JP2009507381A - ナローギャップ横気化噴霧冷却用噴霧冷却システム(関連出願の相互参照)本発明および特許出願は、2004年8月5日に提出された同時係属米国特許出願第10/913、299号の部分継続出願である。 - Google Patents
ナローギャップ横気化噴霧冷却用噴霧冷却システム(関連出願の相互参照)本発明および特許出願は、2004年8月5日に提出された同時係属米国特許出願第10/913、299号の部分継続出願である。 Download PDFInfo
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 251
- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims abstract description 157
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 title claims abstract description 43
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 174
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 110
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 38
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 15
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 19
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 19
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 11
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000006199 nebulizer Substances 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 4
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000011555 saturated liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000005514 two-phase flow Effects 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B39/00—Evaporators; Condensers
- F25B39/02—Evaporators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
- H01L23/4735—Jet impingement
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2339/00—Details of evaporators; Details of condensers
- F25B2339/02—Details of evaporators
- F25B2339/021—Evaporators in which refrigerant is sprayed on a surface to be cooled
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D5/00—Heat-exchange apparatus having stationary conduit assemblies for one heat-exchange medium only, the media being in contact with different sides of the conduit wall, using the cooling effect of natural or forced evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
Description
したがって、本発明のいくつかの実施形態の目的は、ナローギャップ内の1つまたはそれ以上の電子部品を冷却するためのナローギャップ薄膜気化噴霧冷却システムを提供することである。
本発明のいくつかの実施形態では、本明細書に記載される小型流路を使用することによって、強化された冷却能力に基づき、全体のサイズを総体積のほぼ半分に低減することができる。
さらに、当業者であれば、本明細書に記載されるような流路または液体流路の断面形状は、多数の様々な形状または構造のうちの任意の一つであってよく、本発明を実行するのに必要な特定の形状はないことを認識するであろう。
を備え、気体再循環導管はさらに、ナローギャップ冷却導管への再導入のために気体を提供するように構成され、さらに気体再循環導管は複数のナローギャップ冷却導管の縦方向に上に略配置される。
Claims (22)
- 霧化液体冷却剤の流と気化冷却剤の流が結合される混合区域と、
冷却導管と、
を備えるナローギャップ気化噴霧冷却システムであって、
冷却導管は
混合区域から霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を受け取るように配置された集束区域であって、集束区域入口断面領域および集束区域出口断面領域を有し、集束区域入口断面領域が集束区域出口断面領域より大きい集束区域と、
集束区域出口から霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を受け取るように配置され、熱が移動される面を含むナローギャップ冷却区域とを備え、
冷却導管はさらに複数の流路隔壁によって画定される複数の小型流路を備えることを特徴とするナローギャップ気化噴霧冷却システム。 - さらに気体は混合区域に霧化液体冷却剤とともに取り込まれることを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 集束区域は環状流をナローギャップ冷却区域の入口に提供するように構成されることによって、熱が移動される面の全長に沿って熱のさらなる一貫した移動を促進することを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 集束区域は環状流をナローギャップ冷却区域の入口に提供するように構成されることによって、熱が移動される面の全長に沿って熱のさらなる一貫した流圧を促進することを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を受け取るように構成される分離区域と、気化冷却剤の少なくとも一部を再循環導管に向けるため、ナローギャップ冷却区域から新たに気化された冷却剤流とをさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 再循環導管は気化冷却剤を混合区域に提供するように構成されることを特徴とする、請求項5に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 隔壁はフィンであることを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 分離器のまたはその近傍の気体再循環領域をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 気体再循環領域は分離器のまたはその近傍の断面が増大した領域であることを特徴とする、請求項8に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム。
- 内部空隙を有する供給システム枠組みと、
内部空隙内で、霧化液体冷却剤流と気化冷却剤流を受け取り結合するように構成された混合区域と、
枠組み内で、霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を混合区域から受け取るように配置された集束区域であって、冷却導管の集束区域が集束区域入口断面領域と集束区域出口断面領域を有し、集束区域入口断面領域が集束区域出口断面領域より大きい集束区域と、
を備えるナローギャップ気化噴霧冷却システム用の供給システムであって、
集束区域はさらに、霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を複数のナローギャップ気化噴霧冷却導管に提供するように構成されることを特徴とする供給システム。 - 複数のナローギャップ気化冷却導管は小型流路であることを特徴とする、請求項10に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム用の供給システム。
- 複数の小型流路が複数の流路隔壁によって画定されることを特徴とする、請求項11に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム用の供給システム。
- 気体は混合区域に霧化液体冷却剤とともに取り込まれることを特徴とする、請求項10に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム用の供給システム。
- 集束区域は、霧化液体冷却剤と気化冷却剤の結合流を環状流内のナローギャップ気化噴霧冷却導管に提供するように構成されることを特徴とする、請求項10に記載のナローギャップ気化噴霧冷却システム用の供給システム。
- 上面と、
熱が移動される下面と、
第1の端壁および第2の端壁と、
第1の側壁および第2の側壁と、
を備えるハウジングであって、
上面、下面、第1の端壁、第2の端壁、第1の側壁、および第2の側壁がハウジングをほぼ画定し、上面と下面を有するバッフルが第1の側壁または第2の側壁のうち少なくとも1つに装着され、ハウジングの上面と下面の間に水平に配置され、
下バッフル面はハウジングの下面と結合してナローギャップ冷却導管を画定し、
上バッフル面はハウジングの上面と結合して再循環導管を画定するハウジングと、
複数のナローギャップ気化噴霧冷却導管を画定する複数の略垂直な隔壁と、
ハウジングの第1の端部で、複数のナローギャップ冷却導管の方に冷却剤を噴霧するように構成される少なくとも1つの噴霧器と、
を備えることを特徴とする、ナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。 - 複数のナローギャップ気化冷却導管は小型流路であることを特徴とする、請求項15に記載のナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。
- バッフルは冷却導管から受け取った熱を再循環導管を熱伝導することを特徴とする、請求項15に記載のナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。
- バッフルはさらに第1のバッフル端と第2のバッフル端を備え、第1のバッフル端はハウジングの下面からの入口距離であり、入口距離はバッフルの下面とハウジングの下面との間の中間距離より大きいことを特徴とする、請求項15に記載のナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。
- バッフルはさらに第1のバッフル端と第2のバッフル端を備え、
第1のバッフル端は、第1の側壁、第2の側壁、およびハウジングの下面と結合して入口断面領域を画定し、
第2のバッフル端は、第1の側壁、第2の側壁、およびハウジングの下面と結合して出口断面領域を画定し、
入口断面領域は出口断面領域より大きい
ことを特徴とする、請求項15に記載のナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。 - バッフルはさらに第1のバッフル端と第2のバッフル端を備え、
第1のバッフル端は、第1の側壁、第2の側壁、およびハウジングの下面と結合して、入口断面領域を画定し、
バッフル端の下面の中間位置は、第1の側壁、第2の側壁、およびハウジングの下面と結合して中間断面領域を画定し、
入口断面領域は中間断面領域より大きい、
ことを特徴とする、請求項15に記載のナローギャップ気化噴霧冷却ハウジングシステム。 - 内部空隙を有するハウジングと、
ハウジングの内部空隙内で中間に配置されるようにハウジングに装着されるバッフルであって、
バッフルの下面はハウジングの内部空隙と結合して複数のナローギャップ冷却導管をほぼ画定し、
バッフルの上面はハウジングの内部空隙と結合して気体再循環導管をほぼ画定するバッフルと、
複数のナローギャップ冷却導管と気体再循環導管との間に、複数のナローギャップ冷却導管から液体と気体を受け取り、気体の少なくとも一部を気体再循環導管に提供するように構成される気体分離空隙と、
を備えるナローギャップ気化噴霧冷却用のハウジングシステムであって、
気体再循環導管はさらに、ナローギャップ冷却導管への再導入のために気体を提供するように構成され、
さらに気体再循環導管は複数のナローギャップ冷却導管の縦方向に上に略配置される
ことを特徴とするハウジングシステム。 - 気体分離空隙は略渦巻状であることを特徴とする、請求項21に記載のナローギャップ気化噴霧冷却用のハウジングシステム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/221,367 US7392660B2 (en) | 2004-08-05 | 2005-09-06 | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
PCT/US2006/034384 WO2007030411A2 (en) | 2005-09-06 | 2006-09-01 | Spray cooling system for narrow gap transverse evaporative spray cooling |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009507381A true JP2009507381A (ja) | 2009-02-19 |
JP2009507381A5 JP2009507381A5 (ja) | 2009-10-22 |
Family
ID=37836363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008529352A Pending JP2009507381A (ja) | 2005-09-06 | 2006-09-01 | ナローギャップ横気化噴霧冷却用噴霧冷却システム(関連出願の相互参照)本発明および特許出願は、2004年8月5日に提出された同時係属米国特許出願第10/913、299号の部分継続出願である。 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7392660B2 (ja) |
EP (1) | EP1931930A4 (ja) |
JP (1) | JP2009507381A (ja) |
CA (1) | CA2620236A1 (ja) |
WO (1) | WO2007030411A2 (ja) |
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-
2006
- 2006-09-01 WO PCT/US2006/034384 patent/WO2007030411A2/en active Application Filing
- 2006-09-01 JP JP2008529352A patent/JP2009507381A/ja active Pending
- 2006-09-01 CA CA002620236A patent/CA2620236A1/en not_active Abandoned
- 2006-09-01 EP EP06814117A patent/EP1931930A4/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018044747A (ja) * | 2016-09-16 | 2018-03-22 | トヨタ自動車株式会社 | 沸騰冷却装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1931930A2 (en) | 2008-06-18 |
CA2620236A1 (en) | 2007-03-15 |
EP1931930A4 (en) | 2010-06-02 |
US20060080975A1 (en) | 2006-04-20 |
WO2007030411A2 (en) | 2007-03-15 |
WO2007030411A3 (en) | 2007-11-15 |
US7392660B2 (en) | 2008-07-01 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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