JP2010133737A - 電流センサ装置、及び電流センサ自己診断装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】故障を自己診断することができ、体格の増大が抑制された電流センサ装置、及び電流センサ自己診断装置を提供する。
【解決手段】空隙を有するリング形状とされ、該リング状の中心部に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束をホール素子に印加する検査導線と、を有する電流センサ装置であって、被測定対象に被測定電流が流れていなく、検査導線に検査電流を流した状態とした時に、ホール素子から出力される電気信号に基づいて、ホール素子の故障が自己診断される。
【選択図】図2
【解決手段】空隙を有するリング形状とされ、該リング状の中心部に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束をホール素子に印加する検査導線と、を有する電流センサ装置であって、被測定対象に被測定電流が流れていなく、検査導線に検査電流を流した状態とした時に、ホール素子から出力される電気信号に基づいて、ホール素子の故障が自己診断される。
【選択図】図2
Description
本発明は、被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を電気信号に変換し、当該電気信号に基づいて、被測定電流の電流量を検出する電流センサ装置、及び該電流センサ装置の故障を自己診断する電流センサ自己診断装置に関するものである。
従来、例えば特許文献1に示すように、ギャップを有するリング形状の磁性体コアと、当該磁性体コアのギャップ内に配置された複数の磁気センサ(ホール素子)と、を有する電流センサ装置が提案されている。
特開2006−292692号公報
特許文献1に示される電流センサ装置においては、複数のホール素子を有しているので、これらホール素子の電気信号を比較することで、ホール素子の故障を自己診断することも可能である。しかしながら、特許文献1に示される電流センサ装置は、ホール素子を複数有しているので、電流センサ装置の体格が増大する、という課題が生じる。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、故障を自己診断することができ、体格の増大が抑制された電流センサ装置、及び電流センサ自己診断装置を提供することを目的とする。
上記した目的を達成するために、請求項1に記載の電流センサは、空隙を有するリング形状とされ、該リング状の部位に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束をホール素子に印加する検査導線と、を有し、被測定対象に被測定電流が流れておらず、検査導線に検査電流を流した状態とした時の、ホール素子から出力される電気信号に基づいて、ホール素子の故障が自己診断されることを特徴する。
このように、本発明に係る電流センサ装置によれば、所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束をホール素子に印加する検査導線を有している。したがって、被測定対象に被測定電流が流れていなく、検査導線に検査電流を流した状態とした時に、一定の強さを有する磁束を、ホール素子に印加することができる。したがって、当該状態において、ホール素子から出力される電気信号が、所定値を取るか否かを診断することで、ホール素子の故障を自己診断することができる。また、上記したように、電気信号が、所定値を取るか否かを診断する構成となっているので、複数の電気信号を検出しなくとも良い。したがって、1つのホール素子を有する構成においても、ホール素子の故障を自己診断することができる。これにより、電流センサの体格の増大を抑制することができる。
以上のようにして、本発明に係る電流センサは、故障を自己診断することができ、体格の増大が抑制された電流センサ装置となっている。
請求項2に記載のように、検査導線の形状としては、ホール素子を取り囲むように巻回された形状が好ましい。これによれば、巻回された形状を有する検査導線の中心部に、検査導線に検査電流を流すことで生じる磁束を集束して、ホール素子に印加することができる。したがって、導線が直線形状とされた場合に比べて、小電流で、ホール素子に磁束を印加することができる。
請求項3に記載のように、ホール素子及び検査導線は、1つの半導体基板に形成された構成が好ましい。これによれば、ホール素子と検査導線それぞれが異なる部材に設けられた構成と比べ、ホール素子の近傍に検査導線を配置させることできる。これにより、小電流で、ホール素子に磁束を印加することができる。
また、請求項4に記載のように、ホール素子が、半導体基板における一面側の表層に形成され、検査導線が、半導体基板における一面上に形成された構成がより好ましい。これによれば、一面にホール素子が形成され、他面に検査導線が形成された構成と比べ、ホール素子のより近傍に検査導線を配置させることができる。したがって、より小電流で、ホール素子に磁束を印加することができる。
請求項5に記載のように、ホール素子が、半導体基板の表層に形成され、検査導線が、半導体基板を搭載するアイランドの表面、若しくは半導体基板を被覆保護するモールド部材の表面に、設けられた構成を採用することもできる。
ホール素子と検査導線とを同一の部材に構成する場合、ホール素子と検査導線とが電気的に接続しないように、レイアウトパターンを考慮しなければならない。しかしながら、請求項5に記載の発明によれば、ホール素子と検査導線が、それぞれ異なる部材に設けられた構成となるので、レイアウトパターンを考慮しなくとも良い。
なお、請求項6及び請求項7に記載の発明の作用効果は、請求項1に記載の発明の作用効果と同様なので、その記載を省略する。
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る電流センサ装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、磁気センサの概略構成を示す平面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う断面図である。図4は、外部装置と電流センサの概略構成を示すブロック図である。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る電流センサ装置の概略構成を示す斜視図である。図2は、磁気センサの概略構成を示す平面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う断面図である。図4は、外部装置と電流センサの概略構成を示すブロック図である。
図1に示すように、電流センサ装置100は、要部として、磁気センサ10と、磁性体コア20と、磁気センサ10及び磁性体コア20を収容する筐体30と、磁気センサ10及び磁性体コア20を被覆・保護する封止部材40と、を有している。
磁気センサ10は、磁束をホール電圧(以下、ホール電圧を電気信号と示す)として出力するホール素子13を有するものである。図2に示すように、本実施形態に係る磁気センサ10は、ホール素子13が形成された半導体基板11と、該半導体基板11を搭載するアイランド12と、ホール素子13のホール信号を増幅する増幅器(図示略)と、検査導線14と、ホール素子13及び検査導線14を、後述する電子部品17と電気的に接続するリード15と、ホール素子13と検査導線14を含む半導体基板11、アイランド12、及びリード15におけるホール素子13、検査導線14との電気的な接続部を被覆・保護するモールド部材16と、を有している。半導体基板11は、例えばシリコンによって形成されており、半導体基板11における表面11a側の表層には、周知の構造のホール素子13が形成されている。
検査導線14は、検査電流を流すものである。検査導線14の両端部には、パッド14a,14bが形成されており、パッド14a,14bは、当該パッド14a,14bに対応するリード15とワイヤ(図示略)を介して電気的に接続されている。図2に示すように、本実施形態に係る検査導線14は、ホール素子13の周囲を取り囲むように、渦巻き形状に形成されており、当該渦巻きの中心部にホール素子13が配置されている。このような検査導線14は、例えば、半導体基板11が、一枚のウェハから1チップ毎に分割される前の状態において、半導体基板11の表面に形成された絶縁膜上に、金属蒸着によって堆積させたAl層をパターニングすることで形成することができる。
リード15は、ホール素子13及び検査導線14を、後述する電子部品17に電気的に接続するものである。リードフレームの一部であるリード15は、モールド部材16によって、リード15と半導体基板11とを一体的に連結した後で、アイランド12とリード15、及び隣接するリード15それぞれを連結している連結部を取り除くことで形成される。
モールド部材16は、半導体基板11、アイランド12、及びリード15におけるホール素子13、検査導線14との電気的な接続部を被覆・保護するものである。モールド部材16は、以下の工程を経ることで形成される。先ず、半導体基板11をアイランド12に搭載し、ホール素子13及び検査導線14それぞれを、ワイヤ(図示略)を介して、リード15と電気的に接続する。次に、半導体基板11をアイランド12及びリード15を含むリードフレームと共に金型内に配置し、リード15における電子部品17との電気的な接続部位を金型によって挟持する。そして、当該状態において、金型の内部にモールド部材16の形成材料である溶融したモールド樹脂を注入し、モールド樹脂を冷却固化する。これにより、モールド部材16が形成される。
モールド部材16から露出されたリード15の端部には、ホール素子13の駆動制御回路を有する電子部品17が配線18を介して電気的に接続されており、電子部品17は、配線19を介して、後述するコネクタ32の端子33と電気的に接続されている。
磁性体コア20は、被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束するものである。磁性体コア20は、図1に示すように、リング形状に形成されており、リングの一部に、磁気センサ10を配置するための空隙21が形成されており、リングの中心部に被測定対象である導電部材が挿入されるようになっている。磁性体コア20は、薄板状のコア断片を複数積層し、当該コア断片をプレス加工することで形成され、空隙21は、磁性体コア20の一部分を切断・開放することで形成される。コア断片の形成材料としては、導電性磁性材料(例えば、鉄、パーマロイ等)を採用することができる。
筐体30は、一面が開口された箱状の収容部31と、磁気センサ10を外部装置と電気的に接続するためのコネクタ32とを有している。図1に示すように、筐体30は、全体として略L字形状となっている。収容部31には、磁気センサ10、電子部品17、配線18,19、及び磁性体コア20が取り付け固定されており、コネクタ32には、一端が配線19と電気的に接続され、他端が封止樹脂40から露出される端子33が設けられている。
図4に示すように、電流センサ装置100(端子33)には、ホール素子13から出力された電気信号に基づいて、被測定電流の電流量を検出する検出部210と、被測定電流の印加を制御する被測定電流制御部220と、被測定電流制御部220によって被測定電流の流れが停止とされている時に、検査導線14に所定の検査電流を流す検査電流生成部230と、検査電流生成部230によって検査電流が流されている時に、ホール素子13から出力される電気信号に基づいて、磁気センサ10の故障を診断する故障診断部240と、を有する外部装置200が接続されている。故障診断部240のメモリには、ホール素子13が正常な状態において、被測定電流の流れが停止し、且つ検査導線14に所定の検査電流が流れている状態において、ホール素子13から出力されることが期待される電気信号の期待値が予め記憶されている。なお、この外部装置200と電流センサ装置100により、特許請求の範囲に記載の電流センサ自己診断装置が構成されている。
収容部31は、略箱形状の回路収容部34と、二重枠形状のコア収容部35とを有している。回路収容部34の底面34aには、磁気センサ10、電子部品17、及び配線18,19が取り付け固定されており、磁気センサ10のリード15と電子部品17とが配線18を介して電気的に接続され、電子部品17と端子33とが配線19を介して電気的に接続されている。コア収容部35の中央部には、平面略矩形状の挿入孔36が開口されており、当該挿入孔36を取り囲むように、磁性体コア20がコア収容部35に取り付け固定されている。挿入孔36に被測定対象である導電部材が挿入される。
封止部材40は、磁気センサ10、電子部品17、配線18,19、及び磁性体コア20を被覆・保護するものである。封止部材40は、磁気センサ10、電子部品17、配線18,19、及び磁性体コア20を筐体30に取り付け固定し、配線18を介して磁気センサ10と電子部品17を電気的に接続し、配線19を介して電子部品17と端子33とを電気的に接続した後で、封止部材40の形成材料である溶融した封止樹脂を収容部31に充填し、当該封止樹脂を冷却固化することで形成される。
次に、被測定電流を測定する原理を説明する。挿入孔36に被測定対象である導電部材が挿通され、当該導電部材に被測定電流が流れると、被測定電流の流れる方向に対して垂直な方向に磁界が発生する。磁性体コア20の周辺部に発生した磁界の一部(磁束)は、空気よりも透磁率が高い磁性体コア20内に集束され、集束された磁束が、磁性体コア20の空隙21に配置された磁気センサ10に印加される。
磁気センサ10に磁束が印加されると、ホール効果によって、当該磁束の強さに対応した電気信号がホール素子13に発生する。該電気信号は、増幅器によって増幅され、リード15、配線18、電子部品17、配線19、及び端子33を介して、外部装置200に入力される。そして、外部装置200の検出部210にて、被測定電流の電流量が検出される。なお、被測定電流の電流方向も検出することができる。
次に、本実施形態の特徴点である、磁気センサ10の自己診断について説明する。先ず、被測定電流制御部220によって被測定電流の流れを停止し、検査電流生成部230によって、検査導線14に所定の検査電流を流す。すると、検査導線14を流れる検査電流の流れ方向に対して垂直な方向に磁界が発生し、当該磁界を形成する磁束の一部が渦巻き形状である検査導線14の中心部に集束され、渦巻きの中心部に形成されたホール素子13に、所定の強さを有する磁束が印加される。
ホール素子13に所定の磁束が印加されると、ホール効果によって、当該磁束の強さに対応した電気信号がホール素子13に発生する。ホール素子13から出力された電気信号は、増幅器によって増幅され、リード15、配線18、電子部品17、配線19、及び端子33を介して、外部装置200に入力される。そして、電気信号は、外部装置200の故障診断部240に記憶された期待値と比較され、磁気センサ10に故障が生じているか否かが診断される。
このように、本実施形態に係る電流センサ装置100は、被測定電流の流れが停止され、検査導線14に所定の検査電流が流れた状態で、ホール素子13から出力される電気信号と、期待値とを比較することで、磁気センサ10に故障が生じているか否かを自己診断することができる。すなわち、複数の電気信号を検出しなくとも、磁気センサ10の自己診断を行うことができる。したがって、電流センサ装置100が1つのホール素子13を有する構成においても、磁気センサ10の故障を自己診断することができるので、従来に比べて、電流センサ装置100の体格の増大を抑制することができる。
以上のようにして、本発明に係る電流センサ装置100は、故障を自己診断することができ、体格の増大が抑制された電流センサ装置となっている。
なお、本実施形態に係る電流センサ装置100を、車両に搭載されたバッテリから供給される電流量を測定するために、バッテリと接続される配線(被測定対象)に配置する場合、被測定電流を制御する、被測定電流制御部220としての機能は、車両に搭載されたCPUが担う。
また、本実施形態では、半導体基板11に、ホール素子13と検査導線14が形成されている。すなわち、ホール素子13の近傍に検査導線14が配置された構成となっている。これにより、ホール素子13と検査導線14それぞれが異なる部材に設けられた構成と比べ、小電流で、ホール素子13に検査の磁束を印加することができる。
また、検査導線14が渦巻き形状とされ、当該渦巻きの中心部にホール素子13が形成されている。したがって、渦巻きの中心部に集束された磁束をホール素子13に印加することができるので、直線形状とされた検査導線14の近傍にホール素子13が形成された構成と比べ、小電流で、ホール素子13に磁束を印加することができる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
本実施形態では、外部装置200が、被測定電流の印加を制御する被測定電流制御部220を有する例を示した。しかしながら、例えば図5に示すように、被測定電流制御部220の代わりに、被測定電流が流れているか否かを判定する被測定電流判定部250を、外部装置200が有するようにしても良い。この場合、被測定電流判定部250によって被測定電流が流れていないと判定された時に、検査電流生成部230によって、検査導線14に所定の検査電流を流す。図5は、外部装置と電流センサの変形例を示すブロック図である。
本実施形態では、検査導線14に所定の検査電流を流す検査電流生成部230と、磁気センサ10の故障を診断する故障診断部240と、を外部装置200が有する例を示した。しかしながら、例えば、電流センサ装置100内に、電子部品17などにより、検査電流生成部230及び故障診断部240の少なくとも一方が構成されるようにしても良い。
本実施形態では、ホール素子13が半導体基板11における表面11a側の表層に形成され、検査導線14が半導体基板11における表面11aに形成された例を示した。しかしながら、ホール素子13と検査導線14を、半導体基板11に形成する場所としては、ホール素子13と検査導線14が電気的に接続されなければ、上記例に限定されない。例えば、ホール素子13が半導体基板11における裏面11bの表層に形成され、検査導線14が半導体基板11の表面11a若しくは裏面11bに形成された構成としても良い。
本実施形態では、ホール素子13と検査導線14が、半導体基板11に形成された例を示した。しかしながら、例えば、図6及び図7に示すように、ホール素子13を半導体基板11に形成し、検査導線14をアイランド12の表面、若しくはモールド部材16の表面に設けても良い。本実施形態で示したように、ホール素子13と検査導線14とを同一の部材(半導体基板11)に形成した場合、ホール素子13と検査導線14とが電気的に接続しないように、レイアウトパターンを考慮しなければならない。しかしながら、上記したように、ホール素子13が半導体基板11に形成され、検査導線14がアイランド12の表面若しくはモールド部材16の表面に設けられた構成の場合、レイアウトパターンを考慮しなくとも良い。図6及び図7は、磁気センサの変形例を示す断面図である。
しかしながら、図6及び図7に示されるいずれの形態においても、本実施形態で示した、ホール素子13と検査導線14が半導体基板11に形成された構成と比べ、ホール素子13と検査導線14との配置位置が遠くなるので、検査電流の電流量が増大する。したがって、本実施形態で示した、ホール素子13と検査導線14が半導体基板11に形成された構成が好ましい。
なお、アイランド12若しくはモールド部材16に検査導線14を形成する方法としては、予め検査導線14をプレス加工によって形成しておき、加工された検査導線14を、絶縁性を有する接着材(例えば、エポキシ系の接着材)によって、アイランド12の表面若しくはモールド部材16の表面に接着固定する方法と、モールド部材16の表面に、検査導線14を金属蒸着によって形成する方法と、を実施することができる。
10・・・磁気センサ
13・・・ホール素子
20・・・磁性体コア
21・・・空隙
30・・・筐体
40・・・モールド部材
100・・・電流センサ装置
200・・・外部装置
13・・・ホール素子
20・・・磁性体コア
21・・・空隙
30・・・筐体
40・・・モールド部材
100・・・電流センサ装置
200・・・外部装置
Claims (7)
- 空隙を有するリング形状とされ、該リング状の部位に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、
前記磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、
所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束を前記ホール素子に印加する検査導線と、を有し、
前記被測定対象に前記被測定電流が流れておらず、前記検査導線に検査電流を流した状態とした時の、前記ホール素子から出力される前記電気信号に基づいて、前記ホール素子の故障が自己診断されることを特徴とする電流センサ装置。 - 前記検査導線は、前記ホール素子を取り囲むように巻回された形状とされていることを特徴とする請求項1に記載の電流センサ装置。
- 前記ホール素子及び前記検査導線は、1つの半導体基板に形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電流センサ装置。
- 前記ホール素子は、前記半導体基板における一面側の表層に形成され、
前記検査導線は、前記半導体基板における一面上に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電流センサ装置。 - 前記ホール素子は、半導体基板の表層に形成され、
前記検査導線は、前記半導体基板を搭載するアイランドの表面、若しくは前記半導体基板を被覆保護するモールド部材の表面、に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電流センサ装置。 - 空隙を有するリング形状とされ、該リング状の部位に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、
前記磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、
所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束を前記ホール素子に印加する検査導線と、
前記被測定電流の印加を制御する被測定電流制御手段と、
前記電流制御手段による前記被測定電流の印加停止時に、前記検査導線に所定の検査電流を印加する検査電流印加手段と、
前記検査電流印加手段による検査電流の印加時に、前記ホール素子から出力される電気信号に基づいて、ホール素子の故障を診断する故障診断手段と、を有することを特徴とする電流センサ自己診断装置。 - 空隙を有するリング形状とされ、該リング状の部位に挿入された被測定対象を流れる被測定電流によって発生した磁束を集束する磁性体コアと、
前記磁性体コアの空隙に配置され、磁束に応じた電気信号を出力するホール素子と、
所定の検査電流を流すことで発生する所定の磁束を前記ホール素子に印加する検査導線と、
前記被測定電流が流れているか否かを判定する被測定電流判定手段と、
前記電流判定手段によって前記被測定電流が流れていないと判定された時に、前記検査導線に所定の検査電流を印加する検査電流印加手段と、
前記検査電流印加手段による検査電流の印加時に、前記ホール素子から出力される電気信号に基づいて、ホール素子の故障を診断する故障診断手段と、を有することを特徴とする電流センサ自己診断装置。
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012164915A2 (en) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Detecting device and current sensor |
JP2013008565A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Rika Co Ltd | センサ |
JP2015194472A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-11-05 | 株式会社デンソー | 電流検出システム |
JP2016011864A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | ヤマハ株式会社 | 集積回路 |
JP2018044788A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社村田製作所 | 電流センサ |
KR101886250B1 (ko) * | 2017-03-23 | 2018-08-07 | 한밭대학교 산학협력단 | 에너지 미터링 기기 및 그 동작방법 |
JP2020101464A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | アイシン精機株式会社 | 磁束検出ユニット |
-
2008
- 2008-12-02 JP JP2008307806A patent/JP2010133737A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012164915A2 (en) | 2011-05-30 | 2012-12-06 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Detecting device and current sensor |
US9291666B2 (en) | 2011-05-30 | 2016-03-22 | Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho | Detecting device and current sensor |
JP2013008565A (ja) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Tokai Rika Co Ltd | センサ |
JP2015194472A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-11-05 | 株式会社デンソー | 電流検出システム |
JP2016011864A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | ヤマハ株式会社 | 集積回路 |
JP2018044788A (ja) * | 2016-09-12 | 2018-03-22 | 株式会社村田製作所 | 電流センサ |
KR101886250B1 (ko) * | 2017-03-23 | 2018-08-07 | 한밭대학교 산학협력단 | 에너지 미터링 기기 및 그 동작방법 |
JP2020101464A (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-02 | アイシン精機株式会社 | 磁束検出ユニット |
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