JP2009290001A - Substrate film for semiconductor producing tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体製造工程テープ用基材フィルム、特に半導体ウエハなどを素子小片に切断分離(ダイシング)する際に、該半導体ウエハ等の被切断体を固定するための粘着テープ用の基材フィルムに関する。 The present invention relates to a base film for a semiconductor manufacturing process tape, in particular, a base film for an adhesive tape for fixing an object to be cut such as a semiconductor wafer when a semiconductor wafer or the like is cut and separated (diced) into element pieces. About.
Si、GaAsなどの半導体ウエハは、大径の状態で、素子(チップ)小片に切断分離(ダイシング)され、さらにマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ(以下、「ウエハ」という)は粘着テープに貼り付けられた状態で、ダイシング、洗浄、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が加えられる。 Semiconductor wafers such as Si and GaAs are cut and separated (diced) into small elements (chips) in a large diameter state, and further transferred to a mounting process. At this time, the semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) is attached to the adhesive tape, and the steps of dicing, cleaning, expanding, picking up, and mounting are added.
ダイシング工程では、回転する丸刃によってウエハを切断するが、切断の際にウエハを保持する粘着テープの内部にまで及んで切込を行なうフルカットと呼ばれる切断方法が主流となってきている。フルカットでは粘着テープの内部まで切込が行なわれているため、粘着テープに用いられた基材フィルムのプラスチック自身がその摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン上に、プラスチックの糸状の切断屑が発生し、後工程において、プラスチックの糸状の切断屑が付着した状態でウエハがマウント、封止されると半導体素子の信頼性を著しく低下させるという問題がある。 In the dicing process, the wafer is cut by a rotating round blade, and a cutting method called full cut, which cuts the inside of the adhesive tape that holds the wafer at the time of cutting, has become the mainstream. In full cut, cutting is performed to the inside of the adhesive tape, so the plastic of the base film used for the adhesive tape is melted by the frictional heat, and on the dicing line after dicing, When cutting waste is generated and the wafer is mounted and sealed in a state where plastic thread-like cutting waste adheres in a later process, there is a problem that the reliability of the semiconductor element is significantly lowered.
また、上記工程において、基材フィルムは、高温下にさらされる可能性があり、さらにエキスパンド工程においては、引っ張り力を受けるため、耐熱性、柔軟性が求められる。 Moreover, in the said process, since a base film may be exposed to high temperature and also in an expanding process, since it receives a tensile force, heat resistance and a softness | flexibility are calculated | required.
ところで、基材フィルムには、従来より塩化ビニル系樹脂フィルムが使用されてきたが、塩化ビニル系樹脂フィルムは、塩素イオンによるウエハを腐食させるおそれがあり、また、フィルムに柔軟性を付与するために大量の添加された可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染したり、基材フィルムの粘着剤に移行してその粘着力を低下させ、ダイシング時に粘着テープからチップがはがれて飛散するという問題があった。 By the way, a vinyl chloride resin film has been used for the base film conventionally, but the vinyl chloride resin film may corrode the wafer due to chlorine ions, and also gives the film flexibility. A large amount of added plasticizer moves to the wafer and contaminates the wafer, or shifts to the adhesive of the base film to reduce its adhesive strength, and the chip peels off from the adhesive tape and scatters when dicing was there.
そこで、上記問題点を解決するため、塩化ビニル系樹脂に代わり、オレフィン系樹脂の使用についての検討が進んでいる。例えば、出願人の以前の出願にかかる特開2007−30313号公報には、MFRが5.0未満のアタクチックポリプロピレン10〜50重量%と、MFRが5.0未満で融点が135℃以上のポリプロピレン90〜50重量%とを含むポリプロピレン系樹脂層と、少なくとも1層のポリエチレン系樹脂層とが積層された半導体製造テープ用基材フィルムが記載されている。(以下、「従来技術1」という) Therefore, in order to solve the above problems, studies on the use of olefin resins instead of vinyl chloride resins are in progress. For example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-30313 related to the applicant's previous application, 10-50% by weight of an atactic polypropylene having an MFR of less than 5.0, an MFR of less than 5.0, and a melting point of 135 ° C. or higher. A base film for semiconductor production tape is described in which a polypropylene resin layer containing 90 to 50% by weight of polypropylene and at least one polyethylene resin layer are laminated. (Hereinafter referred to as “Prior Art 1”)
また、特開2001−72947号公報には、2種以上のポリマー(軟質オレフィン系樹脂、硬質系オレフィン樹脂)からなる半相溶性又は非相溶性のポリマーブレンドで構成されたダイシング用粘着シートが記載されている。(以下、「従来技術2」という) JP-A-2001-72947 describes a dicing pressure-sensitive adhesive sheet composed of a semi-compatible or incompatible polymer blend composed of two or more kinds of polymers (soft olefin resin, hard olefin resin). Has been. (Hereinafter referred to as “Prior Art 2”)
従来技術1によれば、製膜性、耐熱性に優れ、ダイシング時の糸状屑の発生を抑えることができたが、ポリプロピレン系樹脂層と、ポリエチレン系樹脂層との異種の積層構造のため、層間剥離の虞があり、製造にコストがかかるという問題がある。 According to the prior art 1, although it was excellent in film forming property and heat resistance, generation | occurrence | production of the thread-like waste at the time of dicing was able to be suppressed, but for the heterogeneous laminated structure of a polypropylene resin layer and a polyethylene resin layer, There is a risk of delamination, and there is a problem that manufacturing costs are high.
また、従来技術2のような2種以上のポリマー(軟質オレフィン系樹脂、硬質系オレフィン樹脂)からなる半相溶性又は非相溶性のポリマーブレンドで構成されたダイシング用粘着シートでは、ポリマー同士の分散性がよくないため、柔軟性に劣る傾向がある。 Further, in the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing composed of a semi-compatible or incompatible polymer blend composed of two or more kinds of polymers (soft olefin resin, hard olefin resin) as in the prior art 2, the dispersion between the polymers Since it is not good, it tends to be inferior in flexibility.
一般に、オレフィン系樹脂は柔軟性を付与すると耐熱性が劣り、耐熱性に重点をおくと柔軟性を付与しづらいという問題がある。
本発明は、以上の諸点を考慮し、オレフィン系樹脂からなり、製膜性がよく、ダイシング時に切断屑が発生せず、柔軟性と耐熱性をあわせ持つ半導体製造テープ用基材フィルムを提供することを課題とする。 In consideration of the above points, the present invention provides a base film for a semiconductor manufacturing tape that is made of an olefin resin, has good film forming properties, does not generate cutting waste during dicing, and has both flexibility and heat resistance. This is the issue.
上記の課題を解決するために、本発明者らは、種々検討を行ったところ、まず、基材フィルムの主成分となるポリプロピレン系樹脂層において、結晶化度40%以上、メルトフローレイト(MFR)が5以上のランダムポリプロピレンを用いることにより、耐熱性を有し、ダイシング時に切断屑が発生しないことを見出した。 In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made various studies. First, in a polypropylene resin layer as a main component of a base film, a crystallinity of 40% or more, a melt flow rate (MFR) ) Was found to have heat resistance by using a random polypropylene of 5 or more, and no cutting waste was generated during dicing.
そして、上記のような物性値を有するランダムポリプロピレンに対して、特定の貯蔵弾性率を有するポリプロピレンエストラマーを所定量添加することにより、耐熱性を維持しつつ柔軟性を付与することができることを見出し、本発明を完成するに至った。 And, for random polypropylene having the physical property values as described above, by adding a predetermined amount of polypropylene elastomer having a specific storage modulus, it is found that flexibility can be imparted while maintaining heat resistance, The present invention has been completed.
すなわち、本発明は、ポリプロピレンと、ポリプロピレン系エラストマーとを含む単層の半導体製造テープ用基材フィルムであって、
ポリプロピレンは、結晶化度が40%以上、230℃×2.16KgfにおけるMFRが5以上であり、
ポリプロピレン系エラストマーは、100℃における貯蔵弾性率が1〜10MPaであり、ヤング率が15MPa以下であり、
ポリプロピレン100重量部に対して25〜50重量部添加されたものである。
That is, the present invention is a base film for a single-layer semiconductor production tape comprising polypropylene and a polypropylene-based elastomer,
Polypropylene has a crystallinity of 40% or more and an MFR at 230 ° C. × 2.16 Kgf of 5 or more.
The polypropylene-based elastomer has a storage elastic modulus at 100 ° C. of 1 to 10 MPa, a Young's modulus of 15 MPa or less,
25 to 50 parts by weight are added to 100 parts by weight of polypropylene.
以下、本発明を完成するに至った検討結果について、詳細に述べる。
<ポリプロピレン系樹脂の選定>
ポリプロピレン系樹脂には、ホモポリマーとコポリマーがあり、コポリマーには、さらにランダムポリマーとブロックポリマーがある。
Hereinafter, the examination results that led to the completion of the present invention will be described in detail.
<Selection of polypropylene resin>
Polypropylene resins include homopolymers and copolymers, and copolymers further include random polymers and block polymers.
「ホモポリマー」とは、ポリプロピレンモノマーだけが結合したものであり、「ランダムコポリマー」とは、ポリプロピレンモノマーの分子鎖の中に他のモノマーが、モノマー単位、またはそれに近い単位で不規則に結合したものであり、「ブロックコポリマー」とは、プロピレンモノマーの分子鎖の中に他のモノマーの分子鎖が結合されたものである。 A “homopolymer” is one in which only a polypropylene monomer is bonded, and a “random copolymer” is one in which other monomers are irregularly bonded in units of or close to the monomer chain in the molecular chain of the polypropylene monomer. The “block copolymer” is obtained by combining the molecular chain of another monomer with the molecular chain of a propylene monomer.
表1に、各ポリマーの主な性質について示す。
発明者の検討によると、基材フィルムにホモプロピレン(PP)やブロックポリプロピレンを使用した場合には、耐熱性、ダイシング特性(切削くずを出さない)は有するものの柔軟性に劣り、軟質化剤として後述のポリプロピレンエラストマーを添加しても、目的の柔軟性を得ることが出来なかった。また、透明性、製膜性に劣るという傾向があった。
そこで、本発明においては、製膜性およびコスト面で優位性を保ち、かつ軟質化を図ることができるランダムポリプロピレンを主成分として採用することとした。
According to the inventor's study, when homopropylene (PP) or block polypropylene is used for the base film, it has heat resistance and dicing properties (not producing cutting waste) but is inferior in flexibility and as a softening agent. Even if the polypropylene elastomer described later was added, the desired flexibility could not be obtained. Moreover, there existed a tendency for it to be inferior to transparency and film forming property.
Therefore, in the present invention, random polypropylene that maintains superiority in terms of film forming property and cost and can be softened is adopted as a main component.
<結晶化度>
ポリマーには、分子が規則正しく並ぶ部分(結晶性領域)と、乱れている部分(非晶性領域)が共存しているもの(結晶性)と、そのほとんどが乱れているもの(非晶性)とがあり、前者の代表例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレートなどがあり、後者の代表例としては、ポリスチレン、ポリカーボネート、メタクリル樹脂などがある。
<Crystallinity>
In polymers, there are parts in which molecules are regularly arranged (crystalline region), disordered parts (amorphous region) coexist (crystallinity), and most of them are disordered (amorphous) Typical examples of the former include polypropylene, polyethylene, and polyethylene terephthalate, and typical examples of the latter include polystyrene, polycarbonate, and methacrylic resin.
出願人の検討によると、結晶化度が40%未満であると耐熱性に劣ることから、本発明においては結晶化度40%以上のポリプロピレンを使用する。結晶化度は高ければ高いほど耐熱性を向上できるが、高くなると柔軟性に劣るため、好ましくは40〜60%である。 According to the applicant's investigation, when the crystallinity is less than 40%, the heat resistance is poor, and therefore, in the present invention, polypropylene having a crystallinity of 40% or more is used. The higher the degree of crystallinity, the better the heat resistance, but the higher the degree of crystallinity, the lower the flexibility, so it is preferably 40 to 60%.
<メルトフローレイト(MFR)>
MFRとは、溶液状態にあるポリマーの流動性を示す最も普及している尺度の一つで、溶液指数ともいう。押出式プラストメーターで、一定圧力、一定温度の下に、規定の寸法をもつノズル(オリフィス)から流出する量を測定し、g/10minの単位で表した指数である。一般にメルトフローレートの数値が大きいほど溶融時の流動性や加工性は良好となるが、引張り強さ、耐ストレスクラッキング性が低下する傾向がある。
<Melt flow rate (MFR)>
MFR is one of the most popular measures of fluidity of a polymer in a solution state, and is also called a solution index. It is an index expressed in units of g / 10 min by measuring the amount flowing out from a nozzle (orifice) having a specified size under a constant pressure and a constant temperature with an extrusion plastometer. In general, the larger the melt flow rate value, the better the fluidity and workability during melting, but the tensile strength and stress cracking resistance tend to decrease.
本発明のポリプロピレン樹脂のMFRは5以上である。MFRが5未満であると切断屑が発生し、半導体製造テープ用基材として使用できない。
MFRが高いと切断屑が発生しない理由としては、MFRが高い場合、上述のように溶融時の流動性が高まるため、ダイシングにおいて、その摩擦熱により樹脂が溶融状態になった際に、粘つきがなくダイシングブレードへの密着がないため、切断屑になりにくいことが考えられる。
The MFR of the polypropylene resin of the present invention is 5 or more. When the MFR is less than 5, cutting waste is generated and cannot be used as a substrate for semiconductor production tape.
When MFR is high, cutting scraps are not generated. When MFR is high, fluidity at the time of melting is increased as described above. Therefore, in dicing, when the resin is in a molten state due to the frictional heat, the sticking occurs. Since there is no adhesion to the dicing blade, it may be difficult to become cutting waste.
<ポリプロピレンエラストマー>
上記のようなポリプロピレン系樹脂に対して、柔軟性を付与させるために添加するエラストマーとして、ポリプロピレン系樹脂と相溶性があり、耐熱性に影響を与える弾性貯蔵率が1〜10MPa(100℃)であって、ヤング率が15MPa以下であるポリプロピレンエラストマーを用いる。貯蔵弾性率が1〜10MPa(100℃)でありヤング率が15MPa以下であると、上記ポリプロピレン系に添加しても耐熱性を損なうことなく、柔軟性を付与することが可能である。なお、ヤング率は低ければ低いほど柔軟性を付与できるため好ましいが、実質的には10〜15MPa程度である。
<Polypropylene elastomer>
As an elastomer to be added to give flexibility to the polypropylene resin as described above, it has compatibility with the polypropylene resin and has an elastic storage rate of 1 to 10 MPa (100 ° C.) that affects the heat resistance. A polypropylene elastomer having a Young's modulus of 15 MPa or less is used. When the storage elastic modulus is 1 to 10 MPa (100 ° C.) and the Young's modulus is 15 MPa or less, even if added to the polypropylene system, flexibility can be imparted without impairing heat resistance. A lower Young's modulus is preferable because flexibility can be imparted, but is substantially about 10 to 15 MPa.
ポリプロピレンエラストマーの添加量は、上記ポリプロピレン樹脂100重量部に対して25〜50重量部であれば、柔軟性と耐熱性をあわせ持つものを得ることが出来る。25重量部未満であると柔軟性を付与することができず、また50重量部を超えると柔軟性は付与できるものの、上記ポリプロピレン樹脂が元来有する耐熱性を維持できなくなる。 When the addition amount of the polypropylene elastomer is 25 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polypropylene resin, a material having both flexibility and heat resistance can be obtained. If it is less than 25 parts by weight, flexibility cannot be imparted, and if it exceeds 50 parts by weight, flexibility can be imparted, but the heat resistance inherent to the polypropylene resin cannot be maintained.
なお、必要により、ポリプロピレンとポリプロピレン系エストラマーに対して、10〜25wt%の割合でポリエーテル系帯電防止剤を添加することができる。 If necessary, a polyether antistatic agent can be added at a ratio of 10 to 25 wt% with respect to polypropylene and polypropylene elastomer.
基材フィルムは、厚みが80〜300μmに加工し、得られた基材フィルムには、0.3μm以上の凹凸をつけておくのが望ましい。表面に微細凹凸を設けることにより、基材フィルムのべたつきや基材フィルム同士のブロッキングを防止することができる。 The base film is preferably processed to a thickness of 80 to 300 μm, and the obtained base film is preferably provided with irregularities of 0.3 μm or more. By providing fine irregularities on the surface, stickiness of the base film and blocking of the base films can be prevented.
また、本発明の半導体製造テープ用基材フィルムの表面にはプライマリー処理が施されることが好ましい。プライマリー処理を行なうと、基材フィルム上に設けられる粘着剤層との密着性に優れる。このプライマリー処理には、ポリエステル系樹脂を主成分とするプライマリー処理剤を用いることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the primary process is given to the surface of the base film for semiconductor manufacturing tapes of this invention. When the primary treatment is performed, the adhesiveness with the pressure-sensitive adhesive layer provided on the base film is excellent. For this primary treatment, it is preferable to use a primary treatment agent mainly composed of a polyester resin.
以下に本発明の実施例を示す。
シリンダー径40mmのサーモプラスチック社製押出機を用い、シリンダー温度180℃、ダイス温度200℃、50rpmの回転数で表2に記載の配合で0.2mm厚の基材フィルムを押出成形し、得られた基材フィルムの耐熱性、物性、ダイシング特性、粘着剤との密着性を評価した。結果を表2に合わせて示す(実施例1〜7)。また、比較のため、表3に記載の配合で0.2mm厚の基材フィルムを押出成形し、得られた基材フィルムの耐熱性、物性、ダイシング特性、粘着剤との密着性を評価した。結果を表3に合わせて示す(比較例1〜6)。
Examples of the present invention are shown below.
Using a thermoplastic extruder with a cylinder diameter of 40 mm, a 0.2 mm thick base film was extruded by the composition shown in Table 2 at a cylinder temperature of 180 ° C., a die temperature of 200 ° C., and a rotation speed of 50 rpm. The heat resistance, physical properties, dicing properties, and adhesiveness of the adhesive film were evaluated. The results are shown in Table 2 (Examples 1 to 7). For comparison, a 0.2 mm-thick base film was extruded with the formulation shown in Table 3, and the heat resistance, physical properties, dicing characteristics, and adhesiveness of the obtained base film were evaluated. . The results are shown in Table 3 (Comparative Examples 1 to 6).
<使用原料>
表2、3中の略号と共に以下に示す。(なお、表2、3中の数字は、重量部を示す。)
・ポリプロピレン1:「ノバテック」 日本ポリプロ製 MFR:5、融点:126℃、結晶化度:40%以上
・ポリプロピレン2:「ウィンテック」 日本ポリプロ製 MFR:7、結晶化度:40%以上
・ポリプロピレン3:「ノーブレン」 住友化学製 MFR:1.2、融点:135℃ 結晶化度40%以上
・ポリプロピレン4:「タフセレン」 住友化学 MFR:3、結晶化度0%
・ポリエチレン:「ニポロンハード」 東ソー製 MFR:7、結晶化度40%
・PPエストラマー:「ノティオ」 三井化学製 弾性貯蔵率:E+7Pa、ヤング率:12MPa
・αオレフィン(軟質化剤):「タフマー」 三井化学製 弾性貯蔵率:E+6Pa以下、ヤング率:290MPa
・プライマリー処理剤1:ポリエステル系TPU
<Raw materials>
It is shown below together with abbreviations in Tables 2 and 3. (The numbers in Tables 2 and 3 indicate parts by weight.)
-Polypropylene 1: "NOVATEC" Nippon Polypro MFR: 5, Melting point: 126 ° C, Crystallinity: 40% or more-Polypropylene 2: "Wintech" Nippon Polypro MFR: 7, Crystallinity: 40% or more-Polypropylene 3: “Noblen” manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. MFR: 1.2, melting point: 135 ° C. Crystallinity of 40% or more ・ Polypropylene 4: “Tough selenium” Sumitomo Chemical MFR: 3, Crystallinity of 0%
・ Polyethylene: “Nipolon Hard” manufactured by Tosoh MFR: 7, crystallinity 40%
-PP elastomer: “Notio” Made by Mitsui Chemicals Elastic storage rate: E + 7 Pa, Young's modulus: 12 MPa
Α-olefin (softening agent): “Toughmer” manufactured by Mitsui Chemicals Elastic storage rate: E + 6 Pa or less, Young's modulus: 290 MPa
・ Primary treatment agent 1: Polyester TPU
<評価>
実施例1〜7および比較例1〜6の各基材フィルムにおける(1)耐熱性、(2)ヤング率、(3)ダイシング特性、(4)粘着剤密着性、(5)製膜性についての評価方法は以下の通りである。
<Evaluation>
(1) Heat resistance, (2) Young's modulus, (3) Dicing properties, (4) Adhesive adhesiveness, and (5) Film-forming properties in each of the substrate films of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 6 The evaluation method is as follows.
(評価方法)
(1)耐熱性
基材フィルムを16cm×16cmの正方形に切り出し、その4辺を固定し、宙吊り状態にし、その中央部に15gの荷重を載せ、120℃×5時間促進する。フィルムが25mm以上たるんでしまったものは「×」、その以下のたるみのものは「○」とした。
(Evaluation methods)
(1) Heat resistance A base film is cut into a 16 cm × 16 cm square, its four sides are fixed, suspended, and a 15 g load is placed on the center thereof, and promoted at 120 ° C. for 5 hours. The case where the film was sagging by 25 mm or more was indicated as “×”, and the case where the film was sagging was indicated as “◯”.
(2)ヤング率
JIS K 6732に準じて、基材フィルムを標線間40mm、幅10mmのダンベル形状(1号ダンベル)に打ち抜き、引張り速度200mm/min、チャート速度100mm/minの条件でヤング率を測定し、200MPa以上のものを「×」とした。
(2) Young's modulus In accordance with JIS K 6732, the base film is punched into a dumbbell shape (No. 1 dumbbell) with a gap of 40 mm and a width of 10 mm, and the Young's modulus under the conditions of a pulling speed of 200 mm / min and a chart speed of 100 mm / min. And those with 200 MPa or more were evaluated as “x”.
(3)ダイシング特性
ダイシングブレードを用いて、基材フィルムに対して30μmの切込みをいれ、その時の切断面に発生する切断屑を目視により評価した。
(3) Dicing characteristics Using a dicing blade, a cut of 30 μm was made in the base film, and cutting waste generated on the cut surface at that time was visually evaluated.
(4)粘着剤密着性
UV硬貨型粘着剤を塗工し、400マスの切込みを入れ、非着体に貼付、UV照射し、硬化後に非着体を剥離する。その時に基材フィルムに密着しているマス数をカウントし、200マス以上密着しているものは「○」、それ以下のものを「×」とした。
(4) Adhesive adhesiveness A UV coin-type adhesive is applied, a notch of 400 squares is cut, applied to a non-adherent, UV-irradiated, and the non-adhered is peeled off after curing. At that time, the number of squares in close contact with the substrate film was counted.
(5)製膜性
Tダイ押出し機にて加工を行い、その加工性を評価した。問題がある場合は「×」、特に何も支障がない場合は「○」とした。
(5) Film forming property Processing was performed with a T-die extruder, and the processability was evaluated. When there was a problem, it was marked with “X”, and when there was no problem in particular, it was marked with “○”.
表2、3の結果に明らかな通り、実施例1〜7の基材フィルムは、いずれも比較例1〜6の基材フィルムよりも優れた特性を示した。 As is clear from the results in Tables 2 and 3, the base films of Examples 1 to 7 all showed characteristics superior to the base films of Comparative Examples 1 to 6.
本発明による半導体製造テープ用基材フィルムは、製膜性や耐熱性、柔軟性に優れており、ダイシング時のフィルム切断面における糸状屑の発生が極めて少ない。従って、半導体製造工程のテープ用基材フィルムとして好適であり、ダイシング工程、エキスパンド工程、マウンティング工程などにおいて幅広く使用することができる。 The base film for semiconductor production tape according to the present invention is excellent in film forming property, heat resistance and flexibility, and the generation of thread-like scraps on the film cut surface during dicing is extremely small. Therefore, it is suitable as a base film for tape in a semiconductor manufacturing process and can be widely used in a dicing process, an expanding process, a mounting process, and the like.
Claims (1)
ポリプロピレンは、結晶化度が40%以上、230℃×2.16KgfにおけるMFRが5以上であり、
ポリプロピレン系エラストマーは、100℃における貯蔵弾性率が1〜10MPaであり、ヤング率が15MPa以下であり、ポリプロピレン100重量部に対して25〜50重量部添加されたものであることを特徴とする半導体製造テープ用基材フィルム。 A base film for a single-layer semiconductor production tape comprising polypropylene and a polypropylene-based elastomer,
Polypropylene has a crystallinity of 40% or more, MFR at 230 ° C. × 2.16 Kgf of 5 or more,
A polypropylene elastomer has a storage elastic modulus at 100 ° C. of 1 to 10 MPa, a Young's modulus of 15 MPa or less, and 25 to 50 parts by weight added to 100 parts by weight of polypropylene. Base film for production tape.
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