JP2009516606A - 優れた帯電防止特性を有するｐｌａフィルム - Google Patents

Abstract

本発明は、基層と、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含む脂肪族ヒドロキシカルボン酸からなる少なくとも１つのトップ層からなる多層フィルムに関する。本フィルムは、優れた帯電防止特性を特徴とする。

Description

優れた帯電防止特性を有するＰＬＡフィルム

本発明は、基層と、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸で構成される少なくとも１種のポリマーを含む少なくとも１つのトップ層（上表層）とで構成されている二軸延伸フィルムに関する。さらに本発明は、前記フィルムの製造方法、加えてその使用に関する。

食材などのパックされる商品の包装用途で、合成熱可塑性プラスチックで作製されたフィルムが大規模に導入されている。これらの用途にとって、フィルムが優れた帯電防止および動摩擦特性を有することが必要である。

包装分野における最近の開発は、例えばポリ乳酸（ＰＬＡ）のような生分解性ポリエステルで作製されたフィルムに関する。これらの種類のフィルムは、再生可能な原材料に基づいているため堆肥にすることによって処理できるため、特に環境に優しいために重要である。しかしながらこれらの材料は、包装フィルムとして大規模に導入されているポリエチレンまたはポリプロピレンのようなオレフィン系ポリマーとは根本的に異なる。同じ、または類似の尺度を用いても、ＰＬＡフィルムを用いた場合と同じ作用を達成できないことが多いため、ポリエステルフィルムに関する技術的な教示を応用してもうまくいかない場合が多い。

それにもかかわらず、このフィルムを従来の包装技術を用いて扱えるようにするために同等の優れた様々な使用特性が経済的な成功に必要である。ここで具体的には、フィルムの静電気防止性と動摩擦特性との組み合わせが中心的な役割を果たす。多くの調査によれば、これらの特性を改善するために導入されるｂｏＰＰ分野において一般的な連鎖移動剤は、ＰＬＡフィルムにおける試験には適切ではないことが示されている。ＰＬＡポリマーの極性のために、高分子マトリックス中のこれらの移動剤は、まったく異なる移動の挙動を示す。これらの物質は、ＰＬＡフィルム表面上に全く到達しないか、またはわずかしか到達しないことが多く、結果的に作用を発揮できない。

その上、従来技術において、個々のフィルム層間のスペーサーとして、フィルムのトップ層に無機または有機の粘着防止作用のある粒子を導入することが知られている。粘着防止作用のある粒子は、フィルム層間の接触面を減少させることによってフィルムのロール巻き取りに関する挙動を改善することができ、それに加えて包装機におけるフィルムシートとガイドレールと間の摩擦特性に有利な影響を与えることができる。しかしながら、粘着防止剤は通常、フィルムの帯電防止特性の改善には寄与しない。

ドイツ国特許出願第１０１２１１５３．８号において、静電気防止性を改善するために具体的には多量のグリセリンモノステアレートを含むＰＬＡフィルムが説明されている。しかしながら、これらのフィルムはそれでもなお改善が必要である。

摩擦を改善するために、ポリエチレンテレフタラートで作製される既知のポリエステルフィルムを用いる際に多量の粒子を添加する解決法がこれまで知られているが、この改変によっても、従来の粒子を用いたＰＬＡフィルムにおいて改善された静電気防止性は得られない。

その上、ｂｏＰＰ技術において、移動剤と粒子形成性の粘着防止剤との様々な有効な組み合わせが知られており、これらは摩擦および静電気防止性を改善するために導入される。しかしながら、本発明の範囲において、ＰＬＡフィルムにおけるこれらの組み合わせは、静電気防止性を改善しないばかりか、粒子または添加剤のいずれかとして部分的に負の作用を与えることを見出した。ＰＬＡマトリックスにおける粒子形成性の添加剤は、添加剤の移動の挙動に影響を与えると推測されており、例えばある種の粒子は移動剤を吸収して、それらの効果をほぼなくすようである。

本発明の課題は、環境に優しい包装材またはその他の使用のために、例えばＰＬＡのような再生可能な原材料から製造され、環境に優しい方法で処理することができる優れた静電気防止特性を有するフィルムを利用可能にすることにある。さらにその上、優れた潤滑特性と小さい摩擦係数が望ましい。加えて、特定の用途の分野において優れた透明性および高い透過度が必要である。

上記課題は、基層、および、少なくとも１つのトップ層で構成される多層の透明な二軸延伸フィルムによって解決され、ここで該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマー、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含む。

上記課題は、基層、および、少なくとも１つのトップ層で構成される多層の不透明な二軸延伸フィルムによって解決され、ここで該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマー、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含む。

その上、この課題の解決法は、基層、および、少なくとも１つのトップ層の多層の配向していないフィルムであり、ここで該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマー、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含む。

驚くべきことに、少なくとも１つのトップ層にデンプン系の粒子を添加すると、フィルムの静電気防止性が著しく改善された。このような種類の改変されたフィルムにおいて、処理および製造中に生じる静電荷は、従来提供されてきたフィルムよりも明らかに小さく、驚くべきことにそれらの放電も明らかに速い。これによって、非常に優れた静電気防止性を特徴とするフィルムを利用可能にすることができ、さらに問題なく製造することができる。

優れた帯電防止特性を達成するためには、トップ層中のデンプン系の粒子の割合は、トップ層の重量に対して好ましくは０．０１〜１０重量％であり、具体的には０．０１〜５重量％である。驚くべきことに、０．０１〜１、好ましくは０．１〜０．５重量％の範囲の極めて少量のデンプン系の粒子でも、静電気防止性の有意な改善を達成する。粒子の含量が２０重量％よりも大きくなると、フィルムの光学特性に対して不利な影響が生じ、静電気防止性がさらに改善されることはない。０．００２重量％未満の濃度では、不十分な帯電防止特性しか達成できない。デンプン系の粒子は、本発明の観点において、いずれの場合においても化工されていないタイプのデンプンで構成される粒子を意味する。しかしながら、デンプン系の粒子は、例えば適切な転化によって化工されたデンプンも含む。

本発明に関して、基本的には、ジャガイモデンプン、トウモロコシデンプン、または、コムギデンプン系の粒子が適切であり、いずれの場合においても、化工デンプンを用いてもよいし、化工されていないタイプのデンプンを用いてもよい。押出機中でのデンプン粒子は、フィルム押出しの前にさらに細かく切断されるために、粒子の元の粒度は同様に重要ではない。フィルム中のデンプン粒子は、一般的に１〜１５μｍの絶対粒度を有することを特徴とするが、必然的にこの範囲外の粒子が少量で存在する可能性がある。一般的に、このような粒度分布は常に、粒子を細かく切断する際に実現される。それにもかかわらず粒子の大部分は、１５μｍ未満の粒度に細かく切断され、好ましくは粒子が１〜１０μｍの範囲の粒度を有するように切断される。元の平均粒度は、１００μｍまでであってもよく、好ましくは１〜７０μｍである。上記粒子は、基本的には、要求に応じて規則的な、または、不規則な形状のどちらを有していてもよいが、楕円形、卵形または球形が好ましい。

本発明の目的に関して、ジャガイモデンプンの粒子が好ましく、具体的には化工ジャガイモデンプンであり、例えばデキストリン粒子である。上記粒子のデキストロースに相当する量は、ラフ−スクール（Ｌｕｆｆ−Ｓｃｈｏｏｒｌ）法に従って測定した場合、好ましくは５〜２０重量％であり、具体的には８〜１４重量％である。これらの粒子の水性分散液は、酸性で反応し、デキストリン粒子の蒸留水中の３５．２重量％分散液のｐＨ値は、１．８〜２．５になる。化工の結果として、上記粒子は、２０℃で蒸留水中のデンプン粒子の１％溶液で測定した場合、例えば７０〜９０重量％の高い可溶性を示す部分を有する。

さらなる実施態様において、トップ層に、さらなる従来の有機または無機の粘着防止剤、例えば雲母、ケイ酸塩、ケイ酸カルシウム、ＰＭＭＡ粒子、架橋シリコーン（ケイ灰石）が導入される。

トップ層の厚さは、一般的に０．５〜１０μｍ、好ましくは０．５〜６μｍ、具体的には１〜３μｍの範囲である。トップ層が厚くなればなるほど、より大きい直径を有するデンプン粒子が選択されると予想される。

静電気防止性を備えたトップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマー（以下ＰＨＣ（ポリヒドロキシカルボン酸）と称する）を、７０以上１００重量％未満で、好ましくは８０以上９９重量％未満で含む。以下、ホモポリマーまたは混合型の重合体は、脂肪族ヒドロキシカルボン酸の重合単位で構成されているものと理解することとする。本発明に適したＰＨＣのなかでも、ポリ乳酸が特に適切である。これらは以下、ＰＬＡ（ポリ乳酸）と称する。さらに本明細書においてＰＬＡという用語は、乳酸単位のみで構成されたホモポリマーと、主成分として乳酸単位（＞５０％）、加えてその他の脂肪族ヒドロキシ乳酸単位を含む混合型の重合体との両方を意味することとする。

脂肪族ポリヒドロキシカルボン酸（ＰＨＣ）の単量体として、脂肪族モノ、ジまたはトリヒドロキシカルボン酸が特に適切であり、または、それらの二量体環状エステルがさらに適切であり、そののなかでもＤまたはＬ型の乳酸が好ましい。適切なＰＬＡは、例えばカーギル・ダウ社（Ｃａｒｇｉｌｌ Ｄｏｗ ｃｏｍｐａｎｙ）のネイチャーワークス（ＮａｔｕｒｅＷｏｒｋｓ（Ｒ））というポリ乳酸である。従来技術においてポリ乳酸の製造は既知であり、これは、ラクチド（１，４−ジオキサン−３，６−ジメチル２，５−ジオン）、すなわち乳酸の二量体環状エステルを触媒で開環重合することによって起こるため、ＰＬＡはしばしばポリラクチドとも呼ばれる。ＰＬＡの製造は、以下の公報：ＵＳ５，２０８，２９７、ＵＳ５，２４７，０５８、または、ＵＳ５，３５７，０３５で説明されている。

主に乳酸単位で構成されたポリ乳酸が適切である。これに関連して、８０〜１００重量％のＬ型乳酸単位、それに対応して０〜２０重量％のＤ型乳酸単位を含むＰＬＡホモポリマーが特に好ましい。結晶性を減少させるために、さらにより高い濃度のＤ型乳酸単位が、共重合用単量体として含まれていてもよい。必要に応じて、ポリ乳酸は、共重合用単量体として、乳酸以外の脂肪族ポリヒドロキシカルボン酸単位を追加で含むことを特徴としてもよく、このような単位としては、例えばグリコール酸単位、３−ヒドロキシプロパン酸単位、２，２−ジメチル−３−ヒドロキシプロパン酸単位、または、５個以下の炭素原子を有するヒドロキシカルボン酸のより高度な相同体が挙げられる。

好ましくは、１１０〜１７０℃、好ましくは１２５〜１６５℃の融解温度、および、１〜５０ｇ／１０分、好ましくは１〜３０ｇ／１０分のメルトフローインデックス（２１．６Ｎの負荷および１９０℃でのＤＩＮ５３７３５測定による）を有する乳酸ポリマー（ＰＬＡ）である。ＰＬＡの分子量は、少なくとも１００００〜５０００００（数平均）、好ましくは５００００〜３０００００（数平均）の範囲である。ガラス転移温度Ｔｇは、４０〜１００℃、好ましくは４０〜８０℃の範囲である。

本発明に係るフィルムは多層で構成され、少なくとも基層、および、少なくとも１つの静電気防止性を備えたＰＨＣおよびデンプン系の粒子のトップ層を含む。必要に応じて、フィルムの逆側にさらなるトップ層を適用してもよく、この第二のトップ層は、同様にデンプン系の粒子が提供されていてもよいし、または、異なる配合を有していてもよい。さらに、基層とトップ層との間に、単一の、または二面を有する追加の中間層を付着させてもよく、それにより４または５層のフィルムが形成される。

本発明の観点において、基層は、最も大きい層厚さを占めることを特徴とし、一般的に総フィルム厚さの４０％〜９８％、好ましくは５０〜９０％を構成する層である。トップ層は、フィルムの最も外側の層を形成する層である。中間層は、当然ながら基層とトップ層との間に配置される層である。分離工程において、必要に応じてコーティングを、前記トップ層の帯電防止表面に塗布してもよい。

本発明の観点において、透明なフィルムは、ＡＳＴＭ−Ｄ１００３−７７に従って、７５％を超える、好ましくは９５％を超える光透過性を有するフィルムと理解することとする。トップ層にデンプン系の粒子を取り込ませても、フィルムの不透明度を高めないか、または、高めたとしてもほんのわずかであることが見出された。

フィルムの基層は、一般的に、層重量に対して少なくとも７０以上１００重量％未満、好ましくは８５〜９９重量％の少なくとも１種のヒドロキシカルボン酸のポリマー（以下ＰＨＣ（ポリヒドロキシカルボン酸）と証する）を含む。以下、ホモポリマーまたは混合型の重合体は、重合単位で、好ましくは脂肪族ヒドロキシカルボン酸で構成されているものと理解することとする。基層に適したＰＨＣのなかでも、ポリ乳酸が特に適切であり、このようなポリ乳酸としては、乳酸単位のみで構成されたホモポリマー、および、その他の脂肪族他の脂肪族ヒドロキシジカルボン酸、または、その他のジカルボン酸と共に、主成分として乳酸単位（＞５０％）を含む混合型の重合体の両方が挙げられる。

基層、加えてフィルムのその他の層、例えば静電気防止性を備えたトップ層はさらに、従来の添加剤、例えば中和剤、安定剤、潤滑剤および充填剤を含んでいてもよい。これらは、溶融の前にポリマーまたはポリマー混合物に予め添加することが有利である。プロセス助剤として、例えばエルカ酸アミド、または、モノステアリン酸グリセリンのような内部潤滑剤が添加される。

白色または不透明なフィルムの実施態様は、基本的には、静電気防止性を備えたトップ層の片側に提供してもよいし、または両側に提供してもよい。これらの実施態様に関して、基層に、顔料および／または発泡開始剤が添加される。顔料としてはＴｉＯ_２が好ましく、これらは、常に基層に対して１０重量％以下の量、好ましくは１〜８重量％の量で添加される。発泡開始剤は、好ましくは、シクロオレフィンコポリマーであり、一般的に、基層の重量に対して０．５〜３０重量％の量である。これらの詳細は、本明細書において参照がなされているＤＥ１０１２１１５０で説明されている。

フィルムの総厚さは広範に様々であってよく、意図する使用目的に合わせる。本発明に係るフィルムの好ましい実施態様は、４〜２００μｍの総厚さを有し、好ましくは８〜１５０μｍ、具体的には１０〜１００μｍである。存在するあらゆる中間層の厚さは、いずれの場合においてもそれぞれ独立して、一般的に０.５〜１５μｍになり、好ましくは１〜１０μｍ、 具体的には１〜８μｍの中間層厚さである。トップ層の厚さは、その他の層から独立して選択され、それぞれ好ましくは０.１〜５μｍ、 具体的には０.２〜３μｍの範囲であり、第二のトップ層は、厚さおよび組成に関して第一のトップ層と異なっていてもよい。それぞれに与えられた値は、１つの中間体またはトップ層に対して述べられる。
基層の厚さは、フィルムの総厚さと適用されたトップ層および中間層厚さとの差から得られるため、総厚さと同じように広範に様々である。

基本的には、本発明に係るフィルムの二軸延伸の実施態様が好ましい。このような実施態様でも、トップ層におけるデンプン系の粒子の有利な作用は、上述の層構造を有する、一方向のみに配向した（例えば縦方向のみ、または、横方向のみに配向した）多層フィルム、または、どの方向にも配向していないフィルム、すなわちいわゆる非配向キャストフィルムの静電気防止性を改善する。

さらに本発明は、それ自身既知の共押出し法による、本発明に係る多層フィルムの製造方法に関し、これを下記で二軸延伸フィルムの例を用いて詳細に説明する。

この手法の範囲内で、適用された一連の作業は、フィルムの層に対応する溶融物を平坦なダイを通過して共押し出しして、このようにして得られた多層フィルムを硬化のために１個または数個のローラーで引き伸ばし、続いてそのフィルムを二軸延伸（配向）し、その二軸延伸フィルムを熱硬化させ、必要に応じて処理を要する表面層をコロナまたは火炎処理することである。

二軸延伸は、一般的に、連続的に行われる。これに関して、延伸は、好ましくは、まず縦方向（すなわち流れ方向＝ＭＤ方向）に行われ、その後横方向（すなわち流れ方向に対して直角＝ＴＤ方向）に行われる。これにより分子鎖の配向が起こる。縦方向での延伸は、好ましくは、２個のローラーを、望ましい延伸比率に対応する異なる速度で動かすことによって行われる。横延伸の場合は、一般的には、それに対応するクリップを有するフレームが使用される。それに続いて連続的な延伸を行うフラットフィルム押出しの例に従って、フィルム製造をさらに説明する。

溶融物を平坦なダイ（シートダイ）に通過させ、プレスされて出てきたフィルムを、１個または数個のアウトフィードローラーで、冷却されて硬化するように１０〜１００℃、好ましくは２０〜８０℃の温度で引き伸ばす。

続いてこのようにして得られたフィルムを、押出し方向に沿って、および、その方向にわたって延伸する。縦延伸は、好ましくは、４０〜１３０℃、好ましくは５０〜１００℃の延伸ローラーのローラー温度で行われ、ここで、２個のローラーを望ましい延伸比率に対応する異なる速度で動かすことが有利である；横延伸は、好ましくは、５０〜１３０℃、好ましくは６０〜１２０℃の温度で行われ、それに対応するクリップを有するフレームが使用される。縦延伸の比率は、１．５〜８の範囲で様々であってよい。発泡開始剤を含む基層を有するフィルム製造の場合は、２〜５の高い縦延伸の比率が好ましく、それに対して透明な基層を有するフィルムの場合は、好ましくは１．５〜３．５の範囲で延伸される。横延伸の比率は、３〜１０、好ましくは４〜７の範囲である。

フィルムを延伸した後に、それらを熱硬化（熱処理）し、ここでフィルムを約０．１〜１０秒の時間、６０〜１５０℃の温度で保持して収縮させる（２５％以下の収縮）。その後、フィルムを巻取機を用いて巻き取る。

デンプン系の粒子を濃縮してフィルムのトップ層に取り入れることが特に有利であることが示されている。このような濃縮物は、トップ層または基層と同様の共通する乳酸ポリマーに基づくものが可能である。必要に応じて、粒子をマスターバッチに対して０．００２〜２０重量％の量で含むポリヒドロキシカルボン酸とデンプン系の粒子との混合物を添加してもよい。

押出機中でのデンプン系の粒子は剪断力によって細かく切断されるので、フィルム中で、アウトプットされた材料とは別の粒子の粒度分布が達成されることが見出された。この理由のために、フィルムの光学特性、静電気防止性、および、粒子分布に依存するその他の特性も、フィルム製造の際の押出し条件の影響を受ける可能性がある。

必要に応じて、フィルムの追加の特性を調整するために、フィルムをコーティングしてもよい。典型的なコーティングは、接着を強化する、滑らかさを改善する、または、剥離性を調節するコーティングである。必要に応じて、これらの追加のコーティングは、横延伸またはオフラインの前に、水性分散液を用いたインラインでのコーティングによって適用することができる。

本発明に係るフィルムは、極めて優れた帯電防止特性を有することを特徴とする。製造中にこの優れた特性がフィルムに付与されるために、圧延および処理が可能である。これと共に、本発明に係る透明なフィルムの実施態様は、極めて優れた透明性を有しており、驚くべきことにこの透明性は、トップ層へデンプン系の粒子を添加しても悪影響を受けない。加えて、フィルム製造中に、凝集または蒸発による問題が起こらないことが示される。驚くべきことに、本フィルムは、製造直後にはすでにその優れた帯電防止特性を示している。この有利な静電気防止性は、長期にわたり安定である。これも、連続した移動操作が完了した後にしか性能を示さない静電気防止性を有するフィルムに対して明らかな利点である。デンプン系の粒子の添加によって、ＰＬＡの特定の表面抵抗が減少することが見出された。本発明に係る特定の表面抵抗は、１０^１３Ｗ／ｍ^２未満である。さらに本フィルムは、優れた動摩擦、すなわち低い動摩擦を示し、それによって操作および処理特性はさらに有利に影響を受ける。

この有利な静電気防止性によって、本フィルムは、具体的には包装フィルムのような様々な目的とする使用のほとんどに適応させることができ、加えて、印刷、ラミネートまたは被覆のようなさらなる処理工程にも適応させることができる。ラベル用フィルムとしての使用に関しても、優れた静電気防止性が同様に有利である。従って本フィルムは、粘着性のコーティングを有する粘着ラベルとして、ラベルを取り囲む収縮包装として、スポット型のパッチラベルとして使用してもよいし、または、基本的には既知のインモールドプロセスで使用してもよい。

フィルムを特徴付けるために以下の測定値を用いた；

静電気防止性：

静電気充電の最大値、時間に対する相対的な放電速度、および、それから生じた表面抵抗の測定は、ＤＩＮ５３４８６に基づきＱｕｍａｔ４２８静電気測定装置で測定された。この方法において、電荷分離は、高速で回転するナイロンブラシでフィルム上を擦ることによって達成される。ブラシが寸法が長さ２１ｃｍ、幅８ｃｍのフィルム断片上を１０往復（回転）するように、この操作を３０秒続けた。電荷分離の最後に直接測定されたブラシとフィルムとの間の電圧を、最大電荷とする；この後の２０秒間における電荷のパーセンタイルの減少を、相対的な放電とする。表面の電圧の放電曲線は、コンピュータープログラムで決定する。

摩擦

摩擦係数の測定は、ＩＳＯ８２９５に従って行われる。

光沢

光沢は、ＤＩＮ６７５３０に従って２０°の角度で測定した。

以下、実施例の実施に基づき本発明を説明する。

実施例１：

押出して、続いて縦および横方向にさらに配向させることによって、約３０μｍの厚さを有する透明な３層のＰＬＡフィルムを製造した。基層は、ほぼ１００重量％のポリ乳酸からなり、約１６０℃の融点を有していた。この層には、追加の安定剤および中和剤が一般的な量で含まれる。シール可能な両トップ層は、実質的に無定形のポリ乳酸で構成されており、このポリ乳酸は、約４０／６０のＬ／Ｄ率を特徴とする。加えて、トップ層はそれぞれ、０．１重量％のデンプン系の粒子、および、２重量％モノステアリン酸グリセリン（ＧＭＳ）を含む。トップ層の厚さはそれぞれ、２．５μｍに達した。

個々の手順の工程における製造条件は以下の通りとした：

押出しの温度：１７０〜２００℃

アウトフィードローラーの温度：６０℃

縦延伸の温度：６８℃

縦延伸の比率：２．０

横延伸の温度：８８℃

横延伸の比率（有効値）：５．５

固定の温度：７５℃

収縮：５％。

この方法で、特徴的な光沢を有する透明なフィルムを得た。表に、フィルム特性を示す。

実施例２：

実施例１で説明されているような３層のフィルムを製造した。実施例１と比較すると、デンプン系の粒子の含量を、０．０４重量％に減らした。それ以外の点では、組成および構造、加えて製造条件はそのままにした。透明なフィルムが同様にして得られた。

比較例１

実施例１で説明されているような３層のフィルムを製造した。実施例１に対して、粘着防止剤として、デンプン系の粒子の代わりに０．０４重量％のＳｉＯ_２（グレース・シロブロック（Ｇｒａｃｅ Ｓｙｌｏｂｌｏｃ）４５）をトップ層の両面に包含させた。それ以外の点では、組成および構造、加えて製造条件はそのままにした。透明なフィルムが同様にして得られた。

比較例２

実施例１で説明されているような３層のフィルムを製造した。実施例１に対して、デンプン系の粒子の代わりに０．１重量％のケイ素粒子（セオスター（Ｓｅｏｓｔａｒ）ＫＰ１５０）をトップ層の両面に包含させた。それ以外の点では、組成および構造、加えて製造条件はそのままにした。透明なフィルムが同様にして得られた。

比較例３

実施例１で説明されているような３層のフィルムを製造した。実施例１に対して、いずれのトップ層にも粘着防止剤やその他の添加剤を包含させなかった。それ以外の点では、組成および構造、加えて製造条件はそのままにした。透明なフィルムが同様にして得られた。

Claims (21)

1. １つの基層と少なくとも１つのトップ層との多層の透明な二軸延伸フィルムであって、該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを少なくとも１種、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含むことを特徴とする、上記フィルム。
2. １つの基層と少なくとも１つのトップ層との多層の不透明な二軸延伸フィルムであって、該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを少なくとも１種、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含むことを特徴とする、上記フィルム。
3. 前記デンプン系の粒子の含量が、トップ層の重量に対して０．０１〜５重量％であることを特徴とする、請求項１または２に記載のフィルム。
4. 前記デンプン系の粒子が、ジャガイモデンプン、トウモロコシデンプン、または、コムギデンプンで構成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム。
5. 前記トップ層中のデンプン系の粒子が、１〜１５μｍの粒度を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム。
6. 前記デンプン系の粒子が、楕円形または球形を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載のフィルム。
7. 前記デンプンが、化工デンプンではないことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載のフィルム。
8. 前記デンプンが、化工デンプンであることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載のフィルム。
9. 前記デンプン系の粒子が、化工ジャガイモデンプンで構成されることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載のフィルム。
10. 前記トップ層が、７０以上１００重量％未満の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか一項に記載のフィルム。
11. 前記脂肪族ヒドロキシカルボン酸が、ＰＬＡであることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のフィルム。
12. 前記基層は透明であり、９０以上１００重量％未満のポリヒドロキシカルボン酸、好ましくはＰＬＡを含むことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のフィルム。
13. 前記基層は不透明であり、発泡開始剤をさらに含むことを特徴とする、請求項２〜１１のいずれか一項に記載のフィルム。
14. 前記トップ層が、０．５〜１０μｍの厚さを有することを特徴とする、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のフィルム。
15. 前記トップ層が、拡張性を有することを特徴とする、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のフィルム。
16. 縦方向だけに配向した基層と、少なくとも１つのトップ層との多層フィルムであって、該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを少なくとも１種、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含むことを特徴とする、上記フィルム。
17. 横方向だけに配向した基層と、少なくとも１つのトップ層との多層フィルムであって、該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを少なくとも１種、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含むことを特徴とする、上記フィルム。
18. 基層と少なくとも１つのトップ層との多層の配向していないフィルムであって、該トップ層は、少なくとも１種の脂肪族ヒドロキシカルボン酸のポリマーを少なくとも１種、および、トップ層の重量に対して０．００２〜２０重量％のデンプン系の粒子を含むことを特徴とする、上記フィルム。
19. 包装フィルムとしての、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のフィルムの使用。
20. ラベル用フィルムとしての、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のフィルムの使用。
21. デンプン系の粒子が、押出機中で１〜１５μｍの粒度まで切断されることを特徴とする、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。