JP2008198592A

JP2008198592A - Flexible flat cable

Info

Publication number: JP2008198592A
Application number: JP2007337626A
Authority: JP
Inventors: Kensuke Nakamura; 謙介中村; Yutaka Fukuda; 豊福田; Hiroshi Hayami; 宏早味
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2007-01-18
Filing date: 2007-12-27
Publication date: 2008-08-28

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible flat cable for high speed transmission in which impedance matching is achieved and environmental load is small, when measures for preventing EMI are taken. <P>SOLUTION: The flexible flat cable 1 is provided with: a plurality of conductors 2; insulation films 3 each comprising an adhesive layer 4 and a resin film 5, and covering both surfaces of the conductors 2; low-dielectric layers 6 formed on the outside surfaces of the insulation films 3; and a shield layer 9 covering the outside surfaces of the low-electric layers 6. The low-dielectric layer 6 contains a resin composition which consists of at least one selected from a group of a polycarbonate resin, a denaturated polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfied resin, a polyimide resin, a polyether imide resin, a polyarylate resin, a fluoride based resin, a styrene based thermoplastic elastomer, and an olefin based thermoplastic elastomer, as a main constituent. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルに関する。 The present invention relates to a flexible flat cable including a low dielectric layer for adjusting characteristic impedance.

従来、例えば、車載カーナビゲーションシステムやオーディオ機器等の電子機器の内部配線材として、複数の平板状導体の両面を、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムと、当該樹脂フィルム上に形成された接着剤層とからなる絶縁フィルムにより被覆した構造のフレキシブルフラットケーブルが使用されている。 Conventionally, for example, as an internal wiring material of an electronic device such as an in-vehicle car navigation system or an audio device, both surfaces of a plurality of flat conductors are made of a resin film such as polyethylene terephthalate, and an adhesive layer formed on the resin film, The flexible flat cable of the structure coat | covered with the insulating film which consists of is used.

また、近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等に接続される電子機器の高速伝送用の配線ケーブルとして、フレキシブルフラットケーブルが用いられつつある。ここで、フレキシブルフラットケーブルを高速伝送用の配線ケーブルとして使用する場合は、当該フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスを、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωに設定する必要がある。 In recent years, flexible flat cables are being used as wiring cables for high-speed transmission of electronic devices connected to liquid crystal displays, plasma displays, and the like. Here, when the flexible flat cable is used as a wiring cable for high-speed transmission, it is necessary to set the characteristic impedance of the flexible flat cable to 100Ω, which is the same as the impedance of the high-speed digital signal transmission / reception IC.

そこで、この種の高周波向けのフレキシブルフラットケーブルとして、例えば、導体の両側に接着剤層付きの発泡弾性体をラミネート加工し、当該発泡弾性体の外側に導電性接着剤付きの金属層を備えたフレキシブルフラットケーブルが提案されている。このフレキシブルフラットケーブルでは、発泡弾性体において、空孔を囲む樹脂部の誘電率と、空孔内の空気の誘電率とを複合化することにより、複合誘電率が非発泡の従来の絶縁体の誘電率（約３．０）よりも低い誘電率（約１．５）となるようにしている（例えば、特許文献１参照）。 Therefore, as this type of high-frequency flexible flat cable, for example, a foamed elastic body with an adhesive layer is laminated on both sides of a conductor, and a metal layer with a conductive adhesive is provided outside the foamed elastic body. Flexible flat cables have been proposed. In this flexible flat cable, in the foamed elastic body, the dielectric constant of the resin part surrounding the pores and the dielectric constant of the air in the pores are combined, so that the composite dielectric constant of a conventional insulator having a non-foaming dielectric constant is obtained. The dielectric constant (about 1.5) is lower than the dielectric constant (about 3.0) (see, for example, Patent Document 1).

このように特許文献１においては、絶縁層に発泡体を設けることにより低誘電率としているが、発泡のバラツキにより、フレキシブルフラットケーブル全体において、均一な静電容量を確保することが困難になるため、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスの値を制御することができないという問題があった。 As described above, in Patent Document 1, a low dielectric constant is obtained by providing a foam in the insulating layer. However, it is difficult to ensure uniform capacitance across the entire flexible flat cable due to variations in foaming. There is a problem that the characteristic impedance value of the flexible flat cable cannot be controlled.

そこで、特性インピーダンスの値を制御するためのフレキシブルフラットケーブルが開示されている。より具体的には、導体の幅、導体の厚み、または導体の両面を被覆する絶縁層の厚さを調整することにより、特性インピーダンスを１００Ω±５％に制御した、高周波向けのフレキシブルフラットケーブルが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
特開２００３−３１０３３号公報特開２００６−３２００３号公報 Therefore, a flexible flat cable for controlling the value of characteristic impedance is disclosed. More specifically, a flexible flat cable for high frequencies, in which the characteristic impedance is controlled to 100Ω ± 5% by adjusting the width of the conductor, the thickness of the conductor, or the thickness of the insulating layer covering both sides of the conductor, It is disclosed (for example, see Patent Document 2).
JP 2003-31033 A JP 2006-3003 A

しかし、特許文献２に記載のフレキシブルフラットケーブルにおいては、電磁干渉とノイズを低減させるためのシールド層が設けられていないため、フレキシブルフラットケーブル全体において、ＥＭＩ（即ち、電子機器が作動中に電子回路から発生する電磁波が、周辺の電子機器の作動に悪影響を及ぼす現象）を防止することができないという問題があった。また、特許文献２に記載のフレキシブルフラットケーブルに、ＥＭＩを防止するためのシールド層を設けた場合、導体とシールド層の間の静電容量が大きくなるため、特性インピーダンスの値が下がり、結果として、ＥＭＩ防止対策を講じた場合に、インピーダンスマッチングがとれなくなるという問題があった。 However, since the flexible flat cable described in Patent Document 2 is not provided with a shield layer for reducing electromagnetic interference and noise, the entire flexible flat cable has EMI (that is, an electronic circuit while the electronic device is in operation). There is a problem that the electromagnetic wave generated from the above cannot prevent the phenomenon that adversely affects the operation of surrounding electronic devices). In addition, when a shield layer for preventing EMI is provided in the flexible flat cable described in Patent Document 2, the capacitance between the conductor and the shield layer increases, resulting in a decrease in the value of the characteristic impedance. When EMI prevention measures are taken, there is a problem that impedance matching cannot be obtained.

また、上述の問題を解消すべく、導体と、シールド層を設けるとともに、当該導体とシールド層の間に、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスを調整するための低誘電層を設けることが考えられる。そして、この低誘電層を構成する樹脂として、硬質ポリ塩化ビニル樹脂が考えられるが、硬質ポリ塩化ビニル樹脂は、分子中に塩素を多量に含むため、フレキシブルフラットケーブルを廃棄する際に、環境に対する負荷が大きいという問題があった。 In order to solve the above-mentioned problem, it is conceivable to provide a conductor and a shield layer and to provide a low dielectric layer for adjusting the characteristic impedance of the flexible flat cable between the conductor and the shield layer. As the resin constituting this low dielectric layer, hard polyvinyl chloride resin can be considered, but since hard polyvinyl chloride resin contains a large amount of chlorine in the molecule, when discarding the flexible flat cable, There was a problem that the load was large.

そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、ＥＭＩ防止対策を講じた場合に、インピーダンスマッチングをとることができ、環境に対する負荷が小さい、高速伝送用のフレキシブルフラットケーブルを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems, and provides a flexible flat cable for high-speed transmission that can take impedance matching when an EMI prevention measure is taken and has a low environmental load. The purpose is to do.

上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、導体と、導体の両面を被覆する絶縁層と、絶縁層の外面に設けられた低誘電層と、低誘電層の外面に設けられたシールド層と、を備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、低誘電層が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分とすることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the invention described in claim 1 is provided with a conductor, an insulating layer covering both sides of the conductor, a low dielectric layer provided on the outer surface of the insulating layer, and an outer surface of the low dielectric layer. A low-dielectric layer comprising a polycarbonate resin, a modified polyphenylene ether resin, a polyphenylene sulfide resin, a polyimide resin, a polyetherimide resin, a polyarylate resin, a fluorine resin, and a styrene thermoplastic resin. A resin composition comprising at least one selected from the group consisting of an elastomer and an olefin-based thermoplastic elastomer is a main component.

同構成によれば、フレキシブルフラットケーブルの特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になる。従って、例えば、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωの特性インピーダンスを有するフレキシブルフラットケーブルを提供することができ、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブルに対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、フレキシブルフラットケーブルが使用される電子機器が作動中に、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。 According to this configuration, the value of the characteristic impedance of the flexible flat cable can be set to a desired value. Accordingly, for example, it is possible to provide a flexible flat cable having a characteristic impedance of 100Ω which is the same as the impedance of a high-speed digital signal transmission / reception IC, and to provide a flexible flat cable suitable as a wiring cable for high-speed transmission. Is possible. In addition, it is possible to provide a flexible flat cable with a low environmental load. Moreover, it becomes possible to give the flexible flat cable the flame retardance which passes the UL vertical combustion test (VW-1 test). Furthermore, it becomes possible to reduce noise of a signal generated from an electronic circuit while an electronic device using the flexible flat cable is in operation.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のフレキシブルフラットケーブルであって、低誘電層とシールド層の間に、易接着層が設けられていることを特徴とする。同構成によれば、低誘電層とシールド層の接着性を確実に向上させることが可能になり、フレキシブルフラットケーブルの折り曲げにより発生するシールド層と低誘電層間の剥離を防ぐことができる。 The invention according to claim 2 is the flexible flat cable according to claim 1, wherein an easy-adhesion layer is provided between the low dielectric layer and the shield layer. According to this configuration, it is possible to reliably improve the adhesion between the low dielectric layer and the shield layer, and it is possible to prevent peeling between the shield layer and the low dielectric layer caused by bending of the flexible flat cable.

本発明によれば、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルにおいて、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブルを提供することができる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in a flexible flat cable provided with the low dielectric layer for adjusting characteristic impedance, a flexible flat cable suitable as a wiring cable for high-speed transmission can be provided. In addition, it is possible to provide a flexible flat cable with a low environmental load.

以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの構成を示す概略図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a flexiflat cable according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG.

本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１は、図１、図２に示すように、所定の幅及び厚みを有する、複数の平板状の導体２の両面を、絶縁フィルム３により被覆した構造を有する。また、絶縁フィルム３は、樹脂フィルム５と、当該樹脂フィルム５上に積層された接着剤層４により構成されており、２枚の絶縁フィルム３の間に、複数の導体２が挟まれた状態で、当該２枚の絶縁フィルム３を貼り合わせた構成となっている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the flexible flat cable 1 in the present embodiment has a structure in which both surfaces of a plurality of flat conductors 2 having a predetermined width and thickness are covered with an insulating film 3. The insulating film 3 includes a resin film 5 and an adhesive layer 4 laminated on the resin film 5, and a plurality of conductors 2 are sandwiched between the two insulating films 3. Thus, the two insulating films 3 are bonded together.

また、図２に示すように、一対の絶縁フィルム３を構成する樹脂フィルム５の外面には、低誘電層６が設けられている。この低誘電層６は、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスを調整するためのものであり、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、低誘電層６上に積層された粘着剤層８を介して、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設ける構成となっている。 Moreover, as shown in FIG. 2, the low dielectric layer 6 is provided in the outer surface of the resin film 5 which comprises a pair of insulating film 3. As shown in FIG. The low dielectric layer 6 is for adjusting the characteristic impedance of the flexible flat cable 1. In the flexible flat cable 1 according to this embodiment, the adhesive layer 8 laminated on the low dielectric layer 6 is interposed. The low dielectric layer 6 is provided on the outer surfaces of the pair of resin films 5.

また、図２に示すように、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、一対の低誘電層６の外面にシールド層９を設ける構成となっている。このシールド層９は、電磁干渉とノイズを低減させるためのものであり、例えば、厚み９μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム１１の内側面に、例えば、銀等の導電性金属を蒸着し、さらに、導電性金属蒸着層１２と導体（グランド線）との導通を得るために、銀蒸着面に、例えば、銀ペースト等の導電性接着剤層１３を厚み２０μｍで塗布し、全体の厚みを３０μｍとしたシールドテープが使用できる。なお、シールド層９はこのような構造に限定されるものではなく、導電性接着剤層１３のみをシールド層９としても良い。そして、図２に示すように、低誘電層６とシールド層９の間には、易接着層１０が設けられており、当該易接着層１０を介して、低誘電層６と、シールド層９の導電性接着剤層１３が接着される構成となっている。また、図２に示すように、易接着層１０とシールド層９の間には、グランドとしての役割を有するテープ状の導電層１５が設けられている。なお、本実施形態においては、フレキシブルフラットケーブル１全体の厚みは、４００μｍ〜９００μｍとすることができる。 As shown in FIG. 2, the flexible flat cable 1 according to this embodiment has a configuration in which a shield layer 9 is provided on the outer surfaces of the pair of low dielectric layers 6. The shield layer 9 is for reducing electromagnetic interference and noise. For example, a conductive metal such as silver is deposited on the inner surface of an insulating resin film 11 such as a polyethylene terephthalate resin having a thickness of 9 μm. Furthermore, in order to obtain conduction between the conductive metal vapor-deposited layer 12 and the conductor (ground wire), a conductive adhesive layer 13 such as a silver paste is applied to the silver vapor-deposited surface with a thickness of 20 μm. A shield tape having a thickness of 30 μm can be used. The shield layer 9 is not limited to such a structure, and only the conductive adhesive layer 13 may be used as the shield layer 9. As shown in FIG. 2, an easy adhesion layer 10 is provided between the low dielectric layer 6 and the shield layer 9, and the low dielectric layer 6 and the shield layer 9 are interposed via the easy adhesion layer 10. The conductive adhesive layer 13 is adhered. Further, as shown in FIG. 2, a tape-like conductive layer 15 having a role as a ground is provided between the easy adhesion layer 10 and the shield layer 9. In the present embodiment, the entire thickness of the flexible flat cable 1 can be 400 μm to 900 μm.

また、図３に示すようにフレキシブルフラットケーブル１の端部１ａ（以下、「ケーブル端部１ａ」という。）においては、導体２をプリント基板や電気電子部品等に設けられた接続端子（不図示）と接続すべく、絶縁フィルム３を形成せずに、導体２の一部を外部に露出させる構成となっている。 Further, as shown in FIG. 3, at the end 1a of the flexible flat cable 1 (hereinafter referred to as "cable end 1a"), the conductor 2 is connected to a printed circuit board or an electrical / electronic component (not shown). In other words, the conductor 2 is exposed to the outside without forming the insulating film 3.

導体２は、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔からなり、導体２の厚みは、使用する電流量に対応するが、フレキシブルフラットケーブル１の摺動性等を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍが好ましい。 The conductor 2 is made of a conductive metal foil such as copper foil or tin-plated annealed copper foil, and the thickness of the conductor 2 corresponds to the amount of current to be used, but considering the slidability of the flexible flat cable 1, etc. 50 μm is preferred.

樹脂フィルム５としては、柔軟性に優れた、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等からなる、フレキシブルフラットケーブル用として汎用性のある樹脂フィルムが、いずれも使用可能である。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルナフタレートポリアリレート樹脂などが挙げられる。 As the resin film 5, one made of a resin material having excellent flexibility is used. For example, a resin film made of a polyester resin, a polyphenylene sulfide resin, a polyimide resin, etc., which is versatile for a flexible flat cable, Can also be used. Polyester resins include polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polytrimethylene terephthalate resin, polytrimethylene naphthalate resin, polycyclohexane dimethyl terephthalate resin, polycyclohexane dimethyl naphthalate poly Examples include arylate resin.

なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなる樹脂フィルム５が好適に使用される。また、ポリイミド樹脂からなる樹脂フィルム５を使用することにより、ＵＬ（Underwriters Laboratories inc.）規格を満たす温度定格１０５℃以上の耐熱老化性を有するとともに、鉛を含有しないはんだによる電子部品の実装作業にも対応できるフレキシブルフラットケーブルを提供することが可能になる。なお、必要に応じて、樹脂フィルム５の表面に、コロナ処理、プラズマ処理、プライマー処理を施しても良い。また、本実施形態においては、樹脂フィルム５の厚みが、１２μｍ〜５０μｍのものが、好適に使用できる。 Of these resin films, a resin film 5 made of polyethylene terephthalate resin is preferably used from the viewpoint of electrical characteristics, mechanical characteristics, cost, and the like. In addition, by using a resin film 5 made of polyimide resin, it has heat aging resistance of 105 ° C or higher that meets UL (Underwriters Laboratories Inc.) standards, and it can be used for mounting electronic components with solder that does not contain lead. Can be provided. If necessary, the surface of the resin film 5 may be subjected to corona treatment, plasma treatment, or primer treatment. Moreover, in this embodiment, the thing whose thickness of the resin film 5 is 12 micrometers-50 micrometers can be used conveniently.

また、接着剤層４としては、樹脂材料からなるものが使用され、本発明においては、例えば、ポリエステル系樹脂に難燃剤を混合した接着剤などが挙げられる。また、本実施形態においては、接着剤層４の厚みが、２０μｍ〜５０μｍのものが、好適に使用できる。 Moreover, what consists of resin materials is used as the adhesive layer 4, and the adhesive agent etc. which mixed the flame retardant with the polyester-type resin are mentioned in this invention, for example. Moreover, in this embodiment, the thing whose thickness of the adhesive bond layer 4 is 20 micrometers-50 micrometers can be used conveniently.

なお、接着剤層４は、上述の樹脂材料を、溶剤に溶解して樹脂フィルム５上に塗布し、乾燥させて形成する方法のほか、Ｔダイ法、インフレーション法等の溶融押出法により形成することができる。また、樹脂フィルム５との濡れ性を向上させる観点から、樹脂フィルム５に対してコロナ処理を行い、また、既知のアンカーコート剤を塗布した後に塗工することも可能である。 The adhesive layer 4 is formed by a melt extrusion method such as a T-die method or an inflation method in addition to a method in which the above-described resin material is dissolved in a solvent and applied onto the resin film 5 and dried. be able to. Further, from the viewpoint of improving the wettability with the resin film 5, it is possible to perform a corona treatment on the resin film 5 and to apply after applying a known anchor coating agent.

低誘電層６としては、低誘電性を有するとともに、環境に対する負荷が小さい、硬質な樹脂組成物を主成分とするものが使用され、当該樹脂材料としては、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。 The low dielectric layer 6 is made of a hard resin composition having a low dielectric property and a small environmental load, and the resin material includes polycarbonate resin (PC), modified polyphenylene ether. Resin (PPE), polyphenylene sulfide resin (PPS), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polyarylate resin (PAR), fluorine resin, styrene thermoplastic elastomer, and olefin thermoplastic elastomer Can be mentioned.

本実施形態においては、低誘電層６を、このような硬質な樹脂からなる樹脂組成物を主成分として形成することにより、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を５０Ω〜１１０Ωの範囲内において任意の値に設定することが可能になる。即ち、このような構成により、所定の厚み（１００μｍ〜３５０μｍ）を有する低誘電層６の誘電率を２．１〜３．５の範囲に低下させることができるため、特性インピーダンスの値を５０Ω〜１１０Ωの範囲内において任意の値に設定することが可能になる。従って、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になり、インピーダンスマッチングをとることが可能になる。また、上記従来技術とは異なり、ポリ塩化ビニルを使用しないため、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブル１に対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、低誘電層６が、硬質な樹脂からなる樹脂組成物を主成分としているため、フレキシブルフラットケーブル１を折り曲げる際に、当該フレキシブルフラットケーブル１が過度に屈曲するのを効果的に防止することができる。従って、フレキシブルフラットケーブル１が使用される電子機器が作動中に、信号伝送の障害が発生するのを効果的に抑制することができ、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。 In the present embodiment, the low dielectric layer 6 is formed mainly of a resin composition made of such a hard resin, so that the characteristic impedance value of the flexible flat cable 1 can be arbitrarily set within a range of 50Ω to 110Ω. It becomes possible to set to the value of. That is, with such a configuration, the dielectric constant of the low dielectric layer 6 having a predetermined thickness (100 μm to 350 μm) can be reduced to a range of 2.1 to 3.5. An arbitrary value can be set within the range of 110Ω. Accordingly, the characteristic impedance value of the flexible flat cable 1 can be set to a desired value, and impedance matching can be achieved. In addition, unlike the above-described prior art, since the polyvinyl chloride is not used, it is possible to provide the flexible flat cable 1 with a low environmental load. Moreover, it becomes possible to give the flexible flat cable 1 the flame retardance which passes the UL vertical combustion test (VW-1 test). Furthermore, since the low dielectric layer 6 is mainly composed of a resin composition made of a hard resin, when the flexible flat cable 1 is bent, the flexible flat cable 1 is effectively prevented from being bent excessively. Can do. Therefore, it is possible to effectively suppress the occurrence of signal transmission failure while the electronic device using the flexible flat cable 1 is in operation, and to reduce the noise of the signal generated from the electronic circuit. Become.

なお、上述の樹脂のうち、特に、優れた難燃性を有するとともに、シールド層９との接着性が高い変性ポリフェニレンエーテル樹脂を使用することが好ましい。この変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、低誘電層６の誘電率を低下させるという観点においても、有用な樹脂である。 Of the above-mentioned resins, it is particularly preferable to use a modified polyphenylene ether resin having excellent flame retardancy and high adhesion to the shield layer 9. This modified polyphenylene ether resin is also a useful resin from the viewpoint of reducing the dielectric constant of the low dielectric layer 6.

また、低誘電層６は、既知のＴダイ法やインフレーション法等の溶融押出法や、カレンダー法、キャスティング法、および二軸延伸法等を使用して加工することができる。また、低誘電層６を構成する樹脂は、単独または２種以上の混合物として使用することができる。 The low dielectric layer 6 can be processed by using a melt extrusion method such as a known T-die method or inflation method, a calendar method, a casting method, a biaxial stretching method, or the like. Moreover, the resin which comprises the low dielectric layer 6 can be used individually or in mixture of 2 or more types.

また、スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、水添スチレン系熱可塑性エラストマーであるＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合）、ＳＢＢＳ（スチレン−ブチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、水素添加スチレン−ブタジエンゴム（ＨＳＢＲ）が挙げられる。また、メルトフローレートは、特に制限されないが、押出加工性の観点から、１．０〜１５．０ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃、２．１６Ｋｇ）であることが好ましい。また、二元共重合体のスチレン単位含有量は、特に制限されないが、耐熱性の観点から、スチレン単位含有量は、１０重量％〜４０重量％であることが好ましい。 As the styrene thermoplastic elastomer, SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer), SEPS (styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymer), and SBBS (styrene) are hydrogenated styrene thermoplastic elastomers. -Butylene-butadiene-styrene block copolymer) and hydrogenated styrene-butadiene rubber (HSBR). The melt flow rate is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 15.0 g / 10 min (230 ° C., 2.16 Kg) from the viewpoint of extrusion processability. Further, the styrene unit content of the binary copolymer is not particularly limited, but from the viewpoint of heat resistance, the styrene unit content is preferably 10% by weight to 40% by weight.

また、オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、架橋剤により一部架橋した部分架橋状態または未架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーが使用される。この部分架橋状態または未架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、プロピレン−αオレフィン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体が挙げられる。このうち、部分架橋状態のオレフィン系熱可塑性エラストマーは、耐熱性、および機械的強度に優れているため、特に好ましい。 Further, as the olefinic thermoplastic elastomer, a partially crosslinked or uncrosslinked olefinic thermoplastic elastomer partially crosslinked by a crosslinking agent is used. Examples of the partially crosslinked or uncrosslinked olefinic thermoplastic elastomer include propylene-α olefin copolymer and ethylene / 1-butene copolymer. Among these, a partially crosslinked olefin-based thermoplastic elastomer is particularly preferable because it is excellent in heat resistance and mechanical strength.

なお、オレフィン系熱可塑性エラストマーの架橋方法としては、例えば、電子線やガンマ線等の電離放射線の照射による架橋や、オレフィン系熱可塑性エラストマーからなる樹脂組成物中に、予め、ジクルミルパーオキサイドやビニル系シラン等の架橋剤を添加し、次いで、加圧水蒸気等により処理を行う熱架橋や、シラン架橋を行う方法が採用できる。 Examples of the crosslinking method of the olefinic thermoplastic elastomer include, for example, crosslinking by irradiation with ionizing radiation such as an electron beam and gamma ray, and a resin composition comprising an olefinic thermoplastic elastomer in advance, such as diclemyl peroxide or vinyl. It is possible to adopt a method of adding a crosslinking agent such as a silane and then performing a thermal crosslinking or a silane crosslinking by a treatment with pressurized steam or the like.

また、シールド層９の樹脂フィルム１１を、分子骨格中に芳香族環を有する樹脂により形成すると、難燃性、および強度に優れたシールド層９を形成することができる。この樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリ１，４シクロヘキシルジメレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂等を挙げることができる。これらの樹脂のうち、安価であり、かつ、機械的強度に優れるとの観点から、特に、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好適に使用できる。 Moreover, when the resin film 11 of the shield layer 9 is formed of a resin having an aromatic ring in the molecular skeleton, the shield layer 9 having excellent flame retardancy and strength can be formed. Examples of the resin include polyethylene terephthalate resin, polyimide resin, polyphenylene sulfide resin, polybutylene terephthalate resin, poly 1,4 cyclohexyl dimethylene terephthalate resin, and polyethylene naphthalate resin. Of these resins, a polyethylene terephthalate resin can be particularly preferably used from the viewpoint of being inexpensive and excellent in mechanical strength.

また、低誘電層６とシールド層９を接着させる易接着層１０を構成する樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂、ゴム系樹脂等を使用することができる。なお、これらの樹脂は、単独で使用しても良く、２種以上を混合して使用しても良い。 Examples of the resin constituting the easy-adhesion layer 10 for bonding the low dielectric layer 6 and the shield layer 9 include, for example, urethane resin, vinyl acetate resin, acrylic resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, polymethyl methacrylate resin, rubber Series resins and the like can be used. In addition, these resin may be used independently and may mix and use 2 or more types.

本実施形態においては、このような易接着層１０を設けることにより、低誘電層６とシールド層９の接着性を確実に向上させることが可能になる。なお、本実施形態においては、易接着層１０の厚みが、０．１μｍ〜５μｍのものが、好適に使用できる。 In the present embodiment, by providing such an easy-adhesion layer 10, it is possible to reliably improve the adhesion between the low dielectric layer 6 and the shield layer 9. In addition, in this embodiment, the thing of 0.1 micrometer-5 micrometers can be used conveniently for the thickness of the easily bonding layer 10.

また、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設けるための粘着剤層８を構成する樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂、アクリル系樹脂、天然ゴム、ポリイソプレンプレン系ゴム、ニトリルゴム、スチレン・ブタンジエンゴム、ブチルゴム、ポリメタクリレート樹脂、ポリビニルブチラート、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。また、本実施形態においては、粘着剤層８の厚みが、５μｍ〜６０μｍのものが、好適に使用できる。 Moreover, as resin which comprises the adhesive layer 8 for providing the low dielectric layer 6 on the outer surface of a pair of resin film 5, vinyl acetate resin, acrylic resin, natural rubber, polyisoprene-prene rubber, nitrile, for example Rubber, styrene / butanediene rubber, butyl rubber, polymethacrylate resin, polyvinyl butyrate, epoxy resin, silicone resin, and the like can be used. In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive layer 8 having a thickness of 5 μm to 60 μm can be suitably used.

なお、低誘電層６としては、上述のポリカーボネート樹脂等の硬質な樹脂組成物を主成分とし、難燃性を有するフィルム状の市販品を使用することができる。また、加工方法として、既知のＴダイ法やインフレーション法等の溶融押出法や、キャスティング法、および二軸延伸法等などがある。例えば、Ｔダイ法を使用する場合は、溶融状態のポリカーボネート樹脂等を、Ｔダイからフィルム状に押出し、その後、冷却ロール等で冷却して成膜することにより、低誘電層６を製造することができる。なお、後述の難燃剤や難燃助剤が含有された低誘電層６を製造する際には、上述のポリカーボネート樹脂等と難燃剤、難燃助剤を混合した後、上述のＴダイ法等により加工して製造する。 In addition, as the low dielectric layer 6, a film-like commercial product having a hard resin composition such as the above-described polycarbonate resin as a main component and having flame retardancy can be used. Further, as processing methods, there are a melt extrusion method such as a known T-die method and an inflation method, a casting method, a biaxial stretching method, and the like. For example, when the T-die method is used, the low dielectric layer 6 is manufactured by extruding a molten polycarbonate resin or the like into a film form from the T-die and then cooling it with a cooling roll or the like to form a film. Can do. In addition, when manufacturing the low dielectric layer 6 containing the below-mentioned flame retardant and flame retardant auxiliary, after mixing the above-mentioned polycarbonate resin and the flame retardant and flame retardant auxiliary, the above-mentioned T-die method and the like Processed by manufacturing.

また、導電層１５としては、例えば、錫めっき箔とアクリル系の粘着剤等により形成されたものを使用することができ、厚みが２０μｍのテープ状のものが好適に使用できる。 Moreover, as the conductive layer 15, for example, a layer formed of a tin plating foil and an acrylic pressure-sensitive adhesive can be used, and a tape-shaped layer having a thickness of 20 μm can be preferably used.

フレキシブルフラットケーブル１の製造方法としては、まず、例えば、上述の製造方法により製造された低誘電層６の内面に粘着剤層８を設けたものを一対、予め形成しておく。なお、この際、粘着剤層８の表面に、離型処理が施されたシート部材（不図示）を設けておく。 As a method of manufacturing the flexible flat cable 1, first, for example, a pair of adhesive layers 8 provided on the inner surface of the low dielectric layer 6 manufactured by the above-described manufacturing method is formed in advance. At this time, a sheet member (not shown) subjected to a release treatment is provided on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 8.

また、低誘電層６に粘着剤層８を形成する方法としては、低誘電層６の内面に、粘着剤層８を構成する、上述した酢酸ビニル樹脂等を酢酸エチル等の溶剤に溶解した塗工液を塗布した後、乾燥させてコーティングする方法や、低誘電層６を構成するポリカーボネート樹脂等と、粘着剤層８を構成する酢酸ビニル樹脂等をＴダイ共押出機にて、共押し出しするＴダイ共押出法等が挙げられる。 As a method for forming the pressure-sensitive adhesive layer 8 on the low dielectric layer 6, a coating in which the above-described vinyl acetate resin or the like constituting the pressure-sensitive adhesive layer 8 is dissolved in a solvent such as ethyl acetate on the inner surface of the low dielectric layer 6. After applying the working liquid, the method of drying and coating, the polycarbonate resin constituting the low dielectric layer 6 and the vinyl acetate resin constituting the adhesive layer 8 are coextruded with a T-die co-extruder. Examples include a T-die coextrusion method.

また、上述の塗工液を低誘電層６に塗工する方法としては、一般的な塗工方法が使用でき、例えば、グラビアコーティング方法、ロールコーティング方法、カーテンコーティング方法、キスコーティング方法、およびナイフコーティング方法等が挙げられる。 In addition, as a method of applying the above-described coating liquid to the low dielectric layer 6, a general coating method can be used. For example, a gravure coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a kiss coating method, and a knife Examples thereof include a coating method.

また、易接着層１０を設ける場合は、低誘電層６の外面に易接着層１０を設けたものを一対、予め形成しておく。低誘電層６に易接着層１０を形成する方法としては、低誘電層６の外面に、易接着層１０を構成する、上述したウレタン樹脂等を酢酸エチル等の溶剤に溶解した塗工液を塗布した後、乾燥させてコーティングする方法や、低誘電層６を構成するポリカーボネート樹脂等と、易接着層１０を構成するウレタン樹脂等をＴダイ共押出機にて、共押し出しするＴダイ共押出法等が挙げられる。 When the easy adhesion layer 10 is provided, a pair of the low dielectric layer 6 provided with the easy adhesion layer 10 is formed in advance. As a method for forming the easy adhesion layer 10 on the low dielectric layer 6, a coating liquid in which the above-described urethane resin or the like constituting the easy adhesion layer 10 is dissolved in a solvent such as ethyl acetate is formed on the outer surface of the low dielectric layer 6. T-die coextrusion by co-extrusion using a T-die co-extruder with a method of drying and coating after coating, a polycarbonate resin constituting the low dielectric layer 6 and a urethane resin constituting the easy-adhesion layer 10 Law.

また、上述の塗工液を低誘電層６に塗工する方法としては、上述の、グラビアコーティング方法、ロールコーティング方法、カーテンコーティング方法、キスコーティング方法、およびナイフコーティング方法等の一般的な塗工方法を使用することができる。なお、これらの方法を使用する際に形成される易接着層１０の厚みは、０．１μｍ〜５μｍが好ましい。 Moreover, as a method of applying the above-mentioned coating liquid to the low dielectric layer 6, general coating methods such as the above-described gravure coating method, roll coating method, curtain coating method, kiss coating method, knife coating method, etc. The method can be used. In addition, as for the thickness of the easily bonding layer 10 formed when using these methods, 0.1 micrometer-5 micrometers are preferable.

次いで、導体２の両面を絶縁フィルム３で挟み込み、既知の熱ラミネータや熱プレス装置を用いて加熱加圧処理を行うことにより、導体２を接着剤層４により、連続的にラミネート接着して、導体２の両面を絶縁フィルム３により被覆した長尺品を製造する。 Next, both sides of the conductor 2 are sandwiched between the insulating films 3 and subjected to heat and pressure treatment using a known thermal laminator or a hot press apparatus, whereby the conductor 2 is continuously laminated and bonded by the adhesive layer 4. A long product in which both surfaces of the conductor 2 are covered with the insulating film 3 is manufactured.

次いで、離型処理が施されたシート部材を取り除き、絶縁フィルム３の樹脂フィルム５の表面に粘着剤層８を載置し、粘着剤層８を介して、一対の樹脂フィルム５の外面に、低誘電層６を設ける。次いで、低誘電層６の易接着層１０の表面に、テープ状の導電層１５を設ける。次いで、予め作製しておいたシールドテープを、フレキシブルフラットケーブル１の両側外面に位置する低誘電層６の易接着層１０、およびフレキシブルフラットケーブル１の厚さ方向Ｘ（図２参照）の両側端面を被覆するように巻き付けて、低誘電層６の外面にシールド層９を設ける。 Next, the sheet member that has been subjected to the release treatment is removed, the adhesive layer 8 is placed on the surface of the resin film 5 of the insulating film 3, and the outer surfaces of the pair of resin films 5 are interposed via the adhesive layer 8. A low dielectric layer 6 is provided. Next, a tape-like conductive layer 15 is provided on the surface of the easy adhesion layer 10 of the low dielectric layer 6. Next, the shield tape prepared in advance is applied to the easy-adhesion layer 10 of the low dielectric layer 6 located on both outer surfaces of the flexible flat cable 1 and both end surfaces in the thickness direction X (see FIG. 2) of the flexible flat cable 1. The shield layer 9 is provided on the outer surface of the low dielectric layer 6.

次いで、既知の熱ラミネータや熱プレス装置を用いて加熱加圧処理を行うことにより、シールド層９と低誘電層６とを接着する。このようにして、図２に示す、フレキシブルフラットケーブル１が製造される。なお、本実施形態におけるフレキシブルフラットケーブル１においては、グランドになる導電層１５をコネクタ（不図示）と接続することにより、アース接続を行う構成としている。 Subsequently, the shield layer 9 and the low dielectric layer 6 are bonded together by performing a heat and pressure treatment using a known thermal laminator or a hot press apparatus. Thus, the flexible flat cable 1 shown in FIG. 2 is manufactured. In the flexible flat cable 1 according to the present embodiment, the ground layer is connected by connecting the conductive layer 15 serving as a ground to a connector (not shown).

以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
（１）本実施形態においては、低誘電層６が、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群より選ばれる少なくとも１種からなる樹脂組成物を主成分としている。従って、フレキシブルフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を、所望の値に設定することが可能になる。その結果、例えば、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ１００Ωの特性インピーダンスを有するフレキシブルフラットケーブル１を提供することができ、高速伝送用の配線ケーブルとして好適なフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、環境に対する負荷が小さいフレキシブルフラットケーブル１を提供することが可能になる。また、フレキシブルフラットケーブル１に対して、ＵＬ規格の垂直燃焼試験（ＶＷ−１試験）に合格する難燃性を付与することが可能になる。さらに、フレキシブルフラットケーブル１が使用される電子機器が作動中に、電子回路から発生する信号のノイズを低減することが可能になる。 According to the present embodiment described above, the following effects can be obtained.
(1) In this embodiment, the low dielectric layer 6 is made of polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyarylate resin, fluorine resin, styrene thermoplastic elastomer, and olefin thermoplastic. The main component is a resin composition comprising at least one selected from the group consisting of elastomers. Therefore, the value of the characteristic impedance of the flexible flat cable 1 can be set to a desired value. As a result, for example, it is possible to provide a flexible flat cable 1 having a characteristic impedance of 100Ω which is the same as the impedance of a high-speed digital signal transmission / reception IC. It becomes possible to provide. Moreover, it becomes possible to provide the flexible flat cable 1 with a small load with respect to an environment. Moreover, it becomes possible to give the flexible flat cable 1 the flame retardance which passes the UL vertical combustion test (VW-1 test). Furthermore, it is possible to reduce noise of signals generated from the electronic circuit while the electronic device using the flexible flat cable 1 is in operation.

（２）本実施形態においては、低誘電層６とシールド層９の間に、易接着層１０を設ける構成としている。従って、低誘電層６とシールド層９の接着性を確実に向上させることが可能になり、フレキシブルフラットケーブル１の折り曲げにより発生するシールド層９と低誘電層６間の剥離を防ぐことができる。 (2) In the present embodiment, the easy adhesion layer 10 is provided between the low dielectric layer 6 and the shield layer 9. Therefore, the adhesiveness between the low dielectric layer 6 and the shield layer 9 can be reliably improved, and peeling between the shield layer 9 and the low dielectric layer 6 caused by bending of the flexible flat cable 1 can be prevented.

なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
・図４に示すように、導体２と接続端子の接続信頼性を高めるために、ケーブル端部１ａにおける導体２の表面をめっき層７により被覆する構成としても良い。そして、環境への配慮から、鉛を含有しないめっき層７を使用することが好ましい。また、導体２と接続端子間の接続信頼性の低下を防止するとの観点から、鉛を含有しないめっき層７として、金めっき層を使用することができる。導体２の表面へのめっき処理は、無電解めっき法、または電解めっき法により行われ、金めっき層を設ける際には、露出した導体２の表面に対して、まず、拡散防止層としてのニッケルめっき層を形成した後、当該ニッケルめっき層の表面上に金めっき層を形成する方法が採用される。また、めっき層７を形成する際には、導体２の両面を絶縁フィルム３により被覆した後、ケーブル端部１ａにおいて、めっき層７が形成される導体２の露出部を設けるべく、打ち抜き加工によって、一方の絶縁フィルム３に穴部を形成しながら、当該絶縁フィルム３を導体２とラミネートし、その後、長尺品を一定の長さに切断する。次いで、露出させた導体２の表面にのみ、連続的にめっき層７を形成する。 In addition, you may change the said embodiment as follows.
-As shown in FIG. 4, in order to improve the connection reliability of the conductor 2 and a connection terminal, it is good also as a structure which coat | covers the surface of the conductor 2 in the cable edge part 1a with the plating layer 7. FIG. And it is preferable to use the plating layer 7 which does not contain lead from consideration to the environment. Moreover, a gold plating layer can be used as the plating layer 7 not containing lead from the viewpoint of preventing a decrease in connection reliability between the conductor 2 and the connection terminal. The plating process on the surface of the conductor 2 is performed by an electroless plating method or an electrolytic plating method. When a gold plating layer is provided, first, nickel as a diffusion preventing layer is formed on the exposed surface of the conductor 2. After forming the plating layer, a method of forming a gold plating layer on the surface of the nickel plating layer is employed. Further, when forming the plating layer 7, after covering both surfaces of the conductor 2 with the insulating film 3, by punching to provide an exposed portion of the conductor 2 on which the plating layer 7 is formed at the cable end 1 a. The insulating film 3 is laminated with the conductor 2 while forming a hole in one insulating film 3, and then the long product is cut into a certain length. Next, the plating layer 7 is continuously formed only on the exposed surface of the conductor 2.

・難燃性を有する低誘電層６に、難燃剤を含有させて、フレキシブルフラットケーブル１の難燃性をより一層向上させる構成としても良い。当該難燃剤としては、例えば、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤や、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が挙げられる。また、例えば、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール等のリン酸エステルまたはリン化合物や、ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、およびハロゲン元素を含むポリオール等が挙げられる。また、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、三酸化アンチモン、三塩化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンチモン、ホウ酸、モリブテン酸アンチモン、酸化モリブテン、リン・窒素化合物、カルシウム・アルミニウムシリケート、ジルコニウム化合物、錫化合物、ドーソナイト、アルミン酸カルシウム水和物、酸化銅、金属銅粉、炭酸カルシウム、メタホウ酸バリウム等の金属粉や無機化合物、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸、及びメラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物等が挙げられる。 -It is good also as a structure which makes the low dielectric layer 6 which has a flame retardance contain a flame retardant, and further improves the flame retardance of the flexible flat cable 1. FIG. Examples of the flame retardant include chlorinated flame retardants such as chlorinated paraffin, chlorinated polyethylene, chlorinated polyphenyl, perchlorpentacyclodecane, ethylene bispentabromodiphenyl, tetrabromoethane, tetrabromobisphenol A, hexa Halogen flame retardants such as brominated flame retardants such as bromobenzene, decabromobiphenyl ether, tetrabromophthalic anhydride, polydibromophenylene oxide, hexabromocyclodecane, and ammonium bromide. Also, for example, triallyl phosphate, alkyl allyl phosphate, alkyl phosphate, dimethyl phosphate, phosphophosphate, halogenated phosphate ester, trimethyl phosphate, tributyl phosphate, trioctyl phosphate, tributoxyethyl phosphate, octyl diphenyl phosphate, Tricresyl phosphate, cresyl phenyl phosphate, triphenyl phosphate, tris (chloroethyl) phosphate, tris (2-chloropropyl) phosphate, tris (2,3-dichloropropyl) phosphate, tris (2,3-dibromopropyl) phosphate , Tris (bromochloropropyl) phosphate, bis (2,3 dibromopropyl) 2,3 dichloropropyl phosphate , Bis (chloropropyl) monooctyl phosphate, polyphosphonate, polyphosphate, aromatic polyphosphate, phosphate ester or phosphorus compound such as dibromoneopentyl glycol, phosphonate-type polyol, phosphate-type polyol, polyol containing halogen element, etc. Is mentioned. Aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium carbonate, antimony trioxide, antimony trichloride, zinc borate, antimony borate, boric acid, antimony molybdate, molybdenum oxide, phosphorus / nitrogen compounds, calcium / aluminum silicate, zirconium Compounds, tin compounds, dawsonite, calcium aluminate hydrate, copper oxide, metal copper powder, calcium carbonate, barium metaborate, and other metal powders and inorganic compounds, silicone polymers, ferrocene, fumaric acid, maleic acid, and melamine shear Examples thereof include nitrogen compounds such as nurate, triazine, isocyanurate, urea, and guanidine.

・また、低誘電層６に難燃剤を含有させる場合は、臭素系難燃剤、または塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤を使用することが好ましく、また、この際、臭素系難燃剤、または塩素系難燃剤を単独で使用しても良く、臭素系難燃剤と塩素系難燃剤を混合して使用する構成としても良い。また、フレキシブルフラットケーブルの難燃性を向上させるとの観点から、難燃助剤を配合する場合は、低誘電層６が、当該難燃助剤を、上述のポリオレフィン樹脂からなる樹脂組成物の１００重量部に対して、１５重量部以上４０重量部以下含有する構成とすることが好ましい。なお、難燃助剤としては、三酸化アンチモンを使用することが好ましい。 In addition, when the low dielectric layer 6 contains a flame retardant, it is preferable to use a brominated flame retardant or a halogen flame retardant such as a chlorinated flame retardant. In this case, a brominated flame retardant, or A chlorine-based flame retardant may be used alone, or a bromine-based flame retardant and a chlorine-based flame retardant may be mixed and used. In addition, from the viewpoint of improving the flame retardancy of the flexible flat cable, when a flame retardant aid is blended, the low dielectric layer 6 is composed of the flame retardant aid of the resin composition comprising the above-described polyolefin resin. It is preferable that the composition contains 15 parts by weight or more and 40 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight. In addition, it is preferable to use antimony trioxide as a flame retardant aid.

・上記実施形態においては、低誘電層６とシールド層９の間に、易接着層１０を設ける構成としたが、当該易接着層１０を設けないで、低誘電層６の外面に、直接、シールド層９、および導電層１５を設ける構成としても良い。 In the above embodiment, the easy-adhesion layer 10 is provided between the low dielectric layer 6 and the shield layer 9, but without providing the easy-adhesion layer 10, directly on the outer surface of the low dielectric layer 6, The shield layer 9 and the conductive layer 15 may be provided.

以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 Below, this invention is demonstrated based on an Example and a comparative example. In addition, this invention is not limited to these Examples, These Examples can be changed and changed based on the meaning of this invention, and they are excluded from the scope of the present invention. is not.

（低誘電層）
低誘電層（１）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリカーボネート樹脂〔筒中プラスチック（株）製、商品名サンロイドエコシートポリカ〕を使用した。また、低誘電層（２）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状の変性ポリフェニレンエーテル樹脂〔ＧＥプラスチック（株）製、商品名ノリルＷＣＤ８０１〕を使用した。また、低誘電層（３）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリフェニレンサルファイド樹脂〔東レ（株）製、商品名トレリナ〕を使用した。また、低誘電層（４）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリイミド樹脂〔宇部興産（株）製、商品名ユーピレックス〕を使用した。また、低誘電層（５）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリエーテルイミド樹脂〔三菱樹脂（株）製、商品名スペリオＵＴ〕を使用した。また、低誘電層（６）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のポリアリレート樹脂〔ユニチカ（株）製、商品名エンブレート〕を使用した。また、低誘電層（７）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム状のフッ素系樹脂である４フッ化エチレン・エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）〔ダイキン工業（株）製、商品名ネオフロン〕を使用した。また、低誘電層（８）として、スチレン系熱可塑性エラストマー〔ＪＳＲ（株）製、商品名ダイナロン１３２１Ｐ〕１００質量部に対して、難燃剤（アルマベール（株）製、商品名ＳＡＩＴＥＸ８０１０）４０質量部、および難燃助剤である三酸化アンチモン２０質量部を加えて混合したものを、Ｔダイによりフィルム状（厚み２５０μｍ）に押し出して加工したものを使用した。また、低誘電層（９）として、オレフィン系熱可塑性エラストマー〔ＪＳＲ（株）製、商品名ＥＸＣＥＬＩＮＫ１７００Ｂ〕１００質量部に対して、難燃剤（アルマベール（株）製、商品名ＳＡＩＴＥＸ８０１０）４０質量部、および難燃助剤である三酸化アンチモン２０質量部を加えて混合したものを、Ｔダイによりフィルム状（厚み２５０μｍ）に押し出して加工したものを使用した。 (Low dielectric layer)
As the low dielectric layer (1), a film-like polycarbonate resin having a thickness of 250 μm [product name: Sunroid Eco Sheet Polyca, manufactured by Plastics Co., Ltd.] was used. Further, as the low dielectric layer (2), a film-like modified polyphenylene ether resin [trade name Noryl WCD801, manufactured by GE Plastics Co., Ltd.] having a thickness of 250 μm was used. Further, as the low dielectric layer (3), a film-like polyphenylene sulfide resin having a thickness of 250 μm [trade name Torelina, manufactured by Toray Industries, Inc.] was used. Further, as the low dielectric layer (4), a film-like polyimide resin having a thickness of 250 μm [manufactured by Ube Industries, Ltd., trade name Upilex] was used. Further, as the low dielectric layer (5), a film-like polyetherimide resin having a thickness of 250 μm [trade name Superior UT, manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.] was used. Further, as the low dielectric layer (6), a film-like polyarylate resin having a thickness of 250 μm [trade name Embrate, manufactured by Unitika Ltd.] was used. In addition, as the low dielectric layer (7), a film-like fluorine-based resin having a thickness of 250 μm, a tetrafluoroethylene / ethylene copolymer resin (ETFE) (trade name NEOFLON manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is used. did. Further, as the low dielectric layer (8), 40 parts by mass of a flame retardant (trade name: SAITEX 8010, manufactured by Almavert Co., Ltd.) with respect to 100 parts by mass of a styrene-based thermoplastic elastomer [manufactured by JSR Corporation, trade name Dynalon 1321P]. A mixture obtained by adding 20 parts by mass of antimony trioxide, which is a flame retardant aid, and extruding it into a film (thickness: 250 μm) with a T-die was used. Further, as the low dielectric layer (9), 40 parts by mass of a flame retardant (trade name: SAITEX 8010, manufactured by Almavert Co., Ltd.) with respect to 100 parts by mass of an olefin-based thermoplastic elastomer [manufactured by JSR Co., Ltd., trade name EXCELINK1700B], And what added and mixed 20 mass parts of antimony trioxide which is a flame-retardant adjuvant was extruded into a film form (thickness 250 μm) with a T-die and processed.

なお、公知の低誘電層（１０）として、２５０μｍの厚みを有するフィルム形状の熱可塑性ポリウレタンエラストマー樹脂〔オカモト（株）製、商品名ＰＵ−Ｎ２１〕を使用するとともに、公知の低誘電層（１１）として、２５０μｍの厚みを有するポリエステル不織布〔旭化成（株）製、商品名エルタスＦＲ１０５０〕を使用した。 As the known low dielectric layer (10), a film-shaped thermoplastic polyurethane elastomer resin having a thickness of 250 μm (trade name PU-N21, manufactured by Okamoto Co., Ltd.) is used, and a known low dielectric layer (11 ), A polyester nonwoven fabric having a thickness of 250 μm [Asahi Kasei Co., Ltd., trade name Eltus FR1050] was used.

（低誘電層の誘電率の測定）
次いで、低誘電層（１）〜（１１）の各々について、誘電率の測定を行った。その結果を、表１、表２に示す。なお、誘電率の測定は、誘電率測定器〔日本ヒューレットパッカード（株）製、商品名４２７６ＡＬＣＺメーター〕を使用して行った。 (Measurement of dielectric constant of low dielectric layer)
Next, the dielectric constant of each of the low dielectric layers (1) to (11) was measured. The results are shown in Tables 1 and 2. In addition, the dielectric constant was measured using a dielectric constant measuring device [Nippon Hewlett-Packard Co., Ltd., trade name: 4276A LCZ meter].

（実施例１）
（フレキシブルフラットケーブルの作製）
まず、導体である銅線（厚み０．０３５ｍｍ、幅０．３ｍｍ）１０本を平行に並べた状態で、当該銅線を、ポリエチレンテレフタレートからなる樹脂フィルム（厚み０．０２５ｍｍ）と、当該樹脂フィルム上に形成されたポリエステル系接着剤からなる接着剤層（厚み０．０３５ｍｍ）を有する、全体の厚みが０．０６ｍｍである２枚の絶縁フィルムで挟み込み、熱ラミネータを用いて加熱加圧処理を行うことにより、銅線の両面を絶縁フィルムにより被覆した。次いで、上述の低誘電層（１）の内面に、厚みが４０μｍである酢酸ビニル樹脂〔鐘工業（株）製、商品名カネダイン〕からなる粘着剤層を、塗工により形成したものを一対、用意し、絶縁フィルムの樹脂フィルムの表面に粘着剤層を載置し、粘着剤層を介して、一対の樹脂フィルムの外面に、低誘電層を設けた。次いで、低誘電層の表面に、厚みが２０μｍのテープ状の導電層を設け、当該導電層とコネクタとのアース接続を確保した後、シールドテープを、低誘電層６を被覆するように巻き付けた。なお、シールドテープとしては、厚さ９μｍのＰＥＴ製のテープの一面に銀を蒸着し、その上に導電性接着剤を厚さ２０μｍで塗布したもの（即ち、全体の厚さが３０μｍ）を使用した。次いで、１００℃、１０ｇ／ｃｍ^２、５秒間、熱プレスしてフレキシブルフラットケーブルを作製した。 (Example 1)
(Production of flexible flat cable)
First, in a state where 10 copper wires (thickness 0.035 mm, width 0.3 mm) as conductors are arranged in parallel, the copper wire is replaced with a resin film (thickness 0.025 mm) made of polyethylene terephthalate and the resin film. It has an adhesive layer (thickness: 0.035 mm) made of polyester-based adhesive, and is sandwiched between two insulating films with a total thickness of 0.06 mm, and is heated and pressurized using a thermal laminator. By performing, the both surfaces of the copper wire were coat | covered with the insulating film. Next, on the inner surface of the above-described low dielectric layer (1), a pair of adhesive layers made of vinyl acetate resin (manufactured by Kane Kogyo Co., Ltd., trade name Kanedine) having a thickness of 40 μm are formed by coating, It prepared, the adhesive layer was mounted in the surface of the resin film of an insulating film, and the low dielectric layer was provided in the outer surface of a pair of resin film through the adhesive layer. Next, a tape-like conductive layer having a thickness of 20 μm was provided on the surface of the low dielectric layer, and after securing the ground connection between the conductive layer and the connector, the shield tape was wound so as to cover the low dielectric layer 6. . In addition, as a shielding tape, a silver tape is vapor-deposited on one surface of a PET tape having a thickness of 9 μm, and a conductive adhesive is applied thereon with a thickness of 20 μm (that is, the total thickness is 30 μm). did. Next, a flexible flat cable was produced by hot pressing at 100 ° C., 10 g / cm ² for 5 seconds.

（特性インピーダンスの測定）
また、作製したフレキシブルフラットケーブルについて、特性インピーダンスを測定した。その結果を表３に示す。なお、特性インピーダンスは、特性インピーダンス測定装置〔アジレントテクノロジー社製、ネットワークアナライザ型番：Ｅ８３６２Ｂ、Ｓパラメータテストセット型番：Ｎ４４１９Ｂアジレントテクノロジー〕により測定した。また、特性インピーダンスの目標値を１００Ωとし、測定値が９０Ω〜１１０Ωのものを合格とした。 (Measurement of characteristic impedance)
Moreover, the characteristic impedance was measured about the produced flexible flat cable. The results are shown in Table 3. The characteristic impedance was measured with a characteristic impedance measuring device [manufactured by Agilent Technologies, Network Analyzer Model No .: E8362B, S-parameter test set Model No .: N4419B Agilent Technology]. Moreover, the target value of characteristic impedance was set to 100Ω, and the measured value of 90Ω to 110Ω was determined to be acceptable.

（難燃性評価）
次いで、作製したフレキシブルフラットケーブルに対して、ＵＬ規格１５８１のＶＷ−１に規定される垂直燃焼試験を行った。より具体的には、作製したフレキシブルフラットケーブルを１０本用意し、着火後、１０本中１本以上燃焼したもの、燃焼落下物により、試料であるフレキシブルフラットケーブルの下方に配置した脱脂綿が燃焼したもの、または、試料であるフレキシブルフラットケーブルの上部に取り付けたクラフト紙が燃焼したものを不合格とし、その他を合格とした。以上の結果を表３に示す。 (Flame retardance evaluation)
Subsequently, the vertical combustion test prescribed | regulated to VW-1 of UL specification 1581 was done with respect to the produced flexible flat cable. More specifically, 10 prepared flexible flat cables were prepared, and after igniting, one or more of the 10 burned ones, and the absorbent cotton disposed below the flexible flat cable as a sample were burned by burning fallen objects. Or baked kraft paper attached to the top of a flexible flat cable as a sample was rejected, and the others were rejected. The above results are shown in Table 3.

（実施例２）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（２）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 2)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (2) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例３）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（３）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 3)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (3) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例４）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（４）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 Example 4
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (4) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例５）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（５）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 5)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (5) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例６）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（６）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 6)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (6) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例７）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（７）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 7)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (7) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例８）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（８）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 (Example 8)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (8) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（実施例９）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（９）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表３に示す。 Example 9
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (9) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The above results are shown in Table 3.

（比較例１）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（１０）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表４に示す。 (Comparative Example 1)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (10) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The results are shown in Table 4.

（比較例２）
低誘電層（１）の代わりに、低誘電層（１１）を使用したこと以外は、上述の実施例１と同様にして、フレキシブルフラットケーブルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、特性インピーダンスの測定、および難燃性評価を行った。以上の結果を表４に示す。 (Comparative Example 2)
A flexible flat cable was produced in the same manner as in Example 1 except that the low dielectric layer (11) was used instead of the low dielectric layer (1). Thereafter, measurement of characteristic impedance and evaluation of flame retardancy were performed under the same conditions as in Example 1 described above. The results are shown in Table 4.

表１、表２に示すように、低誘電層（１）〜（９）は、いずれの場合においても、誘電率が３．５以下と低く、また、表３に示すように、これらの低誘電層（１）〜（９）を使用した実施例１〜９のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、特性インピーダンスが９０Ω〜１１０Ωの範囲内にあり、高速伝送用の配線ケーブルとして好適であることが判る。一方、表２に示すように、低誘電層（１０）〜（１１）は、いずれの場合においても、誘電率が３．５以上と高く、また、表４に示すように、これらの低誘電層（１０）〜（１１）を使用した比較例１〜２のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、特性インピーダンスが９０Ω〜１１０Ωの範囲外にあり、高速伝送用の配線ケーブルとして好適ではないことが判る。 As shown in Tables 1 and 2, the low dielectric layers (1) to (9) have a dielectric constant as low as 3.5 or lower in any case. In any case, the flexible flat cables of Examples 1 to 9 using the dielectric layers (1) to (9) have a characteristic impedance in the range of 90Ω to 110Ω and are suitable as a wiring cable for high-speed transmission. It turns out that it is. On the other hand, as shown in Table 2, the low dielectric layers (10) to (11) have a high dielectric constant of 3.5 or more in any case. In any case, in the flexible flat cables of Comparative Examples 1 and 2 using the layers (10) to (11), the characteristic impedance is out of the range of 90Ω to 110Ω, which is suitable as a wiring cable for high-speed transmission. It turns out that there is no.

また、表３、表４に示すように、低誘電層（１）〜（９）を使用した実施例１〜９、および低誘電層（１０）〜（１１）を使用した比較例１〜２のフレキシブルフラットケーブルにおいては、いずれの場合においても、ＵＬ規格１５８１のＶＷ−１に規定される垂直燃焼試験に合格していることが判る。 As shown in Tables 3 and 4, Examples 1 to 9 using low dielectric layers (1) to (9) and Comparative Examples 1 to 2 using low dielectric layers (10) to (11) It can be seen that, in any case, the flexible flat cable has passed the vertical combustion test defined in VW-1 of UL standard 1581.

本発明の活用例としては、特性インピーダンスを調整するための低誘電層を備えるフレキシブルフラットケーブルが挙げられる。 As an example of utilization of this invention, a flexible flat cable provided with the low dielectric layer for adjusting characteristic impedance is mentioned.

本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the flexible flat cable which concerns on embodiment of this invention. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図１のＢ−Ｂ断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 本発明の実施形態に係るフレキシフラットケーブルの変形例を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the modification of the flexible flat cable which concerns on embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１…フレキシブルフラットケーブル、２…導体、３…絶縁フィルム、４…接着剤層、５…樹脂フィルム、６…低誘電層、７…めっき層、８…粘着剤層、９…シールド層、１０…易接着層、１１…樹脂フィルム、１２…導電性金属蒸着層、１３…導電性接着剤層、１５…導電層、１６…フレキシブルフラットケーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible flat cable, 2 ... Conductor, 3 ... Insulating film, 4 ... Adhesive layer, 5 ... Resin film, 6 ... Low dielectric layer, 7 ... Plating layer, 8 ... Adhesive layer, 9 ... Shield layer, 10 ... Easy adhesion layer, 11 ... resin film, 12 ... conductive metal vapor deposition layer, 13 ... conductive adhesive layer, 15 ... conductive layer, 16 ... flexible flat cable

Claims

In a flexible flat cable comprising a conductor, an insulating layer covering both surfaces of the conductor, a low dielectric layer provided on the outer surface of the insulating layer, and a shield layer provided on the outer surface of the low dielectric layer,
The low dielectric layer is made of a group consisting of polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin, polyphenylene sulfide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyarylate resin, fluorine resin, styrene thermoplastic elastomer, and olefin thermoplastic elastomer. A flexible flat cable comprising a resin composition comprising at least one selected as a main component.

The flexible flat cable according to claim 1, wherein an easy adhesion layer is provided between the low dielectric layer and the shield layer.