JP2010117324A5 - 表面検査方法、表面検査装置および検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体製造工程においてウェハ等の基板表面を検査する方法および装置に関する。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、パターンの微細化が進んでもホールパターンの検査が可能な検査方法および装置を提供することを目的とする。

また、上述の表面検査装置において、前記照明部は、前記検査光の波長を選択する波長選択部を有していることが好ましい。
また、本発明に係る検査方法は、第１のピッチで配列される複数のホールパターンがなす塊が、前記第１のピッチよりも大きい第２のピッチで配列された基板を、前記第１のピッチの２倍よりも長く前記第２のピッチの２倍よりも短い波長の光で照明し、前記ホールパターンで回折した光を検出し、検出結果に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査する。
なお、上述の検査方法において、前記照明のための複数の波長を含む光から前記照明する波長の光を選択することが好ましい。
また、上述の検査方法において、前記回折した光で前記基板を撮像することが好ましい。
また、上述の検査方法において、前記ホールパターンが含まれるチップ領域全体を一括して撮像することが好ましい。

Claims (11)

1. 所定波長の検査光を基板の表面に照射して得られる回折光に基づいて前記基板の表面を検査する表面検査方法であって、
   前記基板の表面に、前記検査光により前記回折光を発生させることが可能な最小ピッチよりも小さいピッチ間隔を有する配列でホールパターンが形成されており、
   前記ホールパターンにおいて前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出または作出する第１のステップと、
   前記第１のステップで抽出または作出した前記パターンの繰り返しピッチに対応する回折光が発生するように前記検査光を前記基板の表面に照射する第２のステップと、
   前記第２のステップでの前記検査光の照射によって発生した前記回折光を検出する第３のステップと、
   前記第３のステップで検出した前記回折光に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査する第４のステップとを有することを特徴とする表面検査方法。
2. 前記第１のステップでは、複数の前記ホールパターンを一塊のホールパターンとした、前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出することを特徴とする請求項１に記載の表面検査方法。
3. 前記第１のステップでは、前記ホールパターンの中から他のホールパターンと形状の異なるホールパターンからなる前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出することを特徴とする請求項１に記載の表面検査方法。
4. 前記他のホールパターンと形状の異なるホールパターンは、前記他のホールパターンと比べてホール径が大きいホールパターンであることを特徴とする請求項３に記載の表面検査方法。
5. 所定波長の検査光を基板の表面に照射して得られる回折光に基づいて前記基板の表面を検査する表面検査装置であって、
   前記基板の表面に、前記検査光により前記回折光を発生させることが可能な最小ピッチよりも小さいピッチ間隔を有する配列でホールパターンが形成されており、
   前記ホールパターンにおいて前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出または作出する設定部と、
   前記設定部により抽出または作出された前記パターンの繰り返しピッチに対応する回折光が発生するように前記検査光を前記基板の表面に照射する照明部と、
   前記照明部による前記検査光の照射によって発生した前記回折光を検出する検出部と、
   前記検出部により検出された前記回折光に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備えて構成されることを特徴とする表面検査装置。
6. 前記基板を保持した状態で、前記基板を傾動可能な支持部をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の表面検査装置。
7. 前記照明部は、前記検査光の波長を選択する波長選択部を有していることを特徴とする請求項５または６に記載の表面検査装置。
8. 第１のピッチで配列される複数のホールパターンがなす塊が、前記第１のピッチよりも大きい第２のピッチで配列された基板を、前記第１のピッチの２倍よりも長く前記第２のピッチの２倍よりも短い波長の光で照明し、
   前記ホールパターンで回折した光を検出し、
   検出結果に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査することを特徴とする検査方法。
9. 前記照明のための複数の波長を含む光から前記照明する波長の光を選択することを特徴とする請求項８に記載の検査方法。
10. 前記回折した光で前記基板を撮像することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の検査方法。
11. 前記ホールパターンが含まれるチップ領域全体を一括して撮像することを特徴とする請求項１０に記載の検査方法。