JP2010116915A - Reduction in deposit dust particle in heat diffusion arrangement - Google Patents
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Abstract
Description
電子部品、自動車、又はエアコンディショニングシステムを含むシステムは、熱発生部品を含む場合がある。電子部品において、マイクロプロセッサ、グラフィックデバイス、又はその他の同様なデバイスは、熱を発生し得る。発生された熱は、熱放散アレンジメントを用いて放散されてもよい。熱放散アレンジメントは、ファン及び熱交換器、又は空冷デバイスの組み合わせを含んでもよい。これらのデバイスから発生された熱は、熱発生デバイス上に空気を流すことによって放散されてもよい。空気が流れている間、発生された熱は移動されるので、発生された熱は放散されてもよい。 Systems that include electronic components, automobiles, or air conditioning systems may include heat generating components. In electronic components, a microprocessor, graphics device, or other similar device can generate heat. The generated heat may be dissipated using a heat dissipating arrangement. The heat dissipation arrangement may include a combination of a fan and heat exchanger, or an air cooling device. The heat generated from these devices may be dissipated by flowing air over the heat generating device. Since the generated heat is transferred while the air is flowing, the generated heat may be dissipated.
多くの場合、ファンは、ファンの軸に沿って設けられた部品に連結されたブレードを含み、ブレードの回転により気流が生じる。また、高伝導材料を含む熱交換器がファンの近くに設けられても良く、このようなアレンジメントによって、より速い速度で熱は放散され得る。しかしながら、ファンが回転している間、気流によって、熱交換器及びファンブレード表面上に多くの塵粒子が堆積され得る。長い期間が経つことで、そのような塵粒子の堆積は、空気の通過を妨害する絶縁及び不伝導層を形成するかもしれない。そのような状況においては、熱放散量が減少し得る。このため、パフォーマンス及び人間工学にかかわる問題、及びその他の同様な問題が生じ得る。 In many cases, the fan includes a blade connected to a component provided along the axis of the fan, and rotation of the blade generates an air flow. A heat exchanger comprising a highly conductive material may also be provided near the fan, and with such an arrangement heat can be dissipated at a faster rate. However, while the fan is rotating, many dust particles can be deposited on the heat exchanger and fan blade surfaces by the airflow. Over time, such dust particle deposition may form an insulating and non-conductive layer that impedes the passage of air. In such situations, the amount of heat dissipation can be reduced. This can lead to performance and ergonomic issues, and other similar issues.
ここに記した発明は添付の図面を用いて説明されるが、例を示す目的にすぎず、限定する目的ではない。説明を簡潔且つ明瞭化する目的で、図に示した部材の縮尺は必ずしも正しくはない。例えば、明瞭化の目的で、ある部材の寸法は、他の部材の寸法に比べて誇張されている場合もある。更に、適当と考えられる箇所には、対応する又は同類の部材を示す目的で、同一の参照番号を複数の図面の間で繰り返し用いている。 The invention described herein will be described with reference to the accompanying drawings, but is intended to be exemplary only and not limiting. For the sake of brevity and clarity of explanation, the scale of the members shown in the figures is not necessarily correct. For example, for the sake of clarity, the dimensions of certain members may be exaggerated compared to the dimensions of other members. Furthermore, wherever appropriate, the same reference numerals have been used repeatedly among the drawings to indicate corresponding or similar parts.
以下に、熱放散アレンジメント上に堆積する塵の減少について記載する。以下の記載においては、本発明のより深い理解を提供する目的で、ロジック構成、重複実施、部材のタイプ及び相関関係等の多くの特定の詳細を提示する。しかしながら、当業者であれば、本発明がそのような特定の詳細無しで実施できることは明らかであろう。他の例では、本発明を不明瞭にしない目的で、構成を詳細には説明していない。当業者であれば、明細書に含まれた記載により、過度の実験を行なわずとも、適切な機能を実現できることは明らかであろう。 The following describes the reduction of dust that accumulates on the heat dissipation arrangement. In the following description, numerous specific details are set forth, such as logic configurations, overlapping implementations, member types and correlations, in order to provide a deeper understanding of the present invention. However, it will be apparent to one skilled in the art that the present invention may be practiced without such specific details. In other instances, structures have not been described in detail in order not to obscure the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that, according to the description contained in the specification, an appropriate function can be realized without undue experimentation.
明細書で用いる「1つの実施形態」、「実施形態」、「1つの実施形態例」の参照は、記載された実施形態が特定の特徴、構造又は特性を含むことを示すが、全ての実施形態が、これら特定の特徴、構成又は特性を必ずしも含む必要はない。更に、そのような表現は、必ずしも同一の実施形態を参照しているわけではない。更に、特定の特徴、構成又は特性が、1つの実施形態に関連して記載された場合に、明示的に記載されているか否かにかかわらず、他の実施形態に関連して記載された特徴、構造又は特性にも効果が及ぶことは、当業者であれば明らかであろう。 As used in the specification, references to “one embodiment”, “an embodiment”, and “an example embodiment” indicate that the described embodiment includes a particular feature, structure, or characteristic, but not all implementations. A form need not necessarily include these particular features, configurations or characteristics. Moreover, such phrases are not necessarily referring to the same embodiment. Furthermore, when a particular feature, configuration, or characteristic is described in connection with one embodiment, the feature described in connection with the other embodiment, whether or not explicitly described. It will be apparent to those skilled in the art that the structure or property will also have an effect.
図1に、熱交換器上に堆積する塵を減少させる目的で、熱放散アレンジメント110及び150に用いられる脈動軸流ファンの実施形態を示す。1つの実施形態においては、アレンジメント110は、脈動軸流ファン120及び熱交換器130を含む。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120は、方向135の方向に回転してもよい。方向105及び106は、それぞれ、入力気流及び出力気流の方向を示す。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120の軸(方向105)に沿って移動する空気は、塵粒子を含み得る。 FIG. 1 shows an embodiment of a pulsating axial flow fan used in the heat dissipation arrangements 110 and 150 for the purpose of reducing dust accumulating on the heat exchanger. In one embodiment, the arrangement 110 includes a pulsating axial fan 120 and a heat exchanger 130. In one embodiment, the pulsating axial fan 120 may rotate in the direction 135. Directions 105 and 106 indicate the directions of the input airflow and the output airflow, respectively. In one embodiment, the air moving along the axis (direction 105) of the pulsating axial fan 120 may include dust particles.
1つの実施形態においては、方向105に沿って流れる空気は、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130の方向に塵粒子を運んでもよい。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130上に塵粒子が堆積され得る。1つの実施形態においては、塵粒子の堆積によって、塵層140が形成され得る。1つの実施形態においては、塵層140により空気の通過が阻害され、これにより、熱放散量が減少するかもしれない。1つの実施形態においては、熱放散の減少により、熱発生部品の熱レベルが上昇して、これにより、熱発生部品のパフォーマンスが損なわれるかもしれない。1つの実施形態における、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器370上に堆積した塵粒子340を示す熱放散アレンジメント110の写真を図3に示す。 In one embodiment, the air flowing along the direction 105 may carry dust particles in the direction of the blades of the pulsating axial fan 120 and the heat exchanger 130. In one embodiment, dust particles may be deposited on the blades and heat exchanger 130 of the pulsating axial fan 120. In one embodiment, the dust layer 140 may be formed by deposition of dust particles. In one embodiment, the dust layer 140 inhibits the passage of air, which may reduce the amount of heat dissipation. In one embodiment, the reduced heat dissipation may increase the heat level of the heat generating component, which may impair the performance of the heat generating component. A photograph of the heat dissipation arrangement 110 showing dust particles 340 deposited on the blades of the pulsating axial fan 120 and the heat exchanger 370 in one embodiment is shown in FIG.
1つの実施形態においては、塵粒子は、微小な土粒子、繊維媒体又は他の同様な成分を含み得る。1つの実施形態においては、塵粒子は、土、人間皮膚細胞、植物の花粉、動物の毛、織物繊維、紙繊維及びそのような他の粒子等の多様な発生源によって生じ得る。 In one embodiment, the dust particles can include fine soil particles, fibrous media, or other similar components. In one embodiment, dust particles can be generated by a variety of sources such as soil, human skin cells, plant pollen, animal hair, textile fibers, paper fibers and other such particles.
1つの実施形態においては、熱放散アレンジメント150は、脈動軸流ファン120及び熱交換器130を含んでもよい。しかしながら、脈動軸流ファン120の回転方向は、第2の方向185で示したように、反対方向であってもよい。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120は、ある相当の持続時間、第1の方向に回転して、合間において、第1の方向とは反対の方向である第2の方向に回転してもよい。1つの実施形態においては、第2の方向185に回転する脈動軸流ファン120は、方向155−156に沿って吸気圧力を生成してもよい。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120の回転によって生成される吸気圧力により、塵層140の塵粒子を除去してもよい。1つの実施形態においては、塵層140から塵粒子が除去されることにより、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130上に堆積する塵粒子を減少させてもよい。1つの実施形態における、第1及び第2の方向の両方に回転する脈動軸流ファンを含む熱放散アレンジメント150の写真を図4に示す。図4の写真は、1つの実施形態における、脈動軸流ファン310が定期的に第1の方向135及び第2の方向185に回転する間の、堆積する塵粒子340の減少を示す。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン310が第1の方向135に回転する期間は、脈動軸流ファン310が第2の方向185に回転する期間より相当量大きくてもよい。 In one embodiment, the heat dissipation arrangement 150 may include a pulsating axial fan 120 and a heat exchanger 130. However, the rotational direction of the pulsating axial fan 120 may be the opposite direction as shown by the second direction 185. In one embodiment, the pulsating axial fan 120 rotates in a first direction for a substantial duration and rotates in a second direction that is opposite to the first direction in between. May be. In one embodiment, the pulsating axial fan 120 rotating in the second direction 185 may generate intake pressure along the direction 155-156. In one embodiment, the dust particles in the dust layer 140 may be removed by the intake pressure generated by the rotation of the pulsating axial fan 120. In one embodiment, the removal of dust particles from the dust layer 140 may reduce dust particles deposited on the blades of the pulsating axial fan 120 and the heat exchanger 130. A photograph of a heat dissipation arrangement 150 including a pulsating axial fan rotating in both the first and second directions in one embodiment is shown in FIG. The photograph of FIG. 4 illustrates the reduction of accumulated dust particles 340 while the pulsating axial flow fan 310 periodically rotates in the first direction 135 and the second direction 185 in one embodiment. In one embodiment, the period during which the pulsating axial fan 310 rotates in the first direction 135 may be significantly greater than the period during which the pulsating axial fan 310 rotates in the second direction 185.
1つの実施形態においては、塵粒子が除去されることにより、熱交換器に塵層340が実質存在しなく得る。そのようなアプローチにより、熱発生デバイスを期待するパフォーマンスレベルで実行させることができ得る。1つの実施形態においては、そのようなアプローチにより、熱放散の妨害を実質避け得る。1つの実施形態においては、熱放散の妨害を避けることにより、熱発生デバイスの熱が過度に上昇することも防ぐことができ、これにより、デバイスの熱レベルを人間工学的限界内に維持し得る。そのようなアプローチにより、脈動軸流ファン310のブレード及び熱交換器370の表面を清潔に維持でき、これにより、アレンジメントの美的側面が向上し得る。 In one embodiment, the dust layer 340 may be substantially absent from the heat exchanger by removing the dust particles. Such an approach may allow the heat generating device to run at the expected performance level. In one embodiment, such an approach can substantially avoid disturbing heat dissipation. In one embodiment, avoiding disturbance of heat dissipation can also prevent the heat of the heat generating device from rising excessively, thereby keeping the heat level of the device within ergonomic limits. . Such an approach can keep the blades of the pulsating axial fan 310 and the surface of the heat exchanger 370 clean, which can improve the aesthetic aspects of the arrangement.
1つの実施形態においては、脈動軸流ファン310は、相当の持続期間にわたって、第1の回転方向135に回転させてもよい。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン310は、特定のイベントの発生に応じて、短い持続時間、第1の方向135とは反対の方向である第2の方向185に回転させてもよい。1つの実施形態においては、特定のイベントは、脈動軸流ファン310が第1の方向135に回転する間の特定の持続時間の経過であっても良く、熱発生デバイスの熱レベルが予め設定されたレベルを超えた場合であっても良く、起動イベント、シャットダウンイベント、及び他の同様のイベントであってもよい。1つの実施形態においては、時間をトラッキングする目的でタイムトラッキングデバイスが用いられても良く、熱発生デバイスの温度を感知する目的で、温度センサが用いられてもよい。 In one embodiment, the pulsating axial fan 310 may rotate in the first rotational direction 135 for a substantial duration. In one embodiment, the pulsating axial fan 310 may rotate in a second direction 185, which is the opposite direction to the first direction 135, for a short duration in response to the occurrence of a particular event. . In one embodiment, the specific event may be a specific duration of time during which the pulsating axial fan 310 rotates in the first direction 135 and the heat level of the heat generating device is preset. It may be a case where the level is exceeded, a startup event, a shutdown event, and other similar events. In one embodiment, a time tracking device may be used to track time and a temperature sensor may be used to sense the temperature of the heat generating device.
図2に、脈動軸流ファン120が方向135及び185にそれぞれ回転する間の、気流の方向を示すラインダイアグラム210及び250を示す。1つの実施形態においては、方向135に回転する脈動軸流ファン120は、方向105−106に沿って気流を生じさせるので、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130上に塵粒子を堆積させ得る。1つの実施形態においては、脈動軸流ファン120を反対の方向に回転させることにより、脈動軸流ファン120は、方向105−106とは実質反対の方向である方向155−156に沿って吸気を生じさせてもよい。反対方向(155−156)の空気の流れにより、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130上の塵粒子を除去してもよい。このため、熱放散アレンジメント150は、脈動軸流ファン120のブレード及び熱交換器130上に堆積する塵粒子を減少させ得る。 FIG. 2 shows line diagrams 210 and 250 showing the direction of airflow while the pulsating axial fan 120 rotates in directions 135 and 185, respectively. In one embodiment, the pulsating axial fan 120 rotating in the direction 135 creates an air flow along the direction 105-106, thus depositing dust particles on the blades and the heat exchanger 130 of the pulsating axial fan 120. Can be. In one embodiment, rotating the pulsating axial fan 120 in the opposite direction causes the pulsating axial fan 120 to inhale along direction 155-156, which is substantially opposite to direction 105-106. It may be generated. The dust particles on the blades of the pulsating axial fan 120 and the heat exchanger 130 may be removed by the air flow in the opposite direction (155-156). Thus, the heat dissipation arrangement 150 can reduce dust particles that accumulate on the blades of the pulsating axial fan 120 and the heat exchanger 130.
図5に、脈動遠心ファンのブレード及び熱交換器上に堆積する塵粒子を減少させることを目的とした、熱放散アレンジメント510及び550に用いられる脈動遠心ファンの実施形態を示す。1つの実施形態においては、アレンジメント510は、熱交換器520及び脈動遠心ファン530を含む。1つの実施形態においては、脈動遠心ファン530は、第3の方向515に回転させてもよい。1つの実施形態においては、方向505は、入力気流の方向を示し、方向506は、出力気流の方向を示してもよい。1つの実施形態においては、方向506は、方向505に対して約90度の角度であってもよい。 FIG. 5 shows an embodiment of a pulsating centrifugal fan used in heat dissipation arrangements 510 and 550 intended to reduce dust particles that accumulate on the blades and heat exchanger of the pulsating centrifugal fan. In one embodiment, arrangement 510 includes a heat exchanger 520 and a pulsating centrifugal fan 530. In one embodiment, the pulsating centrifugal fan 530 may rotate in the third direction 515. In one embodiment, direction 505 may indicate the direction of the input airflow and direction 506 may indicate the direction of the output airflow. In one embodiment, direction 506 may be at an angle of about 90 degrees with respect to direction 505.
1つの実施形態においては、脈動遠心ファン530が方向515に回転することにより、空気を熱交換器520に衝突させてもよい。1つの実施形態においては、脈動遠心ファン530の回転により、空気を衝突方向525から熱交換器520に衝突させてもよい。1つの実施形態においては、空気を衝突方向525から熱交換器520に衝突させることにより、熱交換器520の一端及びファン530のブレードに相当量の塵を堆積させ得る。1つの実施形態においては、熱交換器520上に塵粒子が堆積することにより、ファン530のブレード及び熱交換器520上に塵層540が形成され得る。図7に、1つの実施形態における、脈動遠心ファン710のブレード及び熱交換器770上に堆積された塵粒子740を示す、熱放散アレンジメント510の写真を示す。 In one embodiment, air may collide with heat exchanger 520 by rotating pulsating centrifugal fan 530 in direction 515. In one embodiment, air may collide with the heat exchanger 520 from the impingement direction 525 by rotation of the pulsating centrifugal fan 530. In one embodiment, a substantial amount of dust can be deposited on one end of the heat exchanger 520 and the blades of the fan 530 by impinging the air from the impingement direction 525 on the heat exchanger 520. In one embodiment, dust particles may accumulate on the heat exchanger 520 to form a dust layer 540 on the blades of the fan 530 and the heat exchanger 520. FIG. 7 shows a photograph of a heat dissipation arrangement 510 showing dust particles 740 deposited on a blade of a pulsating centrifugal fan 710 and a heat exchanger 770 in one embodiment.
1つの実施形態においては、熱放散アレンジメント550において、脈動遠心ファン530の回転方向は反対方向であってもよい。1つの実施形態においては、第4の方向565は、第3の方向515と実質反対の方向であってもよい。1つの実施形態においては、脈動遠心ファン530が第4の方向565に回転した場合に、気流は衝突方向575から熱交換器520に衝突してもよい。1つの実施形態においては、衝突方向575は、衝突方向525に対して角度シータ1(「θ1」)をなしてもよい。1つの実施形態においては、衝突方向575の角度により、衝突方向575に沿った気流により、ファン530のブレード及び熱交換器520から塵粒子を減少させてもよい。1つの実施形態においては、遠心ファン530を第4の方向565に回転させることにより、ファン530のブレード及び熱交換器520上に堆積する塵粒子を減少させてもよい。図8に、1つの実施形態における、第3及び第4の方向の両方に回転する脈動遠心ファンを含む、熱放散アレンジメント550の写真を示す。図8は、1つの実施形態における、脈動遠心ファン710が第3及び第4の方向において交互に定期的に回転する間の、堆積した塵粒子740の減少を示している。1つの実施形態においては、脈動遠心ファン710が第3の方向515に回転している持続期間は、脈動遠心ファン710が第4の方向565に回転している持続期間より相当量大きくてもよい。 In one embodiment, in the heat dissipation arrangement 550, the rotational direction of the pulsating centrifugal fan 530 may be opposite. In one embodiment, the fourth direction 565 may be in a direction substantially opposite to the third direction 515. In one embodiment, the airflow may impinge on the heat exchanger 520 from the impingement direction 575 when the pulsating centrifugal fan 530 rotates in the fourth direction 565. In one embodiment, the collision direction 575 may form an angle theta 1 (“θ1”) with respect to the collision direction 525. In one embodiment, the angle of the collision direction 575 may reduce dust particles from the blades of the fan 530 and the heat exchanger 520 by airflow along the collision direction 575. In one embodiment, rotating the centrifugal fan 530 in the fourth direction 565 may reduce dust particles that accumulate on the blades of the fan 530 and the heat exchanger 520. FIG. 8 shows a photograph of a heat dissipation arrangement 550 that includes a pulsating centrifugal fan that rotates in both the third and fourth directions in one embodiment. FIG. 8 illustrates the reduction of accumulated dust particles 740 while the pulsating centrifugal fan 710 rotates alternately in the third and fourth directions periodically in one embodiment. In one embodiment, the duration that the pulsating centrifugal fan 710 rotates in the third direction 515 may be significantly greater than the duration that the pulsating centrifugal fan 710 rotates in the fourth direction 565. .
図6に、脈動遠心ファン530の回転方向の変化にともなって生じる気流の衝突方向を示すラインダイアグラムを示す。 FIG. 6 is a line diagram showing the collision direction of the airflow generated with the change in the rotation direction of the pulsating centrifugal fan 530.
ラインダイアグラム610において、脈動遠心ファン530は、第3の方向515に回転しても良く、これにより、入力気流505を、衝突方向525から熱交換器520に衝突させてもよい。他の実施形態においては、脈動遠心ファン530は、第3の方向515に回転しても良く、これにより、方向505の入力気流を衝突方向526から熱交換器520に衝突させてもよい。1つの実施形態においては、方向525及び526からの空気の衝突は、第1及び第2の角度のそれぞれにおいて生じてもよい。1つの実施形態においては、衝突方向525及び/又は526からの空気の衝突により、ファン530のブレード及び熱交換器520上に空気中の塵粒子が堆積し得る。 In the line diagram 610, the pulsating centrifugal fan 530 may rotate in the third direction 515, thereby causing the input airflow 505 to collide with the heat exchanger 520 from the collision direction 525. In other embodiments, the pulsating centrifugal fan 530 may rotate in the third direction 515, thereby causing the input airflow in the direction 505 to impinge on the heat exchanger 520 from the impingement direction 526. In one embodiment, air collisions from directions 525 and 526 may occur at each of the first and second angles. In one embodiment, air impingement from impingement direction 525 and / or 526 may cause dust particles in the air to accumulate on fan 530 blades and heat exchanger 520.
ラインダイアグラム650において、脈動遠心ファン530は、第3の方向515に反対の方向である、第4の方向565に回転させてもよい。1つの実施形態においては、脈動遠心ファン530が方向565に回転することにより、空気を衝突方向575から熱交換器520に衝突させてもよい。他の実施形態においては、脈動遠心ファン530は、第4の方向565に回転しても良く、これにより、入力気流505を方向576から熱交換器520に衝突させてもよい。1つの実施形態においては、方向575及び576からの空気の衝突は、第3及び第4の角度のそれぞれにおいて生じてもよい。 In line diagram 650, pulsating centrifugal fan 530 may rotate in a fourth direction 565, which is the opposite direction to third direction 515. In one embodiment, air may collide with heat exchanger 520 from impingement direction 575 by rotating pulsating centrifugal fan 530 in direction 565. In other embodiments, the pulsating centrifugal fan 530 may rotate in the fourth direction 565, thereby causing the input airflow 505 to impinge on the heat exchanger 520 from the direction 576. In one embodiment, air collisions from directions 575 and 576 may occur at the third and fourth angles, respectively.
1つの実施形態においては、方向575は、方向525に対して角度シータ1(「θ1」)をなしてもよい。1つの実施形態においては、角度シータ1は、鈍角(90度より大きい)であってもよい。他の実施形態においては、方向576は、方向526に対して角度シータ2(「θ2」)をなしてもよい。1つの実施形態においては、角度シータ2(θ2)は、鋭角(90度より小さい)であってもよい。1つの実施形態においては、衝突方向575及び/又は576の気流により、熱交換器520上に堆積された塵粒子を除去してもよい。 In one embodiment, direction 575 may form angle theta 1 (“θ1”) with respect to direction 525. In one embodiment, the angle theta 1 may be obtuse (greater than 90 degrees). In other embodiments, direction 576 may form an angle theta 2 (“θ2”) with respect to direction 526. In one embodiment, the angle theta 2 (θ2) may be an acute angle (less than 90 degrees). In one embodiment, dust particles deposited on the heat exchanger 520 may be removed by airflow in the impact direction 575 and / or 576.
図9に、脈動軸流又は遠心ファンを有す熱放散アレンジメントを含むコンピュータシステム900の実施形態を示す。1つの実施形態においては、コンピュータシステム900は、プロセッサ910、冷却ユニット930、メモリ940、グラフィックデバイス950、冷却ユニット960、コントローラハブ970及びI/Oデバイス980を含んでもよい。 FIG. 9 illustrates an embodiment of a computer system 900 that includes a heat dissipation arrangement with a pulsating axial flow or a centrifugal fan. In one embodiment, the computer system 900 may include a processor 910, a cooling unit 930, a memory 940, a graphics device 950, a cooling unit 960, a controller hub 970 and an I / O device 980.
1つの実施形態においては、メモリ940は、プロセッサ910が使用する命令及びデータ値を格納する目的で用いられてもよい。1つの実施形態においては、コントローラハブ970は、プロセッサ910とメモリ940との間、及び、プロセッサ910とI/Oデバイス980との間のインターフェースを提供してもよい。1つの実施形態においては、冷却ユニットは、自身からの熱を放散させる必要がある部品の近くに設けられてもよい。1つの実施形態においては、例として、冷却ユニット930及び960は、プロセッサ910及びグラフィックデバイス950のそれぞれの近くに設けられてもよい。 In one embodiment, the memory 940 may be used for storing instructions and data values used by the processor 910. In one embodiment, controller hub 970 may provide an interface between processor 910 and memory 940 and between processor 910 and I / O device 980. In one embodiment, the cooling unit may be provided near a component that needs to dissipate heat from itself. In one embodiment, by way of example, the cooling units 930 and 960 may be provided near the processor 910 and the graphics device 950, respectively.
1つの実施形態においては、プロセッサ910は、シングルコア、デュアルコア又はマルチコアプロセッサを含んでもよい。1つの実施形態においては、プロセッサ910は、熱発生デバイスを意味しても良く、プロセッサ910が発生した熱は、冷却ユニット930を用いて放散されてもよい。1つの実施形態においては、冷却ユニット930は、ファン935及び熱交換器HE938を含んでもよい。1つの実施形態においては、ファン935は、相当量の時間一方向に回転して、短時間反対の方向に回転する脈動軸流又は脈動遠心ファンを含んでもよい。1つの実施形態においては、脈動ファン930の一方向から反対の方向への回転方向の変化は、予め設定された持続時間経過、プロセッサ910の熱レベルが予め設定された熱レベルを超えること、又は、プロセッサ910の処理負荷が予め設定された負荷値を超えること等のイベントの発生に基づいて行なわれてもよい。 In one embodiment, the processor 910 may include a single core, dual core or multi-core processor. In one embodiment, processor 910 may refer to a heat generating device, and the heat generated by processor 910 may be dissipated using cooling unit 930. In one embodiment, the cooling unit 930 may include a fan 935 and a heat exchanger HE938. In one embodiment, the fan 935 may include a pulsating axial flow or pulsating centrifugal fan that rotates a substantial amount of time in one direction and rotates in the opposite direction for a short period of time. In one embodiment, the change in direction of rotation of the pulsating fan 930 from one direction to the opposite direction is due to a pre-set duration, the heat level of the processor 910 exceeding a pre-set heat level, or The processing load of the processor 910 may be performed based on the occurrence of an event such as exceeding a preset load value.
1つの実施形態においては、反対方向の回転によって、塵粒子が除去され得るから、これにより、ファン935及び熱交換器HE938上、又は冷却ユニット930の近くの他の表面上に堆積する塵粒子を減少させ得る。1つの実施形態においては、そのようなアプローチにより、ファン935及びHE938上、及び冷却ユニット930の近くの他の表面上に堆積する塵粒子に関連した問題が生じる可能性を減らし得る。 In one embodiment, rotation in the opposite direction can remove dust particles, thereby allowing dust particles to accumulate on fan 935 and heat exchanger HE 938, or on other surfaces near cooling unit 930. Can be reduced. In one embodiment, such an approach may reduce the likelihood of problems associated with dust particles depositing on the fan 935 and HE 938 and other surfaces near the cooling unit 930.
1つの実施形態においては、グラフィックデバイス950は、画像データの処理を実行し、そのため大きな処理リソースを必要とする、グラフィックコントローラ、ディスプレイコントローラ及び他の同様なユニットを含んでもよい。このため、1つの実施形態においては、グラフィックデバイス950は熱を発生し得るから、パフォーマンスレベルを維持するためには、発生した熱を放散する必要がある。1つの実施形態においては、グラフィックデバイス950の近くに設けられる冷却ユニット960は、グラフィックデバイス950が発生した熱を放散してもよい。1つの実施形態においては、冷却ユニット960は、ファン965及び熱交換器HE968を含んでもよい。1つの実施形態においては、ファン965は、一方向に回転している間は、ファン965及びHE968上、又は冷却ユニット960の近くの他の表面上に塵粒子を堆積させ得る脈動軸流又は脈動遠心ファンを含んでもよい。1つの実施形態においては、脈動ファン965は、HE968上に堆積した塵粒子を除去する目的で、反対の方向に回転してもよい。そのようなアプローチにより、熱放散レベル及びパフォーマンスレベルを維持し得る。 In one embodiment, graphics device 950 may include a graphics controller, a display controller, and other similar units that perform processing of image data and therefore require significant processing resources. Thus, in one embodiment, the graphics device 950 can generate heat, and the generated heat needs to be dissipated to maintain a performance level. In one embodiment, a cooling unit 960 provided near the graphics device 950 may dissipate heat generated by the graphics device 950. In one embodiment, the cooling unit 960 may include a fan 965 and a heat exchanger HE968. In one embodiment, the fan 965 is a pulsating axial flow or pulsation that can deposit dust particles on the fan 965 and HE 968 or other surface near the cooling unit 960 while rotating in one direction. A centrifugal fan may be included. In one embodiment, pulsating fan 965 may rotate in the opposite direction for the purpose of removing dust particles deposited on HE968. With such an approach, heat dissipation levels and performance levels can be maintained.
以上、本発明の特定の特徴を複数の実施形態を用いて説明してきた。しかしながら、当記載は、限定的に解釈されることを意図していない。当実施形態の多様な改良及び本発明の他の実施形態が、本願の範囲及び本願の意図する範囲内であることは当業者であれは明らかであろう。 The specific features of the present invention have been described above using a plurality of embodiments. However, this description is not intended to be construed in a limited manner. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications of the present embodiments and other embodiments of the present invention are within the scope of the present application and the intended scope of the present application.
Claims (28)
前記脈動ファンの近くに設けられた複数の表面と
を備え、
前記脈動ファンが前記第2の方向に回転する間に、前記複数の表面上に堆積した塵粒子は減少し、
前記回転の前記第2の方向は、前記回転の前記第1の方向と反対であり、
前記複数の表面は、熱交換器と前記脈動ファンのブレードとを有する装置。 A pulsating fan that rotates in a first direction over a first duration and rotates in a second direction over a second duration;
A plurality of surfaces provided near the pulsating fan,
While the pulsating fan rotates in the second direction, dust particles accumulated on the plurality of surfaces decrease,
The second direction of the rotation is opposite to the first direction of the rotation;
The plurality of surfaces comprises a heat exchanger and blades of the pulsating fan.
前記脈動ファンの近くに複数の表面を設ける工程と
を備え、
前記脈動ファンが前記第2の方向に回転させる間に、前記複数の表面上に堆積した塵粒子は減少し、
前記回転の前記第2の方向は、前記回転の前記第1の方向と反対であり、
前記複数の表面は、熱交換器と前記脈動ファンのブレードとを有する方法。 Rotating the pulsating fan in a first direction over a first duration and rotating the pulsating fan in a second direction over a second duration;
Providing a plurality of surfaces in the vicinity of the pulsating fan,
While the pulsating fan rotates in the second direction, dust particles deposited on the plurality of surfaces decrease,
The second direction of the rotation is opposite to the first direction of the rotation;
The method wherein the plurality of surfaces comprises a heat exchanger and blades of the pulsating fan.
熱放散アレンジメントと
を備え、
前記熱放散アレンジメントは、前記熱発生デバイスの近くに設けられ、
前記熱放散アレンジメントは、第1の持続期間にわたって第1の方向に回転し、第2の持続期間にわたって第2の方向に回転する脈動ファンと、前記脈動ファンの近くに設けられた複数の表面とを有し、
前記脈動ファンが前記第2の方向に回転する間に、前記複数の表面上に堆積した塵粒子は減少し、
前記回転の前記第2の方向は、前記回転の前記第1の方向と反対であり、
前記複数の表面は、熱交換器と前記脈動ファンのブレードとを有するシステム。 A heat generating device;
With a heat dissipation arrangement,
The heat dissipating arrangement is provided near the heat generating device;
The heat dissipating arrangement rotates in a first direction for a first duration and rotates in a second direction for a second duration, and a plurality of surfaces provided near the pulsation fan; Have
While the pulsating fan rotates in the second direction, dust particles accumulated on the plurality of surfaces decrease,
The second direction of the rotation is opposite to the first direction of the rotation;
The plurality of surfaces includes a heat exchanger and blades of the pulsating fan.
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