JP2010028058A

JP2010028058A - Printing method

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Publication number: JP2010028058A
Application number: JP2008191335A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Uchiumi; 海勉内; Masayuki Nagashima; 島正幸長; Hiroyuki Shirogane; 金弘之白
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2008-07-24
Filing date: 2008-07-24
Publication date: 2010-02-04
Anticipated expiration: 2028-07-24
Also published as: JP5067667B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the number of processes for coating the surface of a substrate sheet with conductive paste. <P>SOLUTION: In a printing method, a printer is used. The printer has: a print surface plate 30 for holding a base material 60; a screen mechanism 25 having a screen plate 27 on which a through-hole 27a comprising a prescribed pattern is provided; and a squeegee 22 scannable on the screen plate 27. The printing method includes: a holding process for holding the base material 60, which has a flat member 62 having a plurality of projections 62a and the substrate sheet 61 placed on the flat member 62, by the print plate 30; and a press transfer process for applying pressure to the substrate sheet 61 by scanning the squeegee 22 on the screen plate 27 to form the projection 61a corresponding to the projection 62a of the flat member 62 on the substrate sheet 61, and for transferring the conductive paste 70 onto the projection 62a of the substrate sheet 62 formed in this manner. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを形成するための印刷方法に関する。 The present invention relates to a printing method for forming a plurality of conductive bumps on a substrate sheet.

従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁シートを貫通することによって、当該絶縁シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。 Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps, in which a plurality of substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil, and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board formed by this method is known. In such a multilayer printed wiring board, when the conductive bump formed on the surface of the substrate sheet penetrates the insulating sheet, the substrate sheets on both sides of the insulating sheet are electrically connected by the conductive bump. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).

そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている（特許文献４参照）。 Then, the squeegee pressed against the surface of the screen plate, the pneumatic cylinder for moving the squeegee toward and away from the surface of the screen plate, and the squeegee and the screen plate relative to each other with the squeegee pressed against the surface of the screen plate And a drive motor that moves the squeegee to slide with respect to the screen plate. When the squeegee slides on the surface of the screen plate, conductive paste such as solder paste is pushed out from the through hole of the screen plate. A technique is known in which printing is performed on the surface of a substrate such as a printed circuit board (see Patent Document 4).

このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図７および図８を用いて説明する。 A method of printing a conductive paste such as a silver paste or a solder paste on the surface of the substrate sheet using such a conventional technique will be described below with reference to FIGS.

まず、図７に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。また、図８に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図７および図８に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図８に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８がスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。 First, a flat substrate sheet 80 as shown in FIG. 7 is placed on a printing surface plate 90, and a screen plate 92 is set above the flat substrate sheet 80 with a slight distance therebetween. Further, as shown in FIG. 8, the screen plate 92 has a plurality of through holes 92 a corresponding to positions where the conductive bumps 82 are to be formed on the substrate sheet 80. 7 and 8, the conductive paste 98 is applied with the squeegee 96. At this time, the squeegee 96 presses the screen plate 92 downward as shown in FIG. And the substrate sheet 80 are brought into contact with each other, the conductive paste 98 passes through the through hole 92a of the screen plate 92 and adheres to the flat substrate sheet 80.

その後、基板シート８０の乾燥を行うことにより、図９に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。 Thereafter, by drying the substrate sheet 80, as shown in FIG. 9, the conductive paste 98 on the substrate sheet 80 is cured, and the substantially conical conductive bumps 82 are formed.

ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図９の上下方向）において絶縁シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
特許第３１６７８４０号特開２００４−６５７７号公報特開２００２−３０５３７６号公報特開平１１−４８４４６号公報 Here, the conductive bump 82 formed on the substrate sheet 80 needs to have a height sufficient to penetrate an insulating sheet (not shown) in the thickness direction of the substrate sheet 80 (vertical direction in FIG. 9). It is said. In addition, when the fine pitch of the multilayer printed wiring board is to be achieved, the substantially conical conductive bump 82 has a shape that reduces the bottom area even at the same height, that is, a substantially conical shape having a high aspect ratio. It is necessary to make it.
Japanese Patent No. 3167840 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6577 JP 2002-305376 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-48446

しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められる。このため、導電性ペースト９８の量が十分ではなく、１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが絶縁シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。 However, in the conventional method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, when forming the conductive bumps 82 on the flat substrate sheet 80, the conductive paste 98 attached to the substrate sheet 80 per screen printing step. Is determined by the through hole 92 a of the screen plate 92. For this reason, the amount of the conductive paste 98 is not sufficient, and the height of the conductive bump 82 often does not reach a height sufficient to penetrate the insulating sheet in one screen printing process.

より具体的には、導電性バンプ８２により絶縁シートを貫通させる際には、図９（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。ここで、図９（ａ）−（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、図９（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ、１回目、２回目、３回目および４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。このため、この例では、図７に示すようなスクリーン印刷工程を４回繰り返して行うことが必要とされる。 More specifically, when the insulating sheet is penetrated by the conductive bump 82, a substantially conical conductive bump 82 having a height as shown in FIG. 9D is required. Here, FIGS. 9A to 9D are views showing a process in which the conductive bumps 82 are formed on the substrate sheet 80 by the conventional method, and FIGS. 9A, 9B, and 9C are used. d) shows the shapes of the conductive bumps 82 after the first, second, third and fourth screen printing steps and the drying step, respectively. For this reason, in this example, it is necessary to repeat the screen printing process as shown in FIG. 7 four times.

しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）^ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。 However, each time the screen printing process is performed once, a drying process of the substrate sheet 80 and a positioning process of the screen plate 92 by a CCD camera or the like are necessary, and these processes are performed until a sufficiently high conductive bump 82 is formed. Also had to be repeated many times. When the screen printing process is repeated, the yield rate is (1-b) ^a ≈ 1-a, where ^a is the number of screen printing process execution times and b is the rate of occurrence of defects in one screen printing process. Xb, and there was a problem that the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps decreased as the number of times of the screen printing process increased.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる印刷方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and can reduce the number of steps of applying a conductive paste to the surface of a substrate sheet, and thus the manufacturing time of a substrate with a conductive bump. It is an object of the present invention to provide a printing method that can reduce the amount of the conductive paste and reduce the amount of the conductive paste used, and can increase the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps.

本発明による印刷方法は、
基材を保持する印刷定盤と、所定のパターンからなる貫通穴が設けられたスクリーン版を有するスクリーン機構と、該スクリーン版上で走査可能なスキージと、を有する印刷装置を用いた印刷方法であって、
前記印刷定盤によって、複数の凸部を有する平板状部材と、該平板状部材上に載置された基板シートとを有する基材を保持する保持工程と、
前記スキージを前記スクリーン版上で走査させることによって、前記基板シートに圧力を加えて、該基板シートに前記平板状部材の凸部に対応する凸部を形成するとともに、このように形成された前記基板シートの凸部上に導電性ペーストを転移させる加圧転移工程と、
を備えている。 The printing method according to the present invention includes:
A printing method using a printing apparatus having a printing surface plate for holding a substrate, a screen mechanism having a screen plate provided with a through-hole having a predetermined pattern, and a squeegee capable of scanning on the screen plate. There,
A holding step of holding a base material having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member by the printing surface plate,
By causing the squeegee to scan on the screen plate, pressure is applied to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet, and the thus formed A pressure transfer step of transferring the conductive paste onto the convex portion of the substrate sheet;
It has.

本発明による印刷方法において、
前記スキージの鉛直方向の位置を調整する鉛直位置調整工程をさらに備えたことが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
It is preferable to further include a vertical position adjusting step for adjusting the vertical position of the squeegee.

本発明による印刷方法において、
前記スキージの水平方向の位置を調整する水平位置調整工程をさらに備えたことが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
It is preferable to further include a horizontal position adjusting step for adjusting the horizontal position of the squeegee.

本発明による印刷方法において、
前記スキージが前記基板シートに加える圧力の大きさを調整する加圧力調整工程をさらに備えたことが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
It is preferable to further include a pressing force adjusting step for adjusting the magnitude of the pressure that the squeegee applies to the substrate sheet.

本発明による印刷方法において、
前記基材を前記印刷定盤に対して位置づける位置決め工程をさらに備えたことが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
It is preferable to further include a positioning step for positioning the base material with respect to the printing surface plate.

本発明による印刷方法において、
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、画像表示装置によって前記画像取得装置で取得された画像を表示する画像表示工程と、該画像表示装置で表示された画像に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を調整する位置調整工程と、を有することが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, an image display step of displaying an image acquired by the image acquisition device by an image display device, And a position adjusting step of adjusting the position of the base material with respect to the printing surface plate based on an image displayed by the image display device.

本発明による印刷方法において、
前記位置決め工程は、画像取得装置によって前記印刷定盤に保持された基材の画像を取得する画像取得工程と、該画像取得装置で取得された画像の情報に基づいて前記印刷定盤に対する前記基材の位置を自動的に調整する位置調整工程と、を有することが好ましい。 In the printing method according to the present invention,
The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, and the base for the printing surface plate based on image information acquired by the image acquisition device. And a position adjusting step for automatically adjusting the position of the material.

本発明によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。 According to the present invention, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced. For this reason, while being able to shorten the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump, the usage-amount of a conductive paste can be reduced, and also the yield rate in manufacture of a board | substrate sheet with a conductive bump can be made high. .

また、本発明によれば、スキージをスクリーン版上で走査させることによって、基板シートに圧力を加えて、この基板シートに平板状部材の凸部に対応する凸部を形成するとともに、このように形成された基板シートの凸部上に導電性ペーストを載置させることができる。このため、基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。また、専用装置で基板シートに平板状部材の複数の凸部に対応する凸部を形成した後、この専用装置から基材を取り外す必要もない。 Further, according to the present invention, the squeegee is scanned on the screen plate to apply pressure to the substrate sheet, thereby forming a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet, and in this way. A conductive paste can be placed on the convex portion of the formed substrate sheet. For this reason, when forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat member on a board | substrate sheet, it is not necessary to use an exclusive apparatus like an embossing apparatus and a press apparatus. Moreover, after forming the convex part corresponding to the several convex part of a flat plate member in a board | substrate sheet | seat with an exclusive apparatus, it is not necessary to remove a base material from this exclusive apparatus.

BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態
以下、本発明に係る印刷装置および印刷方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図５は本発明の実施の形態を示す図である。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a printing apparatus and a printing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 5 are diagrams showing an embodiment of the present invention.

図１に示すように、印刷装置によって処理される基材６０は、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、この平板状部材６２上に載置された基板シート（例えば、金属箔）６１とを有している。 As shown in FIG. 1, the base material 60 processed by the printing apparatus includes a flat plate member 62 having a plurality of convex portions 62a and a substrate sheet (for example, metal foil) placed on the flat plate member 62. 61.

また、図１に示すように、印刷装置は、基材６０を吸引孔（図示せず）からの吸引力によって保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる複数の貫通穴２７ａが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版２７と、このスクリーン版２７を保持する保持部２６とを有するスクリーン機構２５と、スクリーン版２７上で走査し、スクリーン版２７に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト７０（図３参照）を貫通穴２７ａを介して基材６０の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the printing apparatus is provided with a printing surface plate 30 that holds the substrate 60 by a suction force from a suction hole (not shown), and a plurality of through holes 27 a having a predetermined pattern. A screen mechanism 25 having a screen plate 27 such as a metal mask and a holding portion 26 for holding the screen plate 27; a silver paste or a solder paste which is scanned on the screen plate 27 and placed on the screen plate 27; And a squeegee 22 that transfers the conductive paste 70 (see FIG. 3) onto the substrate sheet 61 of the base member 60 through the through hole 27a.

また、スキージ２２には、スキージ２２が基板シート６１に加える圧力の大きさを調整する加圧力調整機構２３が連結され、この加圧力調整機構２３には、スキージ２２の鉛直方向の位置を調整する鉛直位置調整機構２４ａが連結され、この鉛直位置調整機構２４ａには、スキージ２２の水平方向の位置を調整する水平位置調整機構２４ｂが連結されている。 The squeegee 22 is connected to a pressure adjusting mechanism 23 that adjusts the magnitude of the pressure applied by the squeegee 22 to the substrate sheet 61. The squeegee 22 adjusts the vertical position of the squeegee 22. A vertical position adjusting mechanism 24a is connected, and a horizontal position adjusting mechanism 24b for adjusting the horizontal position of the squeegee 22 is connected to the vertical position adjusting mechanism 24a.

上述した鉛直位置調整機構２４ａおよび水平位置調整機構２４ｂとしては、エアシリンダ、サーボモータ、ステッピングモータなどを用いることができる。また、加圧力調整機構２３としては加圧モータなどを用いることができる。 As the above-described vertical position adjusting mechanism 24a and horizontal position adjusting mechanism 24b, an air cylinder, a servo motor, a stepping motor, or the like can be used. Further, a pressure motor or the like can be used as the pressure adjusting mechanism 23.

なお、上述したスキージ２２と、このスキージ２２を案内するガイド部材２１と、スキージ２２が基板シート６１に加える圧力の大きさを調整する加圧力調整機構２３と、スキージ２２の鉛直方向の位置を調整する鉛直位置調整機構２４ａと、スキージ２２の水平方向の位置を調整する水平位置調整機構２４ｂとからスキージ機構２０が構成されている。 The squeegee 22 described above, the guide member 21 that guides the squeegee 22, the pressure adjusting mechanism 23 that adjusts the amount of pressure that the squeegee 22 applies to the substrate sheet 61, and the vertical position of the squeegee 22 are adjusted. The squeegee mechanism 20 is composed of a vertical position adjusting mechanism 24a that adjusts the horizontal position of the squeegee 22 in the horizontal direction.

ところで、本実施の形態では、スキージ機構２０は、スキージ２２をスクリーン版２７上で走査させることによって、基板シート６１に圧力を加えて、この基板シート６１に平板状部材６２の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成するとともに、このように形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させるように構成されている。 By the way, in the present embodiment, the squeegee mechanism 20 applies pressure to the substrate sheet 61 by causing the squeegee 22 to scan on the screen plate 27, and corresponds to the convex portion 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61. The convex portion 61a is formed, and the conductive paste 70 is transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 thus formed.

また、図１に示すように、スキージ機構２０の上流側には、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１が配置されている。また、このＣＣＤカメラ１には、ＣＣＤカメラ１によって取得された画像を表示する表示画面（画像表示装置）２が接続されている。 Further, as shown in FIG. 1, a CCD camera (image acquisition device) 1 that acquires an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is disposed on the upstream side of the squeegee mechanism 20. The CCD camera 1 is connected to a display screen (image display device) 2 that displays an image acquired by the CCD camera 1.

また、図１に示すように、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０に対する基材６０の位置を調整する位置調整装置３５を有している。そして、この位置調整装置３５には、操作者によって入力された指示を送る位置指示部６が接続されている。なお、基材６０にはアライメントマークが施されており、このアライメントマークをＣＣＤカメラ１で撮影することによって、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が位置決めされる。 Further, as shown in FIG. 1, the printing surface plate 30 has a position adjusting device 35 that adjusts the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30. The position adjustment unit 35 is connected to a position instruction unit 6 that sends an instruction input by the operator. The base material 60 is provided with an alignment mark, and the position of the base material 60 relative to the printing surface plate 30 is positioned by photographing the alignment mark with the CCD camera 1.

そして、本実施の形態においては、上述したＣＣＤカメラ１、表示画面２、位置調整装置３５および位置指示部６から位置づける位置決め機構が構成されている。 In the present embodiment, a positioning mechanism is configured that is positioned from the CCD camera 1, the display screen 2, the position adjustment device 35, and the position instruction unit 6 described above.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

まず、印刷定盤３０によって、複数の凸部６２ａを有する平板状部材６２と、平板状部材６２上に載置された基板シート６１とを有する基材６０が保持される（保持工程）。なお、基材６０は、平板状部材６２が下方に位置し、基板シート６１が上方に位置するようにして、印刷定盤３０上に載置される（図１参照）。 First, the base plate 60 having the flat plate member 62 having the plurality of convex portions 62a and the substrate sheet 61 placed on the flat plate member 62 is held by the printing surface plate 30 (holding step). The base material 60 is placed on the printing surface plate 30 so that the flat plate member 62 is located below and the substrate sheet 61 is located above (see FIG. 1).

次に、基材６０が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図１参照）。 Next, the base material 60 is positioned with respect to the printing surface plate 30 (positioning step) (see FIG. 1).

具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１によって、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像が撮影される（画像取得工程）。次に、このようにＣＣＤカメラ１によって撮影された基材６０の画像が、表示画面２によって表示される（画像表示工程）。 Specifically, first, an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is taken by the CCD camera 1 (image acquisition step). Next, the image of the base material 60 photographed by the CCD camera 1 in this way is displayed on the display screen 2 (image display process).

次に、操作者が、表示画面２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、位置指示部６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が調整される。例えば、基材６０に施されたアライメントマークがＣＣＤカメラ１の中心位置で撮影されるよう、操作者が位置指示部６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、アライメントマークがＣＣＤカメラ１の中心位置にくるよう、基材６０の印刷定盤３０に対する位置が調整される（位置調整工程）。 Next, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 6 so as to move the printing surface plate 30 to a predetermined position based on the image displayed on the display screen 2. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted. For example, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 6 so that the alignment mark on the base material 60 is photographed at the center position of the CCD camera 1. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate 60 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted so that the alignment mark is at the center position of the CCD camera 1 (position adjusting step).

次に、印刷定盤３０が、駆動部から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図２の右側）に向かって移動される（図２参照）。なお、後述する工程は、このようにして印刷定盤３０がガイド部材３１に沿って移動されている間に行われる。 Next, the printing surface plate 30 is moved in the horizontal direction (right side in FIG. 2) along the guide member 31 by the driving force applied from the driving unit (see FIG. 2). Note that the steps described later are performed while the printing platen 30 is moved along the guide member 31 in this way.

次に、スキージ２２がスクリーン版２７上で走査され、基板シート６１に圧力が加えられて、この基板シート６１に平板状部材６２の凸部６２ａに対応する凸部６１ａが形成される。そしてこのとき、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、このように形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に貫通穴２７ａを介して転移される（加圧転移工程）（図３および図４参照）。 Next, the squeegee 22 is scanned on the screen plate 27, and pressure is applied to the substrate sheet 61, so that a convex portion 61 a corresponding to the convex portion 62 a of the flat plate member 62 is formed on the substrate sheet 61. At this time, the conductive paste 70 placed on the screen plate 27 is transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 thus formed through the through hole 27a (pressure transfer step) (FIG. 3 and FIG. 4).

このように、本実施の形態によれば、基板シート６１に凸部６１ａが形成されると同時に、この凸部６１ａ上に導電性ペースト７０が転移される。このため、導電性ペースト７０を、スキージ２２によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。 Thus, according to the present embodiment, the convex portion 61a is formed on the substrate sheet 61, and at the same time, the conductive paste 70 is transferred onto the convex portion 61a. For this reason, the conductive paste 70 can be reliably transferred onto the convex portion 61 a of the substrate sheet 61 formed by the squeegee 22.

また、このようにスキージ２２によって基板シート６１に凸部６１ａを形成するので、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。さらに、専用装置で基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成した後、この専用装置から基材６０を取り外す必要もない。 Further, since the convex portions 61 a are formed on the substrate sheet 61 by the squeegee 22 in this way, when forming the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61, an embossing device or press There is no need to use a dedicated device such as a device. Furthermore, after forming the convex part 61a corresponding to the several convex part 62a of the flat plate-shaped member 62 in the board | substrate sheet 61 with a dedicated apparatus, it is not necessary to remove the base material 60 from this dedicated apparatus.

また、本実施の形態では、位置決め工程で、基材６０が印刷定盤３０に対して所定の位置に位置づけられるので、スキージ２２を基材６０に正確な位置で当接させることができ、基材６０（とりわけ基板シート６１）にスキージ２２から正確な強さで圧力を加えることができる。 In the present embodiment, since the base material 60 is positioned at a predetermined position with respect to the printing surface plate 30 in the positioning step, the squeegee 22 can be brought into contact with the base material 60 at an accurate position. Pressure can be applied to the material 60 (particularly the substrate sheet 61) from the squeegee 22 with an accurate strength.

ところで、本実施の形態によれば、図１に示すように、スキージ機構２０が、スキージ２２から基板シート６１に加わる圧力の大きさを調整する加圧力調整機構２３と、スキージ２２の鉛直方向の位置を調整する鉛直位置調整機構２４ａと、スキージ２２の水平方向の位置を調整する水平位置調整機構２４ｂとを有している。 By the way, according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the squeegee mechanism 20 adjusts the magnitude of the pressure applied from the squeegee 22 to the substrate sheet 61, and the squeegee 22 in the vertical direction. A vertical position adjusting mechanism 24a for adjusting the position and a horizontal position adjusting mechanism 24b for adjusting the position of the squeegee 22 in the horizontal direction are provided.

このため、加圧転移工程の前に、鉛直位置調整機構２４ａによって、スキージ２２の鉛直方向の位置を調整したり（鉛直位置調整工程）、水平位置調整機構２４ｂによって、スキージ２２の水平方向の位置を調整したり（水平位置調整工程）することができる。また、加圧力調整機構２３によって、スキージ２２から基板シート６１に加えられる圧力の大きさを調整すること（加圧力調整工程）もできる。 Therefore, before the pressure transfer process, the vertical position adjustment mechanism 24a adjusts the vertical position of the squeegee 22 (vertical position adjustment process), or the horizontal position adjustment mechanism 24b sets the horizontal position of the squeegee 22 in the horizontal direction. Can be adjusted (horizontal position adjustment step). In addition, the pressure adjustment mechanism 23 can adjust the magnitude of pressure applied from the squeegee 22 to the substrate sheet 61 (pressure adjustment process).

そして、上述のように、スキージ２２の鉛直方向の位置を調整することによって、スキージ２２と印刷定盤３０との間の距離を調整することができ、ひいては、基材６０に加わる圧力を調整することができる。また、スキージ２２の水平方向の位置を調整することによって、基板シート６１の適切な位置に、スキージ２２から圧力を加えることができる。 Then, as described above, the distance between the squeegee 22 and the printing surface plate 30 can be adjusted by adjusting the vertical position of the squeegee 22, and consequently the pressure applied to the substrate 60 is adjusted. be able to. Further, by adjusting the position of the squeegee 22 in the horizontal direction, pressure can be applied from the squeegee 22 to an appropriate position of the substrate sheet 61.

さらに、スキージ２２から基板シート６１に加えられる圧力の大きさを調整することによって、基板シート６１に加わる圧力を適宜調整することができ、例えば、スキージ２２によって基板シート６１を押圧している際に、処理される基板シート６１の箇所に応じて圧力を変化させることができる。このため、基板シート６１に、平板状部材６２の凸部６２ａに対応した凸部６１ａをより確実に形成することができる。 Furthermore, by adjusting the magnitude of the pressure applied from the squeegee 22 to the substrate sheet 61, the pressure applied to the substrate sheet 61 can be appropriately adjusted. For example, when the substrate sheet 61 is being pressed by the squeegee 22. The pressure can be changed according to the location of the substrate sheet 61 to be processed. For this reason, the convex part 61 a corresponding to the convex part 62 a of the flat plate member 62 can be more reliably formed on the substrate sheet 61.

上述のように、本実施の形態によれば、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、スキージ２２によって形成された基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができるので、導電性バンプの高さを確実に十分なものにすることができる。 As described above, according to the present embodiment, the conductive paste 70 transferred by the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 is reliably transferred onto the convex portion 61 a of the substrate sheet 61 formed by the squeegee 22. Therefore, the height of the conductive bump can be ensured sufficiently.

このため、基板シート６２の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができ、例えば、導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を一回にすることができる。このため、導電性バンプ付基板の製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。 For this reason, the frequency | count of the process of applying the electrically conductive paste 70 on the surface of the board | substrate sheet | seat 62 can be reduced, for example, the frequency | count of the process of applying the electrically conductive paste 70 can be made into 1 time. For this reason, the manufacturing time of a board | substrate with a conductive bump can be shortened. Moreover, the usage-amount of the electrically conductive paste 70 can also be reduced. Furthermore, the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps can be increased.

上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図５の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図５参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る（図５参照）。 As described above, when the conductive paste 70 is placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61, the printing surface plate 30 moves in the horizontal direction (left side in FIG. 5) and returns to the initial position ( (See FIG. 5). At this time, the squeegee mechanism 20 also returns to the initial position (see FIG. 5).

次に、基板シート６１は平板状部材６２から剥離される。その後、基板シート６１が乾燥され、基板シート６１の各凸部６１ａに付着した導電性ペースト７０が硬化される（硬化工程）。この結果、基板シート６１上に略円錐状の導電性バンプが形成されることとなる。なお、導電性ペースト７０が紫外線硬化性の材料からなる場合には、乾燥させる代わりに紫外線を照射することによって硬化させてもよい。 Next, the substrate sheet 61 is peeled from the flat plate member 62. Thereafter, the substrate sheet 61 is dried, and the conductive paste 70 attached to each convex portion 61a of the substrate sheet 61 is cured (curing step). As a result, a substantially conical conductive bump is formed on the substrate sheet 61. When the conductive paste 70 is made of an ultraviolet curable material, it may be cured by irradiating with ultraviolet rays instead of drying.

上述のように、本実施の形態によれば、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成する際に、エンボス装置やプレス装置のような専用装置を用いる必要がない。この結果、基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成して、当該基板シート６１の凸部６１ａ上に導電性ペースト７０を転移させる工程までを、インラインで製造することができる（図２乃至図５参照）。 As described above, according to the present embodiment, when forming the convex portions 61 a corresponding to the plurality of convex portions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61, a dedicated device such as an embossing device or a press device is used. There is no need to use it. As a result, the process of forming the protrusions 61 a corresponding to the plurality of protrusions 62 a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 and transferring the conductive paste 70 onto the protrusions 61 a of the substrate sheet 61 is performed in-line. (See FIGS. 2 to 5).

また、上述のように、専用装置で基板シート６１に平板状部材６２の複数の凸部６２ａに対応する凸部６１ａを形成した後、この専用装置から基材６０を取り外す必要がなくなるので、導電性バンプ付基板シート６１の生産効率を向上させることができる（図２乃至図５参照）。 Further, as described above, it is not necessary to remove the base member 60 from the dedicated device after forming the convex portions 61a corresponding to the plurality of convex portions 62a of the flat plate member 62 on the substrate sheet 61 with the dedicated device. The production efficiency of the substrate sheet 61 with the conductive bumps can be improved (see FIGS. 2 to 5).

ところで、上記では、ＣＣＤカメラ１、表示画面２、位置調整装置３５および位置指示部６から位置決め機構が構成されている態様を用いて説明したが、これに限られることなく、例えば図６に示すように、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１と、印刷定盤３０に対する基材６０の位置を調整する位置調整装置３５と、この位置調整装置３５をＣＣＤカメラ１によって取得された画像の情報に基づいて制御する制御部７とから、位置決め機構が構成されてもよい。 In the above description, the CCD camera 1, the display screen 2, the position adjustment device 35, and the position instruction unit 6 have been described as using the positioning mechanism. However, the present invention is not limited to this. For example, FIG. As described above, the CCD camera (image acquisition device) 1 that acquires the image of the base 60 held on the printing surface plate 30, the position adjustment device 35 that adjusts the position of the base 60 relative to the printing surface plate 30, and this position A positioning mechanism may be configured from the control unit 7 that controls the adjustment device 35 based on information of an image acquired by the CCD camera 1.

このような態様においては、まず、ＣＣＤカメラ１によって、印刷定盤３０に保持された基材６０の画像が撮影される（画像取得工程）。次に、ＣＣＤカメラ１によって撮影された画像の情報に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、制御部７からの信号によって位置調整装置３５が駆動されて、印刷定盤３０に対する基材６０の位置が自動的に調整される（位置調整工程）。 In such an embodiment, first, an image of the substrate 60 held on the printing surface plate 30 is taken by the CCD camera 1 (image acquisition step). Next, based on the information of the image photographed by the CCD camera 1, the position adjusting device 35 is driven by a signal from the control unit 7 so as to move the printing surface plate 30 to a predetermined position, and the printing surface plate 30. The position of the base material 60 with respect to is automatically adjusted (position adjustment process).

そして、このような図６に示す態様でも、基材６０が印刷定盤３０に対して所定の位置に位置づけられるので、スキージ２２を基材６０に正確な位置で当接させることができ、基材６０（とりわけ基板シート６１）にスキージ２２から正確な強さで圧力を加えることができる。 In the embodiment shown in FIG. 6 as well, since the substrate 60 is positioned at a predetermined position with respect to the printing surface plate 30, the squeegee 22 can be brought into contact with the substrate 60 at an accurate position. Pressure can be applied to the material 60 (particularly the substrate sheet 61) from the squeegee 22 with an accurate strength.

本発明の実施の形態による印刷装置を側方から見た概略側方図。1 is a schematic side view of a printing apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the side. 本発明の実施の形態による印刷装置の一駆動状態を示した概略側方図。FIG. 3 is a schematic side view showing one driving state of the printing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図２に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 3 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 2. 図３に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 4 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 3. 図４に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 5 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 4. 本発明の実施の形態の変形例による印刷装置を側方から見た概略側方図。The schematic side view which looked at the printing apparatus by the modification of embodiment of this invention from the side. 基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図。The side view which shows the conventional method of forming a conductive bump in a board | substrate sheet | seat. 図７の部分拡大側面図。The partial expanded side view of FIG. 従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図。The figure which shows the process in which a conductive bump is formed in a board | substrate sheet | seat by the conventional method.

Explanation of symbols

１ＣＣＤカメラ（画像取得装置）
２表示画面（画像表示装置）
２０スキージ機構
２２スキージ
２３加圧力調整機構
２４ａ鉛直位置調整機構
２４ｂ水平位置調整機構
２５スクリーン機構
２６保持部
２７スクリーン版
２７ａ貫通穴
３０印刷定盤
３５位置調整装置
６０基材
６１基板シート
６１ａ凸部
６２平板状部材
６２ａ凸部 1 CCD camera (image acquisition device)
2 Display screen (image display device)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Squeegee mechanism 22 Squeegee 23 Force adjusting mechanism 24a Vertical position adjusting mechanism 24b Horizontal position adjusting mechanism 25 Screen mechanism 26 Holding part 27 Screen plate 27a Through hole 30 Printing surface plate 35 Position adjusting device 60 Base material 61 Substrate sheet 61a Convex part 62 Flat member 62a Convex part

Claims

A printing method using a printing apparatus having a printing surface plate for holding a substrate, a screen mechanism having a screen plate provided with a through-hole having a predetermined pattern, and a squeegee capable of scanning on the screen plate. There,
A holding step of holding a base material having a flat plate member having a plurality of convex portions and a substrate sheet placed on the flat plate member by the printing surface plate,
By causing the squeegee to scan on the screen plate, pressure is applied to the substrate sheet to form a convex portion corresponding to the convex portion of the flat plate member on the substrate sheet, and the thus formed A pressure transfer step of transferring the conductive paste onto the convex portion of the substrate sheet;
A printing method characterized by comprising:

The printing method according to claim 1, further comprising a vertical position adjusting step of adjusting a vertical position of the squeegee.

The printing method according to claim 1, further comprising a horizontal position adjusting step of adjusting a horizontal position of the squeegee.

The printing method according to claim 1, further comprising a pressing force adjusting step of adjusting a magnitude of pressure applied to the substrate sheet by the squeegee.

The printing method according to claim 1, further comprising a positioning step of positioning the base material with respect to the printing surface plate.

The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, an image display step of displaying an image acquired by the image acquisition device by an image display device, The printing method according to claim 5, further comprising a position adjusting step of adjusting a position of the base material with respect to the printing surface plate based on an image displayed by the image display device.

The positioning step includes an image acquisition step of acquiring an image of a substrate held on the printing surface plate by an image acquisition device, and the base for the printing surface plate based on image information acquired by the image acquisition device. The printing method according to claim 5, further comprising a position adjustment step of automatically adjusting the position of the material.