JP2009293834A - Temperature and humidity regulator - Google Patents

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Shoichi Kobayashi
正一 小林
Atsushi Kitazawa
淳 北澤
Kesao Maruyama
今朝雄 丸山
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a temperature and humidity regulator for regulating efficiently a humidity, without using a wasteful energy. <P>SOLUTION: This temperature and humidity regulator includes a cooling circuit in which a heating medium compressed and fed by a compressor 18 is distributed to a heating circuit by a distributor 20, and in which a residual part of the heating medium distributed to a heating circuit side by the distributor 20 is distributed, a vaporization filter 11 arranged in a position passing a gas passed through a heater 14 and a cooler 16, a moisture supply means 15 for supplying moisture to the vaporization filter 11, a temperature control part 22 for controlling the distributor 20, and for regulating a distribution ratio of the heating medium distributed to the heating circuit and the cooling circuit, so as to control the gas passed through the heater 14 of the heating circuit and the cooler 16 of the cooling circuit at a prescribed temperature, and a control part 27 for controlling the moisture supply means 15, and for regulating a moisture amount supplied to the vaporization filter 11, so as to control the gas passed through the heater 14 and the cooler 16 at a prescribed humidity. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は温湿度調整装置に関する。   The present invention relates to a temperature and humidity adjusting device.

通常、半導体装置の製造工程等の精密加工分野では、その殆どが温度及び湿度が制御されたクリーンルーム内に設置されている。
しかし、近年、精密加工分野でも、従来よりも更に加工精度の高い精密加工等が要求される工程が出現しつつある。
かかる高い精密加工等が要求される工程では、通常、クリーンルームの温度変化よりも更に小さな温度変化の環境であることが要求される。このため、高い精密加工等が要求される工程は、精密な温度管理がなされている空間ユニット内に設けられる。
Usually, in the precision processing field such as the manufacturing process of semiconductor devices, most of them are installed in a clean room in which temperature and humidity are controlled.
However, in recent years, in the precision processing field, processes requiring precision processing with higher processing accuracy than before have been emerging.
In a process that requires such high precision processing, it is usually required that the temperature change environment is smaller than that of a clean room. For this reason, a process requiring high precision processing or the like is provided in a space unit in which precise temperature management is performed.

このような空間ユニットの温度調整に用いられる温度調整装置としては、図5に示すような温度調整装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
図5に示す温度調整装置には、圧縮機100、三方弁102、凝縮器104、膨張弁106、冷却器108及び加熱器110が設けられており、冷却器108を具備する冷却流路と加熱器110を具備する加熱流路とが設けられている。
かかる冷却器108と加熱器110とによって、ファン112から吹き出す温度調整対象の空気流の温度が調整される。
As a temperature adjustment device used for temperature adjustment of such a space unit, a temperature adjustment device as shown in FIG. 5 is disclosed (for example, refer to Patent Document 1).
The temperature control apparatus shown in FIG. 5 includes a compressor 100, a three-way valve 102, a condenser 104, an expansion valve 106, a cooler 108, and a heater 110. And a heating channel provided with a vessel 110.
The cooler 108 and the heater 110 adjust the temperature of the air flow to be adjusted from the fan 112.

この図5に示す温度調整装置では、圧縮機100で圧縮された高温の熱媒体を三方弁102によって、冷却流路と加熱流路とに分配する。冷却流路側に分配された高温の熱媒体は、凝縮器104で冷却される。この冷却された熱媒体は、膨張弁106によって断熱的に膨張されて冷却され、冷却器108に供給される。冷却器108では、ファン112から吹き出す温度調整対象の空気流を冷却しつつ吸熱して昇温された熱媒体は圧縮機100に供給される。   In the temperature adjusting device shown in FIG. 5, the high-temperature heat medium compressed by the compressor 100 is distributed to the cooling flow path and the heating flow path by the three-way valve 102. The high-temperature heat medium distributed to the cooling channel side is cooled by the condenser 104. The cooled heat medium is adiabatically expanded and cooled by the expansion valve 106, and is supplied to the cooler 108. In the cooler 108, the heat medium that has been heated to absorb the temperature while cooling the air flow to be temperature-adjusted blown from the fan 112 is supplied to the compressor 100.

一方、加熱流路側に分配された高温の熱媒体は加熱器110に供給され、冷却器108で冷却された温度調整対象の空気流を加熱して所望の温度に調整する。この様に、加熱器110において、温度調整対象の空気流を加熱しつつ放熱して降温された熱媒体は、膨張弁106及び冷却器108を通過して圧縮機100に供給される。   On the other hand, the high-temperature heat medium distributed to the heating flow path side is supplied to the heater 110, and the air flow to be temperature-adjusted cooled by the cooler 108 is heated and adjusted to a desired temperature. As described above, the heating medium that is radiated and cooled while heating the air flow to be temperature adjusted in the heater 110 passes through the expansion valve 106 and the cooler 108 and is supplied to the compressor 100.

特開昭51−97048号公報JP-A 51-97048

図5に示す温度調整装置では、圧縮機100で圧縮された高温の熱媒体の全量が膨張弁106を通過して断熱的に膨張されて冷却され、冷却器108に供給されるため、ファン112から吹き出す温度調整対象の空気流を冷却する冷却エネルギー量は一定である。
一方、三方弁102によって加熱流路側に分配する高温の熱媒体の流量を調整することによって、冷却器108で冷却された温度調整対象の空気流に対する加熱器110での加熱量を調整できる。
In the temperature adjusting device shown in FIG. 5, the entire amount of the high-temperature heat medium compressed by the compressor 100 passes through the expansion valve 106, is adiabatically expanded and cooled, and is supplied to the cooler 108. The amount of cooling energy for cooling the air stream to be temperature-adjusted blown out from the air is constant.
On the other hand, by adjusting the flow rate of the high-temperature heat medium distributed to the heating flow path side by the three-way valve 102, the heating amount in the heater 110 with respect to the air flow to be temperature-adjusted cooled by the cooler 108 can be adjusted.

したがって、冷却器108及び加熱器110を通過する温度調整対象の空気流の温度を調整でき、空間ユニット内の温度管理を狭い温度範囲で行うことは可能である。
しかし、図5に示す温度調整装置では、圧縮機100で圧縮された高温の熱媒体の全量が膨張弁106を通過して断熱的に膨張されて冷却され、冷却器108に供給されるため、ファン112から吹き出す温度調整対象の空気流に対する温度調整は、専ら加熱器110に供給する圧縮機100で圧縮された高温の熱媒体の再加熱によって行われる。
Therefore, it is possible to adjust the temperature of the air flow to be temperature adjusted that passes through the cooler 108 and the heater 110, and it is possible to perform temperature management in the space unit in a narrow temperature range.
However, in the temperature control apparatus shown in FIG. 5, the entire amount of the high-temperature heat medium compressed by the compressor 100 passes through the expansion valve 106, is adiabatically expanded and cooled, and is supplied to the cooler 108. The temperature adjustment for the air flow to be adjusted from the fan 112 is performed by reheating the high-temperature heat medium compressed by the compressor 100 supplied to the heater 110 exclusively.

このように、図5に示す温度調整装置で採用された温度制御方式では、加熱に使用した熱媒体も冷却流路に流すため、加熱できる熱量は圧縮機の動力による熱量のみとなり、冷却器108及び加熱器110に対する負荷変動への対応が困難である。
このため、冷却器108及び加熱器110を通過する温度調整対象の空気流の設定温度を大幅に高くする場合、温度調整対象の空気流の温度が設定温度に到達しなかったり、設定温度に到達するまでに著しく時間がかかることがある。
さらに、図5に示す温度調整装置では、冷却器108及び加熱器110を通過する温度調整対象の空気流の湿度を調整する湿度調整機能が設けられておらず、空気流に湿度調整を施すことはできない。
As described above, in the temperature control method adopted in the temperature adjusting device shown in FIG. 5, the heat medium used for heating also flows through the cooling flow path, so the amount of heat that can be heated is only the amount of heat by the power of the compressor, and the cooler 108. And it is difficult to cope with load fluctuations on the heater 110.
For this reason, when the set temperature of the air flow subject to temperature adjustment passing through the cooler 108 and the heater 110 is significantly increased, the temperature of the air flow subject to temperature adjustment does not reach the set temperature or reaches the set temperature. It may take a long time to complete.
Furthermore, in the temperature adjusting device shown in FIG. 5, there is no humidity adjusting function for adjusting the humidity of the air flow to be temperature adjusted that passes through the cooler 108 and the heater 110, and the humidity adjustment is performed on the air flow. I can't.

このような、図5に示す温度調整装置の加熱量不足を補うと共に、空気流に湿度調整を施すべく、図6に示す温湿度調整装置の様に、加熱器110の出口側に水蒸気を噴霧する複数の噴霧ノズル114,114・・を設け、噴霧ノズル114,114・・の各々に水蒸気を供給する加熱蒸気発生装置116を設けることが考えられる。   In order to compensate for the shortage of heating amount of the temperature adjusting device shown in FIG. 5 and to adjust the humidity of the air flow, water vapor is sprayed on the outlet side of the heater 110 like the temperature and humidity adjusting device shown in FIG. It is possible to provide a plurality of spray nozzles 114, 114,... And to provide a heating steam generator 116 that supplies water vapor to each of the spray nozzles 114, 114,.

しかし、図6に示す温湿度調整装置では、電気ヒータやボイラーなどの手段を用いて水蒸気を発生させており、このためのエネルギーが無駄である。また、電気ヒータやボイラーで単に水蒸気を発生させる場合、使用するエネルギー量のわりに気化の効率が悪いという課題がある。   However, in the temperature / humidity adjusting apparatus shown in FIG. 6, water vapor is generated using means such as an electric heater or a boiler, and energy for this is wasted. Moreover, when water vapor | steam is only generated with an electric heater or a boiler, there exists a subject that the efficiency of vaporization is bad instead of the energy amount to be used.

そこで、本発明は、上記課題を解決すべくなされ、その目的とするところは、無駄なエネルギーを用いずに効率よく湿度の調整が可能な温湿度調整装置を提供することにある。   Accordingly, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a temperature / humidity adjusting device capable of efficiently adjusting humidity without using wasted energy.

本発明にかかる温湿度調整装置によれば、圧縮機で圧縮されて送り出される熱媒体が分配器によって分配され、加熱器(凝縮器)、膨張弁、外部熱源である外部熱媒体から吸熱する蒸発器、圧縮機の順に循環される加熱回路と、前記分配器によって加熱回路側に分配された熱媒体の残余部が分配され、外部熱源である外部熱媒体へ熱を放出する凝縮器、膨張弁、冷却器(蒸発器)、圧縮機の順に循環される冷却回路と、前記加熱器及び前記冷却器を通過する気体が通過可能な位置に配置された気化フィルターと、該気化フィルターに水分を供給する水分供給手段と、前記分配器を制御し、前記加熱回路と前記冷却回路とに分配される熱媒体の分配比率を調整して、前記加熱回路の凝縮器と前記冷却回路の蒸発器とを通過する気体を所定温度に制御する温度制御部と、前記水分供給手段を制御し、気化フィルターに供給される水分量を調整して、前記加熱器と前記冷却器とを通過する気体を所定湿度に制御する湿度制御部とを具備することを特徴としている。
この構成を採用することによって、気化フィルターに供給された水分が気化するので、従来のように水蒸気発生用の加熱手段を設ける必要がない。また、気化効率も良い。
According to the temperature / humidity adjusting device of the present invention, the heat medium compressed and sent out by the compressor is distributed by the distributor, and is evaporated by absorbing heat from the heater (condenser), the expansion valve, and the external heat medium as an external heat source. A heating circuit that is circulated in the order of the compressor and the compressor, and a condenser and an expansion valve that distributes the remaining heat medium distributed to the heating circuit side by the distributor and releases heat to an external heat medium that is an external heat source A cooling circuit that is circulated in the order of a cooler (evaporator) and a compressor, a vaporization filter disposed at a position where gas passing through the heater and the cooler can pass, and supplying moisture to the vaporization filter A water supply means for controlling the distributor, adjusting a distribution ratio of the heat medium distributed to the heating circuit and the cooling circuit, and a condenser of the heating circuit and an evaporator of the cooling circuit. Passing gas to a predetermined temperature A temperature controller for controlling, a moisture controller for controlling the moisture supply means, adjusting the amount of moisture supplied to the vaporization filter, and controlling the gas passing through the heater and the cooler to a predetermined humidity; It is characterized by comprising.
By adopting this configuration, the water supplied to the vaporization filter is vaporized, so there is no need to provide a heating means for generating water vapor as in the prior art. Moreover, the vaporization efficiency is also good.

また、前記加熱器及び前記冷却器を通過した気体の出口温度を検出する温度センサと、前記加熱器及び前記冷却器を通過した気体の出口湿度を検出する湿度センサとを具備し、前記温度制御部は、前記温度センサで検出される温度が、予め設定された出口温度となるように前記分配器による分配比率を制御し、前記湿度制御部は、前記湿度センサで検出される温度が、予め設定された出口湿度となるように前記水分供給手段が供給する水分量を制御することを特徴としてもよい。   A temperature sensor that detects an outlet temperature of the gas that has passed through the heater and the cooler; and a humidity sensor that detects an outlet humidity of the gas that has passed through the heater and the cooler. The control unit controls the distribution ratio by the distributor so that the temperature detected by the temperature sensor becomes a preset outlet temperature, and the humidity control unit sets the temperature detected by the humidity sensor in advance. The amount of moisture supplied by the moisture supply means may be controlled so as to achieve a set outlet humidity.

本発明の温湿度調整装置では、水分を気化させるためのエネルギー消費を抑え、効率よく温湿度の調整が可能となる。   In the temperature and humidity control apparatus of the present invention, energy consumption for vaporizing moisture is suppressed, and temperature and humidity can be adjusted efficiently.

本発明に係る温湿度調整装置の一例を説明する概略図を図1に示す。
図1に示す温湿度調整装置52には、温度及び湿度が調整されたクリーンルーム内に設置された空間ユニット10内に、ファン12によって吸込んだ気体としての空気の温度及び湿度を調整する加熱器14、冷却器16、水分供給手段15および気化フィルター11が設けられている。なお、空間ユニット10内に吸引される空気流の入口側に冷却器16が、その下流に加熱器14が配設されている。冷却器16と加熱器14との間に、水分供給手段15および気化フィルター11が配置されている。
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an example of a temperature and humidity adjusting apparatus according to the present invention.
The temperature / humidity adjusting device 52 shown in FIG. 1 includes a heater 14 that adjusts the temperature and humidity of air as gas sucked by a fan 12 in a space unit 10 installed in a clean room in which the temperature and humidity are adjusted. A cooler 16, a water supply means 15, and a vaporization filter 11 are provided. A cooler 16 is disposed on the inlet side of the air flow sucked into the space unit 10, and a heater 14 is disposed downstream thereof. Between the cooler 16 and the heater 14, the water supply means 15 and the vaporization filter 11 are arranged.

加熱回路は、圧縮機18から送り出される熱媒体の一部が分配器20により分配され、加熱器(凝縮器)14、膨張弁34、蒸発器(吸熱器)32、圧縮機18の順に熱媒体が循環されるように構成される。   In the heating circuit, a part of the heat medium sent out from the compressor 18 is distributed by the distributor 20, and the heat medium in the order of the heater (condenser) 14, the expansion valve 34, the evaporator (heat absorber) 32, and the compressor 18. Is configured to be circulated.

冷却回路は、加熱回路と圧縮機18が共通に用いられており、圧縮機18から送り出される熱媒体の加熱回路へ分配された分の残余部が分配器20により分配され、凝縮器26、膨張弁28、第1冷却器(蒸発器)16、圧縮機18の順に循環されるように構成される。
加熱回路および冷却回路を流通する熱媒体としては、例えばプロパン、イソブタンやシクロペンタン等の炭化水素、フロン類、アンモニア、炭酸ガスがある。
In the cooling circuit, the heating circuit and the compressor 18 are used in common, and the remainder of the amount distributed to the heating circuit of the heat medium sent out from the compressor 18 is distributed by the distributor 20, the condenser 26, the expansion The valve 28, the first cooler (evaporator) 16, and the compressor 18 are circulated in this order.
Examples of the heat medium that flows through the heating circuit and the cooling circuit include hydrocarbons such as propane, isobutane, and cyclopentane, chlorofluorocarbons, ammonia, and carbon dioxide gas.

水分供給手段15は、気化フィルター11の上方に配置され、気化フィルター11の上部から常時水をかけ続ける。水分供給手段15は、気化フィルター11に水分を含ませることができれば良く、水分を噴霧する必要はないので、ノズルではなく、単なる蛇口状に形成されていればよい。また、噴霧させるためのエア供給手段などの必要もない。
この水分供給手段15には、水タンク17に貯留されている純水がポンプ19及び水供給配管21に設けられた制御弁23を経由して供給される。
The moisture supply means 15 is disposed above the vaporization filter 11 and continuously sprays water from the upper part of the vaporization filter 11. The moisture supply means 15 only needs to be able to contain moisture in the vaporization filter 11 and does not need to spray moisture. Therefore, the moisture supply means 15 may be formed in a simple faucet shape instead of a nozzle. Further, there is no need for an air supply means for spraying.
The water supply means 15 is supplied with pure water stored in the water tank 17 via a pump 19 and a control valve 23 provided in the water supply pipe 21.

かかる水タンク17には、配管33を経由して供給された通常水を純水器35に供給して得た純水が貯留されている。この水タンク17の純水の貯留量は、純水供給配管37に設けられた制御弁39によって一定に保持されている。   The water tank 17 stores pure water obtained by supplying normal water supplied via the pipe 33 to the pure water device 35. The amount of pure water stored in the water tank 17 is kept constant by a control valve 39 provided in the pure water supply pipe 37.

また、本実施形態における分配器20は比例三方弁が採用されている。
熱媒体は、分配器としての比例三方弁20によって、加熱器14が設けられた加熱回路側と冷却器16が設けられた冷却回路側とに分配される。
この比例三方弁20では、加熱回路側に分配する高温の熱媒体と冷却回路側に分配する高温の熱媒体との合計量が圧縮機18から吐出された高温の熱媒体量と等しくなるように分配する。
Further, the distributor 20 in this embodiment employs a proportional three-way valve.
The heat medium is distributed to the heating circuit side provided with the heater 14 and the cooling circuit side provided with the cooler 16 by the proportional three-way valve 20 as a distributor.
In this proportional three-way valve 20, the total amount of the high temperature heat medium distributed to the heating circuit side and the high temperature heat medium distributed to the cooling circuit side is equal to the amount of the high temperature heat medium discharged from the compressor 18. Distribute.

比例三方弁20は、温度制御部22によって制御されている。この温度制御部22では、空間ユニット10の空気吹出口に設けられた温度センサ24によって測定された測定温度と設定された設定温度(操作者が図示しない入力スイッチを操作することによって温度制御部22に入力された温度)とを比較し、測定温度が設定温度と一致するように、加熱回路側と冷却回路側とに分配する高温の熱媒体の分配比率を実質的に連続して変更し、空間ユニット10内に吸込まれた空気を所定温度に調整する。
この「実質的に連続して変更」とは、比例三方弁20をステップ制御で駆動するとき、微視的には比例三方弁20がステップ的に駆動されているものの、全体的には連続して駆動されている場合を含む意味である。
The proportional three-way valve 20 is controlled by a temperature control unit 22. In this temperature control unit 22, the measured temperature measured by the temperature sensor 24 provided at the air outlet of the space unit 10 and the set temperature set (by the operator operating an input switch (not shown), the temperature control unit 22 The distribution ratio of the high-temperature heat medium distributed to the heating circuit side and the cooling circuit side is changed substantially continuously so that the measured temperature matches the set temperature, The air sucked into the space unit 10 is adjusted to a predetermined temperature.
This “substantially continuously changing” means that when the proportional three-way valve 20 is driven by step control, the proportional three-way valve 20 is microscopically driven stepwise, but is continuously continuous as a whole. This includes the case where it is driven.

温度制御部22に設定する設定温度は、上述したように任意に設定できるようにしてもよいし、予め温度制御部22内の記憶手段に記憶させておいてもよい。更に、図1に示す温度センサ24は、空気流の吹出口側に設置されているが、ファン12の吸入側に設置してもよく、吹出口側及び吸入側の両方に設けてもよい。   The set temperature set in the temperature control unit 22 may be arbitrarily set as described above, or may be stored in advance in storage means in the temperature control unit 22. Furthermore, although the temperature sensor 24 shown in FIG. 1 is installed on the air outlet side, it may be installed on the suction side of the fan 12 or on both the outlet side and the suction side.

また、水分供給手段15から気化フィルターへ供給される純水量は、湿度制御部27によって制御されている。この湿度制御部27では、空間ユニット10の空気吹出口に設けられた湿度センサ29によって測定された測定湿度と設定された設定湿度(操作者が図示しない入力スイッチを操作することによって湿度制御部27に入力された湿度)とを比較し、測定湿度が設定湿度と一致するように制御弁23を調整し、気化フィルター11に供給する水分量を調整することによって、空間ユニット10内に吸込まれた空気を所定湿度に調整する。   The amount of pure water supplied from the moisture supply means 15 to the vaporization filter is controlled by the humidity control unit 27. In the humidity controller 27, the measured humidity measured by the humidity sensor 29 provided at the air outlet of the space unit 10 and the set humidity set (by operating an input switch (not shown), the humidity controller 27 And the control valve 23 is adjusted so that the measured humidity matches the set humidity, and the amount of water supplied to the vaporization filter 11 is adjusted to be sucked into the space unit 10. Adjust the air to the specified humidity.

かかる湿度制御部27に設定する設定湿度は、上述したように任意に設定できるようにしてもよいし、予め湿度制御部27の記憶手段に記憶させておいてもよい。更に、図1に示す湿度センサ29は、空気流の吹出口側に設置されているが、ファン12の吸入側に設置してもよく、吹出口側及び吸入側の両方に設けてもよい。   The set humidity set in the humidity control unit 27 may be arbitrarily set as described above, or may be stored in advance in the storage unit of the humidity control unit 27. Furthermore, although the humidity sensor 29 shown in FIG. 1 is installed on the air outlet side, it may be installed on the suction side of the fan 12 or on both the outlet side and the suction side.

水分供給手段15から供給された水は、気化フィルター11に浸透する。気化フィルター11は、セラミック等の材質で構成され、蜂の巣状または網目状に形成されており、多量の水分を含むことができる。このような構造の気化フィルター11は、水分を容易に気化させることができ、気化フィルター11を通過する空気に水分を供給する。   The water supplied from the water supply means 15 penetrates the vaporization filter 11. The vaporization filter 11 is made of a material such as ceramic, is formed in a honeycomb shape or a mesh shape, and can contain a large amount of moisture. The vaporization filter 11 having such a structure can easily vaporize water and supplies moisture to the air passing through the vaporization filter 11.

気化フィルター11の下方には、水タンク17に接続された水受け99が配置されている。水受け99は、気化フィルター11を通って気化せずに下方に落下した水を貯留し、この貯留した水を再度使用できるように水タンク17に戻す機能を有している。
また、水受け99は、加熱器14の下方にも延びている。
A water receiver 99 connected to the water tank 17 is disposed below the vaporization filter 11. The water receiver 99 has a function of storing water that has fallen downward without being vaporized through the vaporization filter 11, and returning the stored water to the water tank 17 so that it can be used again.
Further, the water receiver 99 also extends below the heater 14.

以下、加熱回路の加熱サイクルと冷却回路の冷却サイクルについて説明する。
比例三方弁20によって加熱回路側に分配された高温の熱媒体は、加熱器14に直接供給され、空間ユニット10内に吸引されて冷却器16で冷却された空気流を加熱して所定温度に調整する。その際に、高温の熱媒体は放熱して冷却されて凝縮液を含む熱媒体となる。
Hereinafter, the heating cycle of the heating circuit and the cooling cycle of the cooling circuit will be described.
The high-temperature heat medium distributed to the heating circuit side by the proportional three-way valve 20 is directly supplied to the heater 14, and the air flow sucked into the space unit 10 and cooled by the cooler 16 is heated to a predetermined temperature. adjust. At that time, the high-temperature heat medium is dissipated and cooled to become a heat medium containing condensate.

一方、冷却回路側に分配された高温の熱媒体は、凝縮器26によって冷却されてから膨張弁28によって断熱的に膨張して更に冷却(例えば、10℃に冷却)される。冷却された熱媒体は、冷却器16に供給され、空間ユニット10内に吸込まれた空気流を冷却する。   On the other hand, the high-temperature heat medium distributed to the cooling circuit side is cooled by the condenser 26 and then adiabatically expanded by the expansion valve 28 and further cooled (for example, cooled to 10 ° C.). The cooled heat medium is supplied to the cooler 16 to cool the air flow sucked into the space unit 10.

このような冷却回路の凝縮器26には、加熱器14側に分配された高温の熱媒体を冷却する冷却用として配管30を経由して、外部から加熱又は冷却されることなく供給された外部熱媒体として冷却水が供給されている。かかる冷却水は、凝縮器26内で70℃程度の熱媒体によって30℃程度に加熱されて配管31から吐出される。この配管31から吐出される冷却水は、ヒートポンプの吸熱手段としての吸熱器32に加熱源として供給される。   The condenser 26 of such a cooling circuit is externally supplied without being heated or cooled from outside via a pipe 30 for cooling the high-temperature heat medium distributed to the heater 14 side. Cooling water is supplied as a heat medium. Such cooling water is heated to about 30 ° C. by a heat medium of about 70 ° C. in the condenser 26 and discharged from the pipe 31. The cooling water discharged from the pipe 31 is supplied as a heat source to a heat absorber 32 as heat absorption means of a heat pump.

加熱回路の吸熱器32には、加熱器14で放熱した熱媒体を、膨張弁34によって断熱的に膨張して更に冷却した10℃程度の熱媒体が供給されている。このため、吸熱器32では、凝縮器26で吸熱して30℃程度に昇温された冷却水と10℃程度に冷却された熱媒体との温度差に基づいて、熱媒体が冷却水から吸熱できる。   The heat absorber 32 of the heating circuit is supplied with a heat medium having a temperature of about 10 ° C. where the heat medium radiated by the heater 14 is adiabatically expanded by the expansion valve 34 and further cooled. Therefore, in the heat absorber 32, the heat medium absorbs heat from the cooling water based on the temperature difference between the cooling water that has absorbed heat by the condenser 26 and has been heated to about 30 ° C. and the heat medium that has been cooled to about 10 ° C. it can.

吸熱器32で冷却水から吸熱して昇温された熱媒体は、アキュームレータ36を経由して圧縮機18に供給される。このアキュームレータ36には、冷却器16に供給されて空間ユニット10内に吸込まれた空気流から吸熱した熱媒体も供給される。かかるアキュームレータ36は、液体成分を貯めてガス成分のみを圧縮機18に再供給できるタイプのアキュームレータであるため、確実に熱媒体のガス成分のみを圧縮機18に供給できる。   The heat medium whose temperature has been increased by absorbing heat from the cooling water by the heat absorber 32 is supplied to the compressor 18 via the accumulator 36. The accumulator 36 is also supplied with a heat medium that absorbs heat from the air flow supplied to the cooler 16 and sucked into the space unit 10. Since the accumulator 36 is a type of accumulator that can store a liquid component and re-supply only the gas component to the compressor 18, it can reliably supply only the gas component of the heat medium to the compressor 18.

このアキュームレータ36としては、蓄圧器用タイプのアキュームレータを用いることができる。
尚、アキュームレータ36を設置しなくても、吸熱器32で空気流から吸熱して昇温された熱媒体と、冷却器16に供給されて空間ユニット10内に吸込まれた気体から吸熱した熱媒体とを合流して、圧縮機18に再供給できればよい。
As this accumulator 36, an accumulator type accumulator can be used.
Even if the accumulator 36 is not installed, a heat medium that has been heated by absorbing heat from the air flow by the heat absorber 32 and a heat medium that has absorbed heat from the gas supplied to the cooler 16 and sucked into the space unit 10. And can be re-supplied to the compressor 18.

ところで、加熱器14で放熱した熱媒体を、膨張弁34によって断熱的に膨張して冷却しているが、膨張弁34での断熱膨張による冷却では、熱媒体と外部との間での熱のやり取りはない。このため、断熱的に冷却された熱媒体は、外部から凝縮器26を経由して吸熱器32に供給された外部熱媒体としての冷却水から吸熱できる。   By the way, although the heat medium radiated by the heater 14 is adiabatically expanded and cooled by the expansion valve 34, in the cooling by the adiabatic expansion in the expansion valve 34, the heat between the heat medium and the outside is cooled. There is no exchange. For this reason, the heat medium cooled adiabatically can absorb heat from the cooling water as the external heat medium supplied to the heat absorber 32 via the condenser 26 from the outside.

従って、圧縮機18から吐出される高温の熱媒体には、圧縮機18による圧縮動力エネルギーに、ヒートポンプとしての吸熱器32によって外部から供給された冷却水より吸熱したエネルギーを加えることができる。
更に、温湿度調整装置52では、外部から供給された冷却水が凝縮器26を経由して吸熱器32に供給されており、凝縮器26で除去した高温の熱媒体から除去したエネルギーの一部も、圧縮機18から吐出される高温の熱媒体に加えることができ、加熱回路の加熱能力を向上できる。
Therefore, energy absorbed from the cooling water supplied from the outside by the heat absorber 32 as a heat pump can be added to the compression power energy by the compressor 18 to the high-temperature heat medium discharged from the compressor 18.
Further, in the temperature / humidity adjusting device 52, the cooling water supplied from the outside is supplied to the heat absorber 32 via the condenser 26, and part of the energy removed from the high-temperature heat medium removed by the condenser 26. Also, it can be added to a high-temperature heat medium discharged from the compressor 18, and the heating capacity of the heating circuit can be improved.

この様に、温湿度調整装置52では、その加熱回路の加熱能力をヒートポンプの設置によって向上でき、且つ比例三方弁20によって加熱回路側に分配する高温の熱媒体と冷却回路側に分配する高温の熱媒体との分配比率を、空間ユニット10内の温度に応じて実質的に連続して変更できる。
このため、温湿度調整装置52では、加熱回路及び冷却回路に高温の熱媒体が常時供給されており、加熱回路の加熱器14と冷却回路の冷却器16とを通過する温湿度調整対象の空気流の微小な負荷変動は、加熱回路と冷却回路とに分配する高温の熱媒体の分配比率を比例三方弁20によって直ちに微小調整することによって迅速に対応でき、応答性を向上できる。
Thus, in the temperature / humidity adjusting device 52, the heating capacity of the heating circuit can be improved by installing a heat pump, and the high-temperature heat medium distributed to the heating circuit side by the proportional three-way valve 20 and the high-temperature distribution distributed to the cooling circuit side. The distribution ratio with the heat medium can be changed substantially continuously according to the temperature in the space unit 10.
For this reason, in the temperature / humidity adjusting device 52, a high-temperature heat medium is constantly supplied to the heating circuit and the cooling circuit, and the temperature / humidity adjustment target air passing through the heater 14 of the heating circuit and the cooler 16 of the cooling circuit. A minute load fluctuation of the flow can be quickly dealt with by quickly finely adjusting the distribution ratio of the high-temperature heat medium distributed to the heating circuit and the cooling circuit by the proportional three-way valve 20, and the responsiveness can be improved.

また、温湿度調整装置52の様に、加熱器14の空気入口側に気化フィルター11を設け、この気化フィルター11に純水を供給することにより、空気中の湿度を所定値に維持できる。更に、クリーンルーム内の空気を循環すると、循環空気はクリーンルーム内の装置の発熱等によって加熱されるが、気化フィルター11を循環空気が通過することで除熱されるため、冷却器16に対する負荷を小さくできる。
その結果、加熱流路の冷却器16、気化フィルター11及び加熱器14を通過する温湿度調整対象の空気流の温度及び湿度を設定値に対して高精度に制御でき、図1に示す空間ユニット10の温度変化及び湿度変化を小さくでき、精密加工が要求される工程を設置できる。
Further, like the temperature / humidity adjusting device 52, the vaporization filter 11 is provided on the air inlet side of the heater 14, and pure water is supplied to the vaporization filter 11, whereby the humidity in the air can be maintained at a predetermined value. Furthermore, when the air in the clean room is circulated, the circulating air is heated by the heat generated by the devices in the clean room. However, since the heat is removed by the circulating air passing through the vaporization filter 11, the load on the cooler 16 can be reduced. .
As a result, the temperature and humidity of the air flow to be adjusted for temperature and humidity passing through the cooler 16, the vaporization filter 11, and the heater 14 in the heating channel can be controlled with high accuracy with respect to the set value, and the spatial unit shown in FIG. 10 temperature changes and humidity changes can be reduced, and a process requiring precision machining can be installed.

温湿度調整装置52では、上述した様に、加熱回路の加熱能力が向上され、且つ加熱回路と冷却回路とを含む流路のうち、分配器としての比例三方弁20から冷却器16及び吸熱器32の各々を通過した熱媒体がアキュームレータ36で合流されるまでの加熱回路を含む回路と冷却回路を含む回路との各々が、回路的に独立して設けられている。このため、加熱器14と冷却器16とを通過する温湿度調整対象の空気流の設定温度を大幅に高くする場合でも、比例三方弁20によって高温の熱媒体の分配比率を冷却回路よりも加熱回路に分配する分配比率を大幅に高くして、温湿度調整対象の空気流を所定温度に迅速に調整できる。   In the temperature / humidity adjusting device 52, as described above, the heating capacity of the heating circuit is improved, and among the flow paths including the heating circuit and the cooling circuit, the proportional three-way valve 20 as a distributor to the cooler 16 and the heat absorber. Each of the circuit including the heating circuit and the circuit including the cooling circuit until the heat medium that has passed through each of the circuits 32 is joined by the accumulator 36 is provided independently from the circuit. For this reason, even when the set temperature of the air flow to be adjusted for temperature and humidity passing through the heater 14 and the cooler 16 is significantly increased, the proportional three-way valve 20 heats the distribution ratio of the high-temperature heat medium as compared with the cooling circuit. The distribution ratio distributed to the circuit can be greatly increased, and the air flow to be adjusted for temperature and humidity can be quickly adjusted to a predetermined temperature.

かかる空気流の温度調整の際にも、空気流の湿度を設定湿度に調整するように、湿度制御部27は気化フィルター11に供給する水分供給手段15からの純水の供給量を調整する。
更に、温湿度調整装置52では、加熱回路の加熱能力が向上され、加熱蒸気発生装置等の他の水分供給手段や加熱手段を用いることを要しないため、図6に示す加熱蒸気発生装置116を設けた温湿度調整装置に比較して、大幅な省エネルギーを図ることができる。
When adjusting the temperature of the air flow, the humidity controller 27 adjusts the supply amount of pure water from the water supply means 15 supplied to the vaporization filter 11 so as to adjust the humidity of the air flow to the set humidity.
Furthermore, in the temperature / humidity adjusting device 52, the heating capacity of the heating circuit is improved, and it is not necessary to use other moisture supply means or heating means such as a heating steam generator, so the heating steam generator 116 shown in FIG. Compared with the provided temperature and humidity control device, significant energy saving can be achieved.

以上、説明してきた温湿度調整装置52では、凝縮器26に冷却水を供給する配管30に、冷媒制御手段としての制御弁40が設けられている。この制御弁40は、圧縮機18の吐出圧が一定となるように制御されている。かかる制御弁40は、図2に示す様に、冷却水の流路内に設けられた弁部40aの開口部を開閉する弁体40bを具備する棒状部が設けられている。この棒状部は、その先端面が当接するバネ40cによって弁体40bが弁部40aの開口部を閉じる方向に付勢されている。また、棒状部の他端面は、圧縮機18から吐出された熱媒体の圧力が供給されるベローズ40dに当接し、棒状部をバネ40cの付勢力に抗して弁部40aの開口部を開放する方向に弁体40bを付勢している。   As described above, in the temperature / humidity adjusting device 52 described above, the control valve 40 as the refrigerant control means is provided in the pipe 30 for supplying the cooling water to the condenser 26. The control valve 40 is controlled so that the discharge pressure of the compressor 18 is constant. As shown in FIG. 2, the control valve 40 is provided with a rod-like portion including a valve body 40 b that opens and closes an opening of a valve portion 40 a provided in the cooling water flow path. The rod-like portion is biased in a direction in which the valve body 40b closes the opening of the valve portion 40a by a spring 40c with which the tip end surface abuts. Further, the other end surface of the rod-shaped portion comes into contact with the bellows 40d to which the pressure of the heat medium discharged from the compressor 18 is supplied, and the rod-shaped portion is opened against the urging force of the spring 40c to open the opening of the valve portion 40a. The valve body 40b is urged in the direction to move.

このため、圧縮機18の吐出圧がバネ40cの付勢力以上となったとき、ベローズ40dによって弁体40dが弁部40aの開口部を開放する方向に移動し、凝縮器26に供給される冷却水量が増加して、凝縮器26の冷却能力が向上される。この様に、凝縮器26の冷却能力が向上されて、圧縮機18の吐出圧が低下する。
他方、圧縮機18の吐出圧がバネ40cの付勢力以下となったとき、弁体40dが弁部40aの開口部を閉じる方向に移動し、凝縮器26に供給される冷却水量が減少して、凝縮器26の冷却能力が低下する。このため、圧縮機18の吐出圧が高くなる。
この様に、圧縮機18の吐出圧を一定に保持することによって、温湿度調整装置を安定して運転できる。また、凝縮器26に冷却水量が必要以上に供給され、系外に排出されないように調整できる。
For this reason, when the discharge pressure of the compressor 18 becomes equal to or greater than the urging force of the spring 40 c, the valve body 40 d is moved by the bellows 40 d in a direction to open the opening of the valve portion 40 a and the cooling supplied to the condenser 26 is performed. The amount of water increases and the cooling capacity of the condenser 26 is improved. Thus, the cooling capacity of the condenser 26 is improved, and the discharge pressure of the compressor 18 is reduced.
On the other hand, when the discharge pressure of the compressor 18 becomes equal to or less than the biasing force of the spring 40c, the valve body 40d moves in the direction of closing the opening of the valve portion 40a, and the amount of cooling water supplied to the condenser 26 decreases. The cooling capacity of the condenser 26 is reduced. For this reason, the discharge pressure of the compressor 18 becomes high.
In this way, by keeping the discharge pressure of the compressor 18 constant, the temperature and humidity adjusting device can be stably operated. Moreover, it can adjust so that the amount of cooling water may be supplied to the condenser 26 more than needed, and it may not discharge | emit out of the system.

また、温湿度調整装置52に用いた分配手段としての比例三方弁20に代えて、図3に示す様に、2個の二方弁としての二方弁38a,38bを用いることができる。2個の二方弁38a,38bの各々は、温度制御部22によって制御されている。かかる温度制御部22によって、二方弁38a,38bの各々の開度を調整し、圧縮機18で圧縮・加熱された気体状の高温の熱媒体を加熱回路と冷却回路とに分配する分配比率を実質的に連続して調整し、加熱器14と冷却器16とを通過する空気流を所定温度に制御する。
その際に、加熱器14側に分配する高温の熱媒体量と冷却器16側に分配する高温の熱媒体量との合計量が、圧縮機18から吐出された高温の熱媒体量と等しくなるように、二方弁38a,38bの開度を調整して連続的に比例分配される。
Further, in place of the proportional three-way valve 20 as the distributing means used in the temperature / humidity adjusting device 52, two two-way valves 38a and 38b as two two-way valves can be used as shown in FIG. Each of the two two-way valves 38 a and 38 b is controlled by the temperature control unit 22. The distribution ratio for adjusting the opening degree of each of the two-way valves 38a and 38b by the temperature control unit 22 and distributing the gaseous high-temperature heat medium compressed and heated by the compressor 18 to the heating circuit and the cooling circuit. Are adjusted substantially continuously to control the air flow through the heater 14 and cooler 16 to a predetermined temperature.
At that time, the total amount of the high-temperature heat medium distributed to the heater 14 and the high-temperature heat medium distributed to the cooler 16 becomes equal to the high-temperature heat medium discharged from the compressor 18. As described above, the opening of the two-way valves 38a and 38b is adjusted to be continuously proportionally distributed.

図4に示す様に、二方弁38a,38bの各々におけるバルブ開度と流量との関係は直線状でない。このため、温度制御部22では、図4に示す二方弁38a,38bの各々についての流量特性データを保持し、温度制御部22からは、二方弁38a,38bの各流量特性に基づいて各二方弁38a,38bへの開度信号を発信する。   As shown in FIG. 4, the relationship between the valve opening and the flow rate in each of the two-way valves 38a and 38b is not linear. Therefore, the temperature control unit 22 holds the flow rate characteristic data for each of the two-way valves 38a and 38b shown in FIG. 4, and the temperature control unit 22 determines the flow rate characteristics of the two-way valves 38a and 38b. An opening signal is transmitted to each two-way valve 38a, 38b.

なお、上述した実施形態では、外部熱媒体として配管30から供給される冷却水は、水分供給手段15へ供給させる水の配管から分岐しているものであるが、冷却水としては、配管33とは異なる系統の配管から供給されるようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the cooling water supplied from the pipe 30 as the external heat medium is branched from the water pipe to be supplied to the moisture supply means 15. May be supplied from pipes of different systems.

本発明に係る温湿度調整装置の第1の実施形態を説明する概略図である。It is the schematic explaining 1st Embodiment of the temperature / humidity adjustment apparatus which concerns on this invention. 制御弁40の内部構造を説明する説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating an internal structure of a control valve 40. 他の分配手段を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining another distribution means. 分配手段で用いる二方弁の流量特性を示すグラフである。It is a graph which shows the flow characteristic of the two-way valve used with a distribution means. 従来の温度調整装置を説明する概略図である。It is the schematic explaining the conventional temperature control apparatus. 従来の温度調整装置を温湿度調整装置に改良した改良例を説明する概略図である。It is the schematic explaining the example of improvement which improved the conventional temperature adjustment apparatus to the temperature / humidity adjustment apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

10 空間ユニット
11 気化フィルター
12 ファン
14 加熱器
15 水分供給手段
16 冷却器
17 水タンク
18 圧縮機
19 ポンプ
20 分配器(比例三方弁)
21 水供給配管
22 温度制御部
23,39,40 制御弁
24 温度センサ
30,31,33 配管
26 凝縮器
27 湿度制御部
28 膨張弁
29 湿度センサ
32 吸熱器
34 膨張弁
35 純水器
36 アキュームレータ
37 純水供給配管
38a,38b 二方弁
52 温湿度調整装置
99 水受け
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Space unit 11 Evaporation filter 12 Fan 14 Heater 15 Water supply means 16 Cooler 17 Water tank 18 Compressor 19 Pump 20 Distributor (proportional three-way valve)
21 Water supply piping 22 Temperature control unit 23, 39, 40 Control valve 24 Temperature sensor 30, 31, 33 Pipe 26 Condenser 27 Humidity control unit 28 Expansion valve 29 Humidity sensor 32 Heat absorber 34 Expansion valve 35 Pure water device 36 Accumulator 37 Pure water supply piping 38a, 38b Two-way valve 52 Temperature / humidity adjustment device 99

Claims (2)

圧縮機で圧縮されて送り出される熱媒体が分配器によって分配され、加熱器(凝縮器)、膨張弁、外部熱源である外部熱媒体から吸熱する蒸発器、圧縮機の順に循環される加熱回路と、
前記分配器によって加熱回路側に分配された熱媒体の残余部が分配され、外部熱源である外部熱媒体へ熱を放出する凝縮器、膨張弁、冷却器(蒸発器)、圧縮機の順に循環される冷却回路と、
前記加熱器及び前記冷却器を通過する気体が通過可能な位置に配置された気化フィルターと、
該気化フィルターに水分を供給する水分供給手段と、
前記分配器を制御し、前記加熱回路と前記冷却回路とに分配される熱媒体の分配比率を調整して、前記加熱回路の凝縮器と前記冷却回路の蒸発器とを通過する気体を所定温度に制御する温度制御部と、
前記水分供給手段を制御し、気化フィルターに供給される水分量を調整して、前記加熱器と前記冷却器とを通過する気体を所定湿度に制御する湿度制御部とを具備することを特徴とする温湿度調整装置。
A heating medium that is compressed by the compressor and sent out is distributed by a distributor, a heating circuit (condenser), an expansion valve, an evaporator that absorbs heat from an external heat medium that is an external heat source, and a heating circuit that is circulated in order of the compressor; ,
The remainder of the heat medium distributed to the heating circuit side is distributed by the distributor, and the condenser, the expansion valve, the cooler (evaporator), and the compressor are circulated in this order to release heat to the external heat medium that is an external heat source. With cooling circuit,
A vaporization filter disposed at a position where gas passing through the heater and the cooler can pass;
Moisture supply means for supplying moisture to the vaporization filter;
The distributor is controlled to adjust the distribution ratio of the heat medium distributed to the heating circuit and the cooling circuit, so that the gas passing through the condenser of the heating circuit and the evaporator of the cooling circuit has a predetermined temperature. A temperature control unit for controlling
A humidity control unit that controls the water supply means, adjusts the amount of water supplied to the vaporization filter, and controls the gas passing through the heater and the cooler to a predetermined humidity; Temperature and humidity control device.
前記加熱器及び前記冷却器を通過した気体の出口温度を検出する温度センサと、
前記加熱器及び前記冷却器を通過した気体の出口湿度を検出する湿度センサとを具備し、
前記温度制御部は、前記温度センサで検出される温度が、予め設定された出口温度となるように前記分配器による分配比率を制御し、
前記湿度制御部は、前記湿度センサで検出される温度が、予め設定された出口湿度となるように前記水分供給手段が供給する水分量を制御することを特徴とする請求項1記載の温湿度調整装置。
A temperature sensor that detects an outlet temperature of the gas that has passed through the heater and the cooler;
A humidity sensor that detects an outlet humidity of the gas that has passed through the heater and the cooler;
The temperature control unit controls a distribution ratio by the distributor so that a temperature detected by the temperature sensor becomes a preset outlet temperature,
2. The temperature and humidity according to claim 1, wherein the humidity control unit controls the amount of moisture supplied by the moisture supply means so that a temperature detected by the humidity sensor becomes a preset outlet humidity. Adjustment device.
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