JP2010098079A - Inductance element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、各種電子機器から発生し、電源線等を伝搬する電気的雑音(以下、ノイズと表示)を防止するノイズフィルタとして用いられるインダクタンス素子に関する。 The present invention relates to an inductance element used as a noise filter for preventing electrical noise (hereinafter referred to as noise) generated from various electronic devices and propagating through a power supply line or the like.
パーソナルコンピュータ、薄型液晶TVなどの電子機器は、自らの機器内部から発生し、伝導、及び伝搬するノイズを抑制し、かつ他の機器から生じたノイズの影響を受けないようにすることが、電気用品安全法、VCCI、電波法、CISPRなどの各種安全規格により規定されている。このため、ノイズ問題を抱える電子機器の電源入出力部には、各種安全規格を遵守するため、インダクタンス素子等を用いたノイズフィルタが設けられている。 Electronic devices such as personal computers and thin liquid crystal TVs are designed to suppress noise that is generated and transmitted and propagated from their own devices, and that they are not affected by noise generated by other devices. It is defined by various safety standards such as the Product Safety Law, VCCI, Radio Law, CISPR. For this reason, in order to comply with various safety standards, a noise filter using an inductance element or the like is provided in a power input / output unit of an electronic device having a noise problem.
なお、一般にノイズは、平衡モードノイズ(以下、コモンモードノイズと表示)と不平衡モードノイズ(以下、ノーマルモードノイズと表示)とが混在している。コモンモードノイズとは、入出力線と基板グラウンドまたは、筐体、大地などとの間に流れ、グラウンドから見た入力線や出力線などの間に電位差が生じたものであり、ノーマルモードノイズとは、電源側と接地側との間に電位差が生じたものである。 Generally, the noise is a mixture of balanced mode noise (hereinafter referred to as common mode noise) and unbalanced mode noise (hereinafter referred to as normal mode noise). Common mode noise is generated when there is a potential difference between the input and output lines as seen from the ground. Is a potential difference between the power supply side and the ground side.
図5、図6は、従来のインダクタンス素子を説明する図で、図5(a)はコア組み込み体の正面図、図5(b)はコア組み込み体の側面図、図6(a)はインダクタンス素子の正面図、図6(b)はインダクタンス素子の側面図をそれぞれ示す。 5 and 6 are diagrams for explaining a conventional inductance element. FIG. 5A is a front view of the core assembly, FIG. 5B is a side view of the core assembly, and FIG. FIG. 6B is a side view of the inductance element, and FIG.
図5(a)、図5(b)に示した従来のコア組込み体は、内周に絶縁仕切り部6を有し、互いに嵌合するUU型の絶縁ケース3cに、トロイダル状の磁気コア2を収納され、絶縁仕切り部6で2分割された半環状の巻線部8を、前記絶縁仕切り部6を対称軸とする左右各々に一対有している。
5 (a) and 5 (b), the conventional core built-in body has an
図6(a)、図6(b)に示した従来のインダクタンス素子1cは、上述のコア組込み体の絶縁仕切り部6を対称軸とする左右各々の半環状の巻線部8に一対のコイルを形成している。また、各々のコイルは、半環状の巻線部8の端から端まで1層に、または必要に応じ往復しながら多層に重ね巻きされ、巻き始め5aと巻き終わり5bの両先端部を所望の位置から引き出して実装端子7としている。このようなインダクタンス素子は、例えば特許文献1に開示されている。
The
しかしながら、従来のインダクタンス素子1cは、コイルの巻き始め5aと巻き終わり5bの各先端部を引き出した際、隣接する巻線との重なりにより、コイルの高さや幅が巻線状態によって変動し易く、コイルの先端部の寸法管理が困難であった。
However, in the
また、従来のインダクタンス素子1cは、コイルの両先端部を半田メッキして実装端子とするので、溶融半田メッキ部と隣接する巻線が接触する可能性があり、接触した箇所では導体の絶縁被膜の絶縁強度のみで耐電圧性能が決定してしまう。このような実装端子の半田メッキ部と巻線部の接触による耐電圧性能の低下を避けるために、半田上がり寸法の管理を厳しくする必要が生じ、管理工数がかかっていた。
Further, in the
更に、図5(a)、図5(b)に示した従来の絶縁ケース3cは表面は平坦であるため、実装端子となるコイルの両先端部を引き出す際、巻線部と引き出し部の重なりが生じ、コイル高さやコイル厚みの寸法バラツキが大きくなったり、また引き出し部が動くので、位置固定用として接着剤での仮止めが必要となったり、更には両先端部の半田メッキ部と途中の巻線部とが接触し、半田メッキ部と巻線間の耐電圧性能が低下することを防止するため、半田メッキ部と巻線部が接触しないように、導体5の絶縁被膜の剥離寸法を厳しく管理しなければならない問題があった。
Further, since the conventional
従って、本発明は上述の技術的課題を解決し、インダクタンス素子のコイル先端部の絶縁被膜の剥離作業性、仕上がり寸法管理を容易にできると共に、引き出し位置精度を高め、実装性を向上し、更に耐電圧性能も維持できるインダクタンス素子を提供することである。 Accordingly, the present invention solves the above technical problems, facilitates the workability of stripping the insulating coating on the coil tip of the inductance element, and makes it possible to manage the finished dimensions, as well as improving the pulling position accuracy and improving the mountability. An inductance element capable of maintaining a withstand voltage performance is provided.
本発明は、巻線部と、実装端子となる巻線先端部の引き出し部とが重なり合ったり、接触しないように、巻線先端部の引き出し部を隔離させるための、並設した2つの凸部を1組とする仕切り部、または溝を絶縁ケースの表面に形成するものである。 The present invention provides two juxtaposed projections for separating the leading end of the winding tip so that the winding portion and the leading end of the winding tip serving as the mounting terminal do not overlap or contact each other. A partition portion or a groove is formed on the surface of the insulating case.
本発明によれば、環状の磁気コアを環状の絶縁ケースに収納し、前記絶縁ケースの環周方向に導体を巻回したコイルを1以上形成してなるインダクタンス素子であって、前記絶縁ケースの表面には、前記絶縁ケースの中心軸からの放射線状に、前記導体が通る隙間を有した仕切り部を少なくとも1つ形成し、前記コイルの先端部を前記仕切り部の前記隙間に沿って引き出してなる事を特徴とするインダクタンス素子が得られる。 According to the present invention, there is provided an inductance element in which an annular magnetic core is housed in an annular insulating case, and one or more coils are formed by winding a conductor in the circumferential direction of the insulating case. At least one partition part having a gap through which the conductor passes is formed on the surface in a radial pattern from the central axis of the insulating case, and the tip of the coil is drawn out along the gap of the partition part. An inductance element characterized by the above can be obtained.
本発明により、コイル先端部の引き出し部と、隣接や近接する巻線部との重なりが回避されることで、コイル高さやコイル厚み寸法、実装端子である先端部の位置決め寸法の管理が容易となる。 According to the present invention, it is easy to manage the coil height, the coil thickness dimension, and the positioning dimension of the tip part which is a mounting terminal by avoiding the overlap between the coil tip part and the adjacent or adjacent winding part. Become.
本発明により、コイル先端部の引き出し部と、隣接や近接する巻線部との接触が回避されることで、先端部の半田メッキ部と隣接巻線間の耐電圧性能を確保することができると共に、従来は、半田メッキ部と隣接巻線間の耐電圧性能を確保するために実施していた、導体の絶縁被膜の剥離寸法の管理工程を簡略化することができる。 According to the present invention, the withstand voltage performance between the solder plating portion of the tip portion and the adjacent winding can be ensured by avoiding contact between the lead portion of the coil tip portion and the adjacent or adjacent winding portion. At the same time, it is possible to simplify the process of managing the peeling dimension of the conductor insulation film, which has been conventionally performed to ensure the withstand voltage performance between the solder plating portion and the adjacent winding.
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1、図2は、本発明のインダクタンス素子を説明する図で、図1(a)はコア組み込み体の正面図、図1(b)はコア組み込み体の側面図、図2(a)はインダクタンス素子の正面図、図2(b)はインダクタンス素子の側面図をそれぞれ示す。また、図2は、横置き型のインダクタンス素子1aを示している。
1 and 2 are diagrams illustrating an inductance element according to the present invention. FIG. 1A is a front view of a core assembly, FIG. 1B is a side view of the core assembly, and FIG. FIG. 2B is a side view of the inductance element, and FIG. FIG. 2 shows a horizontally placed
図1(a)、図1(b)に示したコア組込み体は、互いに嵌合するUU型のトロイダル状の絶縁ケース3aに、トロイダル状の磁気コア2を収納したもので、絶縁ケース3aには、その外周に巻回される2つのコイル間の絶縁を確保するため、円周を2等分するように絶縁仕切り部6を設けている。
また、絶縁ケース3aの表面には、並設した2つの凸部を1組とする仕切り部4a、4bを、巻線部8の両側、すなわちコイル先端部の2箇所の引き出し位置にそれぞれ形成し、更に前記絶縁仕切り部6を対称軸として左右各々に、計4箇所に形成している。また、2組の仕切り部4a、4bは、共に、図1(a)において絶縁ケース3aの上面、内周面、外周面にそれぞれ形成している。なお、仕切り部4a、4bは斜線で表示している。
The core assembly shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) is a UU-type
In addition, on the surface of the
図2(a)、図2(b)に示したインダクタンス素子1aは、上述したコア組込み体の前記絶縁仕切り部6により2等分された半環状の巻線部8に、前記絶縁仕切り部6を対称軸として左右各々に、導体5を巻回し一対のコイルを形成している。各コイルはそれぞれ、巻き始め5aを仕切り部4aの隙間に1ターンを巻回し、2ターン以降は仕切り部4aの隙間と仕切り部4bの隙間を除く半環状の巻線部8の端から端まで略均等に1層、または必要に応じ往復しながら多層に巻回し、最後の1ターン、すなわち巻き終わり5bを仕切り部4bの隙間を通して引き出している。その後、各コイルの先端部を半田メッキ処理し、電源基板等への実装端子7としている。なお、半田メッキ処理部は斜線で表示している。
The
図3、図4は、本発明のインダクタンス素子を説明する図で、図3(a)はコア組み込み体の正面図、図3(b)はコア組み込み体の側面図、図4(a)はインダクタンス素子の正面図、図4(b)はインダクタンス素子の側面図をそれぞれ示す。また、図4は、縦置き型のインダクタンス素子1bを示している。
3 and 4 are diagrams illustrating the inductance element of the present invention. FIG. 3A is a front view of the core assembly, FIG. 3B is a side view of the core assembly, and FIG. FIG. 4B is a front view of the inductance element, and FIG. 4B is a side view of the inductance element. FIG. 4 shows a vertically installed
図3(a)、図3(b)に示したコア組込み体は、互いに嵌合するUU型のトロイダル状の絶縁ケース3aに、トロイダル状の磁気コア2を収納したもので、絶縁ケース3aには、その外周に巻回される2つのコイル間の絶縁を確保するため、円周を2等分するように絶縁仕切り部6を設けている。また、絶縁ケース3bの表面には、並設した2つの凸部を1組とする仕切り部4aを、巻線部8の片側、すなわち実装側のコイル先端部の引き出し位置に形成し、更に絶縁仕切り部6を対称軸として左右各々に、計2箇所に形成している。また、仕切り部4aは、共に、図3(a)において絶縁ケース3bの上面、下面、内周面、外周面の全面にそれぞれ形成している。なお、仕切り部4aは斜線で表示している。
The core built-in body shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) is obtained by housing the toroidal
図4(a)、図4(b)に示したインダクタンス素子1bは、コイルの巻き始め5aを一方の仕切り部4aの隙間から引き出し、コイルの巻き終わり5bを他方の仕切り部4bの隙間から引き出した構造である。各コイルはそれぞれ、巻き始め5aを並設した2つの仕切り部4aの隙間に1ターンを巻回し、2ターン以降は仕切り部4aの隙間と仕切り部4bの隙間を除く半環状の巻線部8の端から端まで略均等に1層、または必要に応じ往復しながら多層に巻回し、最後の1ターン、すなわち巻き終わり5bを他方の仕切り部4bの隙間を通して引き出している。その後、各コイルの先端部を半田メッキ処理し、電源基板等への実装端子7としている。なお、半田メッキ処理部は斜線で表示している。
4 (a) and 4 (b), the
このように、仕切り部4a、4bの隙間を経由してコイルの両先端部を引き出すことで、先端部と、先端部以外の隣接巻線とを確実に離すことができるので、先端部の半田メッキ処理時の熱影響で接触時による絶縁被膜の絶縁性劣化を避けると共に、引き出した各先端部の位置決め精度が容易となり、電源基板等への実装性を向上させることができる。
In this way, by pulling out both ends of the coil via the gaps between the
図2に示したインダクタンス素子1aと、図4に示したインダクタンス素子1bは、共に、円周を2分割する、コイル間の絶縁を確保するための絶縁仕切り部6を有し、互いに嵌合できるUU型の絶縁ケース3a、3bにトロイダル状の磁気コア2を収納し、前記絶縁仕切り部6により2等分された半環状の巻線部8に導体5を巻回し、絶縁仕切り部6を対称軸として左右各々に、2つのコイルを形成した、コモンモードノイズ対策用のインダクタンス素子としているが、絶縁仕切り部6をなくし全円周に亘って1つのコイルを形成した、ノーマルモードノイズ対策用や平滑用のインダクタンス素子や、円周を3分割する絶縁仕切り部6を形成し各々の仕切られた部分に3つのコイルを形成した、例えば三相交流電源のコモンモードノイズ対策用のインダクタンス素子にも適用可能である。さらに、複数個のコイルを電気的に直列接続や並列接続などして、用途、特性要求に応じて適宜構成することができる。
The
磁気コア2は、所望の透磁率μを有する磁性材料であればよく、Mn−Zn系やNi−Zn系のフェライト焼結体、アモルファス、鉄シリコン合金、パーマロイ、センダストなどの金属磁性体、センダストなどの磁性粉末の圧粉体、または成膜した磁性体でもよく、要求特性に応じて適宜選定するのが好ましい。また、その外形は、環状であれば良く、円形、長円形、楕円形、多角形などの何れの形状でも良い。さらに断面は、円形、あるいは長円形、長方形、多角形などの何れの形状でも良い。
The
絶縁ケース3a、3bは、磁気コア2を収納し、互いに嵌合する形態であれば、UI型、UU型何れでもよい。また、円周を複数等分する絶縁仕切り部6を形成して、各々の仕切られた部分にコイルを巻回する構造としてもよい。また、材質は、各種安全規格により定められた絶縁に関する規定に適合できる厚みや幅を有した絶縁材料であれば何れでも良く、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ナイロン、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂でも、エポキシ、フェノールなどの熱硬化性樹脂でもよい。更に、その外形は、環状であれば良く、円形、長円形、楕円形、多角形などの何れの形状でも良い。
The
仕切り部4a、4bは、成形加工上、絶縁ケース3a、3bと同一材質で、一体成形するのが好ましいが、必要に応じて異種材質や後付けでもよい。また、形成する箇所は、コイル先端部の引き出し部、すなわち実装端子の位置決め箇所に、コイル先端部を挟むように略平行に2つの凸部を形成するのが好ましい。
The
形成する形態は、コイル先端部の引き出し部が近接や隣接する巻線部と接触しないよう形成していればどんな形態でもよく、図1(a)、図1(b)に示したように、絶縁ケース3aの表面のうち、上面部、内周部、外周部に内径中心から略放射線状に形成しても、図3(a)、図3(b)に示したように、底面部を含む全表面に形成してもよい。更に、全面に亘って縦列した凸部同士を連結させて壁状に2つ形成しても、全面に亘って縦列した凸部の何れかに1以上の切り欠きを設けて形成してもよいが、仕切り部の隙間にコイル先端部を、壁を越えて外形寸法を増大させることなくスムーズに引き回しできるよう、図1(a)、図1(b)や図3(a)、図3(b)に示すように導体5の線径より大きい幅の切り欠きを有するように形成するのが好ましい。そのように形成することで、コイル先端部は、その切り欠きを横切って隙間にスムーズに引き回すことができる。
The form to be formed may be any form as long as the lead part of the coil tip part is formed so as not to come into contact with the adjacent winding part, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), Of the surface of the insulating
更に、形成する個数は、図1では、2つのコイルを巻回しているので各々の両先端部の引き出し部に対応する4箇所としているが、図3のように実装側のみの引き出し部に対応する2箇所としてもよく、適宜調整するのが好ましい。 Further, in FIG. 1, since the two coils are wound in FIG. 1, the number is four corresponding to the leading portions of the both ends, but as shown in FIG. It is good also as two places to do, and adjusting suitably is preferable.
仕切り部4a、4bの外形寸法は、幅は破損しない適度の厚さを有し、高さと隙間はコイルの導体径が収まり、かつ引き出し部が大きく動かない程度の寸法が好ましく、導体径の1〜2倍以内とするのが好ましい。また、仕切り部は2つの凸部で形成しているが、凹部や溝部としてもよく、更に導体が接触する隙間の内外面には、適度のC面やR面を形成して導体5の絶縁被膜への局部的ストレスを回避し、絶縁性の劣化を防止するよう成形するのが好ましい。
The outer dimensions of the
導体5は、ポリウレタン線(UEW)、ポリエステル線(PEW)、ポリアミドイミド線(AIW)などのエナメル線や、ポリ塩化ビニル線、ポリエチレンビニル線、フッ素樹脂被覆線などのビニル電線などの何れでもよく、要求特性に応じて適宜選定するのが好ましい。
The
絶縁仕切り部6は、材質が絶縁ケース3a、3bと同一材料でも異種材料でも良い。また、形成方法は、絶縁ケース3aと一体成形でも、後付けでもよく、巻線作業性などを考慮して適宜選定するのが望ましい。
The insulating
以下、実施例を用いて詳述する。 Hereinafter, it explains in full detail using an Example.
磁気コア2として、外径φ22mm、内径φ14mm、高さ10mmのトロイダル状で、透磁率10,000のMn−Zn系フェライトコアを用いた。絶縁ケース3aとして、ポリプロピレン(PP)樹脂を用い、外径φ24mm、内径φ12mm、高さ12mm、肉厚0.5mmのトロイダル状で、円周を2分割する絶縁仕切り部6を有して成形した。仕切り部4a、4bとして、並設した2つの凸部が共に幅0.6mm、高さ0.8mmで、隙間が0.8mmとなるよう、前記絶縁ケース3aの4箇所のコイル先端部の引き出し位置に、中心軸からの放射線状の上面部、内周部、外周部に切り欠きを設けて縦列形成した。なお、絶縁ケース3a、仕切り部4a、4b、絶縁仕切り部6は一体成形した。導体5は、線径φ0.6mmのポリウレタン被覆銅線を使用し、仕切り部4a、4bの隙間を除く、巻線部8に巻回数40ターンのコイルを巻線し、コイルの巻き始め5aを仕切り部4aの隙間から引き出し、コイルの巻き終り5bを仕切り部4bの隙間から引き出し、各々の先端部を溶融半田槽に所定の浸漬深さで浸漬することで浸漬部の絶縁被膜を熱剥離し、半田メッキ処理を行い実装端子7とし、図2に示した本発明の横置き型のインダクタンス素子1aを得た。
As the
上記の要領で作製した、図2に示した本発明の実施例による横置き型のインダクタンス素子1aと、比較例として同一部材、同一仕様で図6に示した従来の横置き型のインダクタンス素子1cについて、インダクタンスL、直流抵抗Rdc、コイル高さ寸法とそのバラツキσをそれぞれ測定し、n=30における平均値の比較結果を表1に示す。
The horizontal installation
さらに、上記実施例と比較例のインダクタンス素子において、コイル先端部の半田メッキ処理時間と剥離位置の確認時間について、n=30での平均値の比較結果を表2に示す。 Further, in the inductance elements of the above-described examples and comparative examples, Table 2 shows a comparison result of average values at n = 30 with respect to the time of solder plating treatment at the coil tip and the confirmation time of the peeling position.
表1に示す通り、本発明の実施例では、従来の比較例と比べ、電気的特性であるインダクタンスL及び直流抵抗Rdcは同等であるが、端子引き出し部では巻線部との重なりがないため、端子引き出し部のコイル高さ寸法が低下し、かつバラツキが小さくなっていることが分かった。 As shown in Table 1, in the embodiment of the present invention, the inductance L and the DC resistance Rdc, which are electrical characteristics, are equivalent to those of the conventional comparative example, but the terminal lead portion does not overlap with the winding portion. It was found that the coil height dimension of the terminal lead-out portion was reduced and the variation was small.
表2に示す通り、本発明の実施例では、従来の比較例と比べ、半田メッキ処理時の処理長さの管理を簡略化できることから、半田メッキ処理の平均時間は3秒短縮でき、また剥離位置の確認作業も不要であることから、作業全体で11秒短縮できることがわかった。 As shown in Table 2, in the embodiment of the present invention, since the management of the processing length during the solder plating process can be simplified as compared with the conventional comparative example, the average time of the solder plating process can be shortened by 3 seconds and the peeling is performed. Since the position confirmation work is unnecessary, it was found that the entire work can be shortened by 11 seconds.
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得るであろう各種変形、修正もまた本発明に含まれる。 The embodiments of the present invention have been described above using the embodiments. However, the present invention is not limited to these embodiments, and the present invention is not limited to the scope of the present invention. Included in the invention. That is, the present invention also includes various variations and modifications that could be made by those skilled in the art.
本発明のインダクタンス素子により、各種電子機器に搭載するノイズフィルタの高性能、小型化が可能なEMC、EMI市場の構築に寄与できる。 The inductance element of the present invention can contribute to the construction of EMC and EMI markets capable of reducing the performance and size of noise filters mounted on various electronic devices.
1a、1b、1c インダクタンス素子
2 磁気コア
3a、3b、3c 絶縁ケース
4a、4b 仕切り部
5 導体
5a 巻き始め
5b 巻き終わり
6 絶縁仕切り部
7 実装端子
8 巻線部
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JP2012049409A (en) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Nec Tokin Corp | Inductance element |
CN102610364A (en) * | 2011-12-26 | 2012-07-25 | 深圳市虹远通信有限责任公司 | Inductor with differential-mode filtering and lightning protecting functions and method for using and producing same |
JP2018112148A (en) * | 2017-01-12 | 2018-07-19 | 株式会社豊田自動織機 | On-board fluid machine |
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- 2008-10-16 JP JP2008266925A patent/JP2010098079A/en active Pending
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