JP2010080545A

JP2010080545A - Method of manufacturing substrate sheet with conductive bump and method of manufacturing multilayer printed wiring board

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Publication number: JP2010080545A
Application number: JP2008244846A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Uchiumi; 海勉内; Masayuki Nagashima; 島正幸長; Hiroyuki Shirogane; 金弘之白; Takashi Ueno; 野嵩上
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2008-09-24
Filing date: 2008-09-24
Publication date: 2010-04-08

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease the number of processes of coating a surface of a substrate sheet with conductive paste resulting in shortening of the manufacturing time of the substrate sheet with conductive bumps and to reduce the consumption of the conductive paste, and further to increase the yield rate of the manufacture of the substrate sheet with the conductive bumps. <P>SOLUTION: The substrate sheet with the conductive bumps includes a flat plate type substrate sheet 61b, a plurality of projection portions 61a provided on the flat plate type substrate sheet 61b and having conductivity, and the conductive bumps 71 formed on projections 61a. The projections 61a are formed by performing plating processing on the flat plate type substrate sheet 61b. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板シート上に複数の導電性バンプを有する導電性バンプ付き基板シートと、このような導電性バンプ付き基板シートに用いられる導電性基板シートと、前述のような導電性バンプ付き基板シートを用いた多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a substrate sheet with a conductive bump having a plurality of conductive bumps on the substrate sheet, a conductive substrate sheet used for such a substrate sheet with a conductive bump, and a substrate with a conductive bump as described above. The present invention relates to a multilayer printed wiring board using a sheet.

従来から、銅箔等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の非導電性シート（絶縁シート）とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが非導電性シートを貫通することによって、当該非導電性シートの両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。 Conventionally, a substrate sheet with conductive bumps, in which a plurality of substantially conical conductive bumps are formed on the surface of a substrate sheet such as copper foil, and a non-conductive sheet (insulating sheet) such as a prepreg are alternately stacked. A multilayer printed wiring board formed by this method is known. In such a multilayer printed wiring board, the conductive bumps formed on the surface of the board sheet penetrate the non-conductive sheet, so that the board sheets on both sides of the non-conductive sheet are electrically connected by the conductive bumps. (See, for example, Patent Documents 1 to 3).

そして、スクリーン版の表面に圧接されるスキージと、スキージをスクリーン版の表面に接離する方向に移動させる空気圧シリンダと、スキージがスクリーン版の表面に圧接された状態でスキージとスクリーン版とを相対移動させてスキージをスクリーン版に対して摺動させる駆動モータとを備え、スキージがスクリーン版の表面上を摺動することにより、半田ペーストなどの導電性ペーストがスクリーン版の貫通穴から押し出されてプリント基板などの基材の表面に印刷が行われる技術が知られている（特許文献４参照）。 Then, the squeegee pressed against the surface of the screen plate, the pneumatic cylinder for moving the squeegee toward and away from the surface of the screen plate, and the squeegee and the screen plate relative to each other with the squeegee pressed against the surface of the screen plate And a drive motor that moves the squeegee to slide with respect to the screen plate. When the squeegee slides on the surface of the screen plate, conductive paste such as solder paste is pushed out from the through hole of the screen plate. A technique is known in which printing is performed on the surface of a substrate such as a printed circuit board (see Patent Document 4).

このような従来の技術を用いて、銀ペースト、半田ペーストなどの導電性ペーストを基板シートの表面に印刷する方法について、以下、図９および図１０を用いて説明する。 A method for printing a conductive paste such as a silver paste or a solder paste on the surface of the substrate sheet using such a conventional technique will be described below with reference to FIGS.

まず、図９に示すような平板状の基板シート８０を印刷定盤９０上に載置し、この平板状の基板シート８０の上方にわずかな距離を隔ててスクリーン版９２を設置する。また、図１０に示すようにスクリーン版９２には、基板シート８０に導電性バンプ８２が形成されるべき位置に対応して複数の貫通穴９２ａが形成されている。そして、図９および図１０に示すように、スキージ９６により導電性ペースト９８の塗工を行い、この際に図１０に示すようにスキージ９６がスクリーン版９２を下方に押圧してこのスクリーン版９２と基板シート８０とを当接させることにより、導電性ペースト９８がスクリーン版９２の貫通穴９２ａを通過して平板状の基板シート８０上に付着する。 First, a flat substrate sheet 80 as shown in FIG. 9 is placed on a printing surface plate 90, and a screen plate 92 is set above the flat substrate sheet 80 with a slight distance therebetween. Further, as shown in FIG. 10, the screen plate 92 has a plurality of through holes 92 a corresponding to positions where the conductive bumps 82 are to be formed on the substrate sheet 80. 9 and 10, the conductive paste 98 is applied with a squeegee 96. At this time, the squeegee 96 presses the screen plate 92 downward as shown in FIG. And the substrate sheet 80 are brought into contact with each other, the conductive paste 98 passes through the through hole 92a of the screen plate 92 and adheres to the flat substrate sheet 80.

その後、基板シート８０の乾燥を行うことにより、図１１に示すように基板シート８０上の導電性ペースト９８が硬化して略円錐状の導電性バンプ８２が形成されることとなる。 Thereafter, by drying the substrate sheet 80, as shown in FIG. 11, the conductive paste 98 on the substrate sheet 80 is cured, and the substantially conical conductive bumps 82 are formed.

ここで、基板シート８０に形成される導電性バンプ８２は、当該基板シート８０の厚さ方向（図１１の上下方向）において非導電性シート（図示せず）を貫通させるのに十分な高さが必要とされる。また、多層プリント配線板のファインピッチ化を行う場合には、略円錐状の導電性バンプ８２について、同じ高さであっても底面積が小さくなるような形状、すなわちいわゆるアスペクト比の高い略円錐状とする必要がある。
特許第３１６７８４０号特開２００４−６５７７号公報特開２００２−３０５３７６号公報特開平１１−４８４４６号公報 Here, the conductive bumps 82 formed on the substrate sheet 80 are high enough to penetrate a non-conductive sheet (not shown) in the thickness direction of the substrate sheet 80 (vertical direction in FIG. 11). Is needed. In addition, when the fine pitch of the multilayer printed wiring board is to be achieved, the substantially conical conductive bump 82 has a shape that reduces the bottom area even at the same height, that is, a substantially conical shape having a high aspect ratio. It is necessary to make it.
Japanese Patent No. 3167840 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-6577 JP 2002-305376 A Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-48446

しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法においては、平板状の基板シート８０上に導電性バンプ８２を形成するにあたり、スクリーン印刷工程１回あたりの基板シート８０に付着する導電性ペースト９８の量はスクリーン版９２の貫通穴９２ａにより定められる。このため、導電性ペースト９８の量が十分ではなく、１回のスクリーン印刷工程では導電性バンプ８２の高さが非導電性シートを貫通させるのに十分な高さに達しない場合が多い。 However, in the conventional method of manufacturing a substrate sheet with conductive bumps, when forming the conductive bumps 82 on the flat substrate sheet 80, the conductive paste 98 attached to the substrate sheet 80 per screen printing step. Is determined by the through hole 92 a of the screen plate 92. For this reason, the amount of the conductive paste 98 is not sufficient, and the height of the conductive bump 82 often does not reach a height sufficient to penetrate the non-conductive sheet in one screen printing process.

より具体的には、導電性バンプ８２により非導電性シートを貫通させる際には、図１１（ｄ）に示すような高さを有する略円錐状の導電性バンプ８２が求められる。ここで、図１１（ａ）−（ｄ）は、従来の方法により基板シート８０に導電性バンプ８２が形成される過程を示す図であって、図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はそれぞれ、１回目、２回目、３回目および４回目のスクリーン印刷工程および乾燥工程後の導電性バンプ８２の形状を示している。このため、この例では、図９に示すようなスクリーン印刷工程を４回繰り返して行うことが必要とされる。 More specifically, when the non-conductive sheet is penetrated by the conductive bump 82, a substantially conical conductive bump 82 having a height as shown in FIG. Here, FIGS. 11A to 11D are views showing a process in which the conductive bumps 82 are formed on the substrate sheet 80 by the conventional method, and FIGS. 11A, 11B, and 11C are used. d) shows the shapes of the conductive bumps 82 after the first, second, third and fourth screen printing steps and the drying step, respectively. For this reason, in this example, it is necessary to repeat the screen printing process as shown in FIG. 9 four times.

しかしながら、スクリーン印刷工程を１回行うたびに基板シート８０の乾燥工程およびＣＣＤカメラ等によるスクリーン版９２の位置合わせ工程が必要となり、十分な高さの導電性バンプ８２が形成されるまでこれらの工程も何度も繰り返す必要があった。また、スクリーン印刷工程を繰り返し行うと、スクリーン印刷工程実行回数をａ、１回のスクリーン印刷工程において不良が発生する割合をｂとしたときに、歩留まり率は（１−ｂ）^ａ≒１−ａ×ｂとなり、スクリーン印刷工程の実行回数が増えれば増えるほど導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率が低下するという問題があった。 However, each time the screen printing process is performed once, a drying process of the substrate sheet 80 and a positioning process of the screen plate 92 by a CCD camera or the like are necessary, and these processes are performed until a sufficiently high conductive bump 82 is formed. Also had to be repeated many times. When the screen printing process is repeated, the yield rate is (1-b) ^a ≈ 1-a, where ^a is the number of screen printing process execution times and b is the rate of occurrence of defects in one screen printing process. Xb, and there was a problem that the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps decreased as the number of times of the screen printing process increased.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、ひいては、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる導電性バンプ付き基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and can reduce the number of steps of applying a conductive paste to the surface of a substrate sheet, and thus manufacture of a substrate sheet with conductive bumps. A method for producing a substrate sheet with conductive bumps that can shorten the time, reduce the amount of conductive paste used, and increase the yield rate in the production of a substrate sheet with conductive bumps, and It aims at providing the manufacturing method of a multilayer printed wiring board.

本発明による導電性バンプ付き基板シートは、
平板状の平板状基板シートと、
前記平板状基板シート上に設けられ、導電性を持つ複数の凸部と、
前記凸部上に形成された導電性バンプと、を備え、
前記凸部が、前記平板状基板シートにメッキ処理を施すことによって形成される。 The substrate sheet with conductive bumps according to the present invention is:
A flat plate substrate sheet;
A plurality of convex portions provided on the flat substrate sheet and having conductivity;
A conductive bump formed on the convex portion,
The convex portion is formed by plating the flat substrate sheet.

本発明による導電性バンプ付き基板シートにおいて、
前記凸部は、円柱形状、円錐台形状、円錐形状または半球形状からなることが好ましい。 In the substrate sheet with conductive bumps according to the present invention,
It is preferable that the convex portion has a cylindrical shape, a truncated cone shape, a conical shape, or a hemispherical shape.

本発明による導電性基板シートは、
平板状の平板状基板シートと、
前記平板状基板シート上に設けられ、導電性を持つ複数の凸部と、を備え、
前記凸部が、前記平板状基板シートにメッキ処理を施すことによって形成され、該凸部上に、導電性バンプが形成されるように構成されている。 The conductive substrate sheet according to the present invention is:
A flat plate substrate sheet;
A plurality of convex portions provided on the flat substrate sheet and having conductivity;
The convex portion is formed by performing a plating process on the flat substrate sheet, and a conductive bump is formed on the convex portion.

本発明による多層プリント配線板は、
平板状の下方平板状基板シートと、
前記下方平板状基板シート上に設けられ、導電性を持つ複数の凸部と、
前記凸部上に形成された導電性バンプと、
前記導電性バンプによって貫通されて前記下方平板状基板シート上に配置された非導電性の非導電性シートと、
前記導電性バンプおよび前記非導電性シート上に配置された上方平板状基板シートと、を備え、
前記凸部が、前記平板状基板シートにメッキ処理を施すことによって形成される。 The multilayer printed wiring board according to the present invention is
A flat lower flat substrate sheet; and
A plurality of convex portions provided on the lower flat substrate sheet and having conductivity;
Conductive bumps formed on the protrusions;
A non-conductive non-conductive sheet that is penetrated by the conductive bumps and disposed on the lower flat substrate sheet; and
An upper flat substrate sheet disposed on the conductive bump and the non-conductive sheet,
The convex portion is formed by plating the flat substrate sheet.

本発明によれば、基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができる。このため、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができるとともに、導電性ペーストの使用量を減少させることができ、しかも導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることができる。 According to the present invention, the number of steps of applying the conductive paste to the surface of the substrate sheet can be reduced. Therefore, the manufacturing time of the substrate sheet with conductive bumps can be shortened, the amount of conductive paste used can be reduced, and the yield rate in manufacturing the substrate sheet with conductive bumps can be increased. it can.

また、本発明によれば、平板状の平板状基板シート上にメッキ処理を施すことによって、導電性を持つ複数の凸部が設けられるので、下方平板状基板シート（平板状基板シート）を凹ませて凸部を形成する場合と比較して、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間に存在する導電性部材の量を多くすることができる。このため、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間の抵抗値を下げることができる。 In addition, according to the present invention, since a plurality of conductive projections are provided by plating on a flat plate substrate sheet, the lower plate substrate sheet (flat substrate sheet) is recessed. Compared with the case where the convex portions are formed, the amount of the conductive member existing between the upper flat substrate sheet and the lower flat substrate sheet can be increased. For this reason, the resistance value between the upper flat substrate sheet and the lower flat substrate sheet can be lowered.

また、下方平板状基板シート（平板状基板シート）を凹ませて凸部を形成していないので、非導電性シートに導電性バンプを貫通させるときや、上方平板状基板シートと下方平板状基板シートとの間に押圧力を付与するときに、凸部が凹んで当該凸部によって嵩上げされた導電性バンプの高さが低くなることを防止することができる。 Also, since the lower flat substrate sheet (flat substrate sheet) is not recessed to form a convex portion, when the conductive bumps are penetrated through the non-conductive sheet, the upper flat substrate sheet and the lower flat substrate When a pressing force is applied to the sheet, it is possible to prevent the height of the conductive bump raised by the convex portion from being recessed and raised by the convex portion.

BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

実施の形態
以下、本発明に係る導電性バンプ付き基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図８は本発明の実施の形態を示す図である。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a method for producing a substrate sheet with conductive bumps and a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Here, FIG. 1 to FIG. 8 are diagrams showing an embodiment of the present invention.

図２（ａ）に示すように、本実施の形態の基板シート６１は、平板状の平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂ（例えば、銅箔などの金属箔）と、この平板状基板シート６１ｂ上に設けられ、導電性を持つ円柱形状からなる複数の凸部６１ａと、を有している。本実施の形態では、凸部６１ａは、金属からなるメッキ（例えば、銅メッキ）によって形成されている。 As shown in FIG. 2A, the substrate sheet 61 of the present embodiment includes a flat plate-like substrate sheet (lower plate-like substrate sheet) 61b (for example, a metal foil such as a copper foil) and this flat plate shape. And a plurality of convex portions 61a which are provided on the substrate sheet 61b and have a cylindrical shape having conductivity. In the present embodiment, the convex portion 61a is formed by metal plating (for example, copper plating).

このような基板シート６１を生成する基板シート生成機構は、平板状基板シート６１ｂにフォトレジスト６８を貼り付ける貼付部１（図１（ｂ）参照）と、貼付部１によって貼り付けられたフォトレジスト６８を所定のパターンで露光する露光部２（図１（ｃ）参照）と、露光部２によって照射されたフォトレジスト６８に現像液Ｄを塗布して除去する現像部４（図１（ｄ）参照）と、フォトレジスト６８が除去されることによって形成された孔部６８ａを介して平板状基板シート６１ｂにメッキ処理を施すメッキ処理部（図１（ｅ）参照）と、を備えている。なお、本実施の形態では、メッキ処理部は、メッキ液６９を収容するメッキ収容部５と、メッキ液６９と基板シート６１との間に所定の電圧を印加する電圧印加部（図示せず）と、を有している。また、露光部２は、光照射部２ａと、所定のパターンが施されたフィルム２ｆとからなっている。 A substrate sheet generating mechanism for generating such a substrate sheet 61 includes a pasting unit 1 (see FIG. 1B) for pasting a photoresist 68 on a flat substrate sheet 61b, and a photoresist pasted by the pasting unit 1. An exposure unit 2 that exposes 68 in a predetermined pattern (see FIG. 1C), and a development unit 4 that applies and removes the developer D to the photoresist 68 irradiated by the exposure unit 2 (FIG. 1D). And a plating section (see FIG. 1E) that performs plating on the flat substrate sheet 61b through a hole 68a formed by removing the photoresist 68. In the present embodiment, the plating processing unit includes a plating container 5 that stores the plating solution 69, and a voltage application unit (not shown) that applies a predetermined voltage between the plating solution 69 and the substrate sheet 61. And have. Moreover, the exposure part 2 consists of the light irradiation part 2a and the film 2f to which the predetermined pattern was given.

また、図５に示すように、印刷装置は、基板シート６１を保持する印刷定盤３０と、所定のパターンからなる複数の貫通穴２７ａが設けられたメタルマスクなどのスクリーン版２７と、このスクリーン版２７を保持する保持部２６と、スクリーン版２７上で走査し、スクリーン版２７に載置された銀ペーストや半田ペーストなどの導電性ペースト７０（図６参照）を貫通穴２７ａを介して基板シート６１の基板シート６１上に転移させるスキージ２２と、を備えている。なお、上述したスキージ２２と、このスキージ２２を案内するガイド部材２１とからスキージ機構２０が構成されている。 As shown in FIG. 5, the printing apparatus includes a printing platen 30 that holds a substrate sheet 61, a screen plate 27 such as a metal mask provided with a plurality of through holes 27a having a predetermined pattern, and the screen. A holding portion 26 that holds the plate 27 and a conductive paste 70 (see FIG. 6) such as a silver paste or a solder paste that is scanned on the screen plate 27 and that is placed on the screen plate 27 is inserted into the substrate through the through holes 27a. And a squeegee 22 for transferring the sheet 61 onto the substrate sheet 61. The squeegee mechanism 20 includes the squeegee 22 described above and the guide member 21 that guides the squeegee 22.

また、図５に示すように、スキージ機構２０の上流側には、印刷定盤３０に保持された基板シート６１の画像を取得するＣＣＤカメラ（画像取得装置）１１が配置されている。また、このＣＣＤカメラ１１には、ＣＣＤカメラ１１によって取得された画像を表示する表示画面（画像表示装置）１２が接続されている。 As shown in FIG. 5, a CCD camera (image acquisition device) 11 that acquires an image of the substrate sheet 61 held on the printing surface plate 30 is disposed on the upstream side of the squeegee mechanism 20. The CCD camera 11 is connected to a display screen (image display device) 12 for displaying an image acquired by the CCD camera 11.

また、図５に示すように、印刷定盤３０は、この印刷定盤３０に対する基板シート６１の位置を調整する位置調整装置３５を有している。そして、この位置調整装置３５には、操作者によって入力された指示を送る位置指示部１６が接続されている。なお、基板シート６１にはアライメントマークが施されており、このアライメントマークをＣＣＤカメラ１１で撮影することによって、基板シート６１の印刷定盤３０に対する位置が位置決めされる。また、印刷定盤３０の下方には、この印刷定盤３０を案内するガイド部材３１が水平方向に延在している。 As shown in FIG. 5, the printing surface plate 30 has a position adjusting device 35 that adjusts the position of the substrate sheet 61 with respect to the printing surface plate 30. The position adjustment unit 35 is connected to a position instruction unit 16 that transmits an instruction input by an operator. The substrate sheet 61 is provided with an alignment mark, and the position of the substrate sheet 61 relative to the printing surface plate 30 is positioned by photographing the alignment mark with the CCD camera 11. A guide member 31 for guiding the printing surface plate 30 extends in the horizontal direction below the printing surface plate 30.

そして、本実施の形態においては、上述したＣＣＤカメラ１１、表示画面１２、位置調整装置３５および位置指示部１６から、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基板シート６１を印刷定盤３０に対して位置づける位置決め機構が構成されている。 In the present embodiment, the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 from the CCD camera 11, the display screen 12, the position adjustment device 35, and the position instruction unit 16 described above is the convex portion 61 a of the substrate sheet 61. A positioning mechanism for positioning the substrate sheet 61 with respect to the printing surface plate 30 is configured so as to be placed thereon.

また、印刷装置の下流側には、図８（ａ）（ｂ）に示すように、導電性ペースト７０が硬化された生成される導電性バンプ７１上に、未硬化のプリプレグ（非導電性シート）６３を配置して押圧する非導電性シート配置押圧部４０が設けられている。 Further, on the downstream side of the printing apparatus, as shown in FIGS. 8A and 8B, an uncured prepreg (non-conductive sheet) is formed on the conductive bumps 71 generated by curing the conductive paste 70. ) A non-conductive sheet arrangement pressing part 40 for arranging and pressing 63 is provided.

また、図８（ｃ）に示すように導電性バンプ７１およびプリプレグ６３上に平板状の平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６を配置して、当該平板状基板シート６６を押圧する導電性シート配置押圧部４５が設けられている。なお、導電性シート配置押圧部４５は、平板状基板シート６６を介して、プリプレグ６３に熱を伝達するヒータ（加熱部）４６を有している。 Further, as shown in FIG. 8C, a flat plate-like substrate sheet (upper plate-like substrate sheet) 66 is arranged on the conductive bumps 71 and the prepregs 63, and the plate-shaped substrate sheet 66 is pressed. The property sheet | seat arrangement | positioning press part 45 is provided. The conductive sheet arrangement pressing unit 45 includes a heater (heating unit) 46 that transfers heat to the prepreg 63 via the flat substrate sheet 66.

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。 Next, the operation of the present embodiment having such a configuration will be described.

まず、平板状基板シート６１ｂが準備される（ブランク準備工程）（図１（ａ）参照）。 First, a flat substrate sheet 61b is prepared (blank preparation step) (see FIG. 1A).

次に、貼付部１によって、平板状基板シート６１ｂ上にフォトレジスト６８が貼り付けられる（レジスト貼付工程）（図１（ｂ）参照）。 Next, the photoresist 68 is pasted on the flat substrate sheet 61b by the pasting unit 1 (resist pasting step) (see FIG. 1B).

次に、露光部２の光照射部２ａから照射される光Ｌによって、貼付部１によって貼り付けられたフォトレジスト６８が、所定のパターンで露光される（露光工程）（図１（ｃ）参照）。 Next, the photoresist 68 attached by the attaching part 1 is exposed with a predetermined pattern by the light L emitted from the light irradiation part 2a of the exposure part 2 (exposure process) (see FIG. 1C). ).

次に、現像部４から塗布される現像液Ｄによって、露光部２からの光Ｌによって照射されたフォトレジスト６８が現像されて、フォトレジスト６８のうちの一部（例えば、光Ｌが照射されていない箇所）が除去されて孔部６８ａが形成される（現像工程）（図１（ｄ）参照）。 Next, the photoresist 68 irradiated with the light L from the exposure unit 2 is developed by the developer D applied from the developing unit 4, and a part of the photoresist 68 (for example, the light L is irradiated). The holes 68a are formed (development process) (see FIG. 1D).

次に、平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上のフォトレジスト６８とが、メッキ収容部５内のメッキ液６９に浸される。その後、電圧印加部（図示せず）によって、メッキ液６９と基板シート６１との間に所定の電圧が印加されて、孔部６８ａ内にメッキ液６９が浸透し（メッキ処理が施されて）、平板状基板シート６１ｂ上にメッキからなる複数の凸部６１ａが形成される（凸部形成工程）（図１（ｅ）参照）。 Next, the flat substrate sheet 61 b and the photoresist 68 on the flat substrate sheet 61 b are immersed in the plating solution 69 in the plating container 5. Thereafter, a predetermined voltage is applied between the plating solution 69 and the substrate sheet 61 by a voltage application unit (not shown), and the plating solution 69 penetrates into the hole 68a (the plating process is performed). A plurality of convex portions 61a made of plating are formed on the flat substrate sheet 61b (convex portion forming step) (see FIG. 1E).

以上のような工程によって、平板状の平板状基板シート６１ｂと、平板状基板シート６１ｂ上に設けられた導電性を持つ複数の凸部６１ａと、を有する基板シート６１が生成される（シート準備工程、下方シート準備工程）。 Through the steps as described above, a substrate sheet 61 having a flat plate-like substrate sheet 61b and a plurality of conductive convex portions 61a provided on the flat substrate sheet 61b is generated (sheet preparation). Process, lower sheet preparation process).

ここで、凸部６１ａの直径は、導電性バンプ７１の直径と同程度か、導電性バンプ７１の直径よりも小さいことが好ましく、例えば、導電性バンプ７１の直径が１５０μｍであれば、凸部６１ａの直径は７０〜１５０μｍであることが好ましい（図２（ａ）参照）。なお、図３は、基板シート６１の凸部６１ａの大きさと、スクリーン版２７の貫通穴２７ａの大きさとの関係を示した概略側方図を示しており、平板状基板シート６１ｂの厚みが１８μｍであり、凸部６１ａの直径が１２０μｍであり、貫通穴２７ａの直径（導電性バンプ７１の最大直径に相当する）が１５０μｍである態様を示している。 Here, the diameter of the convex portion 61a is preferably the same as the diameter of the conductive bump 71 or smaller than the diameter of the conductive bump 71. For example, if the diameter of the conductive bump 71 is 150 μm, the convex portion It is preferable that the diameter of 61a is 70-150 micrometers (refer Fig.2 (a)). FIG. 3 is a schematic side view showing the relationship between the size of the convex portion 61a of the substrate sheet 61 and the size of the through hole 27a of the screen plate 27, and the thickness of the flat substrate sheet 61b is 18 μm. The diameter of the convex part 61a is 120 μm, and the diameter of the through hole 27a (corresponding to the maximum diameter of the conductive bump 71) is 150 μm.

また、凸部６１ａの高さは３０〜１００μｍであることが好ましく、導電性ペースト７１の高さは１００μｍ〜１５０μｍであることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the height of the convex part 61a is 30-100 micrometers, and it is preferable that the height of the electrically conductive paste 71 is 100 micrometers-150 micrometers.

ところで、本実施の形態では、円柱形状からなる凸部６１ａを用いて説明するが（（図２（ａ）（ｂ）参照）、これに限られることはなく、凸部６１ａは、例えば、円錐台形状からなってもよいし（図４（ａ）（ｂ）参照）、また、円錐形状や半球形状からなってもよい。 By the way, although this Embodiment demonstrates using the convex part 61a which consists of a column shape (refer FIG. 2 (a) (b)), it is not restricted to this, For example, the convex part 61a is a cone. It may be trapezoidal (see FIGS. 4A and 4B), or may be conical or hemispherical.

次に、印刷定盤３０によって、基板シート６１が保持される（保持工程）（図５参照）。 Next, the substrate sheet 61 is held by the printing surface plate 30 (holding step) (see FIG. 5).

次に、スキージ機構２０によって転移される導電性ペースト７０が、基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されるように、基板シート６１が印刷定盤３０に対して位置づけられる（位置決め工程）（図５参照）。 Next, the substrate sheet 61 is positioned with respect to the printing surface plate 30 so that the conductive paste 70 transferred by the squeegee mechanism 20 is placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61 (positioning step) ( (See FIG. 5).

具体的には、まず、ＣＣＤカメラ１１によって、印刷定盤３０に保持された基板シート６１の画像が撮影される（画像取得工程）（図５参照）。次に、このようにＣＣＤカメラ１１によって撮影された基板シート６１の画像が、表示画面１２によって表示される（画像表示工程）（図５参照）。 Specifically, first, an image of the substrate sheet 61 held on the printing surface plate 30 is taken by the CCD camera 11 (image acquisition step) (see FIG. 5). Next, the image of the substrate sheet 61 thus captured by the CCD camera 11 is displayed on the display screen 12 (image display process) (see FIG. 5).

次に、操作者が、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させるよう、位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、印刷定盤３０に対する基板シート６１の位置が調整される。例えば、基板シート６１に施されたアライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置で撮影されるよう、操作者が位置指示部１６に指示を入力する。そして、この指示に従って、位置調整装置３５が駆動され、アライメントマークがＣＣＤカメラ１１の中心位置にくるよう、基板シート６１の印刷定盤３０に対する位置が調整される（位置調整工程）（図５参照）。 Next, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 16 so as to move the printing surface plate 30 to a predetermined position based on the image displayed on the display screen 12. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate sheet 61 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted. For example, the operator inputs an instruction to the position instruction unit 16 so that the alignment mark on the substrate sheet 61 is photographed at the center position of the CCD camera 11. Then, according to this instruction, the position adjusting device 35 is driven, and the position of the substrate sheet 61 with respect to the printing surface plate 30 is adjusted so that the alignment mark is at the center position of the CCD camera 11 (position adjusting step) (see FIG. 5). ).

次に、印刷定盤３０が、駆動部（図示せず）から付与される駆動力によって、ガイド部材３１に沿って水平方向（図６の右側）に向かって移動される（図６参照）。 Next, the printing surface plate 30 is moved in the horizontal direction (right side in FIG. 6) along the guide member 31 by a driving force applied from a driving unit (not shown) (see FIG. 6).

次に、スキージ２２がガイド部材２１に沿ってスクリーン版２７上で走査され、スクリーン版２７に載置された導電性ペースト７０が、貫通穴２７ａを介して基板シート６１の凸部６１ａ上に転移される（転移工程）（図６参照）。 Next, the squeegee 22 is scanned on the screen plate 27 along the guide member 21, and the conductive paste 70 placed on the screen plate 27 is transferred onto the convex portion 61a of the substrate sheet 61 through the through hole 27a. (Transfer step) (see FIG. 6).

ここで本実施の形態よれば、上述のように、転移工程の前に、表示画面１２に表示された画像に基づいて、印刷定盤３０を所定の位置に移動させることができる。このため、後述する転移工程において、スキージ機構２０のスキージ２２によって転移される導電性ペースト７０を、基板シート６１の凸部６１ａ上に、確実に転移させることができる。この結果、スキージ機構２０のスキージ２２によって導電性ペースト７０を基板シート６１上に一回転移させるだけで、導電性バンプ７１の高さを十分なものにすることができる。 Here, according to the present embodiment, as described above, the printing surface plate 30 can be moved to a predetermined position based on the image displayed on the display screen 12 before the transfer step. For this reason, the conductive paste 70 transferred by the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 can be reliably transferred onto the convex portion 61 a of the substrate sheet 61 in the transfer step described later. As a result, the height of the conductive bump 71 can be made sufficient by moving the conductive paste 70 onto the substrate sheet 61 by the squeegee 22 of the squeegee mechanism 20 once.

従って、基板シート６１の表面に導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を減少させることができ、例えば、導電性ペースト７０を塗工する工程の回数を一回にすることができる。このため、導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる。また、導電性ペースト７０の使用量を減少させることもできる。さらに、導電性バンプ付基板シートの製造における歩留まり率を高くすることもできる。 Therefore, the number of times of applying the conductive paste 70 to the surface of the substrate sheet 61 can be reduced. For example, the number of times of applying the conductive paste 70 can be reduced to one. For this reason, the manufacturing time of the board sheet with conductive bumps can be shortened. Moreover, the usage-amount of the electrically conductive paste 70 can also be reduced. Furthermore, the yield rate in the production of the substrate sheet with conductive bumps can be increased.

上述のように、導電性ペースト７０が基板シート６１の凸部６１ａ上に載置されると、印刷定盤３０は水平方向（図７の左側）に移動し、初期位置に戻ることとなる（図７参照）。このとき、スキージ機構２０も初期位置に戻る。 As described above, when the conductive paste 70 is placed on the convex portion 61a of the substrate sheet 61, the printing surface plate 30 moves in the horizontal direction (left side in FIG. 7) and returns to the initial position ( (See FIG. 7). At this time, the squeegee mechanism 20 also returns to the initial position.

次に、基板シート６１の各凸部６１ａに設けられた導電性ペースト７０が乾燥されて硬化され、その結果、略円錐状の導電性バンプ７１が形成される（バンプ形成工程）（図８（ａ）参照）。なお、導電性ペースト７０が紫外線硬化性の材料からなる場合には、乾燥させる代わりに紫外線を照射することによって硬化させてもよい。 Next, the conductive paste 70 provided on each convex portion 61a of the substrate sheet 61 is dried and cured, and as a result, a substantially conical conductive bump 71 is formed (bump forming step) (FIG. 8 ( a)). When the conductive paste 70 is made of an ultraviolet curable material, it may be cured by irradiating with ultraviolet rays instead of drying.

次に、非導電性シート配置押圧部４０によって、導電性バンプ７１上に未硬化のプリプレグ（非導電性シート）６３が配置されて押圧される（図８（ａ）参照）。この結果、プリプレグ６３が導電性バンプ７１によって貫通されて、基板シート６１の平板状基板シート６１ｂ上にプリプレグ６３が配置されることとなる（貫通工程）。 Next, an uncured prepreg (non-conductive sheet) 63 is placed and pressed on the conductive bump 71 by the non-conductive sheet placement pressing unit 40 (see FIG. 8A). As a result, the prepreg 63 is penetrated by the conductive bumps 71 and the prepreg 63 is disposed on the flat substrate sheet 61b of the substrate sheet 61 (penetration process).

次に、導電性シート配置押圧部４５によって、導電性バンプ７１およびプリプレグ６３上に平板状の平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６が配置される（上方シート配置工程）（図８（ｂ）参照）。その後、当該導電性シート配置押圧部４５によって、平板状基板シート６６が押圧されて基板シート６１と平板状基板シート６６の間に押圧力が付与されつつ（押圧工程）、ヒータ４６から熱が加えられてプリプレグ６３が熱硬化温度以上まで加熱される（加熱工程）（図８（ｃ）参照）。そして、プリプレグ６３の温度が下がることによって、プリプレグ６３が硬化され、その結果、基板シート６１と平板状基板シート６６とが接着されることとなる（図８（ｄ）参照）。なお、押圧工程と加熱工程の間、基板シート６１、絶縁材料基板６３および平板状基板シート６６の周りは真空状態となっている。 Next, a flat plate-like substrate sheet (upper plate-like substrate sheet) 66 is arranged on the conductive bumps 71 and the prepreg 63 by the conductive sheet arrangement pressing portion 45 (upper sheet arrangement step) (FIG. 8 ( b)). Thereafter, the flat sheet substrate 66 is pressed by the conductive sheet arrangement pressing unit 45 to apply a pressing force between the substrate sheet 61 and the flat substrate sheet 66 (pressing process), and heat is applied from the heater 46. Thus, the prepreg 63 is heated to a temperature equal to or higher than the thermosetting temperature (heating step) (see FIG. 8C). And when the temperature of the prepreg 63 falls, the prepreg 63 will be hardened | cured and, as a result, the board | substrate sheet | seat 61 and the flat board | substrate sheet | seat 66 will adhere | attach (refer FIG.8 (d)). During the pressing process and the heating process, the substrate sheet 61, the insulating material substrate 63, and the flat substrate sheet 66 are in a vacuum state.

ところで、導電性バンプ７１の高さを高くする方法としては、平板状基板シート６１ｂの裏面側を凹ませることによって表面側に凸部を形成する方法も考えられる。しかしながら、本実施の形態によれば、平板状の平板状基板シート６１ｂ上にメッキ処理を施すことによって、導電性を持つ複数の凸部６１ａが設けられているので、平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂを凹ませて凸部６１ａを形成する場合と比較して、平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６と平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂとの間に存在する導電性部材の量を多くすることができる。このため、平板状基板シート６６と基板シート６１との間の抵抗値を下げることができる。 By the way, as a method of increasing the height of the conductive bump 71, a method of forming a convex portion on the front surface side by denting the back surface side of the flat substrate sheet 61b is also conceivable. However, according to the present embodiment, since the plurality of conductive convex portions 61a are provided by performing plating on the flat plate-like substrate sheet 61b, the plate-like substrate sheet (lower plate) Compared with the case where the convex portion 61a is formed by recessing the flat substrate sheet 61b, the flat plate substrate sheet (upper flat plate substrate sheet) 66 and the flat plate substrate sheet (lower flat plate substrate sheet) 61b are formed. The amount of conductive member present can be increased. For this reason, the resistance value between the flat substrate sheet 66 and the substrate sheet 61 can be lowered.

また、本実施の形態では平板状基板シート６１ｂを凹ませて凸部６１ａを形成する方法を用いていないので、非導電性シートに導電性バンプ７１を貫通させるとき（貫通工程）（図８（ａ）（ｂ）参照）や、平板状基板シート（上方平板状基板シート）６６と平板状基板シート（下方平板状基板シート）６１ｂとの間に押圧力を付与するとき（押圧工程）（図８（ｃ）参照）において、凸部６１ａが凹んで当該凸部６１ａによって嵩上げされた導電性バンプ７１の高さが低くなることを防止することができる。 Further, in this embodiment, since the method of forming the convex portion 61a by denting the flat substrate sheet 61b is not used, when the conductive bump 71 is penetrated through the non-conductive sheet (penetration process) (FIG. 8 ( a) and (b)) or when applying a pressing force between the flat substrate sheet (upper flat substrate sheet) 66 and the flat substrate sheet (lower flat substrate sheet) 61b (pressing step) (FIG. 8 (c)), it is possible to prevent the convex portion 61a from being recessed and the height of the conductive bump 71 raised by the convex portion 61a from being lowered.

上述のようにしてプリプレグ６３が硬化されると、平板状基板シート６６および平板状基板シート６１ｂのうち、ランド領域と回路パターン（所定の領域）がマスクされる。その後、エッチングなどによって、平板状基板シート６６および基板シート６１のうちランド領域と回路パターン以外が除去されて、回路が形成される（回路形成工程）。 When the prepreg 63 is cured as described above, the land area and the circuit pattern (predetermined area) of the flat board sheet 66 and the flat board sheet 61b are masked. Thereafter, the portions other than the land area and the circuit pattern are removed from the flat substrate sheet 66 and the substrate sheet 61 by etching or the like, and a circuit is formed (circuit forming step).

このようにして２層からなるプリント配線基板が生成されるのであるが、より多くの層からなる多層プリント配線基板を生成する場合には、上述した工程を繰り返して行えばよい。 In this way, a printed wiring board having two layers is generated. However, when a multilayer printed wiring board having more layers is generated, the above-described steps may be repeated.

本発明の実施の形態において、基板シートを準備する態様を示した概略側方図。In embodiment of this invention, the schematic side view which showed the aspect which prepares a board | substrate sheet | seat. 本発明の実施の形態によって生成された基板シートを示した概略側方図。The schematic side view which showed the board | substrate sheet | seat produced | generated by embodiment of this invention. 本発明の実施の形態によって生成された基板シートの凸部の大きさと、スクリーン版の貫通穴の大きさとの関係を示した概略側方図。The schematic side view which showed the relationship between the magnitude | size of the convex part of the board | substrate sheet | seat produced | generated by embodiment of this invention, and the magnitude | size of the through-hole of a screen plate. 本発明の実施の形態の変形例による基板シートを示した概略側方図。The schematic side view which showed the board | substrate sheet | seat by the modification of embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における印刷装置を示した概略側方図。1 is a schematic side view showing a printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図５に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。FIG. 6 is a schematic side view showing the printing apparatus in a state advanced from the state shown in FIG. 5. 図６に示した状態から進んだ状態にある印刷装置を示した概略側方図。The schematic side view which showed the printing apparatus in the state advanced from the state shown in FIG. 本発明の実施の形態において、２層からなるプリント配線基板を生成する態様を示した概略側方図。The schematic side view which showed the aspect which produces | generates the printed wiring board which consists of two layers in embodiment of this invention. 基板シートに導電性バンプを形成する従来の方法を示す側面図。The side view which shows the conventional method of forming a conductive bump in a board | substrate sheet | seat. 図９の部分拡大側面図。The partial expanded side view of FIG. 従来の方法により基板シートに導電性バンプが形成される過程を示す図。The figure which shows the process in which a conductive bump is formed in a board | substrate sheet | seat by the conventional method.

Explanation of symbols

１ＣＣＤカメラ（画像取得装置）
２表示画面（画像表示装置）
２０スキージ機構
２２スキージ
２６保持部
２７スクリーン版
２７ａ貫通穴
３０印刷定盤
３５位置調整装置
６１基板シート
６１ａ凸部
６１ｂ平板状基板シート（下方平板状基板シート）
６６平板状基板シート（上方平板状基板シート）
７０導電性ペースト
７１導電性バンプ 1 CCD camera (image acquisition device)
2 Display screen (image display device)
20 Squeegee mechanism 22 Squeegee 26 Holding part 27 Screen plate 27a Through hole 30 Printing surface plate 35 Position adjusting device 61 Substrate sheet 61a Convex part 61b Flat substrate sheet (lower flat substrate sheet)
66 Flat substrate sheet (Upper flat substrate sheet)
70 conductive paste 71 conductive bump

Claims

A flat plate substrate sheet;
A plurality of convex portions provided on the flat substrate sheet and having conductivity;
A conductive bump formed on the convex portion,
The said convex part is formed by performing a plating process to the said flat board | substrate sheet | seat, The board | substrate sheet | seat with an electroconductive bump characterized by the above-mentioned.

The substrate sheet with conductive bumps according to claim 1, wherein the convex portion has a cylindrical shape, a truncated cone shape, a conical shape, or a hemispherical shape.

A flat plate substrate sheet;
A plurality of convex portions provided on the flat substrate sheet and having conductivity;
The conductive substrate sheet, wherein the convex portion is formed by performing a plating process on the flat substrate sheet, and a conductive bump is formed on the convex portion.

A flat lower flat substrate sheet; and
A plurality of convex portions provided on the lower flat substrate sheet and having conductivity;
Conductive bumps formed on the protrusions;
A non-conductive non-conductive sheet that is penetrated by the conductive bumps and disposed on the lower flat substrate sheet; and
An upper flat substrate sheet disposed on the conductive bump and the non-conductive sheet,
The multi-layer printed wiring board, wherein the convex portion is formed by plating the flat substrate sheet.