JP7471051B2 - Single-sided shielded flat cable - Google Patents
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Description
本発明は、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flat cable with a single-sided shield layer that improves the deterioration of FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics) when transmitting high-frequency signals such as 8K video.
フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器の内部配線や機器可動部の配線材等として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）として種々のものが提案されている。 Flat cables have excellent workability and flexibility and are widely used for internal wiring in electronic devices and wiring materials for moving parts of devices. Flat cables need to be shielded against electromagnetic waves, and various shielded flat cables (also called shielded flat cables) have been proposed.
例えば特許文献１では、平角導体を四本以上一平面上に配列して、その配列面の上下から絶縁フィルムを貼り合わせて平角導体を絶縁し、前記絶縁フィルムの外に層を設け、前記介在層の外にシールド層を設けたシールドフラットケーブルが提案されている。さらに、絶縁フィルムの実効比誘電率をε１とし、前記絶縁フィルムが、導体に接着する接着層と基材層の二層からなり、前記接着層の比誘電率をεａ、前記基材層の比誘電率をεｂとし、前記平角導体からシールド層までの非金属層の実効比誘電率をεｅとしたときに、εａ＜εｂかつ０．８６≦εｅ／ε１、としている。この技術によれば、平角導体から出る電気力線をその平角導体の近くに閉じ込めることができ、４５０ｍｍの距離で一チャンネル当たりの信号の占有周波数帯幅が６ＧＨｚに達する高周波伝送をした場合でも遠端クロストークを小さくすることができるというものである。同文献の図２では、シールドフィルムがフラットケーブルの全周に巻かれており、図３及び図４では、シールドフィルムがフラットケーブルの両面又は片面に貼り合わされている。 For example, Patent Document 1 proposes a shielded flat cable in which four or more rectangular conductors are arranged on a plane, insulating films are attached above and below the arrangement surface to insulate the rectangular conductors, a layer is provided outside the insulating film, and a shield layer is provided outside the intermediate layer. Furthermore, when the effective relative dielectric constant of the insulating film is ε1, the insulating film is composed of two layers, an adhesive layer that adheres to the conductor and a base layer, the relative dielectric constant of the adhesive layer is εa, the relative dielectric constant of the base layer is εb, and the effective relative dielectric constant of the non-metallic layer from the rectangular conductor to the shield layer is εe, εa<εb and 0.86≦εe/ε1. According to this technology, the electric field lines emanating from the rectangular conductor can be confined near the rectangular conductor, and far-end crosstalk can be reduced even in high-frequency transmission in which the occupied frequency bandwidth of the signal per channel reaches 6 GHz at a distance of 450 mm. In Figure 2 of the document, the shielding film is wrapped around the entire circumference of the flat cable, while in Figures 3 and 4, the shielding film is attached to both sides or one side of the flat cable.
上記従来技術では、シールド層と絶縁層との間に誘電率を調整するための介在層を設け、シールド層側の各層の比誘電率等の比率を調整することで遠端クロストークを低減している。このように、従来はシールド層側の比誘電率等を調整するだけでＦＥＸＴを抑えていた。しかし、ある周波数以上では、シールド層側の調整だけでは対応が取れなくなっており、例えば周波数が２ＧＨｚから８ＧＨｚになった場合には、増加した減衰を抑えるために導体とシールド層との間の誘電率を小さくすると、クロストークが悪化してしまうという問題が生じた。 In the above conventional technology, an intervening layer is provided between the shield layer and the insulating layer to adjust the dielectric constant, and the ratio of the dielectric constant of each layer on the shield layer side is adjusted to reduce far-end crosstalk. In this way, conventionally, FEXT was suppressed simply by adjusting the dielectric constant on the shield layer side. However, above a certain frequency, adjusting the shield layer side alone is no longer sufficient; for example, when the frequency increases from 2 GHz to 8 GHz, reducing the dielectric constant between the conductor and the shield layer to suppress the increased attenuation results in a problem of worsening crosstalk.
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to provide a flat cable with a single-sided shield layer that improves the deterioration of FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics) when transmitting high-frequency signals such as 8K video.
（１）本発明に係るフラットケーブルは、所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有するフラットケーブルであって、前記シールド層のある側における前記導体面からシールド層を構成する金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、ことを特徴とする。
(1) A flat cable according to the present invention has a plurality of conductors arranged in parallel in the width direction at a predetermined interval, two adhesive insulating layers sandwiching the conductors, resin films sandwiching the two adhesive insulating layers, and a shielding layer provided on one of the resin films, and is characterized in that, when the distance from the conductor surface on the side with the shielding layer to a metal layer constituting the shielding layer is A and the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer to the outermost surface of the resin film is B, the flat cable satisfies the relationship A≦B≦2A.
（２）本発明に係るフラットケーブルは、所定の間隔で幅方向に並設された複数の導体と、前記導体を挟む２層の接着性絶縁層と、前記２層の接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に設けられたシールド層とを有するフラットケーブルであって、前記シールド層のある側における前記導体面からシールド層を構成する金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとし、前記導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす、ことを特徴とする。 (2) A flat cable according to the present invention has a plurality of conductors arranged in parallel in the width direction at a predetermined interval, two adhesive insulating layers sandwiching the conductors, resin films sandwiching the two adhesive insulating layers, and a shielding layer provided on one of the resin films, and is characterized in that, when the distance from the conductor surface on the side with the shielding layer to the metal layer constituting the shielding layer is A, the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer to the outermost surface of the resin film is B, and the distance between the conductors is C, the relationship A≦B≦C is satisfied.
従来の片面シールド層付きフラットケーブルでは、シールド層のない側の誘電層等の厚さを調整してＦＥＸＴ特性等を小さくする技術はなかったが、この（１）（２）の発明によれば、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃを満たすようにシールド層のない側の樹脂フィルムを厚くする等して樹脂フィルムの最外面までの距離を長くしている。その結果、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。 In conventional flat cables with a single-sided shield layer, there was no technology to reduce FEXT characteristics by adjusting the thickness of the dielectric layer on the side without the shield layer, but according to the inventions of (1) and (2), the distance to the outermost surface of the resin film is increased by thickening the resin film on the side without the shield layer so that A≦B≦2A or A≦B≦C is satisfied. As a result, even when transmitting higher frequency signals, increased attenuation can be suppressed and FEXT characteristics can be reduced.
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記シールド層のない側の樹脂フィルムが、２枚以上の樹脂フィルムを重ねて構成されている。 In the flat cable according to the present invention, the resin film on the side without the shielding layer is constructed by stacking two or more resin films.
本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記接着性絶縁層の誘電率が、３．０以下である。 In the flat cable of the present invention, the dielectric constant of the adhesive insulating layer is 3.0 or less.
本発明によれば、８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する場合において、ＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善した片面シールド層付きフラットケーブルを提供することができる。 The present invention provides a flat cable with a single-sided shield layer that reduces the deterioration of FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics) when transmitting high-frequency signals such as 8K video.
本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。 The flat cable according to the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the following embodiment.
［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、電子機器内等の配線に用いられ、コネクタ等に接続されて用いられるフラットケーブルである。具体的には、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂと、２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂを挟む樹脂フィルム３ａ，３ｂと、樹脂フィルム３ａ，３ｂのうちの一方の樹脂フィルムに設けられたシールド層４とを有している。そして、（特徴１）シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、又は、（特徴２）シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとし、導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす。
[Flat cable]
As shown in Fig. 1 and Fig. 2, the flat cable 10 according to the present invention is used for wiring in electronic devices and is connected to connectors. Specifically, the flat cable 10 has a plurality of conductors 1 arranged in a line in the width direction X at a predetermined interval, two adhesive insulating layers 2a, 2b sandwiching the conductor 1, resin films 3a, 3b sandwiching the two adhesive insulating layers 2a, 2b, and a shielding layer 4 provided on one of the resin films 3a, 3b. Then, (Feature 1) when the distance from the conductor surface on the side with the shielding layer 4 to the shielding layer surface is A and the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer 4 to the outermost surface of the resin film 3b is B, the relationship A≦B≦2A is satisfied, or (Feature 2) when the distance from the conductor surface on the side with the shielding layer 4 to the shielding layer surface is A, the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer 4 to the outermost surface of the resin film 3b is B, and the distance between the conductors is C, the relationship A≦B≦C is satisfied.
このフラットケーブル１０は、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃを満たすようにシールド層４のない側の樹脂フィルム３ｂを厚くする等して樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離Ｂを長くしている。その結果、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。なお、従来の片面シールド層付きフラットケーブルでは、シールド層のない側の誘電層等の厚さを調整してＦＥＸＴ特性等を小さくする技術はなかった。 This flat cable 10 has a longer distance B to the outermost surface of the resin film 3b by thickening the resin film 3b on the side without the shield layer 4 so that A≦B≦2A or A≦B≦C is satisfied. As a result, even when transmitting higher frequency signals, increased attenuation can be suppressed and FEXT characteristics can be reduced. Note that in conventional flat cables with a single-sided shield layer, there was no technology to reduce FEXT characteristics by adjusting the thickness of the dielectric layer on the side without the shield layer.
以下、フラットケーブルの各構成要素について図１～図３を参照して説明する。なお、フラットケーブル１０は、図３に示すように、長手方向Ｙの両端部に位置する端末部１１を有し、その端末部１１が基板やコネクタ等に接続される。端末部１１以外を本体部３１と呼ばれることがある。 The components of the flat cable are described below with reference to Figs. 1 to 3. As shown in Fig. 3, the flat cable 10 has terminal portions 11 located at both ends in the longitudinal direction Y, and the terminal portions 11 are connected to a board, connector, etc. The parts other than the terminal portions 11 are sometimes referred to as the main body portion 31.
＜導体＞
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２ａ，２ｂで両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。
<Conductor>
As shown in Figs. 1 and 2, the conductors 1 are a plurality of conductors extending in the longitudinal direction Y of the flat cable 10, and are a plurality of highly conductive metal conductors sandwiched between adhesive insulating layers 2a and 2b (described later) and arranged in parallel (also referred to as "side-by-side"; the same applies below). The type of conductor 1 is not particularly limited, but preferred examples include highly conductive metal conductors such as copper wire, copper alloy wire, aluminum wire, aluminum alloy wire, and copper-aluminum composite wire, or those with plating on their surfaces. From the viewpoint of high-frequency transmission, copper wire and copper alloy wire are particularly preferred. Examples of plating include solder plating, tin plating, gold plating, silver plating, and nickel plating. The cross-sectional shape of the conductor 1 is also not particularly limited, and various types such as a round wire with a circular cross-sectional shape and a rectangular wire (also referred to as a rolled wire or a slitter wire) with a rectangular cross-sectional shape can be used. The diameter and cross-sectional area of the conductor 1 are not particularly limited, but preferred examples include a round wire having a diameter of 0.1 mm or more and 0.3 mm or less, or a rectangular wire obtained by rolling or the like from the round wire to a thickness of 0.03 mm or more and 0.1 mm or less and a width of 0.2 mm or more and 0.8 mm or less.
導体１の間隔（ピッチ）は特に限定されず、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができるが、本発明では、上記特徴２のように、Ａ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、図１及び図２に示す導体間の距離Ｃを調整することが好ましい。その距離Ｃは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば０．２～０．５ｍｍの範囲内とすることができる。 The spacing (pitch) of the conductors 1 is not particularly limited and can be, for example, about 0.5 mm, but in the present invention, it is preferable to adjust the distance C between the conductors shown in Figures 1 and 2 so as to satisfy the relationship A≦B≦C and achieve the effects of the present invention, as in Feature 2 above. The distance C is not particularly limited because it is a relative value with other elements (distance A, distance B), but can be within the range of, for example, 0.2 to 0.5 mm, provided that the relationship A≦B≦C is satisfied.
導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。 An insulating film (not shown) may be provided on the surface of the conductor 1. There are no particular limitations on the type and thickness of the insulating film, but it is preferable to use one that decomposes easily during soldering, such as a thermosetting polyurethane film. Conductors 1 provided with an insulating film are insulated from each other, so electrical short circuits between the conductors can be prevented.
＜接着性絶縁層＞
接着性絶縁層２ａ，２ｂは、前記した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２ａ，２ｂは、接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着している。導体１を挟む接着性絶縁層２ａ，２ｂは、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。
<Adhesive Insulating Layer>
The adhesive insulating layers 2a and 2b are insulating layers sandwiching the above-mentioned multiple conductors 1, and have adhesive properties. Since the adhesive insulating layers 2a and 2b have adhesive properties, the adhesive insulating layers are pasted together and adhere to each other, and are also adhered to the conductors 1. The adhesive insulating layers 2a and 2b sandwiching the conductors 1 may be adhesive foamed insulating layers or adhesive non-foamed insulating layers, and are not particularly limited. For example, the conductor 1 may be sandwiched between a pair of adhesive non-foamed insulating layers, the conductor 1 may be sandwiched between a pair of adhesive foamed insulating layers, or the conductor 1 may be sandwiched between an adhesive foamed insulating layer on one side and an adhesive non-foamed insulating layer on the other side.
接着性絶縁層２ａ，２ｂの構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。 As the constituent resin of the adhesive insulating layers 2a and 2b, any resin that is used as an adhesive insulating layer of a flat cable can be used. Examples include polyphenylene ether resin and its copolymers, polystyrene resin and its copolymers, polyolefin resin and its copolymers, etc. These resins may be used alone or in the form of a copolymer of two types, such as a copolymer of polyphenylene ether resin and polystyrene resin. As the polyolefin resin, high-strength polypropylene or polypropylene copolymer can be preferably used. The polyphenylene ether resin may be modified or unmodified, but unmodified resin is preferred.
構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。 The resin may contain additives such as foaming agents, flame retardants, flame retardant assistants, blocking agents, shrinkage prevention agents, and colorants. The foaming agents are added when the adhesive insulating layer is foamed to reduce the dielectric constant, and can be selected from among general chemical foaming agents and physical foaming agents. As the flame retardant, bromine-based flame retardants, flame-retardant inorganic fillers, etc. can be used. As the flame retardant assistant, antimony trioxide, silicon dioxide, etc. can be preferably mentioned. Silicon dioxide, etc., acts as both a blocking agent and a shrinkage prevention agent, and can be preferably used. The additives are preferably blended within a range that does not inhibit the effects (adhesion, insulation, etc.) of the resulting adhesive insulating layer and exhibits the function of the additive.
接着性絶縁層２ａ，２ｂの厚さは特に限定されないが、本発明では、上記特徴１，２のように、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、接着性絶縁層２ａ，２ｂの厚さを調整することが好ましい。その距離Ａ（シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離）と距離Ｂ（シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離）それぞれは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば、非発泡の接着性絶縁層の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下程度の範囲内であることが好ましく、発泡した接着性絶縁層の場合は例えば６０μｍ以上、１１０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましい。 The thickness of the adhesive insulating layers 2a and 2b is not particularly limited, but in the present invention, it is preferable to adjust the thickness of the adhesive insulating layers 2a and 2b so as to satisfy the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C as in the above features 1 and 2, and to achieve the effects of the present invention. The distance A (the distance from the conductor surface on the side with the shield layer 4 to the shield layer surface) and the distance B (the distance from the conductor surface on the side without the shield layer 4 to the outermost surface of the resin film 3b) are not particularly limited because they are relative values to other elements (distance A, distance B, distance C), but on the premise that the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C is satisfied, for example, in the case of a non-foamed adhesive insulating layer, it is preferable that it is within a range of about 25 μm or more and 45 μm or less, and in the case of a foamed adhesive insulating layer, it is preferable that it is within a range of about 60 μm or more and 110 μm or less.
なお、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３のうち、一方の樹脂フィルム３を上記した接着性絶縁層２とともに所定の長さだけ後退させるように設けている。この長さは、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さであり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。 In addition, in the terminal portion 11, one of the resin films 3 sandwiching the conductor 1 is set back by a predetermined length together with the adhesive insulating layer 2. This length is the exposed length of the conductor in the terminal portion 11 as shown in Figures 1 and 2, and this portion is electrically connected to the connector terminal.
＜樹脂フィルム＞
樹脂フィルム３ａ，３ｂは、上記した２層の接着性絶縁層２ａ，２ｂを挟むように配置されている。樹脂フィルム３ａ，３ｂは特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。樹脂フィルム３ａ，３ｂは、非発泡の樹脂フィルムでもよいし、発泡した樹脂フィルムでもよい。発泡した樹脂フィルムは誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルムは、上記接着性絶縁層２ａ，２ｂの説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。
<Resin film>
The resin films 3a and 3b are arranged so as to sandwich the two adhesive insulating layers 2a and 2b. The resin films 3a and 3b are not particularly limited, and various resin films used in general flat cables can be used. In particular, resin films having properties such as flexibility and abrasion resistance are preferable, and polyester films such as polyethylene terephthalate (PET) film and polyethylene naphthalate (PEN) film are preferably used. The resin films 3a and 3b may be non-foamed resin films or foamed resin films. The foamed resin film can reduce the dielectric constant. The foamed resin film can be prepared by adding any foaming agent, as described in the description of the adhesive insulating layers 2a and 2b.
樹脂フィルム３ａ，３ｂの厚さは特に限定されないが、本発明では、上記特徴１，２のように、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たして本発明の作用効果を奏するように、樹脂フィルム３ａ，３ｂの厚さを調整することが好ましい。その距離Ａ（シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離）と距離Ｂ（シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離）それぞれは、他の要素（距離Ａ、距離Ｂ、距離Ｃ）との相対的な値になるので特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば、非発泡の樹脂フィルムの場合は例えば１２μｍ以上、１５０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましく、発泡した接着性絶縁層の場合は例えば３０μｍ以上、１５０μｍ以下程度の範囲内であることが好ましい。 The thickness of the resin films 3a and 3b is not particularly limited, but in the present invention, it is preferable to adjust the thickness of the resin films 3a and 3b so as to satisfy the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C as in the above features 1 and 2, and to achieve the effects of the present invention. The distance A (the distance from the conductor surface on the side with the shield layer 4 to the shield layer surface) and the distance B (the distance from the conductor surface on the side without the shield layer 4 to the outermost surface of the resin film 3b) are not particularly limited because they are relative values to other elements (distance A, distance B, distance C), but on the premise that the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C is satisfied, for example, in the case of a non-foamed resin film, it is preferable that the thickness is within a range of about 12 μm or more and 150 μm or less, and in the case of a foamed adhesive insulating layer, it is preferable that the thickness is within a range of about 30 μm or more and 150 μm or less.
樹脂フィルム３ｂについては、図１に示すような単層であってもよいし、図２に示すような２枚以上の積層であってもよい。積層とすることにより、距離Ｂを大きくすることが容易となり、距離Ｂを距離Ａよりも大きくして上記関係を満たすことができる。積層形態の樹脂フィルム３ｂは、図２に示すように、２枚の樹脂フィルム３ｂ１，３ｂ２を接着剤層３ｃを介して貼り合わせて一体化し、その一体化物を接着性絶縁層２ｂ上に貼り合わせたものであってもよいし、接着性絶縁層２ｂ上に樹脂フィルム３ｂ１を貼り、その上に接着剤層３ｃを設け、さらにその接着剤層３ｃ上に樹脂フィルム３ｂ２を貼り合わせたものであってもよい。 The resin film 3b may be a single layer as shown in FIG. 1, or may be a laminate of two or more sheets as shown in FIG. 2. By laminating, it becomes easy to increase the distance B, and the above relationship can be satisfied by making the distance B larger than the distance A. The laminated resin film 3b may be, as shown in FIG. 2, two resin films 3b1 and 3b2 bonded together via an adhesive layer 3c, and the integrated product bonded onto the adhesive insulating layer 2b, or may be a resin film 3b1 bonded onto the adhesive insulating layer 2b, an adhesive layer 3c provided thereon, and a resin film 3b2 bonded onto the adhesive layer 3c.
なお、樹脂フィルム３ａ，３ｂと接着性絶縁層２ａ，２ｂとを一体化させて準備してもよく、その場合には、接着性絶縁層２ａ，２ｂが設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２ａ，２ｂと樹脂フィルム３ａ，３ｂとを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。 The resin films 3a, 3b and the adhesive insulating layers 2a, 2b may be prepared as an integrated unit. In this case, the adhesive insulating layers 2a, 2b are attached to the conductor side, so that the adhesive insulating layers 2a, 2b and the resin films 3a, 3b are simultaneously provided in a manner that sandwiches the conductor 1.
＜シールド層＞
シールド層４は、図１及び図２に示すように、一方の樹脂フィルム３ａ上のみに設けられている。そして、導体全てを幅方向Ｘで覆っている。シールド層４の形態は特に限定されないが、金属箔等からなる金属層４ａと、その金属層４ａの一方の面に設けられた接着剤層４ｃとで少なくとも構成されたテープを好ましく用いることができる。シールド層４には、金属層４ａと接着剤層４ｃとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層４は、接着剤層４ｃ側を樹脂フィルム３ａの側にして貼り合わされている。なお、図３の例では、樹脂フィルム３ａ上に介在層６と補強材７が設けられているので、シールド層４は、それらの上に設けられている。
<Shield layer>
As shown in Figs. 1 and 2, the shielding layer 4 is provided only on one of the resin films 3a. It covers all the conductors in the width direction X. The form of the shielding layer 4 is not particularly limited, but a tape composed of at least a metal layer 4a made of a metal foil or the like and an adhesive layer 4c provided on one side of the metal layer 4a can be preferably used. The shielding layer 4 may have a base film (not shown) between the metal layer 4a and the adhesive layer 4c. The shielding layer 4 is bonded with the adhesive layer 4c side facing the resin film 3a. In the example of Fig. 3, the intermediate layer 6 and the reinforcing material 7 are provided on the resin film 3a, so that the shielding layer 4 is provided on them.
金属層４ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属層４ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属層４ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０～５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属層４ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。接着剤層４ｃとしては、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層４ｃの厚さも特に限定されないが、例えば１０～５０μｍ程度であればよい。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５～５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。また、シールド層４の厚さＴは、例えば２５μｍ以上、１５０μｍ以下の範囲内である。シールド層４は導体全てを幅方向Ｘで覆うことができる幅であればよい。 The metal layer 4a may be a metal foil with good electrical conductivity such as copper foil or aluminum foil. The metal layer 4a may be tin-plated for corrosion resistance and solderability. The thickness of the metal layer 4a is not particularly limited, but as an example, a tin-plated copper foil of about 10 to 50 μm can be used. By making the thickness of the metal layer 4a thicker, the resistance value can be reduced. As the adhesive layer 4c, a thermoplastic polyester-based, thermoplastic polyimide-based, epoxy-based, or other adhesive layer can be preferably used. The thickness of the adhesive layer 4c is also not particularly limited, but may be, for example, about 10 to 50 μm. In addition, as an optional base film (not shown), a polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of about 5 to 50 μm can be used. The thickness T of the shield layer 4 is, for example, in the range of 25 μm or more and 150 μm or less. The shield layer 4 may have a width that can cover all the conductors in the width direction X.
こうしたシールド層４は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１とシールド層４との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、シールド層４は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。 The shield layer 4 is provided for ground connection as a conductive member for ground connection. Therefore, it acts to keep the capacitance and external inductance between the conductor 1 and the shield layer 4 uniform, and can prevent impedance mismatches from occurring in this area. In addition, since the shield layer 4 has a shielding effect, it can improve reliability against noise signals as a shield layer.
＜その他の構成＞
（介在層）
介在層６は、上記特徴１，２のＡ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で任意に設けることができる。例えば、樹脂フィルム３ａの一方の側に設けられていてもよいし（図３を参照）、樹脂フィルム３ａ，３ｂの両方の側に設けられていてもよい（図示しない）。図３の例では、介在層６は、樹脂フィルム３とシールド層４との間に設けられている。この介在層６は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体面からシールド層面までの距離Ａを調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。
<Other configurations>
(Intervening layer)
The intermediate layer 6 can be provided arbitrarily on the premise that the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C of Features 1 and 2 above is satisfied. For example, it may be provided on one side of the resin film 3a (see FIG. 3), or on both sides of the resin films 3a and 3b (not shown). In the example of FIG. 3, the intermediate layer 6 is provided between the resin film 3 and the shielding layer 4. This intermediate layer 6 can also function as a dielectric layer that also functions as an impedance control layer, and also has the role of fine-tuning the impedance of the flat cable by adjusting the distance A from the conductor surface to the shielding layer surface.
介在層６をインピーダンス制御層としての機能させる場合は、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現する樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層６を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層６は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たす前提で、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。 When the intermediate layer 6 is made to function as an impedance control layer, it can be adjusted to any desired dielectric properties. The resin constituting the intermediate layer 6 may be a foamed resin or a non-foamed resin, as long as it is a resin material that realizes the required dielectric properties. Examples of the resin material include the above-mentioned polyphenylene ether resin, polyolefin resin such as high-density polypropylene (PP), polyester resin, polyacrylic resin, and other resin compositions. The foaming agent used to form the foamed resin is not particularly limited, but can be selected from general chemical foaming agents and physical foaming agents. When the intermediate layer 6 is made of a foamed resin, the foaming agent is not particularly limited, but can be prepared by adding any foaming agent, as described in the description of the adhesive insulating layer 2 above. The intermediate layer 6 can be preferably made of a material used as a so-called adhesive tape, and its thickness is not particularly limited, but it may be within a range of, for example, 50 μm or more and 300 μm or less, provided that the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C is satisfied.
（補強材）
補強材５は、図３に示すように、長手方向Ｙの端部まで延びる樹脂フィルム３ａの背面側（シールド層側）に任意に設けられて、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用するものである。この補強材５は設けられていることが望ましいが、設けられていなくてもよい。補強材５は、所定の長さに加工されて、端末部１１の端部まで延びる樹脂フィルム３ａの背面に貼り合わされている。補強材５が貼り合わされている部分が、コネクタへの接続部となっている。補強材５は、端部の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。補強材５は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましく、耐熱性を求める場合はポリイミドフィルム等の耐熱フィルムが好ましい。例えば、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドフィルムを有する耐熱補強テープを挙げることができる。補強材５の厚さは特に限定されないが、例えば０．０５～０．５ｍｍ程度であればよい。
(Reinforcing material)
As shown in FIG. 3, the reinforcing material 5 is provided on the rear side (shielding layer side) of the resin film 3a extending to the end in the longitudinal direction Y, and acts as a reinforcement when the flat cable 10 is connected to the connector. The reinforcing material 5 is preferably provided, but may not be provided. The reinforcing material 5 is processed to a predetermined length and attached to the rear side of the resin film 3a extending to the end of the terminal portion 11. The portion where the reinforcing material 5 is attached is the connection portion to the connector. The reinforcing material 5 is provided with the same width or approximately the same width as the width direction X of the end. The reinforcing material 5 is preferably a polyethylene terephthalate (PET) film, and when heat resistance is required, a heat-resistant film such as a polyimide film is preferable. For example, a heat-resistant reinforcing tape having a polyimide film with an adhesive layer such as a thermoplastic polyester, thermoplastic polyimide, or epoxy adhesive can be used. The thickness of the reinforcing material 5 is not particularly limited, but may be, for example, about 0.05 to 0.5 mm.
（保護フィルム）
保護フィルム８は、図３に例示するように、最外層としてフラットケーブルの両面に任意に設けられている。保護フィルム８は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルム８としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂等を挙げることができる。また、保護フィルム８は、接着剤層と基材フィルムとで構成された保護テープであってもよく、その樹保護テープをフラットケーブルの両面で貼り合わされている。保護フィルム８の厚さは特に限定されないが、例えば０．０２～０．３ｍｍ程度とすることができる。
(Protective film)
As shown in FIG. 3, the protective film 8 is optionally provided on both sides of the flat cable as the outermost layer. The protective film 8 is also called a jacket, and protects the entire cable while reinforcing its mechanical strength and making it resistant to bending and the like. Examples of the protective film 8 include polyvinyl chloride, polyolefins such as polyethylene, and mixed resins of polyurethane resin and ethylene-vinyl acetate copolymer resin. The protective film 8 may also be a protective tape composed of an adhesive layer and a base film, and the protective tape is attached to both sides of the flat cable. The thickness of the protective film 8 is not particularly limited, but may be, for example, about 0.02 to 0.3 mm.
＜距離Ａ～Ｃ＞
本発明では、［特徴１］シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとしたとき、Ａ≦Ｂ≦２Ａ、の関係を満たす、又は、［特徴２］シールド層４のある側における導体面からシールド層面までの距離をＡとし、シールド層４のない側における導体面から樹脂フィルム３ｂの最外面までの距離をＢとし、導体間の距離をＣとしたとき、Ａ≦Ｂ≦Ｃ、の関係を満たす。
<Distance A to C>
In the present invention, [Feature 1] when A is the distance from the conductor surface on the side where shield layer 4 is present to the shield layer surface and B is the distance from the conductor surface on the side where shield layer 4 is not present to the outermost surface of resin film 3b, the relationship A≦B≦2A is satisfied; or [Feature 2] when A is the distance from the conductor surface on the side where shield layer 4 is present to the shield layer surface, B is the distance from the conductor surface on the side where shield layer 4 is not present to the outermost surface of resin film 3b, and C is the distance between the conductors, the relationship A≦B≦C is satisfied.
この関係を満たすように、上記した各構成要素の厚さを任意に調整する。Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすことにより、より高い周波数信号を伝送する場合であっても、増加した減衰を抑えることができるとともに、ＦＥＸＴ特性を小さくすることができる。上記関係を満たさない場合、例えば、特徴１において、Ａ＞Ｂの場合やＢ＞２Ａの場合には、ＦＥＸＴ特性が大きくなることがある。また、特徴２において、Ａ＞Ｂの場合やＢ＞Ｃの場合には、ＦＥＸＴ特性が大きくなることがある。これらのことから、シールド層が片面のみに設けられているフラットケーブルにおいては、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすように各層の厚さを調整することにより、特に８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する周波数８ＧＨｚ程度になった場合のＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができる。 The thickness of each of the above-mentioned components is adjusted as desired to satisfy this relationship. By satisfying the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C, increased attenuation can be suppressed and FEXT characteristics can be reduced even when transmitting higher frequency signals. If the above relationship is not satisfied, for example, in the case of A>B or B>2A in feature 1, the FEXT characteristics may become large. Also, in the case of A>B or B>C in feature 2, the FEXT characteristics may become large. For these reasons, in a flat cable in which a shield layer is provided only on one side, the thickness of each layer can be adjusted to satisfy the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C, thereby improving the deterioration of the FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics), especially when the frequency reaches about 8 GHz, which transmits high-frequency signals such as 8K video.
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。 The present invention will be described in more detail below with reference to examples. Note that the present invention is not limited to the following examples.
［比較例１－１］
複数の導体１として、厚さ５０μｍで幅０．２８ｍｍの銅平角線を５１本準備した。次に、接着性のポリフェニレンエーテル樹脂を接着性絶縁層２ａ，２ｂ（厚さ９５μｍ）として有するポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルム３ａ，３ｂ（厚さ２５μｍ）を準備した。５１本の導体を０．５ｍｍピッチで横に並べた状態で、その両面から、接着性絶縁層２ａ，２ｂを導体側にした樹脂フィルム３ａ，３ｂを貼り合わせた。次に、一方の側の樹脂フィルム３ａの上に、厚さ３０μｍのシールド層４を貼り合わせた。このシールド層４は、厚さ１５μｍのアルミニウム箔を、厚さ３μｍの接着剤層４ｃ（溶剤可溶型の高分子ポリエステル樹脂）を介して厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（基材フィルム。図示しない。）に貼り合わされたものである。なお、シールド層４は、そのポリエチレンテレフタレートフィルム側を接着剤層４ｃを介して貼り合わせた。こうして作製された比較例１－１のフラットケーブルは、距離Ａは１１０μｍであり、距離Ｂは９５μｍであり、距離Ｃは２２０μｍである。
[Comparative Example 1-1]
As the conductors 1, 51 copper rectangular wires with a thickness of 50 μm and a width of 0.28 mm were prepared. Next, polyethylene terephthalate resin films 3a, 3b (thickness 25 μm) having adhesive polyphenylene ether resin as adhesive insulating layers 2a, 2b (thickness 95 μm) were prepared. The 51 conductors were arranged horizontally at a pitch of 0.5 mm, and the resin films 3a, 3b with the adhesive insulating layers 2a, 2b on the conductor side were bonded to both sides of the conductors. Next, a shielding layer 4 with a thickness of 30 μm was bonded to the resin film 3a on one side. This shielding layer 4 is a 15 μm thick aluminum foil bonded to a 12 μm thick polyethylene terephthalate film (base film, not shown) via an adhesive layer 4c (solvent-soluble polymer polyester resin) with a thickness of 3 μm. The polyethylene terephthalate film side of the shielding layer 4 was bonded via the adhesive layer 4c. In the flat cable of Comparative Example 1-1 thus produced, the distance A is 110 μm, the distance B is 95 μm, and the distance C is 220 μm.
［実施例１－１，１－２及び比較例１－２，１－３］
実施例１－１，１－２及び比較例１－２，１－３では、図２に示すように、比較例１－１において、接着剤層３ｃ付き樹脂フィルム３ｂ２（「貼り合わせテープ」という。）をさらに貼り合わせて距離Ｂを種々変えた。
[Examples 1-1, 1-2 and Comparative Examples 1-2, 1-3]
In Examples 1-1 and 1-2 and Comparative Examples 1-2 and 1-3, as shown in FIG. 2, in Comparative Example 1-1, a resin film 3b2 with an adhesive layer 3c (referred to as a "laminating tape") was further laminated to vary the distance B.
実施例１－１のフラットケーブルは、厚さ６０μｍの貼り合わせテープ（厚さ３５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ２５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１５５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Example 1-1 used a 60 μm thick lamination tape (adhesive layer 3c with a thickness of 35 μm, resin film 3b2 with a thickness of 25 μm), with distance A set to 110 μm, distance B set to 155 μm, and distance C set to 220 μm.
実施例１－２のフラットケーブルは、厚さ８０μｍの貼り合わせテープ（厚さ５０μｍの接着剤層３ｃ、厚さ３０μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Example 1-2 used a lamination tape with a thickness of 80 μm (adhesive layer 3c with a thickness of 50 μm, resin film 3b2 with a thickness of 30 μm), with distance A set to 110 μm, distance B set to 175 μm, and distance C set to 220 μm.
比較例１－２のフラットケーブルは、厚さ１８０μｍの貼り合わせテープ（厚さ１０５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ７５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを２７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Comparative Example 1-2 used a 180 μm thick lamination tape (adhesive layer 3c with a thickness of 105 μm and resin film 3b2 with a thickness of 75 μm), with distance A set to 110 μm, distance B set to 275 μm, and distance C set to 220 μm.
比較例１－３のフラットケーブルは、厚さ３００μｍの貼り合わせテープ（厚さ１７５μｍの接着剤層３ｃ、厚さ１２５μｍの樹脂フィルム３ｂ２）を用い、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを３９５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Comparative Example 1-3 used a 300 μm thick lamination tape (adhesive layer 3c with a thickness of 175 μm, resin film 3b2 with a thickness of 125 μm), with distance A set to 110 μm, distance B set to 395 μm, and distance C set to 220 μm.
［実施例２－１～２－３］
実施例２－１～２－３及び比較例２－１では、図１に示すように、比較例１－１において、樹脂フィルム３ｂの厚さを種々変えた。
[Examples 2-1 to 2-3]
In Examples 2-1 to 2-3 and Comparative Example 2-1, as shown in FIG. 1, the thickness of the resin film 3b in Comparative Example 1-1 was changed variously.
実施例２－１のフラットケーブルは、厚さ５０μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１２０μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Example 2-1 was replaced with a resin film 3b with a thickness of 50 μm, and distance A was set to 110 μm, distance B to 120 μm, and distance C to 220 μm.
実施例２－２のフラットケーブルは、厚さ７５μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１４５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Example 2-2 was replaced with a resin film 3b with a thickness of 75 μm, and distance A was set to 110 μm, distance B to 145 μm, and distance C to 220 μm.
実施例２－３のフラットケーブルは、厚さ１０５μｍの樹脂フィルム３ｂに代えたものであり、距離Ａを１１０μｍとし、距離Ｂを１７５μｍとし、距離Ｃを２２０μｍとした。 The flat cable of Example 2-3 was replaced with a resin film 3b having a thickness of 105 μm, and distance A was set to 110 μm, distance B to 175 μm, and distance C to 220 μm.
［測定及び結果］
フラットケーブルの減衰量、インピーダンス及びＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）を測定した。減衰量及びＦＥＸＴ特性は、ネットワークアナライザー（Agilent Technologies社製、型式：PNA-L Network Analyzar N5230）を用い測定し、インピーダンスは、デジタルシリアルアナライザ（Tektronix社製、型式：ＤＳＡ８２００／ Digital Serial Analyzer）を用い測定した。その結果を表１及び表２と図４及び図５に示す。なお、表１及び表２において、減衰量（ｄｂ／ｍ）の「○」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時の減衰量の最小値が－２０ｄｂ以上となっていることを意味する。ＦＥＸＴ（ｄｂ／ｍ）の「○」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時のＦＥＸＴの最小値が－３５ｄｂ未満となっていることを意味し、「×」の評価は、周波数を０～１０ＧＨｚまで可変させ、その時のＦＥＸＴの最小値が－３５ｄｂ以上となっていることを意味する。インピーダンス（Ω）の「○」の評価は、１００±１５Ω以内となっていることを意味する。
[Measurements and Results]
The attenuation, impedance and FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics) of the flat cable were measured. The attenuation and FEXT characteristics were measured using a network analyzer (manufactured by Agilent Technologies, model: PNA-L Network Analyzar N5230), and the impedance was measured using a digital serial analyzer (manufactured by Tektronix, model: DSA8200/ Digital Serial Analyzer). The results are shown in Tables 1 and 2 and in Figures 4 and 5. In Tables 1 and 2, the evaluation of "○" for attenuation (db/m) means that the frequency was varied from 0 to 10 GHz and the minimum value of attenuation at that time was -20 db or more. The evaluation of "○" for FEXT (db/m) means that the frequency was varied from 0 to 10 GHz and the minimum value of FEXT at that time was less than -35 db, and the evaluation of "×" means that the frequency was varied from 0 to 10 GHz and the minimum value of FEXT at that time was -35 db or more. The evaluation of "○" for impedance (Ω) means that it is within 100±15Ω.
表１，２及び図４，５に示すように、実施例１－１，１－２及び実施例２－１～２－３では、ＦＥＸＴ特性が小さくなり、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たすように各層の厚さを調整したフラットケーブルは、特に８Ｋ映像等の高周波信号を伝送する周波数８ＧＨｚ程度になった場合のＦＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができた。一方、Ａ≦Ｂ≦２Ａ又はＡ≦Ｂ≦Ｃの関係を満たさない比較例では、ＥＸＴ特性（遠端クロストーク特性）の悪化を改善することができなかった。具体的には、比較例１－１では、Ａ＞Ｂであり、ＦＥＸＴ特性が不十分であった。比較例１－２、１－３では、Ｂ＞２Ａであり、さらにＢ＞Ｃでもあり、ＦＥＸＴ特性が不十分であった。 As shown in Tables 1 and 2 and Figures 4 and 5, in Examples 1-1, 1-2 and Examples 2-1 to 2-3, the FEXT characteristics were small, and the flat cable in which the thickness of each layer was adjusted to satisfy the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C was able to improve the deterioration of the FEXT characteristics (far-end crosstalk characteristics) especially when the frequency reached about 8 GHz, which transmits high-frequency signals such as 8K video. On the other hand, in the comparative example that did not satisfy the relationship A≦B≦2A or A≦B≦C, it was not possible to improve the deterioration of the EXT characteristics (far-end crosstalk characteristics). Specifically, in Comparative Example 1-1, A>B, and the FEXT characteristics were insufficient. In Comparative Examples 1-2 and 1-3, B>2A and also B>C, and the FEXT characteristics were insufficient.
１ 導体
２ａ，２ｂ 接着性絶縁層
３ａ シールド層がある側の樹脂フィルム
３ｂ，３ｂ１，３ｂ２ シールド層がない側の樹脂フィルム
３ｃ 接着剤層
４ シールド層
４ａ 金属層
４ｃ 接着剤層
６ 介在層
７ 補強材
８ 保護フィルム
１０ フラットケーブル
１１ 長手方向の端末部
３１ 本体部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向
Ａ シールド層のある側における導体面からシールド層面までの距離
Ｂ シールド層のない側における導体面から樹脂フィルムの最外面までの距離
Ｃ 導体間の距離
LIST OF SYMBOLS 1 Conductor 2a, 2b Adhesive insulating layer 3a Resin film on side with shield layer 3b, 3b1, 3b2 Resin film on side without shield layer 3c Adhesive layer 4 Shield layer 4a Metal layer 4c Adhesive layer 6 Interposition layer 7 Reinforcing material 8 Protective film 10 Flat cable 11 Terminal portion in longitudinal direction 31 Main body portion X Width direction Y Longitudinal direction A Distance from conductor surface to shield layer surface on side with shield layer B Distance from conductor surface to outermost surface of resin film on side without shield layer C Distance between conductors
Claims (4)
前記シールド層は、金属層と、該金属層の前記樹脂フィルム側に設けられた接着剤層とで少なくとも構成され、
前記接着性絶縁層の厚さは、該接着性絶縁層が非発泡の接着性絶縁層の場合は２５μｍ以上４５μｍ以下の範囲内であり、該接着性絶縁層が発泡した接着性絶縁層の場合は６０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内であり、
前記樹脂フィルムの厚さは、該樹脂フィルムが非発泡の樹脂フィルムの場合は１２μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、該樹脂フィルムが発泡した樹脂フィルムの場合は３０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、
前記接着剤層の厚さは、１０～５０μｍの範囲内であり、
前記シールド層のある側における前記導体面から前記金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとしたとき、ＢはＡ以上２Ａ以下、の関係を満たす、ことを特徴とするフラットケーブル。 A flat cable having a plurality of conductors arranged in parallel in the width direction at a predetermined interval, two adhesive insulating layers sandwiching the conductors, resin films sandwiching the two adhesive insulating layers, and a shielding layer provided on one of the resin films, the cable improving FEXT characteristics by adjusting the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer to the outermost surface of the resin film ,
the shielding layer is at least composed of a metal layer and an adhesive layer provided on the resin film side of the metal layer,
the thickness of the adhesive insulating layer is within a range of 25 μm or more and 45 μm or less when the adhesive insulating layer is a non-foamed adhesive insulating layer, and within a range of 60 μm or more and 110 μm or less when the adhesive insulating layer is a foamed adhesive insulating layer;
The thickness of the resin film is within a range of 12 μm or more and 150 μm or less when the resin film is a non-foamed resin film, and within a range of 30 μm or more and 150 μm or less when the resin film is a foamed resin film,
The thickness of the adhesive layer is in the range of 10 to 50 μm;
a distance from the conductor surface on the side where the shielding layer is present to the metal layer is defined as A, and a distance from the conductor surface on the side where the shielding layer is not present to the outermost surface of the resin film is defined as B, where B satisfies the relationship of A or greater and 2A or less .
前記シールド層は、金属層と、該金属層の前記樹脂フィルム側に設けられた接着剤層とで少なくとも構成され、
前記接着性絶縁層の厚さは、該接着性絶縁層が非発泡の接着性絶縁層の場合は２５μｍ以上４５μｍ以下の範囲内であり、該接着性絶縁層が発泡した接着性絶縁層の場合は６０μｍ以上１１０μｍ以下の範囲内であり、
前記樹脂フィルムの厚さは、該樹脂フィルムが非発泡の樹脂フィルムの場合は１２μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、該樹脂フィルムが発泡した樹脂フィルムの場合は３０μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であり、
前記接着剤層の厚さは、１０～５０μｍの範囲内であり、
前記シールド層のある側における前記導体面から前記金属層までの距離をＡとし、前記シールド層のない側における前記導体面から前記樹脂フィルムの最外面までの距離をＢとし、前記導体間の距離をＣとしたとき、該Ｃは０．２～０．５ｍｍの範囲内であり、ＢはＡ以上Ｃ以下、の関係を満たす、ことを特徴とするフラットケーブル。 A flat cable having a plurality of conductors arranged in parallel in the width direction at a predetermined interval, two adhesive insulating layers sandwiching the conductors, resin films sandwiching the two adhesive insulating layers, and a shielding layer provided on one of the resin films , the FEXT characteristics being improved by adjusting the distance from the conductor surface on the side without the shielding layer to the outermost surface of the resin film ,
the shielding layer is at least composed of a metal layer and an adhesive layer provided on the resin film side of the metal layer,
the thickness of the adhesive insulating layer is within a range of 25 μm or more and 45 μm or less when the adhesive insulating layer is a non-foamed adhesive insulating layer, and within a range of 60 μm or more and 110 μm or less when the adhesive insulating layer is a foamed adhesive insulating layer;
The thickness of the resin film is within a range of 12 μm or more and 150 μm or less when the resin film is a non-foamed resin film, and within a range of 30 μm or more and 150 μm or less when the resin film is a foamed resin film,
The thickness of the adhesive layer is in the range of 10 to 50 μm;
a distance from the conductor surface on the side where the shielding layer is present to the metal layer , a distance from the conductor surface on the side where the shielding layer is not present to the outermost surface of the resin film, and a distance between the conductors, C, are within a range of 0.2 to 0.5 mm, and B is greater than or equal to A and less than or equal to C.
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