JP2010129475A - Flexible flat cable excellent in dielectric characteristics and flexibility - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、主に電子機器内で電気信号を伝達する信号ケーブルに関し、特に、複数本の導体を並列配置し、その周囲を絶縁層で囲んでなる構造のフレキシブルフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a signal cable that mainly transmits an electric signal in an electronic device, and more particularly to a flexible flat cable having a structure in which a plurality of conductors are arranged in parallel and surrounded by an insulating layer.
一般に、電子機器分野で用いられる信号ケーブルは、電子機器の筐体内において折り曲げられて組み込まれることが多いので、屈曲性(フレキシビリティ)が必要であり、コネクタ接続を始めとする接続性を考慮し、複数本の導体を一列に配置してフラット化された構造のものが多用されている。よって、上述の特性を有する信号ケーブルはフレキシブルフラットケーブル(Flexible Flat Cable)と呼称され、略してFFCと称されている。(以下、本明細書ではFFCと略記することがある。)
近年、電子機器の小型・軽量化、多機能化は急速に進展している。そのため、各種の電子機器にあっては、数多くのICチップが搭載され、信号伝送容量が大きくなり、信号伝送スピードが高速化されてきている。特に、信号の伝送周波数が高周波になってきているため、電子機器内の電気信号ノイズも増大するので、電気信号の伝送媒体には電磁波のシールド(遮蔽)特性に優れたものが要求されている。更に、電子機器内の信号ケーブルにはインピーダンスが制御されたものを使用する必要がある。
In general, signal cables used in the field of electronic equipment are often folded and assembled in the casing of electronic equipment, so flexibility is required, and consideration is given to connectivity including connector connection. In many cases, a flattened structure in which a plurality of conductors are arranged in a row is used. Therefore, the signal cable having the above-described characteristics is referred to as a flexible flat cable and is abbreviated as FFC. (Hereinafter, it may be abbreviated as FFC in this specification.)
In recent years, electronic devices have been rapidly reduced in size, weight and functionality. Therefore, in various electronic devices, a large number of IC chips are mounted, the signal transmission capacity is increased, and the signal transmission speed is increased. In particular, since the signal transmission frequency is becoming high, the electric signal noise in the electronic equipment is also increased, so that an electric signal transmission medium is required to have excellent electromagnetic wave shielding (shielding) characteristics. . Further, it is necessary to use a signal cable with controlled impedance as a signal cable in the electronic apparatus.
一般に、電気信号を伝達するFFCでは、絶縁体の誘電率によってインピーダンスや静電容量が変化し、その結果、電気信号の伝搬遅延時問が変化することが知られている。また、多くの場合、絶縁体にはプラスチック材料が使われており、そのプラスチック材料の発泡度によって絶縁体としての誘電率が変わることも知られている。更に、プラスチック材料の発泡度によって絶縁体としての力学強度が変わることも知られている。
通常、プラスチック材料の発泡度を上げると誘電率が低下する。発泡度を上げることは、プラスチック材料の中に空気が残留する体積が増えることと同義であり、自明の現象である。即ち、FFCに適用するプラスチック材料製の絶縁体の発泡度を上げるとプラスチック材料の誘電率は低下し、導体を流れる電気信号の伝搬遅延時問が低減するのでFFCとしての電気的特性が向上する。しかし、発泡度を上げると、逆にプラスチック材料としての力学特性は低下するので、過度の発泡はFFCの強度低下に繋がり、繰り返し屈曲などでFFCが破断し易くなるという問題が発生する可能性がある。
一般に、FFCの製造は、上市されているラミネート装置を用いて行われ、その際に、予め発泡度を決めたプラスチック材料が用いられている。そして、この種のFFCに適用されるプラスチック材料として、泡剤の配合比によって発泡度を決めたシート状のものが使用されている。
In general, it is known that in an FFC that transmits an electric signal, impedance and capacitance change depending on the dielectric constant of the insulator, and as a result, the propagation delay time of the electric signal changes. In many cases, a plastic material is used for the insulator, and it is also known that the dielectric constant as the insulator changes depending on the foaming degree of the plastic material. Furthermore, it is also known that the mechanical strength as an insulator changes depending on the foaming degree of the plastic material.
Usually, the dielectric constant decreases when the foaming degree of the plastic material is increased. Increasing the degree of foaming is synonymous with increasing the volume of air remaining in the plastic material, and is a self-evident phenomenon. That is, when the foaming degree of an insulator made of a plastic material applied to FFC is increased, the dielectric constant of the plastic material is decreased, and the propagation delay time of the electric signal flowing through the conductor is reduced, so that the electrical characteristics as FFC are improved. . However, when the foaming degree is increased, the mechanical properties as a plastic material are decreased, so that excessive foaming leads to a decrease in strength of the FFC, and there is a possibility that the FFC is likely to break due to repeated bending or the like. is there.
In general, FFC is manufactured using a commercially available laminating apparatus, and at that time, a plastic material having a predetermined degree of foaming is used. And as a plastic material applied to this type of FFC, a sheet-like material whose degree of foaming is determined by the blending ratio of the foaming agent is used.
ところで、従来のFFCの構造の一例として、並列に配置した複数本の導体の両面をプラスチックフィルムで挟み、薄型テープ形状とした並列多芯電線であり、絶縁層となるプラスチックフィルムを一方向に延伸配向し、内部に5〜35体積%の空洞を含有し、フィルムの空洞積層数密度を規定したFFCが知られている。(特許文献1参照)
また、シールド付きフラットケーブルとして、信号線と接地線とを並列配置した導体群の上下両面に絶縁プラスチックフィルムを設け、絶縁プラスチックフィルムの少なくとも片面にシールド材を設け、シールド材を配置した側の絶縁プラスチックフィルムの厚さを120μm以上としたシールド付きFFCが知られている。(特許文献2参照)
更に、導体とそれを被覆する絶縁層と該絶縁層の外面に設けられた低誘電層とシールド層とを備え、低誘電層としてポリオレフィン樹脂製のシートを配合した構造のFFCが知られ(特許文献3参照)、複数の導体とそれを被覆する絶縁層と該絶縁層の外面に設けられた低誘電層とシールド層とを備え、低誘電層としてポリカーボネイト樹脂、変性ポリフェニルエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、イミド樹脂、ポリアクリレート樹脂等からなる樹脂組成物を主成分とした構造のFFCが知られている。(特許文献4参照)
また、少なくとも1本の導線と空洞含有熱可塑性樹脂フィルムからなる構造であり、3〜45体積%の空洞を含有する熱可塑性樹脂フィルムの空洞積層数密度を規定し、更に、金属薄膜層を備えた構造のFFCが知られている。(特許文献5参照)
In addition, as a flat cable with a shield, an insulating plastic film is provided on both upper and lower surfaces of a conductor group in which a signal line and a ground line are arranged in parallel, a shielding material is provided on at least one side of the insulating plastic film, and insulation on the side where the shielding material is arranged A shielded FFC in which the thickness of a plastic film is 120 μm or more is known. (See Patent Document 2)
Further, an FFC having a structure in which a conductor, an insulating layer covering the conductor, a low dielectric layer provided on the outer surface of the insulating layer, and a shield layer are combined with a polyolefin resin sheet as the low dielectric layer is known (patent) Reference 3), comprising a plurality of conductors, an insulating layer covering the conductor, a low dielectric layer and a shield layer provided on the outer surface of the insulating layer, and a polycarbonate resin, a modified polyphenyl ether resin, polyphenylene sulfide as the low dielectric layer FFCs having a structure mainly composed of a resin composition made of a resin, an imide resin, a polyacrylate resin, or the like are known. (See Patent Document 4)
Moreover, it is a structure consisting of at least one conducting wire and a void-containing thermoplastic resin film, defines the number of voids laminated in a thermoplastic resin film containing 3 to 45% by volume of voids, and further comprises a metal thin film layer. FFCs with different structures are known. (See Patent Document 5)
前記特許文献1、5に記載された技術においては、プラスチック材料の発泡度を周知の技術で制御し、誘電率を調整しようとしたFFCを提案しているものであり、FFCの柔軟特性などの面では何等考慮されていない。また、特許文献1、5に記載の技術などの如く発泡プラスチックをFFCに適用する構造では、発泡プラスチックの代表例として発泡PET(ポリエチレンテレフタレート)や発泡PP(ポリプロピレン)を例示できるが、これらの発泡プラスチックは厚みが増すほど硬くなる傾向があり、柔軟性に劣るようになる問題があり、これらを備えたFFCにあっては、FFCが本来有するべき高柔軟性を著しく損なう問題を有していた。即ち、従来提供されているFFCにあっては、誘電率を調整できる上にFFC本来の柔軟性に配慮した構造が提供されていない状況にあった。 In the techniques described in Patent Documents 1 and 5, an FFC is proposed in which the foaming degree of a plastic material is controlled by a known technique to adjust the dielectric constant. No consideration is given to the aspect. In the structure in which foamed plastic is applied to FFC as in the techniques described in Patent Documents 1 and 5, foamed PET (polyethylene terephthalate) and foamed PP (polypropylene) can be exemplified as representative examples of foamed plastic. Plastic has a tendency to become harder as the thickness increases, and there is a problem that the flexibility becomes inferior. In the FFC provided with these, there is a problem that the high flexibility that the FFC should originally have is remarkably impaired. . That is, in the FFC that has been provided in the past, the dielectric constant can be adjusted, and a structure in consideration of the flexibility inherent in the FFC has not been provided.
更に、特許文献3、4、5に記載されているFFCの構造は、複数本の導体を並列配置した導体群を絶縁層で囲み、その外側に介在と称することができる追加の樹脂層をシールド層との間に挿入することで伝送特性を向上させているが、FFCが本来有するべき柔軟性を考慮した構造ではない。
また、一般的にFFCには、電磁波を遮断するためのシールド層が設けられたものもあるが、シールド層を設けた場合、電気信号の伝送時に発生する電磁波の遮断に優れていることは勿論、誘電率を調整できる上にFFC本来の柔軟性に配慮した構造が求められている。
本発明は、上述の事情に鑑みなされたもので、誘電特性に優れ、柔軟性に優れたFFCを提供することを目的とする。また、本発明はシールド層を有した構造であっても、誘電特性に優れ、柔軟性に優れたFFCを提供することを目的とする。
Furthermore, the FFC structure described in
In general, some FFCs are provided with a shield layer for blocking electromagnetic waves. However, when a shield layer is provided, the FFC is excellent in blocking electromagnetic waves generated during transmission of electric signals. In addition, there is a demand for a structure that can adjust the dielectric constant and considers the flexibility inherent in FFC.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an FFC excellent in dielectric characteristics and excellent in flexibility. Another object of the present invention is to provide an FFC having excellent dielectric properties and flexibility even with a structure having a shield layer.
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、並列に配置された複数本の導体からなる導体群と、この導体群を覆って設けられた絶縁層と、この絶縁層の表面側あるいは裏面側に配置された中間介在層とが具備されてなり、前記中間介在層の表面あるいは表裏両面に、前記複数本の導体に沿って交互に配列する誘電率調整用の凹凸部が形成されてなることを特徴とする。
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部が前記複数本の導体の各々に対しそれらの長さ方向及び幅方向に均等配置されて誘電率が平均化されてなることを特徴とする。
The flexible flat cable of the present invention includes a conductor group composed of a plurality of conductors arranged in parallel, an insulating layer provided to cover the conductor group, and an intermediate layer disposed on the front side or the back side of the insulating layer. An intervening layer is provided, and concave and convex portions for adjusting a dielectric constant that are alternately arranged along the plurality of conductors are formed on the surface or both surfaces of the intermediate intervening layer.
The flexible flat cable of the present invention is characterized in that the concavo-convex portions are uniformly arranged in the length direction and the width direction with respect to each of the plurality of conductors, and the dielectric constant is averaged.
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部の境界部が前記絶縁層の幅方向にまたは該幅方向と所定の角度を有する特定の方向に並べて配置され、前記凹凸部の境界部に沿って曲がりを許容するように前記凹凸部により柔軟性が向上されてなることを特徴とする。 The flexible flat cable of the present invention is arranged such that a boundary portion of the uneven portion is arranged in the width direction of the insulating layer or in a specific direction having a predetermined angle with the width direction, and bends along the boundary portion of the uneven portion. It is characterized in that flexibility is improved by the concavo-convex portion so as to allow the above.
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記凹凸部の縦幅および横幅が0.15mm〜2.0mmの範囲とされてなることを特徴とする。
本発明のフレキシブルフラットケーブルは、前記並列に配置された複数本の導体が0.3mm〜1.0mmの範囲のピッチで配列されてなることを特徴とする。
本発明において、前記中間介在層の外側にシールド層が形成されていても良い。
The flexible flat cable according to the present invention is characterized in that a vertical width and a horizontal width of the concavo-convex portion are in a range of 0.15 mm to 2.0 mm.
The flexible flat cable of the present invention is characterized in that the plurality of conductors arranged in parallel are arranged at a pitch in the range of 0.3 mm to 1.0 mm.
In the present invention, a shield layer may be formed outside the intermediate intermediate layer.
本発明によれば、複数本の導体を並列に配置して絶縁層で覆った導体構造を有していても、複数本の導体の誘電率を均等化することができ、それにより信号伝搬時間の変化を抑制し、信号のずれを少なくして伝送特性を向上させることができる。また、複数本の導体の長さ方向に凹凸部を交互に配置して誘電率の調整を行うことで上述の効果を確実に得ることが可能となる。
導体の長さ方向と幅方向の両方において凹凸部を均等化することにより、信号伝搬時間の変化を抑制し、信号のずれを少なくして更に伝送特性を向上させることができる。
According to the present invention, even when a conductor structure is formed in which a plurality of conductors are arranged in parallel and covered with an insulating layer, the dielectric constant of the plurality of conductors can be equalized, thereby increasing the signal propagation time. The transmission characteristics can be improved by suppressing the change of the signal and reducing the signal deviation. In addition, the above-described effects can be reliably obtained by adjusting the dielectric constant by alternately arranging the uneven portions in the length direction of the plurality of conductors.
By equalizing the concavo-convex portions in both the length direction and the width direction of the conductor, it is possible to suppress a change in signal propagation time, reduce a signal shift, and further improve transmission characteristics.
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明に係る第1の形態のフレキシブルフラットケーブル(以下、FFCと略記することがある。)の平面図、図2は同FFCの部分拡大図を示している。本発明に係る第1の形態のFFC1は、所定のピッチで並列に配置された複数本の導体2からなる導体群2Aと、この導体群2Aを囲んで設けられたシート状の絶縁層3と、この絶縁層3の片面側あるいは両面側に設けられた中間介在層4を主体として構成されている。なお、図1と図2に示す例では中間介在層4の外側には他の層が配置されていないが、中間介在層4の外側には通常シールド層が配置されるのでシールド層については後述する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view of a flexible flat cable (hereinafter sometimes abbreviated as FFC) according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged view of the FFC. The FFC 1 of the first embodiment according to the present invention includes a
この実施形態において導体2は、平角銅線、銅箔、錫メッキ軟銅箔などの導電性の良好な金属材料からなる導電体からなり、これらを複数本、図1の形態では同一長さの11本の導体2を所定のピッチで並列に配置して導体群2Aが構成されている。本実施形態のFFC1に適用される導体2の幅は、例えば、0.1〜1.0mmの範囲、好ましくは、0.2mm〜0.8mmの範囲を適用することができる。
また、並列配置される導体2間のピッチは、例えば0.3mm〜1.0mmの範囲を採用することができる。
In this embodiment, the
Moreover, the range between 0.3 mm-1.0 mm can be employ | adopted for the pitch between the
本実施形態の絶縁層3にあっては、並列配置された複数本の導体2の両端部を除く部分をそれらの厚さ方向両側から接着層付きの絶縁シートで挟み込み、絶縁シート間の接着層で両絶縁シートと導体2を接着して一体化されるとともに、複数本の導体2を挟んでいる絶縁シートの一方は導体2の両端部に達する長さに形成され、他方の絶縁シートは導体2の両端部を所定長さ残すような長さに形成され、並列配置された複数本の導体2の両端部のうち、導体2の厚さ方向一側の部分のみが露出されていて、これら導体2の露出された部分が端子2aとされている。
また、絶縁層3の構成材料としてPET(ポリエチレンテレフタレート)が用いられ、接着剤としてポリエステル、PP(ポリプロピレン)、PVC(ポリ塩化ビニル)などが用いられるが、本発明では絶縁層3と接着剤の材料をこれらに限るものではない。絶縁層3としての厚みは例えば0.015mm程度とすることができ、接着層として例えば35μm程度の厚さとすることができる。
In the
Further, PET (polyethylene terephthalate) is used as a constituent material of the insulating
前記中間介在層4は、本実施形態では繊維入りのプラスチックフィルムのシートにエンボス加工を施して表裏面に凹凸部を形成したものが適用される。
プラスチックフィルムのシートの構成材料として具体的には、PP(ポリプロピレン)、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PE(ポリエチレン)、PI(ポリイミド)などを例示することができるが、これらの樹脂に限るものではなく絶縁性の樹脂を適宜用いることができる。また、中間介在層4は、繊維入りのプラスチックフィルムのシートに限るものではなく、繊維が入っていない一般的なプラスチックフィルム、あるいは、発泡シート、発泡フィルムなどであっても良い。繊維入りの発泡シートを用いる場合、その空孔含有倍率が30〜80%である材料が用いられるが、本発明では空孔含有倍率を前記の範囲に規定するものではない。
図1に示す実施形態では、凹凸部を形状した一例として、平面視正方形状の凹部4aと凸部4bを交互に縦横に、碁盤目状に配置した構成の中間介在層4とされている。前記凹部4aと凸部4bは導体2の長さ方向に交互に均等配置されるとともに、導体2の幅方向にも交互に均等配置されている。
In the present embodiment, the
Specific examples of the material constituting the plastic film sheet include PP (polypropylene), PET (polyethylene terephthalate), PE (polyethylene), and PI (polyimide), but are not limited to these resins. An insulating resin can be used as appropriate. The
In the embodiment shown in FIG. 1, as an example in which the concavo-convex portion is formed, the
中間介在層4の一例として図3に示す如く繊維6を内部に複数分散させた構造の樹脂のシート7に対し、表面に凹凸を有するロールでエンボス加工するなどの手段により、図4に示す如くシートの表裏面に凹部4aと凸部4bを交互に隣接形成した構造の中間介在層4を好ましくは適用することができる。図4に示す如き繊維入りのシート7にエンボス加工を施す場合、エンボスの凹部の大きさ(深さ)は、内部の繊維同士が密接しない程度にシートが押さえ付けられていること、かつ、エンボスの凹凸によって繊維の密度差が最小になるような寸法であることが好ましい。
As an example of the
更に、図1に示す実施形態では導体2の幅と凹部4aと凸部4bの幅をほぼ同等として、交互に配置し、導体2の幅と導体2の配列ピッチも同一の値とした例を示しているので、凹部4aと凸部4bは導体2の長さ方向に交互に均等配置されているとともに、隣接する導体2、2の間の部分においても凹部4aと凸部4bが交互に均等配置され、更に、複数本の導体2の配列方向についても凹部4aと凸部4bが交互に均等配置されている。
なお、繊維入りのシート7から中間介在層4を構成した場合、図4にも示す如く凹部4aの部分と凸部4bの部分で繊維密度が異なるので、凹部4aの部分と凸部4bの部分で誘電率も異なり、厚さも異なることとなる。図1に示すFFC1において隣り合う導体2の誘電率が異なると、信号の伝搬時間が変化し、Skew(信号のずれ)が大きくなり、コモンモードの発生といった伝送特性に影響を与えてしまう虞がある。この問題を回避するためにも、導体2のピッチ間隔で凹凸部が存在し、導体2の幅方向(横方向)と長さ方向に対しても誘電率を平均化することが好ましい。
Furthermore, in the embodiment shown in FIG. 1, the width of the
When the
前記凹凸部のピッチは導体2のピッチと同一が良いが、同一でない場合であっても、導体2に通電した場合に定在波が生じ難いピッチが好ましい。例えば、導体2に覆い被さる部分の誘電率、厚さが平均化していれば、凹凸部の大きさは、導体ピッチの整数倍でも構わない。大きさの限度は、定在波を生じ難いという面から見れば、入力信号の波長の1/4の整数倍以外が望ましい。凹凸部の周期に起因して定在波が生じ難いピッチとして例えば、導体ピッチ0.3mmの場合、凹凸ピッチは0.15mm、0.3mm、0.6mmなどを選択することができ、導体ピッチ0.5mmの場合、凹凸ピッチは0.25mm、0.5mm、1.0mmなどを選択することができ、導体ピッチ0.8mmの場合、凹凸ピッチは0.4mm、0.8mm、1.6mmなどを選択することができ、導体ピッチ1.0mmの場合、凹凸ピッチは0.25mm、0.5mm、1.0mmなどを選択することができる。
The pitch of the concavo-convex portions is preferably the same as the pitch of the
ここで定在波とは、FFCの実効誘電率(TDR:Time Domain Reflectometry:の伝播時間より計算した誘電率)が2.2程度(後述の実施例の場合)であると、5GHzのλ/4は、10mm、10GHzのとき5mmとなる。伝送信号の基本波は勿論のこと、第3、5、7高調波が反射していなければ、信号品質がある程度保たれる。5Gbpsの信号を伝送する場合には、第5高調波は12.5GHz、第7高調波は17.5GHz(λ/4=2.9mm程度)となる。将来的に10Gbpsの信号まで扱うと仮定すると、第7高調波のλ/4は1.4mm程度になる。よって、エンボスの凹凸の間隔は2.0mm程度を超えない大きさ(縦幅と横幅)が良好と思われる。
前記凹部4aの深さは、換言すると、凸部4bの上面から凹部4aの底までの深さは、例えば、80μm〜130μmに形成される。そして、この凹部4aの深さは、例えば、中間介在層4の総厚の50%〜10%が好ましい。
Here, the standing wave means that the effective dielectric constant of FFC (dielectric constant calculated from the propagation time of TDR: Time Domain Reflectometry) is about 2.2 (in the case of an example described later), and λ / of 5 GHz. 4 is 5 mm at 10 mm and 10 GHz. If the third, fifth and seventh harmonics are not reflected as well as the fundamental wave of the transmission signal, the signal quality can be maintained to some extent. When transmitting a signal of 5 Gbps, the fifth harmonic is 12.5 GHz and the seventh harmonic is 17.5 GHz (λ / 4 = about 2.9 mm). Assuming that a signal of 10 Gbps will be handled in the future, λ / 4 of the seventh harmonic is about 1.4 mm. Therefore, it is considered that the embossed irregularities have a good size (vertical width and horizontal width) not exceeding about 2.0 mm.
In other words, the depth of the
中間介在層4の外側に設けられるシールド層は一般的には金属層と接着層からなり、金属層は厚みが5〜20μm程度の金属シート(例えば、Cu、Ag、Al等の良導電性金属の圧延金属シート)が使用され、接着層には接着樹脂の内部に導電粒子が分散されたものが適用され、導電性粒子としては導電性カーボン粒子や銅・アルミニウム・ニッケル・銀などの金属粒子が一様に分散されたものが適用される。接着剤の塗布形態は一面均一塗布であっても、ゼブラ状(蛇行状)に塗布されている形態であっても良い。本実施形態ではシールド層の材質や接着層の材質を特に規定するものではない。また、シールド層の表面抵抗率は10Ω以下のものが一般的には多用されるが、本実施形態では特にシールド層の表面抵抗率を規定するものではない。
The shield layer provided outside the
図1、図2に示す構造の凹凸部を備えた中間介在層4を備えたFFC1にあっては、中間介在層4に凹凸部を形成することで中間介在層4自体に柔軟性が付与されるとともに、この中間介在層4の存在によりFFC1としての低誘電率化を達成することができる。これは、従来構造のFFCで用いられている発泡樹脂製の中間層などのように空孔率を規定したものは、低誘電率化のために空孔率を向上させると、中間層そのものの強度も低下してしまうが、凹凸部を有する中間介在層4では複数の凹部4aの存在による空気部分の体積割合が多いので、空孔率で低誘電化を図ろうとする従来のFFCよりも低誘電率化に有利である。また、図1、図2に示す構造の凹凸部を備えた中間介在層4を備えたFFC1にあっては、折り曲げを考慮した場合、FFC1の幅方向に凹部4aと凸部4bとがそれらの境界を一列に並べて均等配列されているので、FFC1として見た場合の折り曲げに対し、凹部4aと凸部4bの境界が揃って折り曲げの起点となり易く、折り曲げに倣うように中間介在層4が変形し易いので、柔軟性も良好となる。
In the FFC 1 including the
なお、本発明において、凹凸部の形状は正方形状に限るものではなく、3角形、4角形、6角形、8角形などの多角形状、あるいは、丸形、☆型などの任意の形状であっても良く、形状そのものを限定するものではない。なお、前述の折り曲げ性の面から見ると、4角形に限らず、6角形、8角形、などの折り曲げに有利な形状を採用することができる。これはFFC1として見た場合の前述した如く折り曲げ等の柔軟性が凹凸部の境界で良くなることに起因する。 In the present invention, the shape of the concavo-convex portion is not limited to a square shape, and may be a polygonal shape such as a triangle, a quadrangle, a hexagon, an octagon, or an arbitrary shape such as a round shape or a star shape. The shape itself is not limited. From the viewpoint of the above-mentioned bendability, not only the quadrangular shape but also a hexagonal shape, an octagonal shape, or the like that is advantageous for bending can be employed. This is because the flexibility such as bending when viewed as FFC1 is improved at the boundary of the concavo-convex portion as described above.
図5と図6は本発明に係るFFCの第2の実施形態を示すものであり、この形態のFFC10は導体の長さ方向に対して斜め方向に交互に凹凸部を配置した構造を有している。
FFC10としての基本構造は先の形態のFFC1と同等であり、並列配置した導体2からなる導体群2Aを有し、その厚さ方向両側からシート状の絶縁層3、3を接着により一体化し、その片面側あるいは両面側に中間介在層11を配置して構成され、必要に応じて中間介在層11の外側にシールド層が配置される構造については同等である。
本実施形態の中間介在層11が先の形態の中間介在層4と異なっているのは、中間介在層11の表面側あるいは裏面側に形成されている凹部11aと凸部11bが個々には正方形状であるが、それらの配列が導体2の長さ方向に対して45°傾斜した配置、即ち、凹部11aと凸部bの輪郭が示す正方形の各辺を導体2の長さ方向に対し45°傾斜するように揃えて規則配列されている点が異なる。
そして、この実施形態では図5、図6に示す如く、導体2の中心軸線上に凸部11bの中心を位置合わせし、隣接する導体2、2間の間隙の中心位置に凹部11aの中心を位置合わせして導体2の長さ方向及び幅方向に凹部11aと凸部11bとが交互配列されている。なお、中間介在層11の構成材料等、その他の構成は先の実施形態の中間介在層4と同等である。
5 and 6 show a second embodiment of the FFC according to the present invention, and the
The basic structure as the
The
In this embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, the center of the
図5と図6に示す実施形態の導体2のピッチと凹部11aないし凸部11bの大きさは先の実施形態の構造と同様であるが、例えば、導体2…の配列ピッチが0.5mmの場合、先の実施形態と同様に導体(信号線)2に覆い被さる部分の誘電率、厚さが平均化していれば凹凸部の大きさは導体2…の配列ピッチの整数倍でも良い、と考えることができる。更に、この実施形態では凹凸部の配列角度を図6に拡大して示すように45°配列としているが、隣り合う導体2どうしの誘電率、厚さが平均化しているならば、配列角度は45°に限定するものではない。その他、大きさの限度、凹凸部の形状など、先の実施形態の凹凸部と同等の大きさや形状を選択することができる。
図5と図6に示すFFC10にあっても本願発明の目的を達成することができる。
The pitch of the
The object of the present invention can be achieved even in the
図7は図1と図2に示すFFC1に対してシールド層5を配置した場合の実施形態を示す図、図8は図5と図6に示すFFC10に対してシールド層12を配置した場合の実施形態を示す図である。
図7あるいは図8に示す如く中間介在層4あるいは中間介在層11を配置した後、シールド層5あるいはシールド層11を貼り付ける方法か、巻き付けする方法、などの手段によりシールド層付きのFFCを得ることができる。
図7と図8に示すFFC10にあっても本願発明の目的を達成することができる。
FIG. 7 is a view showing an embodiment in which the shield layer 5 is arranged with respect to the FFC 1 shown in FIGS. 1 and 2, and FIG. 8 is a case in which the
After the
The object of the present invention can be achieved even in the
図9と図10はシールド層を備えたFFCにおいて、両面シールド構造とした形態と片面シールド構造とした形態をそれぞれ示す。なお、図9と図10に符号7で示すものは、導体2の両端部分を端子2aとして露出構造とした場合に、端子2a部分を裏側から補強するための補強板である。
図9に示すFFC1,10の如く導体2の両面側にシールド層13を配置する構造と図10に示すFFC1,10の如く導体2の片面側のみシールド層13を配置する構造のいずれの構造であっても本発明を適用することができる。
図9と図10に示すFFC10にあっても本願発明の目的を達成することができる。
FIGS. 9 and 10 show a double-sided shield structure and a single-sided shield structure in an FFC having a shield layer, respectively. In addition, what is shown with the code |
The structure in which the shield layers 13 are arranged on both sides of the
The object of the present invention can be achieved even with the
図11と図12は両面シールド構造としたFFCにおいて、シールド層の接地構造を備えた実施形態を示す。
図11に示すFFC20は、導体2と別体に導体2に沿って設けたドレイン線15を利用し、ドレイン線15の両端部を各々折り曲げ配線してシールド層13の両端部分に配置し、これらドレイン線15の折り曲げ部分15a上にシールド層13を配置して接続した構造とされている。
また、図12に示すFFC21は、シールド層13の両端部分の下側に金属テープ16を配置してシールド層13に金属テープ16を接続し、端子2a部分に近い絶縁層3の上に金属テープ16の一部を露出させて、この露出部分が接地接続部16aとされている。なお、金属テープ16として、スズメッキ銅テープ、銅テープ、アルミテープなどを適宜用いることができるが、本発明ではこれらに限定するものではなく、良導電性の金属テープを適宜使用することができる。この構造では金属テープ16を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。この構造では、金属テープ16を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。
図11と図12に示すFFC20、21にあっても本願発明の目的を達成することができる。
11 and 12 show an embodiment provided with a shield layer grounding structure in an FFC having a double-sided shield structure.
The
Further, the
The object of the present invention can be achieved even with the FFCs 20 and 21 shown in FIGS.
図13、図14はシールド接地構造を採用したFFCの一例を示すもので、この例のFFC22は、シールド層13の両端部の下側に金属板23を配置し、金属板23の上にシールド層13の両端部側を乗り上げるように配置した構造である。
この例の金属板23として、銅、アルミニウム、スズめっき銅などからなる圧延材からなるものを用いることができる。この構造では金属板23を図示略のコネクタを介してシールドと接続し、接地構造とすることができる。
図13と図14に示すFFC22にあっても本願発明の目的を達成することができる。
図15、図16はシールド接地構造を採用したFFCの他の例を示すもので、この例のFFC25は、導体2の端子2aを露出させた側と反対側に補強板7を配置し、その補強板取付側に金属板24をシールド層13に接続させて設けた構造である。
図17はシールド層にドレイン線を接続してなる接地構造で片面シールド構造を採用した例のFFC26を示し、図18は金属板、金属テープをシールド層に接続してなる接地構造で片面シールド構造の一例としてのFFC27を示し、図19は金属板、金属テープによる接地構造を採用した片面シールド構造の一例としてのFFC28を示す。
ここで、金属テープ、金属板の材質として、スズメッキ銅テープ、スズメッキ金属板、銅テープ、銅金属板、アルミテープ、アルミ金属板などを適宜用いることができるが、本発明ではこれらに限定するものではなく、良導電性の金属テープ、金属板を適宜使用することができる。
これらの図に示すいずれの構造においてもシールド層13を接地構造とすることができ、本発明の目的を達成することができる。
FIG. 13 and FIG. 14 show an example of the FFC adopting the shield grounding structure. The
As the
The object of the present invention can be achieved even in the
FIGS. 15 and 16 show another example of the FFC adopting the shield grounding structure. The
FIG. 17 shows an
Here, as a material of the metal tape and the metal plate, a tin-plated copper tape, a tin-plated metal plate, a copper tape, a copper metal plate, an aluminum tape, an aluminum metal plate, and the like can be used as appropriate, but the present invention is limited to these. Instead, a highly conductive metal tape or metal plate can be used as appropriate.
In any of the structures shown in these drawings, the
<実施例>
以下に本発明の実施例について説明するが、本発明が以下の実施例に限定されるものでないことは明らかである。
導体として幅0.3mm、厚さ0.5mm、長さ100mmの錫メッキ平角軟銅線を0.5mmピッチで30本平行に並べ、PET(ポリエチレンテレフタレート)製の厚さ0.025mmの絶縁シートで挟み込み、厚さ0.030mmの熱可塑性接着剤にて接着一体化した。中間介在層として、表面に凹凸部を形成したエンボス加工用ロールを用いたエンボス加工により、総厚0.253mmの繊維入り不織布(PET製)の表裏面に凹凸部を形成し、中間介在層として、これを絶縁シートの周囲に貼り合わせ、更にその上部にシールド材を貼り合わせて実施例のFFCを製造した。絶縁シートうちの一方の両端部を4mmの長さ、除去して導体端部を端子として露出させ、FFCを得た。
表裏面にエンボス加工した繊維入り不織布の寸法は、凸部間のピッチを1mm、凸部の幅を0.58mm、凸部の高さを0.130mm、凸部間に形成される凹部の幅を0.45mm、エンボス加工を形成した凹部の底部側に位置して厚さを減じられた不織布の部分厚さは0.085mmであり、その概形を図21に示す。
<Example>
Examples of the present invention will be described below, but it is obvious that the present invention is not limited to the following examples.
30 conductors of tin-plated flat annealed copper wires with a width of 0.3 mm, a thickness of 0.5 mm, and a length of 100 mm are arranged in parallel at a pitch of 0.5 mm as a conductor, and an insulating sheet made of PET (polyethylene terephthalate) with a thickness of 0.025 mm It was sandwiched and bonded and integrated with a thermoplastic adhesive having a thickness of 0.030 mm. As an intermediate intervening layer, an embossed portion using an embossing roll having an uneven portion formed on the surface is used to form uneven portions on the front and back surfaces of a non-woven fabric (made of PET) having a total thickness of 0.253 mm. Then, this was bonded to the periphery of the insulating sheet, and a shield material was further bonded to the upper part thereof to produce the FFC of the example. One end of the insulating sheet was removed by a length of 4 mm to expose the conductor end as a terminal to obtain an FFC.
The dimensions of the nonwoven fabric containing fibers embossed on the front and back surfaces are 1 mm for the pitch between the protrusions, 0.58 mm for the width of the protrusions, 0.130 mm for the height of the protrusions, and the width of the recesses formed between the protrusions. 0.45 mm, the partial thickness of the non-woven fabric, which is located on the bottom side of the embossed concave portion and reduced in thickness, is 0.085 mm, and its outline is shown in FIG.
<比較例>
中間介在層をエンボス加工無しの厚さ0.3mmの繊維入り樹脂シートから構成したこと以外は上記の実施例と同等構造のFFCを作製した。
<試験例1>
実施例と比較例で得られた中間介在層を有するFFCを試料とし、東陽テクニカ社製の誘電体測定システム(型番:116096W)を用いて誘電率を測定した。測定周波数は1MHz、常温(20℃)の条件とし、試料数はN=100とした。
<試験例2>
実施例と比較例の試料(FFC)について、オシロスコープ(日本テクトロニクス社製:型番TDS8000)を用いてTDR(Time Domain Reflectometry)法にて測定し、差動インピーダンスを算出した。測定温度は常温(20℃)、試料数はN=100とした。
<試験例3>
実施例と比較例の試料(FFC)について、図20(A)、(B)に示す柔軟性試験方法(支点の中心部分に荷重をかけ、撓み部分の変化量を測定)にて柔軟試験を実施した。この試験方法とは、図20(A)に示す如く支点30、31上に試料32を載せた後、図20(B)に示す如く支点30、31の中央部分に荷重Wをかけ、撓み部分の変化量を測定する方法であり、試験条件は、FFC支点間距離100mm、荷重0〜50g、試料数N=50とした。評価方法は、縦軸にたわみ量、横軸に荷重としたグラフに描かれる曲線の傾きを柔軟度とした。従って、柔軟度の数値が大きいほど柔軟性があると評価できる。
以上の試験結果を以下の表1に記載する。なお、表1の試験結果において誘電率の単位はcgs単位系を使用しており、ノーデメンジョン、厚さの単位はmm、差動インピーダンスの単位はΩ、柔軟度は単位無しである。
<Comparative example>
An FFC having the same structure as that of the above example was manufactured except that the intermediate intervening layer was formed of a fiber-containing resin sheet having a thickness of 0.3 mm without embossing.
<Test Example 1>
Using the FFC having the intermediate intervening layer obtained in the examples and the comparative example as a sample, the dielectric constant was measured using a dielectric measurement system (model number: 1199696W) manufactured by Toyo Technica. The measurement frequency was 1 MHz, normal temperature (20 ° C.), and the number of samples was N = 100.
<Test Example 2>
About the sample (FFC) of an Example and a comparative example, it measured by the TDR (Time Domain Reflectometry) method using the oscilloscope (Nippon Tektronix company make: model number TDS8000), and calculated the differential impedance. The measurement temperature was room temperature (20 ° C.), and the number of samples was N = 100.
<Test Example 3>
About the sample (FFC) of the example and the comparative example, the flexibility test is performed by the flexibility test method shown in FIGS. 20 (A) and 20 (B) (load is applied to the center portion of the fulcrum and the change amount of the flexure portion is measured). Carried out. In this test method, after a
The above test results are listed in Table 1 below. In the test results of Table 1, the unit of dielectric constant is cgs unit system, no dimension, the unit of thickness is mm, the unit of differential impedance is Ω, and the unit of flexibility is no unit.
表1に示す結果から、試験例1の結果から実施例試料の誘電率の方が比較例試料の誘電率よりも低いことが明らかである。更に試験例1の結果から、実施例試料では比較例試料よりも厚さを薄くしながらインピーダンスのばらつきを少なくしてインピーダンスを整合できていることも判る。また、試験例2の結果から、実施例試料のインピーダンスと比較例試料のインピーダンスの平均値はほぼ同等であり、試験例3の結果から、実施例試料の柔軟度は比較例試料の柔軟度よりも優れていることが明らかである。
以上の試験結果から、本願発明を適用した試料(FFC)が誘電率の平均値に優れ、インピーダンスが低く、柔軟性にも優れていることが明らかとなった。
From the results shown in Table 1, it is clear from the results of Test Example 1 that the dielectric constant of the example sample is lower than the dielectric constant of the comparative sample. Further, it can be seen from the results of Test Example 1 that the impedance of the example sample can be matched by reducing the variation in impedance while making the thickness thinner than that of the comparative example sample. Moreover, from the result of Test Example 2, the average value of the impedance of the example sample and the impedance of the comparative example sample is substantially equal. From the result of Test Example 3, the flexibility of the example sample is more than the flexibility of the comparative example sample. Is also clearly superior.
From the above test results, it was revealed that the sample to which the present invention was applied (FFC) was excellent in the average value of dielectric constant, low in impedance, and excellent in flexibility.
1、10、20、21、22、25…FFC(フレキシブルフラットケーブル)、2…導体、2A…導体群、2a…端子、3…絶縁層、4…中間介在層、4a…凹部、4b…凸部、5、12、13…シールド層、6…繊維、7…シート。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011198687A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flat cable |
JP2012128991A (en) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Totoku Electric Co Ltd | Flexible flat cable |
JP2012182113A (en) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Hitachi Cable Fine Tech Ltd | Flexible flat cable |
CN103187125A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 日立电线精密技术株式会社 | Flexible flat cable |
CN104808461A (en) * | 2014-01-29 | 2015-07-29 | 富士施乐株式会社 | Electronic apparatus, exposing device, and image forming apparatus |
JP2018181566A (en) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 東京特殊電線株式会社 | Flat cable |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63239739A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 古河電気工業株式会社 | Manufacture of taped wire |
JPH0481417U (en) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | ||
JPH0523342U (en) * | 1991-09-03 | 1993-03-26 | 古河電気工業株式会社 | Flat cable |
JPH07262833A (en) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Flat cable with shield |
JPH09288913A (en) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Flat cable line |
JP2007157728A (en) * | 2006-12-28 | 2007-06-21 | Toyobo Co Ltd | Flexible flat cable |
JP2007200747A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Totoku Electric Co Ltd | Shield flexible flat cable in which characteristic impedance matching is possible |
JP2007207629A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible flat cable |
JP2007234500A (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Jst Mfg Co Ltd | High-speed transmission fpc and printed circuit board to be connected to the fpc |
WO2008126537A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Flat cable |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008305403A patent/JP2010129475A/en active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63239739A (en) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | 古河電気工業株式会社 | Manufacture of taped wire |
JPH0481417U (en) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 | ||
JPH0523342U (en) * | 1991-09-03 | 1993-03-26 | 古河電気工業株式会社 | Flat cable |
JPH07262833A (en) * | 1994-03-23 | 1995-10-13 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Flat cable with shield |
JPH09288913A (en) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Flat cable line |
JP2007200747A (en) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Totoku Electric Co Ltd | Shield flexible flat cable in which characteristic impedance matching is possible |
JP2007207629A (en) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flexible flat cable |
JP2007234500A (en) * | 2006-03-03 | 2007-09-13 | Jst Mfg Co Ltd | High-speed transmission fpc and printed circuit board to be connected to the fpc |
JP2007157728A (en) * | 2006-12-28 | 2007-06-21 | Toyobo Co Ltd | Flexible flat cable |
WO2008126537A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Flat cable |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011198687A (en) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Flat cable |
JP2012128991A (en) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Totoku Electric Co Ltd | Flexible flat cable |
JP2012182113A (en) * | 2011-02-08 | 2012-09-20 | Hitachi Cable Fine Tech Ltd | Flexible flat cable |
CN103187125A (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-03 | 日立电线精密技术株式会社 | Flexible flat cable |
CN104808461A (en) * | 2014-01-29 | 2015-07-29 | 富士施乐株式会社 | Electronic apparatus, exposing device, and image forming apparatus |
JP2018181566A (en) * | 2017-04-11 | 2018-11-15 | 東京特殊電線株式会社 | Flat cable |
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