JP2010087265A5

JP2010087265A5 -

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Publication number: JP2010087265A5
Application number: JP2008255041A
Authority: JP
Filing date: 2008-09-30
Publication date: 2011-11-10

Description

Equipment for applying adhesive tape to substrates

本発明は、基板への接着テープ貼り付け装置に関する。さらに詳しくは、半導体ウエハ等の基板への接着テープの貼り付け時に接着テープの幅方向の張力を所定の張力に調整しながら基板へ貼り付ける基板への接着テープ貼り付け装置に関する。 The present invention relates Installing Ri lamination adhesive tape device to the substrate. More particularly, to adhesive tape pasted the width direction of the tension of the adhesive tape adhesive tape lamination joining apparatus with Ri to the substrate pasted to a substrate while adjusting the predetermined tension when on a substrate such as a semiconductor wafer.

従来より、半導体チップの製造工程で、パターンの形成されたウエハのパターン形成面に保護テープを貼り付けておき、その裏面を研削して薄厚化させた後、その研削面にダイアタッチフィルムを貼り付ける。続いてウエハのダイアタッチフィルム貼着面を下にして該ウエハをダイシングテープにマウントし、前記保護テープを剥離テープ等で剥離した後、該ウエハをダイシングしてチップ化することが行なわれている。この半導体チップを前記ダイアタッチフィルムを介してダイパッドにマウントし、封止樹脂で封止して半導体装置が形成されている。 Conventionally, in a semiconductor chip manufacturing process, a protective tape is applied to the pattern forming surface of a wafer on which a pattern is formed, the back surface is ground and thinned, and then a die attach film is applied to the ground surface. with that. Then the wafer was mounted on a dicing tape die attach film bonding surface of the wafer down to, after removing the previous SL protective tape peeling tape, it is made to be chips by dicing the wafer Yes. The semiconductor chip is mounted on a die pad via the die attach film and sealed with a sealing resin to form a semiconductor device.

上記のように半導体の製造工程においては、保護テープやダイアタッチフィルムといった各種の接着テープをウエハに貼り付けることが行なわれているが、接着テープの貼り付け時に適正な張力を持ってウエハ等の基板に貼り付けを行なわないと接着テープの残存応力によりウエハが反り、特に最近の薄厚化したウエハ（例えば１００μｍ以下）では、反ったウエハが破損する場合がある。 As described above, in the semiconductor manufacturing process, various adhesive tapes such as a protective tape and a die attach film are attached to a wafer. If it is not attached to the substrate, the wafer warps due to the residual stress of the adhesive tape. In particular, in a recent thinned wafer (for example, 100 μm or less), the warped wafer may be damaged.

また、接着テープとして例えばウエハのパターン形成面上に貼り付けられる保護テープを用いる場合、その保護テープの貼り付けは、保護テープをウエハ上に引き出し、貼り付けローラで保護テープを押圧してウエハに貼り付け、その後、ウエハ外周に沿って保護テープを切断し、余剰部分の保護テープを剥離させて、この余剰部分の保護テープを巻き取って行なわれる。 In the case of using the protective tape pasted on the pattern formation surface of e.g. a wafer as an adhesive tape, paste the protective tape is pulled out the protective tape on the wafer, by pressing the protective tape Installing Ri pasting roller paste the wafer, then along the outer periphery of the wafer by cutting the protective tape, by peeling off the excess portion protective tape, Ru performed winds the protective tape of this excess portion.

しかし、上記の保護テープの貼り付けは、ウエハに保護テープを貼り付けた後、外周部分に沿って保護テープがくり貫かれるため、保護テープを巻き取る際に、未使用の保護テープ部分とくり貫かれて円形状の穴が開いた部分とで張力の差が生じ、穴が開いた部分の保護テープが幅方向に収縮して、未使用部分の保護テープがしわになってしまう問題があった。 However, since the protective tape is applied to the wafer after the protective tape is applied to the wafer, the protective tape is cut along the outer peripheral portion. There is a problem that the tension difference occurs between the part that penetrates and the circular hole is opened, and the protective tape of the part with the hole shrinks in the width direction, and the protective tape of the unused part is wrinkled. It was.

この状態でウエハに保護テープを貼り付けると、保護テープにしわや気泡が入り、裏面研削時にパターン面が汚染されたり、均一に研磨できない問題があった。 When a protective tape is applied to the wafer in this state, wrinkles and bubbles enter the protective tape, and there is a problem that the pattern surface is contaminated during the backside grinding or cannot be uniformly polished.

そこで、接着テープ供給ロールから引き出したテープを掛け渡すガイドローラに中央部が凸となるようなテーパーローラを使用し、接着テープの幅方向外側に向けて張力が働くようにした貼り付け装置が開示されている（例えば特許文献１）。 Therefore, by using the tapered low la as center protruding guide rollers to pass over the tape pulled out from the adhesive tape supply roll, lamination with Ri which is to work the tension outward in the width direction of the adhesive tape An apparatus is disclosed (for example, Patent Document 1).

また、接着テープが幅方向に弛まないよう接着テープの両端を把持した一対のテープチャックをシリンダの駆動で接着テープの幅方向外側に向けて互いに離反駆動させ、接着テープを幅方向に引っ張ることが知られている（例えば特許文献２）。 Also, contact adhesive tape drives away from each other a pair of tape chuck gripping the ends of the adhesive tape so as not to slacken in the width direction toward the outside in the width direction of the adhesive tape in the drive of the cylinder, pulling the adhesive tape in the width direction Is known (for example, Patent Document 2).

特開２００２−１２４５００号公報JP 2002-124500 A 特開平１０−３３００２２号公報、図３、図７JP-A-10-330022, FIG. 3, FIG.

ところで、上記特許文献１の装置は、一定形状のテーパーローラを使用しているため、絶えず一定の張力でしかも外側方向に向かってしか張力を調整できない問題があり、接着テープの種類を交換する毎にテーパーローラの形状や材質等を見直し、テーパーローラを交換しなければならない問題がある。 However, apparatus of Patent Document 1, due to the use of tapered row La certain shape, there is always a problem that can not be adjusted the tension only towards the constant tension, yet outwardly, to replace the type of adhesive tape review the shape and material of the tapered low-La in each, there is a problem that must be replaced taper low La.

また、接着テープの幅方向の張力調整ができないため、引っ張り張力が過剰な場合、接着テープの幅方向に残存応力が発生し、貼り付け後のウエハが反ったり、破損する場合があり、また、引っ張り張力が過小な場合、接着テープにしわが入ったり、気泡が入る問題がある。 In addition, because the tension in the width direction of the adhesive tape cannot be adjusted, if the tensile tension is excessive, residual stress occurs in the width direction of the adhesive tape, and the wafer after pasting may be warped or damaged. When the tensile tension is too small, there is a problem that the adhesive tape is wrinkled or bubbles are generated.

また、特許文献２のようにシリンダで強制的にテープチャックを接着テープの幅方向に引っ張って弛みを無くす方法は、シリンダでの一定の張力でしか張力を付与できず、接着テープの種類を変更するごとにシリンダ圧力の調整が必要となる問題や、細かい微調整ができないために引っ張り張力が過剰となったり、過小となったりする問題がある。 Also, as in Patent Document 2, the method of forcibly pulling the tape chuck in the width direction of the adhesive tape with the cylinder to eliminate the slack can only apply tension with a constant tension in the cylinder, and changes the type of adhesive tape. There is a problem that the cylinder pressure needs to be adjusted every time, and there is a problem that the tensile tension becomes excessive or too small because fine fine adjustment is impossible.

上記のように引っ張り張力が過小となった場合はテープ弛みが発生し、貼り付け時にしわが入ったり、気泡が入ったりする問題があり、接着テープとして保護テープを用いる場合は裏面研削時に均一に研磨できない問題や、接着テープとしてダイアタッチフィルムを用いる場合ではダイボンド時に接着不良が発生する場合がある。 If the tensile tension is too low as described above, tape loosening will occur, causing wrinkles or air bubbles when sticking, and when using protective tape as adhesive tape, it will be uniform during back grinding. In the case of using a die attach film as a problem that cannot be polished or as an adhesive tape , adhesion failure may occur during die bonding.

また、接着テープとしてドライフィルムレジストを用いる場合、厚みが３０μｍ程度のものもあり、微小な幅方向への張力制御を行わなければ、容易にしわが入ってしまい、適用できない問題がある。 In addition, when a dry film resist is used as an adhesive tape , there are some having a thickness of about 30 μm, and there is a problem that wrinkles easily occur unless the tension control in a minute width direction is performed, and cannot be applied.

また、シリンダに代えてボールネジを使用し、テープチャックを所定量幅方向へ駆動して制御することも考えられるが、ボールネジのピッチでしか駆動できず、微細な駆動が困難であり、微細な幅方向への張力制御が困難となる問題がある。 In addition, it is conceivable to use a ball screw instead of the cylinder and drive the tape chuck in the width direction by a predetermined amount to control it. However, it can be driven only with the pitch of the ball screw, and it is difficult to drive finely. There is a problem that it is difficult to control the tension in the direction.

請求項１の発明は、その上面に基板を吸着保持する貼り付けテーブルと、前記基板より広幅でロール状に巻き回された接着テープの幅方向両側付近を把持する左右一対のテープ把持部材を備え、該テープ把持部材で該接着テープを把持しながら所定量基板上に引き出すテープチャック機構と、この引き出した接着テープを押圧して該基板に貼り付ける貼り付けローラとを備える基板への接着テープ貼り付け装置であって、
前記両テープ把持部材は、
それぞれが前記接着テープの上面側に位置する上側チャックと該接着テープの下面側に位置する下側チャックからなり、前記両チャック間での該接着テープの把持と該接着テープの幅方向に沿った互いの接近離反動が可能に構成され、
前記テープチャック機構は、
前記左右のテープ把持部材を接着テープの幅方向内側に向けて付勢する弾性部材と、
前記左右のテープ把持部材を互いに接近離反駆動させるとともに接着テープを把持した際に該接着テープの幅方向に働く張力をトルク値として検出するモータとを備え、
前記接着テープをテープ把持部材で把持する際に上側チャックと下側チャックとが接着テープの幅方向に沿って前記弾性部材で内側端に位置するように付勢された状態で上側チャックと下側チャックとで接着テープを把持するとともに前記モータで所定のトルク値となるように左右のテープ把持部材を互いに離反動させることにより該接着テープの幅方向への張力が所定の張力となるように制御しながら基板に接着テープを貼り付けるようにした基板への接着テープ貼り付け装置である。 The invention of claim 1 includes a Installing Ri lamination table for attracting and holding the substrate on its upper surface, a pair of right and left tape gripping member for gripping the width direction on both sides near the wound adhesive tape in roll form with wider than the substrate the provided a tape chuck mechanism to withdraw a predetermined amount onto the substrate while holding the adhesive tape by said tape-holding member, and pressing the drawer adhesive tape to the substrate and a Installing Ri bonded pasted to the substrate roller a Installing Ri stuck adhesive tape of the device,
The both tape gripping members are
Each comprises an upper chuck located on the upper surface side of the adhesive tape and a lower chuck located on the lower surface side of the adhesive tape, and the grip of the adhesive tape between the chucks and along the width direction of the adhesive tape It is configured to be able to move toward and away from each other,
The tape chuck mechanism,
An elastic member for biasing the tape-holding member before Symbol left toward the inner side in the width direction of the adhesive tape,
And a motor to detect a torque value the tension acting in the width direction of the adhesive tape when gripping the adhesive tape causes the dynamic drive closer away counter to one another tape grip members of said left and right,
Upper side chuck and down in a state where the upper chuck and the lower chuck is energized so as to be positioned inner end by the elastic member along the width direction of the adhesive tape when gripping the adhesive tape by the tape gripping member The adhesive tape is gripped by the side chuck, and the left and right tape gripping members are moved away from each other so that a predetermined torque value is obtained by the motor so that the tension in the width direction of the adhesive tape becomes a predetermined tension. control while an adhesive tape stuck joining apparatus with Ri to the substrate so as to paste the adhesive tape to the substrate.

上記のような構成を採用することで接着テープを把持する際に幅方向への張力をモータでトルク値として検出しながら絶えず適正な張力に保つことができる。 By adopting the above-described configuration, it is possible to constantly maintain an appropriate tension while detecting the tension in the width direction as a torque value with a motor when gripping the adhesive tape.

使用するモータにはトルク値の検出が可能なステッピングモータやサーボモータ等が好ましく使用できる。 As the motor to be used, a stepping motor, a servo motor or the like capable of detecting a torque value can be preferably used.

また、請求項２の発明は、前記弾性部材の接着テープ幅方向内側に向けての付勢力は、前記左右のテープ把持部材が接着テープの幅方向へ接近離反動する際の摺動抵抗よりも大きく、かつ前記接着テープの幅を所定幅に保つために必要な張力よりも低く設定されている請求項１に記載の基板への接着テープ貼り付け装置である。 Further, in the invention of claim 2, the urging force of the elastic member toward the inner side in the adhesive tape width direction is more than the sliding resistance when the left and right tape gripping members move toward and away from each other in the width direction of the adhesive tape. The apparatus for attaching an adhesive tape to a substrate according to claim 1, wherein the apparatus is set to be large and lower than a tension necessary to keep the width of the adhesive tape at a predetermined width .

上記のように、前記弾性部材の接着テープ幅方向内側に向けての付勢力を、前記左右のテープ把持部材が接着テープの幅方向へ接近離反動する際の摺動抵抗よりも大きく、かつ前記接着テープの幅を所定幅に保つために必要な張力よりも低く設定することで、微小な接着テープの幅方向への張力をテープ把持部材の接近離反動時の摺動抵抗に左右されずにモータでのトルク値の検出が可能となる。また、左右のテープ把持部材の接着テープ幅方向への接近離反動の摺動抵抗を限りなくゼロに近づけるように小さくしておけば、微小な接着テープの幅方向への張力をテープ把持部材の接近離反動時の摺動抵抗に左右されずにモータでのトルク値の検出が可能となる。 As described above, the urging force of the elastic member toward the inner side in the adhesive tape width direction is larger than the sliding resistance when the left and right tape gripping members approach and separate in the width direction of the adhesive tape, and the width of the adhesive tape by setting lower to than the tension required to keep a predetermined width is dependent tension in the width direction of the micro-adhesive tape to the sliding resistance when approaching away recoil tape gripping member Therefore, it is possible to detect the torque value at the motor. Further, if reduced to as close to zero as possible the sliding resistance of the approaching away reaction to the adhesive tape width direction of the left and right of the tape-holding member, tension tape in the width direction of the small adhesive tape The torque value at the motor can be detected without being influenced by the sliding resistance when the gripping member approaches and separates .

さらに、弾性部材の接着テープ幅方向内側に向けての付勢力を左右のテープ把持部材が内側端に復帰する程度に小さく設定しておけば、微小な接着テープの幅方向への張力をモータでのトルク値として検出可能となる。 Furthermore, if the biasing force of the elastic member toward the inner side in the adhesive tape width direction is set so small that the left and right tape gripping members return to the inner ends, the tension in the width direction of the minute adhesive tape can be adjusted with a motor. The torque value can be detected.

前記テープチャック機構を前記接着テープの上面側に位置する上側チャックと該接着テープの下面側に位置する下側チャックとからなり前記両チャック間での該接着テープの把持と該接着テープの幅方向に沿った互いの接近離反動が可能な左右一対のテープ把持部材と、前記左右のテープ把持部材を接着テープの幅方向内側に向けて付勢する弾性部材と、左右のテープ把持部材を互いに接近離反駆動させるとともに接着テープを把持した際に該接着テープの幅方向に働く張力をトルク値として検出するモータとから構成され、前記接着テープをテープ把持部材で把持する際に上側チャックと下側チャックとが接着テープの幅方向に沿って前記弾性部材で内側端に位置するように付勢された状態で上側チャックと下側チャックとで接着テープを把持するとともに前記モータで所定のトルク値となるように左右のテープ把持部材を互いに離反動させることにより該接着テープの幅方向への張力が所定の張力となるように制御しながら基板に接着テープを貼り付けるようにしたので、接着テープをテープ把持部材でチャックした際に絶えず設定した張力で接着テープを保持でき、接着テープの貼り付けられた基板が接着テープの残存応力によって反ったり、破損したりすることがない。 The adhesive tape gripping the said adhesive tape with the tape chuck mechanism between the chucks composed of a lower chuck you position the lower surface of the upper side chuck and said adhesive tape you position the upper surface of the adhesive tape a pair of left and right tape-holding member capable of approaching away recoil of each other along the width direction of the elastic member for urging the tape-holding member of the right and left in the width direction inner side of the adhesive tape, the right and left tape gripping member is composed of a motor for detecting the tension acting in the width direction of the adhesive tape as a torque value at the time of holding the adhesive tape together to close the release counter-drive motion to each other, the upper and the adhesive tape when gripped by tape-holding member the adhesive tape between the upper side chuck and the lower chuck while the chuck and the lower chuck is energized so as to be positioned inner end by the elastic member along the width direction of the adhesive tape Adhesive tape to the substrate while gripping and controlling the tension in the width direction of the adhesive tape to be a predetermined tension by moving the left and right tape gripping members apart from each other so that a predetermined torque value is obtained by the motor since such a paste, the adhesive tape can hold adhesive tape tension constantly set upon chucked by tape-holding member, pasted substrate of the adhesive tape is warped by residual stress of the adhesive tape, broken There is nothing to do.

また、テープチャック機構の左右のテープ把持部材の接着テープ幅方向への接近離反動の摺動抵抗を限りなくゼロに近づけ、弾性部材の接着テープ幅方向内側に向けての付勢力を左右のテープ把持部材が内側端に復帰する程度に小さく設定することで、接着テープを把持した際に接着テープの幅方向に働く微小な張力をトルク値としてモータで検出でき、微小な範囲での接着テープ幅方向の張力を制御することが可能となる。 Also, the sliding resistance of the tape gripping mechanism's left and right tape gripping members approaching and moving back and forth in the adhesive tape width direction is as close to zero as possible, and the urging force of the elastic member toward the inner side of the adhesive tape width direction is applied to the left and right tapes. By setting it so small that the gripping member returns to the inner end, the minute tension acting in the width direction of the adhesive tape when gripping the adhesive tape can be detected by the motor as a torque value, and the width of the adhesive tape in a minute range It becomes possible to control the tension in the direction.

上記により、ローテンションで接着テープを基板に貼り付けることが可能となり、薄厚化されたウエハであっても、貼り付け時の接着テープに残存応力が発生せず、貼り付け後のウエハが反ったり、破損したりすることがない。 With the above, it becomes possible to attach the adhesive tape to the substrate with low tension, and even when the wafer is thinned, no residual stress is generated in the adhesive tape at the time of attachment, and the wafer after attachment is warped. No damage or damage.

また、予め設定した適正な張力となるようにテープ把持部材の接着テープ幅方向への張力を付与するように制御しながら接着テープを基板上に引き出すことができ、さらに適正な張力を保持した状態で基板に接着テープを貼り付けるようにしたので、極薄のドライフィルムレジスト（例えば５０μｍ以下）のような接着テープであっても基板に貼り付けた際に気泡が入ったり、しわが入ったりすることがない。 In addition, the adhesive tape can be pulled out onto the substrate while controlling to apply the tension in the width direction of the adhesive tape of the tape gripping member so that the appropriate tension is set in advance. Since the adhesive tape is attached to the substrate, bubbles or wrinkles may occur when it is attached to the substrate even if it is an extremely thin dry film resist (for example, 50 μm or less). There is nothing.

また、接着テープの貼り付け時においても幅方向への張力を保持するようにしているので、貼り付けローラが作用する際に働く幅方向への張力も適正に制御され、しわが入ったり、収縮力が働いたりすることがない。 Also, since to hold the tension in the width direction even when affixed to the adhesive tape, is tension also properly controlled in the width direction of the Installing Ri bonded roller acts upon acts, or contains wrinkles , Contraction force does not work.

以下に本発明の接着テープ貼り付け装置の一実施形態について図１乃至図９に基づいて説明する。なお、図中においてウエハ３及び接着テープ６は、理解を容易にするために誇張して描いてある。 Be described with reference to FIGS. 1 to 9 for the embodiment of an adhesive tape joining with Ri joining apparatus of the present invention will be described below. In the figure, the wafer 3 and the adhesive tape 6 are exaggerated for easy understanding.

図１のように接着テープ貼り付け装置１は、機台５上に接着テープ６を貼り付ける前のウエハ３を収納するウエハ収納部４と、ウエハ３の位置決めを行なうアライメント部２２と、ウエハに接着テープ６を貼り付ける接着テープ貼り付けユニット２と、接着テープ６が貼り付けられた貼り付け済ウエハ４７を収納する貼り付け済ウエハ収納部４８と、ウエハ収納部４からウエハ３を１枚ずつ取り出して搬送する搬送ロボット７から構成されている。 Adhesive tape joining joining apparatus 1 with Ri as shown in Figure 1, the wafer storage section 4 for housing the wafer 3 before pasting an adhesive tape 6 on the machine frame 5, an alignment unit 22 for positioning the wafer 3, the adhesive tape 6 and the adhesive tape Installing Ri bonded unit 2 pasted to a wafer, and only wafers housing portion 48 with Ri bonded for accommodating the bonded only wafers 47 with Ri the adhesive tape 6 is adhered, the wafer storage section 4 is composed of a transfer robot 7 that takes out the wafers 3 one by one and transfers them.

前記ウエハ収納部４は、ウエハ３を多段状に収納するカセットで構成され、適宜な昇降手段により前記カセットが昇降動するようになっており、搬送ロボット７の吸着ハンドが進入して、ウエハ３を１枚ずつ吸着して取り出すようになっている。 The wafer storage unit 4 is composed of a cassette for storing the wafers 3 in a multi-stage shape. The cassette is moved up and down by appropriate lifting means, and the suction hand of the transfer robot 7 enters and the wafer 3 is moved. Are picked up and taken out one by one.

搬送ロボット７は、先端部に吸着ハンドが設けられており、この吸着ハンドは伸縮と回転が自在に構成され、ウエハ収納部４から取り出したウエハ３をアライメント部２２及び接着テープ貼り付けユニット２の貼り付けテーブル４０上へと搬送するとともに接着テープ６の貼り付けが完了した貼り付け済ウエハ４７を貼り付け済ウエハ収納部４８へと搬送して収納するようになっている。 Carrier robot 7 is suction hand is provided at the distal end portion, the suction hand has stretch and rotation is constituted freely, the wafer 3 is taken out from the wafer storage section 4 alignment section 22 and the adhesive tape Installing Ri pasting unit together so as to house and transported to the adhesive tape Paste was bonded only wafers 47 only wafers housing portion 48 with Ri adhered to with Ri completion of 6 conveyed to the second Paste only table 40 above ing.

アライメント部２２は、ウエハ６をその上面で吸着し、図示しない適宜な駆動源で回転される回転テーブル８と、前記回転テーブル８で回転されるウエハ６の外周部分に設けられたノッチやオリフラを適宜な光学手段等で検出するアライメントセンサ９が設けられている。 The alignment unit 22 sucks the wafer 6 on its upper surface, and rotates a rotary table 8 that is rotated by an appropriate drive source (not shown), and a notch and an orientation flat provided on the outer peripheral portion of the wafer 6 that is rotated by the rotary table 8. An alignment sensor 9 for detecting by appropriate optical means or the like is provided.

図１及び図２のように接着テープ貼り付けユニット２は、位置決めされたウエハ３をその上面で吸着保持する貼り付けテーブル４０と、広幅でロール状の接着テープ６を供給する接着テープ供給リール１１と、接着テープ６から剥離ローラ４９で剥離されるセパレータ１０を巻取るセパレータ巻取リール１２と、接着テープ６を把持して引き出すテープチャック機構１６と、引き出された接着テープ６をウエハ３に押圧して接着する貼り付けローラ１４と、ウエハ３に貼り付けられた接着テープ６をウエハ３の円周方向に沿って切断するカッターユニット４１と、切断された余剰部分の接着テープ６を巻取って回収する接着テープ回収リール１３とから構成されている。 Figure 1 and the adhesive tape joining only unit 2 with Ri as shown in FIG. 2, the adhesive supply and pasting only table 40 with Ri for attracting and holding the wafer 3 positioned at an upper surface thereof, the adhesive tape 6 rolled in wide The tape supply reel 11, the separator take-up reel 12 that winds up the separator 10 that is peeled off from the adhesive tape 6 by the peeling roller 49, the tape chuck mechanism 16 that grips and pulls out the adhesive tape 6, and the drawn-out adhesive tape 6 and paste applicator roller 14 to adhere by pressing the wafer 3, the cutters unit 41 for cutting the adhesive tape 6 is adhered to the wafer 3 along a circumferential direction of the wafer 3, the cut extra portion It is composed of an adhesive tape recovery reel 13 that winds and recovers the adhesive tape 6.

図２及び図３のように貼り付けテーブル４０は、その上面でウエハ３を吸着保持するようになっており、機台５上に立設されたレール５２と貼り付けテーブル４０の垂直下方に設けられた支持枠５１に設けられたスライダ５３とが摺動可能に嵌合しており、機台５上に設けられたシリンダ５０が作用して貼り付けテーブル４０は昇降動するようになっている。 Only table with Ri bonded as shown in FIGS. 2 and 3 40 is adapted to place the wafer 3 at its upper surface to hold suction, machine frame 5 on the erected rail 52 and bonded only table 40 with Ri slider 53 and are fitted slidably, a machine base 5 cylinder 50 is only the table 40 with Ri bonded act provided on provided on the support frame 51 provided vertically downward move up and down It is supposed to be.

なお、ウエハ３の接着テープ６の貼り付け面と貼り付けテーブル４０の外周上面の高さは、貼り付け条件に応じて適宜調整すればよく、外周、内周のテーブル面の高さは適宜な公知手段により調整可能にしておけば良い。 The height of the upper surface of an outer periphery of the attachment surface and bonded only table 40 with Ri of the adhesive tape 6 of the wafer 3 may be appropriately adjusted in accordance with the pasting condition, the outer periphery, the height of the inner periphery of the table surface What is necessary is just to be able to adjust with an appropriate well-known means.

また、接着テープ供給リール１１から引き出された接着テープ６はガイドローラ７４を経由してテンションローラ５４に導かれ、このテンションローラ５４の位置が平行に保たれるよう制御して引き出し方向のテープ張力が適正に保たれ残存応力が発生しないようになっている。 Further, the adhesive tape 6 drawn out from the adhesive tape supply reel 11 is guided to the tension roller 54 via the guide roller 74, and the tension of the tension roller 54 is controlled so as to be kept parallel, and the tape tension in the drawing direction is controlled. Is maintained properly and no residual stress is generated.

なお、上記の接着テープ６の引き出し時の張力は、自然な力で幅方向への収縮が発生しない程度の力で行なわれる。 The tension when the adhesive tape 6 is pulled out is a natural force that does not cause contraction in the width direction.

前記接着テープ６は剥離ローラ４９により、粘着面を保護しているセパレータ１０が剥離されセパレータ巻取リール１２に巻き取られる。この時、セパレータ１０の巻取張力はテンションローラ５５により制御され、接着テープ６からセパレータ１０を剥離する際に接着テープ６に及ぶ張力を最小限に保つようになっている。なお、セパレータ１０が使用されない接着テープ６も使用できる。 The separator 10 protecting the adhesive surface is peeled off from the adhesive tape 6 by a peeling roller 49, and is wound around the separator take-up reel 12. At this time, the winding tension of the separator 10 is controlled by the tension roller 55 so that the tension applied to the adhesive tape 6 is kept to a minimum when the separator 10 is peeled off from the adhesive tape 6. An adhesive tape 6 that does not use the separator 10 can also be used.

また、前記テープチャック機構１６は、図１乃至図６のように支持枠５６と支持枠５７の内側に設けられている。また、前記テープチャック機構１６は、前記支持枠５６、５７の間に前記両支持枠５６、５７と平行に設けられた支持枠３２及び支持枠３３と、これらの両支持枠３２、３３間に懸架された支持枠２６とで形成されている。 The tape chuck mechanism 16 is provided inside the support frame 56 and the support frame 57 as shown in FIGS. The tape chuck mechanism 16 includes a support frame 32 and a support frame 33 that are provided between the support frames 56 and 57 in parallel with the support frames 56 and 57 and a space between the support frames 32 and 33. And a support frame 26 suspended on the surface.

また、前記両支持枠３２、３３の外側にはスライダ５５、５５が設けられており、これらスライダ５５、５５が、支持枠５６と支持枠５７の内側に設けられたレール５４、５４と摺動可能に嵌合することで、前記テープチャック機構１６がレール５４、５４に沿って水平動するようになっている。また、前記支持枠５７の外側にこの支持枠５７に沿って無端ベルト３４が設けられ、駆動プーリ５９と従動プーリ６１との間に張架されている。前記駆動プーリ５９は、支持枠５７に固定枠を介して固定されたモータ６０の軸に接続され、前記ベルト３４が前記モータ６０の駆動により、回転駆動されるようになっている。前記テープチャック機構１６の支持枠３３の外側上方には支持板が外側に向けて延設され、この支持板が、支持枠５７の開口部を介して前記ベルト３４に締結されており、前記モータ６０を駆動することで前記テープチャック機構１６がレール５４、５４に沿って図５の実線位置から二点鎖線位置までを水平動するようになっている。 Further, the and the slider 55 on the outside of both support frames 32, 33 are provided, these sliders 55 and 55, the support frame 56 and rails 54, 54 provided inside the support frame 57 and sliding The tape chuck mechanism 16 is horizontally moved along the rails 54 and 54 by being fitted . An endless belt 34 is provided outside the support frame 57 along the support frame 57, and is stretched between the drive pulley 59 and the driven pulley 61. The drive pulley 59 is connected to a shaft of a motor 60 fixed to the support frame 57 via a fixed frame, and the belt 34 is driven to rotate by driving the motor 60. A support plate extends outwardly above the support frame 33 of the tape chuck mechanism 16, and this support plate is fastened to the belt 34 through an opening of the support frame 57. By driving 60, the tape chuck mechanism 16 moves horizontally along the rails 54, 54 from the solid line position of FIG.

また、前記両支持枠３２、３３の下端には、軸３０が両支持枠３２、３３に対して回転可能に軸支され、この軸３０の両支持枠３２、３３間の左右にはロール形状の一対の下側チャック２５、２５が軸３０に対して摺動可能に設けられるとともに前記左右の下側チャック２５、２５は軸３０に対して反時計回りにのみ回転するように図示しない係合ピン等が設けられている。 A shaft 30 is pivotally supported at the lower ends of the support frames 32 and 33 so as to be rotatable with respect to the support frames 32 and 33, and a roll shape is provided between the support frames 32 and 33 of the shaft 30. A pair of lower chucks 25, 25 are provided so as to be slidable with respect to the shaft 30, and the left and right lower chucks 25, 25 are engaged so as to rotate only counterclockwise with respect to the shaft 30. Pins are provided.

また、これらの左右の下側チャック２５、２５の間には剥離ローラ２４が軸３０に固定されており、この剥離ローラ２４は左右の下側チャック２５、２５とともに軸３０の回転に伴って共に回転するようになっている。なお、下側チャック２５、剥離ローラ２４は、接着テープ６の粘着面に接するので離型作用のあるシリコーンゴム等で形成することが好ましい。 Further, a peeling roller 24 is fixed to the shaft 30 between the left and right lower chucks 25, 25. The peeling roller 24 is moved together with the left and right lower chucks 25, 25 as the shaft 30 rotates. It is designed to rotate. In addition, since the lower chuck 25 and the peeling roller 24 are in contact with the adhesive surface of the adhesive tape 6, it is preferable that the lower chuck 25 and the peeling roller 24 be formed of silicone rubber or the like having a releasing action.

また、軸３０は、支持枠３３を貫通して、その一端にギア３５が固定されている。前記支持枠３３の外側には前記軸３０と平行に軸７５が設けられ、その一端は支持枠３３に軸支されている。前記軸７５の他端側にはギア３６が固定され、前記ギア３５と係合している。 The shaft 30 passes through the support frame 33 , and a gear 35 is fixed to one end thereof . A shaft 75 is provided outside the support frame 33 in parallel with the shaft 30, and one end thereof is pivotally supported by the support frame 33. A gear 36 is fixed to the other end side of the shaft 75 and is engaged with the gear 35.

また、このギア３５と軸３０には図示しない適宜なクラッチ機構が設けられており、テープチャック機構１６で接着テープ６を把持して引き出す際は、クラッチが切れて軸３０は回転しないようになっており、後述する余剰部分の接着テープ６を貼り付けテーブル４０から剥離する際にはクラッチが繋がって軸３０が回転駆動されるようになっている。 The gear 35 and the shaft 30 are provided with an appropriate clutch mechanism (not shown). When the adhesive tape 6 is gripped and pulled out by the tape chuck mechanism 16, the clutch is disconnected and the shaft 30 does not rotate. in which, upon the release of the excess portion adhesive tape 6 digits table 40 with Ri bonded of which will be described later is adapted to the shaft 30 are rotated and driven clutch connected.

また、前記ギア３６の上方には支持枠５７の外側に並設されたラック３８及びギア３６と係合するピニオン３７が設けられ、このピニオン３７は支持枠３３の外側に軸支されたピニオン軸７６の一端に設けられている。 Above the gear 36, a rack 38 and a pinion 37 that are engaged with the gear 36 are provided outside the support frame 57. The pinion 37 is a pinion shaft that is pivotally supported outside the support frame 33. 76 is provided at one end .

従って、テープチャック機構１６の接着テープ６の引き出し方向への往動時には軸３０は回転せず、復動時は軸３０が反時計回りに回転するようになっている。 Accordingly, the shaft 30 does not rotate when the tape chuck mechanism 16 moves forward in the pulling-out direction of the adhesive tape 6, and the shaft 30 rotates counterclockwise when the tape chuck mechanism 16 moves backward.

また、上記左右の下側チャック２５、２５の外側には、ばね等の弾性部材１８、１８が設けられて左右の下側チャック２５、２５をストッパ７０、７０に向けて付勢しており、図７のように左右の下側チャック２５、２５はストッパ７０、７０に当接する内側端６７、６７に位置するようになっている。 Further, on the outside of the left and right lower chuck 25, 25, and biases the lower chuck 25, 25 of the left and right elastic members 18, 18 is provided such as a spring toward the stopper 70,7 0 , the left and right lower chuck 25, 25 as shown in FIG. 7 is adapted to position the inner end 6 7, 6 7 abuts against the stopper 70, 70.

この弾性部材１８の付勢力は、上記内側端６７、６７に復帰する程度の付勢力（例えばバネ定数０．０１ｋｇ／ｍｍ以下。但し下側チャック２５の重量や軸３０の摺動抵抗により適宜選定すれば良い。）で、軸３０の摺動抵抗も限りなくゼロに近づくようにしておくことが、テープチャック機構１６で極僅かな幅方向への張力を制御する上で好ましい。 Biasing force of the elastic member 18, the biasing force enough to return to the inner end 6 7, 6 7 (e.g. a spring constant 0.01 kg / mm or less. However the sliding resistance of the weight and the shaft 30 of the lower chuck 25 Therefore, it is preferable that the sliding resistance of the shaft 30 is as close to zero as possible so that the tape chuck mechanism 16 controls a very small tension in the width direction.

上記軸３０の摺動抵抗や弾性部材１８の付勢力が大きい場合、それを打ち消すだけのモータ２０でのトルク付与が必要であり、接着テープ６の幅方向に与える張力が上記摺動抵抗及び付勢力よりも微小な場合、モータ２０でその幅方向への張力を検出することができないからである。 When the sliding resistance of the shaft 30 and the urging force of the elastic member 18 are large, it is necessary to apply torque with the motor 20 that only cancels the sliding resistance, and the tension applied in the width direction of the adhesive tape 6 is the sliding resistance and the attaching force . This is because the tension in the width direction cannot be detected by the motor 20 when the force is smaller than the force .

また、上記左右の下側チャック２５、２５の各々上方にはＬ字形状の上側チャック１７、１７が設けられ、左右の上側チャック１７、１７は後方にスライダ２８が設けられてスライドガイド２７前方の支持板３１に敷設されたレール２９と摺動可能に嵌合し、上下動可能になっている。 Further, L-shaped upper chucks 17 and 17 are provided above the left and right lower chucks 25 and 25, respectively, and the left and right upper chucks 17 and 17 are provided with a slider 28 on the rear side and on the front of the slide guide 27. It is slidably fitted to a rail 29 laid on the support plate 31 and can move up and down .

また、上側チャック１７は、図６のようにその上方が支持枠６８に設けられたシリンダ１９の軸と接続され、前記シリンダ１９の駆動により上下動可能になっており、前記上側チャック１７が下降した際に上側チャック１７と下側チャック２５との間で接着テープ６を把持するようになっている。また、前記上側チャック１７と下側チャック２５とでテープ把持部材６９が形成されている。 The upper chuck 17 is connected to the axis of the cylinder 19 to which the upper is provided on the support frame 68 as shown in FIG. 6, is vertically movably Tsu name by driving the cylinder 19, said upper chuck 17 The adhesive tape 6 is held between the upper chuck 17 and the lower chuck 25 when lowered . A tape gripping member 69 is formed by the upper chuck 17 and the lower chuck 25.

なお、上側チャック１７のテープ把持面はシリコーンゴム等滑りを防止する部材を設けておけば良い。 Note that the tape gripping surface of the upper chuck 17 may be provided with a member such as silicone rubber that prevents slipping.

また、前記スライドガイド２７は支持枠３２と支持枠３３の間に接着テープ６の幅方向に沿って懸架された上下２本のレール軸２３、２３に摺動可能に設けられており、前記スライドガイド２７が支持枠６８に取り付けられることにより上側チャック１７が両レール軸２３、２３に沿って接着テープ６の幅方向に水平動可能になっている。 The slide guide 27 is slidably provided on two upper and lower rail shafts 23, 23 suspended along the width direction of the adhesive tape 6 between the support frame 32 and the support frame 33. By attaching the guide 27 to the support frame 68, the upper chuck 17 can move horizontally along the rail shafts 23 and 23 in the width direction of the adhesive tape 6 .

また、前記左右両側の支持枠６８、６８は図４乃至図６のように後方がベルト２１に互いに上下対称となるように接続され、このベルト２１を駆動することで、両支持枠６８、６８を介して左右の上側チャック１７、１７が接近離反動するようになっている。なお、前記ベルト２１は、滑りが発生しないようにタイミングベルトが好ましく使用される。 Further, the left and right support frames 68 and 68 are connected to the belt 21 so that the rear sides thereof are vertically symmetrical with each other as shown in FIGS. 4 to 6, and both the support frames 68 and 68 are driven by driving the belt 21. The left and right upper chucks 17, 17 are moved toward and away from each other. The belt 21 is preferably a timing belt so that slip does not occur.

また、ベルト２１は、トルク値を検出可能なモータ２０にプーリを介して接続されており、このモータ２０を予め設定したトルク値となるように駆動することで、左右の上側チャック１７、１７と下側チャック２５、２５が接着テープ６を把持した状態で幅方向に駆動され、接着テープ６に所定の張力が掛かるように制御される。 Further, the belt 21 is connected to a motor 20 capable of detecting a torque value via a pulley. By driving the motor 20 so as to have a preset torque value, the left and right upper chucks 17, 17 The lower chucks 25, 25 are driven in the width direction while holding the adhesive tape 6, and are controlled so that a predetermined tension is applied to the adhesive tape 6.

上記モータ２０は例えばステッピングモータ、サーボモータ等、トルク値を検出可能なモータが適宜利用できる。 As the motor 20, a motor capable of detecting a torque value, such as a stepping motor or a servo motor, can be used as appropriate.

また、レール軸２３に対するガイド２７の摺動抵抗及び軸３０に対する下側チャックの摺動抵抗は限りなく小さくゼロに近づくようにすることがモータ２０で微小なトルク値を検出する面で好ましい。 Further, it is preferable that the sliding resistance of the guide 27 with respect to the rail shaft 23 and the sliding resistance of the lower chuck with respect to the shaft 30 are as small as possible and approach zero, in terms of detecting a minute torque value with the motor 20.

また、弾性部材１８の下側チャック２５の付勢力は、下側チャック２５がストッパ７０と当接する内側端６７に復帰する程度に小さくすることが、モータ２０で微小なトルク値を検出する面で好ましい。 Further, the biasing force of the lower chuck 25 of the elastic member 18 is reduced to the extent that the lower chuck 25 returns to the inner end 67 in contact with the stopper 70, so that the motor 20 detects a minute torque value. preferable.

また、前記貼り付けローラ１４は、適宜な支持枠に軸支され、シリンダ７１によって上下動可能に設けられるとともに、前記支持枠の一端は、支持枠５７の開口部を介してベルト６６と接続されている。 Also, the Paste applicator roller 14 is supported by a suitable support frame, with is vertically movable by a cylinder 71, one end of the support frame, a belt 66 through the opening of the support frame 57 It is connected.

前記ベルト６６は、支持枠５７の後方に設けられたモータ６４の駆動プーリ６３と従動プーリ６５に掛け渡されており、モータ６４を駆動することで前記貼り付けローラ１４が貼り付けテーブル４０上を往復動するようになっている。 The belt 66 is passed over the drive pulley 63 and the driven pulley 65 of the motor 64 provided in the rear of the support frame 57, Installing Ri Paste roller 14 adhered the by driving the motor 64 Table 40 the above is adapted to reciprocate.

また、前記貼り付けローラ１４は下降時に接着テープ６上を押圧転動しながらウエハ３に圧着して貼り付けるようになっている。なお、接着テープ６の種類に応じて適宜貼り付けローラ１４にヒータを内蔵すれば良い。 Further, said applicator roller 14 with Ri bonded so that the paste bonding the wafer 3 while pressing roll on the adhesive tape 6 during descent. Incidentally, it is sufficient built-in heater to applicator roller 14 with Ri bonded according to the type of the adhesive tape 6.

また、貼り付けローラ１４の前方には接着テープ６の引き出し時に接着テープ６が加熱された貼り付けローラ１４と接しないようにガイドするガイドローラ１５が設けられている。なお、貼り付けローラ１４を加熱しない場合は、ガイドローラ１５を設けなくても良い。 The guide roller 15 is in front of Installing Ri adhered roller 14 for guiding so as not to be in contact with the adhesive tape 6 Installing Ri adhered heated roller 14 during the withdrawal of the adhesive tape 6 is provided. Note that when not heated Installing Ri lamination roller 14 may not be provided a guide roller 15.

また、上記カッターユニット４１は、上記貼り付けテーブル４０の上方に設けられ、カッター４６と、このカッター４６をウエハ３の外形に沿った円周方向に駆動するモータ４５と、前記モータ４５を支持する支持枠４４と、この支持枠４４を昇降動させることで前記カッター４６を昇降動させるシリンダ４３とから構成されている。前記支持枠４４の下方には、モータ４５が設けられ、モータ４５の軸と接続された支持板にカッター４６が設けられている。前記モータ４５を駆動することでウエハ３の外周に沿って円周方向に接着テープ６を切断するようになっている。なお、適宜オリフラ用のカッターやノッチ用のカッターを設けても良い。 Moreover, the cutters unit 41 is provided above the pasting table 40, a cutter 46, a motor 45 for driving the cutter 46 in the circumferential direction along the outer shape of the wafer 3, supports the motor 45 And a cylinder 43 that moves the cutter 46 up and down by moving the support frame 44 up and down. Wherein below the support frame 44, motors 45 are provided, Cutter 46 is provided on the support plate which is connected to the shaft of the motor 45. It is adapted to cut the adhesive tape 6 in the circumferential direction along the outer periphery of the wafer 3 by driving the motor 45. It is also possible to provide the cutters for cutters or a notch for appropriate orientation flat.

また、前記支持枠４４は後方にスライダ７３が設けられ、前記スライダ７３は、支持枠５７の上下方向に敷設されたレール７２と摺動可能に嵌合している。また、前記モータ４５の固定された支持枠４４は、支持枠５７に固定された支持板４２上に設けられたシリンダ４３と接続されており、このシリンダ４３の駆動で、カッターユニット４１は貼り付けテーブル４０に対して昇降動可能になっている。 Further, the support frame 44, the slider 73 is provided behind the slider 73, Ru rail 72 slidably fitted Tei laid in the vertical direction of the supporting frame 57. Furthermore, fixed support frame 44 of the motor 45 is connected to a cylinder 43 provided on the supporting plate 42 fixed to the support frame 57, the driving of the cylinder 43, Cutter unit 41 is bonded It has become possible move up and down relative to the only table 40 with Ri.

また、前記接着テープ回収リール１３は、テープチャック機構１６に設けられた剥離ローラ２４及び下側チャック２５、２５で剥離された不用部分の接着テープ６を巻き取って回収するようになっており、接着テープ供給リール１１及びテンションローラ５４と連動して接着テープ６の引き出し方向に必要以上の張力が掛からないように制御されるようになっている。 The adhesive tape collecting reel 13 is adapted to wind up and collect the unnecessary portion of the adhesive tape 6 peeled off by the peeling roller 24 and the lower chucks 25, 25 provided in the tape chuck mechanism 16. In conjunction with the adhesive tape supply reel 11 and the tension roller 54, the tension is controlled so that an unnecessary tension is not applied in the pulling direction of the adhesive tape 6 .

以上が本発明の接着テープ貼り付け装置１の構成であり、次に本発明のテープチャック機構１６部の動作機構について図７に基づいて説明する。 The above is the configuration of the adhesive tape joining Installing Ri apparatus 1 of the present invention, Next, the operation mechanism of the tape chuck mechanism 16 parts of the present invention will be described with reference to FIG.

図７の実線位置のように接着テープ６がウエハ３に貼り付けられた後、接着テープ６がカッターユニット４１の作用でウエハ３の外形に沿って切断されてくり貫かれるので、くり貫き部分と未使用部分の間で該接着テープ６に張力分布に差が生じ、接着テープ６が幅方向に収縮する。 After the adhesive tape 6 as shown by the solid line position of FIG. 7 is stuck to the wafer 3, the adhesive tape 6 is hollowed been cut along the outer shape of the wafer 3 by the action of the cutters unit 41, cutout portions A difference in tension distribution occurs between the adhesive tape 6 and the unused portion, and the adhesive tape 6 contracts in the width direction.

なお、次の貼り付けに際し、接着テープ６をテープ把持部材６９で把持する位置は、接着テープ６が幅方向に収縮した位置を避ける方が、幅方向の張力の影響を受けないようにする点で好ましいが、前記接着テープ６の捨て代を少なくして有効に利用するためには、テープ把持部材６９で接着テープ６を把持する位置は次の貼り付け時に影響しない程度に接近させることが好ましいので、図７及び図８（ａ）のように接着テープ６のくり貫き部分のテープ送り方向後方側寄りの一部を把持することになる。 It should be noted that the position where the adhesive tape 6 is gripped by the tape gripping member 69 at the time of the next pasting is such that the position where the adhesive tape 6 contracts in the width direction is not affected by the tension in the width direction. in is preferred, in order to effectively use with less discarded margin of the adhesive tape 6 is preferably positioned to grip the adhesive tape 6 in the tape gripping member 69 is brought close enough not to affect the time of pasting the following Therefore, as shown in FIG. 7 and FIG. 8A, a part of the cut-through portion of the adhesive tape 6 closer to the rear side in the tape feeding direction is gripped.

上記のように接着テープ６が幅方向に収縮した状態で、下側チャック２５、２５及び上側チャック１７、１７が内側端６７、６７に寄った状態（すなわち、接着テープ６の幅方向内側に向けてはテープチャック機構１６の幅方向への引張力が発生しない状態）で上側チャック１７、１７をシリンダ１９の作用で閉じ、接着テープ６をテープ把持部材６９、６９でチャックして把持する。 With the adhesive tape 6 contracted in the width direction as described above, the lower chucks 25 and 25 and the upper chucks 17 and 17 are close to the inner ends 67 and 67 (that is, toward the inner side in the width direction of the adhesive tape 6). Te closes the upper chuck 17 by the action of the cylinder 19 in the state) where the tensile force in the width direction of the tape chuck mechanism 16 does not occur, the adhesive tape 6 is lifting the bunch and chucks a tape gripping member 69.

次に、モータ２０を作用させ、予め設定された所定のトルク値（上記接着テープ６のくり貫き部の幅が未使用部分の幅となる程度）となるように制御することで、図中二点鎖線位置のように接着テープ６の幅が所定の幅となるように幅方向の張力が制御される。 Next, the motor 20 is actuated and controlled so as to become a predetermined torque value set in advance (the extent that the width of the cut-through portion of the adhesive tape 6 becomes the width of the unused portion) . The tension in the width direction is controlled so that the width of the adhesive tape 6 becomes a predetermined width as in the dotted line position.

上記の状態で、接着テープ６を貼り付けテーブル４０上に保持されたウエハ３上に引き出し、幅方向の張力を保持した状態で後述する接着テープ６の貼り付けが行なわれるので
、テープ把持部材６９で把持した接着テープ６の送り方向後方側の幅方向への張力が適正に保たれる。従って、接着テープ６の引き出し時及びウエハ３への貼り付け時に絶えず接着テープ６の幅方向への張力が適正に保たれ、残存応力によるウエハ３の反りや破損が発生せず、さらに接着テープ６にしわや気泡が入らないように貼り付けを行うことができる。 In the above state, the drawer on the wafer 3 held on the adhesive tape 6 digits table 40 with Ri adhered to, since the attachment of the adhesive tape 6 is performed, which will be described later while holding the tension in the width direction, tape-holding The tension in the width direction on the rear side in the feeding direction of the adhesive tape 6 gripped by the member 69 is properly maintained. Accordingly, the tension in the width direction of the adhesive tape 6 is constantly maintained properly when the adhesive tape 6 is pulled out and attached to the wafer 3, and the warp and breakage of the wafer 3 due to residual stress does not occur. Pasting can be performed so that wrinkles and bubbles do not enter.

次に接着テープ貼り付け装置１での接着テープ６の基板への接着について以下に説明する。 It will be described below adhesion to the substrate of the adhesive tape 6 on the adhesive tape joining joining apparatus with Ri 1.

図１のように貼り付け前ウエハ収納部４を適宜な機構で昇降動作させ、搬送ロボット７の吸着ハンドの上面でウエハ３を１枚ずつ吸着させて取り出し、アライメント部２２の吸着テーブル８上に移載する。 Is moved up and down by an appropriate mechanism to only front wafer storage section 4 with Ri stuck as in FIG. 1, taken out of the wafer 3 is adsorbed one by one on the upper surface of the suction hand of the transfer robot 7, the suction table 8 of the alignment unit 22 Reprinted on top.

吸着テーブル８上に移載されたウエハ３は吸着テーブル８上に吸着保持され、図示しない適宜な回転機構で回転駆動されて、ウエハ３の外周に設けられたノッチやオリフラをアライメントセンサ９で検出して、次の接着テープ６の貼り付け工程に備えて位置決めが行なわれる。 The wafer 3 transferred on the suction table 8 is sucked and held on the suction table 8 and is rotated by an appropriate rotation mechanism (not shown), and the alignment sensor 9 detects notches and orientation flats provided on the outer periphery of the wafer 3. to, positioning is performed in preparation for lamination Installing Ri step of the next adhesive tape 6.

上記位置決めが行なわれたウエハ３は接着テープ貼り付けユニット２の貼り付けテーブル４０上に位置決めされた状態で移載され、前記貼り付けテーブル４０に吸着保持される。 Wafer 3 in which the positioning is performed is bonded is transferred in a state only positioned on the table 40 on with Ri pasting tape Installing Ri lamination unit 2, held by suction to only table 40 with Ri the lamination.

次に、図８及び図９に基づいて、接着テープ貼り付けユニット２でのウエハ３への接着テープ６の貼り付け動作について説明する。 Next, with reference to FIGS. 8 and 9, it will be described pasting operation of the adhesive tape 6 to the wafer 3 with adhesive tape Paste only unit 2.

図８（ａ）のように、テープチャック機構１６が、水平動して、接着テープ６の把持位置まで移動し、テープ把持部材６９の上側チャック１７がシリンダ１９の作用で下降して接着テープ６を該上側チャック１７と下側チャック２５で把持し、接着テープ６を保持する。この時、左右の下側チャック２５、２５は、接着テープ６を把持する直前まで弾性部材１８による極僅かな付勢力でそれぞれストッパ７０、７０に向けて付勢されているので、両下側チャック２５、２５が内側端６７、６７に設けられたストッパ７０、７０にそれぞれ当接した状態で接着テープ６が把持され、接着テープ６の幅方向外側に向けては張力が発生しない。 As shown in FIG. 8A, the tape chuck mechanism 16 moves horizontally to move to the gripping position of the adhesive tape 6, and the upper chuck 17 of the tape gripping member 69 is lowered by the action of the cylinder 19. Is held by the upper chuck 17 and the lower chuck 25 to hold the adhesive tape 6. At this time, the left and right lower chuck 25 and 25, since dated very small force by the elastic member 18 until immediately before gripping the adhesive tape 6 is urged toward the stopper 70, 70, respectively, both lower chuck The adhesive tape 6 is held in a state in which 25 and 25 are in contact with the stoppers 70 and 70 provided at the inner ends 67 and 67, respectively, and no tension is generated toward the outer side in the width direction of the adhesive tape 6.

次にモータ２０を予め設定された張力値と対応するトルク値となるようにモータ２０を駆動させることにより、接着テープ６の幅方向外側に向けて左右のテープ把持部材６９、６９を互いに離反する方向に水平動させ、その適正なトルク値を保持した状態に保つ。 Next, by driving the motor 20 so that the motor 20 has a torque value corresponding to a preset tension value, the left and right tape gripping members 69, 69 are separated from each other toward the outside in the width direction of the adhesive tape 6. Move horizontally in the direction and keep the proper torque value.

なお、接着テープ６への幅方向への張力については、各種の材質、厚み等に応じて予め貼り付けテスト等を行い、最適な条件を求めておけば、その張力値を予め入力しておくことでその張力値となるようモータ２０のトルク値が制御される。 In addition, about the tension | tensile_strength in the width direction to the adhesive tape 6, if the pasting test etc. are beforehand performed according to various materials, thickness, etc. and the optimal conditions are calculated | required, the tension value will be input beforehand. Thus, the torque value of the motor 20 is controlled so as to obtain the tension value.

上記により、接着テープ６の幅方向外側に向けて適正な張力が付与され、この状態で図８（ａ）の実線位置までテープチャック機構１６を駆動させることで、適正な幅方向への張力を保持した状態で接着テープ６がウエハ３の保持された貼り付けテーブル４０上に引き出される。 As described above, an appropriate tension is applied toward the outer side of the adhesive tape 6 in the width direction. In this state, the tape chuck mechanism 16 is driven to the position indicated by the solid line in FIG. adhesive tape 6 is pulled out onto the pasting only table 40 with Ri held the wafer 3 in the held state.

なお、この時、接着テープ６を引き出す方向への張力も制御するようにしておけば、引き出し方向への張力も適正化することが可能となる。 At this time, if the tension in the pulling-out direction of the adhesive tape 6 is also controlled, the tension in the pulling-out direction can be optimized.

次に図８（ｂ）のように貼り付けテーブル４０が接着テープ６と間隔を保った位置まで上昇するとともに、貼り付けローラ１４がシリンダ３９の作用で下降し、貼り付けテーブル４０の貼り付け開始端に接着テープ６を押圧して圧着する。 Then with 8 bonded only table 40 with Ri as (b) is raised to a position keeping the adhesive tape 6 intervals, it descends under the action of Ri with applicator roller 14 adhered cylinder 39, with Ri stuck pressing the adhesive tape 6 bonded with Ri joining start end of the table 40 by crimping.

前記貼り付けローラ１４は、図８（ｃ）のようにウエハ３上を押圧転動しながら水平動し、貼り付けテーブル４０の貼り付け終端部で上昇して図８（ａ）の初期位置に戻る。 The Installing Ri lamination roller 14, FIG. 8 and horizontal movement while the upper wafer 3 to press roll as (c), increasing at bonded Installing Ri end of Paste only table 40 Fig. 8 ( Return to the initial position of a).

続いて、図９（ｄ）のようにカッターユニット４１がシリンダ４３の作用で下降し、モータ４３を駆動させて、接着テープ６をウエハ３の外形に沿って円周方向に切断する。 Then, Cutter unit 41 as shown in FIG. 9 (d) is lowered by the action of the cylinder 43, by driving the motor 43, the adhesive tape 6 along the contour of the wafer 3 to cut in the circumferential direction.

図９（ｅ）のように貼り付けテーブル４０をシリンダ５０の作用で下降させる。 Figure 9 only table 40 with Ri bonded as (e) is lowered by the action of the cylinder 50.

続いて、図３及び図４のようにギア３５のクラッチが係合することでラック３８とピニオン３７の駆動力がギア３６を通じてギア３５に伝達され、剥離ローラ２４が回転駆動されながら、図９（ｆ）のように上側チャック１７が上昇して接着テープ６の把持を解放した後、テープチャック機構１６が貼り付けテーブル４０の貼り付け終端部方向に向けて水平動し、接着テープ６の余剰部分が剥離ローラ２４により剥離される。 Subsequently, as shown in FIGS. 3 and 4, when the clutch of the gear 35 is engaged, the driving force of the rack 38 and the pinion 37 is transmitted to the gear 35 through the gear 36, and the peeling roller 24 is driven to rotate. after the upper chuck 17 as shown in (f) releases the grip of the adhesive tape 6 to rise, and the horizontal movement towards the pasting only end portion directing Ri tape chuck mechanism 16 Paste only table 40, the adhesive excess portion of the tape 6 is Ru is peeled off by the peeling roller 24.

接着テープ６が貼り付けられた貼り付け済ウエハ４７は、貼り付けテーブル４０の吸着を解いた後、貼り付けテーブル４０に設けられた図示しない浮上ピンにより貼り付けテーブル４０から浮上させられ、搬送ロボット７の吸着ハンドで貼り付け済ウエハ収納部４８に収納される。 Adhesive tape 6 is affixed adhered only wafers 47 with Ri, after solving the adsorption of Installing Ri pasting table 40, Installing Ri bonded by floating pins (not shown) provided in Installing Ri pasting table 40 table is floated from 40, it is housed in only wafers housing portion 48 with Ri stuck in suction hand of the transfer robot 7.

以上が本発明の接着テープ貼り付け装置１での接着テープ６のウエハ３への貼り付け工程であり、次に本発明の接着テープ貼り付け装置１を適用して実際に貼り付けを行なった結果を以下に示す。 Adhesive tape joining with Ri only a process of attaching the wafer 3 of the adhesive tape 6 in the apparatus 1, then the actual pasting by applying the adhesive tape joining joining apparatus 1 with Ri of the present invention or the invention The results of performing are shown below.

なお、実施例の共通条件としてモータ２０とプーリ径との関係で最大（１００％）張力が１１．８Ｎとなるステッピングモータとプーリを使用し、弾性部材１８にはバネ定数０．００３ｋｇ／ｍのものを使用して実験を行なった。この時の軸３０の内側端６７から下側チャック２５を幅方向外側に向けて移動させた際の負荷値は０．２５Ｎであった。 As a common condition of the embodiment, a stepping motor and a pulley having a maximum (100%) tension of 11.8 N in relation to the motor 20 and the pulley diameter are used, and the elastic member 18 has a spring constant of 0.003 kg / m. The experiment was conducted using the test piece. At this time, the load value when the lower chuck 25 was moved outward in the width direction from the inner end 67 of the shaft 30 was 0.25 N.

実施例１：８インチウエハ（厚み７２０μｍ）を使用し、厚み３１μｍのドライフィルムレジストをモータ２０のトルク出力を５％設定で貼り付けた場合、しわや気泡無くウエハに貼り付けることができた。なお、この時の幅方向への張力は０．５９Ｎであり、上記下側チャック２５の移動抵抗力０．２５Ｎを差し引くと、接着テープの幅方向に働く張力は０．３４Ｎとなる。 Example 1 When an 8-inch wafer (thickness: 720 μm) was used and a dry film resist having a thickness of 31 μm was attached at a torque output of the motor 20 of 5%, it could be attached to the wafer without wrinkles or bubbles. At this time, the tension in the width direction is 0.59 N. When the movement resistance force 0.25 N of the lower chuck 25 is subtracted, the tension acting in the width direction of the adhesive tape is 0.34 N.

実施例２：８インチウエハ（厚み７２０μｍ）を使用し、厚み１３５μｍの保護テープをモータ２０のトルク出力を１５％設定で貼り付けた場合、しわや気泡無くウエハに貼り付けることができた。なお、この時の幅方向への張力は１．７７Ｎであり、上記下側チャック２５の移動抵抗力０．２５Ｎを差し引くと、接着テープの幅方向に働く張力は１．５２Ｎとなる。 Example 2: When an 8-inch wafer (thickness: 720 μm) was used and a protective tape having a thickness of 135 μm was applied at a torque output of the motor 20 of 15%, it could be applied to the wafer without wrinkles or bubbles. At this time, the tension in the width direction is 1.77 N, and when the movement resistance force 0.25 N of the lower chuck 25 is subtracted, the tension acting in the width direction of the adhesive tape is 1.52 N.

比較例１：上記実施例２の条件で弾性部材１８のみをバネ定数０．０２２ｋｇ／ｍｍのものに変更すると、下側チャック２５の移動抵抗力は５．４Ｎとなり、移動抵抗力よりも小さい値の幅方向への張力をモータ２０で検出することができず、幅方向への張力が過大となって貼り付け時にウエハ３に残存応力が働き、裏面研削後のウエハが幅方向に反った。 Comparative Example 1: When only the elastic member 18 is changed to one having a spring constant of 0.022 kg / mm under the conditions of Example 2, the movement resistance force of the lower chuck 25 is 5.4 N, which is smaller than the movement resistance force. The tension in the width direction could not be detected by the motor 20, and the tension in the width direction was excessive, causing residual stress to act on the wafer 3 at the time of bonding, and the wafer after back grinding warped in the width direction.

以上が、本発明の実施例の一例であるが、モータ２０、プーリ径、バネ定数、移動抵抗力は使用する接着テープ６に応じて許容可能なように適宜選択できる。 Although the above is an example of the Example of this invention, the motor 20, a pulley diameter, a spring constant, and movement resistance can be suitably selected so that it may accept | permit according to the adhesive tape 6 to be used.

なお、上記実施形態ではテープチャック機構１６の下側把持部分にローラを用い、剥離動作を兼用して行なえる構成としたが、これには限定されず、ローラではなく板状のもの等も使用でき、剥離動作は別の機構を用いて行うこともできる。 In the above embodiment, a roller is used for the lower gripping portion of the tape chuck mechanism 16 to perform the peeling operation. However, the present invention is not limited to this, and a plate-like one is used instead of the roller. The peeling operation can also be performed using another mechanism.

また、上記実施形態では広幅のロール状テープを途中で幅方向に切断することなく（エンドレス状態）使用したが、先端部分が幅方向に切断された一端を有するロール状テープであっても使用できる。 Moreover, in the said embodiment, although the wide roll-shaped tape was used without cut | disconnecting in the width direction in the middle (endless state), even if it is a roll-shaped tape which has the end part by which the front-end | tip part was cut | disconnected in the width direction, it can be used. .

また、上記の実施例は一例であり、モータ２０、弾性部材１８等、接着テープの種類に応じて適宜変更できる。 Moreover, said Example is an example and can be suitably changed according to the kind of adhesive tapes, such as the motor 20, the elastic member 18, etc. FIG.

本発明の接着テープ貼り付け装置の平面図である。It is a plan view of the adhesive tape joining Installing Ri apparatus of the present invention. 図１のＡ−Ａ方向矢視正面図である。It is an AA direction arrow front view of FIG. 図１のＢ−Ｂ方向矢視側面図である。It is a BB direction arrow side view of FIG. 本発明の接着テープ貼り付け装置の要部拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the adhesive tape joining Installing Ri apparatus of the present invention. 本発明の接着テープ貼り付け装置の説明図である。It is an explanatory view of the adhesive tape sticking Installing Ri apparatus of the present invention. 図４のテープチャック機構部のＢ−Ｂ方向矢視側面図である。A B-B direction arrow side view of the tape chuck mechanism portion of FIG. 本発明のテープチャック機構部の説明図である。It is explanatory drawing of the tape chuck mechanism part of this invention. （ａ）乃至（ｃ）本発明の接着テープ貼り付け装置の接着テープ貼り付け動作を表す説明図である。Is a diagram of an adhesive tape applying operation of the adhesive tape joining Installing Ri apparatus (a) to (c) present invention. （ｄ）乃至（ｆ）本発明の接着テープ貼り付け装置の接着テープ貼り付け動作を表す説明図である。Is a diagram of an adhesive tape applying operation of the adhesive tape joining Installing Ri device (d) to (f) present invention.

１接着テープ貼り付け装置
２接着テープ貼り付けユニット
３ウエハ（基板）
４貼り付け前ウエハ収納部
５機台
６接着テープ
７搬送ロボット
８吸着テーブル
９アライメントセンサ
１０セパレータ
１１接着テープ供給リール
１２セパレータ回収リール
１３接着テープ回収リール
１４貼り付けローラ
１５ガイドローラ
１６テープチャック機構
１７上側チャック
１８弾性部材
１９シリンダ
２０モータ
２１ベルト
２２アライメント部
２３レール軸
２４剥離ローラ
２５下側チャック
２６支持枠
２７スライドガイド
２８スライダ
２９レール
３０軸
３１支持板
３２支持枠
３３支持枠
３４ベルト
３５ギア
３６ギア
３７ピニオン
３８ラック
３９シリンダ
４０貼り付けテーブル
４１カッターユニット
４２支持板
４３シリンダ
４４支持枠
４５モータ
４６カッター
４７貼り付け済ウエハ
４８貼り付け済ウエハ収納部
４９剥離ローラ
５０シリンダ
５１支持枠
５２レール
５３スライダ
５４レール
５５ガイド
５６支持枠
５７支持枠
５８ガイドローラ
５９駆動プーリ
６０モータ
６１従動プーリ
６２ベルト
６３駆動プーリ
６４モータ
６５プーリ
６６ベルト
６７内側端
６８支持枠
６９テープ把持部材
７０ストッパ
７１シリンダ
７２レール
７３スライダ
７４ガイドローラ
７５軸
７６ピニオン軸 1 Installing Ri lamination adhesive tape apparatus 2 adhesive tape joining only unit 3 wafer with Ri (substrate)
4 adhered only front wafer storage section 5 machine stand with Ri 6 adhesive tape 7 transportation robot 8 suction table 9 the alignment sensor 10 separator 11 adhesive tape supply reel 12 separator recovery reel 13 adhesive tape recovery reel 14 Installing Ri pasting roller 15 Guide roller 16 Tape chuck mechanism 17 Upper chuck 18 Elastic member 19 Cylinder 20 Motor 21 Belt 22 Alignment section 23 Rail shaft 24 Peeling roller 25 Lower chuck 26 Support frame 27 Slide guide 28 Slider 29 Rail 30 Shaft 31 Support plate 32 Support frame 33 Support frame 34 belt 35 gear 36 gear 37 pinion 38 racks 39 only wafers with Ri pasting cylinder 40 Paste only table 41 cutter unit 42 the supporting plate 43 a cylinder 44 the support frame 45 motor 46 only wafers 48 with Ri bonded cutters 47 Storage section 49 Peeling roller 50 Cylinder 51 Support frame 52 Rail 53 Slider 54 Rail 55 Guide 56 Support frame 57 Support frame 58 Guide roller 59 Drive pulley 60 Motor 61 Driven pulley 62 Belt 63 Drive pulley 64 Motor 65 Pulley 66 Belt 67 Inner end 68 Support frame 69 Tape gripping member 70 Stopper 71 Cylinder 72 Rail 73 Slider 74 Guide roller
75 axes
76 pinion shaft

Claims

And pasting only table with Ri for attracting and holding the substrate on its upper surface, provided with a pair of left and right tape gripping member for gripping the width direction on both sides near the wound adhesive tape in roll form with wider than the substrate, said tape-holding member a tape chuck mechanism to withdraw a predetermined amount onto the substrate while holding the adhesive tape in, with Ri pasting adhesive tape by pressing the drawer adhesive tape to the substrate and a form roller with Ri bonded pasted to the substrate an apparatus,
The both tape gripping members are
Each comprises an upper chuck located on the upper surface side of the adhesive tape and a lower chuck located on the lower surface side of the adhesive tape, and the grip of the adhesive tape between the chucks and along the width direction of the adhesive tape It is configured to be able to move toward and away from each other,
The tape chuck mechanism,
An elastic member for biasing the tape-holding member before Symbol left toward the inner side in the width direction of the adhesive tape,
And a motor to detect a torque value the tension acting in the width direction of the adhesive tape when gripping the adhesive tape causes the dynamic drive closer away counter to one another tape grip members of said left and right,
Upper side chuck and down in a state where the upper chuck and the lower chuck is energized so as to be positioned inner end by the elastic member along the width direction of the adhesive tape when gripping the adhesive tape by the tape gripping member The adhesive tape is gripped by the side chuck, and the left and right tape gripping members are moved away from each other so that a predetermined torque value is obtained by the motor so that the tension in the width direction of the adhesive tape becomes a predetermined tension. while controlling the adhesive tape paste joining apparatus to the substrate, characterized in that the pasted adhesive tape to the substrate.

The biasing force of the elastic member toward the inner side in the width direction of the adhesive tape is greater than the sliding resistance when the left and right tape gripping members move toward and away from each other in the width direction of the adhesive tape, and the width of the adhesive tape is increased. 2. The apparatus for attaching an adhesive tape to a substrate according to claim 1, wherein the apparatus is set to be lower than a tension necessary for maintaining a predetermined width .