JP2009303333A - 鉄道車両の電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】衝撃が作用した場合でも損傷を低減し信頼性の向上を図ることが可能な電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置は、第１設置面４０ａおよび第２設置面４０ｂを有する冷却ブロック３６と、第１設置面上に設けられた第１系を構成する半導体素子１Ａと、第２設置面上に設けられた第２系を構成する半導体素子１Ｂと、冷却ブロックにおいて、第１設置面と第２設置面との間に配設され、第１設置面、第２設置面に作用する衝撃を吸収する衝撃吸収材と、を備えている。
【選択図】 図６

Description

本発明は、電力変換装置、補助電源等の複数の電子部品を備えた鉄道車両用の電源装置に関し、特に、冷却装置を備えた電源装置に関する。

一般に、鉄道車両には、電源装置として、直流から交流あるいは交流から直流への変換を行う電力変換装置が設置されている。電力変換装置は、互いに独立した二つのインバータ回路（電力変換回路）を備え、各インバータ回路は、三相ブリッジ接続された複数の半導体素子と、正極端子及び負極端子間に接続されたフィルタコンデンサとを有している。２つのインバータ回路は、所定期間ごとに交互に作動され、あるいは、一方のインバータ回路は予備として設けられている。

電力変換装置は、半導体素子から発生する熱を効率良く除去するための冷却装置を備えている。この冷却装置は、各相に設けられた板状の受熱ブロックと、受熱ブロックから延出したヒートパイプと、ヒートパイプの周囲に取付けられた複数の放熱フィンと、を有している（例えば、特許文献１）。受熱ブロックの一方の面には一方のインバータ回路を構成する半導体素子が取り付けられ、受熱ブロック１２の他方の面には他方のインバータ回路を構成する半導体素子が取り付けられる。半導体素子の取り付けは三相共同様である。

半導体素子で発生した熱は、受熱ブロックに伝わり、この熱により、ヒートパイプ内の冷媒が加熱されて蒸発し、放熱フィン側で大気に熱放散して凝縮する。これにより、半導体素子が効率的に冷却される。
特開２００６−１２１８４７号公報

しかしながら、上記構成の冷却装置を有する電力変換装置においては、一方のインバータ回路を構成する半導体素子が物理的に破損するような衝撃が受熱ブロック等に作用した場合、その衝撃エネルギが受熱ブロックを介して他方のインバータ回路を構成する半導体素子にも伝わり、これらの半導体素子が同時に破損してしまう可能性がある。

そこで、本発明の目的は、衝撃が作用した場合でも電子部品の損傷を低減し信頼性の向上を図ることが可能な電源装置を提供することにある。

本発明の態様に係る電源装置は、第１設置面および第２設置面を有する冷却ブロックと、前記第１設置面上に設けられた第１系を構成する半導体素子と、前記第２設置面上に設けられた第２系を構成する半導体素子と、前記冷却ブロックにおいて、前記第１設置面と第２設置面との間に配設され、前記第１設置面、第２設置面に作用する衝撃を吸収する衝撃吸収材と、を備えている。

上記構成によれば、冷却ブロックに衝撃が作用した場合でも半導体素子の損傷を低減し信頼性の向上を図ることが可能な電源装置を提供することができる。

以下図面を参照して、本発明の第１の実施形態に係る電力変換装置について詳細にする。
図１は電力変換装置１１の等価回路を示している。すなわち、電力変換装置１１は、直流端子Ｐ１，Ｎ１に入力される直流電力を３相の交流電力に変換して電動機、空調装置等に供給する第１系のインバータ回路２０Ａと、直流端子Ｐ２、Ｎ２に入力される直流電力を３相の交流電力に変換して電動機、空調装置等に供給する第２系のインバータ回路２０Ｂと、を備えている。

インバータ回路２０Ａ、２０Ｂの各々は、複数の電力用半導体素子を備えている。図１において、各電力用半導体素子は、等価の回路１Ａ、１Ｂとして示されている。各回路１Ａ、１Ｂは、ＩＧＢＴ(insulated gate bipolar transistor)１７と、ダイオード１８とを有し、インバータブリッジ回路のいわゆる１アームを構成している。本実施形態において、インバータ回路２０Ａ、２０Ｂは、３相インバータ回路であり、回路１Ａ、１Ｂを６個組み合わせて３相ブリッジ回路を構成している。

また、インバータ回路２０Ａ、２０Ｂは、直流端子Ｐ１、Ｎ１間、あるいは、直流端子Ｐ２、Ｎ２間に接続されたコンデンサ３Ａ、３Ｂ、および出力部６Ａ、６Ｂを備えている。６個の回路１Ａ、１Ｂは、例えば、３個ずつ２列に並んで配置され、向い合う２個の回路１Ａあるいは２個の回路１Ｂを１組として、３組の回路を構成している。各回路１Ａ、１Ｂは、直流端子から供給される直流電力の正極または負極のいずれかが、それぞれ正側端子または負側端子のいずれかに印加される。

１組を構成する２個の回路１Ａあるいは１Ｂは、直流電力が供給されていない負側端子と正側端子とが互いに連結され、かつ、出力部６Ａ、６Ｂに接続されている。そして、インバータ回路は、６個のＩＧＢＴ１７の各ゲートを制御することにより、直流電力を交流電力に変換して、出力部６Ａ、６Ｂに出力する。コンデンサ４は、例えば電源平滑用コンデンサであり、オイルコンデンサなどである。

図２は、冷却装置を備えた電力変換装置全体を一部破断して示す側面図、図３は、３相Ｕ、Ｖ、Ｗの冷却ユニットを示す平面図、図４、図５、図６は、それぞれ１つの冷却ユニットを示す斜視図、側面図、および平面図である。

図２および図３に示すように、電力変換装置１１のインバータ回路２０Ａ、２０Ｂの半導体素子、つまり、回路１Ａ、１Ｂを冷却するための冷却装置３０は、各相に対応した３つの冷却ユニット３２を備えている。３つの冷却ユニット３２は、鉄道車両５の床下に吊設された箱体６内に配置されている。箱体６内には密閉容器３４が設けられ、この密閉容器内にインバータ回路２０Ａ、２０Ｂのコンデンサ４およびゲートアンプ７等が収納されている。

図２ないし図６に示すように、各冷却ユニット３２は、冷却ブロック３６と冷却ブロックの熱を放熱する放熱部３８とを有している。冷却ブロック３６は、互いに独立した第１ブロック３６ａおよび第２ブロック３６ｂを有し、これら第１および第２ブロックは、それぞれアルミニウム等の伝熱性の高い材料で矩形板状に形成されている。

第１ブロック３６ａの一方の主面は、第１設置面４０ａを形成し、この第１設置面と反対側に位置した他方の主面は、第１支持面４２ａを形成している。第２ブロック３６ｂの一方の主面は、第２設置面４０ｂを形成し、この第２設置面と反対側に位置した他方の主面は、第２支持面４２ｂを形成している。第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとは、第１支持面４２ａと第２支持面４２ｂとが隙間を置いて互いに平行に対向した状態で配置されている。

第１設置面４０ａと第２設置面４０ｂとの間、ここでは、第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとの間の隙間には、シート状の衝撃吸収部材４４が配置され、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂ間に挟持されている。衝撃吸収部材４４は、衝撃を吸収する材料であって、絶縁性および望ましくは、良熱伝導性を有する材料で形成され、例えば、ゲル状のシリコンが用いられている。衝撃吸収部材４４は、第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂとほぼ等しい平面寸法に形成され、接着あるいは自身の粘性により第１および第２支持面４２ａ、４２ｂに固定されている。そして、第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂおよび衝撃吸収部材４４の全体により、ほぼ直方体形状の冷却ブロック３６を構成している。衝撃吸収部材４４は、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂに作用する衝撃を吸収し、一方のブロックから他方のブロックへ衝撃が伝わることを防止する。また、衝撃吸収部材４４は、万が一、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂの一方が地絡した際、他方のブロックが地絡することを防止する。

第１ブロック３６ａの第１設置面４０ａ上には、第１系統のインバータ回路２０Ａの内、１相分に相当する１組の回路１Ａが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。第２ブロック３６ｂの第１設置面４０ｂ上には、第２系統のインバータ回路２０Ｂの内、１相分に相当する１組の回路１Ｂが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。回路１Ａ、１Ｂは、それぞれ導体を介して、コンデンサ４と電気的に接続されている。

各冷却ユニット３２の放熱部３８は、第１および第２ブロックから延出した複数のヒートパイプ５０と、ヒートパイプに取り付けられた複数の放熱フィン５２とを備えている。各ヒートパイプ５０は、例えば、Ｕ字形状に形成され、その折曲げ部分が、第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂおよび衝撃吸収部材４４を貫通して延びている。第１ブロック３６ａおよび第２ブロック３６ｂとヒートパイプ５０との間は、絶縁シール等により、電気的に絶縁されている。そして、各ヒートパイプ５０の直線部分は、第１ブロック３６ａおよび第２ブロック３６ｂから外側に延出し、かつ、水平方向に対して所定角度だけ上方に傾斜して延びている。複数のヒートパイプ５０は、例えば、鉛直方向に所定の間隔を置いて平行に並んで設けられている。各ヒートパイプ５０内には、冷媒、例えば、純水が封入されている。

なお、ヒートパイプは、Ｕ字形状に限らず、直管型のヒートパイプを用いても良い。この場合、ヒートパイプは、第１フロックおよび第２ブロックに独立して接続される。

複数のヒートパイプ５０には、その長手方向に所定の間隔にて複数の放熱フィン５２が嵌着されている。各放熱フィン５２は、例えば、矩形板状に形成され、鉛直方向に沿って延びている。

最も冷却ブロック３６寄りに位置した放熱フィン５２には、矩形枠状の境界板５４が防水処理を施した状態で固定され、更に、境界板に矩形枠状のパッキン５６が取り付けられている。

このように構成された３つの冷却ユニット３２は、図２および図３に示すように、箱体６内に設けられた支持フレーム６０に、それぞれ境界板５４をボルト止めすることにより、支持フレーム６０に固定されている。この際、境界板５４に取り付けられたパッキン５６が支持フレーム６０に押圧され、支持フレームとの境界の水密性を維持する。３つの冷却ユニット３２は、箱体６内に、水平方向に並んで配設され、ヒートパイプ５０および放熱フィン５２は、箱体６の開放部に配置されている。

上記構成の冷却ユニット３２によれば、電力変換装置１１の作動により回路１Ａあるいは１Ｂが発熱すると、この熱が冷却ブロックに伝わり、その熱により、ヒートパイプ５０内に封入された冷媒が加熱されて蒸発し、放熱フィン５２側で凝縮して大気へ熱放散を行う。凝縮した冷媒は、ヒートパイプ５０の内部で重力により冷却ブロック３６側へ戻り、再び加熱され、このサイクルを繰り返す。放熱フィン５２は自然冷却により大気へ熱放散を行うため、地面に対してほぼ垂直に設置され、放熱フィン５２の間から上昇気流が通りやすくなっている。これにより、半導体素子が効率的に冷却される。

以上のように構成された電力変換装置１１によれば、冷却装置３０によってインバータ回路の半導体素子を効率的に冷却し、インバータ回路の劣化、損傷を防止することができる。また、半導体素子が搭載されている冷却ブロック３６の第１設置面と第２設置面との間に衝撃吸収材を設けることにより、万が一、一方の系の半導体素子に衝撃が作用してこの半導体素子が物理的に損傷した場合でも、衝撃が他方の系の半導体素子に作用することを防止し、他方の半導体素子の損傷を防ぐことができる。そのため、一方の系のインバータ回路が損傷した場合でも、他方の系のインバータ回路を用いて運転を継続することができる。

また、冷却ブロック３６の一方の設置面に設けられた半導体素子が、地絡により損傷を受けた場合でも、衝撃吸収材により、他方の系の半導体素子の地絡を防止し、他方の半導体素子への悪影響を生じることがない。従って、衝撃が作用した場合、および地絡が生じた場合でも、電子部品の損傷を低減し信頼性の向上した電源装置が得られる。

次に、この発明の他の実施形態に係る電力変換装置の冷却装置について説明する。
図７に示すように、第２の実施形態に係る電力変換装置によれば、冷却ユニットの冷却ブロック３６は、互いに独立した第１ブロック３６ａおよび第２ブロック３６ｂを有している。第１ブロック３６ａの一方の主面は、第１設置面４０ａを形成し、この第１設置面と反対側に位置した他方の主面は、第１支持面４２ａを形成している。第２ブロック３６ｂの一方の主面は、第２設置面４０ｂを形成し、この第２設置面と反対側に位置した他方の主面は、第２支持面４２ｂを形成している。第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとは、第１支持面４２ａと第２支持面４２ｂとが隙間を置いて互いに平行に対向した状態で配置されている。

第１ブロック３６ａの第１支持面４２ａおよび第２ブロック３６の第２支持面４２ｂは、それぞれ中央部が深く上下端に向かって浅くなる楔状の傾斜面に形成されている。第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとの間の隙間には、シート状の衝撃吸収部材４４が配置され、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂ間に挟持されている。衝撃吸収部材４４は、第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂとほぼ等しい平面寸法、および傾斜面に沿った形状に形成され、接着あるいは自身の粘性により第１および第２支持面４２ａ、４２ｂに固定されている。そして、第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂおよび衝撃吸収部材４４の全体により、ほぼ直方体形状の冷却ブロック３６を構成している。衝撃吸収部材４４は、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂに作用する衝撃を吸収し、一方のブロックから他方のブロックへ衝撃が伝わることを防止する。また、衝撃吸収部材４４は、万が一、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂの一方が地絡した際、他方のブロックが地絡することを防止する。

このように、第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂの第１および第２支持面４２ａ、４２ｂをそれぞれ楔状の傾斜面とすることにより、衝撃吸収部材４４の脱落を防止し、衝撃吸収部材を第１および第２ブロック間に確実に保持することができる。なお、第１および第２支持面の形状は、傾斜面に限らす、一部が深くなったテーパ面形状としてもよい。

図８に示すように、第３の実施形態に係る電力変換装置によれば、冷却ユニットの冷却ブロック３６は、互いに独立した第１ブロック３６ａおよび第２ブロック３６ｂを有している。第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとは、第１支持面４２ａと第２支持面４２ｂとが隙間を置いて互いに平行に対向した状態で配置されている。第１ブロック３６ａの第１支持面４２ａには矩形状の凹所４３が形成され、同様に、第２ブロック３６ｂの第２支持面４２ｂにも図示しない矩形状の凹所が形成されている。

衝撃吸収部材４４は、直方体形状に形成され、対向する一対の表面には、凹所４３に対応する矩形状の凸部４４ａ、４４ｂがそれぞれ一体に形成されている。そして、衝撃吸収部材４４は、凸部４４ａ、４４ｂがそれぞれ第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂの凹所４３に係合した状態で、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂの第１および第２支持面４２ａ、４２ｂ間に挟持されている。

第３の実施形態によれば、このように、第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂの第１および第２支持面４２ａ、４２ｂをそれぞれ楔状の傾斜面とすることにより、衝撃吸収部材４４の脱落を防止し、衝撃吸収部材を第１および第２ブロック間に確実に保持することができる。

第２および第３の実施形態において、冷却ユニットのヒートパイプ、放熱フィン等の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。

前述した実施形態では、冷却ユニットの冷却ブロックは、独立した第１ブロックおよび第２ブロックを備えた構成としたが、図９に示すように、第４の実施形態によれば、冷却ユニット３２の冷却ブロック３６は、第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂ、および、第１ブロックと第２ブロックとを連結した連結部３６ｃを備えている。第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂは、それぞれ矩形板状に形成され、互いに隙間を置いて対向している。連結部３６ｃは、第１および第２ブロックの中央部間を互いに連結している。これにより、冷却ブロック３６は、ほぼＨ形の断面形状を有し、アルミニウム等の伝熱性の高い材料により一体的に形成されている。

第１ブロック３６ａは、外側を向いた第１設置面４０ａと、この第１設置面と反対側に位置した第１支持面４２ａとを有している。第２ブロック３６ｂは、外側を向いた第２設置面４０ｂと、この第２設置面と反対側に位置しているとともに第１ブロック３６ａの第１支持面４２ａと対向した第２支持面４２ｂとを有している。第１ブロック３６ａと第２ブロック３６ｂとは、第１支持面４２ａと第２支持面４２ｂとが隙間を置いて互いに平行に対向した状態で配置されている。連結部３６ｃは板状に形成され、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂの中央部間を、これら支持面とほぼ直交する方向に延びている。

第１ブロック３６ａの第１支持面４２ａと第２ブロック３６ｂの第２支持面４２ｂとの間で、連結部３６ｃの回りには、シート状の衝撃吸収部材４４が配置され、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂ間に挟持されている。第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂ連結部３６ｃ、および、衝撃吸収部材４４の全体により、ほぼ直方体形状の冷却ブロック３６を構成している。衝撃吸収部材４４は、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂに作用する衝撃を吸収し、一方のブロックから他方のブロックへ衝撃が伝わることを防止する。

第１ブロック３６ａの第１設置面４０ａ上には、第１系統のインバータ回路２０Ａの内、１相分に相当する１組の回路１Ａが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。第２ブロック３６ｂの第１設置面４０ｂ上には、第２系統のインバータ回路２０Ｂの内、１相分に相当する１組の回路１Ｂが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。

冷却ユニット３２のヒートパイプ、放熱フィン等の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第２の実施形態に係る冷却ブロック３６を備えた冷却ユニット３２においても、インバータ回路の半導体素子を効率的に冷却し、インバータ回路の劣化、損傷を防止することができる。また、半導体素子が搭載されている冷却ブロック３６の第１設置面と第２設置面との間に衝撃吸収材を設けることにより、万が一、一方の系の半導体素子に衝撃が作用してこの半導体素子が物理的に損傷した場合でも、衝撃が他方の系の半導体素子に作用することを防止し、他方の半導体素子の損傷を防ぐことができる。

図１０に示すように、第５の実施形態によれば、冷却ユニット３２の冷却ブロック３６は、第１設置面４０ａを有する第１ブロック３６ａ、第２設置面４０ｂを有する第２ブロック３６ｂ、および、第１ブロックと第２ブロックとを連結した連結部３６ｃを備えている。第１および第２ブロック３６ａ、３６ｂは、それぞれ矩形板状に形成され、互いに隙間を置いて対向している。連結部３６ｃは板状に形成され、第１ブロック３６ａの一端部と第２ブロック３６ｂの他端部とを連結している。これにより、冷却ブロック３６は、ほぼＮ形の断面形状を有し、アルミニウム等の伝熱性の高い材料により一体的に形成されている。

第１ブロック３６ａの第１支持面４２ａと連結部３６ｃとの間、および第２ブロック３６ｂの第２支持面４２ｂと連結部３６ｃとの間には、それぞれ衝撃吸収部材４４が配置され、第１および第２支持面４２ａ、４２ｂ間に挟持されている。第１ブロック３６ａ、第２ブロック３６ｂ、連結部３６ｃ、および衝撃吸収部材４４の全体により、ほぼ直方体形状の冷却ブロック３６を構成している。衝撃吸収部材４４は、第１ブロック３６ａあるいは第２ブロック３６ｂに作用する衝撃を吸収し、一方のブロックから他方のブロックへ衝撃が伝わることを防止する。

第１ブロック３６ａの第１設置面４０ａ上には、第１系統のインバータ回路２０Ａの内、１相分に相当する１組の回路１Ａが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。第２ブロック３６ｂの第１設置面４０ｂ上には、第２系統のインバータ回路２０Ｂの内、１相分に相当する１組の回路１Ｂが熱伝導グリース等を介して取り付けられている。

冷却ユニット３２のヒートパイプ、放熱フィン等の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。第３の実施形態に係る冷却ブロック３６を備えた冷却ユニット３２においても、インバータ回路の半導体素子を効率的に冷却し、インバータ回路の劣化、損傷を防止することができる。また、半導体素子が搭載されている冷却ブロック３６の第１設置面と第２設置面との間に衝撃吸収材を設けることにより、万が一、一方の系の半導体素子に衝撃が作用してこの半導体素子が物理的に損傷した場合でも、衝撃が他方の系の半導体素子に作用することを防止し、他方の半導体素子の損傷を防ぐことができる。

第４および第５の実施形態において、冷却ブロック３６の第１、第２ブロックおよび連結部は、金属等により一体的に成形された構成としたが、図１１に示すように、連結部材として、別体の連結ロッド６２により、第１ブロック３６ａの中央部と第２ブロック３６ｂの中央部とを互いに連結し、第１ブロックと第２ブロックとの間で連結ロッド６２の周囲に、シート状の衝撃吸収部材４４を配置した構成としてもよい。
このような冷却ブロック３６を用いた場合でも、前述した第４の実施形態と同様の作用効果をえることができる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要
旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示され
ている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実
施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実
施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

例えば、上述した各実施形態において、半導体素子としてＩＧＢＴを用いた構成としたが、他の種類のトランジスタやサイリスタなどを用いた構成としてもよい。上述した実施形態において、ＩＧＢＴ及びダイオードを実装する個数は６つに限らず、必要に応じて増減可能である。半導体チップは、電源装置を適用する対象物（例えば、電気自動車）の目的や用途などにより適宜変更し、最適な電力容量等を選ぶことができる。

実施形態では、半導体素子の１相分を冷却ブロックの設置面に搭載した形態を説明したが、半導体素子を２相分、同時に１つの冷却ブロックの設置面に搭載する形態としてもよい。第１および第２系統のインバータ回路において、２つの回路１Ａ、１Ｂを削除した構成とすることにより、直流電力を単相交流電力に変換する電力変換装置としてもよい。

衝撃吸収部材は、ゲル状のシリコンに限らず、カーボンファイバー、ポリアミド、バイオプラスチック等を用いることができ、種々選択可能である。冷却ブロックの第１ブロックおよび第２ブロックは、矩形板状に限定されることなく、任意の形状とすることができる。

この発明に係る電源装置は、電力変換装置に限らず、補助電源装置等の他の電源装置にも適用可能である。

図１は、本発明の第１の実施形態に係る電力変換装置の等価回路を示す図。 図２は、前記電力変換装置を一部破断して示す側面図。 図３は、前記電力変換装置を一部省略して示す平面図。 図４は、前記電力変換装置における冷却ユニットを示す斜視図。 図５は、前記冷却ユニットを示す側面図。 図６は、前記冷却ユニットを示す平面図。 図７は、本発明の第２の実施形態に係る冷却ユニットの冷却ブロックを示す斜視図。 図８は、本発明の第３の実施形態に係る冷却ユニットの冷却ブロックを示す斜視図。 図９は、本発明の第４の実施形態に係る冷却ユニットの冷却ブロックを示す斜視図。 図１０は、本発明の第５の実施形態に係る冷却ユニットの冷却ブロックを示す斜視図。 図１１は、変形例に係る冷却ブロックを示す分解斜視図。

符号の説明

１Ａ、１Ｂ…回路、５…車両、直流電源、２…出力部、４…コンデンサ、
１７…ＩＧＢＴ、１８…ダイオード１８、２０ａ、２０ｂ…インバータ回路、
３０…冷却装置、３２…冷却ユニット、３６…冷却ブロック、３６ａ…第１ブロック、
３６ｂ…第２ブロック、３６ｃ…連結部、３８…放熱部、４０ａ…第１設置面、
４０ｂ…第２設置面、４２ａ…第１支持面、４２ｂ…第２支持面、４３…凹所
４４…衝撃吸収部材、４４ａ、４４ｂ…凸部、５０…ヒートパイプ、５２…放熱フィン

Claims (7)

1. 第１設置面および第２設置面を有する冷却ブロックと、
   前記第１設置面上に設けられた第１系を構成する半導体素子と、
   前記第２設置面上に設けられた第２系を構成する半導体素子と、
   前記冷却ブロックにおいて、前記第１設置面と第２設置面との間に配設され、前記第１設置面、第２設置面に作用する衝撃を吸収する衝撃吸収材と、
   を備えた電源装置。
2. 前記冷却ブロックは、前記第１設置面と、この第１設置面と反対側に位置した第１支持面とを有する第１ブロックと、前記第２設置面と、この第２設置面と反対側に位置しているとともに前記第１支持面に対向した第２支持面とを有する第２ブロックと、を有し、前記衝撃吸収材は、前記第１支持面と第２支持面との間に挟持されている請求項１に記載の電源装置。
3. 前記冷却ブロックは、前記第１ブロックと第２ブロックとを連結した連結部を有し、前記衝撃吸収材は、前記第１支持面と第２支持面との間で前記連結部の回りに配設されている請求項２に記載の電源装置。
4. 前記冷却ブロックから延出したヒートパイプと、前記ヒートパイプに取り付けられた複数の放熱フィンとを備えている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電源装置。
5. 前記第１ブロックおよび第２ブロックを貫通しているとともに前記冷却ブロックから延出したヒートパイプと、前記ヒートパイプに取り付けられた複数の放熱フィンとを備えている請求項３に記載の電源装置。
6. 前記衝撃吸収材は、熱導電性を有している請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電源装置。
7. 前記衝撃吸収材は、ゲル状のシリコンを含んでいる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電源装置。

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