JP2010027150A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】研磨加工時に基板の表面に研磨くず等の残渣が残留することを抑え、シールド層を的確に形成する。
【解決手段】磁気抵抗効果膜層13aをエッチングし、リード素子13を形成するとともにハードバイアス膜15を形成するための凹部を形成する工程と、基板の表面に磁性層15aを成膜する工程と、該磁性層のリード素子13の表面と前記凹部に被着した領域をレジスト20により被覆する工程と、該レジスト20をマスクとして不要な磁性層15aを除去した後、研磨加工を施してリード素子13およびハードバイアス膜15を形成する工程とを備え、前記磁性層15aをレジスト20により被覆する工程においては、該レジスト20をマスクとして前記磁性層15aを除去することにより、前記凹部の内縁に沿って溝22を形成し、前記研磨加工の際に研磨くず等の残渣Eを該溝22内に堆積させて研磨加工する。
【選択図】図3
【解決手段】磁気抵抗効果膜層13aをエッチングし、リード素子13を形成するとともにハードバイアス膜15を形成するための凹部を形成する工程と、基板の表面に磁性層15aを成膜する工程と、該磁性層のリード素子13の表面と前記凹部に被着した領域をレジスト20により被覆する工程と、該レジスト20をマスクとして不要な磁性層15aを除去した後、研磨加工を施してリード素子13およびハードバイアス膜15を形成する工程とを備え、前記磁性層15aをレジスト20により被覆する工程においては、該レジスト20をマスクとして前記磁性層15aを除去することにより、前記凹部の内縁に沿って溝22を形成し、前記研磨加工の際に研磨くず等の残渣Eを該溝22内に堆積させて研磨加工する。
【選択図】図3
Description
本発明は磁気ヘッドの製造方法に関し、より詳細には、磁気ヘッドのリードヘッドについての製造方法を特徴とする磁気ヘッドの製造方法に関する。
ハードディスク装置等の磁気記憶装置に用いられる磁気ヘッドは、記録媒体に情報を記録するライトヘッドと、記録媒体に記録された情報を再生するリードヘッドとを備える。図7は、CPP(Current Perpendicular to Plane)型のリードヘッドの構造を浮上面(ABS面)側から見た状態を示す。
リードヘッド10は、磁気抵抗効果膜からなるリード素子13と、リード素子13を厚さ方向に挟む配置に設けられた下部シールド層12及び上部シールド層14と、リード素子13をコア幅方向に挟む配置に設けられたハードバイアス膜15とを備える。
リードヘッド10は、磁気抵抗効果膜からなるリード素子13と、リード素子13を厚さ方向に挟む配置に設けられた下部シールド層12及び上部シールド層14と、リード素子13をコア幅方向に挟む配置に設けられたハードバイアス膜15とを備える。
磁気ヘッドの製造工程においては、アルチックからなる基板11上に所要の磁性層及び絶縁層等を積層し、磁性層等を所定のパターンに形成してリードヘッド及びライトヘッドを形成する。
従前の磁気ヘッドの製造方法においてリードヘッドを形成する方法は、基板上に磁気抵抗効果膜層を成膜した後、リード素子のパターンにしたがってリフトオフパターンを形成し、磁気抵抗効果膜をイオンミリングしてリード素子をパターン形成した後、リフトオフによって不要部分を除去する方法によっていた。しかしながら、リード素子が微細化するとともに、リフトオフプロセスによっては微細なパターンにリード素子を形成することが困難になってきたことから、磁気抵抗効果膜の表面にエッチングおよび研磨加工用のマスクを形成してリードヘッドを形成する方法が検討されている。
従前の磁気ヘッドの製造方法においてリードヘッドを形成する方法は、基板上に磁気抵抗効果膜層を成膜した後、リード素子のパターンにしたがってリフトオフパターンを形成し、磁気抵抗効果膜をイオンミリングしてリード素子をパターン形成した後、リフトオフによって不要部分を除去する方法によっていた。しかしながら、リード素子が微細化するとともに、リフトオフプロセスによっては微細なパターンにリード素子を形成することが困難になってきたことから、磁気抵抗効果膜の表面にエッチングおよび研磨加工用のマスクを形成してリードヘッドを形成する方法が検討されている。
図8は、マスクを使用して研磨加工によってリードヘッドを形成する工程を示す。
図8(a)は、基板11上に下部シールド層12と磁気抵抗効果膜層13aをそれぞれ成膜し、エッチングマスクおよび研磨加工時のストッパ層を兼ねるマスク16を形成した状態を示す。磁気抵抗効果膜層13aは、磁性層、非磁性層等を積層して形成される。マスク16はリード素子13として残す部位を被覆し、ハードバイアス膜15を形成する部位については露出するようにパターン形成される。
図8(b)は、マスク16をエッチングマスクとしてドライエッチングにより磁気抵抗効果膜層13aをエッチングした状態を示す。
図8(a)は、基板11上に下部シールド層12と磁気抵抗効果膜層13aをそれぞれ成膜し、エッチングマスクおよび研磨加工時のストッパ層を兼ねるマスク16を形成した状態を示す。磁気抵抗効果膜層13aは、磁性層、非磁性層等を積層して形成される。マスク16はリード素子13として残す部位を被覆し、ハードバイアス膜15を形成する部位については露出するようにパターン形成される。
図8(b)は、マスク16をエッチングマスクとしてドライエッチングにより磁気抵抗効果膜層13aをエッチングした状態を示す。
次に、スパッタリングにより絶縁膜17を形成する(図8(c))。この絶縁膜17は、ハードバイアス膜15と下部シールド層12及びリード素子13との間を電気的に絶縁するためのものである。
次いで、ハードバイアス膜15となる磁性層15aを成膜する(図8(d))。磁性層15aは、たとえばCoCrPt膜をスパッタリングして形成する。前工程においてリード素子13の両側の磁気抵抗効果膜層13aは除去されている。磁性層15aはリード素子13の両側の凹部を充填するように成膜する。リード素子13及び磁気抵抗効果膜層13aが残留している部分では、その表面に重ねて磁性層15aが被着形成される。
次いで、ハードバイアス膜15となる磁性層15aを成膜する(図8(d))。磁性層15aは、たとえばCoCrPt膜をスパッタリングして形成する。前工程においてリード素子13の両側の磁気抵抗効果膜層13aは除去されている。磁性層15aはリード素子13の両側の凹部を充填するように成膜する。リード素子13及び磁気抵抗効果膜層13aが残留している部分では、その表面に重ねて磁性層15aが被着形成される。
図8(e)は、基板の表面を研磨加工(CMP加工)し、リード素子13の表面と、磁気抵抗効果膜層13aの残留部分の表面に被着していた磁性層15aを除去した状態を示す。この研磨加工においては、マスク16が研磨加工のストッパ層として作用し、マスク16の高さによって研磨位置が規定される。
こうしてワークの表面を平坦化加工した後、磁気抵抗効果膜層13a等の不要部分を除去し、層間に絶縁層を充填し、次いで上部シールド層14を形成することによって、図7に示すようなリードヘッドが形成される。
こうしてワークの表面を平坦化加工した後、磁気抵抗効果膜層13a等の不要部分を除去し、層間に絶縁層を充填し、次いで上部シールド層14を形成することによって、図7に示すようなリードヘッドが形成される。
上述した研磨加工によってリードヘッドを形成する方法は、リード素子を微細なパターンに形成する方法として有効である。しかしながら、研磨加工によって磁性層15aを除去すると、図8(e)に示すように、研磨時に使用した砥粒や、研磨くず等の付着物18がリード素子13やハードバイアス膜15の表面に残るという問題がある。ハードバイアス膜15あるいは磁気抵抗効果膜層13aの表面に研磨くず等が残ると、上部シールド層14に凹凸が形成され、上部シールド層14の磁区構造を乱す原因になるという問題がある。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、磁気ヘッドのリードヘッド等の製造工程において、研磨加工時に基板の表面に研磨くず等が残留することを抑え、的確に層形成することを可能にする磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、基板上に形成した磁気抵抗効果膜層の表面に、エッチングマスクおよび研磨加工の際のストッパとして使用するマスクを形成する工程と、前記マスクをエッチングマスクとして前記磁気抵抗効果膜層をエッチングし、ハードバイアス膜を形成するための凹部を形成する工程と、基板上に磁性層を成膜する工程と、該磁性層の前記リード素子の表面と前記凹部に被着した領域をレジストにより被覆する工程と、該レジストをマスクとして不要な磁性層を除去した後、研磨加工を施してリード素子およびハードバイアス膜を形成する工程とを備え、前記磁性層をレジストにより被覆する工程においては、前記リード素子を被覆するとともに、レジストの外縁が前記凹部の内縁よりも内側位置となるようにレジストをパターン形成し、該レジストをマスクとして前記磁性層を除去することにより、前記凹部の内縁に沿って溝を形成し、前記研磨加工の際に研磨くず等の残渣を該溝内に堆積させて研磨加工することを特徴とする。
すなわち、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法は、基板上に形成した磁気抵抗効果膜層の表面に、エッチングマスクおよび研磨加工の際のストッパとして使用するマスクを形成する工程と、前記マスクをエッチングマスクとして前記磁気抵抗効果膜層をエッチングし、ハードバイアス膜を形成するための凹部を形成する工程と、基板上に磁性層を成膜する工程と、該磁性層の前記リード素子の表面と前記凹部に被着した領域をレジストにより被覆する工程と、該レジストをマスクとして不要な磁性層を除去した後、研磨加工を施してリード素子およびハードバイアス膜を形成する工程とを備え、前記磁性層をレジストにより被覆する工程においては、前記リード素子を被覆するとともに、レジストの外縁が前記凹部の内縁よりも内側位置となるようにレジストをパターン形成し、該レジストをマスクとして前記磁性層を除去することにより、前記凹部の内縁に沿って溝を形成し、前記研磨加工の際に研磨くず等の残渣を該溝内に堆積させて研磨加工することを特徴とする。
本発明に係る磁気ヘッドの製造方法によれば、リード素子の表面とはハードバイアス膜を形成する凹部に被着されている磁性層をレジストにより被覆し、不要な磁性層を除去する操作を行うことにより、研磨加工時に除去する磁性層の量を減らし、研磨加工時に研磨くず等の残渣として残る量を減少させることができる。また、レジストをパターン形成して、磁性層を除去した際にハードバイアス膜を形成する凹部の内縁に沿って溝を形成することにより、研磨加工時に発生する研磨くず等の残渣を溝内に堆積させ、基板の表面に研磨くず等の残渣が残らないようにすることができる。
以下、本発明に係る磁気ヘッドの製造方法についての実施の形態について説明する。
図1、2は磁気ヘッドのリードヘッドの製造工程を示す。
図1(a)は、基板11上に下部シールド層12を形成し、さらに磁気抵抗効果膜層13aを形成した状態を示す。
下部シールド層12はNiFe等の軟磁性材によって形成する。下部シールド層12は、スパッタリング法により、たとえば膜厚1μmに形成する。
図1、2は磁気ヘッドのリードヘッドの製造工程を示す。
図1(a)は、基板11上に下部シールド層12を形成し、さらに磁気抵抗効果膜層13aを形成した状態を示す。
下部シールド層12はNiFe等の軟磁性材によって形成する。下部シールド層12は、スパッタリング法により、たとえば膜厚1μmに形成する。
磁気抵抗効果膜層13aは、固定磁化層(ピン層)、自由磁化層(フリー層)、固定磁化層の磁化方向を固定する反強磁性層等の積層構造からなる。磁気抵抗効果膜層13aは、下部シールド層12の表面の全面に、スパッタリング法によって各層を積層して形成する。磁気抵抗効果膜層13aの膜厚は100nm程度である。
CPP型のリードヘッドとしては、トンネルバリア層を挟んで固定磁化層と自由磁化層を配置したTMR素子が知られている。磁気抵抗効果膜層13aには種々の積層構造が提案されている。本発明は磁気抵抗効果膜層13aの積層構造について限定されるものではない。
CPP型のリードヘッドとしては、トンネルバリア層を挟んで固定磁化層と自由磁化層を配置したTMR素子が知られている。磁気抵抗効果膜層13aには種々の積層構造が提案されている。本発明は磁気抵抗効果膜層13aの積層構造について限定されるものではない。
(マスク形成工程)
次いで、磁気抵抗効果膜層13aの表面に、マスク16を形成する(図1(b))。マスク16は、磁気抵抗効果膜層13aをエッチングする際のエッチングマスクとして、また、ハードレジスト膜を研磨加工する際のストッパ層として使用する。したがって、マスク16には、磁気抵抗効果膜層13aをドライエッチングする際のエッチング耐性を有し、ハードバイアス膜を研磨する際に研磨耐性を有する材料である必要がある。
本実施形態においては、マスク16としてTa膜を使用し、スパッタリング法によって膜厚50nmに形成した。
次いで、磁気抵抗効果膜層13aの表面に、マスク16を形成する(図1(b))。マスク16は、磁気抵抗効果膜層13aをエッチングする際のエッチングマスクとして、また、ハードレジスト膜を研磨加工する際のストッパ層として使用する。したがって、マスク16には、磁気抵抗効果膜層13aをドライエッチングする際のエッチング耐性を有し、ハードバイアス膜を研磨する際に研磨耐性を有する材料である必要がある。
本実施形態においては、マスク16としてTa膜を使用し、スパッタリング法によって膜厚50nmに形成した。
マスク16を所定のパターンに形成するには、磁気抵抗効果膜層13aの表面にマスク層(Ta層)を形成した後、マスク層の表面にフォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして、たとえば反応性イオンエッチングによって所定のパターンに形成すればよい。
図1(b)において、マスク16は、ハードバイアス膜15を形成する領域を除いて、磁気抵抗効果膜層13aを被覆する。マスクパターン部16aは、リード素子13を形成する部位である。
マスク16を所定のパターンにエッチングした後、たとえばアッシングによってレジストを除去する。これによって、磁気抵抗効果膜層13aの表面に、パターン化されたマスク16が残る。
なお、図1においては、基板上に形成する磁気ヘッドの一つの単位部分の構造を示している。基板上には、磁気ヘッドを形成する配列にしたがって、繰り返しパターンとしてマスク16が形成される。
図1(b)において、マスク16は、ハードバイアス膜15を形成する領域を除いて、磁気抵抗効果膜層13aを被覆する。マスクパターン部16aは、リード素子13を形成する部位である。
マスク16を所定のパターンにエッチングした後、たとえばアッシングによってレジストを除去する。これによって、磁気抵抗効果膜層13aの表面に、パターン化されたマスク16が残る。
なお、図1においては、基板上に形成する磁気ヘッドの一つの単位部分の構造を示している。基板上には、磁気ヘッドを形成する配列にしたがって、繰り返しパターンとしてマスク16が形成される。
(磁気抵抗効果膜のエッチング工程)
次いで、マスク16をエッチングマスクとして磁気抵抗効果膜層13aをエッチングする(図1(c))。磁気抵抗効果膜層13aは、たとえば反応性イオンエッチングを用いてエッチングする。反応性イオンエッチングにおいては、マスク16として用いているTa膜のエッチングレートを磁気抵抗効果膜層13aのエッチングレートにくらべて十分に小さく設定することができ、磁気抵抗効果膜層13aを選択的にエッチングすることができる。
なお、磁気抵抗効果膜層13aを反応性イオンエッチングによってエッチングするかわりに、イオンミリングによって所要部位を除去することもできる。
次いで、マスク16をエッチングマスクとして磁気抵抗効果膜層13aをエッチングする(図1(c))。磁気抵抗効果膜層13aは、たとえば反応性イオンエッチングを用いてエッチングする。反応性イオンエッチングにおいては、マスク16として用いているTa膜のエッチングレートを磁気抵抗効果膜層13aのエッチングレートにくらべて十分に小さく設定することができ、磁気抵抗効果膜層13aを選択的にエッチングすることができる。
なお、磁気抵抗効果膜層13aを反応性イオンエッチングによってエッチングするかわりに、イオンミリングによって所要部位を除去することもできる。
マスク16をエッチングマスクとしてエッチングすることにより、リード素子13が成形され、リード素子13の両側に、下部シールド層12が内底面に露出する凹部が形成される。下部シールド層12は反応性イオンエッチングによって侵されないから、下部シールド層12が底面に露出したところで厚さ方向のエッチングの進行は停止する。凹部の外側域には、磁気抵抗効果膜層13aが残留する。
図2(a)に、磁気抵抗効果膜層13aをエッチングした状態の平面図を示す。リード素子13の両側に凹部Aが形成され、凹部Aの内底面に下部シールド層12の表面が露出している。凹部Aはリード素子13を挟む配置に設けられ、本実施形態においては、平面形状が長方形状である。
図2(a)に、磁気抵抗効果膜層13aをエッチングした状態の平面図を示す。リード素子13の両側に凹部Aが形成され、凹部Aの内底面に下部シールド層12の表面が露出している。凹部Aはリード素子13を挟む配置に設けられ、本実施形態においては、平面形状が長方形状である。
次に、基板の表面を絶縁膜17によって被覆する(図1(d))。絶縁膜17はたとえばアルミナをスパッタリングし、凹部Aの内底面及び内側面を被覆するように形成する。絶縁膜17は、ハードバイアス膜と下部シールド層12及びリード素子13とが電気的に短絡しないようにするためのものである。
(磁性層の形成工程)
次に、ハードバイアス膜15を形成するため、基板の表面に磁性層15aをスパッタリング法によって成膜する。磁性層15aは、凹部Aを充填する程度の膜厚に形成する(図1(e))。基板の表面に磁性層15aを成膜することによって、リード素子13の表面と凹部Aの外側域に形成されている磁気抵抗効果膜層13aの表面にも磁性層15aが被着する。
次に、ハードバイアス膜15を形成するため、基板の表面に磁性層15aをスパッタリング法によって成膜する。磁性層15aは、凹部Aを充填する程度の膜厚に形成する(図1(e))。基板の表面に磁性層15aを成膜することによって、リード素子13の表面と凹部Aの外側域に形成されている磁気抵抗効果膜層13aの表面にも磁性層15aが被着する。
図2(b)に、基板の表面を磁性層15aによって被覆した状態を示す。凹部Bは、磁気抵抗効果膜層13aの厚さ分によって生じている。凹部Bもリード素子13が形成される位置を挟む配置に、平面形状が長方形に形成される。図1(e)は、図2(b)のC−C線断面を示す。
ハードバイアス膜15は、リード素子13に形成されている自由磁化層にバイアス磁場を作用させるためのものであり、磁性層15aには、CoCrPt等の磁気的に硬い磁性材料が用いられる。
ハードバイアス膜15は、リード素子13に形成されている自由磁化層にバイアス磁場を作用させるためのものであり、磁性層15aには、CoCrPt等の磁気的に硬い磁性材料が用いられる。
次に、凹部A内にのみ磁性層15aを残すため、リード素子13の表面及び凹部Aの外側域に形成された磁気抵抗効果膜層13a上の不要な磁性層15aを除去する工程に進む。
基板に被着する凹部Aの領域を除く磁性層15aのうち、リード素子13上に被着する磁性層15aは他の磁気抵抗効果膜層13a上の磁性層15aと比較するとその量は僅かである。したがって、まず、リード素子13とハードバイアス膜15となる磁性層15aを除いた領域の磁性層15aを除去する処理を行う。
基板に被着する凹部Aの領域を除く磁性層15aのうち、リード素子13上に被着する磁性層15aは他の磁気抵抗効果膜層13a上の磁性層15aと比較するとその量は僅かである。したがって、まず、リード素子13とハードバイアス膜15となる磁性層15aを除いた領域の磁性層15aを除去する処理を行う。
(レジストの形成工程)
図3(a)は、リード素子13の表面に付着する磁性層15aと、ハードバイアス膜15として残す磁性層15aをレジスト20によって被覆した状態を示す。レジスト20はイオンミリングによって不要な磁性層15aを除去する際に保護マスクとして使用するものであり、フォトリソグラフィー法によって所要部位を被覆するようにパターン形成する。レジスト20はイオンミリングの際にリード素子13及び磁性層15aが侵されないように、十分な厚さに形成する。
図4(a)にレジスト20を形成した状態の平面図を示す。レジスト20はリード素子13が形成されている部位を横断し、ハードバイアス膜15として残す部位を被覆するように形成する。
図3(a)は、リード素子13の表面に付着する磁性層15aと、ハードバイアス膜15として残す磁性層15aをレジスト20によって被覆した状態を示す。レジスト20はイオンミリングによって不要な磁性層15aを除去する際に保護マスクとして使用するものであり、フォトリソグラフィー法によって所要部位を被覆するようにパターン形成する。レジスト20はイオンミリングの際にリード素子13及び磁性層15aが侵されないように、十分な厚さに形成する。
図4(a)にレジスト20を形成した状態の平面図を示す。レジスト20はリード素子13が形成されている部位を横断し、ハードバイアス膜15として残す部位を被覆するように形成する。
なお、レジスト20をパターン形成する際に、リード素子13の表面部分についても露出させるようにパターン形成することが考えられる。しかしながら、リード素子13はハードバイアス膜15の平面寸法とくらべてはるかに微小サイズであり、リード素子13が形成されている位置に位置合わせしてレジスト20をパターン形成することはきわめて困難である。したがって、リード素子13が形成されている領域を含めてハードバイアス膜15となる領域をレジスト20によって被覆する。
なお、本実施形態においては、レジスト20をパターン形成する際に、リード素子13が形成されている位置を除いて、レジスト20の外縁位置が凹部Aの内縁(境界)位置よりも若干内側に位置するようにパターン形成している。図3(a)、図4(a)に示す間隔Dは、凹部Aの内縁位置よりもレジスト20の外縁位置が内側に位置していることを示す。
このように、レジスト20の外縁位置を凹部Aの内縁位置よりも内側に設定する理由は以下の二つである。
レジスト20を形成する目的は、ハードバイアス膜15として残す磁性層15a以外の不要な磁性層15aを除去するためである。したがって、凹部A以外の領域にある磁性層15aを確実に除去する必要がある。このためには、レジスト20をパターン形成する際に、凹部Aの外側に磁性層15aが残留しないように、凹部Aの内縁よりも若干内側を外縁位置としてパターン形成する必要がある。レジスト20をパターン形成する際の位置ずれを考慮すると、凹部Aの内縁よりも若干内側となる位置をねらいとしてレジスト20をパターン形成する方法が製造方法としては容易である。
レジスト20を形成する目的は、ハードバイアス膜15として残す磁性層15a以外の不要な磁性層15aを除去するためである。したがって、凹部A以外の領域にある磁性層15aを確実に除去する必要がある。このためには、レジスト20をパターン形成する際に、凹部Aの外側に磁性層15aが残留しないように、凹部Aの内縁よりも若干内側を外縁位置としてパターン形成する必要がある。レジスト20をパターン形成する際の位置ずれを考慮すると、凹部Aの内縁よりも若干内側となる位置をねらいとしてレジスト20をパターン形成する方法が製造方法としては容易である。
また、凹部Aの内縁位置よりも内側を外縁位置としてレジスト20をパターン形成すると、磁性層15aをイオンミリングによって除去することによって、ハードバイアス膜15の外周域に溝が形成される。この溝が研磨加工の際に研磨くず等を収容する作用を有し、研磨くずがハードバイアス膜15や磁気抵抗効果膜層13aの表面に残ることを防止するように作用する。
(磁性層の除去工程)
図3(b)は、レジスト20をマスクとしてイオンミリングを施し、磁性層15aを除去した状態を示す。このイオンミリング工程においては、下地層のマスク16が露出する程度までイオンミリングを施す。凹部Aの領域では、レジスト20によって被覆されていない部分の磁性層15aが除去され、ハードバイアス膜15の外周に沿って溝22が形成される。
次いで、レジスト20をアッシング等によって除去する(図3(c))。レジスト20を除去した状態の平面図を図4(b)に示す。凹部Aの内縁に沿って溝22が形成されている。リード素子13の表面とその両側に磁性層15aが残る。他の領域にはマスク16が露出する。
図3(b)は、レジスト20をマスクとしてイオンミリングを施し、磁性層15aを除去した状態を示す。このイオンミリング工程においては、下地層のマスク16が露出する程度までイオンミリングを施す。凹部Aの領域では、レジスト20によって被覆されていない部分の磁性層15aが除去され、ハードバイアス膜15の外周に沿って溝22が形成される。
次いで、レジスト20をアッシング等によって除去する(図3(c))。レジスト20を除去した状態の平面図を図4(b)に示す。凹部Aの内縁に沿って溝22が形成されている。リード素子13の表面とその両側に磁性層15aが残る。他の領域にはマスク16が露出する。
(研磨加工工程)
次に、研磨加工によって、リード素子13の表面に付着する磁性層15aを除去する。研磨加工はCMP(Chemical Mechanical Polishing)加工によって行う。この研磨加工ではマスク16がストッパ層として作用し、マスク16が露出する位置で研磨位置が規定される。
図3(d)に、研磨加工後の状態を示す。マスク16によって研磨位置が規制され、リード素子13の表面に付着する磁性層15aが除去され、ハードバイアス膜15の膜厚が規定され、基板の表面が平坦化される。
次に、研磨加工によって、リード素子13の表面に付着する磁性層15aを除去する。研磨加工はCMP(Chemical Mechanical Polishing)加工によって行う。この研磨加工ではマスク16がストッパ層として作用し、マスク16が露出する位置で研磨位置が規定される。
図3(d)に、研磨加工後の状態を示す。マスク16によって研磨位置が規制され、リード素子13の表面に付着する磁性層15aが除去され、ハードバイアス膜15の膜厚が規定され、基板の表面が平坦化される。
図3(d)は、研磨加工の際に溝22に研磨くずや砥粒などの残渣Eが入り込んだ様子を示す。前述したように、溝22を形成したことにより、磁性層15aを研磨した際に生じる研磨くず等の残渣Eが溝22に集中的に入り込み、ハードバイアス膜15の表面や凹部Aの領域外の磁気抵抗効果膜層13aの表面に残渣Eが残ることを防止する。研磨加工時に研磨くず等は溝22に簡単に入り込み、溝22に入り込んだ研磨くず等は溝22からは排出されなくなるから、溝22に研磨くず等が堆積し、ハードバイアス膜15の表面等から研磨くず等が排除されると考えられる。実際に本加工方法によって研磨加工を行った結果、溝22に研磨くずが集中して堆積することが確かめられた。
図4(c)に溝22に研磨くず等の残渣Eが集中して残った状態を説明的に示す。
図4(c)に溝22に研磨くず等の残渣Eが集中して残った状態を説明的に示す。
本実施形態の製造工程においては、研磨加工の前工程として、リード素子13と凹部Aの領域を除く範囲に被着している磁性層15aをイオンミリングによって除去している。この結果、研磨加工によって除去する磁性層15aは、リード素子13の表面に付着する磁性層15aとハードバイアス膜15となる磁性層15aのみとなり、研磨加工によって磁性層15aの全体を除去する方法と比較して、はるかに研磨作業が容易となる。前述したように、リード素子13と凹部Aを除く領域の磁性層15aが被着する面積の方がはるかに広いからである。
研磨加工時に生じる研磨くず等は、後工程において上部シールド層14を形成する際に支障となる。したがって、研磨加工時の研磨量を減らしておくことは、研磨加工時に生じる研磨くず等の量を減らし、研磨時に生じる残渣による悪影響を防止する上で有効である。
研磨加工時に生じる研磨くず等は、後工程において上部シールド層14を形成する際に支障となる。したがって、研磨加工時の研磨量を減らしておくことは、研磨加工時に生じる研磨くず等の量を減らし、研磨時に生じる残渣による悪影響を防止する上で有効である。
ハードバイアス膜15を形成した後は、下部シールド層12上に形成されている磁気抵抗効果膜層13a、マスク16等の不要部分を除去する工程に進む。
図5(a)は、リード素子13とハードバイアス膜15が形成されている領域をレジスト24により被覆した状態を示す。
次いで、レジスト24をマスクとして、下部シールド層12上に形成されている磁気抵抗効果膜層13a、マスク16等を除去する(図5(b))。磁気抵抗効果膜層13a等は反応性イオンエッチングによって除去することができる。この磁気抵抗効果膜層13a等を除去する際に、磁気抵抗効果膜層13aの表面に研磨くずや砥粒が残留していないことによって、磁気抵抗効果膜層13a等の不要部分を確実に除去することができる。
図5(a)は、リード素子13とハードバイアス膜15が形成されている領域をレジスト24により被覆した状態を示す。
次いで、レジスト24をマスクとして、下部シールド層12上に形成されている磁気抵抗効果膜層13a、マスク16等を除去する(図5(b))。磁気抵抗効果膜層13a等は反応性イオンエッチングによって除去することができる。この磁気抵抗効果膜層13a等を除去する際に、磁気抵抗効果膜層13aの表面に研磨くずや砥粒が残留していないことによって、磁気抵抗効果膜層13a等の不要部分を確実に除去することができる。
次いで、層間を絶縁層によって充填するため、スパッタリング等により基板の表面をアルミナ、シリカ等の絶縁材によって被覆する。図5(c)は、絶縁層26を形成した状態を示す。絶縁層26を形成した後、研磨加工を施して表面を平坦化する。図5(c)は、平坦化加工を施した後の状態を示す。
次いで、上部シールド層14を形成する。上部シールド層はNiFe等の軟磁性材によって形成する。上部シールド層14もたとえばスパッタリングによって形成することができる。下地面が平坦面に形成されていることによって、上部シールド層14が平坦状に形成される。こうして、リードヘッドが形成される。
次いで、上部シールド層14を形成する。上部シールド層はNiFe等の軟磁性材によって形成する。上部シールド層14もたとえばスパッタリングによって形成することができる。下地面が平坦面に形成されていることによって、上部シールド層14が平坦状に形成される。こうして、リードヘッドが形成される。
上述した方法によってリードヘッドを形成した後、ライトヘッドを形成して磁気ヘッドとなる。
図6は、垂直記録型の磁気ヘッドの構成例を示す。図は、磁気ヘッドをABS面側から見た状態を示す。リードヘッド10は、リード素子13を挟む配置に設けられた下部シールド層12および上部シールド層14と、リード素子13をコア幅方向に挟む配置に設けられたハードバイアス膜15を備える。
ライトヘッド30は、主磁極31とリターンヨーク32、33を備える。リターンヨーク33にはトレーリングシールド34が形成されている。ライトヘッド30には書き込み用のコイルが形成される、コイルはABS面には露出しないため、図示されていない。
図6は、垂直記録型の磁気ヘッドの構成例を示す。図は、磁気ヘッドをABS面側から見た状態を示す。リードヘッド10は、リード素子13を挟む配置に設けられた下部シールド層12および上部シールド層14と、リード素子13をコア幅方向に挟む配置に設けられたハードバイアス膜15を備える。
ライトヘッド30は、主磁極31とリターンヨーク32、33を備える。リターンヨーク33にはトレーリングシールド34が形成されている。ライトヘッド30には書き込み用のコイルが形成される、コイルはABS面には露出しないため、図示されていない。
ライトヘッド30を形成する場合も、リードヘッド10を形成する場合と同様に、リターンヨーク32等を所定パターンに積層して形成される。
これらの製造工程においても、磁性層を研磨して除去する場合、あるいは成膜した絶縁層を研磨して平坦化加工するような場合に、研磨くずあるいは砥粒が表面に付着して残留することが問題となるような場合には、研磨工程の前工程において、研磨くずや砥粒を堆積させて収容する溝部分を形成しておく方法が有効に利用できる。
これらの製造工程においても、磁性層を研磨して除去する場合、あるいは成膜した絶縁層を研磨して平坦化加工するような場合に、研磨くずあるいは砥粒が表面に付着して残留することが問題となるような場合には、研磨工程の前工程において、研磨くずや砥粒を堆積させて収容する溝部分を形成しておく方法が有効に利用できる。
なお、上記実施形態は、CPP型のリードヘッドについての製造工程を示したが、CIP型のリードヘッドについて適用することも可能である。
10 リードヘッド
11 基板
12 下部シールド層
13 リード素子
13a 磁気抵抗効果膜層
14 上部シールド層
15 ハードバイアス膜
15a 磁性層
16 マスク
17 絶縁膜
18 付着物
20、24 レジスト
22 溝
26 絶縁層
30 ライトヘッド
31 主磁極
11 基板
12 下部シールド層
13 リード素子
13a 磁気抵抗効果膜層
14 上部シールド層
15 ハードバイアス膜
15a 磁性層
16 マスク
17 絶縁膜
18 付着物
20、24 レジスト
22 溝
26 絶縁層
30 ライトヘッド
31 主磁極
Claims (5)
- 基板上に形成した磁気抵抗効果膜層の表面に、エッチングマスクおよび研磨加工の際のストッパとして使用するマスクを形成する工程と、
前記マスクをエッチングマスクとして前記磁気抵抗効果膜層をエッチングし、ハードバイアス膜を形成するための凹部を形成する工程と、
基板上に磁性層を成膜する工程と、
該磁性層の前記リード素子の表面と前記凹部に被着した領域をレジストにより被覆する工程と、
該レジストをマスクとして不要な磁性層を除去した後、研磨加工を施してリード素子およびハードバイアス膜を形成する工程とを備え、
前記磁性層をレジストにより被覆する工程においては、前記リード素子を被覆するとともに、レジストの外縁が前記凹部の内縁よりも内側位置となるようにレジストをパターン形成し、
該レジストをマスクとして前記磁性層を除去することにより、前記凹部の内縁に沿って溝を形成し、
前記研磨加工の際に研磨くず等の残渣を該溝内に堆積させて研磨加工することを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 - 前記マスクは、前記磁気抵抗効果膜層をドライエッチングする際のエッチング耐性を備えるとともに、前記磁性層を研磨加工する際の研磨耐性を備えていることを特徴とする請求項1記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記マスクを形成する工程においては、
前記磁性層を形成する部位が露出するようにマスクをパターン形成することを特徴とする請求項1または2記載の磁気ヘッドの製造方法。 - 前記磁気抵抗効果膜層をエッチングして凹部を形成する工程に続いて、下部シールド層と磁性層とを電気的に絶縁する絶縁膜を成膜する工程を備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
- 前記不要な磁性層を除去する工程においては、レジストをマスクとするイオンミリングによって磁性層を除去することを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の磁気ヘッドの製造方法。
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---|---|---|---|
JP2008188043A JP2010027150A (ja) | 2008-07-22 | 2008-07-22 | 磁気ヘッドの製造方法 |
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CN109036765A (zh) * | 2017-06-09 | 2018-12-18 | 德克萨斯仪器股份有限公司 | 一种形成集成磁性器件的磁芯的方法 |
-
2008
- 2008-07-22 JP JP2008188043A patent/JP2010027150A/ja not_active Withdrawn
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