JP2010052072A - パッド表面状態観察方法およびパッド表面状態観察装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリズム10を、接触面10bをパッド12の研磨面に当接させて配置し、プリズム10に所定の押圧力を加えてパッド12の研磨面を接触面10bで押圧し、入光面10aに光を入光させて、屈折光を接触面10bで反射させる際、接触面10bに当接しないパッド12の凹部に対応する接触面12bでは全反射させ、接触面10bに当接するパッド12の凸部に対応する接触面10bでは光を拡散反射させ、プリズム10の観察面10c側から出光する反射光を受光部22で受光し、この受光光の状態により研磨面の表面状態を観察することを特徴とする。
【選択図】図4
Description
ところで、ポリシングにおいては、使用されるパッド(研磨パッド)の表面性状としての表面粗さが研磨特性に及ぼす影響は大きい。
そこで、パッドの表面粗さを接触式もしくは非接触式の表面粗さ計で計測して、ポリシングにおける研磨特性を調べる技術が開発されている(非特許文献1)。
「シリコンウェーハ研磨への研磨パッド表面粗さおよび経常の影響」 2006年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集 503-504頁 松村進一等
すなわち、接触式粗さ計の場合には、測定範囲が直線状なので「面」の評価ができない。
また、実際の研磨の場合には加工物が押し付けられることにより、パッドが押し潰された状態で研磨作用がなされるが、接触式粗さ計および非接触式粗さ計のいずれも、パッドのこのような押し潰された状態を観察することはできない。
そこで、本発明は上記課題を解消すべくなされ、その目的とするところは、研磨時の状態に近いパッドの表面状態を精度よく観察できるパッド表面状態観察方法およびパッド表面状態観察装置を提供するにある。
前記プリズムにダブプリズムを用いることができる。
あるいは前記受光部により検出した接触画像を白黒のいずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データから算出した接触率を用いて画像診断を行うようにすることができる。
あるいはまた前記受光部により検出した接触画像を白黒のいずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データを用いた空間FFT解析結果の半値幅を用いて画像診断を行うようにすることができる。
ポリシングにおいては、使用されるパッドの表面性状としての表面粗さが研磨特性に及ぼす影響が大であることに加えて、研磨中におけるパッドとウェーハ間の真実接触面積が研磨レートや精度に及ぼす影響も大きい。特にポリシングにおいては、ウェーハ全面の見掛け上の接触面積は大きいものの、実際の研磨中におけるウェーハとパッド相互間の真実接触面積は非常に小さい状態となっている。これは、研磨中のウェーハに対し局部的に高い圧力が作用することを意味する。
まず1つは、実験室レベルにおける装置(実験室装置)、もう1つは汎用の実機装置である。この2種類の研磨装置を用いて同一パラメータによるパッド表面性状の観察を行った。
このマイクロスコープでは、7.3mm×5.5mmの領域における画像を1600pixel×1200pixelで取得することができる。
なお、受光部はマイクロスコープに限られず、たとえばCCDカメラのような受光部であってもよい。また、受光部でえた画像を表示部(図示せず)で表示するようにしてもよい。
また錘16は、穴あき錘として、拡散反射光をこの穴を通過させてマイクロスコープ22に受光させるようにしてもよい。
接触点数とは取得される接触画像の中において、接触領域を表す白く光る部分の数を意味する。接触点数を算出するには、図示しない演算部により、受光部22により検出した接触画像領域における各画素を白黒いずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データから算出するようにする。図12はドレス条件と接触点数の関係であり、白プロットが実機装置、黒プロットが実験室装置での結果である。なお、プロットが平均値であり、エラーバーの長さは標準偏差を表している。以後の図においても、プロットとエラーバーの意味合いは同様である。図12より、実機装置、並びに実験室装置のいずれの場合にあってもドレッサ粒度を増加させることによって粒度♯100まではドレス無しの場合と大差ないものの、♯500、♯1000と粒度を増加させることによって接触点数は増大する傾向にあることがわかる。この拡散反射光による接触画像は鮮明であり、パッドの表面性状を精度よく観察できる。接触点数と研磨レート等の研磨状況との関係の評価法は今後の検討が待たれる。
接触率とは、取得される接触画像の中における真実接触面積(接触画像内に観測される接触領域の面積の計)と見かけ上の接触面積((観測される接触画像の面積)の比率である。接触率を算出するには、図示しない演算部により、受光部22により検出した接触画像領域における各画素を白黒いずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データの白黒の比率を算出して行う。図13は、ドレス条件と接触率の関係であり、白プロットが実機装置、黒プロットが実験室装置での結果である。図13より、実機装置、ならびに実験室装置のいずれの場合にあっても、ドレッサ粒度を増加させることによって粒度♯100までは接触率の減少がみられる。一方、♯500、♯1000と粒度を増加させることによって接触率は増大する傾向にあることがわかる。接触率と研磨レート等の研磨状況との関係の評価法は今後の検討に待たれる。
FFTとは高速フーリエ変換の略であり、通常は時間軸に対して変動する信号の周波数成分を知る際に用いられる。一方、空間FFTとは、対象とする画像がどのような空間周波数成分を含んでいるかを知るための解析である。すなわち、ドレス条件の違いによって取得した接触画像中に存在する接触点同士の間隔を定量的に評価できる一手法として考えることができる。すなわち、一例として接触点同士の間隔が大きい場合にはその空間周波数は小さいことを意味する。その結果、空間FFT解析で得られるスペクトルは中心波数(=0)に集中することから、当該スペクトル波数の半値幅は小さいものとなる。したがって、その逆数で与えられる空間波長は大きいこととなる。この半値幅も、演算部により、受光部22により検出した接触画像領域における各画素を白黒いずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データをもとに空間FFT解析をして得られる。
4 ドレッサ
6 定盤
8 キャリア
10 ダブプリズム
10a 入光面
10b 接触面
12 パッド
14 固定治具
16 錘
20 光源
22 マイクロスコープ
Claims (10)
- 研磨装置の定盤に貼付されたパッドの研磨面の表面状態を観察するパッド表面状態観察方法において、
接触面、この接触面に光を入光させる入光面、および観察面を有するプリズムを、前記接触面をパッドの研磨面に当接させて研磨面上に配置し、
該研磨面上に配置したプリズムに所定の押圧力を加えてパッドの研磨面を接触面で押圧し、
前記入光面に光を入光させて、屈折光を前記接触面で反射させる際、前記接触面に当接しないパッドの凹部に対応する接触面では全反射させ、前記接触面に当接するパッドの凸部に対応する接触面では全反射が崩れることによって発生する反射光を反射させ、
前記プリズムの前記観察面側から出光する反射光を受光部で受光し、この受光光の状態により研磨面の表面状態を観察することを特徴とするパッド表面状態観察方法。 - 研磨装置の定盤に貼付されたパッドの研磨面の表面状態を観察するパッド表面状態観察方法において、
接触面、この接触面に光を入光させる入光面、および前記接触面からの全反射光が出光する観察面を有するプリズムを、前記接触面をパッドの研磨面に当接させて研磨面上に配置し、
該研磨面上に配置したプリズムに所定の押圧力を加えてパッドの研磨面を接触面で押圧し、
前記入光面に光を入光させて、屈折光を前記接触面で反射させる際、前記接触面に当接しないパッドの凹部に対応する接触面では全反射させ、前記接触面に当接するパッドの凸部に対応する接触面では全反射が崩れることによって発生する反射光を反射させ、
前記プリズムの前記観察面側から出光する前記全反射光を受光部で受光し、この受光光の状態により研磨面の表面状態を観察することを特徴とするパッド表面状態観察方法。 - 前記プリズムに、光を透過する錘をのせてプリズムを押圧し、該錘を透過する反射光を受光部で受光するようにすることを特徴とする請求項1記載のパッド表面状態観察方法。
- 前記プリズムにダブプリズムを用いることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のパッド表面状態観察方法。
- 前記受光部により検出した接触画像を白黒のいずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データから算出した接触点数を用いて画像診断を行うことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のパッド表面状態観察方法。
- 前記受光部により検出した接触画像を白黒のいずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データから算出した接触率を用いて画像診断を行うことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のパッド表面状態観察方法。
- 前記受光部により検出した接触画像を白黒のいずれかにする2値化処理を行い、該2値化処理により得られた2値化画像データを用いた空間FFT解析結果の半値幅を用いて画像診断を行うことを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のパッド表面状態観察方法。
- ウェーハ等のワークの研磨装置におけるパッドの表面状態を観察する装置であって、
接触面、この接触面に光を入光させる入光面および観察面を有し、接触面にてパッドの研磨面に当接してパッド上に載置されるプリズムと、
光を透過可能で、前記プリズム上に載置され、プリズムを介してパッドに所定の押圧力を付与する錘と、
前記プリズムの入光面に光を投射する光源と、
前記プリズムの前記観察面側から出光し、前記錘を透過する反射光を受光する受光部とを具備することを特徴とするパッド表面状態観察装置。 - ウェーハ等のワークの研磨装置におけるパッドの表面状態を観察する装置であって、
接触面、この接触面に光を入光させる入光面、および前記接触面からの全反射光りが出光する観察面を有し、接触面にてパッドの研磨面に当接してパッド上に載置されるプリズムと、
前記プリズム上に載置され、プリズムを介してパッドに所定の押圧力を付与する錘と、
前記プリズムの入光面に光を投射する光源と、
前記プリズムの前記観察面側から出光する全反射光を受光可能な受光部とを具備することを特徴とするパッド表面状態観察装置。 - 前記プリズムがダブプリズムであることを特徴とする請求項8または9記載のパッド表面状態観察装置。
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