JP2010092904A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】光モジュールにおいて、低結合損失の状態で、より高い強度の光信号を安定して出力できるようにする。
【解決手段】導波路ユニット101には、シリコンコアよりなるよく知られた高屈折率差導波路から構成された平面光回路 (PLC)が形成され、この上には、シリコンコアよりなる導波路として、入力導波路111,円形導波路より構成されたリング共振器103,出力導波路112,および分岐導波路113を備えている。このように構成された各導波路において、まず、入力導波路111の入力ポートの側には、半導体レーザ102が接続されている。一方、リング共振器103を介した出力導波路112の出力側(ドロップポート)には、半導体マッハツェンダー型変調器106が接続されている。
【選択図】 図1
【解決手段】導波路ユニット101には、シリコンコアよりなるよく知られた高屈折率差導波路から構成された平面光回路 (PLC)が形成され、この上には、シリコンコアよりなる導波路として、入力導波路111,円形導波路より構成されたリング共振器103,出力導波路112,および分岐導波路113を備えている。このように構成された各導波路において、まず、入力導波路111の入力ポートの側には、半導体レーザ102が接続されている。一方、リング共振器103を介した出力導波路112の出力側(ドロップポート)には、半導体マッハツェンダー型変調器106が接続されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体レーザを光源として波長ロッカーおよび変調器を有する光モジュールに関するものである。
近年の技術の発展に伴い、半導体レーザとともに変調器や波長ロッカーが集積された、光源となる光モジュールが実用化されている(特許文献1,2、非特許文献1,2参照)。例えば、特許文献1に記載されている光半導体モジュールでは、半導体光変調器を内蔵し、また、光結合のために3枚のレンズを用いる用にしている。また、特許文献2に記載されている光モジュールでは、エタロンフィルターを内蔵してLD素子の出力波長を制御し、また、光結合のための光学系にはレンズを使用している。
しかしながら、いずれの光モジュールにおいても、レーザと半導体変調器とをレンズによって光結合させていたため、光学系が大きくかつ結合損失が大きい。これらに対し、導波管を用い、レーザソースと内蔵している光フィルターや光変調器とを光結合させる技術がある(特許文献3参照)。
ところで、特許文献3の技術では、レーザソースより放出された光より、リング発振器(共振器)で取り出した波長の光の強度を光検出器で検出している。このため、レーザソースの発振波長を制御する場合、光検出器で検出される信号強度が最大となるようにするため、変調器に出力される光信号の強度を大きくしにくいという問題がある。また、特許文献3の技術では、レーザソースより放出される光の出力が、発振波長を制御するための温度制御により変化するという問題もある。
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、光モジュールにおいて、低結合損失の状態で、より高い強度の光信号を安定して出力できるようにすることを目的とする。
本発明に係る光モジュールは、入力導波路,円形導波路,出力導波路,および,入力導波路の入力端より分岐する分岐導波路を有し、入力導波路,円形導波路,および出力導波路によりリング共振器構造の波長フィルターを構成している導波路ユニットと、入力導波路の入力端に接続して導波路ユニットの上に実装された半導体レーザと、出力導波路の出力端に接続して導波路ユニットの上に実装された半導体マッハツェンダー型変調器と、分岐導波路の出力端に接続して導波路ユニットの上に実装された第1フォトダイオードと、入力導波路のスルーポートに接続して導波路ユニットの上に実装された第2フォトダイオードと、導波路ユニットの温度を調整する温調部と、第1フォトダイオードの出力信号により半導体レーザの出力を制御するレーザ出力制御手段と、第2フォトダイオードの出力信号により温調部の温度調節動作を制御す温度調整制御手段とを少なくとも備える。
以上説明したように、本発明によれば、導波路ユニット上に形成された導波路によるリング共振器構造の波長フィルターに、半導体レーザおよび半導体マッハツェンダー型変調器を接続して光モジュールとしたので、低結合損失の状態で、より高い強度の光信号を安定して出力できるようになるという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態における光モジュールの構成を示す平面図である。この光モジュールは、導波路ユニット101、半導体レーザ102、リング共振器103、フォトダイオード(第1フォトダイオード)104、フォトダイオード(第2フォトダイオード)105、半導体マッハツェンダー型変調器106、温調部107、レーザ出力制御部108、温度調整制御部109、入力導波路111、出力導波路112、および分岐導波路113を備えている。
導波路ユニット101には、シリコンコアよりなるよく知られた高屈折率差導波路から構成された平面光回路 (Planar lightwave circuit:PLC)が形成されている。これは、例えばSOI(Silicon on Insulator)基板から構成されたものであり、SOI層を加工することで、上述したシリコンコアが形成できる。また、SOI層の下層となる埋め込み絶縁層が下部クラッド層となる。導波路ユニット101の上には、上述したように形成されたシリコンコアよりなる導波路(PLC)として、入力導波路111,円形導波路より構成されたリング共振器103,出力導波路112,および分岐導波路113を備えている。
このように構成された各導波路において、まず、入力導波路111の入力ポートの側には、半導体レーザ102が接続されている。半導体レーザ102は、導波路型の共振器構造を備える端面発光レーザであり、例えば、DFBレーザおよびDBRレーザなどである。一方、リング共振器103を介した出力導波路112の出力側(ドロップポート)には、半導体マッハツェンダー型変調器106が接続されている。半導体マッハツェンダー型変調器106は、半導体レーザ102と同様の、例えば化合物半導体を積層することで形成した導波路構造を備えて形成されたものである。
半導体レーザ102には、入力導波路111の入力ポートが接続しているとともに、分岐導波路113が接続している。入力導波路111および出力導波路112の分岐している部分において、方向性結合器が構成されている。また、分岐導波路113の出力端には、フォトダイオード104が接続され、入力導波路111のスルーポートには、フォトダイオード105が接続されている。また、導波路ユニット101は、温調部107の上に配置されている。
なお、レーザ出力制御部108は、フォトダイオード104からの出力信号により、半導体レーザ102の出力を制御する。また、温度調整制御部109は、フォトダイオード105からの出力信号により、温調部107の温度調整動作を制御する。
次に、本実施の形態における光モジュールの動作例について説明する。まず、半導体レーザ102より出射された光信号(レーザ光)は、方向性結合器によって一定の割合が入力導波路111に入射する。入力導波路111に入射した光信号の中で、リング共振器103に共振する波長がリング共振器103を透過して出力導波路112に結合されてここを導波し、半導体マッハツェンダー型変調器106に入力する。リング共振器103は、エタロンフィルターと同様に、透過と非透過に周期的な波長依存性を備え、波長ロッカーとして機能する。
一方、方向性結合器によって分岐した分岐導波路113に入射した光信号は、分岐導波路113を導波してフォトダイオード104に入射する。この結果、フォトダイオード104からは、入射した光信号に対応する電気信号が出力される。フォトダイオード104に入射した光信号は、半導体レーザ102より出力される光信号の変化を反映している。従って、上述したようにフォトダイオード104より出力される電気信号も、半導体レーザ102より出力される光信号の変化を反映したものとなっている。このようにしてフォトダイオード104から電気信号が出力されている中で、レーザ出力制御部108が、出力されている電気信号が一定になるように、半導体レーザ102のレーザ出力を制御する。
また、入力導波路111に入射してリング共振器103を透過しない光信号は、スルーポートの側に導波し、この出力端よりフォトダイオード105に入射する。この結果、フォトダイオード104からは、入射した光信号に対応する電気信号が出力される。フォトダイオード105には、光モジュールより出力しようとしている波長以外の光信号が入射する。従って、フォトダイオード105より出力される電気信号は、半導体レーザ102より出力される光信号の中の、所望とする波長以外の成分の光強度を反映したものとなっている。
このようにしてフォトダイオード105から電気信号が出力されている中で、温度調整制御部109が、出力されている電気信号が一定となるように温調部107の温度調整動作を制御する。例えば、出力されている電気信号が、常に最小となるように制御する。半導体レーザ102の出力波長は温度により変動するが、上述したように制御された温調部107の温度調整により温度が制御された半導体レーザ102の出力波長は、所望の値に一定に制御されるようになる。
以上のようにすることで、出力強度および波長が制御された状態の信号光は、リング共振器103を通過した後、半導体マッハツェンダー型変調器106で光強度が変調されて出力される。
上述した本実施の形態における光モジュールでは、まず、半導体レーザ102より出力される光信号は、入力導波路111に直接結合している。また、リンク共振器103を経て出力導波路112の出力側より出力する光信号は、半導体マッハツェンダー型変調器106に直接結合している。この結果、レンズ系を用いる場合に比較して、結合損失を少なくすることができる。
また、リング共振器103においては、半導体マッハツェンダー型変調器106より変調されて出力される光信号の周波数の光信号を選択的に透過するようにした。このため、フォトダイオード105で検出する光信号強度が最大となる状態に制御する必要が無く、リング共振器103を透過させる光信号の強度をより大きくすることができる。
また、本実施の形態における光モジュールでは、半導体レーザ102の発振波長制御のために、導波路ユニット101の全体を温調部107に温度制御するために、温度制御の状態が、半導体マッハツェンダー型変調器106にも影響することになる。しかしながら、半導体マッハツェンダー型変調器106は、DCバイアス制御などにより特性の変動を補正することができるため、上述した温度制御による温度変動があっても、所望とする変調動作を行うことが可能である。ところで、半導体レーザ102の代わりに、アレイ型レーザ素子を用いるようにすることで、波長の可変範囲を拡大することが可能となる。
次に、光モジュールのより詳細な構成例について説明する。光モジュールは、図2に示すように、導波路ユニット101が、金属製の台座201を介してペルチェモジュール207の上に固定されている。台座201は、例えば、CuTa合金やコバールなどから構成されていればよい。なお、ペルチェモジュール207は、よく知られたペルチェ素子より構成されたものであり、温調部107に対応している。
また、ペルチェモジュール207,台座201,および導波路ユニット101は、密閉されたパッケージ203の中に収容(実装)されている。また、導波路ユニット101において、半導体マッハツェンダー型変調器106の光信号出力側には、集光用のレンズ202が配置され、パッケージ203の外部に取り出されている光ファイバー204に、光信号が結合可能とされている。なお、レーザ出力制御部108および温度調整制御部109は、パッケージ203に収容されていてもよく、また、パッケージ203の外部に設けるようにしてもよい。
次に、本実施の形態における光モジュールの製造方法について簡単に説明する。まず、図3に示すように、導波路ユニット101に、上述した各導波路、およびリング共振器103を形成する。このとき、位置合わせ用のパターン301,302も形成しておく。パターン301は、半導体レーザ102を、高い位置精度で設置(実装)するための合わせマークである。また、パターン302は、半導体マッハツェンダー型変調器を、高い位置精度で設置するための合わせマークである。
次に、図4に示すように、導波路ユニット101の上に、半導体レーザ102および半導体マッハツェンダー型変調器106を実装する。この実装において、まず、半導体レーザ102は、パターン301を基準に位置合わせをする。例えば、半導体レーザ102に形成されている合わせマーク(図示せず)を、パターン301の位置に合わせるように、半導体レーザ102を実装する。また、半導体マッハツェンダー型変調器106は、パターン302を基準に位置合わせをする。例えば、半導体マッハツェンダー型変調器106に形成されている合わせマーク(図示せず)を、パターン302の位置に合わせるように、半導体マッハツェンダー型変調器106を実装する。この位置合わせによる実装では、例えば、よく知られた画像認識法を用いるようにすればよい(特許文献4参照)。また、位置決め台を用いた自己整合的な位置合わせにより、高い位置精度で実装することもできる(特許文献5参照)。
次に、図5に示すように、分岐導波路113の出力端に接続するフォトダイオード104、および入力導波路111のスルーポートの出力端に接続するフォトダイオード105を、導波路ユニット101の上に実装する。フォトダイオード104およびフォトダイオード105においては、高い実装位置精度を必要としないため、前述したような合わせマークを用いた位置合わせは不要である。
以上のようにして、導波路ユニット101を完成させた後、図2に示すように、導波路ユニット101をレンズ202とともに台座201の上に固定し、さらに、これらをペルチェモジュール207の上に搭載し、パッケージ203に実装する。
本発明に係る光モジュールは、例えば、ROADM(reconfigurable optical add/drop multiplexer)システムなどに用いる光送信モジュールに適用させることができる。
101…導波路ユニット、102…半導体レーザ、103…リング共振器、104…フォトダイオード(第1フォトダイオード)、105…フォトダイオード(第2フォトダイオード)、106…半導体マッハツェンダー型変調器、107…温調部、108…レーザ出力制御部、109…温度調整制御部、111…入力導波路、112…出力導波路、113…分岐導波路。
Claims (4)
- 入力導波路,円形導波路,出力導波路,および,前記入力導波路の入力端より分岐する分岐導波路を有し、前記入力導波路,前記円形導波路,および前記出力導波路によりリング共振器構造の波長フィルターを構成している導波路ユニットと、
前記入力導波路の入力端に接続して前記導波路ユニットの上に実装された半導体レーザと、
前記出力導波路の出力端に接続して前記導波路ユニットの上に実装された半導体マッハツェンダー型変調器と、
前記分岐導波路の出力端に接続して前記導波路ユニットの上に実装された第1フォトダイオードと、
前記入力導波路のスルーポートに接続して前記導波路ユニットの上に実装された第2フォトダイオードと、
前記導波路ユニットの温度を調整する温調部と、
前記第1フォトダイオードの出力信号により前記半導体レーザの出力を制御するレーザ出力制御手段と、
前記第2フォトダイオードの出力信号により前記温調部の温度調節動作を制御す温度調整制御手段と
を少なくとも備えることを特徴とする光モジュール。 - 請求項1記載の光モジュールにおいて、前記入力導波路,前記円形導波路,前記出力導波路,および前記分岐導波路は、シリコンコアより構成されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1または2記載の光モジュールにおいて、
前記温調部はペルチェ素子から構成され、
前記導波路ユニットは、金属材料から構成された台座を介して前記温調部の上に配置されている
ことを特徴とする光モジュール。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光モジュールにおいて、
前記半導体レーザおよび前記半導体マッハツェンダー型変調器は、前記導波路ユニットの上に形成された合わせマークに位置合わせして実装されている
ことを特徴とする光モジュール。
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