JP2021057176A

JP2021057176A - Flat cable

Info

Publication number: JP2021057176A
Application number: JP2019178798A
Authority: JP
Inventors: 順盟中山; Jiyunmei Nakayama
Original assignee: Totoku Electric Co Ltd
Current assignee: Totoku Electric Co Ltd
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2019-09-30
Publication date: 2021-04-08
Anticipated expiration: 2039-09-30
Also published as: JP7359624B2

Abstract

To provide a flat cable which suppresses an impedance variation of a terminal and has higher signal transmission property.SOLUTION: In a flat cable 10, a body part 31 has a plurality of conductors 1 arranged side by side at predetermined intervals in a width direction X, adhesive insulating layers 2 sandwiching the conductors 1, resin films 3 sandwiching the adhesive insulating layers 2, and a shield layer 6 laminated on one resin film 3A of the resin films. A terminal 11 is composed of a connector connection part 40, and a part other than the connector connection part. The connector connection part 40 is obtained by laminating a plurality of exposed conductors 1, a reinforcement material 5 and a shield layer 6 in this order. The part other than the connector connection part has a plurality of conductors 1, adhesive insulating layers 2 sandwiching the conductors 1, resin films 3 sandwiching the adhesive insulating layers 2, a reinforcement material 5 laminated on one resin film 3A, a metal tape 9 laminated on another resin film 3B, and a shield layer 6 laminated on the reinforcement material 5.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、片面シールド層付きのフラットケーブルに関する。さらに詳しくは、本発明は、主にテレビ等に用いられる８Ｋ映像等の高速信号の伝送に適したものであって、接続部付近でのインピーダンスの悪化を改善したフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flat cable with a single-sided shield layer. More specifically, the present invention relates to a flat cable that is suitable for transmission of high-speed signals such as 8K video mainly used for televisions and the like, and that improves impedance deterioration in the vicinity of a connection portion.

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器等の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）として種々のものが提案されている。一般的なフラットケーブルは、複数の平角導体を並列して絶縁フィルムを上下から貼り合わせ、その外側の片面又は両面にシールドフィルムを貼りあわせている。そして、絶縁フィルムの長手方向両端部は、絶縁フィルムの一方側の面で平角導体を露出してケーブル端部としている。 Flat cables are excellent in workability and flexibility, and are widely used as internal wiring materials for electronic devices and the like. A flat cable needs to be shielded against electromagnetic waves, and various shielded flat cables (also referred to as shielded flat cables) have been proposed. In a general flat cable, a plurality of flat conductors are arranged in parallel and an insulating film is bonded from above and below, and a shield film is bonded to one side or both sides of the outer side. At both ends of the insulating film in the longitudinal direction, a flat conductor is exposed on one surface of the insulating film to form a cable end.

こうしたフラットケーブルについて、特許文献１には、シールド層を片面側のみにして構造の簡略化とコストダウンを図り、同時に両端部の構造を同じにして共通のコネクタを使用できるようにしたシールドフラットケーブルが提案されている。このフラットケーブルは、複数本の平形導体の上下から絶縁フィルムが貼り合わされ、一方側の面で平形導体が露出されてケーブル端末部とされているが、その平形導体が露出する面は、両端のケーブル端末部で互いに反対側の面になっている。また、平形導体が露出していない面には補強テープが貼られている。そして、ケーブル端末部にはグランド導体が貼られ、両端部のケーブル端末部のうち一方に貼られたグランド導体は裏面側に折り返され、折り返されたグランド導体に接触するシールドフィルムが設けられている。 Regarding such a flat cable, Patent Document 1 describes a shield flat cable in which the shield layer is provided only on one side to simplify the structure and reduce the cost, and at the same time, the structures at both ends are made the same so that a common connector can be used. Has been proposed. In this flat cable, insulating films are attached from above and below a plurality of flat conductors, and the flat conductors are exposed on one side to form a cable terminal portion. The exposed surfaces of the flat conductors are on both ends. The sides of the cable end are opposite to each other. In addition, a reinforcing tape is attached to the surface where the flat conductor is not exposed. A ground conductor is attached to the cable terminal portion, and the ground conductor attached to one of the cable terminal portions at both ends is folded back to the back side, and a shield film is provided in contact with the folded ground conductor. ..

特開２０１１−１８１３２８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-181328

特許文献１のフラットケーブルは、ケーブル端末部にはコネクタが接続されており、このコネクタ内にＧＮＤ板が設置されているため、ケーブル端末部におけるインピーダンスの不整合は比較的抑えられる構造となっている。しかし、近年、ケーブルの簡略化、コネクタの小型化、及びコストダウンのため、金属板を使用しないもの（プラグレス構造を含む。）の要求もあり、補強テープの部分でのインピーダンスの不整合が大きくなってきている。そのため、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚになった場合、インピーダンスの不整合により反射が発生し、信号が伝送できない問題が生じる。 The flat cable of Patent Document 1 has a structure in which a connector is connected to the cable terminal portion and a GND plate is installed in the connector, so that impedance mismatch in the cable terminal portion can be relatively suppressed. There is. However, in recent years, due to the simplification of cables, miniaturization of connectors, and cost reduction, there is a demand for those that do not use metal plates (including plugless structures), and impedance mismatch in the reinforcing tape part has become. It's getting bigger. Therefore, when the frequency used is changed from, for example, 2 GHz to 8 GHz, reflection occurs due to impedance mismatch, which causes a problem that a signal cannot be transmitted.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を有するフラットケーブルを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flat cable having higher signal transduction by suppressing impedance fluctuation of a terminal portion.

本発明に係るフラットケーブルは、本体部と、該本体部の長手方向両側に位置して補強材を有する端末部とで構成され、
前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、該導体を挟む接着性絶縁層と、該接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方に積層されたシールド層とを有し、
前記端末部は、コネクタ接続部と該コネクタ接続部以外の部分とで構成され、
前記コネクタ接続部は、露出した前記複数の導体と、前記補強材と、前記シールド層とがその順で積層されており、
前記コネクタ接続部以外の部分は、前記複数の導体と、前記導体を挟む接着性絶縁層と、前記接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された前記補強材と、前記樹脂フィルムの他方に積層された樹脂テープと、前記補強材上に積層されたシールド層とを有する、ことを特徴とする。 The flat cable according to the present invention is composed of a main body portion and terminal portions having reinforcing members located on both sides in the longitudinal direction of the main body portion.
The main body is laminated on one of a plurality of conductors arranged in the width direction at predetermined intervals, an adhesive insulating layer sandwiching the conductors, a resin film sandwiching the adhesive insulating layer, and one of the resin films. Has a shield layer
The terminal portion is composed of a connector connecting portion and a portion other than the connector connecting portion.
In the connector connection portion, the plurality of exposed conductors, the reinforcing material, and the shield layer are laminated in this order.
The portion other than the connector connecting portion includes the plurality of conductors, an adhesive insulating layer sandwiching the conductors, a resin film sandwiching the adhesive insulating layer, and the reinforcing material laminated on one of the resin films. It is characterized by having a resin tape laminated on the other side of the resin film and a shield layer laminated on the reinforcing material.

この発明によれば、端末部のコネクタ接続部以外の部分が備える樹脂テープは補強材と反対側の位置に設けられているので、端末部を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えることができる。その結果、端末部を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制でき、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブルとすることができる。こうしたフラットケーブルは、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。 According to the present invention, the resin tape provided in the portion other than the connector connection portion of the terminal portion is provided at a position opposite to the reinforcing material, so that when the terminal portion is connected to a connector having no GND plate or GND. Even when connected to a substrate having no plate, impedance mismatch can be suppressed and reflection can be suppressed. As a result, even when the terminal unit is connected to a connector that does not have a GND plate or is connected to a substrate that does not have a GND plate, impedance mismatch can be suppressed, and the frequency used is as high as 2 GHz to 8 GHz, for example. It can be a flat cable suitable for signal transmission. Such a flat cable can realize miniaturization of a connector and cost reduction.

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記補強材の長さＬ１は、前記導体が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、前記導体が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計であり、前記樹脂テープの長さＬ６が、前記補強材長さＬ５の０．６倍〜１．５倍である。なお、その長さＬ６は、実質的には、長さＬ５の±２ｍｍである。 In the flat cable according to the present invention, the length L1 of the reinforcing material is the sum of the reinforcing material length L3 located at the portion where the conductor is exposed and the reinforcing material length L5 located at the portion where the conductor is not exposed. The length L6 of the resin tape is 0.6 to 1.5 times the length L5 of the reinforcing material. The length L6 is substantially ± 2 mm of the length L5.

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記樹脂テープの比誘電率が、３以上である。 In the flat cable according to the present invention, the relative permittivity of the resin tape is 3 or more.

本発明によれば、主にテレビ等に用いられる８Ｋ映像等の高速信号の伝送に適し、接続部付近でのインピーダンスの悪化を改善することができる。特に、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を実現している。 According to the present invention, it is suitable for transmission of high-speed signals such as 8K video mainly used for televisions and the like, and deterioration of impedance in the vicinity of a connection portion can be improved. In particular, the impedance fluctuation of the terminal portion is suppressed to realize higher signal transduction.

本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view explaining the laminated form of the main body part and the terminal part which constitute the flat cable which concerns on this invention. 本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な斜視図である。It is a schematic perspective view explaining the laminated form of the main body part and the terminal part which constitute the flat cable which concerns on this invention. 従来のフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。It is a schematic cross-sectional view explaining the laminated form of the main body part and the terminal part which constitute a conventional flat cable.

以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, the flat cable according to the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.

［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、主にテレビ等に用いられる（８Ｋ映像の）高速信号の伝送に適したフラットケーブルである。具体的には、本体部３１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置して補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルムのうち一方の樹脂フィルム３Ａに積層されたシールド層６とを有している。端末部１１は、コネクタ接続部４０とコネクタ接続部以外の部分とで構成されている。コネクタ接続部４０は、露出した複数の導体１と、補強材５と、シールド層６とがその順で積層されている。コネクタ接続部以外の部分は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルム一方の樹脂フィルム３Ａに積層された補強材５と、他方の樹脂フィルム３Ｂに積層された樹脂テープ９と、補強材５上に積層されたシールド層６とを有するように構成されている、ことを特徴とする。 [Flat cable]
As shown in FIGS. 1 and 2, the flat cable 10 according to the present invention is a flat cable suitable for transmitting high-speed signals (of 8K video) mainly used for televisions and the like. Specifically, it is composed of a main body portion 31 and a terminal portion 11 having a reinforcing member 5 located on both sides of the main body portion 31 in the longitudinal direction Y. The main body 31 includes a plurality of conductors 1 arranged side by side in the width direction X at predetermined intervals, adhesive insulating layers 2 and 2 sandwiching the conductors 1, and resin films 3 and 3 sandwiching the adhesive insulating layers 2 and 2. And a shield layer 6 laminated on one of the resin films 3A. The terminal portion 11 is composed of a connector connecting portion 40 and a portion other than the connector connecting portion. In the connector connecting portion 40, a plurality of exposed conductors 1, a reinforcing material 5, and a shield layer 6 are laminated in this order. The parts other than the connector connection portion are a plurality of conductors 1, an adhesive insulating layer 2 and 2 sandwiching the conductor 1, resin films 3 and 3 sandwiching the adhesive insulating layers 2 and 2, and a resin film of one of the resin films. It is characterized in that it is configured to have a reinforcing material 5 laminated on 3A, a resin tape 9 laminated on the other resin film 3B, and a shield layer 6 laminated on the reinforcing material 5. ..

こうしたフラットケーブル１０において、端末部１１のコネクタ接続部以外の部分が備える樹脂テープ９は補強材５と反対側の位置に設けられているので、端末部を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えることができる。その結果、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブル１０とすることができる。こうしたフラットケーブル１０は、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。 In such a flat cable 10, the resin tape 9 provided in the portion other than the connector connection portion of the terminal portion 11 is provided at a position opposite to the reinforcing material 5, so that the terminal portion is connected to a connector having no GND plate. Even when connected to a substrate that does not have a GND plate, impedance mismatch can be suppressed and reflection can be suppressed. As a result, the flat cable 10 suitable for transmitting a high-speed signal having a frequency of use of, for example, 2 GHz to 8 GHz can be obtained. Such a flat cable 10 can realize miniaturization of a connector and cost reduction.

以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。 Hereinafter, each component of the flat cable will be described.

（本体部と端末部）
フラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、本体部３１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置して補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、その接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に積層されたシールド層６とを少なくとも有している部分である。端末部１１は、コネクタ接続部４０とコネクタ接続部以外の部分とで構成されており、本体部以外の先端側の部分である。本体部３１との違いは、端末部１１は、本体部３１に設けられていない補強材５と樹脂テープ９とを有する部分ということができる。 (Main body and terminal)
As shown in FIGS. 1 and 2, the flat cable 10 is composed of a main body portion 31 and a terminal portion 11 having a reinforcing member 5 located on both sides of the main body portion 31 in the longitudinal direction Y. The main body 31 includes a plurality of conductors 1 arranged side by side in the width direction X at predetermined intervals, adhesive insulating layers 2 and 2 sandwiching the conductors 1, and resin films 3 and 2 sandwiching the adhesive insulating layers 2 and 2. This is a portion having at least 3 and a shield layer 6 laminated on at least one of the resin films 3. The terminal portion 11 is composed of a connector connecting portion 40 and a portion other than the connector connecting portion, and is a portion on the tip side other than the main body portion. The difference from the main body portion 31 is that the terminal portion 11 can be said to be a portion having a reinforcing material 5 and a resin tape 9 that are not provided on the main body portion 31.

端末部１１において、コネクタ接続部４０は、コネクタに接続される複数の導体１が露出した部分である。コネクタ接続部４０は、露出した複数の導体１と、補強材５と、シールド層６とがその順で積層されている部分であり、図１では長さＬ３で表される部分である。端末部１１において、コネクタ接続部以外の部分は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルム一方の樹脂フィルム３Ａに積層された補強材５と、他方の樹脂フィルム３Ｂに積層された樹脂テープ９と、補強材５上に積層されたシールド層６とを有するように構成されている。補強材５は、導体１の一方の側の接着性絶縁層２及び樹脂フィルム３の代わりに設けられている点で、本体部３１と異なる。 In the terminal portion 11, the connector connecting portion 40 is a portion where a plurality of conductors 1 connected to the connector are exposed. The connector connecting portion 40 is a portion in which a plurality of exposed conductors 1, a reinforcing material 5, and a shield layer 6 are laminated in that order, and is a portion represented by a length L3 in FIG. In the terminal portion 11, the portions other than the connector connecting portion include a plurality of conductors 1, adhesive insulating layers 2 and 2 sandwiching the conductors 1, resin films 3 and 3 sandwiching the adhesive insulating layers 2 and 2, and the resin. The film is configured to have a reinforcing material 5 laminated on one resin film 3A, a resin tape 9 laminated on the other resin film 3B, and a shield layer 6 laminated on the reinforcing material 5. The reinforcing material 5 differs from the main body portion 31 in that the reinforcing material 5 is provided in place of the adhesive insulating layer 2 and the resin film 3 on one side of the conductor 1.

なお、図１において、端末部１１に記載の符号Ｌ１は、補強材５の長さであり、符号Ｌ２は、第１の樹脂フィルム３Ａの除去長さ（剥き代の長さ）であり、符号Ｌ３は、第２の樹脂フィルム３Ｂの除去長さ（剥き代の長さ＝導体１が露出した部分に位置する補強材長さ）であり、符号Ｌ４は、金属箔６ａの露出長さ（接地接続部の長さ）であり、符号Ｌ５は、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さであり、符号Ｌ６は、樹脂テープ９の長さである。 In FIG. 1, reference numeral L1 described in the terminal portion 11 is the length of the reinforcing material 5, and reference numeral L2 is the removal length (the length of the stripping allowance) of the first resin film 3A. L3 is the removal length of the second resin film 3B (the length of the stripping allowance = the length of the reinforcing material located at the portion where the conductor 1 is exposed), and the reference numeral L4 is the exposed length of the metal foil 6a (grounding). The length of the connecting portion), reference numeral L5 is the length of the reinforcing material located at the portion where the conductor 1 is not exposed, and reference numeral L6 is the length of the resin tape 9.

（導体）
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２，２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。 (conductor)
As shown in FIGS. 1 and 2, the conductor 1 is a plurality of conductors extending in the longitudinal direction Y of the flat cable 10, and is sandwiched between the adhesive insulating layers 2 and 2 described later from both sides in parallel (“side by side”). It is also referred to as a plurality of good conductive metal conductors arranged in (the same shall apply hereinafter). The type of the conductor 1 is not particularly limited, but a good conductive metal conductor such as a copper wire, a copper alloy wire, an aluminum wire, an aluminum alloy wire, or a copper-aluminum composite wire, or a conductor whose surface is plated is preferable. Can be mentioned. From the viewpoint of high frequency transmission, copper wire and copper alloy wire are particularly preferable. Examples of the plating include solder plating, tin plating, gold plating, silver plating, nickel plating and the like. The cross-sectional shape of the conductor 1 is not particularly limited, and various conductors such as a round wire having a circular cross-sectional shape and a flat wire having a rectangular cross-sectional shape (also referred to as a rolling line or a slitter line) can be applied. The diameter and cross-sectional area of the conductor 1 are not particularly limited, but a round wire having a diameter of 0.1 mm or more and 0.3 mm or less or a round wire thereof is rolled or the like to have a thickness of 0.03 mm or more and 0.1 mm or less and a width of 0. A flat wire having a diameter of 2 mm or more and 0.8 mm or less can be preferably mentioned. The distance between the conductors 1 when arranged in parallel is not particularly limited, but may be, for example, about 0.5 mm.

本体部３１での導体１は、図１に示すように、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とで両側から挟まれて真っ直ぐに延びている。一方、端末部１１での導体１は、図１及び図２に示すように、長さＬ２だけ除去された第１の樹脂フィルム３Ａと接着性絶縁層２との端部１１ｂで補強材５側に湾曲した部分を有し、湾曲後の導体１は、真っ直ぐな補強材５に接着剤層５ｂを介して貼り付いている部分を有している。 As shown in FIG. 1, the conductor 1 in the main body 31 is sandwiched between the adhesive insulating layer 2 and the resin film 3 from both sides and extends straight. On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, the conductor 1 in the terminal portion 11 is on the reinforcing material 5 side at the end portion 11b of the first resin film 3A from which only the length L2 has been removed and the adhesive insulating layer 2. The curved conductor 1 has a portion that is attached to the straight reinforcing material 5 via the adhesive layer 5b.

導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。 An insulating film (not shown) may be provided on the surface of the conductor 1. The type and thickness of the insulating film are not particularly limited, but those that decompose well at the time of soldering are preferable, and for example, a thermosetting polyurethane film or the like can be preferably used. Since the conductors 1 provided with the insulating film are insulated from each other, it is possible to prevent an electrical short circuit between the conductors.

（接着性絶縁層）
接着性絶縁層２は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２は接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着してその導体１を保持している。導体１を挟む接着性絶縁層２，２は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。 (Adhesive insulation layer)
As shown in FIGS. 1 and 2, the adhesive insulating layer 2 is an insulating layer that sandwiches a plurality of conductors 1 arranged in parallel (side by side) at intervals in the width direction X of the flat cable 10. Has sex. Since the adhesive insulating layer 2 has adhesiveness, the adhesive insulating layers are bonded to each other and adhered to each other, and also adhered to the conductor 1 to hold the conductor 1. The adhesive insulating layers 2 and 2 sandwiching the conductor 1 may be an adhesive foamed insulating layer or an adhesive non-foamed insulating layer, and are not particularly limited. For example, the conductor 1 may be sandwiched between a pair of adhesive non-foamed insulating layers, the conductor 1 may be sandwiched between a pair of adhesive foamed insulating layers, one is an adhesive foamed insulating layer, and the other is bonded. The conductor 1 may be sandwiched as a non-foamed insulating layer.

接着性絶縁層２の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。 As the constituent resin of the adhesive insulating layer 2, those used as the adhesive insulating layer of the flat cable can be arbitrarily used, and examples thereof include polyphenylene ether resin and its copolymer, polystyrene resin and its copolymer. , Polyolefin resin and its copolymer and the like. These resins are included in the case of being used alone, and also in the case of copolymerizing two kinds of resins such as a copolymer of a polyphenylene ether resin and a polystyrene resin. As the polyolefin resin, high-strength polypropylene or polypropylene copolymer can be preferably used. The polyphenylene ether resin may be modified or non-modified, but a non-modified one is preferable.

構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層２を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。 The constituent resin may contain additives such as a foaming agent, a flame retardant, a flame retardant aid, a blocking agent, an anti-shrinkage agent, and a colorant. The foaming agent is added when the adhesive insulating layer 2 is foamed to reduce the dielectric constant, and can be adopted from general chemical foaming agents and physical foaming agents. As the flame retardant, a bromine-based flame retardant, a flame-retardant inorganic filler, or the like can be used. As the flame retardant aid, antimony trioxide, silicon dioxide and the like can be preferably mentioned. In addition, silicon dioxide and the like act as a blocking agent as well as an anti-shrinkage agent, and thus can be preferably used. It is preferable that the additive is blended within a range that does not impair the effects (adhesiveness, insulating property, etc.) of the obtained adhesive insulating layer 2 and exhibits the function of the additive.

接着性絶縁層２の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層２の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層２の場合はそれよりも厚くなり、例えば６０μｍ程度にまで厚くなることがある。また、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３の両方の樹脂フィルム３Ａ，３Ｂを上記した接着性絶縁層２とともに長さＬ２，Ｌ３だけ後退させるように設けている。このＬ３は、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さを示すものとなり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。このＬ２は、端末部１１の先端１１ａから第１の樹脂フィルム３Ａの端部１１ｂまでの長さであり、Ｌ３は、端末部１１の先端１１ａから第２の樹脂フィルム３Ｂの端部１１ｃまでの長さである。 The thickness of the adhesive insulating layer 2 is not particularly limited, but in the case of the non-foamed adhesive insulating layer 2, it may be within the range of, for example, 25 μm or more and 45 μm or less, and in the case of the foamed adhesive insulating layer 2, it may be. It may be thicker than, for example, up to about 60 μm. Further, the terminal portion 11 is provided so that both the resin films 3A and 3B of the resin film 3 sandwiching the conductor 1 are retracted by the lengths L2 and L3 together with the adhesive insulating layer 2 described above. As shown in FIGS. 1 and 2, the L3 indicates the exposed length of the conductor of the terminal portion 11, and is electrically connected to the connector terminal at this portion. This L2 is the length from the tip end 11a of the terminal portion 11 to the end portion 11b of the first resin film 3A, and L3 is the length from the tip end 11a of the terminal portion 11 to the end portion 11c of the second resin film 3B. The length.

接着性絶縁層２は、通常は、樹脂フィルム３の一方の面に形成されて樹脂フィルム３と一体化しているので、図１及び図２に示すように、本体部３１では樹脂フィルム３とともに導体１を両側から挟んでいる。この接着性絶縁層２は、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ３（剥き代の長さＬ３ともいう。）だけ後退した上側の第２の樹脂フィルム３Ｂとともに除去され、第１の樹脂フィルム３Ａの除去長さＬ２（剥き代の長さＬ２ともいう。）だけ後退した下側の第１の樹脂フィルム３Ａとともに除去されている。なお、Ｌ２は例えば２〜５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２〜５ｍｍ程度である。Ｌ２，Ｌ３は、図１及び図２では同じ長さになっているが、異なる長さであってもよい。 Since the adhesive insulating layer 2 is usually formed on one surface of the resin film 3 and integrated with the resin film 3, as shown in FIGS. 1 and 2, the main body 31 is a conductor together with the resin film 3. 1 is sandwiched from both sides. The adhesive insulating layer 2 is removed from the terminal portion 11 together with the upper second resin film 3B retracted by the length L3 of the connector connecting portion 40 (also referred to as the stripping allowance length L3), and the first The resin film 3A is removed together with the lower first resin film 3A that has been retracted by the removal length L2 (also referred to as the stripping allowance length L2). L2 is, for example, about 2 to 5 mm, and L3 is also, for example, about 2 to 5 mm. L2 and L3 have the same length in FIGS. 1 and 2, but may have different lengths.

（樹脂フィルム）
樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）は、図１及び図２に示すように、上記した２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。 (Resin film)
As shown in FIGS. 1 and 2, the resin film 3 (3A, 3B) is arranged so as to sandwich the above-mentioned two-layer adhesive insulating layer 2. The resin film 3 is not particularly limited, and various films used for general flat cables can be used. In particular, it is preferably one having properties such as flexibility and abrasion resistance, and for example, polyester films such as polyethylene terephthalate (PET) film and polyethylene naphthalate (PEN) film are preferably used.

樹脂フィルム３は、非発泡の樹脂フィルム３でもよいし、発泡した樹脂フィルム３でもよい。発泡した樹脂フィルム３は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム３は、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム３の場合は例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム３の場合はそれよりも厚くなり、例えば１５０μｍ程度にまで厚くなることがある。 The resin film 3 may be a non-foamed resin film 3 or a foamed resin film 3. The foamed resin film 3 can reduce the dielectric constant. The foamed resin film 3 can be produced by containing an arbitrary foaming agent as described in the explanation column of the adhesive insulating layer 2. The thickness of the resin film is not particularly limited, but the non-foamed resin film 3 may be in the range of 12 μm or more and 50 μm or less, and the foamed resin film 3 may be thicker than that, for example, 150 μm. It may be as thick as possible.

樹脂フィルム３は、上記のように、通常は接着性絶縁層２と一体化しているので、接着性絶縁層２が設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。樹脂フィルム３は、図１に示すように、本体部３１では接着性絶縁層２を介して導体１を両側から挟んでいるが、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ２，Ｌ３だけ除去されて後退している部分を含んでいる。なお、端末部１１での樹脂フィルム３や接着性絶縁層２の除去手段としては、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いてそれらに切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができる。 Since the resin film 3 is usually integrated with the adhesive insulating layer 2 as described above, the adhesive insulating layer 2 is bonded by adhering the side provided with the adhesive insulating layer 2 toward the conductor side. And the resin film 3 can be provided so as to sandwich the conductor 1 at the same time. As shown in FIG. 1, the resin film 3 sandwiches the conductor 1 from both sides via the adhesive insulating layer 2 in the main body portion 31, but in the terminal portion 11, only the lengths L2 and L3 of the connector connecting portion 40. Includes parts that have been removed and receded. Examples of the means for removing the resin film 3 and the adhesive insulating layer 2 in the terminal portion 11 include means for removing the resin film 3 and the adhesive insulating layer 2 _{after making cuts in them using a CO 2} laser, a YAG laser, or the like.

端末部１１での樹脂フィルム３は、導体１を接着性絶縁層２を介して挟む２つの樹脂フィルム３のうち、補強材５側に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａの剥き代の長さをＬ２とし、その反対側に設けられた第２の樹脂フィルム３Ｂの剥き代の長さをＬ３としたとき、上記接着性絶縁層２で説明したとおり、Ｌ２は例えば２〜５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２〜５ｍｍ程度である。このとき、Ｌ２とＬ３は同じであってもよいが、Ｌ３＜Ｌ２のようにしてもよい。この関係にすることにより、導体１が湾曲して平らになったところまで第２の樹脂フィルム３Ｂで覆うように設計できるので、端末部１１の湾曲形状を緩やかにすることも可能である。 The resin film 3 in the terminal portion 11 has a stripping allowance length of the first resin film 3A provided on the reinforcing material 5 side of the two resin films 3 sandwiching the conductor 1 via the adhesive insulating layer 2. Is L2, and the length of the peeling allowance of the second resin film 3B provided on the opposite side is L3. As described in the adhesive insulating layer 2, L2 is, for example, about 2 to 5 mm. L3 is also, for example, about 2 to 5 mm. At this time, L2 and L3 may be the same, but L3 <L2 may be set. With this relationship, the conductor 1 can be designed to be covered with the second resin film 3B up to the point where the conductor 1 is curved and flattened, so that the curved shape of the terminal portion 11 can be made gentle.

（介在層）
介在層４は、図１及び図２に示すように、少なくとも一方の樹脂フィルム３上に必要に応じて任意に設けられ、樹脂フィルム３と後述のシールド層６との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層４が設けられていなくてもよい。また、第１の樹脂フィルム３Ａと第２の樹脂フィルム３Ｂの両方の上にそれぞれ設けられていてもよい。この介在層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上にシールド層６を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層４は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体１とシールド層６との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。 (Intervening layer)
As shown in FIGS. 1 and 2, the intervening layer 4 is arbitrarily provided on at least one of the resin films 3 as needed, and is provided between the resin film 3 and the shield layer 6 described later. Is preferable. Since it is "arbitrary", the intervening layer 4 may not be provided. Further, it may be provided on both the first resin film 3A and the second resin film 3B, respectively. Since the intervening layer 4 has adhesiveness, it is convenient when the shield layer 6 is attached onto the resin film 3. Further, the intervening layer 4 can also function as a dielectric layer having a function as an impedance control layer, and also has a role of finely adjusting the impedance of the flat cable by adjusting the distance between the conductor 1 and the shield layer 6. doing.

介在層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現する樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層４を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。 Since the intervening layer 4 has a function as an impedance control layer, it can be adjusted to an arbitrary dielectric property or the like. The constituent resin may be a foamed resin or a non-foamed resin as long as it is a resin material that realizes the required dielectric properties and the like. Examples of the resin material include the above-mentioned polyphenylene ether resin, polyolefin resin such as high-density polypropylene (PP), polyester resin, and resin composition such as polyacrylic resin. The foaming agent used for forming the foaming resin is not particularly limited, but can be arbitrarily selected from general chemical foaming agents and physical foaming agents. When the interposition layer 4 is a foaming resin, the foaming agent is not particularly limited, but it can be produced by containing an arbitrary foaming agent as described in the explanation column of the adhesive insulating layer 2. As the interposition layer 4, those used as a so-called adhesive tape can be preferably used, and the thickness thereof is not particularly limited, but may be, for example, within the range of 50 μm or more and 300 μm or less.

介在層４は、図１に示すように、後述の補強材５と同じ積層位置に設けられている。すなわち、介在層４は、介在層４の端部と、端末部１１に設けられた補強材５の端部とが突き当たるような位置関係で設けられているので、介在層４の長手方向Ｙの長さは、フラットケーブル１０の長さから補強材５の長さＬ１を両側で差し引いた長さ以下になっている。 As shown in FIG. 1, the intervening layer 4 is provided at the same laminated position as the reinforcing member 5 described later. That is, since the intervening layer 4 is provided in a positional relationship such that the end portion of the intervening layer 4 and the end portion of the reinforcing member 5 provided on the terminal portion 11 abut each other, the intervening layer 4 is provided in the longitudinal direction Y of the intervening layer 4. The length is equal to or less than the length obtained by subtracting the length L1 of the reinforcing member 5 from the length of the flat cable 10 on both sides.

（補強材）
補強材５は、図１及び図２に示すように、長手方向Ｙの端末部１１に設けられ、その端末部１１の先端１１ａまで長さＬ１の長さで設けられている。そして、導体１を接着剤層５ｂを介して保持し、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用する。コネクタ接続部４０では、図示のように、上側の第２の樹脂フィルム３Ｂはコネクタ接続部４０の長さＬ３だけ除去されて後退しており、下側の第１の樹脂フィルム３Ａは長さＬ２だけ除去されて後退している。したがって、補強材５は、第１の樹脂フィルム３Ａの代わりに端末部１１で導体１を接着保持する役割も併せ持っている。上側の第２の樹脂フィルム３Ｂが後退して導体１が露出している長さＬ３の部分が、コネクタ端子との接続部となる。なお、補強材５の長さＬ１は、例えば４〜５０ｍｍ程度であり、補強材５は、端末部１１の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。 (Reinforcing material)
As shown in FIGS. 1 and 2, the reinforcing member 5 is provided at the terminal portion 11 in the longitudinal direction Y, and is provided at a length L1 up to the tip end 11a of the terminal portion 11. Then, the conductor 1 is held via the adhesive layer 5b, and acts as a reinforcement when the flat cable 10 is connected to the connector. In the connector connecting portion 40, as shown in the drawing, the upper second resin film 3B is retracted by removing only the length L3 of the connector connecting portion 40, and the lower first resin film 3A has a length L2. Only removed and retreated. Therefore, the reinforcing material 5 also has a role of adhering and holding the conductor 1 at the terminal portion 11 instead of the first resin film 3A. The portion of length L3 in which the upper second resin film 3B retracts and the conductor 1 is exposed becomes a connection portion with the connector terminal. The length L1 of the reinforcing material 5 is, for example, about 4 to 50 mm, and the reinforcing material 5 is provided with the same width as or substantially the same width as the width direction X of the terminal portion 11.

補強材５は、補強シート５ａと接着剤層５ｂとで構成されている。補強シート５ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが好ましく、耐熱性を求める場合はポリイミドシート等の耐熱シートが好ましい。例えば、ポリエステル系、ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドシートを有する耐熱補強テープを挙げることができる。これらのシート材料は、寸法安定性に優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等（例えば、０．３Ｎ程度の力）によっても、また温度（例えば、２５℃前後の室温から８０℃程度に変化）したり時間が経過（例えば、９６時間）したりした場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。これらの補強シート５ａは嵌合力、温度、経時等での寸法安定性が良いので、その厚さは特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の程度であればよい。端末部１１では、補強シート５ａを第１の樹脂フィルム３Ａ及び接着性絶縁層２の代わりに設けるので、補強シート５ａの厚さを、第１の樹脂フィルム３Ａの厚さの３倍以上にしてもよい。こうすることにより、強度が第１の樹脂フィルム３Ａより高いものを選択できる補強シート５ａで補強部分を厚くすることができるので、端末部１１の寸法安定性をさらに高めることができ、その結果、接続安定性を保持できる。 The reinforcing material 5 is composed of a reinforcing sheet 5a and an adhesive layer 5b. The reinforcing sheet 5a is preferably a polyethylene terephthalate (PET) sheet, and a heat-resistant sheet such as a polyimide sheet is preferable when heat resistance is required. For example, a heat-resistant reinforcing tape having a polyimide sheet with an adhesive layer such as polyester-based, polyimide-based, or epoxy-based can be mentioned. These sheet materials are excellent in dimensional stability, and depending on the fitting force applied at the time of connection to the connector (for example, a force of about 0.3N) and the temperature (for example, about 25 ° C. to about 80 ° C. from room temperature). There is an advantage that the dimensional change is unlikely to occur even when the time (for example, 96 hours) elapses. Since these reinforcing sheets 5a have good dimensional stability with respect to fitting force, temperature, aging, etc., their thickness is not particularly limited, but may be, for example, about 0.05 mm or more and 0.5 mm or less. Since the reinforcing sheet 5a is provided in place of the first resin film 3A and the adhesive insulating layer 2 in the terminal portion 11, the thickness of the reinforcing sheet 5a is set to three times or more the thickness of the first resin film 3A. May be good. By doing so, the reinforcing portion can be thickened with the reinforcing sheet 5a which can select a resin film having a strength higher than that of the first resin film 3A, so that the dimensional stability of the terminal portion 11 can be further improved, and as a result, the dimensional stability of the terminal portion 11 can be further improved. Connection stability can be maintained.

接着剤層５ｂは、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層５ｂの厚さは、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなったりするおそれがあるので、例えば１０μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に３５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。 As the adhesive layer 5b, a thermoplastic polyester-based adhesive layer, a thermoplastic polyimide-based adhesive layer, an epoxy-based adhesive layer, or the like can be preferably mentioned. If the thickness of the adhesive layer 5b is too thick, the degree of deformation may be relatively large due to the fitting force applied at the time of connection to the connector, or the degree of deformation at temperature may be relatively large. Therefore, for example, it is desirable to set the temperature within the range of 10 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably within the range of 35 μm or more and 45 μm or less. Within such a range, the risk of the above deformation can be reduced.

（シールド層）
シールド層６は、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられる。言い換えれば、フラットケーブル１０の少なくとも一方の面に設けられている。すなわち、導体１を挟むように設けられた樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）上に設けられていてもよいし（図示しない）、片面の樹脂フィルム３だけに設けられていてもよい（図１及び図２参照）。なお、図１及び図２の例では、本体部３１に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａ上に介在層４と補強材５が設けられているので、シールド層６は、それらの上に設けられている。また、シールド層６は、フラットケーブル１０の全面又は略全に設けられていることが好ましく、コネクタ接続部４０となる長手方向Ｙの端末部１１の先端１１ａにまで設けられていることが好ましい。 (Shield layer)
The shield layer 6 is provided on at least one of the resin films 3. In other words, it is provided on at least one side of the flat cable 10. That is, it may be provided on the resin film 3 (3A, 3B) provided so as to sandwich the conductor 1 (not shown), or may be provided only on the resin film 3 on one side (FIGS. 1 and 3B). (See Fig. 2). In the examples of FIGS. 1 and 2, since the intervening layer 4 and the reinforcing material 5 are provided on the first resin film 3A provided on the main body 31, the shield layer 6 is provided on them. Has been done. Further, the shield layer 6 is preferably provided on the entire surface or substantially the entire surface of the flat cable 10, and is preferably provided up to the tip 11a of the terminal portion 11 in the longitudinal direction Y, which is the connector connecting portion 40.

シールド層６は、金属箔６ａと、その金属箔６ａの一方の面に設けられた接着剤層６ｂとで少なくとも構成されたテープである。シールド層６には、金属箔６ａと接着剤層６ｂとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層６は、接着剤層６ｂ側を導体１の側にして貼り合わされている。こうしたシールド層６は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１とシールド層６との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、シールド層６は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。なお、図１及び図３において、Ｌ４は金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）である。 The shield layer 6 is a tape composed of at least a metal foil 6a and an adhesive layer 6b provided on one surface of the metal foil 6a. The shield layer 6 may be provided with a base film (not shown) between the metal foil 6a and the adhesive layer 6b. The shield layer 6 is bonded with the adhesive layer 6b side as the conductor 1 side. Such a shield layer 6 is provided for ground connection as a conductive member for ground connection. Therefore, it acts to keep the capacitance and the external inductance between the conductor 1 and the shield layer 6 uniform, and it is possible to prevent an impedance mismatch at this portion. Further, since the shield layer 6 has a shielding action, the reliability of the noise signal can be improved as the shield layer. In FIGS. 1 and 3, L4 is the exposed length of the metal foil (the length of the grounding connection portion).

金属箔６ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔６ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔６ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０〜５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔６ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。接着剤層６ｂは、上記した接着剤層５ｂと同様、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層６ｂの厚さは、補強材５での説明と同様、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなったりするおそれがあるので、例えば５μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に５μｍ以上、３５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５〜５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。 Examples of the metal foil 6a include a metal foil having good conductivity such as copper foil and aluminum foil. The metal foil 6a may be tin-plated or the like for corrosion resistance and solderability. The thickness of the metal foil 6a is not particularly limited, but as an example, a tin-plated copper foil having a thickness of about 10 to 50 μm or the like can be used. The resistance value can be lowered by increasing the thickness of the metal foil 6a. As the adhesive layer 6b, similarly to the adhesive layer 5b described above, a thermoplastic polyester-based adhesive layer, a thermoplastic polyimide-based adhesive layer, an epoxy-based adhesive layer, or the like can be preferably mentioned. Similar to the explanation in the reinforcing material 5, if the thickness of the adhesive layer 6b is too thick, the degree of deformation due to the fitting force applied at the time of connection to the connector or the like becomes relatively large, or the degree of deformation at temperature is further increased. Since it may become relatively large, it is desirable to set it within the range of, for example, 5 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably within the range of 5 μm or more and 35 μm or less. Within such a range, the risk of the above deformation can be reduced. Examples of the base film (not shown) arbitrarily provided include polyethylene terephthalate (PET) having a thickness of about 5 to 50 μm.

（樹脂テープ）
樹脂テープ９は、図１に示すように、端末部１１のコネクタ接続部以外の部分であって、補強材５と反対側の位置に設けられている。樹脂テープ９は、インピーダンス不整合を調整するために設けられている。そうした位置に設けられている樹脂テープ９は、端末部１１を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えるように作用する。その結果、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブルとすることができる。こうしたフラットケーブル１０は、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。 (Resin tape)
As shown in FIG. 1, the resin tape 9 is a portion of the terminal portion 11 other than the connector connecting portion, and is provided at a position opposite to the reinforcing member 5. The resin tape 9 is provided to adjust the impedance mismatch. The resin tape 9 provided at such a position suppresses impedance mismatch even when the terminal portion 11 is connected to a connector having no GND plate or a substrate having no GND plate. It acts to suppress the reflection. As a result, a flat cable suitable for transmission of a high-speed signal having a frequency of use of, for example, 2 GHz to 8 GHz can be obtained. Such a flat cable 10 can realize miniaturization of a connector and cost reduction.

樹脂テープ９は、導体１が露出しない部分に位置する補強材５の反対位置に設けられている。詳しくは、図１に示すように、導体１が露出しない部分（すなわち、コネクタ接続部以外の部分である。）に位置する補強材５の反対位置にある樹脂フィルム３Ｂ上に設けられている。こうした樹脂テープ９の長さＬ６は、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５の０．６倍〜１．５倍であることが好ましい。樹脂テープ９の長さＬ６は、実質的には、補強材長さＬ５の±２ｍｍである。なお、補強材５の長さＬ１は、導体１が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計である。 The resin tape 9 is provided at a position opposite to the reinforcing member 5 located at a portion where the conductor 1 is not exposed. Specifically, as shown in FIG. 1, it is provided on the resin film 3B at the position opposite to the reinforcing member 5 located at the portion where the conductor 1 is not exposed (that is, the portion other than the connector connecting portion). The length L6 of the resin tape 9 is preferably 0.6 to 1.5 times the length L5 of the reinforcing material located at the portion where the conductor 1 is not exposed. The length L6 of the resin tape 9 is substantially ± 2 mm of the reinforcing material length L5. The length L1 of the reinforcing material 5 is the sum of the reinforcing material length L3 located at the portion where the conductor 1 is exposed and the reinforcing material length L5 located at the portion where the conductor 1 is not exposed.

樹脂テープ９の構成は特に限定されないが、比誘電率が３以上のものを好ましく用いる。比誘電率が３以上となる樹脂は特に限定されないが、上市された樹脂テープの中から比誘電率が３以上のものを選ぶことが望ましい。具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂やポリカーボネート樹脂を基本とした変樹脂成や改良樹脂からなる高誘電率材料を挙げることができる。樹脂テープ９の厚さは、例えば１２μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に２５μｍ以上、２６０μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした樹脂テープ９は、樹脂フィルム３Ｂ上に、接着剤層を介して貼り合わされている。樹脂テープ９の厚さは、補強材５の厚さの０．０４倍〜１．０倍であることが望ましい。 The structure of the resin tape 9 is not particularly limited, but a resin tape 9 having a relative permittivity of 3 or more is preferably used. The resin having a relative permittivity of 3 or more is not particularly limited, but it is desirable to select a resin tape having a relative permittivity of 3 or more from the marketed resin tapes. Specific examples include a high dielectric constant material made of a polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET), a modified resin based on a polycarbonate resin, or an improved resin. The thickness of the resin tape 9 is preferably in the range of, for example, 12 μm or more and 300 μm or less, and particularly preferably in the range of 25 μm or more and 260 μm or less. Such a resin tape 9 is attached to the resin film 3B via an adhesive layer. The thickness of the resin tape 9 is preferably 0.04 to 1.0 times the thickness of the reinforcing material 5.

（保護フィルム）
保護フィルム８は、図１及び図２に示すように、フラットケーブルの片面又は両面に任意に設けられている。保護フィルム８は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルム８としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を挙げることができる。また、保護フィルム８は、基材フィルム８ａと接着剤層８ｂとで構成された保護テープであってもよく、その保護フィルム８をフラットケーブル１０の片面又は両面に貼り合わせることができる。なお、接着剤層８ｂは、上記した接着剤層５ｂや接着剤層６ｂと同様のものとすることができるが、この保護フィルム８は端末部１１を構成しないので、厚さや材質の制限はなく、保護フィルム８の厚さは例えば０．０２〜０．３ｍｍ程度とすることができる。 (Protective film)
As shown in FIGS. 1 and 2, the protective film 8 is arbitrarily provided on one side or both sides of the flat cable. The protective film 8, also called a jacket, protects the entire cable, reinforces its mechanical strength, and acts to withstand bending and the like. Examples of the protective film 8 include a polyolefin film such as polyvinyl chloride and polyethylene, and a mixed resin film of a polyurethane resin and an ethylene vinyl acetate copolymer resin. Further, the protective film 8 may be a protective tape composed of a base film 8a and an adhesive layer 8b, and the protective film 8 can be attached to one side or both sides of the flat cable 10. The adhesive layer 8b can be the same as the adhesive layer 5b and the adhesive layer 6b described above, but since the protective film 8 does not form the terminal portion 11, there are no restrictions on the thickness or material. The thickness of the protective film 8 can be, for example, about 0.02 to 0.3 mm.

（金属層形成シート）
金属層形成シートは、図示しない任意の構成であり、フラットケーブル１０の外周を取り囲むように覆ってもよい。金属層形成シートは、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止するシールド導体として作用し、外部からのノイズ信号をシールドし、また、外部へのノイズ信号の放射をシールドするように作用する。金属層形成シートは、シールド層６に導電性接着剤層を介して機械的及び電気的に接合していることが好ましく、その結果、フラットケーブル１０を屈曲させた場合であっても、シールド層６と金属層形成シートとの接触面が離れることがなく、全長に渡って接触抵抗の変化が少なくなるという利点がある。 (Metal layer forming sheet)
The metal layer forming sheet has an arbitrary configuration (not shown) and may be covered so as to surround the outer periphery of the flat cable 10. The metal layer forming sheet reflects radio waves on the surface, acts as a shield conductor to prevent the intrusion and leakage of radio waves, shields noise signals from the outside, and also shields the radiation of noise signals to the outside. It works. The metal layer forming sheet is preferably mechanically and electrically bonded to the shield layer 6 via a conductive adhesive layer, and as a result, the shield layer is formed even when the flat cable 10 is bent. There is an advantage that the contact surface between 6 and the metal layer forming sheet does not separate, and the change in contact resistance is reduced over the entire length.

以上、フラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されない。 Although the components of the flat cable 10 have been described above, the flat cable 10 according to the present invention is not limited to the above configuration as long as it includes the gist thereof.

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The present invention is not limited to the following examples.

［実施例１］
図１に示す形態からなる端末部１１を備えたフラットケーブル１０を作製し、インピーダンス特性を測定した。導体１を厚さ５０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線（５１本）とした。樹脂フィルム３を厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとし、接着性絶縁層２を厚さ３５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とした、導体１を挟むように、接着性絶縁層２を介して樹脂フィルム３を貼り合わせた。介在層４は、厚さ１００μｍで比誘電率３の粘着テープ（ポリエステル系樹脂）を用いた。補強材５は、厚さ３３μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層からなる接着剤層５ｂと、厚さ２２５μｍのＰＥＴフィルムからなる補強シート５ａとで構成した合計２５８μｍのものを用いた。シールド層６は、合計厚さ３２μｍであり、厚さ５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（接着剤層６ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔６ａが厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（基材フィルム）に貼り合わされたものとで構成されたものを用いた。これら各構成要素を図１に示す構成となるように積層して貼り合わせた。積層後のコネクタ接続部４０の総厚さは３４０μｍであった。 [Example 1]
A flat cable 10 provided with the terminal portion 11 having the form shown in FIG. 1 was produced, and the impedance characteristics were measured. The conductor 1 was a copper flat wire (51 wires) having a thickness of 50 μm and a width of 0.3 mm. The resin film 3 is a PET film having a thickness of 25 μm, and the adhesive insulating layer 2 is made of an adhesive polyphenylene ether resin layer having a thickness of 35 μm. I pasted them together. For the interposition layer 4, an adhesive tape (polyester resin) having a thickness of 100 μm and a relative permittivity of 3 was used. As the reinforcing material 5, a total of 258 μm composed of an adhesive layer 5b made of an adhesive polyphenylene ether resin layer having a thickness of 33 μm and a reinforcing sheet 5a made of a PET film having a thickness of 225 μm was used. The shield layer 6 has a total thickness of 32 μm, and an adhesive polyphenylene ether resin layer (adhesive layer 6b) having a thickness of 5 μm and an aluminum foil 6a having a thickness of 15 μm are formed on a PET film (base film) having a thickness of 12 μm. The one composed of the bonded one was used. Each of these components was laminated and laminated so as to have the configuration shown in FIG. The total thickness of the connector connection portion 40 after stacking was 340 μm.

その後、さらに樹脂テープ９を貼り合わせた。樹脂テープ９は、導体１が露出しない部分に位置する補強材５と反対側の位置に、フラットケーブルの長手方向に長さ７ｍｍで、フラットケーブルの全幅と同じ幅３０ｍｍで設けられている。樹脂テープ９は、比誘電率が３．０で厚さ０．１ｍｍのＰＥＴ樹脂フィルム（東レ株式会社製、商品名：ルミラー）に厚さ６０μｍのポリエステル系接着剤層を設けたものを用いた。樹脂テープ９の厚さ１６０μｍは、補強材５の厚さ２５８μｍの０．６２倍である。なお、補強材５の長さＬ１は、導体１が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計である。樹脂テープ９の長さＬ６は、補強材長さＬ５の１．０倍、すなわち同じ長さである。 After that, the resin tape 9 was further attached. The resin tape 9 is provided at a position opposite to the reinforcing member 5 located in a portion where the conductor 1 is not exposed, having a length of 7 mm in the longitudinal direction of the flat cable and a width of 30 mm, which is the same as the total width of the flat cable. As the resin tape 9, a PET resin film having a relative permittivity of 3.0 and a thickness of 0.1 mm (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name: Lumirror) provided with a polyester-based adhesive layer having a thickness of 60 μm was used. .. The thickness of the resin tape 9 of 160 μm is 0.62 times that of the reinforcing material 5 of 258 μm. The length L1 of the reinforcing material 5 is the sum of the reinforcing material length L3 located at the portion where the conductor 1 is exposed and the reinforcing material length L5 located at the portion where the conductor 1 is not exposed. The length L6 of the resin tape 9 is 1.0 times the reinforcing material length L5, that is, the same length.

[実施例２〜５]
実施例２〜５は、樹脂テープ９の種類と厚さを変化させたものである。それ以外は実施例１と同様の構成である。 [Examples 2 to 5]
In Examples 2 to 5, the type and thickness of the resin tape 9 are changed. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment.

［比較例１，２］
比較例１は、樹脂テープを設けないもの（空気層：比誘電率＝１）であり、それ以外は実施例１と同じとした。比較例２は、比誘電率が２．０で厚さ０．０２５ｍｍのＰＥＴ樹脂フィルム（東レ株式会社製、商品名：ルミラー）に厚さ７５μｍのオレフィン系接着剤層を設けたものを用い、それ以外は実施例１と同様の構成である。 [Comparative Examples 1 and 2]
Comparative Example 1 was the same as that of Example 1 except that the resin tape was not provided (air layer: relative permittivity = 1). In Comparative Example 2, a PET resin film having a relative permittivity of 2.0 and a thickness of 0.025 mm (manufactured by Toray Industries, Inc., trade name: Lumirror) provided with an olefin adhesive layer having a thickness of 75 μm was used. Other than that, the configuration is the same as that of the first embodiment.

［評価］
実施例１〜５と比較例１，２について、インピーダンス特性を測定した。インピーダンス特性の測定は、Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ製の「ＤｉｇｉｔａｌＳｅｒｉａｌＡｎａｌｙｚｅｒＤＳＡ８２００」で行った。その結果を表１に示した。 [Evaluation]
Impedance characteristics were measured for Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2. The impedance characteristics were measured with a "Digital Serial Analyzer DSA8200" manufactured by Tektronix. The results are shown in Table 1.

実施例１〜５のフラットケーブルにおいて、フラットケーブル全体のインピーダンスは１００Ωであった。「フラットケーブルの全体」とは、本体部３１のことである。表１に示すように、樹脂テープ９を設けた場合は、インピーダンスは１０６Ω以上１１０Ω以下であった。一方、樹脂テープ９を設けない場合は、インピーダンスは１１０Ω超であった。 In the flat cables of Examples 1 to 5, the impedance of the entire flat cable was 100Ω. The "whole flat cable" is the main body 31. As shown in Table 1, when the resin tape 9 was provided, the impedance was 106 Ω or more and 110 Ω or less. On the other hand, when the resin tape 9 was not provided, the impedance was over 110Ω.

１導体
２接着性絶縁層
３樹脂フィルム
３Ａ第１の樹脂フィルム
３Ｂ第２の樹脂フィルム
４介在層
５補強材
５ａ補強シート
５ｂ接着剤層
６シールド層
６ａ金属箔
６ｂ接着剤層
８保護フィルム
８ａ基材フィルム
８ｂ接着剤層
９樹脂テープ
１０フラットケーブル
１１長手方向の端末部
１１ａ端末部の先端
１１ｂ第１の樹脂フィルムの端部
１１ｃ第２の樹脂フィルムの端部
３１本体部
４０コネクタ接続部
Ｘ幅方向
Ｙ長手方向
Ｌ１補強材の長さ
Ｌ２第１の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ）
Ｌ３第２の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ＝導体が露出した部分に位置する補強材長さ）
Ｌ４金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）
Ｌ５導体が露出しない部分に位置する補強材長さ
Ｌ６樹脂テープの長さ
１００フラットケーブル

1 Conductor 2 Adhesive insulating layer 3 Resin film 3A 1st resin film 3B 2nd resin film 4 Intervening layer 5 Reinforcing material 5a Reinforcing sheet 5b Adhesive layer 6 Shield layer 6a Metal foil 6b Adhesive layer 8 Protective film 8a Group Material film 8b Adhesive layer 9 Resin tape 10 Flat cable 11 Longitudinal end 11a Tip of end 11b End of first resin film 11c End of second resin film 31 Main body 40 Connector connection X width Direction Y Longitudinal direction L1 Reinforcing material length L2 Removal length of the first resin film (length of peeling allowance)
L3 Second resin film removal length (length of peeling allowance = length of reinforcing material located in the exposed part of the conductor)
Exposed length of L4 metal leaf (length of ground connection)
L5 Reinforcing material length located in the part where the conductor is not exposed L6 Resin tape length 100 Flat cable

Claims

It is composed of a main body portion and terminal portions having reinforcing members located on both sides in the longitudinal direction of the main body portion.
The main body is laminated on one of a plurality of conductors arranged in the width direction at predetermined intervals, an adhesive insulating layer sandwiching the conductors, a resin film sandwiching the adhesive insulating layer, and one of the resin films. Has a shield layer
The terminal portion is composed of a connector connecting portion and a portion other than the connector connecting portion.
In the connector connection portion, the plurality of exposed conductors, the reinforcing material, and the shield layer are laminated in this order.
The portion other than the connector connecting portion includes the plurality of conductors, an adhesive insulating layer sandwiching the conductors, a resin film sandwiching the adhesive insulating layer, and the reinforcing material laminated on one of the resin films. A flat cable having a resin tape laminated on the other side of the resin film and a shield layer laminated on the reinforcing material.

The length L1 of the reinforcing material is the sum of the reinforcing material length L3 located at the portion where the conductor is exposed and the reinforcing material length L5 located at the portion where the conductor is not exposed, and is the length of the resin tape. The flat cable according to claim 1, wherein the L6 is 0.6 to 1.5 times the reinforcing material length L5.

The flat cable according to claim 1 or 2, wherein the resin tape has a relative permittivity of 3 or more.