JP2010020116A - 光通信モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る光通信モジュールは、半導体基板と;接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光(受信光)を電気信号に変換する受光素子とを備えている。前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝が形成されている。前記受光素子の底部には、前記光路溝内に配置される嵌合部が形成されている。
【選択図】図18
Description
図11は、本発明の第1実施例に係る光通信モジュールの構造を示す斜視図である。図12は、図11の側面A(受信側)及び側面B(送信側)から観察した様子を示す側面図である。本実施例に係る光通信モジュールは、半導体基板200と;半導体基板200上に搭載され、送信用の光(送信光)を出力する発光素子203と;接着樹脂222によって半導体基板200上に搭載され、受信した光(受信光)を電気信号に変換する受光素子206と;受光素子206に導かれる受信光と発光素子203から出力される送信光とを分岐する波長フィルタ(波長分波器)208とを備えている。半導体基板200には、受光素子206に導かれる受信光が通過する光路溝202が形成されている。
図25は、本発明の第2実施例に係る光通信モジュールの構造を示す斜視図である。本実施例に係る光通信モジュールは、半導体基板300と;半導体基板300上に搭載され、送信用の光(送信光)を出力する発光素子303と;接着樹脂322によって半導体基板300上に搭載され、受信した光(受信光)を電気信号に変換する受光素子306と;受光素子306に導かれる受信光と発光素子303から出力される送信光とを分岐する波長フィルタ(波長分波器)308とを備えている。半導体基板300には、受光素子306に導かれる受信光が通過する光路溝302が形成されている。なお、本実施例と上述した第1実施例とでは受光素子の構造のみが異なり、他の構造及び動作については同一であるため、重複した説明は省略する。
201:送信側光路溝(V溝)
202:受信側光路溝(V溝)
203:発光素子(LD)
204:送信側シリコンレンズ
205:受信側シリコンレンズ
206:受光素子(PD)
208:波長フィルタ(分波器)
209:アライメントマーク
222:接着樹脂
Claims (7)
- 半導体基板と;
接着樹脂によって前記半導体基板上に搭載され、受信した光(受信光)を電気信号に変換する受光素子とを備え、
前記半導体基板には、前記受光素子に導かれる受信光が通過する光路溝が形成され、
前記受光素子の底部には、前記光路溝内に配置される嵌合部が形成されていることを特徴とする光通信モジュール。 - 前記嵌合部は前記光路溝の側面に接し、当該光路溝への前記接着樹脂の侵入を遮断することを特徴とする請求項1に記載の光通信モジュール。
- 前記嵌合部は、前記受光素子の底部を直接加工することによって成形されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光通信モジュール。
- 前記嵌合部は、前記受光素子の底部に設けられた蒸着層を加工することによって成形されることを特徴とする請求項1又は2に記載の光通信モジュール。
- 前記嵌合部は、前記光路溝の断面形状に沿った形状であることを特徴とする請求項1,2,3又は4に記載の光通信モジュール。
- 前記光路溝の断面形状はV字状であることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5に記載の光通信モジュール。
- 前記半導体基板上に搭載され、送信用の光(送信光)を出力する発光素子と;
前記受光素子に導かれる受信光と前記発光素子から出力される送信光とを分岐する波長フィルタと;
前記発光素子から出力された送信光を回折する出力用シリコンレンズと、前記受光素子に入射する受信光を回折する入力用シリコンレンズとを更に備え、
前記光路溝には、前記入力用シリコンレンズによって回折された受信光を前記受光素子に導く反射部材が設けられていることを特徴とする請求項1,2,3,4,5又は6に記載の光通信モジュール。
Priority Applications (1)
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JP2008180834A JP2010020116A (ja) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | 光通信モジュール |
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JP2008180834A JP2010020116A (ja) | 2008-07-11 | 2008-07-11 | 光通信モジュール |
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-
2008
- 2008-07-11 JP JP2008180834A patent/JP2010020116A/ja active Pending
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