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JP2010015798A - Lamp - Google Patents

Lamp

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JP2010015798A
JP2010015798A JP2008174096A JP2008174096A JP2010015798A JP 2010015798 A JP2010015798 A JP 2010015798A JP 2008174096 A JP2008174096 A JP 2008174096A JP 2008174096 A JP2008174096 A JP 2008174096A JP 2010015798 A JP2010015798 A JP 2010015798A
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light
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Yuji Komata
Shozo Oshio
祥三 大塩
雄二 小俣
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パナソニック株式会社
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp used as a substitution of an incandescent lamp and more reduced than ever in size of its base in a screw-in axis direction. <P>SOLUTION: The lamp 100 includes a plurality of solid light emitting elements 112 as a light source, a lighting unit 120 lighting the solid light emitting elements 112 and an E-shaped base 130 electrically connected with the lighting unit 120. The plurality of solid light emitting elements 112 are disposed to surround the periphery of the lighting unit 120 in a direction intersecting with the screw-in axis of the E-shaped base 130 relative to the lighting unit 120. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、光源として固体発光素子を用いたランプに関する。 The present invention, a lamp about using a solid light-emitting element as a light source.

従来から、光源としての蛍光ランプと、その蛍光ランプを点灯させる点灯ユニットと、その点灯ユニットと電気的に接続されたE形の口金とを備えた電球形蛍光ランプが知られている。 Conventionally, a fluorescent lamp as a light source, a lighting unit for lighting the fluorescent lamp, compact fluorescent lamp is known having a its lighting unit and electrically connected to the mouthpiece of the E-type. このような電球形蛍光ランプは、白熱電球と同じE形の口金を備え、また白熱電球と同じくらい小型であるため、白熱電球の代替品として利用されている。 Such compact fluorescent lamps, because provided with a die of the same E-shaped incandescent light bulbs, also be as small as incandescent bulbs, are used as a replacement for incandescent lamps.
近年、同じく白熱電球の代替品として、発光ダイオード(LED)、半導体レーザーダイオード(LD)、電界発光素子(EL)等の固体発光素子を光源に用いたランプが提案されている(特許文献1〜4)。 In recent years, as well incandescent replacement light emitting diode (LED), semiconductor laser diode (LD), a lamp using a solid-state light emitting element such as an electroluminescent element (EL) light source has been proposed (Patent Documents 1 4). また、E形の口金を備えていないため白熱電球の代替品とはならないが、光源として固体発光素子を用いた照明器具も提案されている(特許文献5)。 Although not a replacement for incandescent lamps because without a mouthpiece of E-shaped, solid-state light lighting fixture device with has been proposed as a light source (Patent Document 5). 当該固体発光素子は、蛍光ランプと比較して長寿命であり、また水銀や鉛といった有害物質を含まないため、環境に優しい光源である。 The solid light emitting device is of long life as compared with the fluorescent lamp, also contains no toxic substances such as mercury and lead, which is ecological light source.

白熱電球の代替品となり得る上記ランプでは、光源と点灯ユニットと口金とが口金のねじ込み軸方向に沿ってその順に並べて配置されている。 In alternative capable of becoming the lamp of incandescent lamp, the light source and the lighting unit and the base are arranged in this order along the screwing axis of the mouthpiece. 例えば、ランプを天井面のソケットに取り付ける姿勢にした場合を例に挙げて説明すると、口金が最上位に位置し、その下に点灯ユニットが位置し、さらにその下に光源が位置するといったように、口金、点灯ユニット、光源の順で下方に向けて並べて配置されている。 For example, when a case where the posture of mounting the lamp socket of the ceiling surface will be described as an example, the die is at the top, as such located lighting unit under its further light source is located below the , cap, lighting units are arranged side by side downward in the order of the light source. このように口金の下方に点灯ユニットを配置するのは、点灯ユニットの一部を口金内に内包させることでランプをコンパクトにするためである。 To place the lighting unit thus below the spinneret, in order to compact the lamp by for encapsulating a portion of the lighting unit in the mouthpiece. なお、電解コンデンサ等の大型の電子部品が実装された点灯ユニットを口金内に完全に内包させることは難しい。 Incidentally, it is difficult to entirely contains the lighting unit large electronic components such as electrolytic capacitor is mounted within the mouthpiece. 次に、点灯ユニットの下方に光源を配置するのは、上方や側方に配置したのでは点灯ユニットによって被照射方向に影が生じランプの配光特性が低下するからである。 Then, to place the light source on the lower side of the lighting unit, since than disposed above and laterally the light distribution characteristic of the lamp occurs shadow the irradiated direction is reduced by the lighting unit.
特開2005−276467号公報 JP 2005-276467 JP 特開2006−156187号公報 JP 2006-156187 JP 特開2006−313717号公報 JP 2006-313717 JP 特開2008−91140号公報 JP 2008-91140 JP 特開2002−109912号公報 JP 2002-109912 JP

しかしながら、光源と点灯ユニットと口金とが口金のねじ込み軸方向に沿って並べて配置されていると、前記ねじ込み軸方向にランプが長くなり、当該ランプを天井や壁に取り付けた際に天井面や壁面から大きく突出することになる。 However, if the light source and the lighting unit and the base are arranged along the screwing axis of the base, the lamp becomes longer in said threaded axial, ceiling or wall when mounted to the lamp on the ceiling or wall It will protrude greatly from. このように天井面や壁面からランプが大きく突出すると外観上好ましくないばかりでなく、ランプを灯具で覆う場合に当該灯具のサイズが大きくなり室内が狭くなってしまう。 Thus not only in appearance when the lamp from the ceiling surface or wall projects largely unfavorable, the size of the lamp is increased and the room becomes narrower when covering the lamp lighting device.

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、白熱電球の代替品となり、且つ従来よりも口金のねじ込み軸方向の寸法が短いランプを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, it is a replacement for an incandescent bulb, and screwing axis dimensions of the base than before and to provide a short ramp.

上記課題を解決するために、本発明に係るランプは、光源としての複数の固体発光素子と、それら固体発光素子を点灯させる点灯ユニットと、当該点灯ユニットと電気的に接続されたE形口金とを備え、前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットに対して前記E形口金のねじ込み軸と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the lamp according to the present invention includes a plurality of solid state light emitting devices as a light source, a lighting unit for lighting their solid-state light-emitting element, and the lighting unit and electrically connected to the E-shaped cap wherein the plurality of solid state light emitting devices, characterized in that it is arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis of the E-shaped cap with respect to the lighting unit.

本発明に係るランプは、E形口金を備えているため白熱電球の代替品となり得る。 Lamp according to the present invention can be a replacement for an incandescent light bulb due to the provision of an E-shaped cap.
また、複数の固体発光素子が、点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されているため、E形口金のねじ込み軸方向における寸法が短い。 Further, since a plurality of solid state light emitting devices are arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis of the E-type cap with respect to the lighting unit, the dimension in the screwing direction of the E-shaped cap It is short. 特に、複数の固体発光素子が、点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と直交する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されている場合は、よりE形口金のねじ込み軸方向における寸法を短くすることができる。 In particular, the plurality of solid state light emitting devices, if it is positioned so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction orthogonal to the screwing axis of the E-type cap for the lighting unit, screwing axis of the more E-shaped cap dimensions can be shortened in. さらに、前記ねじ込み軸方向において、前記各固体発光素子の前記E形口金とは反対側の端縁が、前記点灯ユニットの前記E形口金とは反対側の端縁よりも前記E形口金に近い側に位置する構成とした場合は、さらにE形口金のねじ込み軸方向における寸法を短くすることができる。 Further, in the screwing direction, the opposite end edge from said E-shaped cap of each solid state light emitters is closer to the E-type cap than the opposite side edges from said E-shaped cap of the lighting unit the case where the structure located on the side, it is possible to further shorten the dimension in the screwing direction of the E-type cap.

以下、本発明に係るランプの実施形態を、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, an embodiment of a lamp according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[第1の実施の形態] First Embodiment
図1は、第1の実施形態に係るランプを示す分解斜視図であり、図2は、第1の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図3は、第1の実施形態に係るランプを示す図2のA−A線に沿った断面矢視図である。 Figure 1 is an exploded perspective view showing a lamp according to the first embodiment, FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the first embodiment, FIG. 3, the first embodiment it is a cross-sectional arrow view taken along line a-a of FIG. 2 showing a lamp according.

図1から図3に示すように、本実施形態に係るランプ100は、白熱電球代替を目的としたランプであって、複数のLEDモジュール110と、それらLEDモジュール110を点灯させる点灯ユニット120と、点灯ユニット120と電気的に接続されたE形の口金130と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が収容され口金130が取り付けられたケース140とを備える。 As shown in FIGS. 1 to 3, a lamp 100 according to this embodiment is a lamp for the purpose of incandescent alternative, a plurality of LED modules 110, a lighting unit 120 for lighting their LED modules 110, comprising a lighting unit 120 and electrically connected to the cap 130 of the E-shaped, and a case 140 that mouthpiece 130 LED module 110 and the lighting unit 120 is housed is attached.

ランプ100の外観形状は、図1及び図2に示すように、例えば、尺の短い円柱の一端面中央からE形の口金130が突出した形状であって、口金130のねじ込み軸方向(図2に示すX軸方向)の寸法L1が30〜80mm、ねじ込み軸方向と直交する方向(図2に示すX軸と直交する方向、紙面上ではその一例としてY軸方向)の寸法L2が50〜150mm、好ましくは80〜100mmである。 External shape of the lamp 100, as shown in FIGS. 1 and 2, for example, it has a shape mouthpiece 130 of E-shaped from one end surface center of the short length cylindrical protrudes, screwing axis direction of the base 130 (FIG. 2 dimension L1 in the X-axis direction) shown in the perpendicular 30 to 80 mm, the screw-axial direction (direction perpendicular to the X axis shown in FIG. 2, the dimension L2 in the Y-axis direction) as an example thereof on paper 50~150mm , preferably 80~100mm. ランプ100は、このような形状及び寸法であるため、手のひらに収まり易く天井面や壁面のソケットに取り付け易い。 Lamp 100, because such a shape and size easily attached to easily ceiling surface or a wall surface of the socket fits into the palm. また、天井や壁に取り付けたときのデザイン性にも優れている。 In addition, it is also excellent in design when mounted on the ceiling or wall.

図2に従来の一般的な電球形蛍光ランプのシルエットを二点鎖線で符号1を付して示すが、この図から明白なように、ランプ100は従来の電球形蛍光ランプと比べてX軸方向の寸法L1が顕著に短く、この寸法差は、LEDモジュール110及び点灯ユニット120をX軸方向に並べて配置するのではなくX軸と直交する方向に並べて配置したことによるものである。 Shows by reference numeral 1 a silhouette of a conventional bulb-shaped fluorescent lamp with two-dot chain line in FIG. 2, as is evident from this figure, the lamp 100 is X-axis in comparison with the conventional bulb-shaped fluorescent lamp markedly dimension L1 is short, this dimensional difference is due to the arrangement of the LED modules 110 and a lighting unit 120 arranged in a direction orthogonal to the X axis rather than arranged in the X-axis direction.

各LEDモジュール110は、例えば、基板111と、基板111上にマトリクス状に実装された固体発光素子としてのLED素子112と、それらLED素子112を封止する波長変換部材113とを備え、主としてX軸−方向(口金130のねじ込み方向とは反対方向)に白色光を出射する。 Each LED module 110, for example, includes a substrate 111, an LED element 112 as a solid light-emitting element mounted in a matrix on a substrate 111, and a wavelength conversion member 113 to seal them LED element 112, mainly X axis - (the screwing direction of the base 130 opposite direction) direction to emit white light. 本実施の形態では4個のLEDモジュール110が用いられているが、それらは後述する配線パターン143aによって直列接続されている。 In the present embodiment it is used four LED modules 110, which are connected in series by the wiring pattern 143a, which will be described later.

基板111は、例えば、縦15〜60mm、横5〜20mm、厚み0.5〜3mmの方形板状であって、絶縁性アルミナ等のセラミック基板等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との2層構造を有する。 Substrate 111 is, for example, vertical 15~60Mm, horizontal 5 to 20 mm, a square plate shape having a thickness of 0.5 to 3 mm, the metal layer comprising an insulating layer and an aluminum plate or the like made of a ceramic substrate such as an insulating alumina It has a two-layer structure of a. 基板111の実装領域には、当該領域に実装されるLED素子112と電気的に接続される配線パターンが形成されており、当該配線パターンは、例えば、10μm程度の銅箔をエッチングによりパターン形成してなる。 The mounting area of ​​the substrate 111, LED elements 112 electrically connected to the wiring pattern is formed, the wiring pattern is mounted in the area, for example, a copper foil of approximately 10μm patterned by etching It becomes Te.

各LED素子112は、例えば、縦0.2〜2mm、横0.2〜2mm、厚み 0.02〜0.5mmの直方体形状であって、上面にP型電極とN型電極との両極を備える片面電極型であり、基板111の前記実装領域の所定箇所にボンディングされ、ワイヤを介して前記配線パターンと接続されている。 Each LED element 112, for example, vertical 0.2 to 2 mm, lateral 0.2 to 2 mm, a rectangular parallelepiped shape having a thickness of 0.02 to 0.5 mm, the two poles of the P-type electrode and the N-type electrode on the upper surface a single-sided electrode type comprising, bonded to the predetermined position of the mounting region of the substrate 111, are connected to the wiring pattern via a wire. また、例えば、LED素子112間のピッチ(LED素子112の中心同士の間隔)は2〜5mmであって、10個が2行5列のマトリクス状に配置されている。 Further, for example, (interval between the centers of the LED element 112) the pitch between the LED element 112 is a 2 to 5 mm, 10 pieces are arranged in a matrix of 2 rows and 5 columns.

波長変換部材113は、例えば、縦5〜50mm、横5〜20mm、厚み0.1〜3mmの直方体形状であって、LED素子112からの出力光を所望の光色に変換する蛍光体粒子が混入された樹脂かならなり、10個のLED素子112をまとめて被覆している。 Wavelength conversion member 113 is, for example, vertical 5 to 50 mm, lateral 5 to 20 mm, a rectangular parallelepiped shape having a thickness of 0.1 to 3 mm, phosphor particles for converting the output light from the LED elements 112 to the desired light color It will not or entrained resin and covers together ten LED elements 112. なお、波長変換部材113の樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド等を利用することができる。 As the resin of the wavelength conversion member 113, it can be used epoxy resins, silicone resins, and polyimide.

LEDモジュール110の白色光は、例えば、発光色が青色のInGaN系のLED素子112と黄緑色発光の蛍光体とを用いて、LED素子112から発せられた青色光の一部が蛍光体によって黄緑色に色変換され、青色と黄緑色との混色により生じる。 White light LED module 110, for example, emission colors by using a phosphor of the LED element 112 and the yellow-green emission of blue InGaN-based, yellow part of the blue light emitted from the LED element 112 by the phosphor is color conversion to green, caused by color mixture of blue and yellow-green.
なお、LEDモジュール110は、複数のLED素子112が1つの波長変換部材113にまとめて封止されている構成に限定されず、各LED素子112がそれぞれ波長変換部材113で封止されている構造であっても良い。 Incidentally, LED module 110 is not limited to the configuration in which a plurality of LED elements 112 is sealed together to one wavelength conversion member 113, the LED elements 112 is sealed by the wavelength conversion member 113, respectively Structure it may be. また、LEDモジュール110は、ケース140に対して着脱自在で交換可能であっても良い。 Moreover, LED module 110 may be capable of detachable replacement to the case 140.

点灯ユニット120は、商業電源を利用してLED素子112を発光させる公知の回路であり、例えば、商業電源から供給された交流電力を直流電力に整流する整流回路と、当該整流回路により整流された直流電力の電圧値を調整する電圧調整回路等を備える。 Lighting unit 120 is a known circuit for the light emitting LED elements 112 by utilizing a commercial power supply, for example, a rectifier circuit for rectifying the AC power supplied from a commercial power supply into DC power, rectified by the rectifier circuit comprising a voltage adjustment circuit for adjusting a voltage value of the DC power. 点灯ユニット120と口金130とは導線121によって電気的に接続されており、また、点灯ユニット120とLEDモジュール110とは導線122及び配線パターン143aによって電気的に接続されている。 The lighting unit 120 and the base 130 are electrically connected by a conductor 121, also, the lighting unit 120 and the LED module 110 are electrically connected through the conductive wires 122 and the wiring pattern 143a.

点灯ユニット120は、基板123に電解コンデンサ124等のリード部品やトランジスタ125等のチップ部品等の電子部品を実装した構造を有し、そのサイズは、一般的に、X軸方向の寸法が15〜50mm、X軸と直交する方向の寸法が15〜40mm程度である。 The lighting unit 120 has a structure in which an electronic component is mounted chip components such as the lead parts and the transistor 125 of the electrolytic capacitor 124 and the like in the substrate 123, the size of which generally the dimensions of the X-axis direction is 15 50 mm, the dimension perpendicular to the X-axis is approximately 15 to 40 mm.
口金130は、白熱電球用のソケットに適合可能なJIS C 7709で規格されるねじ込みタイプの口金であり、例えば、E26関連で3種類(E26/25、E26/27、E26/30)、E27関連で2種類(E27/25、E27/27)、E39関連で2種類(E39/41、E39/46)挙げられる。 Mouthpiece 130 is a cap screwing types standardized by JIS C 7709 adaptable to a socket for an incandescent light bulb, for example, E26 related three types (E26 / 25, E26 / 27, E26 / 30), associated E27 in two (E27 / 25, E27 / 27), E39 related with two (E39 / 41, E39 / 46) and the like. 口金130の先端部分131とねじ形成部132にはそれぞれ点灯ユニット120の導線121が接続されており、2点接点で交流電力の入力を受ける。 The distal end portion 131 and the thread forming portion 132 of the base 130 are conductors 121 of each lighting unit 120 is connected to receive an input AC power at two points contact.

ケース140は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143と、ケース140の内部空間を仕切る隔壁部144とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。 Case 140, the case body 141, a mouthpiece attachment section 142 which mouthpiece 130 is mounted, the mounting portion 143 in which the LED module 110 and the lighting unit 120 is mounted, is provided with partition wall 144 for partitioning the internal space of the case 140 has a structure in which the cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.

ケース本体141は、X軸方向の厚みL3が3〜10mmの円盤形状であって、中央に口金取付部142と連通する孔部141aを有し、そのX軸−側(口金130のねじ込み方向とは反対方向側)の面には搭載部143を嵌め込むための凹入部141bが設けられている。 The case body 141 is a disc-shaped thick L3 in the X-axis direction 3 to 10 mm, has a hole portion 141a that communicates with the mouthpiece attachment portion 142 in the center, the X-axis - the screwing direction of the side (mouthpiece 130 recess 141b for fitting the mounting portion 143 on the opposite direction side) is provided. 当該ケース本体141はX軸+側(口金130のねじ込み方向側)の面が平坦であるため、ランプ100を天井や壁へ取り付けたときのデザイン性に優れている。 Since the case body 141 faces the X-axis positive side (screwing direction of the base 130) it is flat, has excellent design when mounted the lamp 100 to the ceiling or wall.

口金取付部142は、ケース本体141のX軸−側の面の略中央に立設されたX軸方向の寸法L4が10〜30mmの円筒形状であって、点灯ユニット120の導線121は、ケース本体141の孔部141a及び口金取付部142内を通って口金130に到達する。 Mouthpiece attachment section 142, X-axis of the case body 141 - X-axis direction dimension L4 erected substantially in the center of the side surface is a cylindrical shape of 10 to 30 mm, conductor 121 of the lighting unit 120 includes a case reaching the mouthpiece 130 through the lumen 141a and the mouthpiece attachment section 142 of the body 141.
搭載部143は、直径50〜150mm、厚みL5が1〜8mmの円板形状であって、ケース本体141の凹入部141bに嵌め込まれた状態で、接着剤、ネジ等の公知の装着方法によりケース本体141に固定されている。 Mounting portion 143 has a diameter 50 to 150 mm, thickness L5 is a circular disk shape 1~8mm case, in a state of being fitted into the recess 141b of the case body 141, adhesives, by known attachment methods such as a screw It is fixed to the main body 141. 搭載部143のX軸−側の面は、表面が絶縁処理されたLEDモジュール110の搭載面となっており、LEDモジュール110と点灯ユニット120とを電気的に接続するための配線パターン143aが形成されている。 X-axis of the mounting portion 143 - the surface on the side, the surface has a mounting surface of the LED module 110 which is insulated, the wiring pattern 143a for electrically connecting the LED module 110 and the lighting unit 120 is formed It is. また、搭載部143は、アルミニウムやアルミニウム合金等の放熱性に優れた材料からなり、ヒートシンクとしての役割も果たす。 Also, mounting portion 143 is made of a material excellent in heat radiation property such as aluminum or an aluminum alloy, also serves as a heat sink. したがって、点灯中のLEDモジュール110を低温化することができ、LEDモジュール110の光出力を向上させることができる。 Therefore, it is possible to lower temperatures the LED module 110 during lighting, it is possible to improve the light output of the LED module 110. なお、搭載部143の材料にグラファイトを採用すれば、ヒートシンクとしての役割を維持したまま軽量化も図ることができる。 Incidentally, it is possible to be adopted graphite material of the mounting portion 143, reduced even lighter while maintaining the role as a heat sink.

隔壁部144は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に立設された、口金取付部142よりも径の大きい外径15〜40mmの円筒形状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部空間は、当該隔壁部144によって回路収容室146と光源収容室147とに仕切られている。 Partition wall 144, X-axis of the mounting portion 143 - is erected substantially in the center of the side surface, a cylindrical shape of larger outer diameter 15~40mm diameter than the mouthpiece attachment section 142, the case body 141 and the cover case 140 internal space surrounded by the timber 145 is partitioned into a circuit housing chamber 146 and the light source housing chamber 147 by the partition wall 144. 回路収容室146は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室147はLEDモジュール110を収容するための空間である。 A space for accommodating the circuit housing chamber 146 is the lighting unit 120, a light source accommodating chamber 147 is a space for accommodating the LED module 110. 回路収容室146は口金130と対向する位置に存在し、光源収容室147は回路収容室146の周囲を囲むように当該回路収容室146のX軸と直交する方向に存在する。 The circuit accommodating chamber 146 located at a position facing the cap 130, the light source accommodating chamber 147 is present in a direction orthogonal to the X-axis of the circuit accommodating chamber 146 so as to surround the periphery of the circuit housing chamber 146. このように、点灯ユニット120が収容される空間とLEDモジュール110が収容される空間とが隔壁部144で仕切られているため、LEDモジュール110で発生する熱が点灯ユニット120に伝搬し難い。 Thus, since the space where space and LED module 110 to the lighting unit 120 is housed is housed are partitioned by the partition wall portion 144, heat generated by the LED module 110 is less likely to propagate to the lighting unit 120.

隔壁部144のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部144aとなっている。 End of the X-axis positive side of the partition wall portion 144 inside diameter is smaller slightly, has a circuit placement portion 144a for portion thereof for mounting the lighting unit 120. 点灯ユニット120は、基板123を回路載置部144aに載せるようにしてケース本体141に搭載されている。 Lighting unit 120 is mounted to the case body 141 so as to place the substrate 123 to a circuit placement portion 144a. このように点灯ユニット120が回路載置部144aに載置されているため、点灯ユニット120と搭載部143との間に隙間が生じ、LEDモジュール110の熱が搭載部143を介して点灯ユニット120に伝搬し難い。 Thus, since the lighting unit 120 is mounted on the circuit placement portion 144a, a gap between the lighting unit 120 and the mounting portion 143, the lighting heat of the LED module 110 via the mounting portion 143 units 120 it is difficult to propagate in.

カバー材145は、円筒形状の側面部145aと、当該側面部145aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部145bとからなるシャーレ形状であって、X軸方向の寸法L6が12〜50mm、X軸と直交する方向の寸法は、50〜150mmである。 Cover member 145 includes a side surface portion 145a of the cylindrical, a dish shape composed of a front portion 145b of the disc-shaped closing the one opening of the side surface portion 145a, X-axis direction dimension L6 is 12~50Mm, the dimension in the direction orthogonal to the X axis is 50 to 150 mm. カバー材145は、側面部145aのX軸+側の端面をケース本体141のX軸−側の面の外周縁に当接させるようにして、接着剤、ネジ、係止爪等の公知の装着方法によりケース本体141に取り付けられている。 Cover member 145, the X-axis of the X-axis positive side of the end face of the case main body 141 of the side portion 145a - so as to abut against the outer periphery of the side surfaces, adhesives, screws, known mounting claws or the like It is attached to the case body 141 by the method.

カバー材145は、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、図2おいて矢印で示すように、側面部145aから側方(X軸と直交する方向)へ向けて出射されると共に、前面部145bから前方(X軸−側方向)へ向けても出射される。 Cover member 145, for example, a translucent material such as translucent resin or glass, the output light of the LED module 110, as shown in Figure 2 Oite arrows, laterally from the side surface portion 145a (X-axis together is emitted toward the direction) perpendicular to the front from the front portion 145b (X axis - even towards the side direction) is emitted. LEDモジュール110が点灯ユニット120の周りを囲むように円環状に配置されているため、指向性の高いLEDモジュール110を光源として使用していても、点光源ではなく面光源のランプ100とすることができる。 Since the LED module 110 are arranged annularly so as to surround the periphery of the lighting unit 120, even though it uses the highly directional LED modules 110 as a light source, to a lamp 100 of the surface light source rather than the point light source can. また、カバー材145の外表面は、梨地処理が施された梨地となっており、LEDモジュール110の出力光がカバー材145で拡散され白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。 The outer surface of the cover member 145 is a satin the satin finish is applied, it is possible to output light of the LED module 110 is diffused by the cover member 145 to obtain a light distribution pattern close to the incandescent lamp.

[第2の実施形態] Second Embodiment
図4は、第2の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 4 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the second embodiment. 図4に示すように、第2の実施形態に係るランプ200は、カバー材145の内面に光拡散層250が形成されている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 4, a lamp 200 according to the second embodiment is different from the lamp 100 that the light diffusing layer 250 on the inner surface of the cover member 145 is formed according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

光拡散層250は、例えば、カバー材145の内面の全域に亘って厚さ0.1〜3mmに形成されており、各種樹脂、又は、無機材料(シリカやアルミナなど)等の材料からなる。 The light diffusion layer 250 is, for example, over the entire inner surface of the cover member 145 is formed to a thickness of 0.1 to 3 mm, various resins, or made of a material such as an inorganic material (such as silica or alumina). 光拡散層250によって指向性の高いLEDモジュール110の出力光がカバー材145の内側全体に亘って満遍なく拡散され、より白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。 Can output light of the high LED module 110 directivity by the light diffusion layer 250 is uniformly spread over the entire inside of the cover member 145, to obtain a light distribution pattern closer to the incandescent lamp.

なお、光拡散層250は、必ずしもカバー材145の内面の全域に亘って形成されている必要はなく、一部の領域のみに形成されていても良い。 The light diffusion layer 250 is not necessarily be formed over the entire inner surface of the cover member 145 may be formed only in a partial region. また、カバー材145と光拡散層250との間に他の層が介在していても良い。 Also, other layers may be interposed between the cover member 145 and the light diffusing layer 250.
[第3の実施形態] Third Embodiment
図5は、第3の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 5 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the third embodiment. 図5に示すように、第3の実施形態に係るランプ300は、本体341の外周面に突起部341cが設けられている点、搭載部343上にヒートシンク348が設けられている点、回路収容室346用の蓋体349を有する点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 5, a lamp 300 according to the third embodiment, the point that the protruding portion 341c is provided on the outer peripheral surface of the main body 341, that the heat sink 348 is provided on the mounting portion 343, circuit housing that it has a lid 349 for the chamber 346 is different from the lamp 100 according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

第3の実施形態に係るランプ300のケース340は、ケース本体341に、口金130が取り付けられる口金取付部342と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部343と、ケース340の内部空間を仕切る隔壁部344とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材345が取り付けられた構成を有する。 Case 340 of the lamp 300 according to the third embodiment, the case body 341, a mouthpiece attachment section 342 cap 130 is mounted, the mounting portion 343 in which the LED module 110 and the lighting unit 120 is mounted, inside of the case 340 a partition wall 344 for partitioning the space is provided with a configuration in which the cover member 345 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.

ケース本体341は、X軸方向の厚みL7が10〜25mmの円柱形状であって、中央に口金取付部342と連通する孔部341aを有し、そのX軸−側の面には搭載部343を嵌め込むための凹入部341bが設けられている。 The case body 341, an X-axis direction of the thickness L7 is cylindrical shape 10 to 25 mm, has a hole portion 341a that communicates with the mouthpiece attachment portion 342 in the center, the X-axis - the surface of the side mounting portion 343 It is provided recesses 341b for fitting the.
ケース本体341の外周面には一対の突起部341cが互いに対向するように設けられている。 The outer peripheral surface of the case body 341 is provided so as a pair of projections 341c are opposed to each other. これら突起部341cが設けられているため、ランプ300をソケット(不図示)に取り付ける際にランプを回して口金130をねじ込み易い。 Because these projections 341c are provided, easily screw the cap 130 by turning the lamp when attaching the lamp 300 into the socket (not shown). また、ランプ300を取り外す際にもランプを回し易い。 In addition, easy to turn the lamp even when removing the lamp 300. さらに、手の届かない位置にあるソケットへ治具を使ってランプ300を取り付ける際にも治具でランプ300を回し易い。 Furthermore, easily turn the lamp 300 by a jig even when attaching the lamp 300 with a jig to a socket in a position out of reach. なお、突起部341cの数及び配置は上記に限定されないが、ランプ300の外観を損ねない程度に設けられていることが好ましい。 Although the number and arrangement of the protrusions 341c is not limited to the above, it is preferably provided so as not to impair the appearance of the lamp 300.

口金取付部342及び搭載部343の構成は、第1の実施形態に係る口金取付部132と略同様であり、搭載部343のX軸−側の面には、ヒートシンク348が取り付けられている。 Configuration of the mouthpiece attachment portion 342 and the mounting portion 343 is substantially similar to the mouthpiece attachment portion 132 according to the first embodiment, X-axis of the mounting portion 343 - to the surface on the side, the heat sink 348 is attached.
ヒートシンク348は、厚みL8が3〜15mmの円板形状であって、その中央に隔壁部344を貫通させるための貫通孔が設けられている。 The heat sink 348 is a disc shape having a thickness L8 is 3 to 15 mm, through-hole for passing the partition wall 344 in the center is provided. 搭載部343及びヒートシンク348の表面は、絶縁処理されており、さらにLEDモジュール110と点灯ユニット120とを電気的に接続するための配線パターン343aが形成されている。 Surface of the mounting portion 343 and the heat sink 348 is insulated, are formed the wiring pattern 343a for further electrically connects the LED module 110 and the lighting unit 120. ヒートシンク348は、アルミニウムやアルミニウム合金等の放熱性に優れた材料からなることが好ましく、グラファイト等のような放熱性に優れ軽量な材料からなることがより好ましい。 The heat sink 348 is preferably made of a material excellent in heat radiation property such as aluminum or an aluminum alloy, and more preferably made of superior lightweight material heat dissipation, such as graphite. ヒートシンク348によってLEDモジュール110が低温化されるため、LEDモジュール110の光出力をより向上させることができる。 Since the LED module 110 is a low temperature by the heat sink 348, it is possible to further improve the light output of the LED module 110.

隔壁部344は、搭載部343のX軸−側の面の略中央に立設された外径15〜50mmの円筒形状であって、ケース本体341とカバー材345とで囲まれたケース340内部の空間を回路収容室346と光源収容室347とに仕切っている。 Partition wall 344, X-axis of the mounting portion 343 - a outer diameter 15~50mm which is substantially upright in the center of the side surface cylindrical inner case 340 surrounded by the case body 341 and the cover member 345 and it partitions a space in the circuit housing chamber 346 and the light source housing chamber 347. 回路収容室346は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室347はLEDモジュール110を収容するための空間である。 A space for the circuit accommodating chamber 346 for accommodating the lighting unit 120, a light source accommodating chamber 347 is a space for accommodating the LED module 110. 光源収容室347におけるLEDモジュール110の位置は、ヒートシンク348の厚みにより第1の実施形態に係るLEDモジュール110の位置よりもX軸−側に位置する。 Position of the LED module 110 in the light source accommodating chamber 347, X-axis than the position of the LED module 110 according to the first embodiment by the thickness of the heat sink 348 - located on the side. したがって、LEDモジュール110の出力光をX軸−側により効率良く出射することができる。 Accordingly, the output light of the LED module 110 X axis - can be efficiently emitted by side.

隔壁部344のX軸+側の端部は、内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部344aとなっている。 End of the X-axis positive side of the partition wall portion 344 has an inner diameter and slightly smaller, has a circuit placement portion 344a for portion thereof for mounting the lighting unit 120. 一方、隔壁部344のX軸−側の端部には、内面にねじ溝が形成されており、回路収容室346の開口を塞ぐための蓋体349がねじにより着脱可能になっている。 On the other hand, X-axis of the partition 344 - At the end of the side, is formed with a thread groove on the inner surface, and is detachable by the lid 349 screws for closing the opening of the circuit housing chamber 346.
蓋体349は、隔壁部344のねじ溝に合うねじ部349aを有し、X軸+側の面に回路収容室346を広く確保するための凹部349bが設けられ、当該凹部349bに点灯ユニット120の電解コンデンサ124の先端が収まっている。 Lid 349 has a threaded portion 349a that fits into the screw groove of the partition wall 344, the recess 349b to secure a wide circuit housing chamber 346 disposed on the surface of the X-axis positive side, turned to the recess 349b unit 120 the tip of the electrolytic capacitor 124 is within the. なお、蓋体349は、ビス等により取り付ける構成であっても良い。 Incidentally, the lid 349 may be configured to mount by screws or the like.

カバー材345は、円筒形状の側面部345aと、当該側面部345aの一方の開口を塞ぐ板状の前面部345bとからなり、前面部345bの中央には蓋体349の位置に合わせて当該蓋体349が収まるような開口345cが設けられている。 Cover member 345 includes a side surface portion 345a of the cylindrical consists of a front portion 345b plate-shaped closing the opening one of the side portions 345a, the in accordance with the position of the lid 349 at the center of the front surface portion 345b lid opening 345c as the body 349 fits is provided. このような構成であるため、蓋体349を隔壁部344から外せば回路収容室346を開けられる。 Since such a structure, it opened the circuit housing chamber 346 by removing the lid 349 from the partition wall 344. したがって、カバー材345をケース本体341から取り外すことなく点灯ユニット120を交換できる構成とすることが可能である。 Therefore, it is possible to adopt a configuration which allows replacement of the lighting unit 120 without removing the cover member 345 from the case body 341. なお、カバー材345のX軸−側の面と蓋体349のX軸−側の面とは面一になっている。 Incidentally, X-axis of the cover member 345 - X-axis side of the surface and the lid 349 - the side surfaces are flush with each other.

[第4の実施形態] Fourth Embodiment
図6は、第4の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 6 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a fourth embodiment. 図6に示すように、第4の実施形態に係るランプ400は、カバー材445の前面部445bが遮光領域となっている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 6, a lamp 400 according to the fourth embodiment is different from the lamp 100 that the front portion 445b of the cover member 445 is in the light shielding region of the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

カバー材445は、円筒形状の側面部445aと、当該側面部445aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部445bとからなるシャーレ形状である。 Cover member 445 is dish shaped comprising a and the side surface portion 445a of the cylindrical front and portion 445b of the disc-shaped closing the one opening of the side surface portion 445a. 側面部445aは、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、カバー材445の側面部445aからX軸と直交する方向へと出射される。 Side portion 445a is made of, for example, translucent material such as translucent resin or glass, the output light of the LED module 110 is emitted from the side surface portion 445a of the cover member 445 in a direction perpendicular to the X axis . すなわち、側面部445aがカバー材445の光取り出し領域となる。 That is, the side surface portion 445a serves as a light extraction region of the cover member 445.

一方、前面部445bは、例えば、着色樹脂(特に、黒色樹脂)、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなり、LEDモジュール110の出力光は、カバー材445の前面部445bからX軸−側方向へは出射されない。 On the other hand, the front portion 445b is, for example, colored resin (in particular, black resin), made of metal, timber, from a non-light-transmissive material such as glass fiber or a composite thereof, the output light of the LED module 110, a cover member X-axis from the front portion 445b of the 445 - not emitted in the lateral direction. すなわち、前面部445bがカバー材445の遮光領域となる。 That is, the front portion 445b is a light shielding region of the cover member 445. このようにランプ400は、側方(側面部445a部の方向)から光が取り出され前方(前面部445bの方向)からは光が取り出されない構造であるため、トイレ、洗面所又は風呂場用の間接照明として有用である。 Thus the lamp 400, because from the front is taken out light from the side (in the direction of the side surface portion 445a located) (direction of the front portion 445b) is a structure in which light is not extracted, toilet, for lavatory or bathroom it is useful as an indirect illumination. また、外側からケース440の内部が視認し難いため外観面に優れる。 Also, excellent appearance surface for interior hardly visually case 440 from the outside. なお、前面部445bから光が多少漏れる構成であっても良い。 Incidentally, it may be somewhat leak configuration the light from the front portion 445b.

[第5の実施形態] [Fifth Embodiment]
図7は、第5の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 7 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a fifth embodiment. 図7に示すように、第5の実施形態に係るランプ500は、ケース540に隔壁部が設けられていない点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 7, a lamp 500 according to the fifth embodiment in that the partition wall of the case 540 is not provided is different from the lamp 100 according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

第3の実施形態に係るランプ500のケース540は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。 Case 540 of the lamp 500 according to the third embodiment, the case body 141, a mouthpiece attachment section 142 which mouthpiece 130 is attached, and the mounting portion 143 in which the LED module 110 and the lighting unit 120 is mounted is provided further It has a configuration in which the cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120.
ケース540は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に第1の実施形態に係る隔壁部144に相当する部材が立設されておらず、搭載部143のX軸−側の面には、第1の実施形態に係る回路載置部144aに相当する円筒形状の回路載置部144aだけが設けられている。 Case 540, X-axis of the mounting portion 143 - member corresponding to the partition wall portion 144 of the first embodiment substantially in the center of the side surface is not erected, X-axis of the mounting portion 143 - the side surface the only circuit placement portion 144a of cylindrical shape corresponding to the circuit placement portion 144a according to the first embodiment are provided. 本実施の形態では、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース540内部の空間が、回路収容室と光源収容室とに仕切られていないため、LEDモジュール110の出力光がカバー材145の前面部145bの中央領域(点灯ユニット120のX軸−側の領域)からも出射される。 In this embodiment, the case 540 inside the space surrounded by the case body 141 and the cover member 145, because it is not divided into the circuit housing chamber and the light source accommodating chamber, the output light of the LED module 110 is a cover member 145 front face central region of 145b of - also is emitted from the (X-axis of the lighting unit 120 side of the region). したがって、カバー材145全体を満遍なく光らせることができ、より白熱電球に近い配光パターンを得ることができる。 Therefore, it is possible to illuminate the entire cover member 145 uniformly, it is possible to obtain a light distribution pattern closer to the incandescent lamp. また、ケース540の構造がシンプルであるため、LEDモジュール110及び点灯ユニット120をケース540に搭載し易くランプ500の組立が簡単であると共に、LEDモジュール110及び点灯ユニット120の取り外しも容易で各部材を再利用し易い。 Further, since the structure of the case 540 is simple, with the assembly of easy lamp 500 mounted LED module 110 and the lighting unit 120 to the case 540 is simple, the member removal is easy in the LED module 110 and the lighting unit 120 easy to reuse.

[第6の実施形態] Sixth Embodiment
図8は、第6の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 8 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a sixth embodiment. 図8に示すように、第6の実施形態に係るランプ600は、点灯ユニット120向きが第1の実施形態に係るランプ100とは異なる。 As shown in FIG. 8, the lamp 600 according to the sixth embodiment, the lighting unit 120 facing is different from the lamp 100 according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

第6の実施形態に係る点灯ユニット120は、基板123が搭載部143のX軸−側の面に対して垂直となる向きに配置されており、基板123が搭載部143のX軸−側の面に対して平行となる向きに配置されている第1の実施形態に係る点灯ユニット120とは向きが異なる。 Sixth lighting unit 120 according to the embodiment of, X-axis of the substrate 123 is mounted portion 143 - is arranged in a direction perpendicular to the surface on the side, X axis of the substrate 123 is mounted portion 143 - side the lighting unit 120 according to the first embodiment is oriented so as to be parallel to the plane orientation is different.
ケース640は、ケース本体141に、口金130が取り付けられる口金取付部142と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部143と、ケース640の内部空間を仕切る隔壁部644とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材145が取り付けられた構成を有する。 Case 640, the case body 141, a mouthpiece attachment section 142 which mouthpiece 130 is mounted, the mounting portion 143 in which the LED module 110 and the lighting unit 120 is mounted, is provided with partition wall 644 for partitioning the internal space of the case 640 has a structure in which the cover member 145 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120. 隔壁部644は、搭載部143のX軸−側の面の略中央に立設された、口金取付部142よりも径の大きい外径15〜50mmの円筒形状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部空間は、当該隔壁部644によって回路収容室146と光源収容室147とに仕切られている。 Partition wall 644, X-axis of the mounting portion 143 - is erected substantially in the center of the side surface, a cylindrical shape of larger outer diameter 15~50mm diameter than the mouthpiece attachment section 142, the case body 141 and the cover case 140 internal space surrounded by the timber 145 is partitioned into a circuit housing chamber 146 and the light source housing chamber 147 by the partition wall 644.

回路収容室146内には、点灯ユニット120を固定するための回路固定部644aが設けられている。 The circuit accommodating chamber 146, the circuit fixing portion 644a for fixing the lighting unit 120 is provided. 回路固定部644aは、基板123が差し込まれる溝が形成されたレール形状であって、搭載部143のX軸−側の面及び隔壁部644の内面に設けられている。 Circuit fixing portion 644a is a rail shape in which grooves are formed to the substrate 123 is inserted, X-axis of the mounting portion 143 - is provided on the inner surface of the side surface and the partition wall portion 644. なお、回路固定部644aの構成は上記に限定されず、回路収容室146内において点灯ユニット120を固定できる構成であれば良い。 The configuration of the circuit fixing portion 644a is not limited to the above, it may be any configuration capable of fixing the lighting unit 120 in the circuit housing chamber 146. また、点灯ユニット120の向きは上記に限定されず回路収容室146内に収まる向きであればどの様な向きであっても良い。 The direction of the lighting unit 120 may be any kind of orientation as long as the direction to fit into the circuit accommodating chamber 146 is not limited to the above.

[第7の実施形態] Seventh Embodiment
図9は、第7の実施形態に係るランプを示す縦断面図である。 Figure 9 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a seventh embodiment. 図9に示すように、第7の実施形態に係るランプ700は、ケース140の口金130側に口金130及び当該口金130がねじ込まれるソケット2を囲んで覆い隠すスペーサ750が設けられている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 9, a lamp 700 according to the seventh embodiment in that a spacer 750 which covers surrounding the socket 2 to the mouthpiece 130 and the mouthpiece 130 to the base 130 side of the case 140 is screwed is provided It differs from the lamp 100 according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

スペーサ750は、樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の材料からなる筒形形状であって、外径L9が50〜150mm、X軸方向の寸法L10が 15〜60mm、厚みL11が3〜30mmであり、当該スペーサ750の外周面はケース140の外周面と面一になっている。 The spacer 750, the resin, metal, wood, a cylindrical shape made of glass fiber or materials such as composites thereof, the outer diameter L9 is 50 to 150 mm, the X-axis direction dimension L10 15~60Mm, thickness L11 There are 3 to 30 mm, the outer peripheral surface of the spacer 750 is in the outer peripheral surface flush with the casing 140. ランプ700は、スペーサ750を有しているため、ランプ取付面2(例えば天井面や壁面)のソケット3に取り付けると、ランプ取付面2とケース140との隙間がスペーサ750によって隠れてデザイン性が良好である。 Lamp 700, since it has a spacer 750, when attached to the socket 3 of the lamp mounting surface 2 (e.g. ceiling surface or wall), the gap is hidden by the spacer 750 design of the lamp mounting surface 2 and the case 140 it is good.

なお、スペーサ750は、X軸方向の寸法が調整可能な構成としても良く、例えば、弾力性を有する材料でスペーサ750を作製することが考えられる。 Incidentally, the spacer 750 may be adjustable configurations dimension in the X-axis direction, for example, it is conceivable to produce the spacer 750 of an elastic material. このような構成とすることで、ケース140と天井面との隙間をより綺麗に隠すことができる。 With such a configuration, it is possible to hide the gap between the case 140 and the ceiling surface more beautiful.
[第8の実施形態] [Eighth Embodiment]
図10は、第8の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図11は、第8の実施形態に係るランプを示す図10のA−A線に沿った断面矢視図である。 Figure 10 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to the eighth embodiment, FIG. 11 is a cross-sectional arrow view taken along line A-A of FIG. 10 showing a lamp according to the eighth embodiment . 図10及び図11に示すように、第8の実施形態に係るランプ800は、ケース140がスリット851を有する遮光カバー材850で覆われている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIGS. 10 and 11, a lamp 800 according to the eighth embodiment, that the case 140 is covered with a light-shielding cover member 850 having a slit 851 is different from the lamp 100 according to the first embodiment . 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

遮光カバー材850は、カバー材145よりもひと回り大きいシャーレ形状であって、カバー材145の外側を覆うようにして当該カバー材145に取り付けられている。 Shielding cover member 850, a size larger dish shape than the cover material 145 is attached to the cover member 145 so as to cover the outside of the cover member 145. 遮光カバー材850の側面には、LEDモジュール110の出力光をランプ800外へ取り出すためのスリット851が周方向に沿って等間隔に16本、X軸方向向きに設けられている。 The side surface of the light-shielding cover member 850, a slit 851 for taking out the output light of the LED module 110 to the outside ramp 800 is 16 at equal intervals along the circumferential direction, it is provided in the X-axis direction facing.

遮光カバー材850は、着色樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなり、スリット851以外の部分852は光を遮光する。 Shielding cover member 850, colored resin, made of metal, wood, fiberglass or a non-light-transmitting material, such as composites thereof, portions 852 other than the slits 851 blocks light. すなわち、LEDモジュール110の出力光は、側方(X軸と直交する方向)における図11の矢印で示す方向にケース140外へ出射される。 That is, the output light of the LED module 110 is emitted to the casing 140 out in the direction indicated by the arrow in FIG. 11 in the (a direction orthogonal to the X-axis) side. 一方、図10に示すように遮光カバー材850のX軸−側にはスリットが設けられていないため、LEDモジュール110の出力光は、前方(X軸−側の方向)には出射されない。 On the other hand, X-axis of the light-shielding cover member 850 as shown in FIG. 10 - Because the side not slit is provided, the output light of the LED module 110, front - not emitted to the (X-axis side direction). このような構成にすることによって、出力光に濃淡をもたせ照明演出することができる。 By such a configuration, it is possible to illumination effect imparted shading in the output light. なお、スリット851の数、形状及び配置などは上記に限定されない。 The number of slits 851, the shapes and arrangement is not limited to the above. また、各LEDモジュール110の発光色を異ならしめることで濃淡のあるカラフルな照明演出が可能である。 It is also possible colorful illumination effect with shades by made different emission color of each LED module 110.

[第9の実施形態] [Ninth Embodiment]
図12は、第9の実施形態に係るランプを示す縦断面図であり、図13は、第9の実施形態に係るランプを示す図12のA−A線に沿った断面矢視図である。 Figure 12 is a longitudinal sectional view showing a lamp according to a ninth embodiment, FIG. 13 is a cross-sectional arrow view taken along the 12 line A-A showing a lamp according to a ninth embodiment . 図12に示すように、第9の実施形態に係るランプ900は、ケース940がX軸と直交する方向に小型である点、LEDモジュール110の向きが異なる点、カバー材945の前面に遮光板950が取り付けられている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 12, a lamp 900 according to the ninth embodiment are that the case 940 is small in the direction perpendicular to the X axis, that the direction of the LED modules 110 is different, the light shielding plate in front of the cover member 945 It is that 950 is attached differs from the lamp 100 according to the first embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

ケース940は、ケース本体941に、口金130が取り付けられる口金取付部942と、LEDモジュール110及び点灯ユニット120が搭載される搭載部943と、ケース940の内部空間を仕切る隔壁部944とが設けられ、さらにLEDモジュール110及び点灯ユニット120を覆うようにしてカバー材945が取り付けられた構成を有し、X軸と直交する方向の寸法L10が50〜80mmであって、第1の実施形態に係るランプ100よりもX軸と直交する方向に小型である。 Case 940, the case body 941, a mouthpiece attachment section 942 cap 130 is mounted, the mounting portion 943 LED module 110 and the lighting unit 120 is mounted, is provided with partition wall 944 for partitioning the internal space of the case 940 has a configuration in which the cover member 945 is attached so as to cover the LED module 110 and the lighting unit 120, a dimension L10 orthogonal to the X axis is 50 to 80 mm, according to a first embodiment a small in the direction perpendicular to the X-axis than the lamp 100.

ケース本体941は、穴部941a及び凹入部941bを有し、X軸と直交する方向の寸法以外は第1の実施形態に係るケース本体141と略同様の構成を有する。 Case body 941 has a hole 941a and the concave unit 941b, except the dimension in the direction orthogonal to the X-axis has substantially the same structure as the case body 141 according to the first embodiment. 口金取付部942は、第1の実施形態に係る口金取付部142と略同様の構成を有する。 Mouthpiece attachment section 942 has substantially the same configuration as the mouthpiece attachment portion 142 according to the first embodiment. 搭載部943は、配線パターン943aを有し、X軸と直交する方向の寸法以外は第1の実施形態に係る搭載部143と略同様の構成を有する。 Mounting portion 943 has a wiring pattern 943a, except the dimension in the direction orthogonal to the X-axis has substantially the same configuration and the mounting portion 143 according to the first embodiment.

隔壁部944は、搭載部943のX軸−側の面の略中央に立設された、断面四角形の筒状であって、ケース本体941とカバー材945とで囲まれたケース940内部の空間を回路収容室946と光源収容室947とに仕切っている。 Partition wall 944, X-axis of the mounting portion 943 - is erected substantially in the center of the side surface, a tubular rectangular cross section, the inner case 940 surrounded by the case body 941 and the cover member 945 spaces and partitions in the circuit housing chamber 946 and the light source housing chamber 947 a.
隔壁部944の外周面を構成する4つの方形の平面には、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるよう配置されている。 Four rectangular planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall 944, LED module 110, respectively, primarily to become the light emitting direction is arranged to be in a direction orthogonal to the X axis. LEDモジュール110がこのような向きとなっているため、搭載部943にLEDモジュール110を載置するための搭載面を広く確保する必要がない。 Since the LED module 110 is in such a direction, broadly there is no need to secure a mounting surface for placing the LED module 110 on the mounting portion 943. したがって、光源収容室947をX軸と直交する方向に小さくすることができ、ランプ900をX軸と直交する方向により小型化できる。 Therefore, the light source housing chamber 947 can be reduced in a direction perpendicular to the X axis, the lamp 900 can be downsized by a direction perpendicular to the X axis. ランプ900が小型であるため、室内空間をより広く確保することができ、また省資源化、産業廃棄物の減量化も図れる。 Since the lamp 900 is small, it is possible to secure a wide interior space and resource saving, also reduction of industrial waste attained.

隔壁部944のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部944aとなっている。 End of the X-axis positive side of the partition wall portion 944 inside diameter is smaller slightly, has a circuit placement portion 944a for portion thereof for mounting the lighting unit 120. 点灯ユニット120は、基板123を回路載置部944aに載せるようにしてケース本体941に搭載されている。 Lighting unit 120 is mounted to the case body 941 so as to place the substrate 123 to a circuit placement portion 944a.
回路収容室946は点灯ユニット120を収容するための空間であって、光源収容室947はLEDモジュール110を収容するための空間である。 A space for the circuit accommodating chamber 946 for accommodating the lighting unit 120, a light source accommodating chamber 947 is a space for accommodating the LED module 110. 回路収容室946は口金130と対向する位置に存在し、光源収容室947は回路収容室946を囲むように当該回路収容室946のX軸と直交する方向に存在する。 The circuit accommodating chamber 946 located at a position facing the cap 130, the light source accommodating chamber 947 is present in a direction orthogonal to the X-axis of the circuit accommodating chamber 946 so as to surround the circuit housing chamber 946.

カバー材945は、円筒形状の側面部945aと、当該側面部945aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部945bとからなるシャーレ形状であって、X軸方向の寸法が20〜50mm、X軸と直交する方向の寸法は、ランプ900のX軸と直交する方向の寸法と同じ50〜80mmである。 Cover member 945 includes a side surface portion 945a of the cylindrical, a dish shape composed of a front portion 945b of the disc-shaped closing the one opening of the side surface portion 945a, the dimensions of the X-axis direction 20 to 50 mm, X the dimension in the direction orthogonal to the axis is the same 50~80mm as the dimension in the direction orthogonal to the X axis of the lamp 900. カバー材945は、側面部945aのX軸+側の端面をケース本体941のX軸−側の面に当接させるようにして、接着剤、ネジ、係止爪等の公知の装着方法によりケース本体941に取着されている。 Cover member 945, X-axis of the case body 941 to the end face of the X-axis positive side of the side surface portions 945a - case so as to abut against the surface on the side, adhesives, screws, by a known method of fitting the locking claw and the like It is attached to the main body 941.

カバー材945は、例えば、透光性樹脂又はガラス等の透光性の材料からなり、円筒形状の側面部945aと、当該側面部945aの一方の開口を塞ぐ円板形状の前面部945bとからなるシャーレ形状である。 From the cover member 945, for example, a translucent material such as translucent resin or glass, and side portions 945a of the cylindrical front and portion 945b of the disc-shaped closing the one opening of the side surface portion 945a it is composed of a petri dish shape. 前面部945bのX軸−側の面には、例えば、着色樹脂、金属、材木、ガラス繊維やこれらの複合体等の非透光性の材料からなる円形の遮光板950が張り付けられている。 X-axis of the front portion 945b - on the surface of the side, for example, colored resin, metal, wood, circular light shielding plate 950 made of glass fibers or non-light-transmitting material such as these complexes are affixed.

LEDモジュール110の出力光は、カバー材945の側面部945aからX軸と直交する方向へと出射される。 The output light of the LED module 110 is emitted from the side surface portion 945a of the cover member 945 in the direction perpendicular to the X axis. 一方、LEDモジュール110の出力光は、遮光板950の存在により、カバー材945の前面部945bからX軸−側方向へは出射されない。 On the other hand, the output light of the LED module 110, the presence of the light shielding plate 950, X-axis from the front portion 945b of the cover member 945 - not emitted in the lateral direction. このようにランプ900は、側方(側面部945aの方向)から光が取り出され前方(遮光板950の方向)からは光が取り出されない構造であるため、トイレ、洗面所又は風呂場用の間接照明として有用である。 Thus the lamp 900, the side since the front is taken out light from (the direction of the side surface portion 945a) (direction of the light shielding plate 950) is a structure in which light is not extracted, toilet, for lavatory or bathroom it is useful as an indirect illumination. また、外側からケース940の内部が視認し難いため外観面に優れる。 Also, excellent appearance surface for interior hardly visually case 940 from the outside. なお、前面部945bから光が多少漏れる構成であっても良い。 Incidentally, it may be somewhat leak configuration the light from the front portion 945b.

[第10の実施形態] [Tenth Embodiment]
図14は、第10の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図である。 Figure 14 is a diagram for explaining the arrangement of the lamp LED module according to the tenth embodiment. 図14に示すように、第10の実施形態に係るランプ1000は、隔壁部1044の断面形状が三角形である点が第9の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 14, the lamp 1000 according to the tenth embodiment is different from the lamp 100 points sectional shape of the partition wall 1044 is triangular according to a ninth embodiment. 以下では、第9の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, it focuses on differences from the ninth embodiment, For the same points as in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

第10の実施形態に係る隔壁部1044は、搭載部1043のX軸−側の面の略中央に立設された、断面三角形の筒状であって、ケース本体941とカバー材945とで囲まれたケース940内部の空間を回路収容室1046と光源収容室1047とに仕切っている。 Partition wall 1044 according to the tenth embodiment, X-axis of the mounting portion 1043 - erected substantially in the center of the side surface, a cylindrical cross section triangular, surrounded by the case body 941 and the cover member 945 and partitions in the circuit housing chamber 1046 and the light source accommodating chamber 1047 case 940 inside the space.
隔壁部1044の外周面を構成する3つの方形の平面には、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるように、前記平面とLEDモジュール110の基板111とを平行にして配置されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1043に形成された配線パターン1043aを介して直列接続されている。 The three rectangular planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall 1044, as the LED module 110, respectively, the light emitting direction is a direction orthogonal to the X axis as a main substrate 111 of the plane and the LED module 110 preparative are arranged in parallel to, those LED module 110 are connected in series through the wiring pattern 1043a formed on the mounting portion 1043. このように、隔壁部1044を断面三角形にすることで、LEDモジュール110の個数を減らすことができ、コスト低下を実現できる。 Thus, the partition wall 1044 by a triangular cross section, the number of LED modules 110 can be reduced, it can be realized cost reduction.

また、LEDモジュール110がこのような向きとなっているため、搭載部943にLEDモジュール110を載置するための搭載面を広く確保する必要がない。 Further, since the LED module 110 is in such a direction, broadly there is no need to secure a mounting surface for placing the LED module 110 on the mounting portion 943. したがって、光源収容室947をX軸と直交する方向に小さくすることができ、ランプ1000をX軸と直交する方向により小型化できる。 Therefore, the light source housing chamber 947 can be reduced in a direction perpendicular to the X axis, the lamp 1000 can be miniaturized by a direction perpendicular to the X axis. ランプ900が小型であるため、室内空間をより広く確保することができ、また省資源化、産業廃棄物の減量化も図れる。 Since the lamp 900 is small, it is possible to secure a wide interior space and resource saving, also reduction of industrial waste attained.

隔壁部1044のX軸+側の端部は内径がひと回り小さくなっており、その部分が点灯ユニット120を載置するための回路載置部1044aとなっている。 End of the X-axis positive side of the partition wall 1044 inside diameter is slightly smaller, has a circuit placement portion 1044a for portion thereof for mounting the lighting unit 120. 点灯ユニット120は、基板123を回路載置部1044aに載せるようにしてケース本体941に搭載されている。 Lighting unit 120 is mounted to the case body 941 so as to place the substrate 123 to a circuit placement portion 1044a.
[第11の実施形態] [Eleventh Embodiment]
図15は、第11の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図である。 Figure 15 is a diagram for explaining the arrangement of the lamp LED module according to an eleventh embodiment. 図15に示すように、第11の実施形態に係るランプ1100は、隔壁部1144の断面形状が六角形である点、隔壁部1144の外周面にもLEDモジュール110が搭載されている点が第1の実施形態に係るランプ100と異なる。 As shown in FIG. 15, the lamp 1100 according to the eleventh embodiment are that the cross-sectional shape of the partition wall 1144 is hexagonal, that LED module 110 to the outer peripheral surface of the partition wall 1144 is mounted is first It differs from the lamp 100 according to one embodiment. 以下では、第1の実施形態と異なる点について重点的に説明し、第1の実施形態と同様の点ついては重複を避けるため説明を省略する。 Hereinafter, focuses on differences from the first embodiment, is about the same point in the first embodiment will not be described to avoid duplication. また、同じ構成要素については同符号を付する。 Further, the same components are denoted by the same reference numerals.

第11の実施形態に係る隔壁部1144は、搭載部1143のX軸−側の面の略中央に立設された、断面六角形の筒状であって、ケース本体141とカバー材145とで囲まれたケース140内部の空間を回路収容室1146と光源収容室1147とに仕切っている。 In erected substantially in the center of the side faces, a cross-sectional hexagonal tubular, and the case body 141 and the cover member 145 - partition wall 1144 according to the eleventh embodiment, X-axis of the mounting portion 1143 and partitions the enclosed casing 140 inside of the space to the circuit receiving chamber 1146 and the light source accommodating chamber 1147.
光源収容室1147内では、搭載部1143の搭載面(X軸+側の面)に、6つのLEDモジュール110が点灯ユニット120の周りを囲むようにして搭載されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1143に形成された配線パターン1143aを介して直列接続されている。 Within the light source accommodating chamber 1147, on the mounting surface of the mounting portion 1143 (the surface on the + X side) are mounted so as six LED modules 110 surrounding the lighting unit 120, which LED module 110, the mounting portion They are connected in series via the wiring pattern 1143a formed on 1143. また、隔壁部1144の外周面を構成する6つの方形の平面にも、それぞれLEDモジュール110が、主となる光出射方向がX軸と直交する方向になるように、前記平面とLEDモジュール110の基板111とを平行にして搭載されており、それらLEDモジュール110は、搭載部1043に形成された配線パターン(不図示)を介して直列接続されている。 Further, also the six square planes constituting the outer peripheral surface of the partition wall 1144, the LED module 110, respectively, as a main as the light emitting direction is a direction orthogonal to the X axis, the plane and the LED module 110 a substrate 111 are mounted in parallel, their LED module 110 are connected in series through the formed wiring pattern on the mounting portion 1043 (not shown).

このように、LEDモジュール110を搭載部1143の搭載面及び隔壁部1144の外周面の両方に搭載することにより、より多くのLEDモジュール110をケース本体141に搭載することができる。 Thus, by mounting the LED module 110 to both the mounting surface and the outer peripheral surface of the partition wall 1144 of the mounting portion 1143 can be mounted more LED module 110 to the case body 141. したがって、より明るいランプ1100とすることができる。 Therefore, it is possible to brighter lamp 1100. また、主となる光出射方向がX軸−側方向であるLEDモジュール110と、主となる光出射方向がX軸と直交する方向であるLEDモジュール110とを備える構成であるため、前方(X軸−側方向)及び側方(X軸と直交する方向)により明るいランプ1100とすることができる。 The main become light emitting direction is X-axis - the LED module 110 is laterally, since the light emission direction as a main is configured to include an LED module 110 is a direction orthogonal to the X axis, front (X axis - can be a bright lamp 1100 by direction) perpendicular to the lateral direction) and laterally (X-axis.

[変形例] [Modification]
以上、本発明に係るランプを実施の形態に基づいて具体的に説明してきたが、本発明に係るランプは、上記の実施の形態に限定されない。 Although the lamp according to the present invention has been concretely described based on the embodiment, the lamp according to the present invention is not limited to the above embodiments. 例えば、以下のような変形例が考えられる。 For example, modifications are possible as follows.
<固体発光素子> <Solid-state light-emitting element>
本発明に係る固体発光素子は、LED素子に限定されず、半導体レーザーダイオードや電界発光素子等であっても良い。 Solid-state light-emitting element according to the present invention is not limited to the LED element may be a semiconductor laser diode or light emitting diode or the like. また、固体発光素子の発光色は白色に限定されず、任意の発光色を採用することが可能である。 Also, emission color of the solid-state light-emitting element is not limited to white, it is possible to employ any emission color. さらに、固体発光素子の個数は、点灯ユニットの周りを囲むように配置可能な個数であればよく、具体的には2個以上であれば良い。 Furthermore, solid number of light-emitting elements may be any placeable number so as to surround the periphery of the lighting unit, in particular may be two or more.

<固体発光素子及び点灯ユニットの配置> <Arrangement of solid-state light-emitting element and the lighting unit>
本発明に係る固体発光素子及び点灯ユニットの配置は、複数の固体発光素子が点灯ユニットに対してE形口金のねじ込み軸方向と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていればよい。 The arrangement of solid-state light-emitting element and a lighting unit according to the present invention, if it is arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in the direction in which the plurality of solid state light emitting devices intersects the screwing axis of the E-shaped cap relative to the lighting unit Bayoi. 例えば、複数の固体発光素子が点灯ユニットの周りを囲むように円形又は多角形の環状に配置されていれば良い。 For example, it may be arranged in a circular or polygonal annular so that a plurality of solid state light emitting elements surrounding the lighting unit. また、固体発光素子と点灯ユニットとのE形口金のねじ込み軸方向における位置関係は、少なくとも固体発光素子の一部が点灯ユニットと重なっていれば良く、その重なっている分だけ前記E形口金のねじ込み軸方向の寸法を小さくできる。 Further, the positional relationship in the screwing direction of the E-type cap of the lighting unit and the solid state light emitter, at least the solid portion of the light emitting device as long overlap with the lighting unit, the amount corresponding to the E-type cap overlapping the It can reduce the size of the screwing axis. ねじ込み軸方向において、各固体発光素子のE形口金とは反対側の端縁が、点灯ユニットのE形口金とは反対側の端縁よりもE形口金側に位置する場合は、固体発光素子によりE形口金のねじ込み軸方向におけるランプの寸法が大きくなることを完全に防止できる。 In screwing axis direction, when the end edge on the opposite side of the E-type cap of the solid-state light emitting device, the E-type cap of the lighting units located E-type cap side than the opposite side edges are solid state light emitting devices It can be completely prevented that the size of the lamp is increased in the screwing direction of the E-type cap by. さらに、点灯ユニットの一部が口金の内部に内包される構成とすれば、よりランプのE形口金のねじ込み軸方向における寸法を小さくすることができる。 Furthermore, with the configuration in which a part of the lighting unit is contained in the interior of the mouthpiece, it is possible to reduce the dimension in the screwing direction of more lamps E-shaped mouthpiece.

<ケース> <Case>
本発明に係るケースの構成及び形態は上記に限定されず、ケース内において、複数の固体発光素子がE形口金のねじ込み軸と交差する方向に点灯ユニットの周りを囲むように配置可能な構成であればよい。 Structure and form of the case according to the present invention is not limited to the above, in the case, the arrangement can be configured so as to surround the periphery of the lighting unit in the direction in which the plurality of solid state light emitting devices intersects the threaded shaft of the E-shaped cap it is sufficient. したがって、例えば、ケースの外観形状は、ランプのねじ込み軸方向の寸法が短くなる形状であれば、円柱から口金が突出した形状に限定されず、角柱から口金が突出した形状等どのような形状であっても良い。 Thus, for example, the case exterior shape of, as long as the shape of threaded axial dimension of the lamp is shortened, not limited to the shape in which the die a cylindrical projecting, shaped mouthpiece from prismatic protruding like any shape it may be.

<その他> <Others>
本発明に係るランプは、上記実施の形態及び変形例に係るランプの構成の一部を組み合わせた構成であってもよい。 Lamp according to the present invention may be a configuration that combines a part of the configuration of a lamp according to the embodiments and modifications described above.

本発明に係るランプは、照明用途全般に広く利用可能である。 Lamp according to the present invention can be widely used in lighting applications in general.

第1の実施形態に係るランプを示す分解斜視図 Exploded perspective view of a lamp according to a first embodiment 第1の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to a first embodiment 第1の実施形態に係るランプを示す図2のA−A線に沿った断面矢視図 Sectional arrow view taken along line A-A of FIG. 2 showing a lamp according to a first embodiment 第2の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to a second embodiment 第3の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to the third embodiment 第4の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to the fourth embodiment 第5の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to the fifth embodiment 第6の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to the sixth embodiment 第7の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to a seventh embodiment 第8の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to the eighth embodiment 第8の実施形態に係るランプを示す図10のA−A線に沿った断面矢視図 Eighth sectional arrow view taken along line A-A of FIG. 10 showing a lamp according to the embodiment of 第9の実施形態に係るランプを示す縦断面図 Longitudinal sectional view showing a lamp according to a ninth embodiment 第9の実施形態に係るランプを示す図12のA−A線に沿った断面矢視図 Ninth sectional arrow view taken along line A-A of FIG. 12 showing a lamp according to the embodiment of 第10の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図 View for explaining an arrangement of a lamp LED module according to a tenth embodiment of the 第11の実施形態に係るランプのLEDモジュールの配置を説明するための図 View for explaining an arrangement of a lamp LED module according to an eleventh embodiment of the

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

100,200,300,400,500,600,700,800,900,1000,1100 ランプ 110 固体発光素子 120 点灯ユニット 130 E形口金 140 ケース 141 ケース本体 145 カバー材 146 回路収容室 147 光源収容室 145 カバー材 250 光拡散層 750 スペーサ 100,200,300,400,500,600,700,800,900,1000,1100 lamp 110 solid-state light-emitting element 120 lighting units 130 E-shaped cap 140 case 141 case main body 145 cover member 146 circuit housing chamber 147 light source housing chamber 145 cover member 250 light diffusion layer 750 spacer

Claims (8)

  1. 光源としての複数の固体発光素子と、それら固体発光素子を点灯させる点灯ユニットと、当該点灯ユニットと電気的に接続されたE形口金とを備え、 Comprising a plurality of solid state light emitting devices as a light source, a lighting unit for lighting their solid-state light-emitting element, and a corresponding lighting unit and electrically connected to the E-type cap,
    前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットに対して前記E形口金のねじ込み軸と交差する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とするランプ。 Wherein the plurality of solid state light emitters, a lamp, characterized by being arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction intersecting the screwing axis of the E-shaped cap with respect to the lighting unit.
  2. 前記複数の固体発光素子は、前記点灯ユニットに対して前記E形口金のねじ込み軸と直交する方向に前記点灯ユニットの周りを囲むように配置されていることを特徴とする請求項1記載のランプ。 The plurality of solid state light emitting devices, according to claim 1, wherein the lamp, characterized in that it is arranged so as to surround the periphery of the lighting unit in a direction orthogonal to the screwing axis of the E-shaped cap with respect to the lighting unit .
  3. 前記ねじ込み軸方向において、前記各固体発光素子の前記E形口金とは反対側の端縁は、前記点灯ユニットの前記E形口金とは反対側の端縁よりも前記E形口金に近い側に位置することを特徴とする請求項1又は2に記載のランプ。 In the screwing direction, the edge opposite to the E-shaped cap of each solid state light emitters, the closer to the E-type cap than the edge opposite to the E-shaped cap of the lighting unit lamp according to claim 1 or 2, characterized in that position.
  4. 前記複数の固体発光素子及び点灯ユニットは、前記E形口金が取り付けられたケース内に収容されており、 The plurality of solid state light emitting devices and the lighting unit is housed in a case where the E-shaped cap is attached,
    前記ケースは、前記E形口金と対向する位置に設けられ前記点灯ユニットが収容された回路収容室と、前記回路収容室に対して前記ねじ込み軸方向と直交する方向に前記回路収容室の周りを囲むように設けられ前記複数の固体発光素子が収容された光源収容室とを備えることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のランプ。 The case includes: the lighting unit housed circuit receiving chamber is provided at a position opposed to the E-shaped cap, around the circuit housing chamber in a direction orthogonal to the screwing axis direction with respect to the circuit housing chamber lamp according to any one of claims 1 to 3, the provided plurality of solid state light emitting element is characterized by comprising a light source accommodating chamber housed around.
  5. 前記ケースは、前記複数の固体発光素子及び点灯ユニットが搭載されるケース本体と、前記ケース本体に前記複数の固体発光素子及び点灯ユニットを覆うようにして取り付けられ、少なくとも一部に透光性の材料からなる光取り出し領域を有するカバー材とを備えることを特徴とする請求項4に記載のランプ。 The case includes a case body in which the plurality of solid state light emitting devices and the lighting unit is mounted, is mounted so as to cover the plurality of solid state light emitting device and the lighting unit to the case body, the light-transmitting at least part lamp according to claim 4, characterized in that it comprises a cover member having a light extraction region of material.
  6. 前記カバー材の光取り出し領域の内面には光拡散層が設けられていることを特徴とする請求項5記載のランプ。 The lamp of claim 5, wherein the light diffusing layer is provided on the inner surface of the light extraction region of the cover material.
  7. 前記各固体発光素子は、主となる光出射方向が前記E形口金のねじ込み軸方向と直交する方向となるよう配置されており、 Wherein each of the solid-state light emitting elements are arranged so that the light emitting direction of the main is a direction orthogonal to the screwing axis of the E-type cap,
    前記カバー材は、前記E形口金のねじ込み軸方向と直交する方向側に前記光取り出し領域を有し、前記E形口金とは反対側に非透光性の材料からなる遮光領域を有することを特徴とする請求項5又は6に記載のランプ。 Said cover member has the light extraction region direction orthogonal to the screwing axis of the E-shaped cap, and the E-shaped die having a light-shielding region consisting of non-transparent material on the opposite side lamp according to claim 5 or 6, wherein.
  8. 前記ケースの前記E形口金側には、前記E形口金及び当該E形口金がねじ込まれるソケットを囲んで覆い隠す筒状のスペーサが設けられていることを特徴とする請求項4から7のいずれかに記載のランプ。 Said E-shaped cap side of the case, one of claims 4, characterized in that the cylindrical spacer to mask surrounding the socket where the E-type cap and the E-shaped cap is screwed is provided 7 lamp of crab described.
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012011279A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 パナソニック株式会社 Lightbulb shaped lamp
JP2012028245A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Panasonic Corp lamp
JP2012074254A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074253A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074252A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074251A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074259A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
CN102466161A (en) * 2010-11-18 2012-05-23 东芝照明技术株式会社 Lamp unit and lighting fixture
JP5129411B1 (en) * 2011-08-02 2013-01-30 パナソニック株式会社 lamp
JPWO2011151954A1 (en) * 2010-05-31 2013-07-25 パナソニック株式会社 Lamp for a solid-state light-emitting element as a light source, and a lighting device
JP2013531357A (en) * 2010-07-21 2013-08-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Single chamber lighting device
WO2013140693A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 株式会社 東芝 Flat lamp device
JP2013219263A (en) * 2012-04-11 2013-10-24 Citizen Holdings Co Ltd Led module
EP2674671A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-18 Panasonic Corporation Light emitting device and lighting fixture
WO2013190979A1 (en) * 2012-06-19 2013-12-27 株式会社 東芝 Lighting device
JP2014026942A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Toshiba Lighting & Technology Corp Lamp, lamp device, and lighting apparatus
WO2014102642A1 (en) * 2012-12-24 2014-07-03 Koninklijke Philips N.V. Lighting assembly
JP2014179353A (en) * 2011-01-11 2014-09-25 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting fixture
CN105408674A (en) * 2014-07-01 2016-03-16 吴吉植 Led lamp tightly supported on lamp unit by insertion of power socket
WO2016128402A1 (en) * 2015-02-12 2016-08-18 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device comprising a driver unit and method of manufacturing the same
KR101739578B1 (en) * 2010-05-26 2017-05-25 유종삼 Led lamp using graphite sheet

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0612568Y2 (en) * 1989-11-15 1994-03-30 松下電工株式会社 Mounting structure of the luminaire
JPH0785708A (en) * 1993-09-16 1995-03-31 Toshiba Lighting & Technol Corp Fluorescent lamp system
JP2002304904A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd Led lighting system
JP2003297106A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Compact fluorescent lamp
JP2005276467A (en) * 2004-03-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electric bulb type led light source
JP2006156187A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Led light source device and led electric bulb
JP2006179376A (en) * 2004-12-24 2006-07-06 Kenji Yuasa Night-light
JP2006313717A (en) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp Bulb type lamp
JP3139851U (en) * 2007-12-11 2008-03-06 呉祖耀 Led Light
JP2008091140A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Led bulb and lighting equipment

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0612568Y2 (en) * 1989-11-15 1994-03-30 松下電工株式会社 Mounting structure of the luminaire
JPH0785708A (en) * 1993-09-16 1995-03-31 Toshiba Lighting & Technol Corp Fluorescent lamp system
JP2002304904A (en) * 2001-04-04 2002-10-18 Matsushita Electric Works Ltd Led lighting system
JP2003297106A (en) * 2002-03-29 2003-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Compact fluorescent lamp
JP2005276467A (en) * 2004-03-23 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electric bulb type led light source
JP2006156187A (en) * 2004-11-30 2006-06-15 Mitsubishi Electric Corp Led light source device and led electric bulb
JP2006179376A (en) * 2004-12-24 2006-07-06 Kenji Yuasa Night-light
JP2006313717A (en) * 2005-04-08 2006-11-16 Toshiba Lighting & Technology Corp Bulb type lamp
JP2008091140A (en) * 2006-09-29 2008-04-17 Toshiba Lighting & Technology Corp Led bulb and lighting equipment
JP3139851U (en) * 2007-12-11 2008-03-06 呉祖耀 Led Light

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101739578B1 (en) * 2010-05-26 2017-05-25 유종삼 Led lamp using graphite sheet
JPWO2011151954A1 (en) * 2010-05-31 2013-07-25 パナソニック株式会社 Lamp for a solid-state light-emitting element as a light source, and a lighting device
JP5189211B2 (en) * 2010-07-20 2013-04-24 パナソニック株式会社 The light bulb-shaped lamp
WO2012011279A1 (en) * 2010-07-20 2012-01-26 パナソニック株式会社 Lightbulb shaped lamp
US9732930B2 (en) 2010-07-20 2017-08-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light bulb shaped lamp
JP2013531357A (en) * 2010-07-21 2013-08-01 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Single chamber lighting device
US9151467B2 (en) 2010-07-21 2015-10-06 Koninklijke Philips N.V. Single chamber lighting device
JP2012028245A (en) * 2010-07-27 2012-02-09 Panasonic Corp lamp
JP2012074259A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074251A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074254A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074252A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
JP2012074253A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Panasonic Corp Lamp
US8641246B2 (en) 2010-11-18 2014-02-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp unit and lighting fixture
EP2455655A3 (en) * 2010-11-18 2013-02-27 Toshiba Lighting & Technology Corporation Lamp unit and lighting fixture
CN102466161A (en) * 2010-11-18 2012-05-23 东芝照明技术株式会社 Lamp unit and lighting fixture
JP2014179353A (en) * 2011-01-11 2014-09-25 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting fixture
WO2013018241A1 (en) * 2011-08-02 2013-02-07 パナソニック株式会社 Lamp
JP5129411B1 (en) * 2011-08-02 2013-01-30 パナソニック株式会社 lamp
WO2013140693A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 株式会社 東芝 Flat lamp device
JP2013219263A (en) * 2012-04-11 2013-10-24 Citizen Holdings Co Ltd Led module
CN103486459A (en) * 2012-06-13 2014-01-01 松下电器产业株式会社 A light emitting device and a lighting fixture
EP2674671A1 (en) * 2012-06-13 2013-12-18 Panasonic Corporation Light emitting device and lighting fixture
WO2013190979A1 (en) * 2012-06-19 2013-12-27 株式会社 東芝 Lighting device
JP2014026942A (en) * 2012-07-30 2014-02-06 Toshiba Lighting & Technology Corp Lamp, lamp device, and lighting apparatus
WO2014102642A1 (en) * 2012-12-24 2014-07-03 Koninklijke Philips N.V. Lighting assembly
CN105408674A (en) * 2014-07-01 2016-03-16 吴吉植 Led lamp tightly supported on lamp unit by insertion of power socket
EP2995848A4 (en) * 2014-07-01 2016-11-02 Gilsik Oh Led lamp tightly supported on lamp unit by insertion of power socket
WO2016128402A1 (en) * 2015-02-12 2016-08-18 Philips Lighting Holding B.V. Lighting device comprising a driver unit and method of manufacturing the same

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Publication number Publication date Type
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