、カソード電極80の抵抗値が高くなる。抵抗値が高いと、発光素子34のカソード電位Vcatがばらつき、画質に影響を与える場合がある。そこで、アノード電極78を形成する金属膜で補助配線81を形成し、それとカソード電極80を接続させることで、カソード電極80の抵抗値が低くなるように構成されている。ベタ膜状に形成されたカソード電極80と対向基板72との間は、封止剤82で封止されている。
ELパネル200は、以上のように構成される。そして、支持基板71の、ゲート電極73が形成されている面と反対側の面、即ち、ELパネル200の裏面には、受光センサ3が配置されている。
図12において光路Xaで示される、有機EL層79からELパネル200の表面側に射出された光が、映像としてユーザに視認される。一方、受光センサ3は、有機EL層79から発し、対向基板72で反射して、ELパネル200の裏面側に入射する光を受光する。
しかしながら、例えば、光路Xbおよび光路Xcで示されるように、対向基板72で反射した光の多くは、有機EL層79より下側の金属膜で再び反射してしまい、ELパネル200の裏面側に設けられた受光センサ3まで到達しない。
光路Xbの光は、対向基板72に対して垂直に近い(入射角が小さい)角度で入射して、ELパネル200の裏面側に反射する。その後、光路Xbの光は、ドレイン電極77に入射し、そこで再びELパネル200の表面側に反射する。光路Xcの光は、対向基板72に対して水平に近い(入射角が大きい)角度で入射して、ELパネル200の裏面側に反射する。その後、光路Xcの光は、補助配線81に入射し、そこで再びELパネル200の表面側に反射する。
このように、従来のELパネル200の構成では、ELパネル200の裏面側に設けられた受光センサ3まで到達する光が少ないため、受光量が少なくなっていた。
[ELパネル200の平面図]
図13は、図12に示したELパネル200の、アノード電極78の層からみた平面図である。
図13では、ELパネル200を構成する画素について図2に対応させた符号を付している。即ち、ドレイン電極77−(1,1)乃至77−(N,1)は、第1行目の画素101−(1,1)乃至101−(N,1)のドレイン電極77である。同様に、ドレイン電極77−(1,M)乃至77−(N,M)は、第M行目の画素101−(1,M)乃至101−(N,M)のドレイン電極77である。また、アノード電極78−(1,1)乃至78−(N,1)は、第1行目の画素101−(1,1)乃至101−(N,1)のアノード電極78である。アノード電極78−(1,M)乃至78−(N,M)は、第M行目の画素101−(1,M)乃至101−(N,M)のアノード電極78である。
補助配線81は、N×M個の画素101全体の外周と、各画素101の間に設けられている。そして、アノード電極78と補助配線81の間のスペースには、映像信号線DTL10およびドレイン電極77の一部が配置されている。これにより、ELパネル200の裏面側へ抜けようとする光が遮られている。換言すれば、ELパネル200の裏面側へ抜けようとする光の通る空間が、画素101の間の補助配線81、映像信号線DTL10およびドレイン電極77によって狭くなっている。
[ELパネル2の第1の構成の断面図]
次に、遠方の画素101であっても、十分な受光量が得られるようにした表示装置1のELパネル2の第1の構成例について説明する。
次に、遠方の画素101であっても、十分な受光量が得られるようにした表示装置1のELパネル2の第1の構成例について説明する。
図14は、図12と同様に示したELパネル2と受光センサ3の断面図である。図14において、図12と対応する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図14のELパネル2は、隣接するアノード電極78の間の補助配線81が設けられていない点が図12のELパネル200と相違する。これにより、光路Xc’が確保される。即ち、対向基板72に対して水平に近い角度で入射して反射した光は、補助配線81で反射することなく、ELパネル2の裏面側に入射する。
[ELパネル2の第1の構成の平面図]
図15は、図13と同様に示したELパネル2の第1の構成の平面図である。
図15は、図13と同様に示したELパネル2の第1の構成の平面図である。
ELパネル2の第1の構成では、図15に示されるように、補助配線81に代えて、補助配線81’が設けられている。補助配線81’は、各画素101(のアノード電極78)の間の配線が省略され、N×M個の画素101全体の外周にのみ配置されている。これにより、ELパネル2の裏面側へ抜けようとする光の通る空間を広く設けることができるので、ELパネル200よりも多くの光をELパネル2の裏面側に入射させることができる。なお、補助配線81’は、図示せぬ所定の箇所で、カソード電極80と接続されている。
[ELパネル2の第2の構成の断面図]
次に、ELパネル2の第2の構成例について説明する。
次に、ELパネル2の第2の構成例について説明する。
図16は、図12と同様に示したELパネル2と受光センサ3の断面図である。図16においても、図12と対応する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図16のELパネル2では、図12と比較して、映像信号線DTL10の位置が、アノード電極78の下に収まるように図中右方向へ移動されている。また、ゲート電極73、多結晶シリコン膜75、ソース電極76、およびドレイン電極77の位置が、アノード電極78の下に収まるように図中左方向へ移動されている。これにより、光路Xb’が確保される。即ち、対向基板72に対して垂直に近い角度で入射して反射した光は、ドレイン電極77で反射することなく、ELパネル2の裏面側に入射する。
[ELパネル2の第2の構成の平面図]
図17は、ELパネル2の第2の構成の平面図である。
図17は、ELパネル2の第2の構成の平面図である。
ELパネル2の第2の構成では、ドレイン電極77は、アノード電極78下に移動されたので、上方からは見えなくなっている。換言すれば、アノード電極78と補助配線81の間にドレイン電極77が配置されない。同様に、映像信号線DTL10も、図中右方向に移動し、行方向(映像信号線DTL10の配線方向と垂直な方向)においてアノード電極78と重なるように配置されている。換言すれば、アノード電極78と補助配線81の間に映像信号線DTL10が配置されない。これにより、ELパネル2の裏面側へ抜けようとする光の通る空間を広く設けることができるので、ELパネル200よりも多くの光をELパネル2の裏面側に入射させることができる。
[ELパネル2の第3の構成の断面図]
図18は、図12と同様に示したELパネル2と受光センサ3の断面図である。図18においても、図12と対応する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図18は、図12と同様に示したELパネル2と受光センサ3の断面図である。図18においても、図12と対応する部分については同一の符号を付してあり、その説明は適宜省略する。
図18のELパネル2は、図14に示した第1の構成の特徴と、図16に示した第2の構成の特徴の両方を有している。即ち、図18のELパネル2では、アノード電極78間の補助配線81が省略されている。また、映像信号線DTL10の位置と、ゲート電極73、多結晶シリコン膜75、ソース電極76、およびドレイン電極77の位置が、アノード電極78の下に収まるように移動されている。
[ELパネル2の第3の構成の平面図]
図19は、ELパネル2の第3の構成の平面図である。
図19は、ELパネル2の第3の構成の平面図である。
ELパネル2の第3の構成では、補助配線81に代えて、補助配線81’が設けられている。また、ドレイン電極77と映像信号線DTL10が、上方から見てアノード電極78下へ移動されている。これにより、ELパネル2の裏面側へ抜けようとする光の通る空間をより広く設けることができるので、ELパネル200よりもさらに多くの光をELパネル2の裏面側に入射させることができる。
[補助配線81’のその他の例]
なお、上述した例では、補助配線81’は、各画素101の間の配線すべてを省略(削除)するようにしたが、この場合、上述した補助配線81’が十分に機能しないおそれがある。即ち、カソード電極80の抵抗値を十分に低下させることができないおそれがある。その場合、例えば、図20に示されるように、行方向または列方向いずれか一方向については各画素101の間の配線を残すようにしてもよい。図20は、行方向の配線を省略し、列方向のストライプ状となるように各画素101の間の配線を残した補助配線81’の例を示している。図20では、行方向の配線を一部残しているが、列方向の完全なストライプとなるように行方向の配線を完全に省略してもよい。また、補助配線81’のストライプ状に設けた各画素101の間の配線は、1画素ごとではなく、数行または数列ごとに設ける(所定の間隔で間引く)ようにしてもよい。このようにした場合であっても、従来のELパネル200よりも多くの光をELパネル2の裏面側に入射させることができる。
なお、上述した例では、補助配線81’は、各画素101の間の配線すべてを省略(削除)するようにしたが、この場合、上述した補助配線81’が十分に機能しないおそれがある。即ち、カソード電極80の抵抗値を十分に低下させることができないおそれがある。その場合、例えば、図20に示されるように、行方向または列方向いずれか一方向については各画素101の間の配線を残すようにしてもよい。図20は、行方向の配線を省略し、列方向のストライプ状となるように各画素101の間の配線を残した補助配線81’の例を示している。図20では、行方向の配線を一部残しているが、列方向の完全なストライプとなるように行方向の配線を完全に省略してもよい。また、補助配線81’のストライプ状に設けた各画素101の間の配線は、1画素ごとではなく、数行または数列ごとに設ける(所定の間隔で間引く)ようにしてもよい。このようにした場合であっても、従来のELパネル200よりも多くの光をELパネル2の裏面側に入射させることができる。
[ELパネル2の第4の構成の平面図]
さらに、ELパネル2は、図21に示されるように、画素ごとにアイランド状に設けた補助配線81’を採用することもできる。図22は、ELパネル2の第4の構成の平面図である。
さらに、ELパネル2は、図21に示されるように、画素ごとにアイランド状に設けた補助配線81’を採用することもできる。図22は、ELパネル2の第4の構成の平面図である。
[ELパネル2の第4の構成の断面図]
図22は、図21に示したELパネル2の第4の構成における補助配線81’を含む部分の断面図である。
図22は、図21に示したELパネル2の第4の構成における補助配線81’を含む部分の断面図である。
図22では、隣接するアノード電極78の間に補助配線81’が設けられている。補助配線81’は、上側でカソード電極80と接続され、下側でドレイン電極77と同一層に設けられた補助配線83と接続されている。このため、各画素101に配置されたアイランド状の補助配線81’の面積は小さくても、カソード電極80の抵抗値を十分に低下させることができる。なお、図22では、光路Xb’の光は、補助配線83によって遮られているが、図21に示したように、アイランド状の補助配線81’および補助配線83の面積は小さいため、その影響は少ない(ELパネル2の裏面側に入射する光の方が多い)。
[表示装置1の効果]
図23は、表示装置1の効果を説明する図である。
図23は、表示装置1の効果を説明する図である。
図23Aは、ELパネル200を有する従来の表示装置における受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧の関係を示している。図23Aは、図10または図11と同様の特性を示している。
一方、図23Bは、表示装置1における受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧の関係を示している。表示装置1を採用した場合、図23Bに示されるように、受光センサ3の近傍に位置する画素101からの受光量(に対応する電圧)も増加するが、それ以上に、受光センサ3の遠方に位置する画素101からの受光量を増加させることができる。その結果、受光センサ3の測定対象の各画素101の受光量のばらつきを抑制することができる。即ち、受光センサ3が担当する領域内の各画素101の受光量を平坦化できる。
受光センサ3から遠方の画素101からの受光量を増加させることができれば、図11を参照して説明した問題を解決することができる。即ち、受光センサ3から遠方の画素101に対する補正精度を向上させることができ、受光に要する時間も短縮することができる。従って、表示装置1によれば、高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができる。
[ELパネル2の第5の構成の平面図]
なお、仮に、受光センサ3の近傍に位置する画素101からの受光量は十分であり、受光センサ3の遠方に位置する画素101からの受光量だけを増加させればよい場合には、図24に示すような構成を採用することができる。
なお、仮に、受光センサ3の近傍に位置する画素101からの受光量は十分であり、受光センサ3の遠方に位置する画素101からの受光量だけを増加させればよい場合には、図24に示すような構成を採用することができる。
図24は、ELパネル2の第5の構成の平面図である。
例えば、ELパネル2の裏面の画素101−(n,m)の位置に受光センサ3が取り付けられているとして、ELパネル2の第5の構成では、図24に示される補助配線81’を採用することができる。即ち、受光センサ3から近傍の画素101についてはアノード電極78間の配線が従来と同様に設けられ、受光センサ3から遠方の画素101では、アノード電極78間の配線が省略される補助配線81’を採用することができる。
また、補助配線81’としての受光センサ3近傍のアノード電極78間の配線は、所定の箇所で外周の配線と接続されている。なお、補助配線81’の外周の配線は、2辺のみを図示したものであるが、このように外周の所定の辺だけ配線を設けることも勿論可能である。また、補助配線81’としての受光センサ3近傍のアノード電極78間の配線を外周の配線と接続させずに孤立させ、図22で示したように、下層の補助配線83と接続するようにしてもよい。
[ELパネル2の第5の構成による効果]
図25は、ELパネル2として図24に示した構成を採用した場合の、受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧の関係を示している。
図25は、ELパネル2として図24に示した構成を採用した場合の、受光センサ3までの距離とセンサ出力電圧の関係を示している。
受光センサ3が配置されている画素101の近傍では、補助配線81’としてのアノード電極78間の配線があるため、増幅後のセンサ出力電圧は、従来と同様に3Vで変わらない。一方、受光センサ3から遠方の画素101では、補助配線81’としてのアノード電極78間の配線が省略されたことにより、増幅後のセンサ出力電圧が増加している。例えば、センサ出力電圧の最小値が1.5Vであるとすると、(0.0117/1.5)×100=約0.8%ごとの補正が可能となり、補正精度を向上させることができる。
以上のように、ELパネル2の第1乃至第5の構成のいずれかを採用した表示装置1によれば、受光センサ3から遠方の画素101に対する補正精度を向上させることができ、受光に要する時間も短縮することができる。即ち、高速かつ高精度な焼き付き補正を行うことができる。
[変形例]
本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
例えば、画素アレイ部102において有効画素領域の外側に、発光輝度補正などのためにダミー画素が設けられている場合には、そのダミー画素部分を含めて、上述した第1乃至第5の構成を採用することができる。
図26は、画素アレイ部102として、有効画素領域102Aとダミー画素領域102Bを有し、ダミー画素領域102Bにダミー画素101Dが設けられている例を示している。ダミー画素101Dは、その内部の発光素子34が発光しても外部からは視認されないように遮光されている画素である。そして、ダミー画素101Dが配置されたELパネル2の裏面には、ダミー画素101Dのための受光センサ3Dがセンサ部4の一部として設けられている。
このようなダミー画素101D部分についても、上述した第1乃至第5の構成を採用することができる。これにより、ダミー画素101Dについても十分な受光量を得ることができ、ダミー画素101Dを用いた補正の補正精度を向上させるとともに、ダミー画素101Dの受光に要する時間を短縮することができる。
発光輝度の補正には、発光期間のDuty比や信号電位Vsigを調整することにより、受光センサ3からの距離に依存する受光輝度差を抑制する手法もある。上述したELパネル2の構成は、そのような距離依存の受光輝度差を抑制する他の手法と併用することができる。発光期間のDuty比や信号電位Vsigを調整する場合、最も遠方の画素101の受光量を基準に調整する。従って、最も遠方の画素101の受光輝度が増加すれば、全体的な受光輝度も増加し、受光時間も短縮させることができる。
上述した画素101は、図4を参照して説明したように、2個のトランジスタ(サンプリング用トランジスタ31と駆動用トランジスタ32)と1個のキャパシタ(蓄積容量33)で構成されていたが、その他の回路構成を採用することもできる。
その他の画素101の回路構成としては、例えば、2個のトランジスタと1個のキャパシタの構成(以下、2Tr/1C画素回路とも称する)の他に、次のような回路構成を採用できる。即ち、第1乃至第3のトランジスタを加えた、5個のトランジスタと1個のキャパシタの構成(以下、5Tr/1C画素回路とも称する)を採用することもできる。5Tr/1C画素回路を採用した画素101では、水平セレクタ103から映像信号線DTL10を介してサンプリング用トランジスタ31に供給される信号電位がVsig固定となる。その結果、サンプリング用トランジスタ31は駆動用トランジスタ32への信号電位Vsigの供給をスイッチングする機能としてのみ動作する。また、電源線DSL10を介して駆動用トランジスタ32に供給される電位が第1電位Vcc固定となる。そして、追加された第1のトランジスタは、駆動用トランジスタ32への第1電位Vccの供給をスイッチングする。第2のトランジスタは、駆動用トランジスタ32への第2電位Vssの供給をスイッチングする。また、第3のトランジスタは、駆動用トランジスタ32への基準電位Vofの供給をスイッチングする。
また、その他の画素101の回路構成としては、2Tr/1C画素回路と5Tr/1C画素回路の中間的な回路構成を採用することもできる。即ち、4個のトランジスタと1個のキャパシタからなる構成(以下、4Tr/1C画素回路と称する)や、3個のトランジスタと1個のキャパシタからなる構成(以下、3Tr/1C画素回路と称する)を採用することもできる。例えば、水平セレクタ103からサンプリング用トランジスタ31に供給する信号電位をVsigとVofsでパルス化するなどの変更を行う。これにより、第3のトランジスタの1つ、または、第2および第3のトランジスタの両方を省略し、4Tr/1C画素回路または3Tr/1C画素回路を実現することができる。
さらに、2Tr/1C画素回路、3Tr/1C画素回路、4Tr/1C画素回路、または5Tr/1C画素回路には、有機発光材料部の容量成分を補う等の目的で、発光素子34のアノード−カソード間に補助容量を追加してもよい。
また、上述した実施の形態では、有機ELデバイスを用いた自発光型のパネル(ELパネル)を採用した例について説明したが、本発明は、FED(Field Emission Display)などのその他の自発光型のパネルに採用することもできる。
本明細書において、フローチャートに記述されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
[本発明の適用先]
図1の表示装置1は、様々な電子機器に表示部として組み込んで利用することができる。ここで、様々な電子機器としては、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、テレビジョン受像機などが存在する。以下、図1の表示装置1が適用された電子機器の例を示す。
図1の表示装置1は、様々な電子機器に表示部として組み込んで利用することができる。ここで、様々な電子機器としては、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、テレビジョン受像機などが存在する。以下、図1の表示装置1が適用された電子機器の例を示す。
例えば、本発明は、電子機器の一例であるテレビジョン受像機に適用できる。このテレビジョン受像機は、フロントパネル、フィルターガラス等から構成される映像表示画面を含み、本発明の表示装置をその映像表示画面に用いることにより作製される。
例えば、本発明は、電子機器の一例であるノート型パーソナルコンピュータに適用できる。このノート型パーソナルコンピュータにおいて、その本体には文字等を入力するとき操作されるキーボードを含み、その本体カバーには画像を表示する表示部を含む。このノート型パーソナルコンピュータは、本発明の表示装置をその表示部に用いることにより作製される。
例えば、本発明は、電子機器の一例である携帯端末装置に適用できる。この携帯端末装置は、上部筺体と下部筺体とを有している。この携帯端末装置の状態としては、それらの2つの筺体が開いた状態と、閉じた状態とが存在する。この携帯端末装置は、上述した上側筐体と下側筐体との他、連結部(ここではヒンジ部)、ディスプレイ、サブディスプレイ、ピクチャーライト、カメラ等を含み、本発明の表示装置をそのディスプレイやサブディスプレイに用いることにより作製される。
例えば、本発明は、電子機器の一例であるデジタルビデオカメラに適用可能である。デジタルビデオカメラは、本体部、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ、撮影時のスタート/ストップスイッチ、モニター等を含み、本発明の表示装置をそのモニターに用いることにより作製される。
1 表示装置, 2 ELパネル, 3 受光センサ, 5 制御部, 31 サンプリング用トランジスタ, 32 駆動用トランジスタ, 33 蓄積容量, 34 発光素子, 101 画素, 53 補正演算部, 54 補正データ記憶部, 55 駆動制御部, 141 接着層
Claims (6)
- アノード電極とカソード電極に挟まれた自発光素子により発光する画素が複数配置されたパネルと、
前記パネルの裏面に配置され、前記画素の発光輝度を測定する受光センサと、
前記受光センサにより測定された前記画素の発光輝度を用いて、経時劣化による輝度低下の補正データを演算する演算手段と、
前記補正データに基づいて、経時劣化による輝度低下を補正する制御手段と
を備え、
前記パネルにおいて、隣接する前記アノード電極の間に、前記自発光素子から発し、前記パネルの表面である対向基板に反射して前記パネルの裏面側に入射する光が通過する空間が確保されている
表示装置。 - 前記アノード電極と同一層に形成される、前記カソード電極の抵抗値を低下させるための補助配線を、行列状に配置された複数の前記画素全体の外周にのみ配置することにより、隣接する前記アノード電極の間に前記光が通過する空間が確保されている
請求項1に記載の表示装置。 - 前記パネルは、一方向に配列された複数の前記画素に映像信号を供給する映像信号線を有し、
前記パネルを表面側から見たとき、前記映像信号線が配線方向と垂直な方向において前記アノード電極と重なるように配置されることにより、隣接する前記アノード電極の間に前記光が通過する空間がさらに確保されている
請求項2に記載の表示装置。 - 前記受光センサから遠方の前記画素についてのみ、隣接する前記アノード電極の間に前記光が通過する空間が確保され、前記パネルは、前記受光センサの近傍の前記画素に、隣接する前記アノード電極の間に前記カソード電極の抵抗値を低下させるための補助配線を備える
請求項1に記載の表示装置。 - 前記パネルは、前記アノード電極と同一層に形成される、前記カソード電極の抵抗値を低下させるための補助配線を、前記画素ごとにアイランド状に備え、前記補助配線は、前記画素に映像信号を供給する映像信号線と同一層に形成された他の補助配線と接続される
請求項1に記載の表示装置。 - 前記アノード電極と同一層に形成される、前記カソード電極の抵抗値を低下させるための補助配線を、行方向または列方向のいずれか一方向のストライプ状となるように前記アノード電極の間に配置することにより、隣接する前記アノード電極の間に前記光が通過する空間が確保されている
請求項1に記載の表示装置。
Priority Applications (1)
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JP2008316389A Withdrawn JP2010139788A (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 表示装置 |
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Cited By (2)
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CN108282596A (zh) * | 2018-03-02 | 2018-07-13 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 扫描屏及扫描设备 |
-
2008
- 2008-12-12 JP JP2008316389A patent/JP2010139788A/ja not_active Withdrawn
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