JP2010111060A - 光学フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】透明性、厚み精度および経済的なポリプロピレン系樹脂からなる光学フィルムの製造方法を提供する
【解決手段】
溶融されたポリプロピレン系樹脂をフィルム７に成形する成形工程と、フィルム７を回転冷却体４に密着せしめて冷却固化する冷却工程とを備え、冷却工程では、フィルム７を静電的に回転冷却体４に密着せしめる、ポリプロピレン系樹脂からなる光学フィルムの製造方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ポリプロピレン系樹脂を用いた光学フィルムの製造方法に関する。

液晶表示装置をはじめとするフラットパネルディスプレイには、コントラストや視野角向上の為に、位相差フィルムや偏光子保護フィルム等の光学フィルムが用いられており、光学フィルムに対しては、光学的に均一な特性を発現させることが求められている。光学的に均質な特性とは、高透明性、厚み精度均一性、フィッシュアイやブツ、あるいはダイライン等欠陥がないこと等である。また、フラットパネルディスプレイの市場規模の急速な拡大に伴い、光学フィルムの市場規模も拡大すると共に、開発競争もますます激しくなっており、光学フィルムの価格低下も進展している。このため、市場からは、光学的に均一な特性とさらなる低コストとの両立が光学フィルムには求められている。

従来より、光学フィルムの材料として、高透明性の点から非晶性熱可塑性樹脂が一般的に用いられており、例えば、特許文献１に記載の方法が知られている。

特許文献１には、ダイから非晶性熱可塑性樹脂をフィルム状に押出して回転冷却体に密着させて冷却する際に、フィルムが金属性冷却ロールに接する地点でフィルムの巾方向端部付近のみに電荷を付与して静電気によるエッジピニングを行なう光学フィルムの製造方法が記載されている。これにより、フィルムの回転冷却体への密着性が向上し、均一性に優れる非晶性熱可塑性樹脂製の光学フィルムを製造できるとされている。
特開２００４−１６０８１９号公報

ところで、近年では、樹脂自体の低コスト化という観点から、光学フィルムの材料として結晶性熱可塑性樹脂であるポリプロピレン系樹脂を採用したいという要望がある。しかしながら、ポリプロピレン系樹脂を用いた光学フィルムの好適な製造方法は知られていなかった。

特に、結晶性樹脂であるポリプロピレン系樹脂は、引用文献１に記載されたような非晶性熱可塑性樹脂に比べてきわめて帯電性に劣るというのが当業者の技術常識であるため（例えば、「廃自動車・廃家電のシュレッダーダストのリサイクル技術開発」、平良秀春他、沖工技セ研究報告第４号２００２年参照）、ポリプロピレン系樹脂のフィルムを回転冷却体へ静電的に密着させることは困難であると考えられてきた。

したがって、従来はポリプロピレン系樹脂のフィルムを回転冷却体に十分に密着させることが困難であり、透明性、厚み精度および光学的に均一な特性を併せ持たせたポリプロピレン系樹脂製の光学フィルムを得ることは難しかった。

本発明は、上述した従来技術の状況を鑑みてなされたものであり、経済性にすぐれるポリプロピレン系樹脂を用いた、透明性、厚み精度均一性、及び経済性に優れた光学フィルムの製造方法を提供することにある。

発明者らは、ポリプロピレン系樹脂のフィルムを用いた光学フィルムの製造方法について鋭意検討を重ねた結果、帯電性におとるポリプロピレン系樹脂のフィルムの巾方向中央部を静電的に回転冷却体に対し密着せしめることにより、当業者の予想に反して、透明性、厚み精度均一性及び経済性に優れるポリプロピレン系樹脂の光学フィルムが製造できることを見出し本発明に想到した。

本発明に係るポリプロピレン系樹脂からなる光学フィルムの製造方法は、溶融されたポリプロピレン系樹脂をフィルムに成形する成形工程と、このフィルムを回転冷却体に密着せしめて冷却固化する冷却工程とを備える。そして、冷却工程では、このフィルムの巾方向中央部を静電的に回転冷却体に密着せしめる。本発明によれば、フィルムに過剰な引張り応力をかけることなくフィルムの巾方向の中央部が均一に冷却される。これにより、透明性、厚み精度および経済性に優れた光学フィルムを製造できる。

ここで、冷却工程では、フィルムに対向配置される主電極と、この主電極を間に挟んでフィルムと対向する補助電極とによりフィルムを静電的に回転冷却体に密着せしめることが好ましい。主電極に加え補助電極を用いることにより、フィルムに生じる電荷密度を増大させ、フィルムの回転冷却体への密着性をより向上させることができる。

本発明によれば、透明性、厚み精度および経済性に優れたポリプロピレン系樹脂を用いた光学フィルムを製造することができる。

本実施形態に係る光学フィルムの製造方法を図１を用いて詳細に説明する。本実施形態にかかる光学フィルムの製造方法は、少なくとも、溶融されたポリプロピレン系樹脂をフィルムに成形する成形工程と、成形されたフィルムを回転冷却体に静電的に密着せしめて冷却固化する冷却工程と、を備える。そして、冷却工程では、成形工程でフィルムに成形されたポリプロピレン系樹脂を静電的に回転冷却体に密着せしめる。

（ポリプロピレン系樹脂）
ポリプロピレン系樹脂としてはプロピレンの単独重合体、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとの共重合体が挙げられる。また、プロピレンの単独重合体及び上述の共重合体との混合物であってもよい。α−オレフィンとしては、具体的には、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、２−メチル−１−ヘキセン、２，３−ジメチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ペンテン、２−メチル−３−エチル−１−ブテン、１−オクテン、２−エチル−１−ヘキセン、３，３−ジメチル−１−ヘキセン、２−プロピル−１−ヘプテン、２−メチル−３−エチル−１−ヘプテン、２，３，４−トリメチル−１−ペンテン、２−プロピル−１−ペンテン、２，３−ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタダセン、１−オクタテセン、１−ノナデセンなどが挙げられる。

本発明の効果をより得られると言う観点で好ましくは、プロピレンの単独重合体、プロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ペンテン共重合体、プロピレン・１−ヘキセン共重合体、プロピレン・１−オクテン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・１−ヘキセン共重合体であることが好ましい。また、本発明におけるポリプロピレン系樹脂が、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとの共重合体である場合、ランダム共重合体であってもよく、ブロック共重合体であってもよいが、フィルムの透明性の観点からランダム共重合体のほうがより好ましい。ポリプロピレン系樹脂が共重合体である場合、該共重合体におけるコモノマー由来の構成単位の含量は、透明性と耐熱性のバランスの観点から、０．１重量％を超え３０重量％以下が好ましい。また同じ観点で０．１重量％を超え２５重量％がより好ましい。なお、２種類以上のコモノマーとプロピレンとの共重合体である場合には、該共重合体に含まれる全てのコモノマー由来の構成単位の合計含量が、上記の範囲であることが好ましい。

ポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、公知の重合用触媒を用いてプロピレンを単独重合する方法や、エチレンおよび炭素原子数４〜２０のα−オレフィンからなる群から選択される１種以上のモノマーとプロピレンとを共重合する方法が挙げられる。公知の重合触媒としては、例えば、（１）マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分等からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、（２）マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物と、必要に応じて電子供与性化合物等の第３成分とを組み合わせた触媒系、（３）メタロセン系触媒等が挙げられる。プロピレン系重合体の製造に用いる触媒系としては、これらの中で、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物と電子性供与性化合物とを組み合わせた触媒系が最も一般的に使用できる。より具体的には、有機アルミニウム化合物としては、好ましくはトリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリエチルアルミニウムとジエチルアルミニウムクロライドの混合物およびテトラエチルジアルモキサンが挙げられ、電子供与性化合物としては、好ましくはシクロヘキシルエチルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチル−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ｔｅｒｔ−ブチルエチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシランが挙げられる。マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分としては、例えば、特開昭６１−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載された触媒系が挙げられる。メタロセン触媒としては例えば、特許第２５８７２５１号、特許第２６２７６６９号、特許第２６６８７３２号に記載された触媒系が挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂の製造に用いる重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素化合物に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法等が挙げられ、好ましくは塊状重合法または気相重合法である。これらの重合法は、バッチ式であってもよく、連続式であってもよい。

ポリプロピレン系樹脂の立体規則性は、アイソタクチック、シンジオタクチック、アタクチックのどの形式であってもよい。ポリプロピレン系樹脂は、耐熱性の点からシンジオタクチック、あるいはアイソタクチックのプロピレン系重合体であることが好ましい。

ポリプロピレン系樹脂は、分子量やプロピレン由来の構成単位の割合、タクチシティーなどが異なる２種類以上のポリプロピレン系ポリマーのブレンドでもよいし、ポリプロピレン系ポリマー以外のポリマーや添加剤を適宜含有してもよい。

（添加剤）
本実施形態において用いられるポリプロピレン系樹脂には、本発明の効果を阻害しない範囲で公知の添加剤を配合してもよい。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられ、これらのうち１種または２種類以上を用いてもよい。

上記の酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ＨＡＬＳ）や、１分子中に例えばフェノール系とリン系の酸化防止機構と有するユニットを有する複合型の酸化防止剤などが挙げられる。

上記の紫外線吸収剤としては、２−ヒドロキシベンゾフェノン系、ヒドロキシトリアゾール系などの紫外線吸収剤や、ベンゾエート系など紫外線遮断剤などが挙げられる。上記の帯電防止剤としては、ポリマー型、オリゴマー型、モノマー型などが挙げられる。

上記の滑剤としては、エルカ酸アミド、オレイン酸アミドなどの高級脂肪酸アミドや、ステアリン酸などの高級脂肪酸、及びその金属塩などが挙げられる。

上記の造核剤としては、例えばソルビトール系造核剤、有機リン酸塩系造核剤、ポリビニルシクロアルカンなどの高分子系造核剤等が挙げられる。アンチブロッキング剤としては球状、あるいはそれに近い形状の微粒子が無機系、有機系に関わらず使用できる。

（分子量）
本実施形態において用いられるポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に従い測定される値（試験温度、公称荷重は、ＪＩＳ Ｋ ７２１０の附属書Ｂ表１による）で、通常０．１ｇ／１０分〜５０ｇ／１０分程度であり、０．５ｇ／１０分〜２０ｇ／１０分程度であると好ましい。ＭＦＲがこのような範囲のプロピレン系樹脂を用いることにより、押出機１０に大きな負荷をかけることなく、均一なフィルムを成形することができる。

（分子量分布）
本実施形態において用いられるポリプロピレン系樹脂の分子量分布は、通常１〜２０である。分子量分布は、溶媒に１４０℃のｏ−ジクロロベンゼンを用い、標準サンプルにポリスチレンを用いて測定及び計算される、ＭｎとＭｗとの比（＝Ｍｗ／Ｍｎ）である。

（光学フィルムの製造方法）
まず、図示しないホッパーから押出機１にポリプロピレン系樹脂を投入する。ホッパーから押出機に投入されるポリプロピレン系樹脂は、劣化を抑制するために、不活性ガス雰囲気で、好ましくは窒素雰囲気で事前に１時間から１０時間程度予備乾燥することが好ましい。不活性ガスとしては特に制限されるものでなく、窒素、アルゴンなどが例示でき、ハンドリングのしやすさから、窒素を好適に用いることができる。このときの乾燥温度は、特に制限されるものではないが、４０℃以上かつ１３０℃以下が好ましい。押出機１内についても、同様に樹脂の劣化を抑制するために、不活性ガス雰囲気にすることが好ましい。

次に加熱された押出機１のシリンダー内においてスクリューにより、ポリプロピレン系樹脂を溶融混錬する（溶融工程）。溶融工程において溶融混錬されたポリプロピレン系樹脂は、連通管２を介してＴダイ３の吐出口から吐出され、フィルム７が成形される（成形工程）。

溶融工程および成形工程における樹脂の温度に特に制限はないが、１８０℃以上且つ３００℃以下であることが好ましく、より好ましくは、２２０℃から２８０℃である。樹脂の温度が１８０℃以下であると、成形性が十分でなく、厚みむらが生じる傾向にあり、樹脂温度が３００℃を超えると樹脂の劣化が促進され、樹脂劣化成分によりリップ部の汚れの原因やダイラインの発生要因等になりフィルム外観を損ねる傾向にある。

次に、成形されたポリプロピレン系樹脂のフィルム７の少なくとも巾方向中央部を静電的に回転冷却体（冷却ロール）４の周面に密着させ、フィルム７を冷却する（冷却工程）。回転冷却体４は円筒形状を有し、その軸周りに回転するものである。回転冷却体の周面の材質は特に制限されないが、例えば、金属等が挙げられる。

フィルム７の巾方向中央部を静電的に回転冷却体４に密着せしめる方法としては、フィルム７の巾方向中央部を帯電させればよい。帯電方法は特に制限されず、例えば、フィルム７の巾方向中央部に対向する位置に配置したワイヤー状、リボン状、棒状、針状等の主電極５に高電圧を印加する方法などが例示される。具体的には、例えば、ワイヤー状、リボン状、棒状の主電極は、フィルムの巾方向に延在するようにフィルムに対して対向配置することができる。また、針状の主電極は、フィルムの巾方向に複数配置することができる。

特に、光学フィルムの生産性の観点からは、容易にメンテナンス可能なワイヤー状の主電極５がより好適に用いられる。主電極５が、樹脂などで汚れた場合に、フィルム７を十分に帯電できず、フィルム７を回転冷却体４に対し均一に密着させることができなくなるが、ワイヤー形状の主電極であれば、生産中に巻き取りながら汚れのない主電極を常時フィルム７と対向配置させることができ、生産を続けることができるからである。
なお、フィルム７の巾方向中央部だけでなく端部をさらに帯電させて、フィルム７の全面を回転冷却体４に静電的に密着させてもよいことは言うまでもない。

ここで、フィルム７の巾方向の両端のみを選択的に静電的に回転冷却体４に密着させる方法は、本発明の範囲外である。

主電極５に印加する電圧としては特に制限されるものではないが、３ｋＶ以上２０ｋＶに設定することが好ましく、５ｋＶ以上１５ｋＶ以下に設定することがさらに好ましい。電圧が３ｋＶよりも低いと回転冷却体４への密着性が低下する傾向にあり、電圧が２０ｋＶより高いと放電してしまい、フィルム７を傷つけてしまう傾向にあるからである。

また、フィルム７と主電極５との距離も特に制限されないが、５〜３０ｍｍとすることが好ましい。

さらに、主電極５に加え、さらに補助電極６を配置することが好ましい。補助電極６は、主電極５を間に挟んでフィルム７と対向する位置に主電極５と離間して設けられる。補助電極６が存在すると、主電極５からの放電によりフィルム７に生じる帯電の電荷密度が増大するので、フィルム７の回転冷却体４への密着性をより向上させることができる。補助電極６も、主電極５に対応して、フィルムの巾方向に延在していることが好ましい。

補助電極６の材料としては、導電性の材料を使用することができ、さらに詳しくは、アルミ、銅などの金属材料が例示できる。補助電極６は接地されることが好ましい。

補助電極６の形状も特に限定されない、例えば、主電極５の内のフィルム７と対向しない部分を覆う形状、例えば、フィルムの巾方向に対して直交する断面が傘型のものが好ましい。主電極５の内のフィルム７と対向しない部分を覆う形状とすることにより、主電極５近傍のイオン風や雰囲気温度をほぼ均一な状態となるように制御できるため、主電極近傍の雰囲気の安定化効果があり、放電効果が均一になりフィルムの厚み精度均一性をより一層改善することができる。傘型のものとしては、例えば、例えば、図１に示すような、開口部がフィルムと対向するように配置された円弧樋型形状（円筒を軸方向に２つに切断したうちの一方の形状）や、開口部がフィルムと対向するように配置された四角樋型形状（四角筒の一面を除去した形状）や、開口部がフィルムと対向するように配置された山型樋形状（三角筒の一面を除去した形状）があげられる。なお、主電極５の内のフィルム７と対向しない部分を覆わない形状でもよく、例えば、四角筒型でもよい。補助電極の数も特に制限されるものではなく、ひとつまたは複数を用いることができ、異なる形状の補助密着手段を組み合わせて用いることもできる。

このようにして、静電的に回転冷却体４に密着せしめられたフィルム７は、回転冷却体４により均一に冷却され、その後冷却されたフィルム７は、必要に応じてフィルム端部が切断され、巻取り機に巻き取られて、光学フィルムまたは光学フィルムの前駆体となる。ここで、光学フィルムの前駆体とは、延伸される前の位相差フィルムの原反フィルム（位相差フィルム前駆体とも呼称する）を例示することができる。回転冷却体４に密着せしめたフィルムに対して、保護フィルムを積層してもよい。

本実施形態によれば、静電的にフィルム７の巾方向中央部を回転冷却体４に密着させることができるので、過度な応力をかけることなく、巾方向中央部の冷却を均一に行うことができる。従って、透明性、厚み精度および経済性に優れたポリプロピレン系樹脂を用いた光学フィルムを製造することができる。

なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、さまざまな変形態様が可能である。
例えば、フィルム７を回転冷却体４に静電的に密着せしめて冷却固化する冷却工程において、フィルム７を静電的に密着させるのに加えて、他の方法でさらにフィルム７を回転冷却体４に密着させても実施は可能である。例えば、他の密着手段として、エアチャンバー等からフィルムに対して噴出するガスの風圧による密着、タッチロール等によりフィルムを回転冷却体に押圧することによる密着等が挙げられる。

また、主電極５を複数設けて静電的にフィルムを密着させてもよく、この場合、各種電極にそれぞれ補助電極６を設けてもよい。

以下に、実施例をあげて本発明を詳細に説明する。なお、各特性値は下記の方法で測定・評価した。

（透明性）
巾方向の中央部の透明性をＨＡＺＥで評価した。ＨＡＺＥはＪＩＳ Ｋ ７１３６に準拠し測定した。

（厚み精度）
フィルム巾方向に５０ｍｍ間隔にて、接触式変位センサを用いて厚みを測定し、測定した各フィルム厚みの平均値を最大値から最小値を引いた値で除した値に１００を掛けた値で評価した。

（実施例１）
図１に示す装置を用い、ポリプロピレン系樹脂（プロピレンーエチレンランダム共重合体、エチレン含有量＝４ｗｔ％、ＭＦＲ＝２．０、Ｔｇ＝−１０℃）を２５０℃に加熱した５０ｍｍΦ押出機にて溶融混錬し、Ｔダイから吐出してフィルムとし、このフィルムを静電的に回転冷却体に密着させて冷却固化した。ここで、回転冷却体の表面温度が２０℃になるように設定した。主電極としてワイヤー電極を用い、電圧値を６ｋＶと設定した。補助電極は用いなかった。冷却後のフィルムの透明性及び厚み精度を上記方法にて評価した。

（実施例２）
主電極の電圧値を８ｋＶと設定したことを除いては、実施例１と同様に実施した。

（実施例３）
主電極の電圧値を１０ｋＶと設定したことを除いては、実施例１と同様に実施した。

（実施例４）
主電極の電圧値を１５ｋＶと設定したことを除いては実施例１と同様に実施した。

（実施例５）
実施例１の主電極としてのワイヤー電極に加え、アルミニウム製の四角樋型形状すなわち「コ」の字形状の補助電極を設置し、主電極のワイヤー電極の電圧値を６ｋＶと設定した。

（実施例６）
主電極の電圧値を８ｋＶと設定したことを除いては実施例５と同様に実施した。

（実施例７）
主電極の電圧値を１０ｋＶと設定したことを除いては、実施例５と同様に実施した。

（実施例８）
主電極の電圧値を１５ｋＶと設定したことを除いては実施例５と同様に実施した。

（比較例１）
主電極の電圧値０ｋＶと設定したことを除いては実施例１と同様に実施した。すなわち、比較例においては、フィルムを静電的に回転冷却体に密着させずに冷却固化した。

（比較例２）
フィルムの巾方向端部のみを静電的に回転冷却体に密着させた以外は実施例１と同様に実施した。

結果を表１に示す。フィルムを静電的に回転冷却体に密着させない比較例１では、透明性は２０％であったのに対し、フィルムを静電的に回転冷却体に密着させた実施例１〜８のいずれも透明性は１％以下となり、高透明性を発現した。比較例２においては、静電的に回転冷却体に密着された巾方向端部は透明性を発現できたが、巾方向中央部の透明性は２.９％であり、透明性に劣る結果となった。厚み精度均一性に関しては、比較例１では６％、比較例２では５．５％であったのに対し、実施例１〜８ではいずれも５％以下の良好な値を示した。特に、補助電極を設置し、電圧値を１５ｋＶに設定した実施例８は、厚み精度が３％と非常に良好であった。

（実施例９）
ホモポリプロピレン系樹脂（エチレンープロピレンランダム共重合体、エチレン含有量＝０．２ｗｔ％以下）を用いたこと以外は、実施例１と同様に実施した。

（実施例１０）
主電極の電圧値を８ｋＶと設定したことを除いては、実施例９と同様に実施した。

（実施例１１）
主電極の電圧値を１０ｋＶと設定したことを除いては、実施例９と同様に実施した。

（実施例１２）
主電極の電圧値を１５ｋＶと設定したことを除いては実施例９と同様に実施した。

（実施例１３）
実施例１の主電極のワイヤー電極に加え、アルミニウム製の四角筒型形状の補助電極を設置し、主電極のワイヤー電極の電圧値を６ｋＶと設定し、実施した。

（実施例１４）
主電極の電圧値を８ｋＶと設定したことを除いては実施例１３と同様に実施した。

（実施例１５）
主電極の電圧値を１０ｋＶと設定したことを除いては、実施例１３と同様に実施した。

（実施例１６）
主電極の電圧値を１５ｋＶと設定したことを除いては実施例１３と同様に実施した。

（比較例３）
主電極の電圧値０ｋＶと設定したことを除いては実施例９と同様に実施した。すなわち、比較例においては、フィルムを静電的に回転冷却体に密着させずに冷却固化した。

（比較例４）
フィルムの巾方向端部のみを静電的に回転冷却体に密着させた以外は実施例９と同様に実施した。結果を表２に示す。

フィルムを静電的に回転冷却体に密着させない比較例３では、透明性は２０％であったのに対し、フィルムを静電的に回転冷却体に密着させた実施例９〜１６のいずれも透明性は１％以下となり、高透明性を発現した。比較例４においては、静電的に回転冷却体に密着された巾方向端部は透明性を発現できたが、巾方向中央部の透明性は２０％であり、高透明性を発現できなかった。ホモポリプロピレン系樹脂を用いた実施例９〜１６においては、本発明の製造方法を用いることにより顕著に高透明性の発現性を享受できることが理解できる。厚み精度均一性に関しては、比較例３では６％、比較例４では５．５％であったのに対し、実施例９〜１６ではいずれも５％以下の良好な値を示した。特に、補助電極を設置し、電圧値を１５ｋＶに設定した実施例１６は、厚み精度が３％と非常に良好であった。

本発明の製造方法により、偏光板保護フィルムや、位相差フィルム前駆体をはじめとする種々の光学フィルムを製造することができる。

本発明の光学フィルムの製造方法の好ましい設備配置の一例を示す図である。

符号の説明

４…回転冷却体、５…主電極、６…補助電極、７…フィルム。

Claims (3)

1. 溶融されたポリプロピレン系樹脂をフィルムに成形する成形工程と、前記フィルムを回転冷却体に密着せしめて冷却固化する冷却工程とを備え、
   前記冷却工程では、前記フィルムの巾方向中央部を静電的に前記回転冷却体に密着せしめる、光学フィルムの製造方法。
2. 前記冷却工程では、前記フィルムに対向配置される主電極と、前記主電極を間に挟んで前記フィルムと対向する位置に設けられた補助電極と、により前記フィルムの巾方向中央部を静電的に前記回転冷却体に密着せしめる請求項１に記載の製造方法。
3. 前記光学フィルムは、偏光板保護フィルムおよび／または位相差フィルム前駆体である請求項１又は２に記載の製造方法。

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