JP2010010213A - 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも、環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、剛性リングに結合され、ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、空間部の圧力を変化させる圧力調整機構とを具備し、ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドの製造方法であって、少なくとも、前記ラバー膜を剛性リングに接着する前に、該ラバー膜のJIS K6251に準拠した引張試験を行い、歪が5%以内の応力―歪曲線を線形近似して得られる傾きの値が10MPa以下となるものを選別する工程を含み、該選別された前記傾きの値が10MPa以下となるラバー膜を用いて剛性リングに接着して研磨ヘッドを製造することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法。
【選択図】 図1
Description
一般的な片面研磨装置は、例えば図9に示したように研磨布89が貼り付けられた定盤88と、研磨剤供給機構90と、研磨ヘッド82等から構成されている。このような研磨装置81では、研磨ヘッド82でワークWを保持し、研磨剤供給機構90から研磨布89上に研磨剤を供給するとともに、定盤88と研磨ヘッド82をそれぞれ回転させてワークWの表面を研磨布89に摺接させることにより研磨を行う。
このように構成された研磨ヘッド102を用いて、ラバー膜103の下面部でバッキングパッド113を介してワークWを保持するとともに、テンプレート114でワークWのエッジ部を保持し、中板105を押圧して定盤108の上面に貼り付けられた研磨布109にワークWを摺接させて研磨する。
このように、前記保持するワークが、直径が300mm以上のような大直径のシリコン単結晶ウェーハであっても、本発明によりワークの全面にわたってより均一の押圧力で研磨することができ、良好な平坦性を確保することができる。
このように、前記研磨するワークが、直径が300mm以上のような大直径のシリコン単結晶ウェーハであっても、本発明の前記研磨ヘッドで保持して研磨することによって、ワークの全面にわたってより均一の押圧力で研磨することができ、良好な平坦性を確保することができる。
従来の研磨ヘッドを用い、ラバー膜にワークを保持してワークの研磨を行った際、該研磨ヘッドのラバー膜の材料であるゴムの種類の違いや、同じ種類のゴムでもロットが異なることで、研磨特性にばらつきが生じて良好な平坦性が得られないという問題があった。
しかも、このような研磨特性のばらつきは、ラバー膜の材料であるゴムの原料ロットの硬度や引張り強度等の物性値等から予測する事は困難であった。
その結果、本発明者らは、以下のことを見出した。
すなわち、ラバー膜の材料として使用するゴムの種類、硬度、及び引張り強度とは関係なく、歪が5%以下の微小な変形に対する応力が小さいゴム材料を用いることで、良好な研磨代均一性が得られることが分かった。すなわち、研磨ヘッドのラバー膜として、微小変形時の応力が小さいラバー膜を用いてワークを研磨することで、ワークの全面にわたって均一の押圧力によって研磨することができることが分かった。さらに、テンプレートを有する研磨ヘッドを用いてワークを研磨する際、テンプレートの下端面の高さとワークの下端面の高さの僅かな差によって生じるワーク外周部の圧力分布が緩和され、その結果として研磨代均一性が良好となることを見出した。
図1に示すように、研磨装置1は研磨ヘッド2、定盤8を有している。定盤8は円盤形状であり、上面にワークWを研磨する研磨布9が貼付されている。そして、定盤8の下部には駆動軸11が垂直に連結され、その駆動軸11の下部に連結された定盤回転モータ(不図示)によって回転するようになっている。
ここで、剛性リング4の材質は、特に限定されることはないが、例えばSUS(ステンレス)等の剛性材料とすることができる。また、中板の材質、形状等は特に限定されず、空間部6が形成できるものであれば良い。
またここで、ラバー膜3の厚さは、特に限定されることはないが、例えば1mm程度とすることができる。
図2(A)にJIS K6251に準拠した引張試験で得られたラバー膜の応力―歪曲線の一例を示す。図2(B)は、図2(A)の応力―歪曲線の歪が5%以内の部分を拡大したものである。ここで、図2(B)のような、歪が5%以内の応力―歪曲線を最小二乗法による線形近似して得られた直線は、応力=a×歪+bで表わされる。
本発明では、この直線の傾きaが10MPa以下となるようなラバー膜が用いられる。
またこのとき、ラバー膜3の下面部の周辺部には、研磨中にワークWが外れないようにワークWのエッジ部を保持するための環状のテンプレート14を配設することができる。この場合、テンプレート14は、剛性リング4と同心となるようにし、ラバー膜3の下面部の外周部に沿って、下方に突出するように配設することができる。
このように、テンプレート14を配設すれば、ワーク外周部の圧力分布を緩和することができ、ワーク外周部の過研磨が防止され、ワークの研磨代均一性を向上することができる。
このようにすれば、ワーク全面にかかる押圧力をより均一にして研磨することができる。
またここで、テンプレート14の材質は、ワークWを汚染せず、かつ、キズや圧痕をつけないために、ワークWよりも柔らかく、研磨中に研磨布9と摺接されても磨耗しにくい、耐磨耗性の高い材質であることが好ましい。
そして、中板5の中央には圧力調整機構7に連通する圧力調整用の貫通孔12が設けられており、圧力調整機構7により加圧流体を供給するなどして空間部6の圧力を調整することができるようになっている。
また、中板5を研磨布9に押圧する手段を有している(不図示)。
なお、図1ではテンプレート14が直接ラバー膜3に接着される態様を示したが、本発明は、テンプレート14がラバー膜3にバッキングパッド13等を介して接着される場合を排除するものではない。
また、テンプレート14の下端面の高さとワークWの下端面の高さの僅かな差によって生じるワークWの外周部の圧力分布を緩和することができる。従って、ワークWの厚さやテンプレート14の厚さがある程度ばらついている場合であっても、ワークWに加わる押圧力を全面にわたって均一に保って研磨を行うことができる。その結果、ワークWの研磨代均一性が良好な研磨を行うことができる。
このように、研磨するワークが、直径が300mm以上のような大直径のシリコン単結晶ウェーハであっても、本発明の研磨ヘッドで保持して研磨することによって、ワークの全面にわたってより均一の押圧力で研磨することができ、良好な平坦性を確保することができる。
本発明に係る製造方法で製造する研磨ヘッドは、例えば図1に示すように、少なくとも、環状の剛性リング4と、該剛性リング4に均一の張力で接着されたラバー膜3と、剛性リング4に結合され、ラバー膜3と剛性リング4とともに空間部6を形成する中板5と、空間部6の圧力を変化させる圧力調整機構7とを具備する構成となっている。
まず、ラバー膜3に対して、JIS K6251に準拠した引張試験を行い、図2(A)に示すような応力―歪曲線を得る。そして、この応力―歪曲線から、図2(B)に示すような、歪が5%以内の応力―歪曲線を抽出し、抽出した曲線を最小二乗法による線形近似して直線を得る。この直線は、応力=a×歪+bで表わされる。
このようにして選別したラバー膜3を用いて、剛性リング4に均一の張力で接着する。
ここで、ラバー膜3の選別は、ラバー膜3だけを形成する前のゴム材料の段階で行うこともでき、とにかく、ラバー膜3を剛性リング4に接着する前に行えば良い。
このように、テンプレート14を配設すれば、ワーク外周部にかかる過剰な圧力分布を緩和することができ、ワークの研磨代均一性を向上することができる研磨ヘッドとすることができる。
このようにすれば、ワーク全面にかかる押圧力をより均一にして研磨することができる研磨ヘッドとすることができる。
このように、保持するワークが、直径が300mm以上のような大直径のシリコン単結晶ウェーハであっても、本発明によりワークの全面にわたってより均一の押圧力で研磨することができ、良好な平坦性を確保することができる。
図1に示すような研磨ヘッドを本発明に係る製造方法で製造し、その研磨ヘッドを具備した研磨装置でシリコン単結晶ウェーハを研磨し、研磨したワークの研磨代均一性を評価した。
その結果を図4に示す。図4に示すように、同一の種類のゴム材料を用いてもロットの違いにより、傾きaの値が異なっていることが分かる。そして、EPDM80°B、シリコーン70°、シリコーン80°のゴム材料は、傾きaの値が10MPa以下であることが分かる。
図5に示すように、傾きaの値が10MPaより大きい、後述する比較例のゴム材料のラバー膜を用いた研磨ヘッドに比べ、ワークWの外周部分の圧力低下が抑制され、研磨圧力分布の均一性が良好であることが分かる。
図6に示すように、EPDM80°B、シリコーン70°、シリコーン80°を材料としたラバー膜を用いた研磨ヘッドを具備した研磨装置で研磨することで、後述の比較例の結果に比べて研磨代均一性が改善され、10%以下と良好な結果となることが分かった。
このことにより、本発明に係る製造方法で製造した研磨ヘッドを具備した、本発明の研磨装置を用いれば、ワークを研磨する際に、ラバー膜の材質の種類や、ラバー膜の材料のロット間で発生する研磨代均一性のばらつきを抑制することができ、安定して良好な平坦性を確保できることが確認できた。
研磨布として、ヤング率が3.2MPaのものを用いた以外、実施例1と同様な方法で、EPDM80°Bをラバー膜の材料として使用したものを用いた研磨ヘッドのみを製造し、その研磨ヘッドを具備した研磨装置でシリコン単結晶ウェーハを研磨し、研磨代均一性を評価した。
その結果を図7に示す。図7に示すように、後述の比較例の結果に比べて研磨代均一性が改善され、10%以下と良好な結果となることが分かった。
そして、図7に示すように、研磨布のヤング率が3.5MPa以下の場合において、研磨代均一性が10%以下と良好な結果となっていることが分かった。
実施例1において、5%歪までの応力―歪曲線を応力=a×歪+bにて線形近似を行い求めた傾きaの値が10MPaより大きいゴム材料、すなわち、EPDM80°A及びシリコン90°をラバー膜の材料として使用して研磨ヘッドを製造した以外、実施例1と同様な条件でシリコン単結晶ウェーハを研磨し、研磨後のウェーハの研磨代均一性及び研磨時の研磨圧力分布を評価した。
図6に研磨代均一性の結果を示す。図6に示すように、実施例1の結果と比較して研磨代均一性が悪化していることが分かる。
次に、研磨布として、ヤング率が4.5MPaのものを使用した以外、実施例2と同様な条件でシリコン単結晶ウェーハを研磨し、研磨後のウェーハの研磨代均一性を評価した。
その結果を図7に示す。図7に示すように、研磨代均一性は実施例2の結果と比較して悪化しているのが分かる。すなわち、ラバー膜として、歪が5%以内の応力―歪曲線を線形近似して得られる傾きの値が10MPa以下となるものを選別した本発明の研磨ヘッドで、研磨代均一性を改善できるが、これを研磨装置に配置して研磨する場合、定盤に貼付される研磨布はヤング率が3.5MPa以下である必要がある。
例えば、本発明に係る製造方法で製造する研磨ヘッドは、図1に示した態様に限定されず、例えば中板の形状等は適宜設計すればよい。
また、研磨装置の構成も図1に示したものに限定されず、例えば、本発明に係る製造方法で製造した研磨ヘッドを複数備えた研磨装置とすることもできる。
4…剛性リング、5…中板、6…空間部、
7…圧力調整機構、8…定盤、9…研磨布、10…研磨剤供給機構、
11…駆動軸、12…貫通孔、13…バッキングパッド、
14…テンプレート。
Claims (4)
- 少なくとも、環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、前記剛性リングに結合され、前記ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、前記空間部の圧力を変化させる圧力調整機構とを具備し、前記ラバー膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドの製造方法であって、少なくとも、
前記ラバー膜を剛性リングに接着する前に、該ラバー膜のJIS K6251に準拠した引張試験を行い、歪が5%以内の応力―歪曲線を線形近似して得られる傾きの値が10MPa以下となるものを選別する工程を含み、該選別された前記傾きの値が10MPa以下となるラバー膜を用いて前記剛性リングに接着して研磨ヘッドを製造することを特徴とする研磨ヘッドの製造方法。 - 前記保持するワークは、直径が300mm以上のシリコン単結晶ウェーハであることを特徴とする請求項1に記載の研磨ヘッドの製造方法。
- 少なくとも、定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、ワークを保持するための研磨ヘッドを具備し、前記研磨ヘッドでワークの裏面を保持して前記ワークの表面を研磨する研磨装置であって、
前記研磨ヘッドは、少なくとも、環状の剛性リングと、該剛性リングに均一の張力で接着されたラバー膜と、前記剛性リングに結合され、前記ラバー膜と前記剛性リングとともに空間部を形成する中板と、前記空間部の圧力を変化させる圧力調整機構とを具備し、前記ラバー膜は、該ラバー膜のJIS K6251に準拠した引張試験で得られる歪が5%以内の応力―歪曲線を線形近似して得られる傾きの値が10MPa以下となるゴム材料で形成され、前記研磨布のヤング率は3.5MPa以下であり、前記圧力調整機構で前記空間部の圧力を制御しつつ、前記ワークの表面を前記定盤上に貼り付けた前記研磨布に摺接させて研磨するものであることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨するワークは、直径が300mm以上のシリコン単結晶ウェーハであることを特徴とする請求項3に記載の研磨装置。
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