JP2010087363A - 電気化学デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。
【解決手段】電気二重層キャパシタ１０-1は、フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部１４ａ１〜１４ａ３を有するパッケージ１４と、該パッケージ１４の封止部１４ａ１からその先端部が導出された正極端子１２及び負極端子１３とを備える。また、前記正極端子１２及び負極端子１３の封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ａ，Ｒ１３ａの側面長さＬ１２ａ，Ｌ１３ａは、前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きい。
【選択図】図５

Description

本発明は、フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部を有するパッケージと、該パッケージの封止部からその先端部が導出された少なくとも１対の端子とを備えた電気化学デバイスに関する。

電気化学デバイス、例えば電気二重層キャパシタやリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等には、フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部を有するパッケージと、該パッケージの封止部からその先端部を導出された少なくとも１対の端子とを備えたものが存在する。

例えば、前記に該当する電気二重層キャパシタは、正極側電極と負極側電極とをセパレータを介して順次積層して構成された蓄電素子と、蓄電素子の正極側電極に電気的に接続された正極端子の基端部と、蓄電素子の負極側電極に電気的に接続された負極端子の基端部と、電解液とを、フィルムから成るパッケージに封入すると共に、正極端子の先端部と負極端子の先端部を該両端子の基端部と向き合う封止部を通じて導出した構造を備えている。

前記パッケージには、例えばプラスチック製の保護層と金属製のバリア層とプラスチック製のシール層を順に有するラミネートフィルムが用いられており、該パッケージは、例えば所定サイズの１枚の矩形フィルムをその中央で折り曲げてからフィルムが重なり合う３辺部分を所定幅で接合して封止することにより形成されている。また、前記３辺部分のうちの前記両端子の基端部と向き合う１辺部分は前記正極端子及び負極端子の一部分を挟み込むようにして接合されており、該正極端子及び負極端子の一部分は接合後の封止部によって覆われている。

先に例示した電気二重層キャパシタを含む電気化学デバイスの近年における小型化に伴い、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望、換言すれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応可能な電気化学デバイスの要求が高まっている。

しかし、従前の電気化学デバイスは鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応するものではないため、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に答えることができない。

即ち、パッケージの封止部から導出された少なくとも１対の端子は該封止部によってその一部分を覆われているものの、該封止部によって該端子の側面を封止することが難しいこと、詳しくは、溶融シール層を該端子の側面に回り込ませて密着させることが難しいことから、該端子の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下し易い。

依って、従前の電気化学デバイスを鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行うと、封止部の中で封止力が最も弱い箇所、要するに前記端子の一部分を覆う封止部と該端子の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を生じ得る。
特開２００２−３１３６７７

本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的は、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明は、フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部を有するパッケージと、該パッケージの封止部からその先端部が導出された少なくとも１対の端子とを備えた電気化学デバイスにおいて、前記端子の封止部内に存する部分の側面長さが、前記封止部の封止幅よりも大きい。

この電気化学デバイスによれば、前記端子の封止部内に存する部分の側面長さが前記封止部の封止幅よりも大きいことから、該側面長さが該封止幅と同じ場合に比べて、溶融シール層を該端子の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部による前記端子の側面の封止を的確に行うことができ、該端子の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気化学デバイスを鉛フリー半田対応の高温（例えば約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記端子の一部分を覆う封止部と該端子の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することができ、該電気化学デバイスを一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

本発明によれば、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供することができる。

本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。

［第１実施形態］
図１〜図５は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１実施形態を示す。図１は電気二重層キャパシタの上面図、図２は図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図、図３は図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図、図４は図２のＡ部の詳細図、図５は端子の封止部内に存する部分の詳細図である。

本第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1は、蓄電素子１１と、１対の端子（正極端子１２及び負極端子１３）と、パッケージ１４と、電解液１５と、を備えている。

蓄電素子１１は、正極側電極（符号無し）と負極側電極（符号無し）とをセパレータ１１ｅを介して交互に積層して構成されている。正極側電極は、正極用分極性電極１１ａと該正極用分極性電極１１ａに重ねられた正極用集電体１１ｂとから成り、また、負極側電極（符号無し）は、負極用分極性電極１１ｃと該負極用分極性電極１１ｃに重ねられた負極用集電体１１ｄとから成る。また、各正極用集電体１１ｂの端にはそれぞれ接続片１１ｂ１（図示省略）が設けられており、同様に、各負極用集電体１１ｄの端にはそれぞれ接続片１１ｄ１が設けられている。

図面には図示の便宜上、正極側電極と負極側電極とセパレータ１１ｅとから成るユニットを実質的に３つ重ねたものを示してあるが、該ユニット数は４つ以上、或いは、１つであっても良い。また、蓄電素子１１の最上層及び最下層にそれぞれ集電体１１ｂ，１１ｄを配置したものを示してあるが、製造プロセス等の関係から該最上層及び最下層の外側に分極性電極やセパレータが付加されても良い。

正極端子１２と負極端子１３は、アルミニウム等の金属から縦断面形が矩形或いはその近似形となるように形成されている。正極端子１２はその基端部を前記蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続され、また、負極端子１３はその基端部を前記蓄電素子１１の接続片１１ｄ１に電気的に接続されている。また、正極端子１２の先端部と負極端子１３の先端部は、後述するパッケージ１４の封止部１４ａ１から導出されている。さらに、正極端子１２と負極端子１３は、後述するパッケージ１４の封止部１４ａ１から導出された先端部よりも蓄電素子１１寄りの部分に、該封止部１４ａ１の幅方向に沿う仮想線と鋭角を成して傾く斜行部１２ａ，１３ａをそれぞれ有している。図５から分かるように、正極端子１２の先端部と負極端子１３の先端部は互いに平行で、且つ、封止部１４ａ１の長さ方向に沿う仮想線に対して直交している。また、正極端子１２の斜行部１２ａと負極端子１３の斜行部１３ａは非平行で、且つ、封止部１４ａ１の長さ方向に沿う仮想線に対して鈍角をもって斜行している。

パッケージ１４は、後述のフィルムから輪郭が矩形になるように形成されており、その３辺（図１中の右辺と上辺と下辺）に所定幅の封止部１４ａ１〜１４ａ３を連続して有している。図２から分かるように、前記蓄電素子１１と前記正極端子１２の基端部と前記負極端子１３の基端部と前記電解液１５はパッケージ１４に封入されている。また、図５から分かるように、封止部１４ａ１〜１４ａ３のうちの前記両端子１２，１３の基端部と向き合う封止部１４ａ１は、該両端子１２，１３の斜行部１２ａ，１３ａを覆っており、該両端子１２，１３の先端部は該封止部１４ａ１を通じて導出されている。電解液１５の封入に関しては、パッケージ１４を形成する前に蓄電素子１１に電解液１５を予め含浸させる方法の他、パッケージ１４を形成した後に該パッケージ１４に予め形成した孔を通じてその内側に電解液１５を充填してから該孔を塞ぐ方法等が採用できる。

前記パッケージ１４を形成するためのフィルムには、例えば（Ｅ１）ナイロン等のプラスチックから成る保護層Ｌ１と、アルミニウム等の金属またはＡｌ₂Ｏ₃等の金属酸化物から成るバリア層Ｌ２と、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチックから成る絶縁層Ｌ３と、ポリプロピレン等のプラスチックから成るシール層Ｌ４とを順に有するラミネートフィルム（図４参照）、等が好ましく使用できる。勿論、前記パッケージ１４を形成するためのフィルムには、（Ｅ２）前記Ｅ１のラミネートフィルムから絶縁層Ｌ３を除外してシール層Ｌ４を十分に厚くしたラミネートフィルム、（Ｅ３）十分な厚さを有するシール層Ｌ４のみとした非ラミネートフィルム、等を用いることも可能である。

因みに、前記Ｅ１，Ｅ２のラミネートフィルムにおけるバリア層Ｌ２は、パッケージ１４からの電解液１５の漏出を防止したり、パッケージ１４への水分の浸入を防止する等の役目を果たす。また、絶縁層Ｌ３は、例えばヒートシール等によってシール層Ｌ４が溶融した場合でもバリア層Ｌ２が蓄電素子１１に接触することを防止する役目を果たす。

また、前記パッケージ１４を前記Ｅ１〜Ｅ２のラミネートフィルム及び前記Ｅ３の非ラミネートフィルムから形成する方法には、例えば（Ｅ１１）所定サイズの１枚の矩形フィルムを用意し、該矩形フィルムのシール層側に蓄電素子１１等を配置した後、該矩形フィルムをその中央で折り曲げてからシール層が重なり合う３辺部分を接合して封止する方法、等が好ましく採用できる。前記接合としては、ヒートシール、機械的圧着による接合、紫外線その他の電子線照射により硬化させる接合、マイクロ波照射による接合、その他各種方法を用いることができる。前記の接合をするためのエネルギーとしては、光、電磁波、熱、機械的圧着等が挙げられる。また、接合のメカニズムとしては、硬化性、可塑性、粘着性等が挙げられる。

前記３辺部分のうちの前記両端子１２，１３の基端部と向き合う１辺部分は該両端子１２，１３の斜行部１２ａ，１３ａを挟み込むようにして例えばヒートシール等により接合され、接合後の封止部１４ａ１は該両端子１２，１３の斜行部１２ａ，１３ａを覆っている。

図面には図１中の右辺と上辺と下辺に封止部１４ａ１〜１４ａ３を連続して有するものを示してあるが、図１中の右辺と上辺と左辺に封止部を連続して有するにように前記パッケージ１４を形成するようにしても良い。また、前記パッケージ１４を前記Ｅ１〜Ｅ２のラミネートフィルム及び前記Ｅ３の非ラミネートフィルムから形成する方法には、（Ｅ１２）所定サイズの２枚の矩形フィルムを用意し、一方の矩形フィルムのシール層側に蓄電素子１１等を配置した後、該矩形フィルムに他方の矩形フィルムを重ねてから例えばシール層が重なり合う４辺部分を例えばヒートシール等により接合して封止する方法、等を用いることも可能である。

本第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1にあっては、前記正極端子１２及び負極端子１３の斜行部１２ａ，１３ａが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２及び負極端子１３の該封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ａ，Ｒ１３ａ（図５参照）の側面長さＬ１２ａ，Ｌ１３ａ（図５参照）は、該封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１（図５参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さＬ１２ａ，Ｌ１３ａが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さＬ１２ａ，Ｌ１３ａが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、溶融シール層を該両端子１２，１３の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-1を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２及び負極端子１３の一部分を覆う封止部１４ａ１と該正極端子１２及び負極端子１３の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-1を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-1を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前述の説明では、前記正極端子１２及び負極端子１３としてその縦断面形が矩形或いはその近似形のものを示したが、該正極端子１２及び負極端子１３の少なくとも封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ａ，Ｒ１３ａに、４つの角部に丸みＲが設けられた縦断面形（図６（Ａ）参照）、または、４つの角部に面取りＣを設けられた縦断面形（図６（Ｂ）参照）を採用すれば、該両端子１２，１３の側面へのシール層の回り込みを効果的に行って、前記封止部１４ａ１による該両端子１２，１３の側面の封止をより的確に行うことができる。

［第２実施形態］
図７及び図８は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第２実施形態を示す。図７は電気二重層キャパシタの上面図、図８は端子の封止部内に存する部分の詳細図である。

本第２実施形態の電気二重層キャパシタ１０-2が、前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と異なるところは、
・正極端子１２と負極端子１３として、パッケージ１４の封止部１４ａ１から導出された 先端部よりも蓄電素子１１寄りの部分に、パッケージ１４内に向かって幅が徐々に減少 する台形部１２ｂ，１３ｂをそれぞれ有するものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１が、前記正極端子１２の台形部１２ｂと前記負極 端子１３の台形部１３ｂを覆っている点
にある。他の構成は前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

本第２実施形態の電気二重層キャパシタ１０-2にあっては、前記正極端子１２及び負極端子１３の台形部１２ｂ，１３ｂが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２及び負極端子１３の該封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ｂ，Ｒ１３ｂ（図８参照）の側面長さＬ１２ｂ，Ｌ１３ｂ（図８参照）は、該封止部１４ａの封止幅Ｗ１４ａ１（図８参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さＬ１２ｂ，Ｌ１３ｂが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さＬ１２ｂ，Ｌ１３ｂが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、溶融シール層を該両端子１２，１３の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-2を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２及び負極端子１３の一部分を覆う封止部１４ａ１と該正極端子１２及び負極端子１３の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-2を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-2を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前記正極端子１２及び負極端子１３の縦断面形には、図６（Ａ）に示した縦断面形と、図６（Ｂ）に示した縦断面形が適宜採用できる。

［第３実施形態］
図９及び図１０は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第３実施形態を示す。図９は電気二重層キャパシタの上面図、図１０は端子の封止部内に存する部分の詳細図である。

本第３実施形態の電気二重層キャパシタ１０-3が、前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と異なるところは、
・正極端子１２と負極端子１３として、パッケージ１４の封止部１４ａ１から導出された 先端部よりも蓄電素子１１寄りの部分に、長さ方向中央に向かって幅が徐々に減少する 砂時計状部１２ｃ，１３ｃをそれぞれ有するものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１が、前記正極端子１２の砂時計状部１２ｃと前記 負極端子１３の砂時計状部１３ｃを覆っている点
にある。他の構成は前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

本第３実施形態の電気二重層キャパシタ１０-3にあっては、前記正極端子１２及び負極端子１３の砂時計状部１２ｃ，１３ｃが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２及び負極端子１３の該封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ｃ，Ｒ１３ｃ（図１０参照）の側面長さＬ１２ｃ，Ｌ１３ｃ（図１０参照）は、該封止部１４ａの封止幅Ｗ１４ａ１（図１０参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さＬ１２ｃ，Ｌ１３ｃが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さＬ１２ｃ，Ｌ１３ｃが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、溶融シール層を該両端子１２，１３の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-3を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２及び負極端子１３の一部分を覆う封止部１４ａ１と該正極端子１２及び負極端子１３の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-3を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-3を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前記正極端子１２及び負極端子１３の縦断面形には、図６（Ａ）に示した縦断面形と、図６（Ｂ）に示した縦断面形が適宜採用できる。

［第４実施形態］
図１１及び図１２は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第４実施形態を示す。図１１は電気二重層キャパシタの上面図、図１２は端子の封止部内に存する部分の詳細図である。

本第４実施形態の電気二重層キャパシタ１０-4が、前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と異なるところは、
・正極端子１２と負極端子１３として、パッケージ１４の封止部１４ａ１から導出された 先端部よりも蓄電素子１１寄りの部分に、所定方向に所定角度（９０度）曲がり、且つ 、逆方向に所定角度（９０度）曲がるような屈曲部１２ｄ，１３ｄをそれぞれ有するも のを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１が、前記正極端子１２の屈曲部１２ｄと前記負極 端子１３の屈曲部１３ｄを覆っている点
にある。他の構成は前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

本第４実施形態の電気二重層キャパシタ１０-4にあっては、前記正極端子１２及び負極端子１３の屈曲部１２ｄ，１３ｄが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２及び負極端子１３の該封止部１４ａ１内に存する部分Ｒ１２ｄ，Ｒ１３ｄ（図１２参照）の側面長さＬ１２ｄ，Ｌ１３ｄ（図１２参照）は、該封止部１４ａの封止幅Ｗ１４ａ１（図１２参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さＬ１２ｄ，Ｌ１３ｄが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さＬ１２ｄ，Ｌ１３ｄが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、溶融シール層を該両端子１２，１３の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-4を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２及び負極端子１３の一部分を覆う封止部１４ａ１と該正極端子１２及び負極端子１３の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-4を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-4を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前記正極端子１２及び負極端子１３の縦断面形には、図６（Ａ）に示した縦断面形と、図６（Ｂ）に示した縦断面形が適宜採用できる。

［第５実施形態］
図１３は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。

本第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０-5が、前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と異なるところは、
・正極端子１２-1として、前記蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続された基端 部から先の部分に、所定方向に所定角度（９０度）曲がるようなＬ字形部１２ｅを有す るものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２が前記正極端子１２-1のＬ字 形部１２ｅを覆っていて、該正極端子１２-1の先端部が、該正極端子１２-1の基端部と 向き合う封止部１４ａ１及び向き合わない封止部１４ａ２を通じて該正極端子１２-1の 基端部の側方（図１３の上方）に位置するように導出されている点
・負極端子１３-1として、前記蓄電素子１１の接続片１１ｄ１に電気的に接続された基端 部から先の部分に、前記正極端子１２-1とは逆方向に９０度曲がるようなＬ字形部１３ ｅを有するものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３が前記負極端子１３-1のＬ字 形部１３ｅを覆っていて、該負極端子１３-1の先端部が、該負極端子１３-1の基端部と 向き合う封止部１４ａ１及び向き合わない封止部１４ａ３を通じて該負極端子１３-1の 基端部の側方（図１３の下方）に位置するように導出されている点
にある。他の構成は前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

本第５実施形態の電気二重層キャパシタ１０-5にあっては、前記正極端子１２-1のＬ字形部１２ｅが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２によって覆われ、且つ、前記負極端子１３-1のＬ字形部１３ｅが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２-1の該封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２内に存する部分の側面長さと、該負極端子１３-1の該封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３内に存する部分の側面長さは、封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１（図５参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、シール層を該両端子１２-1，１３-1の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１〜１４ａ３による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-5を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２-1及び負極端子１３-1の一部分を覆う封止部１４ａ１〜１４ａ３と該正極端子１２-1及び負極端子１３-1の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-5を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-5を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前記正極端子１２-1及び負極端子１３-1の縦断面形には、図６（Ａ）に示した縦断面形と、図６（Ｂ）に示した縦断面形が適宜採用できる。

［第６実施形態］
図１４は本発明を電気二重層キャパシタに適用した第６実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。

本第６実施形態の電気二重層キャパシタ１０-6が、前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と異なるところは、
・正極端子１２-2として、前記蓄電素子１１の接続片１１ｂ１に電気的に接続された基端 部から先の部分に、所定方向に２度所定角度（９０度）曲がるような屈曲部１２ｆを有 するものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２が前記正極端子１２-2の屈曲 部１２ｆを覆っていて、該正極端子１２-2の先端部が、該正極端子１２-2の基端部と向 き合う封止部１４ａ１及び向き合わない封止部１４ａ２を通じて該正極端子１２-2の基 端部とは反対側（図１４の左側）に位置するように導出されている点
・負極端子１３-2として、前記蓄電素子１１の接続片１１ｄ１に電気的に接続された基端 部から先の部分に、前記正極端子１２-2とは逆方向に２度９０度曲がるような屈曲部１ ３ｆを有するものを用いた点
・前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３が前記負極端子１３-2の屈曲 部１３ｆを覆っていて、該負極端子１３-2の先端部が、該負極端子１３-2の基端部と向 き合う封止部１４ａ１及び向き合わない封止部１４ａ３を通じて該負極端子１３-2の基 端部とは反対側（図１４の左側）に位置するように導出されている点
にある。他の構成は前記第１実施形態の電気二重層キャパシタ１０-1と同じであるので、同一符号を用いてその説明を省略する。

本第６実施形態の電気二重層キャパシタ１０-6にあっては、前記正極端子１２-2の屈曲部１２ｆが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２によって覆われ、且つ、前記負極端子１３-2の屈曲部１３ｆが前記パッケージ１４の封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３によって覆われている構造にあるため、該正極端子１２-2の該封止部１４ａ１及び封止部１４ａ２内に存する部分の側面長さと、該負極端子１３-2の該封止部１４ａ１及び封止部１４ａ３内に存する部分の側面長さは、封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１（図５参照）よりも大きくなる。

要するに、前記側面長さが前記封止部１４ａ１の封止幅Ｗ１４ａ１よりも大きいことから、該側面長さが該封止幅Ｗ１４ａ１と同じ場合に比べて、シール層を該両端子１２-2，１３-2の側面に回り込ませて密着させることが容易となる。即ち、前記封止部１４ａ１〜１４ａ３による前記両端子１２，１３の側面の封止を的確に行うことができ、該両端子１２，１３の側面における封止力が他の部分の封止力に比べて低下することを防止することができる。

依って、前記電気二重層キャパシタ１０-6を鉛フリー半田対応の高温（約２５０℃前後）のリフロー炉に投入してリフロー半田付けを行う場合でも、前記正極端子１２-2及び負極端子１３-2の一部分を覆う封止部１４ａ１〜１４ａ３と該正極端子１２-2及び負極端子１３-2の側面との間から、リフロー半田付け時の熱によって蒸気圧上昇を生じた電解液が漏出する等の不具合を確実に回避することができる。

これにより、鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気二重層キャパシタ１０-6を提供することができ、該電気二重層キャパシタ１０-6を一般の電子部品と同様に鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けによって基板等に実装できるようにする要望に確実に答えることができる。

尚、前記正極端子１２-2及び負極端子１３-2の縦断面形には、図６（Ａ）に示した縦断面形と、図６（Ｂ）に示した縦断面形が適宜採用できる。

［他の実施形態］
（１）第１〜第６実施形態では、端子の先端部と異形の部分（斜行部１２ａ，１３ａと、台形部１２ｂ，１３ｂと、砂時計状部１２ｃ，１３ｃと、屈曲部１２ｄ，１３ｄと、Ｌ字形部１２ｅ，１３ｅと、屈曲部１２ｆ，１３ｆ）を該端子に設けることによって、該端子の封止部内に存する部分の側面長さを該封止部の封止幅よりも大きくしたものを例示したが、該異形部分の形状はこれら形状に限られるものではない。要するに、端子の封止部内に存する部分の側面長さを封止幅よりも大きくすることが可能な形状であれば、該形状を異形部分に採用することで前記同様の作用効果を得ることができる。
（２）第１〜第６実施形態では、電気二重層キャパシタ１０-1〜１０-6に本発明を適用したものを例示したが、フィルムの例えばシール層が重なり合う部分を例えばヒートシール等により接合して形成された所定幅の封止部を有するパッケージと、該パッケージ内から封止部を通じて導出された少なくとも１対の端子とを備えた他の電気化学デバイス、例えばリチウムイオンキャパシタやレドックスキャパシタやリチウムイオン電池等であっても本発明を適用して同様の作用効果を得ることができる。

本発明を電気二重層キャパシタに適用した第１実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 図１のａ１−ａ１線に沿う縦断面図である。 図１のａ２−ａ２線に沿う縦断面図である。 図２のＡ部の詳細図である。 端子の封止部内に存する部分の詳細図である。 端子の縦断面形の変形例を示す図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第２実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 端子の封止部内に存する部分の詳細図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第３実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 端子の封止部内に存する部分の詳細図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第４実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 端子の封止部内に存する部分の詳細図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第５実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。 本発明を電気二重層キャパシタに適用した第６実施形態を示す、電気二重層キャパシタの上面図である。

符号の説明

１０-1，１０-2，１０-3，１０-4，１０-5，１０-6…電気二重層キャパシタ、１１…蓄電素子、１２…正極端子、１３…負極端子、１４…パッケージ、１４ａ１〜１４ａ３…封止部、１５…電解液、１２ａ，１３ａ…斜行部、Ｒ１２ａ，Ｒ１３ａ…端子の封止部内に存する部分、Ｌ１２ａ，Ｌ１３ａ…端子の封止部内に存する部分の側面長さ、１２ｂ，１３ｂ…台形部、Ｒ１２ｂ，Ｒ１３ｂ…端子の封止部内に存する部分、Ｌ１２ｂ，Ｌ１３ｂ…端子の封止部内に存する部分の側面長さ、１２ｃ，１３ｃ…砂時計状部、Ｒ１２ｃ，Ｒ１３ｃ…端子の封止部内に存する部分、Ｌ１２ｃ，Ｌ１３ｃ…端子の封止部内に存する部分の側面長さ、１２ｄ，１３ｄ…屈曲部、Ｒ１２ｄ，Ｒ１３ｄ…端子の封止部内に存する部分、Ｌ１２ｄ，Ｌ１３ｄ…端子の封止部内に存する部分の側面長さ、１２-1…正極端子、１３-1…負極端子、１２ｅ，１３ｅ…Ｌ字形部、１２-2…正極端子、１３-2…負極端子、１２ｆ，１３ｆ…屈曲部。

Claims (10)

1. フィルムが重なり合う部分を接合して形成された所定幅の封止部を有するパッケージと、該パッケージの封止部からその先端部が導出された少なくとも１対の端子とを備えた電気化学デバイスにおいて、
   前記端子の封止部内に存する部分の側面長さが、前記封止部の封止幅よりも大きい、
   ことを特徴とする電気化学デバイス。
2. 前記端子は該端子の先端部と異形の部分を有し、該異形部分が該封止部によって覆われている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電気化学デバイス。
3. 前記異形部分は、前記封止部の幅方向に沿う仮想線と鋭角を成して傾く斜行部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部を通じて導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
4. 前記異形部分は、前記パッケージ内に向かって幅が徐々に減少する台形部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部を通じて導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
5. 前記異形部分は、長さ方向中央に向かって幅が徐々に減少する砂時計状部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部を通じて導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
6. 前記異形部分は、所定方向に所定角度曲がり、且つ、逆方向に所定角度曲がるような屈曲部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部を通じて導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
7. 前記異形部分は、所定方向に所定角度曲がるようなＬ字形部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部及び向き合わない封止部を通じて該端子の基端部の側方に位置するように導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
8. 前記異形部分は、所定方向に２度所定角度曲がるような屈曲部から成り、
   前記端子の先端部は、該端子の基端部と向き合う封止部及び向き合わない封止部を通じて該端子の基端部とは反対側に位置するように導出されている、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電気化学デバイス。
9. 前記端子の縦断面形は矩形或いはその近似形であり、該端子の少なくとも封止部内に存する部分は、４つの角部に丸みが設けられた縦断面形を有する、
   ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電気化学デバイス。
10. 前記端子の縦断面形は矩形或いはその近似形であり、該端子の少なくとも封止部内に存する部分は、４つの角部に面取りが設けられた縦断面形を有する、
    ことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の電気化学デバイス。

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