JP2010003952A - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層される絶縁層が有機材料から成り、配線層が導体からなり、配線層が4層以上からなる多層プリント配線板において、該配線層に、該絶縁層を露出する開口部を各層に複数配置し、各層に配置された該開口部同士の一部または全部が全層で互いに重なるように配置することを特徴とする多層プリント配線板。
【選択図】 図3
Description
引っ張り強度耐性などの優れた機械的特性をもつことから薄くできる、などの優れた特徴をもつが、吸湿性を有するという問題がある。
板用の設計ツールによる作成が容易な形状を用いた多層プリント配線基板を提供できる。これにより、特殊なパターンを作成するためのカスタマイズの必要がなく、設計時間が短縮でき、産業上また実用化の観点から非常に重要である低コスト化を実現することができる。
絶縁層の有機材料の構成は、これに限定されるものではない。
図1の絶縁層22に配線層12、13を積層する方法については、ラミネート法を用いた。その他に、積層方法として接着法、熱融着法、キャスト法、スパッタリング法などの中から選択できる。
このようにして、4層、6層、8層の多層プリント配線板を、前記実施例と比較例1と比較例2の構造にて作成し、半導体チップを実装して、それぞれの組み合わせの半導体モジュールのサンプルとして10個ずつ9通り準備した。
前記半導体モジュールのサンプルを各組み合わせで均等に2群に分け、加熱、吸湿の加速試験を実施した。該加速試験としてPCT試験と、HAST試験をそれぞれ5サンプルずつ実施した。
・2,21,22,23,24・・・多層プリント配線板の各層の絶縁層
・3,31,32、33,34・・・多層プリント配線板の各層に配置された開口部
・41,42、43・・・多層プリント配線板の各層に配置されたビアホール
・51,52・・・最外層に配置されたソルダーレジスト層
Claims (8)
- プリント配線板であって、積層される絶縁層が有機材料から成り、配線層が導体からなり、配線層が4層以上からなる多層プリント配線板において、該配線層に、該絶縁層を露出する開口部を各層に複数配置し、各層の層間に配置された該開口部同士の一部または全部が全層で互いに重なるように配置することを特徴とする多層プリント配線板。
- 前記開口部が、多層プリント配線板の設計回路の設定において、1MHz以上の交流信号が流れない配線層の部分に配置されることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板
- 前記開口部の形状が円形であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板。
- 請求項3に記載の前記開口部の開口径の長さDが、10μm≦D≦100μmの範囲であることを特徴とする請求項3に記載の多層プリント配線板。
- 前記開口部の設計データの形状が正多角形であることを特徴とする請求項1または2に記載の多層プリント配線板。
- 請求項5に記載の前記正多角形の開口部の対角の長さLが、10μm≦L≦100μmの範囲であることを特徴とする請求項5に記載の多層プリント配線板。
- 前記開口部が、該開口部の対角の長さの最大値よりも大きな幅の導体部に形成されていることを特徴とする請求項3〜6のいずれか1項に記載の多層プリント配線板。
- 前記絶縁層の少なくとも一層にポリイミドからなる層を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の多層プリント配線板。
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JP2008163084A JP2010003952A (ja) | 2008-06-23 | 2008-06-23 | 多層プリント配線板 |
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Citations (1)
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JP2005136347A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
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JP2005136347A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
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