JP2010010025A - Manufacturing method of organic electroluminescent panel, and organic electroluminescent panel substrate - Google Patents

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JP2010010025A JP2008170068A JP2008170068A JP2010010025A JP 2010010025 A JP2010010025 A JP 2010010025A JP 2008170068 A JP2008170068 A JP 2008170068A JP 2008170068 A JP2008170068 A JP 2008170068A JP 2010010025 A JP2010010025 A JP 2010010025A
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Hiroshi Hayata
博 早田
Shinko Muro
真弘 室
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application method capable of reducing production cost of organic electroluminescent panels through easy and quick detection of jetting defects of a nozzle head of an ink-jet apparatus; and a substrate for an organic electroluminescent panel. <P>SOLUTION: In the manufacturing method of an organic electroluminescent panel in which an organic luminescent layer is formed by applying ink containing an organic electroluminescent material by an ink-jet method, the following steps are sequentially performed: a step of irradiating a panel substrate with light that activates the organic luminescent material contained in the ink from the rear face side of the substrate after applying ink to an inspection region, which is composed of a portion that intercepts light irradiated to the panel substrate and a portion that passes the light, from the side of the panel substrate opposite to the side thereof on which the organic electroluminescent layer is formed (rear face side of the substrate); a step of measuring the amount of light activated by the preceding step; a step of judging whether or not the measured amount of light is equal to a predetermined value; and a step of applying the ink to a display region if the measured amount of light is equal to the predetermined value. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

有機ELの発光層などの光により励起され発光する材料をインクジェットで塗布して形成する電子デバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device in which a material that emits light when excited by light, such as an organic EL light-emitting layer, is applied by inkjet.

近年インクジェット技術を用いて電子デバイスを製造する方法が注目を集めている。   In recent years, methods for manufacturing electronic devices using inkjet technology have attracted attention.

インクジェット技術による製造は、蒸着技術などに比べ設備構成がシンプルで安価な製造が可能である。またインクジェット技術は直接パターニング技術であるため蒸着技術におけるマスクが不要で大型化が可能である。例えば、表示電子デバイスにおいては、大画面への市場要求が高まり、インクジェット塗布による電子デバイス製造技術への期待は高まっている。   Manufacturing using inkjet technology is simpler and cheaper than equipment such as vapor deposition technology. In addition, since the ink jet technique is a direct patterning technique, a mask in the vapor deposition technique is unnecessary and the size can be increased. For example, in display electronic devices, market demand for large screens has increased, and expectations for electronic device manufacturing technology by inkjet coating have increased.

以下、有機ELディスプレイを例に塗布による製造技術について説明する。   Hereinafter, a manufacturing technique by coating will be described taking an organic EL display as an example.

図3に有機ELディスプレイの構造を示す。   FIG. 3 shows the structure of the organic EL display.

有機ELディスプレイは基板1、陽極32、発光層301R〜B、陰極33、隔壁31からなる。基板にはディスプレイを駆動するためのTFTが内蔵されているが、ここでは図示しない。また、陰極の上層には封止膜やカラーフィルターなどが適宜配置されるが図示していない。有機ELディスプレイの場合、発光層としてRGBの3色に対応した3種類があり、それぞれを301R,301G,301Bで表している。また、隔壁31は次の製造工程の説明において述べる、インクジェット塗布において各画素に塗布するインクのパターニングに使用される。インクとは、発光層材料を溶媒に溶かした溶液のことを言う。   The organic EL display includes a substrate 1, an anode 32, light emitting layers 301 </ b> R-B, a cathode 33, and a partition wall 31. The substrate has a built-in TFT for driving the display, but is not shown here. Further, a sealing film, a color filter, and the like are appropriately disposed on the upper layer of the cathode, but are not shown. In the case of an organic EL display, there are three types corresponding to three colors of RGB as a light emitting layer, which are represented by 301R, 301G, and 301B, respectively. Further, the partition wall 31 is used for patterning ink applied to each pixel in ink jet coating, which will be described in the following description of the manufacturing process. The ink refers to a solution in which the light emitting layer material is dissolved in a solvent.

有機ELの発光層の原料としては、ポリフルオレン系、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、アルコキシベンゼン、アルキルベンゼンなどの高分子材料が挙げられ、溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキシルベンゼン等の単独または混合溶媒が挙げられる。また、図3に示すディスプレイの場合には、隔壁31を形成しているので、塗布されたインクは所望の画素領域に留まり、混色することなく高品位なディスプレイを実現できる。このとき、隔壁はフッ素を含む樹脂が使用され撥インク性を有していることが好ましい場合がある。このように構成された有機ELデバイスは、陰極からの電子と陽極からの正孔が発光層内で結合し発光することで、ディスプレイとしての機能を果たす。   Examples of the raw material for the organic EL light-emitting layer include polymer materials such as polyfluorene-based, polyarylene-based, polyarylene vinylene-based, alkoxybenzene, and alkylbenzene. Solvents include toluene, xylene, acetone, anisole, methyl ethyl ketone, Examples thereof include single or mixed solvents such as methyl isobutyl ketone and cyclohexylbenzene. In the case of the display shown in FIG. 3, since the partition wall 31 is formed, the applied ink stays in a desired pixel region, and a high-quality display can be realized without mixing colors. At this time, the partition may be preferably made of a resin containing fluorine and have ink repellency. The organic EL device configured as described above functions as a display by combining electrons from the cathode and holes from the anode in the light emitting layer to emit light.

また、図4は有機ELディスプレイの有機発光層の高さでの断面図である。有機発光層の高さの断面を示している。RGBともピクセル状にパターニングしてある例を示している。それぞれのピクセル(「画素」とも言う)を発光させることでテレビ等の表示装置として機能することができる。このピクセルが形成されている領域を表示領域という。   FIG. 4 is a cross-sectional view at the height of the organic light emitting layer of the organic EL display. The cross section of the height of an organic light emitting layer is shown. An example in which RGB is patterned in a pixel shape is shown. Each pixel (also referred to as a “pixel”) emits light to function as a display device such as a television. An area where the pixels are formed is called a display area.

次に、従来の有機ELディスプレイの製造方法について説明する。   Next, a conventional method for manufacturing an organic EL display will be described.

まず、フォトリソグラフィの技術を用いて基板上に陽極が作成される。次に、フォトリソグラフィの技術を用いて隔壁が作成される。その後、インクジェット印刷法によりRGBの発光層のインクが塗布される。塗布されたインクは、塗布工程及び次の工程で乾燥され、発光層のパターンが形成される。更にその後、発光層の上にスパッタリングなどの方法で陰極が形成される。   First, an anode is formed on a substrate using a photolithography technique. Next, barrier ribs are created using a photolithography technique. Thereafter, the ink of the RGB light emitting layer is applied by an ink jet printing method. The applied ink is dried in the application step and the next step to form a light emitting layer pattern. Further, a cathode is then formed on the light emitting layer by a method such as sputtering.

以下、インクジェットによるインクの塗布について説明する。   Hereinafter, ink application by ink jet will be described.

図1にインクジェット装置の構成を示す。構成要素は基板搬送ステージ2、ノズルヘッド10、ノズルヘッド取り付け支柱、インク配送配管3、インクタンク4、インク用ポンプ5、ノズルヘッド昇降機構(図示せず)、制御部(図示せず)である。   FIG. 1 shows the configuration of the ink jet apparatus. The components are a substrate transfer stage 2, a nozzle head 10, a nozzle head mounting column, an ink delivery pipe 3, an ink tank 4, an ink pump 5, a nozzle head lifting mechanism (not shown), and a control unit (not shown). .

次に、各要素の動作を説明する。インクはインクタンク4からインク用ポンプ5によってインク配送配管3を通ってノズルヘッド10に送り込まれる。図2に示すように、ノズルヘッド10はインク配管が接続されるインク導入口13、導入されたインクを各ノズル穴に分配するマニホールド部12、ノズル穴11、圧電素子14、振動板15、インク室16からなる。インクはマニホールド部12から複数のインク室16に供給される。   Next, the operation of each element will be described. Ink is sent from the ink tank 4 to the nozzle head 10 by the ink pump 5 through the ink delivery pipe 3. As shown in FIG. 2, the nozzle head 10 includes an ink introduction port 13 to which an ink pipe is connected, a manifold portion 12 that distributes the introduced ink to each nozzle hole, a nozzle hole 11, a piezoelectric element 14, a vibration plate 15, and an ink. It consists of chamber 16. Ink is supplied from the manifold portion 12 to the plurality of ink chambers 16.

それぞれのインク室には圧電素子14と振動板15が設置されている。このとき、圧電素子14に制御部の信号により電圧が印加されると、圧電素子14が収縮し振動板15が変形する。その結果、インク室16内の圧力が高くなり、ノズル穴11よりインクの液滴が吐出される。ノズルヘッド10には複数のノズル穴11が開いており、複数のピクセルに同時にインクを吐出し塗布する。   A piezoelectric element 14 and a diaphragm 15 are installed in each ink chamber. At this time, when a voltage is applied to the piezoelectric element 14 by a signal from the control unit, the piezoelectric element 14 contracts and the diaphragm 15 is deformed. As a result, the pressure in the ink chamber 16 increases and ink droplets are ejected from the nozzle holes 11. A plurality of nozzle holes 11 are opened in the nozzle head 10, and ink is simultaneously ejected and applied to a plurality of pixels.

基板1とノズルヘッド10のノズル穴11の距離は、ノズル昇降機構により500μm〜1000μmのギャップに調整され、ノズル穴11から吐出されたインクは、図1(a),(b)に示した搬送ステージの動きによって、搬送された基板1に塗布される。ステージの位置を検出し、吐出タイミングを制御することでピクセルパターンの塗布を行う。   The distance between the substrate 1 and the nozzle hole 11 of the nozzle head 10 is adjusted to a gap of 500 μm to 1000 μm by the nozzle lifting mechanism, and the ink ejected from the nozzle hole 11 is conveyed as shown in FIGS. It is applied to the conveyed substrate 1 by the movement of the stage. The pixel pattern is applied by detecting the position of the stage and controlling the ejection timing.

このようなインクジェット装置において、液滴の吐出はノズル穴11の周辺のインクの乾燥状態やインクの濡れ残り状態に対して非常に敏感であり、製造装置周辺の僅かな環境変化で、液滴の不吐出や飛行曲がりが生ずる場合が多い。特に、有機ELのインクは乾燥しやすいため、このような傾向が顕著である。ノズルヘッド10の液滴の不吐出が生じると、有機ELパネルとしてはドット抜け不良となる。また、液滴の飛行曲がりが生じると、液滴の着弾位置が目標の着弾位置(正規の着弾位置)から、有機ELパネルとしては、ドットずれ不良や混色不良となる。このため、製品の品質を確保するべく、ドット抜けやドットずれが生じた場合には、これを検出して液滴吐出ヘッドにクリーニングやノズル吸引等の回復処理を施したりする必要がある。   In such an ink jet apparatus, the discharge of the droplet is very sensitive to the dry state of the ink around the nozzle hole 11 and the remaining wet state of the ink. In many cases, non-ejection and flight bends occur. In particular, since organic EL ink is easy to dry, such a tendency is remarkable. When non-ejection of the droplets of the nozzle head 10 occurs, the dot missing defect occurs as an organic EL panel. Further, when the flying curve of the droplet occurs, the landing position of the droplet becomes a dot misalignment or color mixing defect as the organic EL panel from the target landing position (regular landing position). For this reason, in order to ensure the quality of the product, when a dot dropout or a dot shift occurs, it is necessary to detect this and perform a recovery process such as cleaning or nozzle suction on the droplet discharge head.

従来、ドットずれやドット抜けを検出する方法として、特許文献1にあるように、被検査物上に並べて形成された複数のドットの電子画像を撮像し、該電子画像を画像処理することにより隣接するドットの間隔を測定し、該測定値を正規値と比較することによりドットの位置ずれを検出する方法が提案されている。   Conventionally, as a method for detecting dot deviation and dot dropout, as disclosed in Patent Document 1, an electronic image of a plurality of dots formed side by side on an object to be inspected is taken, and the electronic image is subjected to image processing to be adjacent. A method has been proposed in which the dot misalignment is detected by measuring the interval between dots to be measured and comparing the measured value with a normal value.

また、他の検出方法として、入射した光を導いて通過させ、通過する光を着弾した液滴との界面から放射する光導層を有する検査基板に対し、光を照射する投光部と、投光部により照射され光導層を通過した光を受光する受光部とを備えた装置を使用し、受光部により受光した光の強度変化に基づいて、検査基板に対する液滴の着弾異常の発生を判断する方法が特許文献2に開示されている。
特開2005−014216号公報 特開2007−175614号公報
Further, as another detection method, a light projecting unit that irradiates light onto an inspection substrate having an optical layer that guides and transmits incident light and emits light from an interface with a droplet landed with the passing light; Using a device equipped with a light receiving unit that receives light that has been irradiated by the light unit and passed through the optical layer, based on changes in the intensity of the light received by the light receiving unit, the occurrence of abnormal landing of droplets on the inspection substrate is determined This method is disclosed in Patent Document 2.
JP 2005-014216 A JP 2007-175614 A

しかしながら、特許文献1においては、画像認識装置が必要で検査装置が高価であり、検査コストが高くなり、ひいては製品コストが高くなるという問題があった。また、画像認識装置を基板に対して走査する必要があり、検査に時間がかかるという問題があった。   However, in Patent Document 1, there is a problem in that an image recognition device is necessary and the inspection device is expensive, the inspection cost is high, and the product cost is high. In addition, it is necessary to scan the image recognition apparatus with respect to the substrate, and there is a problem that it takes time for inspection.

また、特許文献2においては専用の検査用基板を使用するため、その分検査コストが高くなり、ひいては製品コストが高くなるという問題があった。また、光学系と信号処理系が複雑でその分でも検査コストが高くなるという問題があった。更に、専用の検査基板を使用するため、検査基板から製品基板に切り替える間にノズルの状態が変化し、検査ではOKと判定されたものの製品ではNGとなり、歩留まりが低くなるという問題があった。特に、有機ELのインクは乾燥しやすいためこのような問題が顕著である。   Further, in Patent Document 2, since a dedicated inspection substrate is used, there is a problem that the inspection cost is increased correspondingly, and as a result, the product cost is increased. In addition, the optical system and the signal processing system are complicated, and there is a problem that the inspection cost is increased by that amount. In addition, since a dedicated inspection board is used, the state of the nozzle changes while switching from the inspection board to the product board. However, although it is determined to be OK in the inspection, the product is NG and the yield is low. In particular, organic EL inks are prone to drying, so such problems are significant.

本発明は前記従来技術の問題に鑑みなされたもので、インクジェット装置のノズルヘッドの吐出異常を簡単かつ迅速に検出することで、有機ELの製造コストを低減できる塗布方法及び有機ELパネル用の基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems of the prior art, and a coating method and a substrate for an organic EL panel that can reduce the manufacturing cost of an organic EL by simply and quickly detecting an abnormal discharge of a nozzle head of an inkjet apparatus. The purpose is to provide.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本願の第1発明は、『インクジェットで有機発光材料を含有したインクをパネル基板に塗布し、前記基板の一方の面に有機発光層を形成する有機ELパネルの製造方法であって、前記基板の表示領域外に設けられ、光を遮光する部分と光を透過する部分とで構成される前記基板の検査領域に前記基板の一方の面側からインクを塗布した後、前記検査領域に対して、前記基板の一方の面と対向する他方の面側から光を照射し、前記インクに含まれる有機発光材料から発光される光量を測定した結果、測定した光量が許容値であった場合には、前記基板の表示領域にインクを塗布する』有機ELパネルの製造方法である。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the first invention of the present application is “to apply an ink containing an organic light-emitting material by inkjet onto a panel substrate and form an organic light-emitting layer on one surface of the substrate. A method of manufacturing an organic EL panel, comprising: an inspection area of a substrate that is provided outside a display area of the substrate and includes a portion that blocks light and a portion that transmits light; After the ink is applied, the result of measuring the amount of light emitted from the organic light emitting material contained in the ink by irradiating the inspection area with light from the other surface side facing the one surface of the substrate When the measured light quantity is an allowable value, the ink is applied to the display area of the substrate. ”This is a method for manufacturing an organic EL panel.

また、このとき、光を遮光する部分は、前記光を透過する部分より親インク性を有すると好適である。更に、光を遮光する部分に溝を設けても良い。   Further, at this time, it is preferable that the portion that blocks light has more ink affinity than the portion that transmits light. Further, a groove may be provided in a portion that blocks light.

また、本願の第2発明は、『有機ELパネル基板であって、基板の表示領域外に設けられ、光を遮光する部分と光を透過する部分とで構成される基板の検査領域を有する』有機ELパネル基板である。   Further, the second invention of the present application is “an organic EL panel substrate having an inspection region of a substrate that is provided outside the display region of the substrate and includes a portion that blocks light and a portion that transmits light”. It is an organic EL panel substrate.

このとき、光を遮光する部分と陽極とが同一材料であると好適である。また、光を遮光する部分が前記光を透過する部分より親インク性を有すると良い。更に、光を遮光する部分に溝を設けても好適である。   At this time, it is preferable that the light shielding portion and the anode are made of the same material. Further, it is preferable that the portion that blocks light has more ink affinity than the portion that transmits light. Further, it is also preferable to provide a groove in a portion that blocks light.

本発明によると、正規の位置の吐出されたインク液滴に対してはパネル基板の有機発光層が形成される側の反対側(基板裏面側)からパネルに照射された光があたり、所定の励起光を発光する。一方、異常のあるノズルから吐出され正規の位置に着弾しなかったインク液滴には光が当たらず発光しない。この光量の差によって正規位置に着弾しなかったインク液滴の存在を検出するので、画像認識装置やその駆動系または複雑な光学系を用いることなく、安価に短時間でノズルの異常を検出できる。   According to the present invention, light emitted to the panel from the opposite side (substrate back side) of the panel substrate to the side on which the organic light emitting layer is formed is hit against the ejected ink droplets at regular positions, Emits excitation light. On the other hand, ink droplets that have been ejected from an abnormal nozzle and have not landed at the proper position do not receive light and do not emit light. Since the presence of ink droplets that have not landed at the normal position is detected based on the difference in the amount of light, nozzle abnormalities can be detected in a short time without using an image recognition device, its driving system, or a complicated optical system. .

このとき製品基板の検査領域を使用するので、専用の検査基板を用いる必要がなく、安価に、また検査直後に塗布できるので歩留まりも向上できる。このように本発明によるとインクジェット装置のノズルヘッドの吐出異常を簡単かつ迅速に検出することができる。その結果、有機ELパネルの製造コストを低減できる。   At this time, since the inspection area of the product substrate is used, it is not necessary to use a dedicated inspection substrate, and it can be applied at a low cost and immediately after the inspection, thereby improving the yield. As described above, according to the present invention, it is possible to easily and quickly detect the ejection abnormality of the nozzle head of the ink jet apparatus. As a result, the manufacturing cost of the organic EL panel can be reduced.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施の形態1)
図5(a),(b)に、本発明実施の形態1に関わる有機ELパネル基板を示す。
(Embodiment 1)
5A and 5B show an organic EL panel substrate according to the first embodiment of the present invention.

図4に示す従来の有機ELパネル基板と比較して、表示領域外に設けられ、パネル基板の有機発光層が形成される側の反対側(基板裏面側)からパネル基板に照射された光を遮光する部分と、光を透過する部分とからなる検査領域41を有する点が異なる。   Compared with the conventional organic EL panel substrate shown in FIG. 4, the light emitted to the panel substrate from the opposite side (substrate back side) of the panel substrate on the side where the organic light emitting layer is formed is provided. The difference is that it has an inspection region 41 composed of a light shielding portion and a light transmitting portion.

検査領域41は表示領域の塗り始めの位置に設けられる。   The inspection area 41 is provided at the position where the display area starts to be painted.

図5(a)は、図4に対応する有機発光層の高さでの断面図である。但し、有機EL層を塗布する直前の状態を表している。図5(b)は図5(a)のA−A´‘断面図である。   FIG. 5A is a cross-sectional view at the height of the organic light emitting layer corresponding to FIG. However, the state immediately before applying the organic EL layer is shown. FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA ″ of FIG.

検査領域41は基板裏面側からパネル基板に照射された光Lを遮光する遮光領域411(以下「遮光領域」とも言う)と、光を透過する透過領域412(以下「透過領域」とも言う)とからなる。光を透過する領域は吐出検査時にインク液滴が正規の位置に着弾した際の大きさとほぼ同じ大きさに形成する。液滴の大きさが1〜3plであれば、光を透過する透過領域412は直径10〜30μmの円形である。遮光領域411は陽極32を構成する層の1つを使用して形成される。   The inspection area 41 includes a light-shielding area 411 (hereinafter also referred to as “light-shielding area”) that shields light L applied to the panel substrate from the back side of the substrate, and a transmission area 412 that transmits light (hereinafter also referred to as “transmission area”). Consists of. The region that transmits light is formed to have approximately the same size as when the ink droplet landed at a normal position during the ejection inspection. If the size of the droplet is 1 to 3 pl, the transmission region 412 that transmits light has a circular shape with a diameter of 10 to 30 μm. The light shielding region 411 is formed using one of the layers constituting the anode 32.

このようにして遮光領域411を形成すれば、陽極のパターニング時に陽極のピクセルパターンと同時に遮光領域411及び透過領域412を形成できるので、検査領域を形成するために、新たな製造工程を増やす必要がないという長所がある。なお、遮光領域の具体的な材料としては、銀、パラジウム、銅の合金が使用される。   If the light shielding region 411 is formed in this manner, the light shielding region 411 and the transmission region 412 can be formed simultaneously with the pixel pattern of the anode during the patterning of the anode. Therefore, it is necessary to increase a new manufacturing process in order to form the inspection region. There is no advantage. As a specific material for the light shielding region, an alloy of silver, palladium, and copper is used.

次に、基板を使用して吐出検査をする塗布装置を、図6を用いて説明する。   Next, a coating apparatus that performs a discharge inspection using a substrate will be described with reference to FIG.

図6において図1と同じ番号は同じ構成要素を示す。基板搬送ステージ2には、基板の検査領域41に対応して基板裏面より光を照射するための穴21が開いている。穴21の下方には、光照射装置51と光学フィルタ52が配置されており、光照射装置51から照射された光から光学フィルタ52により特定の波長が選択され穴21を通って基板の検査領域41の裏面に照射される。   6, the same numbers as those in FIG. 1 indicate the same components. The substrate transport stage 2 has a hole 21 for irradiating light from the back surface of the substrate corresponding to the inspection area 41 of the substrate. A light irradiation device 51 and an optical filter 52 are disposed below the hole 21, and a specific wavelength is selected by the optical filter 52 from the light irradiated from the light irradiation device 51, and passes through the hole 21. The back surface of 41 is irradiated.

また、基板の表側にはノズルヘッド10の近傍で、光照射装置51と光学フィルタ52に対応する位置に、光学フィルタ53と光量計54が配置されている。光照射装置51としては水銀ランプなどのUV光源を使用する。このとき、光学フィルタ52としては、365nmの波長を透過する光学フィルタを使用する。また、光学フィルタ53としては、525nmの波長を透過する光学フィルタを使用する。光量計54としては、フォトダイオードを使用する。   An optical filter 53 and a light meter 54 are arranged on the front side of the substrate in the vicinity of the nozzle head 10 at positions corresponding to the light irradiation device 51 and the optical filter 52. As the light irradiation device 51, a UV light source such as a mercury lamp is used. At this time, an optical filter that transmits a wavelength of 365 nm is used as the optical filter 52. The optical filter 53 is an optical filter that transmits a wavelength of 525 nm. As the light meter 54, a photodiode is used.

次に本発明の塗布方法について説明する。   Next, the coating method of the present invention will be described.

図7(a)に示すように搬送ステージ2によって基板を搬送し、検査領域41をノズル直下に移動させ、各ノズルよりインク液滴60をテスト吐出する。次に、図7(b)に示すように、検査領域41を光量計54の直下に移動させる。このとき、光照射装置側から波長365nmの光Lが穴21を通過し、テスト領域41に塗布されたインク液滴60に照射される。照射された光Lは、インクの発光材料を励起し、インクの発光材料からの波長525nmの励起光が放射される。この発光量を光量計54で計測する。   As shown in FIG. 7A, the substrate is transported by the transport stage 2, the inspection region 41 is moved directly below the nozzle, and the ink droplet 60 is test-discharged from each nozzle. Next, as shown in FIG. 7B, the inspection area 41 is moved directly below the light meter 54. At this time, light L having a wavelength of 365 nm passes through the hole 21 from the light irradiation device side and is applied to the ink droplet 60 applied to the test region 41. The irradiated light L excites the light emitting material of the ink, and excitation light having a wavelength of 525 nm is emitted from the light emitting material of the ink. This light emission amount is measured by the light meter 54.

図8(a)にノズルに吐出異常がない場合のテスト吐出後の検査領域41の平面図を示す。検査領域41に赤色発光層301R用のインクをテスト吐出した後の状態を示す。   FIG. 8A shows a plan view of the inspection region 41 after test ejection when there is no ejection abnormality in the nozzle. A state after the ink for the red light emitting layer 301R is ejected to the inspection area 41 is shown.

吐出異常がない場合には、全てのインク液滴は検査領域41の透過領域412内に収まる。それ故、インク液滴からの励起光の発光量は、吐出信号を受けたすべてのノズルから吐出したインク液滴からの発光量となる。図8(a)においては、3滴分の発光量となる。   When there is no ejection abnormality, all ink droplets are contained in the transmission region 412 of the inspection region 41. Therefore, the light emission amount of the excitation light from the ink droplet is the light emission amount from the ink droplet ejected from all the nozzles that have received the ejection signal. In FIG. 8A, the light emission amount is 3 drops.

図8(b)にノズルに飛行曲がりの吐出異常がある場合のテスト吐出後の検査領域41の平面図を示す。飛行曲がりの吐出異常があるノズルから吐出された液滴は図8(b)の符号61のごとく、透過領域412からはみ出す。それ故、インク液滴からの励起光の発光量は、吐出信号を受けた全てのノズルから吐出したインク液滴からの発光量に満たなくなる。図8(B)においては、3滴分の発光量にならず、およそ2.5滴分の発光量となる。   FIG. 8B shows a plan view of the inspection area 41 after the test discharge when the nozzle has a discharge error due to a curved flight. A droplet ejected from a nozzle having ejection abnormality due to flying bend protrudes from the transmission region 412 as indicated by reference numeral 61 in FIG. Therefore, the amount of excitation light emitted from the ink droplets is less than the amount of light emitted from the ink droplets ejected from all the nozzles that received the ejection signal. In FIG. 8B, the light emission amount is not about 3 drops but about 2.5 drops.

図8(c)にノズルに不吐出の吐出異常がある場合のテスト吐出後の検査領域41の平面図を示す。この場合、不吐出ノズルに対応する透過領域412にインク液滴は塗布されない。それ故、インク液滴からの励起光の発光量は、吐出信号を受けた全てのノズルから吐出したインク液滴からの発光量に満たなくなる。図8(b)においては、3滴分の発光量にならず、2滴分の発光量となる。   FIG. 8C shows a plan view of the inspection region 41 after test ejection when there is a non-ejection abnormality in the nozzle. In this case, ink droplets are not applied to the transmission region 412 corresponding to the non-ejection nozzle. Therefore, the amount of excitation light emitted from the ink droplets is less than the amount of light emitted from the ink droplets ejected from all the nozzles that received the ejection signal. In FIG. 8B, the light emission amount is not equal to 3 drops, but is equal to 2 light emissions.

本発明の塗布方法の次の工程では、上記のような透過領域412からのインク液滴からの発光量を光量計54で測定し、吐出信号を受けた全てのノズルから吐出したインク液滴に相当する発光量となっているかどうかを制御部18で判定する。図8の場合、図8(a)の如く、3滴分の発光量となっているかを判定する。判定の結果、3滴分の発光量になっていれば、表示領域に塗布する。   In the next step of the coating method of the present invention, the light emission amount from the ink droplets from the transmission region 412 as described above is measured by the light quantity meter 54, and the ink droplets discharged from all the nozzles receiving the discharge signal are measured. The control unit 18 determines whether or not the light emission amount is equivalent. In the case of FIG. 8, as shown in FIG. As a result of the determination, if the light emission amount is equivalent to three drops, it is applied to the display area.

図8(b),(c)の如く、発光量が3滴分に満たなければ、ノズルクリーニング等の処置を行う。ノズルクリーニング等の処置の後、再びテスト吐出をして異常吐出がないことを確認できれば、表示領域に塗布する。そのため検査領域には図9のごとく各ノズルに対応して複数の透過領域412を設けておくことが望ましい。   As shown in FIGS. 8B and 8C, if the amount of emitted light is less than 3 drops, measures such as nozzle cleaning are performed. After the nozzle cleaning or the like, if test discharge is performed again and it is confirmed that there is no abnormal discharge, it is applied to the display area. Therefore, it is desirable to provide a plurality of transmission regions 412 corresponding to each nozzle as shown in FIG.

正規の位置の吐出されたインク液滴に対しては、パネル基板の有機発光層が形成される側の反対側(基板裏面側)からパネル基板に照射された光が当たり、所定の励起光を発光する。一方、異常のあるノズルから吐出され正規の位置に着弾しなかったインク液滴には光が当たらず発光しない。この光量の差によって、正規位置に着弾しなかったインク液滴の存在を検出するので、画像認識装置やその駆動系、又は、複雑な光学系を用いることなく、安価に短時間でノズルの異常を検出できる。   The ink droplets ejected at regular positions are irradiated with light radiated to the panel substrate from the side opposite to the side on which the organic light emitting layer is formed (the back side of the substrate), and a predetermined excitation light is applied. Emits light. On the other hand, ink droplets that have been ejected from an abnormal nozzle and have not landed at the proper position do not receive light and do not emit light. The difference in the amount of light detects the presence of ink droplets that have not landed at the normal position, so nozzle abnormalities can be made quickly and inexpensively without using an image recognition device, its drive system, or complex optical system. Can be detected.

このとき製品基板の検査領域を使用するので、専用の検査基板を用いる必要がなく、安価に、また検査直後に塗布できるので歩留まりも向上できる。このように本発明によるとインクジェット装置のノズルヘッドの吐出異常を簡単かつ迅速に検出することができる。   At this time, since the inspection area of the product substrate is used, it is not necessary to use a dedicated inspection substrate, and it can be applied at a low cost and immediately after the inspection, thereby improving the yield. As described above, according to the present invention, it is possible to easily and quickly detect the ejection abnormality of the nozzle head of the ink jet apparatus.

その結果、有機ELパネルの製造コストを低減できる。   As a result, the manufacturing cost of the organic EL panel can be reduced.

上記実施の形態では、検査領域41へのテスト吐出ではインク液滴は1滴であったが、2滴以上吐出しても良い。着弾位置精度がさほど厳しくない場合は、より多い液滴数の塗布で検査する方が、インク液滴からの発光量が大きく、感度が低い安価な光量計で検査できるという点で望ましい。   In the above embodiment, one ink droplet is used for the test ejection to the inspection area 41, but two or more ink droplets may be ejected. When the landing position accuracy is not so strict, it is desirable to inspect by application with a larger number of droplets because the amount of light emitted from the ink droplets is large and inspection can be performed with an inexpensive light meter having low sensitivity.

上記実施の形態の説明では、赤色発光層のインクを塗布する工程を例に説明したが、赤色発光層を塗布した後に、緑色発光層、青色発光層と順次塗布していく工程においても上記塗布方法を使用する。その際、インク内の発光材料を励起させるための光が基板の裏面から照射されているので、先に塗布された発光層に照射されることがなく、先の塗布した発光層にダメージを与えることはない。例えば、赤色発光層を塗布した後に、緑色発光層の吐出検査をする際の照射光が赤色発光層に当たりダメージを及ぼすということはない。このように有機ELパネル基板に複数回塗布する場合、インク内の発光材料を励起させるための光を基板裏面から照射することが望ましい。   In the description of the above embodiment, the step of applying the ink of the red light emitting layer has been described as an example. However, after applying the red light emitting layer, the above application is also performed in the step of sequentially applying the green light emitting layer and the blue light emitting layer. Use the method. At that time, since the light for exciting the light emitting material in the ink is irradiated from the back surface of the substrate, the previously applied light emitting layer is not irradiated, and the previously applied light emitting layer is damaged. There is nothing. For example, after applying a red light emitting layer, irradiation light when performing a discharge inspection of the green light emitting layer does not hit the red light emitting layer and cause damage. Thus, when apply | coating to an organic electroluminescent panel board | substrate several times, it is desirable to irradiate the light for exciting the luminescent material in ink from the back surface of a board | substrate.

(実施の形態2)
前述した実施の形態1では、基板1上に形成する陽極32のうち光を透過しない一層を使用して遮光領域411を形成したが、基板1にTFT等の駆動回路を形成する際の配線材料のパターニングを使用して遮光領域411を形成しても良い。
(Embodiment 2)
In Embodiment 1 described above, the light shielding region 411 is formed using one of the anodes 32 formed on the substrate 1 that does not transmit light. However, a wiring material for forming a driving circuit such as a TFT on the substrate 1 is used. The light shielding region 411 may be formed using the above patterning.

陽極側から光を取り出すタイプの、所謂、ボトムエミッション構造の有機ELパネルにおいては、陽極に遮光性の層が含まれないため、このように基板1内に検査領域を作り込むのが好ましい。   In a so-called bottom emission type organic EL panel in which light is extracted from the anode side, the anode does not include a light-shielding layer. Therefore, it is preferable to form an inspection region in the substrate 1 in this way.

図10を用いて、この形態について説明する。図10(a)は、実施の形態1の図5(a)に相当する図である。   This embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 10A is a diagram corresponding to FIG. 5A of the first embodiment.

図5(a)では、陽極32のうち光を透過しない一層を使用して遮光領域411を形成したが、図10(a)ではTFT等の駆動回路を形成する際の信号線421のパターニングを使用して、遮光領域411を形成している。信号線421が遮光部となるように、信号線421の間が透過部となるように信号線をパターニングしている。すなわち、信号線421の間が、塗布領域の延長線上にあるよう、また信号線421の間隔がインク液滴着弾後の直径よりやや大きめにパターニングしてある。   5A, the light shielding region 411 is formed by using one of the anodes 32 that does not transmit light. In FIG. 10A, the signal line 421 is patterned when a driving circuit such as a TFT is formed. In use, a light shielding region 411 is formed. The signal lines are patterned so that the gap between the signal lines 421 becomes a transmission part so that the signal line 421 becomes a light shielding part. That is, patterning is performed so that the space between the signal lines 421 is on the extended line of the application region, and the distance between the signal lines 421 is slightly larger than the diameter after the ink droplets have landed.

また、図10(b)に図10(a)の符号42に対応する部分を示すが、図10(b)の符号422のように信号線から突き出した部分によって、ほぼ囲まれた部分422を設け、その部分を光透過部とすると、信号線方向の吐出異常も検査することができる。また、インク一滴あたり着弾後の直径が大きいときは、図10(c)のように、配線の一部に間隔の広い部分423を設けるのが良い。このようなパターンであると検査に必要な部分のみ配線が細くなるので、全体を細くする場合に比べ断線の可能性を低減できる。なお、前述の説明では、信号線のみを使用して検査領域を形成したが、信号線とは別の層にある配線と合わせて検査領域を形成しても良い。   FIG. 10B shows a portion corresponding to the reference numeral 42 in FIG. 10A, and a portion 422 substantially surrounded by a portion protruding from the signal line as indicated by reference numeral 422 in FIG. If the portion is provided and the portion is a light transmission portion, an ejection abnormality in the signal line direction can also be inspected. In addition, when the diameter of each ink drop after landing is large, as shown in FIG. 10C, it is preferable to provide a portion 423 having a wide interval in a part of the wiring. With such a pattern, the wiring is thinned only at a portion necessary for inspection, so that the possibility of disconnection can be reduced as compared with the case where the whole is thinned. In the above description, the inspection region is formed using only the signal line. However, the inspection region may be formed together with a wiring in a layer different from the signal line.

図10(d)に信号線421と走査線422を使用して検査領域を形成する例を示す。   FIG. 10D shows an example in which the inspection region is formed using the signal line 421 and the scanning line 422.

このように検査領域を形成すると、透過部分を遮光部分で完全に囲めるので高精度な検査が可能となる。   When the inspection area is formed in this way, the transmissive part is completely surrounded by the light-shielding part, so that highly accurate inspection is possible.

また、上記実施の形態1および2では陽極32のうち光を透過しない層を使用して、検査領域41を形成する方法や基板1内の配線層を使用して検査領域41を形成する方法について述べたが、それらの層のパターニング精度が所望の精度に達しないときは、別途検査領域を形成するフォトリソ工程を追加しても良い。   In the first and second embodiments, a method of forming the inspection region 41 using a layer that does not transmit light of the anode 32 and a method of forming the inspection region 41 using a wiring layer in the substrate 1 are used. As described above, when the patterning accuracy of these layers does not reach the desired accuracy, a photolithographic process for separately forming an inspection region may be added.

より高精細な有機ELパネルを製造する際は、一滴あたりのインク液滴量を少なくして製造するので、このように精度の高いフォトリソ工程を増やし、検査領域41を作成するのが望ましい。   When a higher-definition organic EL panel is manufactured, the amount of ink droplets per droplet is reduced, and thus it is desirable to increase the photolithography process with high accuracy and create the inspection region 41 in this way.

(実施の形態3)
図11を用いて実施の形態3について説明する。
(Embodiment 3)
The third embodiment will be described with reference to FIG.

実施の形態3は、遮光部が透過部より親インク性を持つことを特徴とする。   The third embodiment is characterized in that the light-shielding part has ink affinity more than the transmissive part.

図11(a)は、実施の形態1で説明した図5(a)の41に対応する部分の拡大図で、図5(a)に比べ、透過部412が撥インク性を持つ隔壁31と同じ材料で埋められている点が異なる。   FIG. 11A is an enlarged view of a portion corresponding to 41 in FIG. 5A described in the first embodiment. Compared to FIG. 5A, the transmission part 412 includes the partition wall 31 having ink repellency. The difference is that it is filled with the same material.

図11(b)は、図11(a)のA−A’断面図であり、図5(b)の41部に対応している。図11(b)は、図5(b)と比べ透過部412が撥インク性を持つ隔壁31と同じ材料で埋められている点が異なる。   FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 11A, and corresponds to 41 part of FIG. FIG. 11B is different from FIG. 5B in that the transmission part 412 is filled with the same material as the partition wall 31 having ink repellency.

このような構成とすることで、正規の着弾位置からずれたインク液滴は濡れ性の違いによって遮光部へと引き込まれるため、わずかな着弾位置のずれからでも大きな発光量の差を得ることができる。その結果、吐出異常の検出精度を上げることができる。上記のように透過部412を隔壁31と同じ材料で構成する方法であると、隔壁の形成工程にて透過部に撥インク製を付与できるので新たな工程が必要なく製造コストを上げることなく本発明の効果が得られる。   With such a configuration, ink droplets that deviate from the normal landing position are drawn into the light-shielding portion due to the difference in wettability, so that a large difference in light emission amount can be obtained even from a slight deviation in the landing position. it can. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the ejection abnormality. If the transmission part 412 is made of the same material as that of the partition wall 31 as described above, the transmission part can be made of ink-repellent material in the partition formation process, so that a new process is not required and the manufacturing cost is not increased. The effects of the invention can be obtained.

しかしながら、隔壁形成工程のパターニング精度が透過部の撥インク化に不十分であれば、別途プラズマ処理や濡れ性可変の感光性膜を使用し透過部の撥インク性を遮光部より高くしてもよい。   However, if the patterning accuracy of the partition wall forming process is insufficient for making the transmissive part ink-repellent, a separate plasma treatment or a variable wettability photosensitive film may be used to make the transmissive part more ink-repellent than the light-shielding part. Good.

(実施の形態4)
図12を用いて実施の形態4について説明する。
(Embodiment 4)
The fourth embodiment will be described with reference to FIG.

実施の形態4は、光を遮光する部分に毛管現象を発生させうる溝を設けたことを特徴とする。   The fourth embodiment is characterized in that a groove capable of generating capillary action is provided in a portion that blocks light.

図12(a)は、実施の形態1で説明した図5(a)の41に対応する部分の拡大図で、図5(a)に比べ、光を遮光する遮光領域411に毛管現象を発生させうる溝431を設けた点が異なる。   FIG. 12A is an enlarged view of a portion corresponding to 41 in FIG. 5A described in the first embodiment. Compared with FIG. 5A, a capillary phenomenon occurs in the light shielding region 411 that blocks light. The difference is that a groove 431 is provided.

図12(b)は図12(a)のA−A’断面図であり、図5(b)の41部に対応している。図12(b)は図5(b)と比べ光を遮光する遮光領域411に毛管現象を発生させうる溝431を設けた点が異なる。溝の幅は1〜10μm、長さは10〜50μm、深さは0.01〜0.5μmである。   FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 12A, and corresponds to 41 in FIG. FIG. 12B is different from FIG. 5B in that a groove 431 capable of causing capillary action is provided in a light shielding region 411 that shields light. The width of the groove is 1 to 10 μm, the length is 10 to 50 μm, and the depth is 0.01 to 0.5 μm.

このような構成とすることで、正規の着弾位置からずれたインク液滴は毛管現象によって遮光部へと引き込まれるため、わずかな着弾位置のずれからでも大きな発光量の差を得ることができる。その結果、吐出異常の検出精度を上げることができる。また、図12(c)(d)に示すような2層構成にして、溝432を設けてもよい。   With such a configuration, ink droplets that deviate from the normal landing position are drawn into the light-shielding portion by capillary action, so that a large difference in light emission amount can be obtained even from a slight deviation in the landing position. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the ejection abnormality. Further, the groove 432 may be provided in a two-layer structure as shown in FIGS.

図12(c)は、実施の形態1で説明した図5(a)の41に対応する部分の拡大図で、図12(d)は図12(c)のA−A’断面図である。   FIG. 12C is an enlarged view of a portion corresponding to 41 in FIG. 5A described in the first embodiment, and FIG. 12D is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. .

溝432の直径は透過部の直径より5〜30μm大きく、深さは0.01〜0.5μmである。2層構成なのでパネル基板の製造工程は複雑になるが、このような構成とすることで、インク液滴が正規の着弾位置からどちらの方向にずれようと毛管現象によって確実に遮光部へと引き込まれるため、わずかな着弾位置のずれからでも大きな発光量の差を得ることができる。その結果、吐出異常の検出精度を上げることができる。   The diameter of the groove 432 is 5 to 30 μm larger than the diameter of the transmission part, and the depth is 0.01 to 0.5 μm. The manufacturing process of the panel substrate is complicated because of the two-layer structure, but with this structure, the ink droplets are surely drawn into the light-shielding part by capillary action regardless of which direction the ink droplets deviate from the normal landing position. Therefore, a large difference in the amount of emitted light can be obtained even from a slight shift in the landing position. As a result, it is possible to improve the detection accuracy of the ejection abnormality.

(実施の形態5)
図13を用いて実施の形態5について説明する。図6と同じ符号は、同じ構成要素を表わす。
(Embodiment 5)
Embodiment 5 will be described with reference to FIG. The same reference numerals as those in FIG. 6 represent the same components.

図13は、図6と比べて光量計54の側にも、検査領域41に塗布されたインクの発光材料を励起させる光L2を照射するための光源56と光学フィルタ55を有する点が異なる。このように構成することによって、吐出異常が検出された時、それが不吐出なのか飛行曲がりなのかを判定することができ、それぞれに対して適切な処置ができる。   FIG. 13 differs from FIG. 6 in that a light source 56 and an optical filter 55 for irradiating light L2 for exciting the light emitting material of ink applied to the inspection region 41 are also provided on the light meter 54 side. With this configuration, when a discharge abnormality is detected, it can be determined whether it is a non-discharge or a flight curve, and appropriate measures can be taken for each.

以下、その方法を説明する。   The method will be described below.

まず、光源56をOFF、光源51をONしてL1だけを使用して吐出異常を検出する。例えば、3つのノズル穴に吐出信号を印加したにも関わらず、光量計54において2つのノズル穴から吐出されたインクの分しか励起光が検出されない場合、吐出異常と判断される。しかし、この段階では異常が不吐出によるものか、飛行曲がりによるものかは判断できない。   First, the light source 56 is turned off, the light source 51 is turned on, and only L1 is used to detect an ejection abnormality. For example, if the excitation light is detected only by the amount of ink ejected from the two nozzle holes in the light quantity meter 54 even though ejection signals are applied to the three nozzle holes, it is determined that the ejection is abnormal. However, at this stage, it cannot be determined whether the abnormality is due to non-ejection or flight bending.

次に、光源51をOFF、光源56をONにしてL2を塗布領域に吐出されインクに照射し、励起光の光量を光量計54で測定する。このとき、光量計54において2つのノズル穴から吐出されたインクの分しか励起光が検出された場合は、不吐出と判断される。不吐出は気泡や異物が原因であるので、ノズル吸引によって回復できる。   Next, the light source 51 is turned off, the light source 56 is turned on, L2 is ejected onto the application region and irradiated onto the ink, and the light quantity of the excitation light is measured by the light quantity meter 54. At this time, if excitation light is detected only by the amount of ink ejected from the two nozzle holes in the light meter 54, it is determined that ejection has failed. Since non-ejection is caused by bubbles and foreign matter, it can be recovered by nozzle suction.

そうではなく、光量計54において3つのノズル穴から吐出されたインクの分の励起光が検出され場合は飛行曲がりと判断される。飛行曲がりはノズル表面で増粘したインが原因であるので、ワイピングによって回復できる。   Instead, when the light meter 54 detects excitation light corresponding to the ink ejected from the three nozzle holes, it is determined that the flight is bent. The flight bend can be recovered by wiping because it is caused by thickening in the nozzle surface.

以上のように本実施例によれば、吐出異常に的確に対応できるので、異常からの復帰が早く生産性を向上でき、有機ELディスプレイの製造コストを低減できる。本実施例は最初の色を塗布する時や紫外線に対する耐性が高いインクを使用する場合に特に有効である。   As described above, according to the present embodiment, since it is possible to accurately cope with ejection abnormality, it is possible to quickly recover from the abnormality and improve productivity, and to reduce the manufacturing cost of the organic EL display. This embodiment is particularly effective when the first color is applied or when ink with high resistance to ultraviolet rays is used.

インクジェット装置を使用した、有機ELパネル等の電子デバイス製造に適用可能である。   The present invention can be applied to the manufacture of electronic devices such as organic EL panels using an inkjet apparatus.

インクジェット装置を示す図Diagram showing inkjet device インクジェット装置のノズルヘッドを示す図The figure which shows the nozzle head of the ink jet device 有機ELデバイスの構造図Structure diagram of organic EL device 有機ELデバイスの有機発光層の高さでの断面図Sectional view at the height of the organic light emitting layer of the organic EL device 本発明の実施の形態1の有機ELパネル基板の概念図Conceptual diagram of the organic EL panel substrate of Embodiment 1 of the present invention 本発明の実施の形態1の有機ELパネル製造装置の概念図1 is a conceptual diagram of an organic EL panel manufacturing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1の有機ELパネル製造方法の説明図Explanatory drawing of the organic electroluminescent panel manufacturing method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1の有機ELパネル製造方法の説明図Explanatory drawing of the organic electroluminescent panel manufacturing method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態1の有機ELパネル製造方法の説明図Explanatory drawing of the organic electroluminescent panel manufacturing method of Embodiment 1 of this invention 本発明の実施の形態2の有機ELパネル基板の概念図Conceptual diagram of organic EL panel substrate of Embodiment 2 of the present invention 本発明の実施の形態3の有機ELパネル基板の概念図Conceptual diagram of organic EL panel substrate according to Embodiment 3 of the present invention 本発明の実施の形態4の有機ELパネル基板の概念図Conceptual diagram of organic EL panel substrate of Embodiment 4 of the present invention 本発明の実施の形態5の有機ELパネル製造方法の説明図Explanatory drawing of the organic EL panel manufacturing method of Embodiment 5 of this invention

符号の説明Explanation of symbols

1 基板
2 基板搬送ステージ
3 インク配送配管
4 インクタンク
5 インク用ポンプ
10 ノズルヘッド
11 ノズル穴
18 制御部
21 穴
31 隔壁
32 陽極
33 陰極
41 検査領域
51 光源
52,53 光学フィルタ
54 光量計
301R〜B 発光層
401R,401G,403B 塗布されたインク
411 遮光部(遮光領域)
412 透過部(透過領域)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 2 Board | substrate conveyance stage 3 Ink delivery piping 4 Ink tank 5 Ink pump 10 Nozzle head 11 Nozzle hole 18 Control part 21 Hole 31 Partition 32 Anode 33 Cathode 41 Inspection area 51 Light source 52, 53 Optical filter 54 Light meter 301R-B Light emitting layer 401R, 401G, 403B Coated ink 411 Light shielding part (light shielding region)
412 Transmission part (transmission area)

Claims (7)

インクジェットで有機発光材料を含有したインクをパネル基板に塗布し、前記基板の一方の面に有機発光層を形成する有機ELパネルの製造方法であって、
前記基板の表示領域外に設けられ、
光を遮光する部分と光を透過する部分とで構成される前記基板の検査領域に前記基板の一方の面側からインクを塗布した後、
前記検査領域に対して、前記基板の一方の面と対向する他方の面側から光を照射し、
前記インクに含まれる有機発光材料から発光される光量を測定した結果、
測定した光量が許容値であった場合には、前記基板の表示領域にインクを塗布すること
を特徴とする有機ELパネルの製造方法。
An organic EL panel manufacturing method in which an ink containing an organic light emitting material is applied to a panel substrate by inkjet, and an organic light emitting layer is formed on one surface of the substrate,
Provided outside the display area of the substrate,
After applying ink from one surface side of the substrate to the inspection region of the substrate composed of a portion that blocks light and a portion that transmits light,
Irradiate light from the other surface side facing the one surface of the substrate to the inspection region,
As a result of measuring the amount of light emitted from the organic light emitting material contained in the ink,
When the measured light quantity is an allowable value, an ink is applied to the display area of the substrate.
前記光を遮光する部分は、前記光を透過する部分より親インク性を有する請求項1記載の有機ELパネルの製造方法。 The method for producing an organic EL panel according to claim 1, wherein the portion that blocks light has more ink affinity than the portion that transmits light. 前記光を遮光する部分に溝を設けた請求項1記載の有機ELパネルの製造方法。 The manufacturing method of the organic electroluminescent panel of Claim 1 which provided the groove | channel in the part which shields the said light. 有機ELパネル基板であって、
基板の表示領域外に設けられ、光を遮光する部分と光を透過する部分とで構成される基板の検査領域を有することを特徴とする有機ELパネル基板。
An organic EL panel substrate,
An organic EL panel substrate comprising an inspection region of a substrate that is provided outside a display region of the substrate and includes a portion that blocks light and a portion that transmits light.
前記光を遮光する部分と陽極とが同一材料であることを特徴とする請求項4記載の有機ELパネル基板。 The organic EL panel substrate according to claim 4, wherein the light shielding portion and the anode are made of the same material. 前記光を遮光する部分が前記光を透過する部分より親インク性を有することを特徴とする請求項4記載の有機ELパネル基板。 5. The organic EL panel substrate according to claim 4, wherein the portion that blocks light has more ink affinity than the portion that transmits light. 前記光を遮光する部分に溝を設けたことを特徴とする請求項4記載の有機ELパネル基板。 The organic EL panel substrate according to claim 4, wherein a groove is provided in a portion that blocks the light.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9457365B2 (en) 2014-02-12 2016-10-04 Samsung Display Co., Ltd. Solution-providing apparatus and method of manufacturing organic light-emitting diode (OLED) display using the apparatus
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