JP2010052279A - 成形型 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の成形型10は、互いに開閉操作可能な第1金型20と第2金型30とを有し、両者の間に形成されたキャビティC内で成形品を成形する成形型であって、前記第1金型20は、金型本体22と、前記金型本体22のうち前記キャビティC側の表面を被覆する被覆層24とを有し、前記被覆層24は、前記成形品の成形面を形成している位置にのみ配置されており、前記第1金型20と前記第2金型30とを閉じたときには、前記第1金型20のうち前記被覆層24は前記第2金型30と非接触であり、前記金型本体22が前記第2金型30と接触していることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
このように、金型の表面を、断熱性に優れたセラミックス層で被覆することにより、キャビティ内の溶融樹脂を冷めにくくすることができ、その流動性の低下を抑制することができる。特に、セラミックス材料は金属に比べて脆性破壊し易いものの、被覆層は第2金型と非接触であるために、セラミックス層が破損することを防止することができる。
このような構成によれば、セラミックス層が絶縁層として機能することで、導電層に電流を流したときに当該導電層が発熱する。したがって、被覆層がヒーターとして機能することとなる。このような被覆層が、金型本体の表面に設けられることによって、溶融樹脂に極めて近い位置にヒーターを設置することが可能となり、溶融樹脂の温度を正確に調整することが可能となる。さらに、当該被覆層は第2金型と非接触であるため、ヒーターを構成するセラミックス層が破損することを防止することができる。
このように、NiCr層からなる導電層を設けることにより、所定の発熱量を低コストで得ることができる。
例えば、樹脂成形品の表面にシボ加工を施す際に、キャビティ側の表面を金属層としておくことで、当該金属層に対して凹凸を形成し易く、樹脂成形品の表面に容易にシボ加工を施すことが可能となる。また、例えば第1金型のキャビティ側の表面にセラミックス層を被覆した場合には、当該セラミックス層の表面に金属層を形成することにより、当該セラミックス層を金型の取り扱い時の衝撃から保護することが可能となる。
以下、本発明の実施形態1について図1ないし図3を用いて説明する。なお、本実施形態では成形型10として、溶融樹脂を射出して熱可塑性樹脂製の成形体を成形するための射出成形型を例示して説明する。
図1は、本実施形態に係る成形型10の断面図であり、当該成形型10が閉じた状態を示している。また、図2は、同じく成形型10の断面図であり、当該成形型10が開いた状態を示している。
被覆層24は、図3に示すように積層構造を有しており、0.5mm〜2.0mmの厚さを有している。被覆層24は、金型本体22側から順に、第1セラミックス層62、NiCr層64、第2セラミックス層66が積層した構成となっている。
また、第1金型20の第1成形面C1の周縁部は、鉛直方向VLに対してキャビティC側に僅かに傾斜しており、その周縁部では被覆層24が下方の先端に向けてその厚さが次第に小さくなっており、第2金型30と対向する下方先端が尖形形状となっている。そのため、被覆層24が第1金型20の成形面の端末部まで被覆することにより、この端末部において溶融樹脂の温度調整を行うことができるため、溶融樹脂の好適な流動性を付与することができ、成形性を向上させて成形品の品質向上に寄与することができる。
次に、本発明の実施形態2を図4によって説明する。上記実施形態1との相違は被覆層の構成にあり、その他は上記実施形態1と同様である。上記実施形態1と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
以上、本発明の実施形態について示したが、本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
20…第1金型
22…金型本体
24…被覆層
30…第2金型
62…第1セラミックス層
64…NiCr層(導電層)
66…第2セラミックス層
70…金属層
C…キャビティ
Claims (5)
- 互いに開閉操作可能な第1金型と第2金型とを有し、両者の間に形成されたキャビティ内で成形品を成形する成形型であって、
前記第1金型は、金型本体と、前記金型本体のうち前記キャビティ側の表面を被覆する被覆層とを有し、
前記被覆層は、前記成形品の成形面を形成している位置にのみ配置されており、
前記第1金型と前記第2金型とを閉じたときには、前記第1金型のうち前記被覆層は前記第2金型と非接触であり、前記金型本体が前記第2金型と接触していることを特徴とする成形型。 - 前記被覆層は、セラミックス層を含むことを特徴とする請求項1に記載の成形型。
- 前記被覆層は、2つの前記セラミックス層の間に導電層が挟持された構成であることを特徴とする請求項2に記載の成形型。
- 前記導電層はNiCr層であることを特徴とする請求項3に記載の成形型。
- 前記被覆層の前記キャビティ側の表面には、金属層が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の成形型。
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