JP2010020092A - スパッタリング装置、及び液晶装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板Wを収容する成膜室2と、成膜室2に着脱可能に設けられ、対向する一対のターゲット5a,5bからプラズマPzによりスパッタ粒子5Pを生じさせ、スパッタ粒子5Pを成膜室2内の基板Wに向けて放出するスパッタ粒子放出ユニット3と、を備えるスパッタリング装置1である。また、スパッタ粒子放出ユニット3は、ターゲット5a,5bを保持するとともにスパッタ粒子放出ユニット3の各構成部材をユニット化する保持部材80を有し、保持部材80を介して成膜室2に着脱可能に設けられる。
【選択図】図1
Description
しかしながら、上記従来の構成においてはターゲットの交換が容易でなくメンテナンス性を低下させる要因となっていた。
この構成によれば、保持部材によりスパッタ粒子放出ユニットを成膜室から着脱した後、ユニット化されたスパッタ粒子放出ユニットからターゲットのみを容易に取り外すことができる。よって、ターゲットのメンテナンス性に優れたものとなる。
このようにすれば、保持部材の取付け面が水平面とされるので、成膜室に対するスパッタ粒子放出ユニットの着脱動作を容易に行うことができる。
この構成によれば、保持部材にターゲットを取付けることにより、基板に対し所望の入射角度でスパッタ粒子を入射させることができる。また、保持部材の形状を調整することにより上記スパッタ粒子の入射角度を様々に調整することができる。
この構成によれば、スパッタ放出ユニットの一部が成膜室内に入り込んだ状態に保持されるので、装置全体の小型化を図ることができる。また、ターゲットと基板とを近づけることで、ターゲットから放出されたスパッタ粒子を基板上に確実に成膜させることができる。
第1の取付部材のターゲット保持面の反対側が成膜室内の雰囲気に曝された状態となるため、スパッタ粒子が付着するおそれがある。そこで、本発明を採用すれば、被覆部材により第1の取付部材のターゲット保持面の反対側が覆われるので、第1の取付け部材におけるターゲット取付面と反対側へのスパッタ粒子の付着を防止することができ、スパッタ粒子放出ユニットにおけるメンテナンス性を高めることができる。
この構成によれば、成膜室の密閉状態を保った状態でスパッタ粒子放出ユニットを取付けることができる。
この構成によれば、スパッタ粒子放出ユニットとともに規制部が成膜室に対して着脱可能とされるので、メンテナンス性に優れたものとなる。
図1は本発明のスパッタリング装置(以下、スパッタ装置と称す)の一実施形態に係る概略構成を示す図である。図1に示すように、スパッタ装置1は、本発明の液晶装置の製造装置を構成し、液晶装置の構成部材となる基板W上にスパッタ法により無機配向膜を成膜するものである。スパッタ装置1は、基板Wを収容する真空チャンバーである成膜室2と、前記基板Wの表面にスパッタ粒子を放出することにより無機材料からなる配向膜を形成するスパッタ粒子放出ユニット3とを備えている。
具体的には、第1のターゲット5aは略平板状の第1電極9aに装着されており、この第1電極9aは上記第1のターゲット保持部83に形成された開口83a内に第1のターゲット5aを臨ませるように取付けられる。よって、第1のターゲット5aは、第1電極(第1の取付部材)9aを介して第1のターゲット保持部83に保持(取付)されたものとなっている。
したがって、ターゲット5a、5bは、筐体部81の内面側において対向配置される。
本実施形態においては、上述のように、スパッタ粒子放出ユニット3が成膜室2内に一部入り込んだ状態で取付けられているため、第1のターゲット保持部83と反対側が成膜室2と同一雰囲気とされる。この場合、第1電極9a、及び第1の磁界発生手段16aにスパッタ粒子が付着するおそれがある。本実施形態では上記防着板90により第1電極9aのターゲット保持面と反対側へのスパッタ粒子5Pの付着を防止することで、スパッタ粒子放出ユニット3(特に磁界発生手段16a等)のメンテナンス性を高めている。
上記第1電極9aには、内部流路(不図示)が形成されており、この内部流路には冷媒循環手段(不図示)から冷媒が送り込まれるようになっている。これにより、ターゲット5aを冷却することが可能となっている。
また、第2電極9bにも内部流路が形成されており、この内部流路には冷媒循環手段(不図示)から冷媒が送り込まれるようになっている。これにより、ターゲット5bを冷却することが可能となっている。なお、ターゲット5a,5bを冷却する手段を上記第1、第2電極9a,9bとは別部材から形成することもできる。
上記と同様の観点から、開口部85と基板Wとの間に位置する成膜室2やユニット接続部25の壁部は、接地電位に保持しておくことが好ましい。このような構成とすることで、電子拘束手段から漏れ出た電子を前記壁部により捕捉し除去することができ、基板W表面の濡れ性が上昇してしまうのを効果的に防止することができる。
本実施形態に係るスパッタ装置1では、スパッタ粒子放出ユニット3にスパッタ粒子の上記基板Wに対する入射角度を規制するスリットを有する規制部を設けることができる。以下、かかる構成について図4を参照して説明する。
例えば、上記実施形態では、フランジ80はスパッタ粒子放出ユニット3を基板Wに対して所定角度(例えば45°)傾けて配置する構成となっていたが、スパッタ粒子放出ユニット3における傾斜角はこれに限定されることはない。本発明は、例えばスパッタ粒子放出ユニット3を基板Wの法線方向に沿って配置可能な形状のフランジにも適用可能である。
次に、上記スパッタ装置1を備えた液晶装置の製造装置(以下、製造装置と称す)を用いた液晶装置の製造方法(基板W上に無機配向膜を形成する工程)について説明する。
まず、基板Wとして、液晶装置用基板としてスイッチング素子や電極等、所定の構成部材が形成された基板を用意する。次いで、基板Wを成膜室2に併設されたロードロックチャンバー内に収容し、ロードロックチャンバー内を減圧して真空状態とする。また、これとは別に、排気制御装置を作動させて成膜室2内を所望の真空度に調整しておく。
Claims (9)
- 基板を収容する成膜室と、
該成膜室に着脱可能に設けられ、対向する一対のターゲットからプラズマによりスパッタ粒子を生じさせ、該スパッタ粒子を前記成膜室内の前記基板に向けて放出するスパッタ粒子放出ユニットと、
を備えることを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記スパッタ粒子放出ユニットは、前記ターゲットを保持するとともに当該スパッタ粒子放出ユニットの各構成部材をユニット化する保持部材を有し、該保持部材を介して前記成膜室に着脱可能に設けられることを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
- 前記成膜室における前記保持部材の取付け面が水平面とされていることを特徴とする請求項2に記載のスパッタリング装置。
- 前記保持部材は、前記一対のターゲットの面方向を前記基板の法線方向に対して傾けた状態に保持することを特徴とする請求項2又は3に記載のスパッタリング装置。
- 前記保持部材は、前記スパッタ放出ユニットの一部を前記成膜室内に入り込ませた状態に保持することを特徴とする請求項4に記載のスパッタリング装置。
- 前記保持部材は、前記成膜室側に配置され、第1の取付部材を介して第1のターゲットを保持する第1のターゲット保持部と、前記第1のターゲットに対向配置され、第2の取付部材を介して第2のターゲットを保持する第2のターゲット保持部と、を含み、
前記成膜室と同一雰囲気とされる前記第1の取付部材のターゲット取付面の反対側を被覆する被覆部材を備えることを特徴とする請求項5に記載のスパッタリング装置。 - 前記成膜室における前記保持部材の取付け面及び前記保持部材との界面に、シール部材が設けられることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 前記スパッタ粒子放出ユニットは、前記基板に対する前記スパッタ粒子の入射角度を規制可能なスリットが形成された規制部を備えることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のスパッタリング装置。
- 対向する一対の基板間に挟持された液晶層を備え、少なくとも一方の前記基板の内面側に無機配向膜を形成してなる液晶装置の製造装置であって、
請求項1乃至8のいずれか一項に記載のスパッタリング装置を備え、該スパッタリング装置によって前記無機配向膜を形成することを特徴とする液晶装置の製造装置。
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---|---|---|---|---|
JP2020145205A (ja) * | 2020-05-18 | 2020-09-10 | 住友重機械工業株式会社 | 負イオン生成装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1180944A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Sadao Kadokura | スパッタ装置 |
JP2003155564A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Fts Corporation:Kk | 対向ターゲット式スパッタ装置 |
JP2004156057A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-06-03 | Ulvac Japan Ltd | 炭素薄膜の形成方法および得られた炭素薄膜 |
JP2007286401A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造装置、及び液晶装置の製造方法 |
JP2008056975A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 成膜装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1180944A (ja) * | 1997-09-04 | 1999-03-26 | Sadao Kadokura | スパッタ装置 |
JP2003155564A (ja) * | 2001-11-19 | 2003-05-30 | Fts Corporation:Kk | 対向ターゲット式スパッタ装置 |
JP2004156057A (ja) * | 2002-09-10 | 2004-06-03 | Ulvac Japan Ltd | 炭素薄膜の形成方法および得られた炭素薄膜 |
JP2007286401A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Seiko Epson Corp | 液晶装置の製造装置、及び液晶装置の製造方法 |
JP2008056975A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Seiko Epson Corp | 成膜装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020145205A (ja) * | 2020-05-18 | 2020-09-10 | 住友重機械工業株式会社 | 負イオン生成装置 |
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