JP2010080488A - Photo interrupter - Google Patents

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  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photo interrupter that is thinned much more and has high detection precision. <P>SOLUTION: The photo interrupter A1 includes a light-emitting module 1, a light-receiving module 2, and an outer mold 3 having a coupling part 32 which bypasses a detection space 31 in a second direction (y) orthogonal to a first direction (x). The light-receiving module 2 includes a photodetector 21, a wire 24 and an inner mold 25 covering them. The outer mold 3 has a light-shielding part 33 formed to cover a part connected to an incident surface 25a of the inner mold 25. The light-shielding part 33 is formed to overlap with the wire 24 in a first direction (x) view. A face which is brought into contact with the inner mold 25 has a part where an interval with a second lead 23 in the first direction (x) becomes small as it approaches the coupling part 32 in the second direction (y). <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、発光モジュールおよび受光モジュールを備え、これらの間における物体の有無を検出するフォトインタラプタに関する。   The present invention relates to a photo interrupter that includes a light emitting module and a light receiving module and detects the presence or absence of an object between them.

フォトインタラプタは、内蔵された発光モジュールから受光モジュールまでの光路を遮る物体の有無を検出するセンサとして、多くの電子機器などに用いられている。図４は、従来のフォトインタラプタの一例を断面図で示している（たとえば特許文献１参照）。同図４に示されたフォトインタラプタＸは、発光モジュール９１、受光モジュール９２、および外側モールド体９３を備えている。発光モジュール９１は、検出光を出射する発光素子９１１と、発光素子９１１を搭載するリード９１２と、リード９１２に対して離間するリード９１３と、金属製のワイヤ９１４と、これらを覆う内側モールド体９１５とを備えている。受光モジュール９２は、受光素子９２１を搭載するリード９２２と、リード９２２に対して離間するリード９２３と、金属製のワイヤ９２４と、これらを覆う透明な内側モールド体９２５とを備えている。外側モールド体９３は、検出用空間９３１を挟んで対向するように発光モジュール９１および受光モジュール９２を保持している。さらに、外側モールド体９３は、検出用空間９３１を避けるように形成された連結部９３２を備えている。このようなフォトインタラプタＸは、検出用空間９３１に物体Ｓを挿し込むと、発光モジュール９１から受光モジュール９２に向かう光が物体Ｓによって遮断されるため、物体Ｓの存在を検出することが可能である。さらに、フォトインタラプタＸでは、検出精度を高めるために、受光モジュール９２の一部を覆う遮光部９３３が形成されている。   A photo interrupter is used in many electronic devices and the like as a sensor that detects the presence or absence of an object that blocks an optical path from a built-in light emitting module to a light receiving module. FIG. 4 shows a cross-sectional view of an example of a conventional photo interrupter (see, for example, Patent Document 1). The photo interrupter X shown in FIG. 4 includes a light emitting module 91, a light receiving module 92, and an outer mold body 93. The light emitting module 91 includes a light emitting element 911 that emits detection light, a lead 912 on which the light emitting element 911 is mounted, a lead 913 that is separated from the lead 912, a metal wire 914, and an inner mold body 915 that covers them. And. The light receiving module 92 includes a lead 922 on which the light receiving element 921 is mounted, a lead 923 that is separated from the lead 922, a metal wire 924, and a transparent inner mold body 925 that covers them. The outer mold body 93 holds the light emitting module 91 and the light receiving module 92 so as to face each other with the detection space 931 interposed therebetween. Further, the outer mold body 93 includes a connecting portion 932 formed so as to avoid the detection space 931. In such a photo interrupter X, when the object S is inserted into the detection space 931, the light directed from the light emitting module 91 to the light receiving module 92 is blocked by the object S. Therefore, the presence of the object S can be detected. is there. Further, in the photo interrupter X, a light shielding portion 933 that covers a part of the light receiving module 92 is formed in order to increase detection accuracy.

近年、電子機器の小型化の要請に伴って、フォトインタラプタＸに対しても小型化の要請がある。しかしながら、フォトインタラプタＸでは、上記検出光の進行方向において遮光部９３３が受光モジュール９２と重なるように形成されており、上記検出光の進行方向における薄型化を図ることが困難であった。   In recent years, with the demand for downsizing of electronic devices, there is also a demand for downsizing of the photointerrupter X. However, in the photo interrupter X, the light shielding portion 933 is formed so as to overlap the light receiving module 92 in the traveling direction of the detection light, and it is difficult to reduce the thickness in the traveling direction of the detection light.

特開２００１−１１１０９９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-111099

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、より薄型化を図ることが可能であり、かつ高い検出精度を有するフォトインタラプタを提供することをその課題としている。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and it is an object of the present invention to provide a photointerrupter that can be made thinner and has high detection accuracy.

本発明によって提供されるフォトインタラプタは、第１の方向において検出用空間を挟んで互いに離間する発光モジュールおよび受光モジュールと、上記発光モジュールから出射される検出光が上記受光モジュールに到達するように上記発光モジュールおよび上記受光モジュールを覆い保持し、上記第１の方向に対して直角である第２の方向において上記検出用空間を迂回する連結部を有し、不透明樹脂からなる外側モールド体と、を備えており、上記受光モジュールが、上記第２の方向において互いに離間する第１と第２のリードと、上記第１のリードに搭載されており、表面に電極パッドを有する受光素子と、上記電極パッドと上記第２のリードとを導通させるワイヤと、上記受光素子と上記ワイヤとを覆い、上記外側モールド体から露出する入射面を有する透明な内側モールド体と、を具備しているフォトインタラプタであって、上記外側モールド体は、上記内側モールド体の上記入射面に繋がる部分を覆うように形成された遮光部を有しており、上記遮光部は、上記第１の方向視において上記ワイヤと重なるように形成されており、かつ、上記内側モールド体と接する面が、上記第２の方向において上記連結部に近い部分ほど、上記第１の方向における上記第２のリードとの間隔が小さくなる部分を有することを特徴とする。   The photo interrupter provided by the present invention includes a light emitting module and a light receiving module that are spaced apart from each other with a detection space in a first direction, and the detection light emitted from the light emitting module reaches the light receiving module. An outer mold body made of an opaque resin, covering and holding the light emitting module and the light receiving module, and having a connecting portion that bypasses the detection space in a second direction perpendicular to the first direction. The light receiving module is mounted on the first lead, the light receiving element having an electrode pad on the surface, and the electrode, the first and second leads being spaced apart from each other in the second direction Covers the wire for conducting the pad and the second lead, the light receiving element and the wire, and exposes from the outer mold body. A transparent inner mold body having a light incident surface, wherein the outer mold body includes a light shielding portion formed so as to cover a portion connected to the light incident surface of the inner mold body. The light shielding portion is formed so as to overlap the wire in the first direction view, and a surface in contact with the inner mold body is close to the coupling portion in the second direction. It is characterized in that the portion has a portion where the distance from the second lead in the first direction becomes smaller.

このような構成によれば、上記遮光部により上記受光モジュールに入射する光を制限することが可能であり、検出精度を高めることが可能である。さらに、上記内側モールド体の上記第１の方向における厚みは、上記入射面が形成されている部分において最も厚く、上記入射面に繋がる部分においては上記連結部に近づくほど薄くなっている。このため、上記遮光部の一部は上記内側モールド体に食い込むように形成されており、上記遮光部を設けることによって上記外側モールド体の上記第１の方向における厚みが大きくなる問題を解消することが可能である。従って、上記フォトインタラプタは、上記第１の方向においてより薄型化を図ることが可能である。   According to such a configuration, it is possible to limit the light incident on the light receiving module by the light shielding portion, and it is possible to improve the detection accuracy. Furthermore, the thickness in the said 1st direction of the said inner side mold body is the thickest in the part in which the said entrance plane is formed, and it is so thin that it approaches the said connection part in the part connected to the said entrance plane. For this reason, a part of the light shielding part is formed so as to bite into the inner mold body, and the problem that the thickness of the outer mold body in the first direction is increased by providing the light shielding part is solved. Is possible. Therefore, the photo interrupter can be made thinner in the first direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記遮光部の上記発光モジュールと対向する面が、上記第２の方向において上記連結部に近い部分ほど、上記第１の方向における上記第２のリードとの間隔が、大きくなるように形成されている。このような構成によれば、上記遮光部の強度が増し、上記遮光部が破損するのを防ぐことができる。   In a preferred embodiment of the present invention, the portion of the light-shielding portion that faces the light-emitting module is closer to the connecting portion in the second direction, and the second lead in the first direction is closer to the second lead. The interval is formed to be large. According to such a structure, the intensity | strength of the said light-shielding part can increase and it can prevent that the said light-shielding part is damaged.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記ワイヤは、キャピラリに挿通された上記ワイヤの一端を接合するファーストボンディングを上記第２のリードに対して行い、上記電極パッドに対してセカンドボンディングを行うことにより形成されている。このような構成によれば、上記ワイヤと上記電極パッドとの接合部が上記第１の方向において薄く形成される。従って、上記フォトインタラプタは、上記第１の方向における薄型化をより図りやすくなっている。   In a preferred embodiment of the present invention, the wire is subjected to first bonding for bonding one end of the wire inserted through a capillary to the second lead and second bonding to the electrode pad. It is formed by. According to such a configuration, the bonding portion between the wire and the electrode pad is formed thin in the first direction. Therefore, the photo interrupter can be more easily reduced in thickness in the first direction.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係るフォトインタラプタの第１の実施形態を断面図で示している。図１に示すフォトインタラプタＡ１は、発光モジュール１、受光モジュール２、および、外側モールド体３を備えている。さらに、図２には、受光モジュール２の内部を平面図で示している。また、図１では、発光モジュール１から受光モジュール２へ進行する検出光の進行方向である第１の方向（ｘ方向）と、上記第１の方向に対して直角である第２の方向（ｙ方向）とを示している。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a photo interrupter according to the present invention. The photo interrupter A1 shown in FIG. 1 includes a light emitting module 1, a light receiving module 2, and an outer mold body 3. Further, FIG. 2 shows a plan view of the inside of the light receiving module 2. Further, in FIG. 1, a first direction (x direction) that is a traveling direction of detection light traveling from the light emitting module 1 to the light receiving module 2 and a second direction (y that is perpendicular to the first direction) (y Direction).

外側モールド体３は、ｙ方向において物体Ｓを挿通可能な検出用空間３１を挟んで発光モジュール１と受光モジュール２とが対向するように、発光モジュール１および受光モジュール２を保持している。さらに、外側モールド体３は、ｙ方向において検出用空間３１を迂回する連結部３２と、後述する遮光部３３とを備えている。検出用空間３１に物体Ｓを挿し込むと、発光モジュール１から受光モジュール２に進行する光が遮断される。このことにより、フォトインタラプタＡ１は、物体Ｓの存在を感知することができる。   The outer mold body 3 holds the light emitting module 1 and the light receiving module 2 so that the light emitting module 1 and the light receiving module 2 face each other with a detection space 31 into which the object S can be inserted in the y direction. Further, the outer mold body 3 includes a connecting portion 32 that bypasses the detection space 31 in the y direction, and a light shielding portion 33 described later. When the object S is inserted into the detection space 31, light traveling from the light emitting module 1 to the light receiving module 2 is blocked. As a result, the photo interrupter A1 can detect the presence of the object S.

発光モジュール１は、図１に示すように、検出光を出射する発光素子１１と、発光素子１１を搭載するリード１２と、ｙ方向においてリード１２に対して離間するリード１３と、金属製のワイヤ１４と、これらを覆う内側モールド体１５とを備えている。リード１２，１３は、たとえばＣｕ合金からなり、一部が内側モールド体１５の外に露出するように形成されている。発光素子１１とリード１３とはワイヤ１４を介して導通接続されている。内側モールド体１５は、発光素子１１から出射される光を透過可能なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂によって形成されている。   As shown in FIG. 1, the light emitting module 1 includes a light emitting element 11 that emits detection light, a lead 12 that mounts the light emitting element 11, a lead 13 that is separated from the lead 12 in the y direction, and a metal wire. 14 and an inner mold body 15 covering them. The leads 12 and 13 are made of, for example, a Cu alloy, and are formed so that a part is exposed to the outside of the inner mold body 15. The light emitting element 11 and the lead 13 are conductively connected via a wire 14. The inner mold body 15 is formed of an epoxy resin or a silicone resin that can transmit light emitted from the light emitting element 11.

受光モジュール２は、図１および図２に示すように、検出光を受光する受光素子２１と受光素子２１を搭載する第１のリード２２と、ｙ方向において第１のリード２２と離間する第２のリード２３と、金属性のワイヤ２４と、これらを覆う内側モールド体２５とを備えている。受光素子２１は、たとえばピンフォトダイオードであり、ｙ方向における第２のリード２３に近い側の端部の表面に電極パッド２１ａを備えている。第１および第２のリード２２，２３は、たとえばＣｕ合金からなり、一部が内側モールド体２５の外に露出するように形成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the light receiving module 2 includes a light receiving element 21 that receives detection light, a first lead 22 that mounts the light receiving element 21, and a second lead that is separated from the first lead 22 in the y direction. Lead 23, a metal wire 24, and an inner mold body 25 that covers these leads. The light receiving element 21 is, for example, a pin photodiode, and includes an electrode pad 21a on the surface of the end portion on the side close to the second lead 23 in the y direction. The first and second leads 22 and 23 are made of, for example, a Cu alloy, and are formed so that a part thereof is exposed outside the inner mold body 25.

ワイヤ２４は、たとえばキャピラリを用いたボンディング工程によって形成される。このボンディング工程では、まず、キャピラリに挿通されたワイヤ２４の一方の端部を第２のリード２３に接合するファーストボンディング工程を行う。次に、キャピラリに挿通されたワイヤ２４の他方の端部を電極パッド２１ａに接合するセカンドボンディング工程を行うことにより、第２のリード２３と電極パッド２１ａとを導通させるワイヤ２４が形成される。   The wire 24 is formed by, for example, a bonding process using a capillary. In this bonding process, first, a first bonding process is performed in which one end of the wire 24 inserted through the capillary is bonded to the second lead 23. Next, a second bonding step is performed in which the other end of the wire 24 inserted into the capillary is bonded to the electrode pad 21a, thereby forming the wire 24 that electrically connects the second lead 23 and the electrode pad 21a.

内側モールド体２５は、発光素子１１から出射される光を透過可能なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂によって形成されている。この内側モールド体２５は、ｘ方向に対して直角な入射面２５ａ、および、入射面２５ａのｙ方向における連結部３２に近い側の端部と繋がる階段部２５ｂを有している。階段部２５ｂは、その上面が、ｙ方向において連結部に近づくにつれて段階的にｘ方向において第１および第２のリード２２，２３に近づくように形成されている。また、この階段部２５ｂは、ｘ方向視においてワイヤ２４と重なる位置に設けられており、ワイヤ２４を好ましく保護している。   The inner mold body 25 is formed of an epoxy resin or a silicone resin that can transmit light emitted from the light emitting element 11. The inner mold body 25 has an incident surface 25a perpendicular to the x direction and a step portion 25b connected to the end of the incident surface 25a on the side close to the connecting portion 32 in the y direction. The staircase portion 25b is formed such that its upper surface gradually approaches the first and second leads 22 and 23 in the x direction as it approaches the connecting portion in the y direction. The staircase portion 25b is provided at a position overlapping the wire 24 when viewed in the x direction, and preferably protects the wire 24.

遮光部３３は、連結部３２からｙ方向において検出用空間３１側に突出し、入射面２５のｙ方向における連結部３２に近い側の端部に接するように形成されている。この遮光部３３は、階段部２５ｂを覆っており、階段部２５ｂから受光素子２１に光が入るのを防いでいる。また、遮光部３３の発光モジュール１と対向する面はテーパ面３３ａとなっている。テーパ面３３ａは、ｙ方向において連結部３２に近い部分ほど、ｘ方向における第１および第２のリード２２，２３との間隔が、大きくなるように形成されている。   The light shielding portion 33 protrudes from the coupling portion 32 toward the detection space 31 in the y direction, and is formed so as to be in contact with the end portion of the incident surface 25 on the side close to the coupling portion 32 in the y direction. The light shielding portion 33 covers the staircase portion 25b, and prevents light from entering the light receiving element 21 from the staircase portion 25b. Further, the surface of the light shielding portion 33 that faces the light emitting module 1 is a tapered surface 33a. The tapered surface 33a is formed such that the closer to the connecting portion 32 in the y direction, the larger the gap between the first and second leads 22 and 23 in the x direction.

次に、フォトインタラプタＡ１の作用について説明する。   Next, the operation of the photo interrupter A1 will be described.

本実施形態によれば、遮光部３３により受光モジュール２に入射する光を制限することが可能であり、検出精度を高めることが可能である。さらに、遮光部３３は、階段部２５ｂと重なるように形成されているため、外側モールド体３の受光モジュール２を覆う部分のｘ方向における厚みｔに遮光部３３の厚みは影響しない。このため、フォトインタラプタＡ１では、厚みｔを小さくすることが可能となっており、全体としてもｘ方向における薄型化を図ることが可能となっている。   According to the present embodiment, it is possible to limit the light incident on the light receiving module 2 by the light shielding unit 33, and it is possible to improve the detection accuracy. Furthermore, since the light shielding part 33 is formed so as to overlap the stepped part 25b, the thickness of the light shielding part 33 does not affect the thickness t in the x direction of the portion of the outer mold body 3 that covers the light receiving module 2. For this reason, in the photo interrupter A1, it is possible to reduce the thickness t, and it is possible to reduce the thickness in the x direction as a whole.

さらに、本実施形態によれば、遮光部３３は、テーパ面３３ａにより全体として厚く形成されており、損傷しにくくなっている。このためフォトインタラプタＡ１は故障が生じにくくなっている。   Furthermore, according to this embodiment, the light shielding part 33 is formed thick as a whole by the taper surface 33a, and is not easily damaged. For this reason, the photo interrupter A1 is less likely to fail.

さらに、本実施形態によれば、ワイヤ２４の電極パッド２１ａとの接合部が、ｘ方向において薄くなるように形成されており、厚みｔをより小さくすることが可能となっている。このため、フォトインタラプタＡ１をより薄型化することが可能となっている。   Furthermore, according to the present embodiment, the bonding portion between the wire 24 and the electrode pad 21a is formed to be thin in the x direction, and the thickness t can be further reduced. For this reason, the photo interrupter A1 can be made thinner.

図３は、本発明に係るフォトインタラプタの第２の実施形態を断面図で示している。このフォトインタラプタＡ２では、階段部２５ｂの代わりに傾斜面２５ｃが形成されており、その他の構成はフォトインタラプタＡ１と同様の構成になっている。   FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of the photo interrupter according to the present invention. In this photo interrupter A2, an inclined surface 25c is formed instead of the staircase portion 25b, and the other configurations are the same as those of the photo interrupter A1.

このようなフォトインタラプタＡ２においても、厚みｔに遮光部３３が影響を与えないため、薄型化を図ることが可能となっている。   Also in such a photo interrupter A2, since the light shielding portion 33 does not affect the thickness t, it is possible to reduce the thickness.

本発明にかかるフォトインタラプタは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるフォトインタラプタの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、ワイヤ１４をワイヤ２４と同様にリード１３側にファーストボンディング工程を行って形成しても構わない。この場合、外側モールド体３の発光モジュール１を覆う部分のｘ方向における厚さが薄くなることが期待できる。   The photo interrupter according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the photo interrupter according to the present invention can be varied in design in various ways. For example, the wire 14 may be formed by performing a first bonding process on the lead 13 side similarly to the wire 24. In this case, it can be expected that the thickness of the portion of the outer mold body 3 covering the light emitting module 1 in the x direction is reduced.

本発明にかかるフォトインタラプタの第１の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the photo interrupter concerning this invention. 図１に示すフォトインタラプタの一部平面図である。FIG. 2 is a partial plan view of the photo interrupter shown in FIG. 1. 本発明にかかるフォトインタラプタの第２の実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the photo interrupter concerning this invention. 従来のフォトインタラプタの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional photo interrupter.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ１，Ａ２ フォトインタラプタ
Ｓ 物体
ｘ （第１の）方向
ｙ （第２の）方向
１ 発光モジュール
２ 受光モジュール
３ 外側モールド体
１１ 発光素子
１２，１３ リード
１４ ワイヤ
１５ 内側モールド体
２１ 受光素子
２２ 第１のリード
２３ 第２のリード
２４ ワイヤ
２５ 内側モールド体
２５ａ 入射面
２５ｂ 階段部
２５ｃ 傾斜面
３１ 検出用空間
３２ 連結部
３３ 遮光部
３３ａ テーパ面 A1, A2 Photointerrupter S Object x (first) direction y (second) direction 1 Light emitting module 2 Light receiving module 3 Outer mold body 11 Light emitting element 12, 13 Lead 14 Wire 15 Inner mold body 21 Light receiving element 22 First Lead 23 second lead 24 wire 25 inner mold body 25a incident surface 25b stepped portion 25c inclined surface 31 space for detection 32 connecting portion 33 light shielding portion 33a taper surface

Claims (3)

第１の方向において検出用空間を挟んで互いに離間する発光モジュールおよび受光モジュールと、
上記発光モジュールから出射される検出光が上記受光モジュールに到達するように上記発光モジュールおよび上記受光モジュールを覆い保持し、上記第１の方向に対して直角である第２の方向において上記検出用空間を迂回する連結部を有し、不透明樹脂からなる外側モールド体と、
を備えており、
上記受光モジュールが、上記第２の方向において互いに離間する第１と第２のリードと、上記第１のリードに搭載されており、表面に電極パッドを有する受光素子と、上記電極パッドと上記第２のリードとを導通させるワイヤと、上記受光素子と上記ワイヤとを覆い、上記外側モールド体から露出する入射面を有する透明な内側モールド体と、を具備しているフォトインタラプタであって、
上記外側モールド体は、上記内側モールド体の上記入射面に繋がる部分を覆うように形成された遮光部を有しており、
上記遮光部は、上記第１の方向視において上記ワイヤと重なるように形成されており、かつ、上記内側モールド体と接する面が、上記第２の方向において上記連結部に近い部分ほど、上記第１の方向における上記第２のリードとの間隔が小さくなる部分を有することを特徴とする、フォトインタラプタ。 A light emitting module and a light receiving module spaced apart from each other across the detection space in the first direction;
The light emitting module and the light receiving module are covered and held so that the detection light emitted from the light emitting module reaches the light receiving module, and the detection space is in a second direction perpendicular to the first direction. An outer mold body made of an opaque resin,
With
The light receiving module is mounted on the first and second leads spaced apart from each other in the second direction, the light receiving element having an electrode pad on the surface, the electrode pad, and the first lead A photo-interrupter comprising: a wire for conducting two leads; and a transparent inner mold body that covers the light receiving element and the wire and has an incident surface exposed from the outer mold body,
The outer mold body has a light shielding part formed so as to cover a portion connected to the incident surface of the inner mold body,
The light shielding portion is formed so as to overlap the wire in the first direction view, and the portion where the surface in contact with the inner mold body is closer to the connecting portion in the second direction is the first portion. A photo interrupter having a portion in which a distance from the second lead in one direction is reduced. 上記遮光部の上記発光モジュールと対向する面が、上記第２の方向において上記連結部に近い部分ほど、上記第１の方向における上記第２のリードとの間隔が、大きくなるように形成されている、請求項１に記載のフォトインタラプタ。   The surface of the light shielding portion facing the light emitting module is formed such that the portion closer to the connection portion in the second direction is closer to the second lead in the first direction. The photo interrupter according to claim 1. 上記ワイヤは、キャピラリに挿通された上記ワイヤの一端を接合するファーストボンディングを上記第２のリードに対して行い、上記電極パッドに対してセカンドボンディングを行うことにより形成されている、請求項１または２に記載のフォトインタラプタ。   The said wire is formed by performing the first bonding which joins the end of the said wire penetrated by the capillary with respect to the said 2nd lead, and performing the second bonding with respect to the said electrode pad. 2. The photo interrupter according to 2.
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