JP2010115677A - 加工ヘッドを有する台車を複数備えたレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーク12の全ての加工セグメントの加工時間を積算して全加工時間積算値とし、加工セグメントをX座標に沿って並べ替え、全加工時間積算値の半分になるまで、各加工セグメントの加工時間をX軸の順に順次積算する。ここまでの加工セグメントをX座標の小さい方に位置する台車20でレーザ加工を行うこととし、それ以外の加工セグメントをX座標の大きい方に位置する台車22でレーザ加工を行う。実際の加工では、台車20が加工母材の最小X座標値側の端から加工を開始し、一方台車22は加工母材の中央近辺から加工を開始する。
【選択図】図1
Description
レーザビームを直径1mm以下の円形や1辺の長さが1mm以下の矩形に集光してなるレーザビームスポットを、ワーク上において走査してレーザ切断加工又はレーザケガキ加工を行うレーザ加工装置において、これらのレーザ加工は、レーザビームの照射開始から始まり、レーザビームスポットの走査、そしてレーザビームの照射停止までの一連の過程にて行われている。この一連の加工過程を加工セグメントと呼ぶことにする(図4参照)。図4の例では、1つの加工セグメント54が1つの部品に対応している。
上述した一般的なレーザ加工システムでは、各部品形状をサブプログラムとするCNCプログラムが出力される場合が多い。各部品形状は、レーザビームの照射から始まり、直線や円弧等の形状に従った切断を経て、レーザビームの照射停止で終わる、という一連のレーザ加工により決定される。本発明では、この一連の加工によって画定される領域を加工セグメント(例えば図4の参照符号56を参照)と定義し、各加工セグメントを加工する指令の中に含まれる座標値を解析する。そして台車の移動方向であるX座標の上限値及び下限値を算出する。なお座標値の算出には、レーザ加工機の加工ベッドに固定された3次元直交座標である機械座標を基準とすると扱いが容易になるので、相対座標指令を用いている場合は、機械座標に換算して処理するとよい。
12 ワーク
20、22 台車
28、30 加工ヘッド
32、34 レーザ発振器
44 CNC
48 CAD/CAM
56 加工セグメント
60 加工セグメント集合体
Claims (7)
- 共通の直線軌道上を各々が独立に走行する複数の台車と、該複数の台車にそれぞれ設けられ、前記直線軌道の延びる方向と垂直な方向に直線移動する複数の加工ヘッドとを備え、ワークの切断、溶接又はケガキ加工を行うレーザ加工装置において、
レーザビームの照射開始から終了までの一連のレーザ加工軌跡である加工セグメントの各々について、前記台車の走行方向の座標の上限値及び下限値並びに加工予測時間を算出する手段と、
前記加工セグメントの各々について算出された前記台車の走行方向の座標の上限値及び下限値並びに前記加工予想時間に基づいて、複数の加工セグメントの加工順序を台車同士の干渉が回避されるように計画して加工計画を作成する手段と、
を備えたレーザ加工装置。 - 切断される部品形状又は溶接若しくはケガキ加工される軌跡形状を、レーザビームの照射開始から終了までの一連のレーザ加工軌跡である加工セグメントに分解した上で、複数の前記加工セグメントの加工順序を決定する手段をさらに有する、請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 共通の直線軌道上をそれぞれ独立に走行する複数の台車と、該複数の台車にそれぞれ設けられ前記直線軌道の延びる方向と垂直な方向に直線移動する複数の加工ヘッドとを備え、ワークの切断、溶接又はケガキ加工を行うレーザ加工装置において、
レーザビームの照射開始から終了までの一連のレーザ加工軌跡である加工セグメントを複数まとめた加工セグメント集合体の各々について、前記台車の走行方向の上限値及び下限値並びに加工予測時間を予め算出する手段と、
前記加工セグメント集合体の各々について算出された前記台車の走行方向の座標の上限値及び下限値並びに前記加工予想時間に基づいて、複数の加工セグメント集合体の加工順序を台車同士の干渉が回避されるように計画して加工計画を作成する手段と、
を備えたレーザ加工装置。 - 前記複数の台車の少なくとも1つが、前記ワークの外部に設けられた退避位置に退避できるように構成された、請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 1つのワークについて、任意の2つの加工ヘッドの加工予測時間の総和の比がいずれも2を超えないように加工計画を作成する手段をさらに有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- ある台車がレーザ加工を実行している間に、他の台車の少なくとも1つがレーザ加工を行わずに待機する加工計画を挿入する手段をさらに有する、請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。
- 待機時間はレーザ加工の進行状況に応じて可変である、請求項6に記載のレーザ加工装置。
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2008
- 2008-11-12 JP JP2008289931A patent/JP2010115677A/ja active Pending
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