JP2010047441A5 - - Google Patents
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Description
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末２５〜５０体積％未満、耐火性フィラー粉末５０超〜７５体積％を含有することが好ましい。このようにすれば、無アルカリガラスの熱膨張係数に厳密に整合するように、封着材料の熱膨張係数を下げることができる。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、照射光による封着処理に供されることが好ましい。既述の通り、このようにすれば、封着材料を局所加熱することができ、アクティブ素子や有機発光層の熱的損傷を防止することができる。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、上記照射光がレーザー光であることが好ましい。ここで、照射光の光源として、種々のレーザーを使用することができるが、特に、半導体レーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー、赤外レーザー等は、取り扱いが容易な点で好適である。また、レーザー光は、ガラスに光を的確に吸収させるために、５００〜１６００ｎｍ、好ましくは７５０〜１３００ｎｍの発光中心波長を有することが好ましい。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、照射光が赤外光（赤外ランプ等）であることが好ましい。このようにすれば、広範囲に亘って、封着材料を局所加熱することができ、結果として、有機ＥＬディスプレイの製造効率が向上する。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量％表示で、Ｂｉ２Ｏ３ ６７〜９０％、Ｂ２Ｏ３ ２〜１２％、ＺｎＯ １〜２０％、ＣｕＯ＋Ｆｅ２Ｏ３ ０．５〜１５％を含有することが好ましい。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、耐火性フィラー粉末が、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リン酸ジルコニウム、ジルコン、ジルコニア、酸化スズから選ばれる一種または二種以上であることが好ましい。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、実質的にＰｂＯを含有しないことが好ましい。ここで、「実質的にＰｂＯを含有しない」とは、ガラス組成中のＰｂＯの含有量が１０００ｐｐｍ以下の場合を指す。このようにすれば、近年の環境的要請を満たすことができる。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、熱膨張係数が５５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「熱膨張係数」は、押棒式熱膨張係数測定装置で測定した値を指し、測定温度範囲は３０〜３００℃とする。このようにすれば、封着材料の熱膨張係数が、無アルカリガラスの熱膨張係数に整合しやすくなる。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、耐火性フィラー粉末の平均粒子径Ｄ５０が１５μｍ未満であることが好ましい。ここで、「平均粒子径Ｄ５０」とは、レーザー回折装置で測定した値を指す。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが３０μｍ以下であることが好ましい。ここで、「最大粒子径Ｄｍａｘ」とは、レーザー回折装置で測定した値を指す。
本発明の有機ＥＬディスプレイ用封着材料は、更に、酸化物顔料を０〜１０体積％を含有することが好ましい。
Claims (12)
- ビスマス系ガラス粉末２５〜６０体積％未満、耐火性フィラー粉末４０超〜７５体積％を含有し、且つビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、ＣｕＯ＋Ｆｅ２Ｏ３を０．５〜１５質量％含有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 照射光による封着処理に供されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 照射光がレーザー光であることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 照射光が赤外光であることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末が、ガラス組成として、下記酸化物換算の質量％表示で、Ｂｉ２Ｏ３ ６７〜８７％、Ｂ２Ｏ３ ２〜１２％、ＺｎＯ １〜２０％、ＣｕＯ＋Ｆｅ２Ｏ３ ０．５〜１５％を含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- ビスマス系ガラス粉末２５〜５０体積％未満、耐火性フィラー粉末５０超〜７５体積％を含有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末が、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸タングステン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リン酸ジルコニウム、ジルコン、ジルコニア、酸化スズから選ばれる一種または二種以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 実質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 熱膨張係数が５５×１０−７／℃以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末の平均粒子径Ｄ５０が１５μｍ未満であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 耐火性フィラー粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
- 更に、酸化物顔料を０〜１０体積％含有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の有機ＥＬディスプレイ用封着材料。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008212424A JP5440997B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
| KR1020127007795A KR20120046321A (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 ｅｌ 디스플레이용 봉착 재료 |
| KR1020127007801A KR101236373B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 ｅｌ 디스플레이의 제조 방법 |
| KR1020127007798A KR101236371B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 ｅｌ 디스플레이용 글레이즈막 부착 무알칼리 유리 기판 |
| KR1020107007027A KR101236369B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 el 디스플레이용 봉착 재료 |
| KR1020137004395A KR101330100B1 (ko) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 유기 ｅｌ 디스플레이용 봉착 재료 |
| PCT/JP2009/051167 WO2009107428A1 (ja) | 2008-02-28 | 2009-01-26 | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008212424A JP5440997B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010047441A JP2010047441A (ja) | 2010-03-04 |
| JP2010047441A5 true JP2010047441A5 (ja) | 2012-12-13 |
| JP5440997B2 JP5440997B2 (ja) | 2014-03-12 |
Family
ID=42064869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008212424A Expired - Fee Related JP5440997B2 (ja) | 2008-02-28 | 2008-08-21 | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5440997B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011158805A1 (ja) | 2010-06-14 | 2011-12-22 | 旭硝子株式会社 | 封着材料ペーストとそれを用いた電子デバイスの製造方法 |
| WO2012001824A1 (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-05 | 有限会社ソフィアプロダクト | 接合材 |
| JP6031846B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2016-11-24 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料層付きガラス基板及びこれを用いた有機ｅｌデバイス |
| JP2015137186A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-30 | 旭硝子株式会社 | 封着材料、封着材料層付き基板およびその製造方法、ならびに封着体 |
| KR102268764B1 (ko) * | 2016-04-01 | 2021-06-24 | 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤 | 유리 분말 및 그것을 사용한 시일링 재료 |
| JP6840982B2 (ja) * | 2016-10-13 | 2021-03-10 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス及びそれを用いた封着材料 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3424219B2 (ja) * | 1994-08-17 | 2003-07-07 | 日本電気硝子株式会社 | 低融点封着用組成物 |
| JP4016507B2 (ja) * | 1998-10-21 | 2007-12-05 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物 |
| US6555025B1 (en) * | 2000-01-31 | 2003-04-29 | Candescent Technologies Corporation | Tuned sealing material for sealing of a flat panel display |
| JP4815975B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2011-11-16 | 旭硝子株式会社 | 低融点ガラスおよび封着用組成物ならびに封着用ペースト |
| JP2006143480A (ja) * | 2004-11-16 | 2006-06-08 | Nippon Electric Glass Co Ltd | Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系ガラス組成物およびＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系封着材料 |
| JP4972954B2 (ja) * | 2005-03-09 | 2012-07-11 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物およびビスマス系封着材料 |
| JP2008037740A (ja) * | 2006-07-11 | 2008-02-21 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 封着用ガラス組成物および封着材料 |
| US7800303B2 (en) * | 2006-11-07 | 2010-09-21 | Corning Incorporated | Seal for light emitting display device, method, and apparatus |
| JP5413562B2 (ja) * | 2007-12-06 | 2014-02-12 | 日本電気硝子株式会社 | 封着材料 |
| JP5458579B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2014-04-02 | 日本電気硝子株式会社 | 有機ｅｌディスプレイ用封着材料 |
| JP5311274B2 (ja) * | 2008-07-14 | 2013-10-09 | 日本電気硝子株式会社 | ビスマス系ガラス組成物および封着材料 |
-
2008
- 2008-08-21 JP JP2008212424A patent/JP5440997B2/ja not_active Expired - Fee Related
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