JP2010032616A

JP2010032616A - Flat panel display, method of manufacturing flat panel display, and application device

Info

Publication number: JP2010032616A
Application number: JP2008192111A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Togawa; 隆一外川
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2008-07-25
Filing date: 2008-07-25
Publication date: 2010-02-12

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat panel display capable of improving reliability for airtightness of a seal part, and to provide a method of manufacturing the flat panel display and an application device. <P>SOLUTION: The flat panel display includes: a first substrate having an element area in which an electron element is provided; a second substrate provided to face the element area; and a seal body which is provided between the first substrate and the second substrate and includes frit and has the seal part surrounding the element area and a projection part whose one end is connected to the seal part and the other end is extended to the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、および塗布装置に関する。 The present invention relates to a flat panel display, a flat panel display manufacturing method, and a coating apparatus.

有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）などのフラットパネルディスプレイにおいては、内部に収納した電子素子や回路などを気密封止している。 In flat panel displays such as organic EL (Electroluminescence) displays, liquid crystal displays, plasma displays, surface-conduction electron-emitting device displays (SED), and field-emission displays (FED), the electronic devices and circuits housed inside are hermetically sealed. It has stopped.

例えば、フラットパネルディスプレイにおいては、２枚のガラス基板が互いに所定の間隔を開けて平行に対向され、この２枚のガラス基板の周縁を封止することで、その内部に形成された電極や蛍光体層などを気密封止するようにしている。
このような気密封止において、紫外線硬化樹脂などにより２枚のガラス基板の周縁を封止する技術が提案されている（特許文献１を参照）。この特許文献１に開示がされている技術においては、樹脂封止材のコーナー部に突出部を設けて基板のコーナー部分における剥離を抑制するようにしている。
しかしながら、封止部に樹脂材料を用いるものとすれば、空気中の水分などが封止部を透過してしまうおそれがある。そのため、水分などによる劣化が懸念されるようなもの（例えば、有機ＥＬディスプレイなど）には、気密に対する信頼性がより高いフリットを用いた封止が行われるようになってきている。 For example, in a flat panel display, two glass substrates are opposed to each other in parallel at a predetermined interval, and the peripheral edges of the two glass substrates are sealed to form electrodes and fluorescent light formed therein. The body layer and the like are hermetically sealed.
In such hermetic sealing, a technique for sealing the peripheral edges of two glass substrates with an ultraviolet curable resin or the like has been proposed (see Patent Document 1). In the technique disclosed in Patent Document 1, protrusions are provided at the corners of the resin sealing material to prevent peeling at the corners of the substrate.
However, if a resin material is used for the sealing portion, moisture in the air may permeate the sealing portion. Therefore, sealing using a frit with higher reliability against airtightness has been performed for those that are likely to be deteriorated by moisture or the like (for example, an organic EL display).

ここで、フリットを用いた封止においては、ガラス基板の表面から封止部（フリット）に向けてレーザ光を照射して溶融接合させる技術が知られている。そして、フリットを用いた封止の信頼性を向上させるための技術が提案されている（特許文献２、３を参照）。しかしながら、特許文献２、３に開示がされている技術においては、ガラス基板に設けられた封止部の高さ寸法のバラツキに対する考慮がされていなかった。そのため、溶融接合した部分に引張応力が発生して剥離が生じたり、ガラス基板や封止部に割れが生じたりして封止部の気密に対する信頼性が損なわれるおそれがあった。
特開２００６−１４６２２１号公報特開２００７−２２０６４８号公報特開２００７−２００８４５号公報 Here, in sealing using a frit, a technique is known in which a laser beam is irradiated from a surface of a glass substrate toward a sealing portion (frit) to be melt bonded. And the technique for improving the reliability of sealing using a frit is proposed (refer patent documents 2 and 3). However, in the techniques disclosed in Patent Documents 2 and 3, no consideration has been given to variations in the height dimension of the sealing portion provided on the glass substrate. For this reason, tensile stress is generated in the melt-bonded portion, peeling occurs, or the glass substrate or the sealing portion is cracked, which may impair the reliability of the sealing portion against airtightness.
JP 2006-146221 A JP 2007-220648 A Japanese Patent Laid-Open No. 2007-200845

本発明は、封止部の気密に対する信頼性を向上させることができるフラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、および塗布装置を提供する。 The present invention provides a flat panel display, a flat panel display manufacturing method, and a coating apparatus that can improve the reliability of a sealing portion against airtightness.

本発明の一態様によれば、電子素子が設けられる素子領域を有する第１の基板と、前記素子領域に対向して設けられる第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に設けられ、フリットを含む封止体であって、前記素子領域を取り囲む封止部と、一端が前記封止部に連接し他端が外側に延出した突出部と、を有する封止体と、を備えたことを特徴とするフラットパネルディスプレイが提供される。 According to one embodiment of the present invention, a first substrate having an element region in which an electronic element is provided, a second substrate provided to face the element region, the first substrate, and the second substrate A sealing body that includes a frit and includes a sealing portion that surrounds the element region, and a protruding portion having one end connected to the sealing portion and the other end extending outward. There is provided a flat panel display comprising a sealing body.

また、本発明の他の一態様によれば、フリットペーストを塗布することで、第３の基板の主面にフリットパターンを形成する工程と、前記フリットパターンを焼成する工程と、前記焼成されたフリットパターンが形成された前記第３の基板の主面と対向させるようにして第４の基板を重ね合わせる工程と、前記焼成されたフリットパターンに向けてレーザ光を照射することで封止を行う工程と、を備え、前記フリットパターンは、素子領域を取り囲む封止部と、一端が前記封止部に連接し他端が外側に延出した突出部と、を有することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。 According to another aspect of the present invention, a step of forming a frit pattern on a main surface of the third substrate by applying a frit paste, a step of firing the frit pattern, and the firing Sealing is performed by overlaying the fourth substrate so as to face the main surface of the third substrate on which the frit pattern is formed, and irradiating the fired frit pattern with laser light. A flat panel, wherein the frit pattern includes: a sealing portion that surrounds the element region; and a protruding portion having one end connected to the sealing portion and the other end extending outward. A method for manufacturing a display is provided.

また、本発明の他の一態様によれば、基板を保持する保持部と、前記保持部に対向して設けられ、フリットペーストを吐出する吐出部と、前記保持部と、前記吐出部と、の相対的な位置を変化させる移動機構と、前記吐出部と、前記移動機構と、を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記吐出部と前記移動機構とを制御することで、素子領域の周縁より外側に設けられる封止部の形状と、一端が前記封止部に連接し他端が外側に延出した突出部の形状と、を有するフリットパターンを前記基板の主面に形成させること、を特徴とする塗布装置が提供される。 According to another aspect of the present invention, a holding unit that holds a substrate, a discharge unit that is provided to face the holding unit and discharges frit paste, the holding unit, and the discharge unit, A moving mechanism that changes the relative position of the discharge unit, and a control unit that controls the discharge unit and the movement mechanism. The control unit controls the discharge unit and the movement mechanism. A frit pattern having a shape of a sealing portion provided outside the periphery of the element region and a shape of a protruding portion having one end connected to the sealing portion and the other end extending outward. A coating apparatus is provided that is characterized in that it is formed.

本発明によれば、封止部の気密に対する信頼性を向上させることができるフラットパネルディスプレイ、フラットパネルディスプレイの製造方法、および塗布装置が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flat panel display which can improve the reliability with respect to the airtightness of a sealing part, the manufacturing method of a flat panel display, and a coating device are provided.

以下、図面を参照しつつ、本実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図１は、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの要部を例示するための模式図である。また、図１（ａ）は模式側面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ矢視断面図である。 Hereinafter, this embodiment will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.
FIG. 1 is a schematic view for illustrating the main part of the flat panel display according to the present embodiment. 1A is a schematic side view, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

なお、図１は、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの一例として、フリットを含んだ封止体を備える有機ＥＬディスプレイを例示するためのものである。２枚のガラス基板Ｇ１、Ｇ２の間には、フリットを含む封止体が介在している。そして、封止体は、素子領域３を環状に取り囲む封止部２と、封止部２に連接し外側に延出した突出部４と、を有する。後に詳述するように、突出部４の端部をレーザ光照射の開始点として、封止体を順次溶融し凝固させて封止することにより、封止部２の剥離強度や剛性などの低下、割れの発生などを抑制することができる。 FIG. 1 illustrates an organic EL display including a sealing body including a frit as an example of the flat panel display according to the present embodiment. A sealing body including frit is interposed between the two glass substrates G1 and G2. And the sealing body has the sealing part 2 surrounding the element area | region 3 cyclically | annularly, and the protrusion part 4 connected to the sealing part 2 and extended outside. As will be described in detail later, the sealing member 2 is melted, solidified and sealed with the end of the protrusion 4 as the starting point of laser beam irradiation, thereby reducing the peel strength and rigidity of the sealing part 2. The occurrence of cracks can be suppressed.

図２は、比較例に係るフラットパネルディスプレイの要部を例示するための模式図である。また、図２（ａ）は模式側面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
なお、図２に示すフラットパネルディスプレイは、本発明者が発明をするに至った過程で検討を加えたものであり、フリットを含んだ封止体を備える有機ＥＬディスプレイを例示するためのものである。 FIG. 2 is a schematic diagram for illustrating a main part of a flat panel display according to a comparative example. Moreover, Fig.2 (a) is a model side view, FIG.2 (b) is BB arrow sectional drawing in Fig.2 (a).
Note that the flat panel display shown in FIG. 2 has been studied in the course of the inventor's invention, and is for illustrating an organic EL display having a sealing body containing a frit. is there.

まず、比較例に係るフラットパネルディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）から例示をする。
図２（ａ）に示すように、フラットパネルディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）５０においては、２枚のガラス基板Ｇ１、Ｇ２が互いに所定の間隔をあけて平行に対峙されている。そして、この２枚のガラス基板Ｇ１、Ｇ２の周縁を封止部５２で封止することで、その内部に設けられた電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などを気密封止するようにしている。 First, a flat panel display (organic EL display) according to a comparative example is illustrated.
As shown in FIG. 2A, in a flat panel display (organic EL display) 50, two glass substrates G1 and G2 are opposed to each other in parallel at a predetermined interval. Then, the peripheral edges of the two glass substrates G1 and G2 are sealed with the sealing portion 52, so that the electronic elements (organic EL elements) and circuits provided therein are hermetically sealed. .

すなわち、フラットパネルディスプレイ５０は、電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる素子領域５３を有するガラス基板Ｇ１と、素子領域５３に対向して設けられるガラス基板Ｇ２と、素子領域５３の周縁より外側であって、ガラス基板Ｇ１とガラス基板Ｇ２との間に設けられる封止部５２とを備えている。また、封止部５２には、後述するフリットが含まれている。 That is, the flat panel display 50 includes a glass substrate G1 having an element region 53 on which electronic elements (organic EL elements) and circuits are provided, a glass substrate G2 provided to face the element region 53, and a periphery of the element region 53. A sealing portion 52 is provided on the outer side and provided between the glass substrate G1 and the glass substrate G2. The sealing portion 52 includes a frit described later.

この場合、図２（ｂ）に示すように、封止部５２はガラス基板Ｇ２の主面の周縁に設けられている。そして、封止部５２により画されたガラス基板Ｇ２の中央側は、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域５３）と対向する面となっている。また、電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域５３）はガラス基板Ｇ１の主面に設けられ、ガラス基板Ｇ１とガラス基板Ｇ２とを重ね合わせることで、素子領域５３の周縁が封止部５２により封止されるようになっている。 In this case, as shown in FIG.2 (b), the sealing part 52 is provided in the periphery of the main surface of the glass substrate G2. The center side of the glass substrate G2 defined by the sealing portion 52 is a surface facing a region (element region 53) where an electronic element (organic EL element) or a circuit (not shown) is provided. In addition, a region (element region 53) where an electronic element (organic EL element), a circuit, or the like is provided is provided on the main surface of the glass substrate G1, and the glass substrate G1 and the glass substrate G2 are overlapped to overlap the element region 53. The peripheral edge is sealed by the sealing portion 52.

素子領域５３に設けられる図示しない回路としては、例えば、多数の電子素子（有機ＥＬ素子）をマトリクス状に接続するための走査ライン、データラインなどを例示することができる。また、素子領域５３に設けられるこれらの回路は、封止部５２の外側の領域に設けられる電源ラインや外部接続端子などと電気的に接続されている。なお、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域５３）は、ガラス基板Ｇ２の主面に設けるようにすることもできる。また、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域５３）がガラス基板Ｇ２の主面に設けられる場合には、図示しない電源ラインや外部接続端子などはガラス基板Ｇ２の主面に設けられる。 As a circuit (not shown) provided in the element region 53, for example, a scanning line and a data line for connecting a large number of electronic elements (organic EL elements) in a matrix can be exemplified. Further, these circuits provided in the element region 53 are electrically connected to a power supply line, an external connection terminal, and the like provided in a region outside the sealing portion 52. In addition, the area | region (element area | region 53) in which the electronic element (organic EL element) which is not shown in figure, a circuit, etc. is provided can also be provided in the main surface of the glass substrate G2. In addition, when a region (element region 53) where an electronic element (organic EL element) or a circuit (not shown) is provided is provided on the main surface of the glass substrate G2, a power line, an external connection terminal, etc. (not shown) are provided on the glass substrate G2. Is provided on the main surface.

図３は、フリットを用いた封止を例示するための模式図である。
フリットを用いた封止においては、封止部５２が設けられたガラス基板Ｇ２と、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられたガラス基板Ｇ１とを対向するようにして重ね合わせ、ガラス基板Ｇ２の側から封止部５２に向けてレーザ光Ｌを照射して封止部５２（フリット）を溶融するようにしている。 FIG. 3 is a schematic view for illustrating sealing using a frit.
In sealing using a frit, the glass substrate G2 provided with the sealing portion 52 and the glass substrate G1 provided with an electronic element (organic EL element) or a circuit (not shown) are overlapped to face each other. The sealing portion 52 (frit) is melted by irradiating the sealing portion 52 with the laser beam L from the glass substrate G2 side.

ここで、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２が平坦であり、また封止部５２の高さ寸法にもバラツキがなければ、封止部５２の端面とガラス基板Ｇ１の主面とが当接することになる。しかしながら、実際には、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２には反りなどがあり、また封止部５２の高さ寸法にもバラツキがある場合がある。そのため、図３（ａ）に示すように封止部５２の端面とガラス基板Ｇ１の主面との間に隙間５５が生じる場合がある。 Here, if the glass substrates G1 and G2 are flat and the height dimension of the sealing portion 52 does not vary, the end surface of the sealing portion 52 and the main surface of the glass substrate G1 come into contact with each other. However, in reality, the glass substrates G1 and G2 have warpage or the like, and the height dimension of the sealing portion 52 may vary. Therefore, as shown in FIG. 3A, a gap 55 may be generated between the end surface of the sealing portion 52 and the main surface of the glass substrate G1.

このような隙間５５がある場合であっても、図３（ｂ）に示すように封止部５２に向けてレーザ光Ｌを照射すれば、ガラス基板Ｇ１、Ｇ２の間を封止部５２により封止することができる。
このことをさらに説明する。封止部５２に向けてレーザ光Ｌを照射すれば、封止部５２（フリット）が溶融するとともに、その体積が膨張する。そのため、隙間５５があったとしても、隙間５５を埋めるようにして封止部５２がガラス基板Ｇ１の主面と接触することになる。そして、レーザ光Ｌの照射位置が変化すると溶融した封止部５２（フリット）が冷却されて凝固するが、この際、封止部５２の体積が収縮する。 Even if there is such a gap 55, if the laser beam L is irradiated toward the sealing portion 52 as shown in FIG. 3B, the sealing portion 52 causes the gap between the glass substrates G1 and G2. It can be sealed.
This will be further described. When the laser beam L is irradiated toward the sealing portion 52, the sealing portion 52 (frit) is melted and its volume expands. Therefore, even if there is a gap 55, the sealing portion 52 comes into contact with the main surface of the glass substrate G1 so as to fill the gap 55. When the irradiation position of the laser beam L changes, the melted sealing portion 52 (frit) is cooled and solidified, but at this time, the volume of the sealing portion 52 contracts.

封止部５２の体積が収縮すると、これに引っ張られるようにして近傍のガラス基板が互いに密着するように変形する。図３（ｃ）は、ガラス基板Ｇ２が変形する様子を表したものである。そして、レーザ光Ｌの照射位置を変化させることで、変化方向（移動方向）の前方にあるガラス基板を密着させるように変形させて行くことができる。すなわち、隙間５５が小さくなる方向にガラス基板を変形させつつ封止を行うことができることになる。 When the volume of the sealing part 52 contracts, the glass substrates in the vicinity are deformed so as to be in close contact with each other by being pulled by this. FIG. 3C illustrates a state where the glass substrate G2 is deformed. Then, by changing the irradiation position of the laser light L, the glass substrate in front of the changing direction (moving direction) can be deformed so as to be in close contact. That is, sealing can be performed while the glass substrate is deformed in the direction in which the gap 55 becomes smaller.

図４は、溶融接合前の隙間を例示するための模式グラフ図である。なお、図中の縦軸は隙間の大きさを表し、横軸は封止部の長さ方向の位置（封止部の周面に沿った方向の位置）を表している。
また、図５は、図４に示す隙間がガラス基板の変形により変化する様子を例示するための模式グラフ図である。なお、図中の縦軸は隙間の大きさを表し、横軸は封止部の長さ方向の位置（封止部の周面に沿った方向の位置）を表している。 FIG. 4 is a schematic graph for illustrating the gap before fusion bonding. In addition, the vertical axis | shaft in a figure represents the magnitude | size of a clearance gap, and the horizontal axis represents the position (position of the direction along the peripheral surface of a sealing part) of the length direction of a sealing part.
FIG. 5 is a schematic graph for illustrating how the gap shown in FIG. 4 changes due to deformation of the glass substrate. In addition, the vertical axis | shaft in a figure represents the magnitude | size of a clearance gap, and the horizontal axis represents the position (position of the direction along the peripheral surface of a sealing part) of the length direction of a sealing part.

前述したように、ガラス基板を密着させるように変形させながら封止を行うことができるので、図４に示すような隙間があったとしても、図５に示すように隙間を小さくすることができる。 As described above, since the sealing can be performed while the glass substrate is deformed so as to be closely attached, even if there is a gap as shown in FIG. 4, the gap can be reduced as shown in FIG. .

しかしながら、図３（ｃ）に示すように、照射の開始点Ｓにおいては、隙間５５が小さくなる方向に予めガラス基板を変形させることができない。すなわち、照射の開始点Ｓにおいては、大きな隙間５５のまま封止が行われることになる。 However, as shown in FIG. 3C, at the irradiation start point S, the glass substrate cannot be deformed in advance in the direction in which the gap 55 becomes smaller. That is, at the irradiation start point S, sealing is performed with the large gap 55.

次に、隙間の大きさが封止に与える影響を例示する。
図６は、隙間が大きい状態で封止が行われた場合を例示するための模式図である。なお、図６（ａ）は封止前の状態を表す模式側面図、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＣ−Ｃ矢視断面図である。また、図６（ｃ）は封止後の状態を表す模式側面図、図６（ｄ）は図６（ｃ）におけるＤ−Ｄ矢視断面図であり、図６（ｅ）は図６（ｄ）におけるＥ−Ｅ矢視図である。
図７は、隙間が小さい状態で封止が行われた場合を例示するための模式図である。なお、図７（ａ）は封止前の状態を表す模式側面図、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＦ−Ｆ矢視断面図である。また、図７（ｃ）は封止後の状態を表す模式側面図、図７（ｄ）は図７（ｃ）におけるＪ−Ｊ矢視断面図であり、図７（ｅ）は図７（ｄ）におけるＫ−Ｋ矢視図である。
図８は、接合部分における剥離を例示するための模式図である。なお、図８（ａ）は模式側面図、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＭ−Ｍ矢視図である。 Next, the influence of the size of the gap on the sealing will be exemplified.
FIG. 6 is a schematic diagram for illustrating a case where sealing is performed in a state where the gap is large. 6A is a schematic side view showing a state before sealing, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 6A. 6C is a schematic side view showing the state after sealing, FIG. 6D is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 6C, and FIG. 6E is FIG. It is an EE arrow line view in d).
FIG. 7 is a schematic diagram for illustrating a case where sealing is performed in a state where the gap is small. 7A is a schematic side view showing a state before sealing, and FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line FF in FIG. 7A. Moreover, FIG.7 (c) is a model side view showing the state after sealing, FIG.7 (d) is JJ arrow sectional drawing in FIG.7 (c), FIG.7 (e) is FIG. It is a KK arrow line view in d).
FIG. 8 is a schematic diagram for illustrating separation at a joint portion. 8A is a schematic side view, and FIG. 8B is a view taken along the line MM in FIG. 8A.

図６（ａ）、（ｂ）に示すように隙間５５が大きい状態で封止が行われた場合には、封止後の図６（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すとおり、レーザ光の照射により溶融し、膨張した封止部５２（フリット）が対向するガラス基板Ｇ１と接触する量（幅寸法Ｗ１）が小さなる。また、封止後のガラス基板同士の間の寸法Ｈ３が大きくなる。
一方、図７（ａ）、（ｂ）に示すように隙間５５が小さい状態で封止が行われた場合には、封止後の図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に示すとおり、レーザ光の照射により溶融し、膨張した封止部５２（フリット）が対向するガラス基板Ｇ１と接触する量（幅寸法Ｗ２）が大きくなる。また、封止後のガラス基板同士の間の寸法Ｈ４が小さくなる。 When sealing is performed with the gap 55 being large as shown in FIGS. 6A and 6B, as shown in FIGS. 6C, 6D, and 6E after sealing, The amount (width dimension W1) of the sealing portion 52 (frit) melted and expanded by the laser light contact with the opposing glass substrate G1 is small. Moreover, the dimension H3 between the glass substrates after sealing becomes large.
On the other hand, as shown in FIGS. 7A and 7B, when sealing is performed in a state where the gap 55 is small, it is shown in FIGS. 7C, 7D, and 7E after sealing. As described above, the amount (width dimension W2) of the sealing portion 52 (frit) melted and expanded by the irradiation of the laser light to come into contact with the opposing glass substrate G1 increases. Moreover, the dimension H4 between the glass substrates after sealing becomes small.

ここで、ガラス基板Ｇ１との接合部分の幅寸法が小さくなると接合面積が小さくなるので剥離強度が低下するおそれがある。また、隙間５５が大きい状態で封止が行われた部分と隙間５５が小さい状態で封止が行われた部分とが隣接していると、ガラス基板同士の間の寸法に段差が生じることになる。
段差が生じるような部分においては、図８（ａ）に示すような引張応力がはたらくので、剥離強度の低い部分（図６に示すような隙間５５が大きい状態で封止が行われた部分）において図８（ｂ）に示すような剥離５２ａが生じやすくなる。また、隙間５５が大きい状態で封止が行われた部分においては剛性が低下したり、割れなども発生しやすくなる。そのため、気密に対する信頼性が低下するおそれがある。
特に、大きな隙間５５のまま封止が行われることになる照射の開始点Ｓにおいては剥離強度や剛性の低下、割れなどが発生しやすくなるので、気密に対する信頼性が低下するおそれが高くなる。 Here, when the width dimension of the bonding portion with the glass substrate G1 is reduced, the bonding area is reduced, so that the peel strength may be reduced. In addition, when the portion sealed with the gap 55 being large and the portion sealed with the gap 55 being small are adjacent to each other, a step is generated in the dimension between the glass substrates. Become.
Since tensile stress as shown in FIG. 8 (a) is applied to the portion where the step is generated, the portion having low peel strength (the portion where sealing is performed with a large gap 55 as shown in FIG. 6). In FIG. 8, peeling 52a as shown in FIG. In addition, in a portion where sealing is performed in a state where the gap 55 is large, the rigidity is reduced, and cracks are easily generated. For this reason, there is a risk that the reliability against airtightness is lowered.
In particular, at the irradiation start point S where sealing is performed with the large gap 55, a decrease in peel strength, rigidity, cracks, and the like are likely to occur, and thus there is a high possibility that the reliability with respect to airtightness is reduced.

次に、図１に戻って本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイについて例示をする。
図１（ａ）に示すように、フラットパネルディスプレイ（有機ＥＬディスプレイ）１においては、２枚のガラス基板Ｇ１、Ｇ２が互いに所定の間隔をあけて平行に対峙されている。そして、この２枚のガラス基板Ｇ１、Ｇ２の周縁を封止部２で封止することで、その内部に設けられた電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などを気密封止するようにしている。 Next, returning to FIG. 1, the flat panel display according to the present embodiment will be illustrated.
As shown in FIG. 1A, in a flat panel display (organic EL display) 1, two glass substrates G1 and G2 are opposed to each other in parallel at a predetermined interval. Then, the peripheral edges of the two glass substrates G1 and G2 are sealed with the sealing portion 2 so that the electronic elements (organic EL elements) and circuits provided therein are hermetically sealed. .

この場合、図１（ｂ）に示すように、封止部２はガラス基板Ｇ２の主面の周縁に設けられている。そして、封止部２により画されたガラス基板Ｇ２の中央側は、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域３）と対向する面となっている。また、電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域３）はガラス基板Ｇ１の主面に設けられ、ガラス基板Ｇ１とガラス基板Ｇ２とを重ね合わせることで、素子領域３の周縁が封止部２により封止されるようになっている。 In this case, as shown in FIG.1 (b), the sealing part 2 is provided in the periphery of the main surface of the glass substrate G2. The center side of the glass substrate G2 defined by the sealing portion 2 is a surface facing an area (element area 3) where an electronic element (organic EL element), a circuit, and the like (not shown) are provided. In addition, a region (element region 3) where an electronic element (organic EL element) or a circuit is provided is provided on the main surface of the glass substrate G1, and the glass substrate G1 and the glass substrate G2 are overlapped to form the region of the element region 3. The peripheral edge is sealed by the sealing portion 2.

素子領域３に設けられる図示しない回路としては、例えば、多数の電子素子（有機ＥＬ素子）をマトリクス状に接続するための走査ライン、データラインなどを例示することができる。また、素子領域３に設けられるこれらの回路は、封止部２の外側の領域に設けられる電源ラインや外部接続端子などと電気的に接続されている。なお、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域３）は、ガラス基板Ｇ２の主面に設けるようにすることもできる。また、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる領域（素子領域３）がガラス基板Ｇ２の主面に設けられる場合には、図示しない電源ラインや外部接続端子などはガラス基板Ｇ２の主面に設けられる。 Examples of circuits (not shown) provided in the element region 3 include scan lines and data lines for connecting a large number of electronic elements (organic EL elements) in a matrix. Further, these circuits provided in the element region 3 are electrically connected to a power supply line, an external connection terminal, and the like provided in a region outside the sealing portion 2. In addition, the area | region (element area | region 3) in which the electronic element (organic EL element) which is not shown in figure, a circuit, etc. is provided can also be provided in the main surface of the glass substrate G2. Further, when a region (element region 3) where an electronic element (organic EL element) or a circuit (not shown) is provided is provided on the main surface of the glass substrate G2, a power line, an external connection terminal, etc. (not shown) are provided on the glass substrate G2. Is provided on the main surface.

本実施の形態においては、封止部２に線状の突出部４が連接するようにして設けられている。すなわち、フラットパネルディスプレイ１は、電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などが設けられる素子領域３を有するガラス基板Ｇ１と、素子領域３に対向して設けられるガラス基板Ｇ２と、これらガラス基板Ｇ１、Ｇ２の間に設けられた封止体と、を備えている。そして、封止体は、素子領域３を取り囲む封止部２と、一端が封止部２に連接し他端が外側に延出した突出部４と、を有する。封止部２と突出部４とには、フリットが含まれている。 In the present embodiment, the linear protrusion 4 is provided so as to be connected to the sealing portion 2. That is, the flat panel display 1 includes a glass substrate G1 having an element region 3 in which electronic elements (organic EL elements) and circuits are provided, a glass substrate G2 provided to face the element region 3, and these glass substrates G1, And a sealing body provided between G2. And the sealing body has the sealing part 2 which surrounds the element area | region 3, and the protrusion part 4 which the one end connected to the sealing part 2 and the other end extended outside. The sealing portion 2 and the protruding portion 4 include frit.

また、突出部４の一端は封止部２と連接し、突出部４の他端（突出端）は封止部２とは離隔している。なお、後述するように、封止部２と離隔して設けられる突出端がレーザ光照射の開始点Ｓ１となる。そして、封止部２と突出部４とを溶融・凝固させることで、素子領域３が封止部２により封止されるようになっている。そのため、突出部４の突出端が溶融の開始点（レーザ光照射の開始点Ｓ１）となる。 One end of the protruding portion 4 is connected to the sealing portion 2, and the other end (protruding end) of the protruding portion 4 is separated from the sealing portion 2. Note that, as will be described later, a protruding end provided apart from the sealing portion 2 is a laser beam irradiation start point S1. The element region 3 is sealed by the sealing portion 2 by melting and solidifying the sealing portion 2 and the protruding portion 4. Therefore, the protruding end of the protruding portion 4 becomes the melting start point (laser beam irradiation start point S1).

突出部４の高さ寸法は、溶融時の膨張により突出部４の端面がガラス基板Ｇ１の主面と接触するのに必要な程度とされている。この場合、突出部４の高さ寸法を封止部２の高さ寸法と略同一とすることができる。そのようにすれば、突出部４と封止部２の形成条件（例えば、塗布条件、焼成条件など）やレーザ光の照射条件などを同じにすることができるので、生産性などを向上させることができる。 The height of the protrusion 4 is set to a level necessary for the end surface of the protrusion 4 to come into contact with the main surface of the glass substrate G1 due to expansion during melting. In this case, the height dimension of the protruding part 4 can be made substantially the same as the height dimension of the sealing part 2. By doing so, the formation conditions (for example, coating conditions, firing conditions, etc.) of the protruding portion 4 and the sealing portion 2 and the laser light irradiation conditions can be made the same, so that productivity and the like are improved. Can do.

また、突出部４の高さ寸法に変化を持たせることもできる。
図９は、高さ寸法に変化を持たせる場合を例示するための模式斜視図である。
図９に例示をするように、レーザ光照射の開始点Ｓ１側の端部の高さ寸法Ｈ１（突出部４の突出端側の高さ寸法）が、封止部２に連接する側の高さ寸法Ｈ２よりも長くなるように突出部４ａを形成させることができる。このようにすれば、レーザ光照射の開始点Ｓ１において、膨張時に突出部４ａを対向するガラス基板Ｇ１に確実に接触させることができる。本発明者の得た知見によれば、封止部２に連接する側の高さ寸法Ｈ２を封止部２の高さ寸法と略同一とし、開始点Ｓ１側の端部の高さ寸法Ｈ１を高さ寸法Ｈ２よりも２５％程度長くするようにすることが好ましい。この場合、例えば、高さ寸法Ｈ２を２０μｍ程度とし、高さ寸法Ｈ１を２５μｍ程度とすることができる。 In addition, the height dimension of the protrusion 4 can be changed.
FIG. 9 is a schematic perspective view for illustrating the case where the height dimension is changed.
As illustrated in FIG. 9, the height H1 of the end on the laser beam irradiation start point S1 side (the height on the protruding end side of the protruding portion 4) is the height on the side connected to the sealing portion 2. The protrusion 4a can be formed so as to be longer than the length H2. If it does in this way, in the starting point S1 of laser beam irradiation, the protrusion part 4a can be reliably made to contact the glass substrate G1 which opposes at the time of expansion | swelling. According to the knowledge obtained by the present inventor, the height dimension H2 on the side connected to the sealing part 2 is made substantially the same as the height dimension of the sealing part 2, and the height dimension H1 of the end part on the start point S1 side is set. Is preferably about 25% longer than the height dimension H2. In this case, for example, the height dimension H2 can be about 20 μm and the height dimension H1 can be about 25 μm.

突出部４の幅寸法Ｗ１（図１（ｂ）を参照）には特に制限はない。この場合、突出部４の幅寸法Ｗ１を封止部２の幅寸法Ｗと略同一とすることができる。そのようにすれば、突出部４と封止部２の形成条件（例えば、塗布条件、焼成条件など）やレーザ光の照射条件などを同じにすることができるので、生産性などを向上させることができる。 There is no restriction | limiting in particular in the width dimension W1 (refer FIG.1 (b)) of the protrusion part 4. FIG. In this case, the width dimension W <b> 1 of the protruding portion 4 can be made substantially the same as the width dimension W of the sealing portion 2. By doing so, the formation conditions (for example, coating conditions, firing conditions, etc.) of the protruding portion 4 and the sealing portion 2 and the laser light irradiation conditions can be made the same, so that productivity and the like are improved. Can do.

突出部４の形状は、図１（ｂ）に例示をするように直線状とすることができる。ただし、これに限定されるわけではなく、任意の曲線としたり任意の曲線と直線とを組み合わせたりしたものなどとすることができる。この場合、直線状とすればレーザ光の走査などがやりやすくなるので生産性を向上させることができる。 The shape of the protrusion 4 can be a straight line as illustrated in FIG. However, the present invention is not limited to this, and may be an arbitrary curve or a combination of an arbitrary curve and a straight line. In this case, if the linear shape is used, it becomes easier to scan the laser beam and the like, so that productivity can be improved.

突出部４が封止部２と連接する位置に関しては特に限定はなく、封止部２の外側の領域に設けられる図示しない電源ラインや外部接続端子、スペース効率、小型化などを考慮して適宜変更することができる。 There is no particular limitation on the position where the projecting portion 4 is connected to the sealing portion 2, and the power source line and external connection terminal (not shown) provided in the region outside the sealing portion 2, space efficiency, downsizing, etc. Can be changed.

突出部４の長さ寸法Ｌ１に関しては特に限定はなく、封止部２の外側の領域に設けられる図示しない電源ラインや外部接続端子、スペース効率、小型化などを考慮して適宜変更することができる。ただし、後述するように、レーザ光照射の開始点Ｓ１の影響が封止部２に及ばない程度の長さ以上とすることが好ましい。この場合、本発明者の得た知見によれば、突出部４の長さ寸法Ｌ１を５ｍｍ以上とすればレーザ光照射の開始点Ｓ１の影響が封止部２に及ぶことを抑制することができる。また、突出部４の長さ寸法Ｌ１を３０ｍｍ以下とすれば、スペース効率の向上や小型化などを図ることができる。 The length L1 of the projecting portion 4 is not particularly limited, and may be appropriately changed in consideration of a power line and an external connection terminal (not shown) provided in a region outside the sealing portion 2, space efficiency, miniaturization, and the like. it can. However, as will be described later, it is preferable to set the length of the laser beam irradiation start point S1 to a length that does not reach the sealing portion 2. In this case, according to the knowledge obtained by the present inventor, if the length L1 of the protrusion 4 is set to 5 mm or more, the influence of the start point S1 of laser light irradiation on the sealing portion 2 can be suppressed. it can. If the length L1 of the protrusion 4 is 30 mm or less, space efficiency can be improved and the size can be reduced.

突出部４が封止部２と連接する際の角度θに関しては特に限定はなく、封止部２の外側の領域に設けられる図示しない電源ラインや外部接続端子、スペース効率、小型化などを考慮して適宜変更することができる。ただし、突出部４と封止部２とがなるべく平行になるようにすれば、走査方向（照射点の変化方向）に対する速度成分の差を少なくすることができるので、温度分布の均一化を図ることができる。そのため、突出部４と封止部２とのレーザ光の照射条件を略同一とすることができ、生産性や歩留まりの向上などを図ることができる。この場合、本発明者の得た知見によれば、突出部４と封止部２との間の角度θを５°以上、３０°以下とすれば温度分布の均一化、スペース効率の向上、小型化などを図ることができる。 There is no particular limitation on the angle θ when the protruding portion 4 is connected to the sealing portion 2, and power supply lines and external connection terminals (not shown) provided in a region outside the sealing portion 2, space efficiency, miniaturization, and the like are considered. And can be changed as appropriate. However, if the projecting portion 4 and the sealing portion 2 are made as parallel as possible, the difference in velocity components with respect to the scanning direction (the changing direction of the irradiation point) can be reduced, so that the temperature distribution is made uniform. be able to. Therefore, the laser light irradiation conditions of the protruding portion 4 and the sealing portion 2 can be made substantially the same, and productivity and yield can be improved. In this case, according to the knowledge obtained by the present inventor, if the angle θ between the protruding portion 4 and the sealing portion 2 is 5 ° or more and 30 ° or less, the temperature distribution is made uniform and the space efficiency is improved. Miniaturization can be achieved.

突出部４、封止部２の材質はフリットを含むものとすることができる。例えば、ガラス粉末に酸化物粉末などを含ませたフリットを主成分とすることができる。酸化物粉末としては、例えば、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（Ｌｉ_２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ_２Ｏ）などを例示することができる。ただし、これらに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。 The material of the protruding portion 4 and the sealing portion 2 can include frit. For example, the main component can be a frit in which an oxide powder or the like is contained in glass powder. Examples of the oxide powder include magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), barium oxide (BaO), lithium oxide (Li ₂ O), sodium oxide (Na ₂ O), and potassium oxide (K ₂ O). Can be illustrated. However, it is not necessarily limited to these and can be changed as appropriate.

この場合、突出部４と封止部２とを同じ材質からなるものとする必要はないが、両者を同じ材料からなるものとすれば、突出部４と封止部２の形成条件（例えば、塗布条件、塗布手順、焼成条件など）やレーザ光の照射条件などを同じにすることができるので、生産性などを向上させることができる。 In this case, the protruding portion 4 and the sealing portion 2 do not have to be made of the same material, but if both are made of the same material, the formation conditions of the protruding portion 4 and the sealing portion 2 (for example, Application conditions, application procedures, firing conditions, etc.) and laser light irradiation conditions can be made the same, so that productivity and the like can be improved.

次に、突出部４が連接された封止部２における封止について例示をする。
突出部４の端部（レーザ光照射の開始点Ｓ１）に向けてレーザ光Ｌを照射すれば、突出部４が溶融するとともに、その体積が膨張する。そのため、前述した隙間５５があったとしても、隙間５５を埋めるようにして突出部４の端面がガラス基板Ｇ１の主面と接触することになる。そして、レーザ光Ｌの照射位置を封止部２側へ変化させると溶融した突出部４が冷却されて凝固するが、この際、突出部４の体積が収縮する。 Next, the sealing in the sealing part 2 to which the protruding part 4 is connected will be illustrated.
When the laser beam L is irradiated toward the end of the protrusion 4 (laser beam irradiation start point S1), the protrusion 4 melts and its volume expands. Therefore, even if there is the gap 55 described above, the end surface of the protruding portion 4 comes into contact with the main surface of the glass substrate G1 so as to fill the gap 55. And if the irradiation position of the laser beam L is changed to the sealing part 2 side, the melted protrusion 4 is cooled and solidified, but at this time, the volume of the protrusion 4 contracts.

突出部４の体積が収縮すると、これに引っ張られるようにして近傍のガラス基板が互いに密着するように変形する。そして、レーザ光Ｌの照射位置を封止部２側へ変化させることで、変化方向（移動方向）の前方にあるガラス基板を密着させるように変形させて行くことができる。すなわち、隙間５５が小さくなる方向にガラス基板を変形させつつ封止を行うことができる。 When the volume of the projecting portion 4 is contracted, the adjacent glass substrates are deformed so as to be in close contact with each other by being pulled by this. And by changing the irradiation position of the laser beam L to the sealing part 2 side, it can be deformed so that the glass substrate in front of the changing direction (moving direction) is brought into close contact. That is, sealing can be performed while the glass substrate is deformed in the direction in which the gap 55 is reduced.

そして、レーザ光Ｌの照射位置を突出部４から封止部２へ変化させつつレーザ光Ｌの照射を行う。封止部２においても同様にしてレーザ光Ｌの照射と封止とが行われる。すなわち、封止部２においては図２において例示をしたものと同様に、変化方向（移動方向）の前方にあるガラス基板を隙間５５が小さくなる方向に変形させつつ封止が行われる。 Then, the laser beam L is irradiated while changing the irradiation position of the laser beam L from the protruding portion 4 to the sealing portion 2. The sealing part 2 is also irradiated and sealed with the laser beam L in the same manner. That is, in the sealing portion 2, sealing is performed while the glass substrate in front of the changing direction (moving direction) is deformed in the direction in which the gap 55 is reduced, as illustrated in FIG. 2.

前述したように、照射の開始点Ｓ１においては、隙間５５が小さくなる方向に予めガラス基板を変形させることができないので、照射の開始点Ｓ１においては、大きな隙間５５のまま溶融接合が行われることになる。そのため、照射の開始点Ｓ１においては、剥離強度や剛性が低下するおそれがある。 As described above, since the glass substrate cannot be deformed in advance in the direction in which the gap 55 becomes small at the irradiation start point S1, the fusion bonding is performed with the large gap 55 at the irradiation start point S1. become. Therefore, there is a possibility that the peel strength and the rigidity may decrease at the irradiation start point S1.

しかしながら、本実施の形態においては、封止部２とは離隔して設けられた突出部４の端部をレーザ光照射の開始点Ｓ１としている。そのため、素子領域３を封止するための封止部２が大きな隙間５５を有したまま封止されることがない。また、突出部４から封止部２へと連続的にレーザ光の照射による封止を行うことができる。その結果、図示しない電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などを封止する封止部２の剥離強度や剛性などの低下、割れの発生などを抑制することができるので、気密に対する信頼性を向上させることができる。なお、必要に応じて、ガラス基板の突出部４の端部が設けられた部分を切り取るようにすることもできる。 However, in the present embodiment, the end portion of the protruding portion 4 provided apart from the sealing portion 2 is set as the laser beam irradiation start point S1. Therefore, the sealing part 2 for sealing the element region 3 is not sealed with the large gap 55. Further, the sealing can be performed by continuously irradiating the laser beam from the protruding portion 4 to the sealing portion 2. As a result, it is possible to suppress a decrease in peeling strength and rigidity of the sealing portion 2 that seals an electronic element (organic EL element) or a circuit (not shown), a crack, and the like, thereby improving airtight reliability. Can be made. In addition, the part in which the edge part of the protrusion part 4 of the glass substrate was provided can also be cut out as needed.

図１０は、他の実施の形態に係る突出部を例示するための模式図である。
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の突出部１４ａ、１４ｂを設けるようにすることができる。そして、任意の突出部１４ａの端部をレーザ光の照射開始点とし、他の突出部１４ｂの端部をレーザ光の照射終了点とすることができる。そのようにすれば、レーザ光の照射終了点をも封止部２から離隔させることができるので、気密に対する信頼性をさらに向上させることができる。
なお、突出部の向きには特に限定がないが、図１０（ａ）のように照射の進行方向に対して傾斜するように設ければ、封止部２に沿った連続的な封止を行うことができる。 FIG. 10 is a schematic diagram for illustrating a protrusion according to another embodiment.
As shown in FIGS. 10A and 10B, a plurality of protrusions 14a and 14b can be provided. Then, the end of any protrusion 14a can be set as the laser beam irradiation start point, and the end of the other protrusion 14b can be set as the laser beam irradiation end point. By doing so, the laser light irradiation end point can also be separated from the sealing portion 2, so that the reliability against airtightness can be further improved.
Although there is no particular limitation on the direction of the protruding portion, continuous sealing along the sealing portion 2 is possible if it is provided so as to be inclined with respect to the traveling direction of irradiation as shown in FIG. It can be carried out.

また、図１０（ｃ）に示すように、第１の突出部１４ａの端部から封止部２に向かうにつれレーザ出力を増加（図１０（ｃ）に例示をする場合は漸増）させ、封止部２においてはレーザ出力を一定とし、封止部２から第２の突出部１４ｂの端部に向かうにつれレーザ出力を減少（図１０（ｃ）に例示をする場合は漸減）させるようにすることもできる。このようにすれば、安定したレーザ出力で封止部２の部分を封止することができるとともに、温度上昇と温度下降を緩やかにすることができるので熱歪みを低減させることもできる。 Further, as shown in FIG. 10C, the laser output is increased from the end of the first projecting portion 14a toward the sealing portion 2 (in the case illustrated in FIG. 10C, gradually increased), and the sealing is performed. In the stop portion 2, the laser output is made constant, and the laser output is decreased (gradually reduced in the case of the example shown in FIG. 10C) from the sealing portion 2 toward the end of the second protrusion 14b. You can also. In this way, the sealing portion 2 can be sealed with a stable laser output, and the temperature rise and the temperature fall can be moderated, so that thermal distortion can be reduced.

図１１は、他の実施の形態に係る突出部を例示するための模式図である。
図１１（ａ）に示すように、封止部２の辺を延長するように突出部２４ａまたは突出部２４ｂを設けるようにすることができる。このようにすれば、突出部２４ａ、２４ｂから封止部２へそのまま移行することができるので、走査速度（移動速度）が変化することにより発生する温度分布を抑制することができる。 FIG. 11 is a schematic diagram for illustrating a protruding portion according to another embodiment.
As shown in FIG. 11A, the protruding portion 24a or the protruding portion 24b can be provided so as to extend the side of the sealing portion 2. If it does in this way, since it can transfer to the sealing part 2 as it is from the protrusion parts 24a and 24b, the temperature distribution which generate | occur | produces when a scanning speed (moving speed) changes can be suppressed.

また、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、複数の突出部２４ａ、２４ｂを設けて、任意の突出部の端部をレーザ光の照射開始点とし、他の突出部の端部をレーザ光の照射終了点とすることができる。また、図１や図１０において例示をした突出部と組み合わせるようにすることもできる。 Also, as shown in FIGS. 11B and 11C, a plurality of projecting portions 24a and 24b are provided, the end of any projecting portion is set as the laser beam irradiation start point, and the end of the other projecting portion. Can be set as the end point of the laser beam irradiation. Moreover, it can also be made to combine with the protrusion part illustrated in FIG.1 and FIG.10.

次に、本実施の形態に係る塗布装置について例示をする。
図１２は、本実施の形態に係る塗布装置について例示をするための模式斜視図である。
なお、図中の矢印ＸＹＺは互いに直交する三方向を示しており、ＸＹは水平方向、Ｚは鉛直方向を示している。 Next, the coating apparatus according to the present embodiment is illustrated.
FIG. 12 is a schematic perspective view for illustrating the coating apparatus according to the present embodiment.
In the drawing, arrows XYZ indicate three directions orthogonal to each other, XY indicates a horizontal direction, and Z indicates a vertical direction.

図１２に示すように、塗布装置１００は、移動機構１０１、吐出部１０２、制御部１０３を備えている。
移動機構１０１は、図中のＹ方向に往復自在な第１の駆動部１０１ａと、第１の駆動部１０１ａの主面に設けられ、図中のＸ方向に往復自在な第２の駆動部１０１ｂとが設けられている。そして、第２の駆動部１０１ｂの主面には被処理物Ｇ（例えば、ガラス基板Ｇ２）を保持する図示しない保持部が設けられている。図示しない保持部としては、例えば、静電チャックや真空チャックなどを例示することができる。 As illustrated in FIG. 12, the coating apparatus 100 includes a moving mechanism 101, a discharge unit 102, and a control unit 103.
The moving mechanism 101 is provided on the main surface of the first driving unit 101a that can reciprocate in the Y direction in the drawing and the first driving unit 101a, and the second driving unit 101b that can reciprocate in the X direction in the drawing. And are provided. And the holding | maintenance part which is not shown in figure which hold | maintains to-be-processed object G (for example, glass substrate G2) is provided in the main surface of the 2nd drive part 101b. Examples of the holding unit (not shown) include an electrostatic chuck and a vacuum chuck.

吐出部１０２は、ペースト状のフリット（以後、フリットペーストと称する）を収納する収納部１０２ａと、収納部１０２ａと連通し収納されたフリットペーストを被処理物Ｇに向けて吐出させるための管状のノズル１０２ｂと、収納部１０２ａの内部に空気などを導入し加圧によりフリットペーストを吐出させるための加圧機構１０２ｃとが設けられている。また、収納部１０２ａを保持するとともに図中のＺ方向に往復自在な図示しない駆動部を備えている。なお、フリットペーストを吐出する吐出部１０２は、移動機構１０１に備えられる図示しない保持部（第２の駆動部１０１ｂの主面）に対向して設けられている。 The discharge unit 102 includes a storage unit 102a for storing paste-like frit (hereinafter referred to as frit paste), and a tubular shape for discharging the frit paste stored in communication with the storage unit 102a toward the workpiece G. A nozzle 102b and a pressurizing mechanism 102c for introducing air or the like into the storage portion 102a and discharging the frit paste by pressurization are provided. In addition, a drive unit (not shown) that holds the storage unit 102a and reciprocates in the Z direction in the figure is provided. In addition, the discharge part 102 which discharges frit paste is provided facing the holding | maintenance part (the main surface of the 2nd drive part 101b) with which the moving mechanism 101 is equipped.

制御部１０３は、移動機構１０１、吐出部１０２と電気的に接続され、移動機構１０１、吐出部１０２の動作を制御することで被処理物Ｇ上に所定の形状、寸法のフリットペーストを塗布することができるようになっている。例えば、移動機構１０１に設けられた図示しない保持部を制御することで被処理物Ｇの脱着を行い、第１の駆動部１０１ａと第２の駆動部１０１ｂとを制御することで塗布位置の制御が行えるようになっている。また、吐出部１０２に設けられた加圧機構１０２ｃを制御することで塗布の開始、停止、塗布量の制御が行えるようになっている。また、吐出部１０２に設けられた図示しない駆動部を制御することでノズル１０２ｂの先端から被処理物Ｇの表面までの距離（図中のＺ方向の距離）が制御できるようになっている。 The control unit 103 is electrically connected to the moving mechanism 101 and the discharging unit 102 and applies a frit paste having a predetermined shape and size onto the workpiece G by controlling the operations of the moving mechanism 101 and the discharging unit 102. Be able to. For example, the workpiece G is detached by controlling a holding unit (not shown) provided in the moving mechanism 101, and the application position is controlled by controlling the first drive unit 101a and the second drive unit 101b. Can be done. In addition, by controlling a pressurizing mechanism 102c provided in the discharge unit 102, the start and stop of coating and the amount of coating can be controlled. Further, by controlling a drive unit (not shown) provided in the discharge unit 102, the distance from the tip of the nozzle 102b to the surface of the workpiece G (distance in the Z direction in the drawing) can be controlled.

なお、被処理物Ｇを保持する図示しない保持部と、吐出部１０２（ノズル１０２ｂ）と、の相対的な位置を変化させる移動機構として保持部側をＸＹ方向に変化させる移動機構１０１、吐出部１０２（ノズル１０２ｂ）側をＺ方向に変化させる図示しない駆動部を例示したが、吐出部１０２（ノズル１０２ｂ）側をＸＹＺ方向に変化させたり、図示しない保持部側をＸＹＺ方向に変化させたりしてもよい。すなわち、被処理物Ｇを保持する図示しない保持部と、吐出部１０２（ノズル１０２ｂ）と、の相対的な位置を変化させるものであればよい。
また、図示しない画像処理部を設けて、撮像された画像データに基づいて制御部１０３に移動機構１０１と吐出部１０２の制御を行わせるようにすることもできる。 In addition, the moving mechanism 101 which changes the holding | maintenance part side to a XY direction as a moving mechanism which changes the relative position of the holding | maintenance part which does not hold the to-be-processed object G, and the discharge part 102 (nozzle 102b), discharge part Although the drive unit (not shown) that changes the 102 (nozzle 102b) side in the Z direction is illustrated, the discharge unit 102 (nozzle 102b) side is changed in the XYZ direction, or the holding unit side (not shown) is changed in the XYZ direction. May be. That is, it is only necessary to change the relative position between a holding unit (not shown) that holds the workpiece G and the discharge unit 102 (nozzle 102b).
In addition, an image processing unit (not shown) can be provided so that the control unit 103 can control the moving mechanism 101 and the discharge unit 102 based on the captured image data.

次に、本実施の形態に係る塗布装置１００の作用について例示をする。
図示しない搬送機構により、被処理物Ｇ（例えば、ガラス基板Ｇ２）が第２の駆動部１０１ｂの主面上に載置され、図示しない保持部により保持される。
次に、制御部１０３により移動機構１０１、吐出部１０２の動作を制御することで被処理物Ｇ上に所定の形状、寸法にフリットペーストを塗布する。例えば、制御部１０３により第１の駆動部１０１ａと第２の駆動部１０１ｂとを制御することで塗布位置の制御を行い、加圧機構１０２ｃと吐出部１０２に設けられた図示しない駆動部とを制御することで被処理物Ｇ上に所定の形状、寸法にフリットペーストを塗布する。 Next, the operation of the coating apparatus 100 according to the present embodiment will be illustrated.
A workpiece G (for example, a glass substrate G2) is placed on the main surface of the second drive unit 101b by a transport mechanism (not shown) and is held by a holding unit (not shown).
Next, the operation of the moving mechanism 101 and the discharge unit 102 is controlled by the control unit 103 so that the frit paste is applied on the workpiece G in a predetermined shape and size. For example, the control unit 103 controls the first driving unit 101 a and the second driving unit 101 b to control the application position, and the pressurizing mechanism 102 c and a driving unit (not shown) provided in the discharge unit 102 are provided. By controlling, the frit paste is applied on the workpiece G in a predetermined shape and size.

ここで、本実施の形態においては、フリットペーストを封止部の形状、寸法に合わせて塗布するとともに、前述した突出部の形状、寸法に合わせてフリットペーストを塗布することができる。なお、突出部に関するフリットペーストの塗布は、封止部の場合と同様に制御部１０３により移動機構１０１、吐出部１０２の動作を制御することで行わせることができる。 Here, in the present embodiment, the frit paste can be applied in accordance with the shape and size of the sealing portion, and the frit paste can be applied in accordance with the shape and size of the protrusion described above. Note that the application of the frit paste with respect to the protruding portion can be performed by controlling the operation of the moving mechanism 101 and the discharging portion 102 by the control portion 103 as in the case of the sealing portion.

すなわち、制御部１０３は、吐出部１０２と移動機構１０１とを制御することで、素子領域の周縁より外側に設けられる封止部の形状と、一端が封止部から突出する突出部の形状と、を有するフリットパターンを被処理物Ｇの主面に形成させる。 That is, the control unit 103 controls the ejection unit 102 and the moving mechanism 101 to thereby form the shape of the sealing portion provided outside the periphery of the element region and the shape of the protruding portion whose one end protrudes from the sealing portion. Are formed on the main surface of the workpiece G.

封止部と突出部に関する塗布が終了した場合には、図示しない搬送機構により被処理物Ｇが搬出される。なお、搬出された被処理物Ｇは焼成工程に送られ、焼成されることで被処理物Ｇ上に封止部と突出部とが形成されることになる。 When application relating to the sealing portion and the protruding portion is completed, the workpiece G is unloaded by a transport mechanism (not shown). In addition, the to-be-processed object G carried out is sent to a baking process, and a sealing part and a protrusion part are formed on the to-be-processed object G by baking.

図１３は、フリットペーストの塗布の状態を例示するための模式図である。
図１３（ａ）に示すように、ノズル１０２ｂからはフリットペースト１０４が吐出される。ここで、吐出の開始時、終了時においては吐出条件が変動しやすく高さ寸法がバラツキやすい。この場合、図１３（ｂ）に示すように凹部１０４ａが生じたり、図１３（ｃ）に示すように凸部１０４ｂが生じたりする場合がある。このような、凹部１０４ａ、凸部１０４ｂがあるものを焼成すれば、凹部１０４ａ、凸部１０４ｂを有する封止部が形成されることになる。そして、封止部に凹部１０４ａ、凸部１０４ｂがあればそれが隙間発生の原因となるので、前述したように剥離強度や剛性の低下、割れの発生などを招くおそれがある。その結果、気密に対する信頼性が低下するおそれが生ずる。 FIG. 13 is a schematic diagram for illustrating the application state of the frit paste.
As shown in FIG. 13A, the frit paste 104 is discharged from the nozzle 102b. Here, at the start and end of discharge, the discharge conditions tend to fluctuate and the height dimension tends to vary. In this case, a concave portion 104a may be generated as shown in FIG. 13B, or a convex portion 104b may be generated as shown in FIG. 13C. If such a thing with the recessed part 104a and the convex part 104b is baked, the sealing part which has the recessed part 104a and the convex part 104b will be formed. And if there exists a recessed part 104a and the convex part 104b in a sealing part, it will cause a gap | clearance generation | occurrence | production, As mentioned above, there exists a possibility of causing the fall of peeling strength or rigidity, generation | occurrence | production of a crack, etc. As a result, the reliability against airtightness may be reduced.

しかしながら、本実施の形態においては、封止部とは離隔して設けられた突出部の端部を吐出の開始点や終了点とすることができる。そのため、封止部における高さ寸法の均一化を図ることができるので、隙間の発生を抑制することができる。その結果、封止部における剥離強度や剛性の低下、割れの発生などを抑制することができ、ひいては気密に対する信頼性を向上させることができる。 However, in the present embodiment, the end portion of the projecting portion provided apart from the sealing portion can be used as the discharge start point and end point. Therefore, since the height dimension in the sealing part can be made uniform, the generation of gaps can be suppressed. As a result, it is possible to suppress a decrease in peel strength and rigidity at the sealing portion, occurrence of cracks, and the like, thereby improving the reliability against airtightness.

次に、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法について例示をする。なお、本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法の一例として、有機ＥＬディスプレイの製造方法を例にとり例示をする。
まず、ガラス基板Ｇ１の表面にＴＦＴトランジスタ、各種電極配線などを形成し、複数の画素を備えたアレイ基板を作成する。なお、ＴＦＴトランジスタ、各種電極配線などの形成は、既知のフォトリソグラフィー技術を用いることができるので、その説明は省略する。 Next, a method for manufacturing a flat panel display according to the present embodiment will be illustrated. As an example of the manufacturing method of the flat panel display according to the present embodiment, the manufacturing method of the organic EL display is taken as an example.
First, a TFT transistor, various electrode wirings, and the like are formed on the surface of the glass substrate G1, and an array substrate having a plurality of pixels is created. In addition, since formation of a TFT transistor, various electrode wirings, etc. can use a known photolithography technique, the description is abbreviate | omitted.

次に、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法などを用いて、前述の画素の上に透明な絶縁膜（例えば、酸化シリコン膜など）を成膜する。その後、ドライエッチング法などを用いて、絶縁膜にＴＦＴトランジスタのドレイン領域まで貫通するコンタクトホールなどを適宜設ける。なお、ＣＶＤ法やドライエッチング法などに用いられる技術については、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。 Next, using a CVD (Chemical Vapor Deposition) method or the like, a transparent insulating film (for example, a silicon oxide film) is formed on the above-described pixel. Thereafter, a contact hole or the like penetrating to the drain region of the TFT transistor is appropriately provided in the insulating film by using a dry etching method or the like. In addition, about the technique used for CVD method, dry etching method, etc., since a known technique is applicable, the description is abbreviate | omitted.

次に、各画素に対して、透明な電極部材（例えば、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)）を配設することでアノード電極を形成する。アノード電極は、ＩＴＯをガラス基板全面に成膜した後、フォトリソグラフィー技術を用いて形成させることもできるし、マスクスパッタ法を用いて直接形成させるようにすることもできる。なお、薄膜形成やフォトリソグラフィー技術などについては、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。 Next, an anode electrode is formed by disposing a transparent electrode member (for example, ITO (Indium Tin Oxide)) for each pixel. The anode electrode can be formed by using a photolithographic technique after ITO is formed on the entire surface of the glass substrate, or can be directly formed by using a mask sputtering method. In addition, about a thin film formation, a photolithography technique, etc., since a known technique can be applied, the description is abbreviate | omitted.

次に、各画素間の電気的な短絡を防ぐために、各画素を囲むように格子状の隔壁を形成する。隔壁は、例えば、紫外線硬化型アクリル樹脂レジストを配設し、２２０℃で３０分間ベーク処理などをすることで形成させることができる。なお、紫外線硬化型アクリル樹脂レジストによる隔壁の形成やベーク処理などについては、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。
次に、各画素のアノード電極上に有機ＥＬ層を形成する。
有機ＥＬ層の形成においては、まず、アノード電極上にホール輸送層が形成される。ホール輸送層は、例えば、芳香族アミン誘導体などの材料を直接蒸着したり、溶媒に溶解した溶液を塗布して乾燥させることにより形成させることができる。
次に、ホール輸送層上に、赤、緑、青の各色を発光する発光層を積層させる。積層は、例えば、ストライプ状のシャドウマスクを用いて行うことができる。この場合、発光層は、材料を直接蒸着することにより形成させることもできるし、インク状の発光材料を用いてスピンコート方式やインクジェット方式により塗布、乾燥させることにより形成させることもできる。
なお、蒸着や、スピンコート方式・インクジェット方式による塗布、乾燥などについては、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。 Next, in order to prevent an electrical short circuit between the pixels, a grid-like partition is formed so as to surround each pixel. The partition walls can be formed, for example, by disposing an ultraviolet curable acrylic resin resist and baking at 220 ° C. for 30 minutes. In addition, about the formation of a partition by an ultraviolet curable acrylic resin resist, a baking process, etc., since a known technique can be applied, the description is abbreviate | omitted.
Next, an organic EL layer is formed on the anode electrode of each pixel.
In forming the organic EL layer, first, a hole transport layer is formed on the anode electrode. The hole transport layer can be formed, for example, by directly depositing a material such as an aromatic amine derivative or by applying and drying a solution dissolved in a solvent.
Next, a light emitting layer that emits each color of red, green, and blue is laminated on the hole transport layer. Lamination can be performed using, for example, a striped shadow mask. In this case, the light emitting layer can be formed by directly depositing a material, or can be formed by applying and drying an ink-like light emitting material by a spin coat method or an ink jet method.
In addition, since a known technique can be applied to vapor deposition, spin coating method / ink jet method, drying, and the like, description thereof will be omitted.

次に、有機ＥＬ層の上に、カソード電極を形成し、カソード電極の上に保護層を形成する。カソード電極は、例えば、減圧環境下において、バリウム単体を蒸着させることにより形成させることができる。保護層は、例えば、減圧環境下において、アルミニウム単体またはその合金を蒸着させることにより形成させることができる。なお、減圧環境下における蒸着などについては、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。 Next, a cathode electrode is formed on the organic EL layer, and a protective layer is formed on the cathode electrode. The cathode electrode can be formed, for example, by vapor deposition of barium alone in a reduced pressure environment. The protective layer can be formed, for example, by vapor-depositing aluminum alone or an alloy thereof in a reduced pressure environment. A known technique can be applied to vapor deposition in a reduced pressure environment, and the description thereof is omitted.

一方、フリットペーストを塗布することで、ガラス基板Ｇ２の主面に所定形状のフリットパターンを形成する。そして、これを焼成することで封止基板を作成する。
本実施の形態においては、フリットペーストを封止部の形状、寸法に合わせて塗布するとともに、前述した突出部の形状、寸法に合わせてフリットペーストを塗布するようにする。このようにして形成されたフリットパターンは、素子領域の周縁より外側に設けられる封止部の形状と、一端が封止部から突出する突出部の形状とを有する。
なお、フリットペーストは、前述したフリットにバインダと溶剤とを加えたものとすることができる。 On the other hand, a frit pattern having a predetermined shape is formed on the main surface of the glass substrate G2 by applying a frit paste. And a sealing substrate is created by baking this.
In the present embodiment, the frit paste is applied according to the shape and size of the sealing portion, and the frit paste is applied according to the shape and size of the protruding portion described above. The frit pattern thus formed has a shape of a sealing portion provided outside the periphery of the element region and a shape of a protruding portion whose one end protrudes from the sealing portion.
Note that the frit paste can be obtained by adding a binder and a solvent to the frit described above.

また、フリットペーストの塗布法としては、例えば、前述した塗布装置１００を用いたディスペンシング法や、封止部、突出部の形状、寸法にフリットペーストを塗布するための版を用いたスクリーン印刷法などを例示することができる。
フリットペーストを焼成する温度は、例えば、３００℃〜７００℃程度とすることができる。なお、スクリーン印刷法、焼成方法などについては、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。また、ディスペンシング法については、塗布装置１００において例示をしたため、その説明は省略する。 Examples of the frit paste application method include a dispensing method using the above-described application apparatus 100, and a screen printing method using a plate for applying the frit paste to the shape and dimensions of the sealing portion and the protruding portion. Etc. can be illustrated.
The temperature at which the frit paste is baked can be, for example, about 300 ° C to 700 ° C. In addition, about a screen printing method, a baking method, etc., since a known technique can be applied, the description is abbreviate | omitted. Further, since the dispensing method is illustrated in the coating apparatus 100, the description thereof is omitted.

次に、焼成されたフリットパターンが形成された封止基板の主面と対向させるようにして、前述のようにして有機ＥＬ層などが形成されたアレイ基板を窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガス雰囲気中において重ね合わせる。そして、焼成されたフリットパターン（突出部、封止部）に向けてレーザ光を照射することで封止を行う。 Next, the array substrate on which the organic EL layer or the like is formed as described above is made inert with nitrogen gas or argon gas so as to face the main surface of the sealing substrate on which the fired frit pattern is formed. Superimpose in a gas atmosphere. Then, sealing is performed by irradiating a laser beam toward the fired frit pattern (protruding portion, sealing portion).

この場合、前述したように突出部４の端部（封止部２とは離隔して設けられた側の端部）をレーザ光の照射の開始点とする。すなわち、レーザ光の照射は、焼成により形成された突出部の突出端側から行われる。そのため、電子素子（有機ＥＬ素子）や回路などを封止する封止部の剥離強度や剛性を高めることができ、また割れなどの発生を抑制することができる。その結果、気密に対する信頼性を向上させることができる。 In this case, as described above, the end portion of the protruding portion 4 (the end portion on the side provided apart from the sealing portion 2) is set as the laser beam irradiation start point. That is, the laser beam irradiation is performed from the protruding end side of the protruding portion formed by firing. Therefore, it is possible to increase the peel strength and rigidity of a sealing portion that seals an electronic element (organic EL element), a circuit, and the like, and it is possible to suppress the occurrence of cracks and the like. As a result, the reliability against airtightness can be improved.

以上のようにして、有機ＥＬ層、ＴＦＴトランジスタ、電極などで構成される有機ＥＬ素子や回路などが、不活性ガス雰囲気の気密空間内に封入される。レーザ光には、波長が８０８ｎｍ、９４０ｎｍ、９７６ｎｍなどの半導体レーザ、１０６４ｎｍのNd-YAGレーザなどを用いることができる。 As described above, an organic EL element or circuit composed of an organic EL layer, a TFT transistor, an electrode, and the like is enclosed in an airtight space in an inert gas atmosphere. As the laser light, a semiconductor laser having a wavelength of 808 nm, 940 nm, 976 nm, or an Nd-YAG laser having a wavelength of 1064 nm can be used.

ここで、封止部へのレーザ照射については、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。
また、不活性ガス雰囲気中におけるガラス基板の重ね合わせに関しても、既知の技術を適用することができるので、その説明も省略する。 Here, since a known technique can be applied to the laser irradiation to the sealing portion, the description thereof is omitted.
Moreover, since a known technique can be applied to the superposition of glass substrates in an inert gas atmosphere, the description thereof is also omitted.

以上のようにして形成されたものが複数の有機ＥＬディスプレイパネルの集合体である場合には、分断加工を行い単体の有機ＥＬディスプレイパネルに分断する。分断は、例えば、有機ＥＬディスプレイパネルの集合体を割断予定線に沿って割断し、割断された有機ＥＬディスプレイパネルの集合体をブレーク加工することで分断することができる。なお、割断やブレーク加工については、既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。 When what is formed as described above is an aggregate of a plurality of organic EL display panels, it is divided into a single organic EL display panel by dividing. The division can be divided by, for example, dividing an aggregate of organic EL display panels along a planned cutting line, and breaking the aggregated organic EL display panel. In addition, since a known technique can be applied to the cleaving and break machining, the description thereof is omitted.

次に、以上のようにして製造した有機ＥＬディスプレイパネルに機構部材などを装着する。
機構部材としては、ドライバＩＣと、それに入力する制御信号を生成する駆動回路などを例示することができる。また、必要に応じてカバーなどを適宜設けるようにすることもできる。なお、機構部材、カバーなどに関しては既知の技術を適用させることができるので、その説明は省略する。また、機構部材の装着、カバーなどの取り付けに関しても既知の技術を適用することができるので、その説明は省略する。
なお、本発明の実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの製造方法を有機ＥＬディスプレイの製造方法を例にとり例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）などの他のフラットパネルディスプレイの製造においても適用させることができる。この場合、前述した本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイ、塗布装置に関する以外のものは、各フラットパネルディスプレイにおける既知の技術を適用させることができるので、他のフラットパネルディスプレイの製造方法の説明は省略する。 Next, a mechanism member or the like is mounted on the organic EL display panel manufactured as described above.
Examples of the mechanism member include a driver IC and a drive circuit that generates a control signal input thereto. Also, a cover or the like can be provided as necessary. In addition, since a known technique can be applied to the mechanism member, the cover, etc., the description thereof is omitted. In addition, since a known technique can be applied to attachment of a mechanism member and attachment of a cover, the description thereof is omitted.
In addition, although the manufacturing method of the flat panel display which concerns on embodiment of this invention was illustrated taking the manufacturing method of the organic EL display as an example, it is not necessarily limited to this. For example, it can be applied to the manufacture of other flat panel displays such as a liquid crystal display, a plasma display, a surface conduction electron-emitting device display (SED), and a field emission display (FED). In this case, since the flat panel display according to the present embodiment described above and those other than those relating to the coating apparatus can be applied with known techniques in each flat panel display, the description of the manufacturing method of other flat panel displays Omitted.

以上、本実施の形態について例示をした。しかし、これらの記述に限定されるものではない。
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
例えば、フラットパネルディスプレイ１、塗布装置１００などが備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。 Heretofore, the present embodiment has been illustrated. However, it is not limited to these descriptions.
As long as the features of the present invention are provided, those skilled in the art appropriately modified the design of the above-described embodiments are also included in the scope of the present invention.
For example, the shape, size, material, arrangement, and the like of each element included in the flat panel display 1, the coating apparatus 100, and the like are not limited to those illustrated, and can be changed as appropriate.
Moreover, each element with which each embodiment mentioned above is combined can be combined as much as possible, and what combined these is also included in the scope of the present invention as long as the characteristics of the present invention are included.

本実施の形態に係るフラットパネルディスプレイの要部を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the principal part of the flat panel display which concerns on this Embodiment. 比較例に係るフラットパネルディスプレイの要部を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the principal part of the flat panel display which concerns on a comparative example. フリットを用いた封止を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating sealing using a frit. 溶融接合前の隙間を例示するための模式グラフ図である。It is a schematic graph for exemplifying the gap before fusion bonding. 図４に示す隙間がガラス基板の変形により変化する様子を例示するための模式グラフ図である。FIG. 5 is a schematic graph for illustrating how the gap shown in FIG. 4 changes due to deformation of the glass substrate. 隙間が大きい状態で封止が行われた場合を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the case where sealing is performed in a state where a gap is large. 隙間が小さい状態で封止が行われた場合を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the case where sealing is performed in a state where a gap is small. 接合部分における剥離を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating peeling in a joined part. 高さ寸法に変化を持たせる場合を例示するための模式斜視図である。It is a model perspective view for illustrating the case where a change is given to a height dimension. 他の実施の形態に係る突出部を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the protrusion part which concerns on other embodiment. 他の実施の形態に係る突出部を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the protrusion part which concerns on other embodiment. 本実施の形態に係る塗布装置について例示をするための模式斜視図である。It is a model perspective view for demonstrating about the coating device which concerns on this Embodiment. フリットペーストの塗布の状態を例示するための模式図である。It is a schematic diagram for illustrating the application | coating state of a frit paste.

Explanation of symbols

１フラットパネルディスプレイ、２封止部、３素子領域、４突出部、４ａ突出部、１４ａ突出部、１４ｂ突出部、５２ａ幅寸法Ｗの大きい部分、５２ｂ幅寸法Ｗの小さい部分、５５隙間、１００塗布装置、１０１移動機構、１０２吐出部、１０３制御部、Ｇ１ガラス基板、Ｇ２ガラス基板、Ｈ１高さ寸法、Ｈ２高さ寸法、Ｌ１長さ寸法、Ｓ１開始点、Ｗ１幅寸法、θ 角度
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flat panel display, 2 Sealing part, 3 Element area | region, 4 Protrusion part, 4a Protrusion part, 14a Protrusion part, 14b Protrusion part, 52a Large width part W, 52b Small width part W, 55 Clearance, 100 Coating device, 101 moving mechanism, 102 discharge unit, 103 control unit, G1 glass substrate, G2 glass substrate, H1 height dimension, H2 height dimension, L1 length dimension, S1 start point, W1 width dimension, θ angle

Claims

A first substrate having an element region in which an electronic element is provided;
A second substrate provided facing the element region;
A sealing body provided between the first substrate and the second substrate and including a frit; a sealing portion surrounding the element region; one end connected to the sealing portion and the other end A sealing body having a projecting portion extending outward;
A flat panel display characterized by comprising:

The flat panel display according to claim 1, wherein the element region is sealed by melting and solidifying the protruding portion and the sealing portion.

The flat panel display according to claim 2, wherein the other end of the protrusion is a starting point of the melting.

The said protrusion part is substantially linear shape, The angle between the said protrusion part and the said sealing part is 5 degrees or more and 30 degrees or less, The any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. The flat panel display according to one.

5. The flat panel display according to claim 1, wherein a height dimension on the other end side of the projecting portion is larger than a height dimension on the one end side.

The flat panel display according to any one of claims 1 to 5, wherein a height dimension on the one end side of the protruding portion is substantially the same as a height dimension of the sealing portion.

The flat panel display according to claim 1, wherein the sealing body includes a plurality of the protrusions.

Applying a frit paste to form a frit pattern on the main surface of the third substrate;
Firing the frit pattern;
Superimposing a fourth substrate so as to face the main surface of the third substrate on which the fired frit pattern is formed;
Sealing by irradiating a laser beam toward the fired frit pattern;
With
The method of manufacturing a flat panel display, wherein the frit pattern includes a sealing portion that surrounds an element region, and a protruding portion having one end connected to the sealing portion and the other end extending outward.

9. The method of manufacturing a flat panel display according to claim 8, wherein the laser beam irradiation is performed from the other end side of the protruding portion formed by the baking.

10. The flat panel display manufacturing method according to claim 8, wherein the frit pattern is formed by a dispensing method.

A holding unit for holding the substrate;
A discharge portion provided opposite to the holding portion and discharging frit paste;
A moving mechanism that changes a relative position between the holding unit and the discharge unit;
A control unit for controlling the discharge unit and the moving mechanism;
With
The control unit controls the discharge unit and the moving mechanism, so that the shape of the sealing unit provided outside the periphery of the element region, one end connected to the sealing unit, and the other end extended outward. A coating apparatus comprising: forming a frit pattern having a shape of a protruding portion on the main surface of the substrate.