JP2010040843A - 光結合リレー - Google Patents
光結合リレー Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010040843A JP2010040843A JP2008203139A JP2008203139A JP2010040843A JP 2010040843 A JP2010040843 A JP 2010040843A JP 2008203139 A JP2008203139 A JP 2008203139A JP 2008203139 A JP2008203139 A JP 2008203139A JP 2010040843 A JP2010040843 A JP 2010040843A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical coupling
- relay
- receiving element
- light reflecting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
【課題】光反射面を形成した光結合部を光反射面の高さを十分に確保して、平面的に小型化することができる、受光効率の高い簡易な構造の光結合リレーを提供する。
【解決手段】基板2の上に実装された発光素子3と受光素子4とを、光反射部5を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部6を構成した光結合リレー1において、発光素子3と、受光素子4とは、上方の開口した囲込み堰部材10に収容され、該囲込み堰部材10の開口は、内面に光反射面5aを形成して塞がれて、光反射部5を構成している。
【選択図】図1
【解決手段】基板2の上に実装された発光素子3と受光素子4とを、光反射部5を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部6を構成した光結合リレー1において、発光素子3と、受光素子4とは、上方の開口した囲込み堰部材10に収容され、該囲込み堰部材10の開口は、内面に光反射面5aを形成して塞がれて、光反射部5を構成している。
【選択図】図1
Description
本発明は、光結合部に光反射面を形成した光結合リレーの改良に関する。
この種の光結合リレーは、負荷の駆動回路などに用いられ、発光素子と受光素子とを同一空間に封じ込めて、その空間に光反射面を形成した構造になっている。図5は、このような従来の光結合リレーの構成を示す説明図であり、(a)は、光結合リレーの概略平面図、(b)は、(a)の概略断面図をそれぞれ示している。
従来の光結合リレー91は、図5に示すように、基板92の上に実装された発光素子93および受光素子94を、制御回路などともに透明樹脂で封じ込めて光結合部90を構成しており、光結合部90には発光素子93からの出光を反射させて、受光素子94へ反射入光させるために白色塗料を塗布して光反射部95を形成している。
このような従来の光結合リレーとして、例えば、特許文献1には、発光素子および受光素子を透光性樹脂で封止して、この透光性樹脂の表面を外部薄膜で覆った半導体リレーが開示され提案されている。
特開2005−102039号公報
しかしながら、上述の図4の従来例や特許文献1に開示された半導体リレーでは、光結合部は、発光素子と受光素子とに溶融した透明樹脂で被せ、硬化させて製造するので、製造時に透明樹脂が流れてドーム状の形状となるため、高さ寸法が十分にはとれず、リレーが平面的に大型化する。
また、光結合部のドーム状外殻に白色塗料を塗布して反射面を形成しているため反射面の形状が安定せずに、製造にばらつきがあるなどの問題があった。
また、できるだけ透光性樹脂が流れる範囲を小さくしようとすると、光反射部の高さを低くせざるを得ないが、そのようなものでは、発光素子から受光素子へ反射させる反射光の反射角度が広くなる結果、受光素子の受光効率が低下するという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、光結合部の高さ寸法が十分にとれて、平面的にも小型化でき、受光効率が向上できる光結合リレーを提供することを目的としている。
上記目的を解決するために、請求項1に記載の光結合リレーは、基板の上に実装された発光素子と受光素子とを、光反射部を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部を構成した光結合リレーであって、上記発光素子と、上記受光素子とは、上方の開口した囲込み堰部材に収容され、上記囲込み堰部材の上記開口は、内面に光反射面を形成して塞がれて、上記光反射部を構成していることを特徴としている。
また、請求項2に記載の光結合リレーは、請求項1において、上記光反射部は、上記囲込み堰部材の内部に透光性樹脂を充填して形成した透光性樹脂層の上面に、光反射塗料を塗布して光反射面を形成している。
また、請求項3に記載の光結合リレーは、請求項1において、上記光反射部は、上記囲込み堰部材の内部に透光性樹脂を充填して形成した透光性樹脂層の上面に、光反射板を被せた構造にしている。
また、請求項4に記載の光結合リレーは、請求項1において、上記光反射部は、上記囲込み堰部材の上記開口を、光反射板を被せて塞いだ構造にしている。
本発明の光結合リレーによれば、上方の開口した囲い込み堰部材で発光素子と受光素子とを囲い込んで光結合部を構成するので、不定形な溶融樹脂を硬化させて製造するものとは異なり、縦、横、高さにおいて正確な寸法の光結合空間が確保できる。そのため、発光素子から光反射部に至る高さ寸法が十分に確保でき、平面的にも小型化でき、省スペース化も図れる。
また、発光素子から受光素子への反射する反射光の反射角度を狭くして、発光素子の光軸に近い光が受光素子の光軸に沿って入光しやすくなる。
更に、囲い込み堰部材の上方開口部に平坦な反射面を形成することができるので十分な反射面が形成でき、受光素子の受光効率も向上させることが出来る。
請求項2に記載の光結合リレーによれば、囲い込み堰部材の内部に透光性樹脂を充填させ、発光素子、受光素子を固定しているので、移動時に振動などを受けても安全に保護される。
請求項3、4に記載の光結合リレーによれば、光反射板で光を反射するので、反射率の高い塗料を塗布して形成したものに比べると反射効率が優れ、受光素子の受光効率が向上する。
以下、添付図面を参照しながら本発明の第1の実施形態について説明する。図1は、本発明の第1の実施形態の光結合リレーの構成を示しており、(a)は、
囲い込み堰部材の上方開口を開いた状態で光結合リレーを上方から見た平面図、(b)は光結合部の断面構造図をそれぞれ示している。また、図2は、光結合リレーの回路図である。
囲い込み堰部材の上方開口を開いた状態で光結合リレーを上方から見た平面図、(b)は光結合部の断面構造図をそれぞれ示している。また、図2は、光結合リレーの回路図である。
第1の実施形態の光結合リレー1は、図1と図2とに示すように、基板2上に発光素子3と受光素子4とを実装し、発光素子3からの出光を受光素子4に反射入光させる光反射部5を備えており、発光素子3と、受光素子4と、光反射部5とは、同一空間内に封じ込められて光結合部6を構成している。なお、図では、基板2に形成されている導電パターンやボディングワイヤは省略されており、発光素子3、受光素子4もブロックとして簡易に示している。
図2は、光結合リレーの回路図を示している。
入力端子8a、8bには発光ダイオード3aで構成された発光素子3が接続され、出力端子9a,9bには、電源に加えて、負荷と不図示のMOSFETなどのスイッチング素子が接続され、受光素子4には制御回路7が付設されている。
制御回路7は、発光素子3が入力信号を受けて発光することによって、この光が受光素子4に入力され、受光素子4が制御回路7を駆動して、スイッチング素子をオン、オフさせて負荷が駆動されるが、図2の例では、光結合部6は、発光素子3と複数の受光素子4とで構成され、これらは、図1に示すように、囲込み堰部材10の内部に、シリコン樹脂などの透光性樹脂11を充填して固定され、反射部5は、充填した透光性樹脂11の上面に光反射塗料12を塗布して構成されている。
ここで、図例では、受光素子4は複数のものが直接接続された例を示しているが、少なくとも1つあればよい。また、光結合部6は、発光素子3、受光素子4とともに、制御回路7を、囲い込み堰部材10内に収容する構成を除外するものではない。
また、この例では、光反射部5は、光反射塗料12を塗布して構成しているが、光反射塗料12は、塗布面が平滑になる光の反射効率のよい白色や、銀色のエポキシ樹脂からなる塗料などが使用可能である。
このような構造によれば、光結合部6内の光反射部5の高さを高くすることができるので、発光素子3から受光素子4への反射入光させる光の反射角度が狭くなる結果、発光素子3の光軸に近い光が受光素子4の光軸に沿って入光しやすくなり、受光素子4の受光効率が向上する。
また、囲い込み堰部材10の内部には透光性樹脂11を充填して透光性樹脂層を形成しているので、光反射部5が補強されるので、光反射部5の形状を一定に維持することができ、そのため、光結合リレー1の動作を安定したものにできる利点もある。
更に、このような構造では、発光素子3、受光素子4の上方から溶融した透光性樹脂11を落とし込んで形成したもののように、製造時に透光性樹脂が流れ落ちドーム状に広がることもないので、透光性樹脂11の面積を小さくすることができる。そのため狭い面積により多くの光結合リレー1を配置することが可能であるなど、省スペース化が達成される。
なお、反射用の樹脂を透光性樹脂11の表面に塗布すれば、製造コストを少なくすることができる。
次に、図3を参照しながら本発明の第2の実施形態について説明する。図3は、第2の実施の形態の光結合リレーの構成を示す説明図であり、(a)は、囲い込み堰部材の上方開口を開いた状態で光結合リレーを上方から見た平面図、(b)は光結合部の断面構造図をそれぞれ示している。
なお以下の説明では、第1の実施の形態に係る光結合リレー1と同様の部材には同一の符号を付し、重複する説明を省略するものとする。
図3に示すように、第2の実施形態の光結合リレー21においては、光反射部5は、囲込み堰部材10の内部に透光性樹脂11を充填して形成した透光性樹脂11の上面に光反射板22を被せた構造にしている。光反射板22は、内面、つまり、発光素子、受光素子を設けた側に反射面を形成している。
このような第2の実施形態の光結合リレー21によれば、透光性樹脂11によって光反射部5が補強されるだけでなく、発光素子3、受光素子4が透光性樹脂によって固定されるので、振動に強い構造になる。
また、光反射板22で光を反射するので反射効率が優れ、受光素子4の受光効率が向上する。
次に、図4を参照しながら本発明の第3の実施形態について説明する。図4は、第3の実施の形態の光結合リレーの構成を示す説明図であり、(a)は囲い込み堰部材の上方開口を開いた状態で光結合リレーを上方から見た平面図、(b)は光結合部の断面構造図をそれぞれ示している。
図4に示すように、第3の実施形態の光結合リレー31においては、囲込み堰部材10の内部には、透光性樹脂11は充填されておらず、光反射部5は、囲込み堰部材10の開口に、内面に光反射面5aを形成したアルミ板などの光反射板32を被せた構造にしている。
このような構造のものでは、囲込み堰部材10の内部には透光性樹脂は充填されていないので、透光性樹脂による光の吸収がない。また光反射板32で光を反射するので反射効率が優れている。そのため受光素子4の受光効率が向上する。
上述した実施の形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
例えば、光反射部5において、囲込み堰部材10は、プラスチック製に限定されない。金属製であっても良いし、プリント基板2を切り出して作るなどしても良いなど、発光素子3と、受光素子4とを囲込み可能な材料であれば、種々の設計変更が可能である。
また、第1の実施形態、第2の実施形態において、透光性樹脂11もシリコン樹脂に限定されない。発光素子3から照射された光を受光素子4に入光可能な材料であれば、種々の材料が採用可能である。
また、光反射塗料12も、白色や銀色のエポキシ樹脂からなる塗料に限定されず、塗布面が平滑になって光の反射効率がよい材料であれば、種々の材料が採用可能である。
さらに、第2の実施形態、第3の実施形態において、光反射板22、32は、アルミ板に限定されない。内面に光反射面を形成したものであれば、銀メッキなど種々の光反射板が採用可能である。
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることはいうまでもない。
1 光結合リレー
2 基板
3 発光素子
4 受光素子
5a 光反射面
5 光反射部
6 光結合部
10 囲込み堰部材
11 透光性樹脂
12 光反射塗料
22 光反射板
2 基板
3 発光素子
4 受光素子
5a 光反射面
5 光反射部
6 光結合部
10 囲込み堰部材
11 透光性樹脂
12 光反射塗料
22 光反射板
Claims (4)
- 基板の上に実装された発光素子と受光素子とを、光反射部を形成した同一空間内に封じ込めて光結合部を構成した光結合リレーであって、
上記発光素子と、上記受光素子とは、上方の開口した囲込み堰部材に収容され、上記囲込み堰部材の上記開口は、内面に光反射面を形成して塞がれて、上記光反射部を構成していることを特徴とする光結合リレー。 - 請求項1において、
上記光反射部は、上記囲込み堰部材の内部に透光性樹脂を充填して形成した透光性樹脂層の上面に、光反射塗料を塗布して光反射面を形成している光結合リレー。 - 請求項1において、
上記光反射部は、上記囲込み堰部材の内部に透光性樹脂を充填して形成した透光性樹脂層の上面に、光反射板を被せた構造にしている光結合リレー。 - 請求項1において、
上記光反射部は、上記囲込み堰部材の上記開口を、光反射板を被せて塞いだ構造にしている光結合リレー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203139A JP2010040843A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光結合リレー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008203139A JP2010040843A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光結合リレー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010040843A true JP2010040843A (ja) | 2010-02-18 |
Family
ID=42013059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008203139A Withdrawn JP2010040843A (ja) | 2008-08-06 | 2008-08-06 | 光結合リレー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010040843A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102364313B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-02-17 | 주식회사 에스에프에이반도체 | 수발광 일체용 반도체 패키지 및 수발광 일체용 반도체 패키지의 제조방법 |
KR102364314B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-02-18 | 주식회사 에스에프에이반도체 | 수발광 일체용 반도체 패키지의 제조방법 |
-
2008
- 2008-08-06 JP JP2008203139A patent/JP2010040843A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102364313B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-02-17 | 주식회사 에스에프에이반도체 | 수발광 일체용 반도체 패키지 및 수발광 일체용 반도체 패키지의 제조방법 |
KR102364314B1 (ko) * | 2020-09-02 | 2022-02-18 | 주식회사 에스에프에이반도체 | 수발광 일체용 반도체 패키지의 제조방법 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100436302B1 (ko) | 광소자용 광학 디바이스 및 해당 광소자용 광학디바이스를 이용한 기기 | |
JP2005223112A (ja) | 表面実装型発光ダイオード | |
TWI426625B (zh) | 發光單元 | |
JP6970685B2 (ja) | 光学部品及び透明体 | |
JP4976218B2 (ja) | 発光ユニット | |
JP2004281605A (ja) | Ledパッケージ | |
RU2010126475A (ru) | Светоизлучающее устройство и способ его изготовления | |
JP2005158949A (ja) | 発光装置 | |
JP2006351808A (ja) | 発光装置 | |
JP2006278675A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2007149712A (ja) | 光源モジュールと関連の製作方法 | |
CN102694114A (zh) | 发光器件封装件 | |
JP2007142289A (ja) | 発光装置 | |
JP2009054895A (ja) | 発光素子 | |
JPWO2012053386A1 (ja) | 発光装置の製造方法及び発光装置 | |
JP6683732B2 (ja) | フォトリフレクタ | |
JP2016143881A (ja) | 発光ダイオードのパッケージ構造及びパッケージ方法 | |
JP2010040843A (ja) | 光結合リレー | |
JP2001036149A (ja) | 光源装置 | |
JP2009021418A (ja) | 発光装置 | |
JP5970215B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2003209293A (ja) | 発光ダイオード | |
JP4605030B2 (ja) | 線状光源装置 | |
JP2015177005A (ja) | Led発光装置 | |
JP2007311674A (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20111101 |