JP2010132511A - ガラス化硬化材料とそのパッケージ封止構成への応用 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】サブミクロンサイズの無機化合物粒子32を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体45を、ガラスとガラスまたは金属、金属と金属またはセラミックスとの界面に塗布し、ガラス化ネットワーク反応を進行させガラス化硬化を完了させる。
【選択図】図9
Description
2a 硼素B3+とハロゲンX−からBX4 −錯イオン生成
2b M(OR)nのMと交換してMX− n+1錯イオン生成
2c 加水分解反応の促進から金属水酸化物生成
2d 脱水反応の促進から常温領域で金属酸化物生成
3 下基板にSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液を塗布する工程
4 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液を塗布した下基板に上基板をボンディングする工程
5 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液ガラス化ネットワーク過程の工程
6 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液ガラス化硬化完了工程
7 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
8 下基板
9 上基板
10 スペーサー
11 上下基板間スペース
12a 封止端
12b 封止端
13a はみ出し形状
13b はみ出し形状
14 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体表面
15 下基板表面
16 雰囲気
17 三相界の断面の点
18 下基板と雰囲気の間の界面張力
19 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体と下基板表面の間の界面張力
20 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体表面の法線上に働く該シリカ液体と雰囲気の間の界面張力
21 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体が下基板表面上で成す接触角θ
22a 上下基板間スペース内のSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
22b 上下基板間スペース内のSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
23a 三相界の断面の点
23b 三相界の断面の点
23c 三相界の断面の点
23d 三相界の断面の点
24a ガラス化ネットワーク過程においても非常にゆっくりした流動現象が続くことにより形成されるはみ出し部
24b ガラス化ネットワーク過程においても非常にゆっくりした流動現象が続くことにより形成されるはみ出し部
25 空洞
26a ガラス化硬化を完了し形成される封止部
26b ガラス化硬化を完了し形成される封止部
27a ガラス化硬化を完了し形成されるはみ出し部
27b ガラス化硬化を完了し形成されるはみ出し部
28 ペンタフルオロプロピオン酸(Pentafluoropropionic Acid)
29 検査容器
30 検査容器内のペンタフルオロプロピオン酸液
31 溶出・剥離による欠損部
32 サブミクロンサイズの粒子
33 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
34 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体、下基板表面、雰囲気の3者の接する3相界の断面の点
35 下基板と雰囲気の間の界面張力
36 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体と下基板表面の間の界面張力
37 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体表面
38 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体と雰囲気の間の界面張力
39 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体が下基板表面上で成す接触角ε
40 下基板ヘサブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体の塗布する工程
41 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体を塗布した下基板に上基板をボンディングする工程
42 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液ガラス化ネットワーク過程の工程
43 サブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液ガラス化硬化完了の工程
44a はみ出し部
44b はみ出し部
44c はみ出し部
44d はみ出し部
45 ガラス化ネットワーク反応が進行中のサブミクロンサイズの粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
46 サブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)ガラス化硬化完了材料
47a サブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)ガラス化硬化完了はみ出し部
47b サブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)ガラス化硬化完了はみ出し部
48 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体剤
49 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体剤の主剤
50 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体剤の触媒剤
51 疎水化処理を施したシリカ球状微粒子
52 数mmの幅で枠状にくり貫き形状加工したインターポーザー硼珪酸ガラス
53 両面Al2O3光学窓コーティング処理を施した平面硼珪酸ガラス
54 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体の主剤と触媒剤を混合・熟成する工程
55 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ標準液体
56 SIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ標準液にサブミクロンサイズのシリカ粒子を混合する工程
57 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
58 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体をインターポーザーガラスに塗布する工程
59 インターポーザーガラスの各格子枠の上に所定のパターンで塗布されたサブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
60 インターポーザーガラスの各格子枠の上に所定のパターンで塗布したサブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体
61 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体を所定のパターンで塗布したインターポーザーガラス
62 両面光学窓コーティング処理を施した平面ガラスをサブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体を所定のパターンで塗布したインターポーザーガラス上から所定の位置にボンデイングする工程
63 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化ネットワーク反応過程工程
64 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化の完了工程
65 サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料
66a サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ溶液のガラス化硬化膜の封止端におけるはみ出し部
66b サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ溶液のガラス化硬化膜の封止端におけるはみ出し部
67a サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ溶液のガラス化硬化膜の封止端におけるはみ出し部表面から発生したクラック
67b サブミクロンサイズのシリカ粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ溶液のガラス化硬化膜の封止端におけるはみ出し部表面から発生したクラック
68 両面光学窓コーティング処理を施した平面硼珪酸ガラス基板
69 枠状にくり貫き形状加工したインターポーザー硼珪酸ガラス
70 サブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料
71 例えば光変調機能を有する可動マイクロミラーミラー素子構造
72 例えば半導体集積回路を形成したシリコン基板
73 封止材料
74 内部雰囲気
75 外部雰囲気
76 パッケージ基板
77 インターポーザー
78 MEMSセンサー、CCD等の素子
79 ワイヤボンド電気配線
80 カバー基板
81 固体素子
82 パッケージ基板
83 パッケージカバー基板
84 スペーサ
85 スペース
Claims (8)
- 常温で無機ガラス材料を形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体にサブミクロンサイズの粒子を分散し該粒子の比表面積増加による界面張力の効果をシリカ液全体の界面張力を制御することに利用し、基板表面、雰囲気、該シリカ液体の3者の接する3相界の断面の点に作用する界面張力をバランス条件に設定し、該粒子を分散させた該シリカ液体がSi−O結合ガラス化ネットワーク反応過程にあるガラス状態物質を封止パターンスペース内に安定に留めながら該過程を経てガラス化硬化を完了させる封止工程によりサブミクロンサイズの粒子を分散・充填したガラス化硬化材料を該スペース内に均一に形成する方法。
- [請求項1]に示される封止工程による方法により、常温で無機ガラス材料を形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体にサブミクロンサイズの粒子を分散しSi−O結合ガラス化ネットワーク反応過程を経て該粒子を分散・充填しガラス化硬化を完了し形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料。
- [請求項2]に示される常温で無機ガラス材料を形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体にサブミクロンサイズの粒子を分散し、Si−O結合ガラス化ネットワーク反応過程を経て該粒子を分散・充填しガラス化硬化を完了し形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料であって、該シリカ液体ガラス化硬化材料に分散・充填するサブミクロンサイズの粒子の材料は無機化合物である。
- [請求項2]に示される常温で無機ガラス材料を形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体にサブミクロンサイズの粒子を分散し、Si−O結合ガラス化ネットワーク反応過程を経て該粒子を分散・充填しガラス化硬化を完了し形成するSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料であって、該シリカ液体ガラス化硬化材料に分散・充填するサブミクロンサイズの粒子の材料は紫外線による光化学反応に耐性を持つSi−O結合エネルギーと同等以上の結合エネルギーを持つ結合から成る無機化合物である。
- パッケージ基板とパッケージカバー基板とをインターポーザーを間に挟んで封止するパッケージ構造において、パッケージ基板とインターポーザーとの封止、パッケージカバー基板とインターポーザーとの封止のいずれか一方の封止、あるいは両方の封止を[請求項2]に示されるサブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料にて行なうパッケージ封止構成。
- パッケージ基板とパッケージカバー基板とが相対しスペースを形成して成る基板対の周辺縁部を、[請求項2]に示されるサブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料により封止するパッケージ封止構成。
- 固体素子が形成されたパッケージ基板の該素子形成面側とパッケージカバー基板とが相対し囲まれて形成されるスペースを、[請求項2]に示されるサブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料で充填し該素子非形成領域を含み該素子形成領域を完全に覆うように封止するパッケージ封止構成。
- 固体素子が形成されたパッケージ基板にあって該素子非形成領域を含み該素子形成領域を完全に覆うように[請求項2]に示されるサブミクロンサイズの粒子を分散・充填したSIRAGUSITAL―B4373(ヒートレスグラス)シリカ液体ガラス化硬化材料により保護コート封止するパッケージ封止構成。
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