JP2010081486A - 導波管接続構造及びこれを用いたフロントエンド - Google Patents

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Abstract

【課題】安価に製造できながらも、導波管と誘電体基板とを容易に接続することが可能な導波管接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導波管接続構造は、主面を有し、第1の導波管端子部を具備する第1の部材と、第2の導波管端子部を具備し、該第2の導波管端子部が前記第1の導波管端子部と対向するように前記第1の部材の主面上に配設される第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材との間に配設され、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する導電性接合部材と、を備えている。そして、前記第1の部材及び前記第2の部材を平面視した場合に、前記第1の孔部及び前記第2の孔部と前記導電性接合部材との間に位置するせき止め部材を更に備えている。
【選択図】図1

Description

本発明は、マイクロ波帯及びミリ波帯のような高周波帯における信号伝達に用いられる導波管接続構造並びにこれを用いたフロントエンドに関するものである。フロントエンドは、例えば車間レーダのようなセンサーに好適に用いることができる。
近年、自動車の安全性の更なる向上の要求に伴い、事故を未然に防ぐための車間レーダが開発されている。車間レーダの大きな課題の一つは低価格化であり、特に高周波回路とアンテナから構成されるフロントエンドの低価格化が求められている。そこで、特許文献1に記載されているように、導電性接合部材を介して2つの誘電体基板を接合した導波管接続部が提案されている。
従来、2つの誘電体基板を手作業にてねじ止めすることにより導波管接続部が構成されていた。しかしながら、特許文献1においては、ハンダ(導電性接合部材)を介して2つの誘電体基板を接合して導波管接続部を形成することにより、接続作業が簡易化され、導波管接続部の低価格化が図られている。
特開2002−185203号公報
特許文献1に記載されているように、ハンダを介して導波管と誘電体基板を接合して導波管接続部を形成することにより、導波管接続部の低価格化を図ることができる。しかしながら、ハンダを用いて導波管と誘電体基板を接合する場合、この接合工程において、ハンダが導波管端子である孔部にはみ出すことがある。ハンダが孔部にはみ出してしまうと、導波管接続部における高周波の損失が大きくなってしまう。そのため、ハンダの量及び配設する位置の調整や、導波管と誘電体基板とを接合する時における導波管と誘電体基板とを押圧する力を調節することが煩雑となってしまう。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、安価に製造できながらも、導波管と誘電体基板とを容易に接続することが可能な導波管接続構造を提供することを目的とする。
本発明の導波管接続構造は、主面を有し、第1の導波管端子部を具備する第1の部材と、第2の導波管端子部を具備し、該第2の導波管端子部が前記第1の導波管端子部と対向するように前記第1の部材の主面上に配設される第2の部材と、前記第1の部材と前記第2の部材との間に配設され、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する導電性接合部材と、を備えている。
そして、前記第1の導波管端子部と前記第2の導波管端子部との間に位置する導波管領域を有し、前記第1の部材及び前記第2の部材を平面視した場合に、前記導電性接合部材は、前記導波管領域よりも前記第1の部材及び前記第2の部材の外側に位置し、前記第1の部材と前記第2の部材の間に位置し、前記導電性接合部材が前記導波管領域に侵入することをせき止めることが可能なせき止め部材を更に備えている。
本発明の導波管接続構造によれば、第1の部材及び第2の部材を平面視した場合に、導電性接合部材は、導波管領域よりも第1の部材及び第2の部材の外側に位置し、第1の部材と第2の部材の間に位置し、導電性接合部材が導波管領域に侵入することをせき止めることが可能なせき止め部材を更に備えている。導電性接合部材が導波管領域に侵入することをせき止めることが可能なせき止め部材を更に備えていることから、導電性接合部材が第1の導波管端子部及び第2の導波管端子部の接続部分にはみ出すことが抑制される。結果として、安価に製造できながらも、導波管と誘電体基板とを容易に接続することができる。
以下、本発明の導波管接続構造について図面を用いて詳細に説明する。
図1〜3に示すように、本発明の第1の実施形態にかかる導波管接続構造1は、主面を有し、第1の導波管端子部3を具備する第1の部材5と、第2の導波管端子部7を具備し、第2の導波管端子部7が第1の導波管端子部3と対向するように第1の部材5の主面上に配設される第2の部材9と、第1の部材5と第2の部材9との間に配設され、第1の部材5と第2の部材9とを接合する導電性接合部材11と、を備えている。
さらに、本実施形態の導波管接続構造1は、第1の導波管端子部3と第2の導波管端子部7との間に位置する導波管領域12を有し、第1の部材5及び第2の部材9を平面視した場合に、導電性接合部材11は、導波管領域12よりも第1の部材5及び第2の部材9の外側に位置し、第1の部材5と第2の部材9の間に位置し、導電性接合部材11が導波管領域12に侵入することをせき止めることが可能なせき止め部材13を更に備えている。
このように、本実施形態におけるせき止め部材13は、導電性接合部材11が導波管領域12に侵入することをせき止めることが可能とするよう第1の部材5と第2の部材9の間に位置している。これにより、第1の部材5と第2の部材9とが接合されるときに、導電性接合部材11が第1の導波管端子部3側及び第2の導波管端子部7側に押し出されそうになっても、せき止め部材13により導電性接合部材11が押し出されることが抑制される。そのため、導電性接合部材11が第1の導波管端子部3と第2の導波管端子部7の接続部分にはみ出すことが抑制される。結果として、安価に製造できながらも、第1の部材5と第2の部材9とを容易に接続することができる。
本実施形態においては、第1の部材5及び第2の部材9として金属基板を用いている。また、本実施形態における第1の導波管端子部3は、第1の部材5の主面から裏面にかけて貫通する第1の孔部である。本実施形態における第2の導波管端子部7は、第2の部材9の主面から裏面にかけて貫通する第2の孔部である。そして、この第1の孔部及び第2の孔部が導波管として作用している。第1の孔部及び第2の孔部は、第1の部材5及び第2の部材9を平面視した場合に、矩形となるような形状であることが好ましい。一般にミリ波帯の計測システムが矩形導波管を用いていることから、第1の部材5あるいは第2の部材9に構成された高周波回路やアンテナの接続前の個別検査を容易にすることができ、検査コストを低減できるからである。
特に、第1の部材5及び第2の部材9を平面視した場合に、第1の孔部及び第2の孔部が一致するように形成されていることが好ましい。これにより、第1の部材5と第2の部材9との間で高周波が反射することを抑制することができるからである。そのため、効率よく高周波を伝達することができる。
導電性接合部材11としては、導電性が良好であると同時に、第1の部材5と第2の部材9とを接合することが可能な部材を用いればよい。具体的には、例えば、ハンダを用いることができる。
せき止め部材13としては、第1の部材5と第2の部材9とが接合されるときに、導電性接合部材11が第1の孔部側及び第2の孔部側に押し出されることを抑制することが求められるため、第1の部材5と第2の部材9からの押圧力に対して耐えられる程度の耐久性を有することが求められる。
導電性接合部材11としてハンダを用いる場合、せき止め部材13としては、導電性接合部材11よりも軟化点が高いことが好ましい。これにより、第1の部材5と第2の部材9とをハンダ接合する場合においても、せき止め部材13が大きく変形することを抑制できる。結果として、導電性接合部材11が第1の孔部側及び第2の孔部側に押し出されることをより確実に抑制できる。
また、せき止め部材13としては、絶縁体であることが好ましい。これにより、第1の孔部及び第2の孔部を通る高周波の損失を低減することができるからである。具体的には、せき止め部材13としては、樹脂を主成分とする部材を用いることが好ましい。樹脂は金属のように高周波を反射することなく、万一孔部にはみ出したとしても伝送特性に及ぼす影響が小さい。また、金属部材23と比較して耐腐食性に優れているため、導波管接続構造1を長時間の使用した場合においても、高い耐久性を維持することができるからである。
特に、せき止め部材13としては、発泡樹脂を用いることがより好ましい。発泡樹脂は、誘電率、誘電正接が空気に近いので、第1の孔部及び第2の孔部を通る高周波の反射及び損失を更に抑制することができるからである。
また、せき止め部材13が、少なくとも一部が第1の孔部及び第2の孔部内に配設されるとともに導波管領域12の外周部分に位置することが好ましい。第1の部材5と第2の部材9とが接合される場合において、導電性接合部材11が第1の孔部と第2の孔部の接続部分からはみ出すことにより、第1の孔部及び第2の孔部における高周波の損失が大きくなってしまう。しかしながら、せき止め部材13が、第1の孔部及び第2の孔部内に配設されるとともに導波管領域12の外周部分に位置することにより、上記の導電性接合部材11のはみ出しをより確実に抑制することができるからである。
また、せき止め部材13が、開口部を有し、第1の部材5及び第2の部材9を平面視した場合に、第1の導波管端子部3及び第2の導波管端子部7と導電性接合部材11との間のみに位置することが好ましい。これにより、第1の孔部と第2の孔部の接続部分における高周波の損失を抑制できるからである。
次に、本発明の第2の実施形態について説明をする。
図4に示すように、本実施形態の導波管接続構造1は、第1の実施形態における導波管接続構造1と比較して、せき止め部材13の少なくとも一部が導波管領域12と導電性接合部材11との間に位置している。第1の部材5と第2の部材9とが接合される場合においても、せき止め部材13のうち、導波管領域12と導電性接合部材11との間に位置している部分により、第1の部材5の主面と第2の部材9とが支持されるので、導電性接合部材11に大きな押圧力が加わることを抑制できる。これにより、導電性接合部材11が第1の孔部側及び第2の孔部側に押し出されることをより確実に抑制できる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明をする。
図5に示すように、本実施形態の導波管接続構造1は、第1の実施形態における導波管接続構造1と比較して、せき止め部材13が導波管領域12と導電性接合部材11との間のみに位置している。言い換えれば、第1の部材5と第2の部材9とを平面視した場合において、第1の孔部及び第2の孔部内に位置していない。これにより、第2の実施形態と同様に、せき止め部材13により、第1の部材5と第2の部材9とが支持されるので、導電性接合部材11に大きな押圧力が加わることを抑制できる。また、本実施形態の導波管接続構造1では、第1の部材5と第2の部材9とを平面視した場合において、せき止め部材13が第1の孔部及び第2の孔部内に位置していない。そのため、せき止め部材13による高周波の伝達の阻害が抑制されるので、より効率よく高周波を伝達することができる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明をする。
図6に示すように、本実施形態の導波管接続構造1は、第1の実施形態における導波管接続構造1と比較して、第1の部材5が、平面視した場合に矩形の外周上または円周上に位置するとともに複数のビア孔19を有する誘電体基板21と、複数のビア孔19内にそれぞれ配設された複数の金属部材23と、を備えている。金属部材23はビア孔19に完全に充填されていても良く、またビア孔19内面に被覆されていても良い。また、第1の導波管端子部3が、複数の金属部材23と、この複数の金属部材23で囲まれた誘電体領域とからなる。そして、第2の導波管端子部7が、第2の部材9の主面から裏面にかけて貫通する孔部である。
本実施形態においては、第1の導波管端子部3が誘電体基板21の裏面の高周波回路を導波管に変換する導波管変換器の端子として作用している。つまり、第1の実施形態に示すように導波管を有する金属基板同士を接続する場合だけでなく、本実施形態のように、第1の部材5として導波管変換器を有する誘電体基板21を用いるとともに、第2の部材9として導波管を有する金属基板を用いた場合であっても、安価に導波管接続構造1を製造しつつ、第1の部材5と第2の部材9とを容易に接続することができる。
また、第1の部材5として導波管変換器を有する誘電体基板21を用いた場合であっても、本発明の効果が得られることから、第1の部材5として導波管変換器を有する誘電体基板21を用いるとともに、第2の部材9として導波管変換器を有する誘電体基板21を用いた場合であっても本発明の効果を得ることができる。
また、本実施形態においては、ビア孔19とは、第1の部材5の主面から裏面にかけて貫通する貫通孔であるが、ビア孔19の代わりに第1の部材5の主面に開口する凹部を用いてもよい。
誘電体基板21としては、例えば、セラミックスを用いることができる。セラミックスとしては、例えば、AlやSiOを用いることができる。また、SiOを主成分とする場合には、BaO,CaO,SrO,MgOのようなアルカリ土類酸化物、LiO,NaO,KOのようなアルカリ金属酸化物、Al,Fe,B,CuOの少なくとも一種を含有する酸化物混合系の低温焼成セラミックスを用いることができる。また、BaO,CaO,SrO,MgOのようなアルカリ土類金属酸化物、LiO,NaO,KOのようなアルカリ金属酸化物、Fe,B,CuOのような単独酸化物又はこれらの複合酸化物、AlN,Si,SiC,SiO及びAlの少なくとも一種のセラミックフィラーを含有するガラスセラミックスを用いてもよい。
本実施形態のように第1の部材5が誘電体基板21である場合には、Auメッキ、Niメッキのような金属メッキを第1の部材5の主面上に配設することが好ましい。これにより、誘電体基板21とハンダの接合性を高めることができるからである。
また、本実施形態の導波管接続構造1は、第2の部材9の主面のうち少なくとも導電性接続部材に被覆される部分と、第2の孔部の表面と、第2の部材9の裏面の少なくとも一部とを被覆するように配設された導電性被覆部材を備えている。このような導電性被覆部材を備えていることにより、樹脂基板のような絶縁性部材でも導波管を形成できる。
導電性被覆部材としては、具体的には、金、銀、銅、タングステン、モリブデンのような金属部材23を用いることができる。
次に、本発明の一実施形態にかかるフロントエンドについて説明する。
図7に示すように、本実施形態のフロントエンド25は、平面視した場合に矩形の外周上に位置するとともに第1の部材5の主面上に形成された凹部27を有する誘電体基板21と、複数のビア孔19内にそれぞれ配設された複数の金属部材23とを備えた第1の部材5と、第1の部材5の裏面の高周波素子29と高周波線路31からなる高周波回路33と、第2の導波管端子部7を具備し、第2の導波管端子部7が第1の導波管端子部3と対向するように第1の部材5の主面上に配設された第2の部材9と、第2の部材9の主面に構成されたアンテナ35と、第1の部材5と第2の部材9との間の、導電性接合部材11と、導電性接合部材11よりも第1の導波管端子部3及び第2の導波管端子部7に近い位置に配設されたせき止め部材13からなる導波管接続構造1から構成されている。
このように、本実施形態におけるフロントエンド25は、高周波回路が構成された第1の部材5と、アンテナ35が構成された第2の部材9とを、導電性接合部材11と、導電性接合部材11よりも第1の導波管端子部3及び第2の導波管端子部7に近い位置に配設されたせき止め部材13からなる導波管接続構造1で接続することにより、第1の導波管端子部3及び第2の導波管端子部7の内側にはみ出すことが抑制される。結果として、安価に製造できながらも、特性が良好なフロントエンド25を提供することができる。
本発明の第1の実施形態における導波管接続構造を示す分解斜視図である。 図1に示す導波管接続構造の平面図である。 図1に示す導波管接続構造の断面図である。 本発明の第2の実施形態における導波管接続構造を示す断面図である。 本発明の第3の実施形態における導波管接続構造を示す断面図である。 本発明の第4の実施形態における導波管接続構造を示す断面図である。 本発明の一実施形態にかかるフロントエンドを示す斜視図である。
符号の説明
1・・・導波管接続構造
3・・・第1の導波管端子部
5・・・第1の部材
7・・・第2の導波管端子部
9・・・第2の部材
11・・・導電性接合部材
12・・・導波管領域
13・・・せき止め部材
19・・・ビア孔
21・・・誘電体基板
23・・・金属部材
25・・・フロントエンド
27・・・凹部
29・・・高周波素子
31・・・高周波線路
33・・・高周波回路
35・・・アンテナ

Claims (8)

  1. 主面を有し、第1の導波管端子部を具備する第1の部材と、
    第2の導波管端子部を具備し、該第2の導波管端子部が前記第1の導波管端子部と対向するように前記第1の部材の主面上に配設される第2の部材と、
    前記第1の部材と前記第2の部材との間に配設され、前記第1の部材と前記第2の部材とを接合する導電性接合部材と、を備えた導波管接続構造であって、
    前記第1の導波管端子部と前記第2の導波管端子部との間に位置する導波管領域を有し、
    前記第1の部材及び前記第2の部材を平面視した場合に、前記導電性接合部材は、前記導波管領域よりも前記第1の部材及び前記第2の部材の外側に位置し、
    前記第1の部材と前記第2の部材の間に位置し、前記導電性接合部材が前記導波管領域に侵入することをせき止めることが可能なせき止め部材を更に備えたことを特徴とする導波管接続構造。
  2. 前記第1の導波管端子部は、前記第1の部材の主面から裏面にかけて貫通する第1の孔部であって、前記第2の導波管端子部は、前記第2の部材の主面から裏面にかけて貫通する第2の孔部であって、
    前記せき止め部材は、少なくとも一部が前記第1の孔部及び前記第2の孔部内に配設されるとともに前記導波管領域の外周部分に位置する請求項1に記載の導波管接続構造。
  3. 前記第1の部材は、平面視した場合に矩形の外周上または円周上に位置するとともに前記第1の部材の主面から裏面にかけて貫通する複数のビア孔を有する誘電体基板と、前記複数のビア孔内にそれぞれ配設された複数の金属部材と、を備え、
    前記第1の導波管端子部は、前記複数の金属部材と、この複数の金属部材で囲まれた誘電体領域とからなり、
    前記第2の導波管端子部は、前記第2の部材の主面から裏面にかけて貫通する孔部であることを特徴とする請求項1に記載の導波管接続構造。
  4. 前記せき止め部材の少なくとも一部は、前記導波管領域と前記導電性接合部材との間に位置していることを特徴とする請求項1に記載の導波管接続構造。
  5. 前記せき止め部材は、前記導波管領域と前記導電性接合部材との間のみに位置していることを特徴とする請求項4に記載の導波管接続構造。
  6. 前記せき止め部材は、樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項1に記載の導波管接続構造。
  7. 前記せき止め部材は、発泡樹脂であることを特徴とする請求項6に記載の導波管接続構造。
  8. 請求項1〜7のいずれかに記載の導波管接続構造を有するフロントエンド。
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