JP2010084207A - 処理装置及び画像表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】被処理体（基板）の処理時間を短縮することができる新たな技術を提供する。
【解決手段】被処理体ＳＴに対して処理を行う処理部10と、被処理体を保持する基台20と、前記基台を連結する構造体30と、回転軸32の周りで前記構造体を回動させることで前記被処理体の処理位置を変更する駆動部40と、を有する処理装置であって、前記処理部は、前記被処理体に前記マスクを密着させて前記基台に固定する固定処理と、前記基台における前記被処理体と前記マスクとの固定を解除する解除処理とを同一位置で行う操作部12と、前記被処理体に成膜処理を行う成膜処理部14とを含み、前記処理装置は、前記固定処理及び前記解除処理の少なくとも一方と前記成膜処理とが並行して行われるように、且つ、並行して行われる処理の終了後に前記構造体を回動させるように、前記駆動部、前記操作部及び前記成膜処理部を制御する制御部50を更に有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、処理装置及び画像表示装置に関する。

画像表示装置を製造する製造装置の１つとして、有機電界発光素子を代表とするフラットパネルディスプレイ用の基板（ガラス基板）に所望のパターンを所望の精度で形成する（即ち、所望の機能を付与する）処理装置が使用されている。かかる処理装置は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法などを用いて、基板にパターンを形成する。近年では、画像表示装置に対してより高精細な表示能力が要求されているため、より微細なパターンを高精度に形成することが必要となっている。

真空蒸着法は、スパッタリング法と並び、他の手法と比較して、微細なパターンを低コスト、且つ、高い信頼性で形成することができる手法として知られている（特許文献１参照）。特に、有機電界発光素子を表示素子として使用するディスプレイの製造においては、真空蒸着法は、フォトリソグラフィ法に代表されるウェットプロセスで起りうる素子への水分ダメージが極めて少ないドライプロセスとして注目されている。

真空蒸着法では、パターンに対応した開口を有するマスクを被処理体である基板の面に密着させ、かかるマスク越しに材料を蒸着することによって基板にパターンを形成する。真空蒸着法では、基板に形成されるパターンの精度がマスクの精度に依存するため、微細なパターン（開口）を高精度にマスクに形成するための様々な技術が提案されている（特許文献２参照）。

微細なパターンをマスクに形成するためには、マスクの厚さを薄くする必要がある。また、マスクには、マスクとしてのパターン精度を確保するために、基板との密着性やマスクに撓みやシワなどを発生させないような平坦性が求められる。

そこで、５００μｍ以下の厚さの金属製のマスクに対して張力をかけながらマスクの外周縁をマスク枠に固定（溶接）する技術が提案されている（特許文献３参照）。特許文献３では、マスクに常に張力が働くため、マスクの平坦性を確保することができる。但し、マスクに働く張力に対する反力をマスク枠（の剛性）で担保する必要があるため、マスク枠には高い剛性が求められる。マスク枠の剛性が低い場合には、マスク枠自体が反力で変形してマスクに働く張力が緩和され、マスクの平坦性を確保することができなくなる。

このように、パターン精度を確保するためには、マスク枠に対して高い剛性が求められ、これは金属製のマスクにとって重量の増加を意味する。また、処理能力を向上させるための多数個取りや基板（被処理体）の大型化に伴って、マスクも大型化しているため、マスクの重量は増加する傾向にある。例えば、５５インチサイズ（約１３００ｍｍ×８００ｍｍ）用の金属製のマスクでは、３００ｋｇの重量に及ぶものも存在する。

マスクの大型化及び大重量化は、処理装置において、基板とマスクとの位置合わせ機構やマスクを搬送する搬送機構の大型化を招くと共に、マスクを高精度に取り扱うことが困難になる。従って、処理装置には、大型化及び大重量化が進むマスクを高精度に取り扱うことができる技術が求められている。

また、真空蒸着法によるパターンの形成では、一般的に、基板のパターン形成面を下向きにして蒸発源に対向させて配置すること（「フェイスダウン」又は「デポアップ」と呼ばれる）が必要となる。一方、基板とマスクとの位置合わせ（アライメント）は、所定精度の平面度を有する基台の上に基板とマスクとを保持させた状態で、両者又はどちらか一方を微動させて行われる。従って、位置合わせからパターンの形成までを考慮すると、位置合わせされた基板とマスクとを、位置ズレを起こすことなくフェイスダウンさせる（把持する）ことが必要になる。

また、マスクにおいて開口を有する部位であるマスク膜状平面（ｍｅｍｂｒａｎｅ）には張力を加えても微小な撓みが存在し、基板（の剛性）と比べて平面度に差がある。従って、マスクと基板との密着性が低く、両者の接触面に隙間が生じた場合には、基板上のマスクの開口に相当する領域以外の領域にも蒸着材料が回り込み、基板に形成されるパターンの精度の低下（「成膜ボケ」と呼ばれる）を招いてしまう。現在では、永久磁石や静電チャックなどを用いて、マスクと基板との密着性を可能な限り高めている。

このような中で、基板を小さな複数の領域に分割し、かかる複数の領域のそれぞれに対してマスクを密着させて蒸着を行う（即ち、パターンを形成する）技術が提案されている（特許文献４参照）。かかる技術は、マスクと基板との位置合わせの精度を確保すると共に、マスクの軽量化を図ることができる。

図５は、特許文献４に開示された処理装置の構成を示す概略斜視図である。かかる処理装置では、基板ベース１１００に保持された基板と同一の開口（パターン）を有する複数のマスクのそれぞれとの位置合わせがアライメント部１２００で行われる。基板と複数のマスクのそれぞれとの位置合わせが終了すると、基板及び複数のマスクが固着された基板ベース１１００は、基板反転部１３００で反転され、成膜部１４００において、蒸着源１４１０に対向して配置される。

また、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイなどの製造においては、基板に対して種々の処理（表面処理）を施すことが必要となる。例えば、液晶ディスプレイを製造する場合には、ガラス基板の板面（端面ではない面）に透明電極を形成する処理が必要となる。かかる処理に用いられる処理装置は、所定の雰囲気で基板を処理するため、内部の空気を排気して真空にしたり、内部に所定のガスを導入したりするためのチャンバーを備えている。なお、処理装置は、一般的には、異なる処理を連続して行ったり、大気圧から徐々に圧力を下げたりするために、複数のチャンバーを備えている。このような従来の処理装置は、チャンバーのレイアウトに応じて、インライン型とクラスターツール型の２つに大別される（特許文献５参照）。

図６は、従来のインライン型の処理装置の構成を示す概略断面図である。インライン型の処理装置では、複数のチャンバー２１００が一直線上に配置され、複数のチャンバー２１００を貫くようにして基板ＳＴを搬送する搬送機構が設けられる。また、複数のチャンバー２１００のそれぞれの間には、ゲートバルブ２２００が設けられる。例えば、複数のチャンバー２１００は、基板ＳＴの搬入の際に大気に開放されるロードロックチャンバー２１１０と、基板ＳＴの搬出の際に大気に開放されるアンロードロックチャンバー２１５０と、処理用チャンバー２１３０とを含む。処理用チャンバー２１３０とロードロックチャンバー２１１０との間及び処理用チャンバー２１３０とアンロードロックチャンバー２１５０との間には、調圧用チャンバー２１２０及び２１４０が配置される。調圧用チャンバー２１２０及び２１４０は、ロードロックチャンバー２１１０（又はアンロードロックチャンバー２１５０）と処理用チャンバー２１３０との圧力差が大きいため、その中間の圧力に雰囲気を維持するチャンバーである。

図６に示すように、搬送機構は、基板ＳＴを保持するトレイ２３１０と、トレイ２３１０を搬送する搬送コロ２３２０とで構成される。搬送コロ２３２０は、搬送方向に対して垂直で水平な方向に延在する回転軸の両端に設けられた一対の小さな円盤状の部材であって、搬送方向に所定の間隔で配置される。このような搬送機構によって、基板ＳＴはトレイ２３１０に保持された状態（水平な状態）で複数のチャンバー２１００のそれぞれに順次搬送されて処理される。

図７は、従来のクラスターツール型の処理装置の構成を示す概略上視図である。クラスターツール型の処理装置では、搬送ロボット３１１０を収納する搬送チャンバー３１００の周囲に、ロードロックチャンバー３２００や複数の処理用チャンバー３３００が配置される。搬送チャンバー３１００とロードロックチャンバー３２００との間及び搬送チャンバー３１００と処理用チャンバー３３００との間には、ゲートバルブ３４００が設けられる。なお、ロードロックチャンバー３２００は、インライン型の処理装置におけるアンロードロックチャンバーの機能も有する。

搬送ロボット３１１０は、多関節型のロボットであって、アームの先端に基板を保持して搬送する。具体的には、搬送ロボット３１１０は、アームの伸縮運動、回転運動及び上下運動によって、基板を所定の位置まで搬送する。クラスターツール型の処理装置において、搬送ロボット３１１０は、一方のロードロックチャンバー３２００から基板を取り出して処理用チャンバー３３００に順次搬送する。また、搬送ロボット３１１０は、処理用チャンバー３３００から処理が施された基板を取り出して一方又は他方のロードロックチャンバー３２００に搬送する。なお、基板は、水平な姿勢で処理用チャンバー３３００に搬送され、水平な姿勢を維持して処理される。
特公平６−５１９０５号公報 特開平１０−４１０６９号公報 特許第３５３９１２５号明細書 特開２００３−７３８０４号公報 特開２００２−２０３８８５号公報

しかしながら、特許文献４のように、基板を小さな複数の領域に分割し、かかる複数の領域のそれぞれに対してマスクを密着させて蒸着を行う場合、基板とマスクとの位置合わせに時間がかかるため、装置タクトが増加してしまう。また、多数個取りのために複数の同一のパターンが一括して形成（蒸着）される基板の大型化には容易に対応することができない。

また、インライン型の処理装置では、複数のチャンバーを処理ごとに振り分けているため、各処理を並行して行うことが可能であり、基板の処理時間を短縮して処理能力を向上させることができる。但し、インライン型の処理装置は、装置規模の冗長化や装置設置面積（フットプリント）の増加を招いてしまうという問題がある。

一方、クラスターツール型の処理装置は、処理工程の複雑化にも容易に対応することが可能であり、フットプリントを最小限に抑えることができる。但し、クラスターツール型の処理装置には、基板の処理時間を短縮するための更なる工夫が必要である。

そこで、本発明は、このような従来技術の課題に鑑みて、被処理体（基板）の処理時間を短縮することができる新たな技術を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての処理装置は、処理チャンバー内の被処理体に対して、所定の位置でマスクを密着させて処理を行う処理部と、被処理体を保持面で保持する基台と、前記基台の保持面の反対側の部分で前記基台を連結する構造体と、前記基台の保持面に平行な回転軸の周りで前記構造体を回動させることで前記被処理体の処理位置を変更する駆動部と、を有する処理装置であって、前記処理部は、前記被処理体に前記マスクを密着させて前記基台に固定する固定処理と、前記基台における前記被処理体と前記マスクとの固定を解除する解除処理とを同一位置で行う操作部と、前記被処理体に前記マスクを密着させた状態で前記被処理体に成膜処理を行う成膜処理部とを含み、前記処理装置は、前記固定処理及び前記解除処理の少なくとも一方と前記成膜処理とが並行して行われるように、且つ、並行して行われる処理の終了後に前記構造体を回動させるように、前記駆動部、前記操作部及び前記成膜処理部を制御する制御部を更に有することを特徴とする。

本発明の別の側面としての画像表示装置は、電子源と、前記電子源に対向して配置され、前記電子源からの電子が照射される画像表示部とを備える画像表示装置であって、前記画像表示部は、基板として、上述の処理装置によって処理が行われた被処理体を含むことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、被処理体（基板）の処理時間を短縮する新たな技術を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

図１は、本発明の一側面としての処理装置１の構成を示す概略断面図である。処理装置１は、被処理体に対して様々な処理を行う装置であって、本実施形態では、有機電界発光素子などのフラットパネルディスプレイ用の基板（ガラス基板）に蒸着処理を行って所望のパターンを形成する装置として具現化される。

処理装置１は、図１に示すように、基板（被処理体）ＳＴに対して複数の処理位置で処理をそれぞれ行う複数の処理部１０と、基板ＳＴを保持面２２で保持する複数の基台２０とを有する。また、処理装置１は、複数の基台２０の保持面２２の反対側の部分２４で複数の基台２０を連結する構造体３０と、複数の基台２０の保持面２２に平行な回転軸３２の周りで構造体３０を回動させることで基板ＳＴの処理位置を変更する駆動部４０とを有する。更に、処理装置１は、複数の処理部１０や駆動部４０などを制御する制御部５０を有する。

なお、処理装置１は、図１では、複数の処理部１０、複数の基台２０、構造体３０などを収納して、基板ＳＴに処理を行うための処理チャンバーＰＣを１つだけ有している。但し、処理装置１は、基板ＳＴを搬送するための搬送チャンバーと、かかる搬送チャンバーの周囲に配置された複数の処理チャンバーとを備えるクラスターツール型の処理装置として構成することもできる（図７参照）。この場合、複数の処理チャンバーのうち少なくとも１つが複数の処理部１０、複数の基台２０、構造体３０などを収納する（即ち、図１に示す構成を有する）ことになる。なお、処理チャンバーＰＣへの基板ＳＴの搬入、及び、処理チャンバーＰＣからの基板ＳＴの搬出は、処理チャンバーＰＣに設けられた搬送口ＴＯを介して行われる。

複数の処理部１０は、処理チャンバー内の基板ＳＴに対して、所定の位置で処理を行う。複数の処理部１０は、本実施形態では、操作部１２と、成膜処理部１４とを含み、２つの処理位置でそれぞれの処理を行う。

操作部１２は、回転軸３２の上側において、基板ＳＴにマスクＭＳを密着させて複数の基台２０のそれぞれに固定する固定処理と、複数の基台２０のそれぞれに固定された基板ＳＴとマスクＭＳとを解除する解除処理とを行う。操作部１２は、例えば、図１に示すように、基台２０の外周部に回転可能に設けられ、マスクＭＳ（詳細には、マスクＭＳを外周縁で固定するマスク枠）を機械的に固定することで、基板ＳＴとマスクＭＳとを基台２０に固定する。但し、操作部１２は、基板ＳＴとマスクＭＳとを磁気力によって基台２０に固定してもよい。例えば、基板ＳＴやマスクＭＳが磁性体である場合には、永久磁石や電磁石などを操作部１２として使用することが可能であり、基板ＳＴやマスクＭＳが非磁性体である場合には、静電チャックなどを操作部１２として使用することが可能である。

成膜処理部１４は、回転軸３２よりも下側において、基板ＳＴにマスクＭＳを密着させた状態で基板ＳＴに成膜処理を行う。具体的には、成膜処理部１４は、蒸着源に対してパターン形成面を下向きにして配置された（フェイスダウン）基板ＳＴに、マスクＭＳ越しに材料を蒸着することによってパターンを形成する。

複数の基台２０は、本実施形態では、２つの処理位置のそれぞれで処理を行う処理部１０（回転軸３２の上側で固定処理及び解除処理を行う操作部１２及び回転軸３２の下側で成膜処理を行う成膜処理部１４）に対応して２つの基台２０を有する。

構造体３０は、本実施形態では、２つの基台２０が回転軸３２に対して対称位置に配置されるように、２つの基台２０を連結する。構造体３０は、本実施形態では、基台２０の保持面２２の反対側の部分２４の一部で基台２０を連結する棒状部材で構成されている。但し、構造体３０は棒状部材に限定されるものではなく、例えば、基板ＳＴ、マスクＭＳ及び基台２０の重量が重いような場合には、基台２０の保持面２２の反対側の部分２４の全面で基台２０を連結する板状部材で構成してもよい。

駆動部４０は、例えば、モータなどで構成され、水平な回転軸３２を中心として、処理部１０の配置位置に応じて（即ち、複数の処理位置間の角度に応じて）、矢印ＡＲの方向に構造体３０を回動させる。駆動部４０は、本実施形態では、回転軸３２を中心として、１８０度構造体３０を回動させる。これにより、構造体３０に連結されている基台２０も回動されることになり、基板ＳＴの処理位置を変更することができる。

制御部５０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、処理装置１の動作を制御する。制御部５０は、本実施形態では、操作部１２による固定処理及び解除処理の少なくとも一方と成膜処理部１４による成膜処理とが並行して行われるように、且つ、並行して行われる処理の終了後に構造体３０を回動させるように、処理部１０及び駆動部４０を制御する。

以下、図２を参照して、処理装置１の動作について説明する。なお、上述したように、制御部５０が処理装置１の各部を統括的に制御することで図２に示す動作が実現される。本実施形態では、基板ＳＴを処理チャンバーＰＣに搬入してから基板ＳＴを処理チャンバーＰＣから搬出するまでの動作を説明する。

まず、図２（ａ）に示すように、処理チャンバーＰＣの外部（例えば、搬送チャンバー）から搬送口ＴＯを介して基板ＳＴａが搬入され、２つの基台２０のうち一方の基台２０ａに保持される。この際、マスクＭＳａは、図示しない駆動機構によって、基台２０ａの上方に待避している。また、２つの基台２０のうち他方の基台２０ｂには、操作部１２ｂによって、基板ＳＴａよりも前に処理チャンバーＰＣに搬入された基板ＳＴｂとマスクＭＳｂとが密着した状態で固定されている。なお、図２（ａ）に点線で示す矢印は、基板ＳＴａの動線を示している。

次いで、図２（ｂ）に示すように、基台２０ａに保持された基板ＳＴａに基台２０ａの上方に待避していたマスクＭＳａを位置合わせしながら密着させ、操作部１２ａによって基台２０ａに固定する。また、操作部１２ａによる固定処理と並行して、基台２０ｂに固定されている基板ＳＴｂに対して、成膜処理部１４によってマスクＭＳｂ越しに材料を蒸着する。なお、図２（ｂ）に点線で示す矢印は、マスクＭＳａの動線を示している。

操作部１２ａによる固定処理及び成膜処理部１４による成膜処理が終了すると、図２（ｃ）に示すように、駆動部４０によって、回転軸３２の周りに構造体３０を回動させる。なお、図２（ｃ）では、構造体３０が回転軸３２の周りに回動している途中の状態を示しており、最終的には、構造体３０は１８０度回動する。これにより、基台２０ａに固定された基板ＳＴａは成膜処理部１４による成膜処理が可能な処理位置に、基台２０ｂに固定された基板ＳＴｂは操作部１２ｂによる解除処理が可能な処理位置に移動する。

次に、図２（ｄ）に示すように、操作部１２ｂによって、基台２０ｂに固定された基板ＳＴｂとマスクＭＳｂとを解除して、材料が蒸着された基板ＳＴｂを搬送口ＴＯを介して処理チャンバーＰＣの外部に搬出する。この際、マスクＭＳｂは、図示しない駆動機構によって、基台２０ｂの上方に待避している。なお、図２（ｄ）に点線で示す矢印は、基板ＳＴｂの動線を示している。

次いで、新たな基板が処理チャンバーＰＣに搬入され、かかる新たな基板に対する操作部１２ｂによる固定処理と基台２０ａに固定されている基板ＳＴａに対する成膜処理部１４による成膜処理とが並行して行われる（図２（ａ）及び図２（ｂ）参照）。操作部１２ｂによる固定処理及び成膜処理部１４による成膜処理が終了すると、駆動部４０によって、回転軸３２の周りに構造体３０を１８０度回動させる（図２（ｃ）参照）。そして、操作部１２ａによって、基台２０ａに固定された基板ＳＴａとマスクＭＳａとを解除して、材料が蒸着された基板ＳＴａを搬送口ＴＯを介して処理チャンバーＰＣの外部に搬出する（図２（ｄ）参照）。この際、上述したように、基台２０ｂに固定された新たな基板は成膜処理部１４による成膜処理が可能な処理位置に移動している。

このように、本実施形態の処理装置１は、固定動作及び解除処理の少なくとも一方と成膜処理とを並行して行うことが可能であり、被処理体（基板）の処理時間を短縮することができる。換言すれば、本実施形態の処理装置１は、処理能力（生産性）を向上させて、被処理体（基板）を低コストで処理することができる。

また、本実施形態の処理装置１の動作（図２に示す動作）は容易にプログラム化することができ、上述したように、制御部５０が処理装置１の各部を統括的に制御することで自動化することができる。

また、処理装置１における処理位置は２つに限定されるものではなく、例えば、図３に示すように、処理装置１における処理位置を４つにすることも可能である。図３に示す処理装置１は、回転軸３２の横側においても（即ち、３つの処理位置で）成膜処理部１４による成膜処理を行うことができるように構成されている。この場合、構造体３０は、４つの基台２０が回転軸３２に対して等角度（９０度）で配置されるように、４つの基台２０を連結する。そして、駆動部４０は、回転軸３２を中心として、９０度単位で構造体３０を回動させる。図３に示す処理装置１は、図１に示す処理装置１よりも更に被処理体（基板）の処理時間を短縮することができる。なお、図１に示す処理装置１では、固定処理と解除処理とが同一位置で行われているが、図３に示す処理装置１は、固定処理と解除処理とを異なる位置で行うことも可能である。具体的には、２つの処理位置において成膜処理を行い、残りの２つの処理位置のそれぞれで固定処理及び解除処理を行えばよい。ここで、図３は、本発明の一側面としての処理装置１の別の構成を示す概略断面図である。

以下、本発明の別の側面としての画像表示装置について説明する。図４は、本発明の別の側面としての画像表示装置１００の構成を示す概略図である。図４（ａ）は、画像表示装置１００の一部を破断した斜視図であり、図４（ｂ）は、画像表示装置１００の一部の断面図である。

画像表示装置１００は、電子源と、かかる電子源に対向して配置され、電子源からの電子が照射される画像表示部とを備える。具体的には、画像表示装置１００は、フェースプレート１１０と、リアプレート１２０と、側壁１３０と、スペーサ１４０とを有する。なお、フェースプレート１１０、リアプレート１２０、側壁１３０及びスペーサ１４０は、気密容器を構成する。

フェースプレート１１０の下面（リアプレート１２０と対向する面）側には、画像表示部として、ブラックストライプ１１２と蛍光体１１４とが形成されたガラス基板１１６が配置されている。蛍光体１１４の表面には、導電性部材であるメタルバック（加速電極）１１８が形成されている。

リアプレート１２０においては、ガラス基板１１６の上に、行方向配線１２２、列方向配線１２４及び電子放出素子１２６が形成されている。メタルバック１１８は、リアプレート１２０の上に形成された電子放出素子１２６から放出される電子を加速して引き上げる機能を有する。メタルバック１１８には、高圧端子から高電圧が印加され、行方向配線１２２に比べて高電位に規定される。

ガラス基板１１６の上のパターンは、上述した処理装置１によって、所定の金属材料を蒸着させることで形成されている。画像表示装置１００に用いられるガラス基板１１６には高い経済性が求められており、処理装置１で金属パターンを形成することによって、低コストで画像表示装置１００を製造することが可能となる。なお、処理装置１によって形成される金属パターンとしては、金属配線、金属ゲッター（ブラウン管などの真空封止構造内に配置するゲッターポンプ）などが考えられる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本実施形態の処理装置は、画像表示装置に用いられる基板の処理に限定されず、半導体集積回路素子や有機エレクトロルミネッセンス素子などの基板の処理にも適用することができる。

本発明の一側面としての処理装置の構成を示す概略断面図である。 図１に示す処理装置の動作を説明するための図である。 本発明の一側面としての処理装置の別の構成を示す概略断面図である。 本発明の別の側面としての画像表示装置の構成を示す概略図である。 従来の処理装置の構成を示す概略斜視図である。 従来のインライン型の処理装置の構成を示す概略断面図である。 従来のクラスターツール型の処理装置の構成を示す概略上視図である。

符号の説明

１ 処理装置
１０ 処理部
１２ 操作部
１４ 成膜処理部
２０ 基台
２２ 保持面
２４ 保持面の反対側の部分
３０ 構造体
３２ 回転軸
４０ 駆動部
５０ 制御部
ＳＴ 基板
ＰＣ 処理チャンバー
ＴＯ 搬送口
１００ 画像表示装置
１１０ フェースプレート
１１２ ブラックストライプ
１１４ 蛍光体
１１６ ガラス基板
１１８ メタルバック
１２０ リアプレート
１２２ 行方向配線
１２４ 列方向配線
１２６ 電子放出素子
１３０ 側壁
１４０ スペーサ

Claims (4)

1. 処理チャンバー内の被処理体に対して、所定の位置でマスクを密着させて処理を行う処理部と、
   被処理体を保持面で保持する基台と、
   前記基台の保持面の反対側の部分で前記基台を連結する構造体と、
   前記基台の保持面に平行な回転軸の周りで前記構造体を回動させることで前記被処理体の処理位置を変更する駆動部と、
   を有する処理装置であって、
   前記処理部は、
   前記被処理体に前記マスクを密着させて前記基台に固定する固定処理と、前記基台における前記被処理体と前記マスクとの固定を解除する解除処理とを同一位置で行う操作部と、
   前記被処理体に前記マスクを密着させた状態で前記被処理体に成膜処理を行う成膜処理部とを含み、
   前記処理装置は、
   前記固定処理及び前記解除処理の少なくとも一方と前記成膜処理とが並行して行われるように、且つ、並行して行われる処理の終了後に前記構造体を回動させるように、前記駆動部、前記操作部及び前記成膜処理部を制御する制御部を更に有することを特徴とする処理装置。
2. 前記処理装置は、前記被処理体を搬送するための搬送チャンバーと、前記搬送チャンバーの周囲に配置された複数のチャンバーとを備えるクラスターツール型の処理装置であり、
   前記基台及び前記構造体は、前記複数のチャンバーの少なくとも１つに収納されていることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
3. 前記操作部は、前記被処理体と前記マスクとを磁気力によって前記基台に固定することを特徴とする請求項１又は２に記載の処理装置。
4. 電子源と、前記電子源に対向して配置され、前記電子源からの電子が照射される画像表示部とを備える画像表示装置であって、
   前記画像表示部は、基板として、請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の処理装置によって処理が行われた被処理体を含むことを特徴とする画像表示装置。

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