JP2009283977A - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハ1に検査光を照射する照明手段10と、ウェーハ1からの散乱光を検出し画像信号を出力する検出手段20と、ウェーハ1上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理装置140と、検出手段20で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出するとともに、検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジ1aに掛かる不完全な検査エリアを認識し、不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジ1aよりも外側の検査データを有効データから除外する画像処理装置120と、検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定装置130とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図3
Description
図3は本発明の一実施の形態に係る検査装置の概略図である。
照明手段10は、例えば検査光として所定の波長のレーザー光等の検査光を発生するレーザー装置であり、検査光を被検査物であるウェーハ1の表面へ照射する。例えば、検査光をウェーハ1の表面に斜めに照射しても良い。表面にチップ2が形成されたウェーハ1は、図示しないウェーハステージ(試料台)上に載置されている。ウェーハステージは、少なくともXYステージに搭載されており、少なくともXY方向への移動が可能である。ウェーハステージがY方向及びX方向へ移動することによって、照明手段10から照射された検査光がウェーハ1の表面を走査する。
図3に戻り、ウェーハ1の表面に照射された検査光は、ウェーハ1の表面のパターンや異物で散乱し、これによりウェーハ1の表面から散乱光が発生する。検出手段20は、例えば集光レンズ、CCD、TDIであり、ウェーハ1の表面で発生した散乱光を受光し、その強度を電気信号に変換して画像信号として処理装置100へ出力する。
Xスケール30及びYスケール40は、例えばレーザースケール等からなり、ウェーハ1を載せたウェーハステージのX方向位置及びY方向位置をそれぞれ検出して、その位置情報を処理装置100へ出力する。
処理装置100は、A/D変換器110、画像処理装置120、異物判定装置130、座標管理装置140、及び検査結果記憶装置150を備えている。
A/D変換器110は、検出手段20から入力したアナログ信号の画像信号をディジタル信号の画像信号に変換して出力する。
画像処理装置120は、画像比較回路121、しきい値演算回路122及びしきい値格納回路123を備えている。
画像比較回路121は、例えば遅延回路と差分検出回路を備えており、検出手段20で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出する比較手段としての役割を果たす。遅延回路は、A/D変換器110から画像信号を入力して遅延することにより、図4に示した走査で現在検査光が照射されている検査エリアの1つ前の既に検査光の照射が終了した検査エリアの画像信号を出力する。差分検出回路は、A/D変換器110からの現在検査光が照射されている検査エリアの画像信号と遅延回路からの画像信号とを入力し、両者の差分を検出して出力する。これにより、画像比較回路121は、検査エリアとこれに隣接する参照エリアの画像信号を比較する。検査エリアの表面に異物が存在する場合、異物で散乱した散乱光が、隣接するチップ相互の画像信号の差分となって現れる。
しきい値演算回路122は、各検査エリアの対応画素の画像信号の統計値(例えば標準偏差)を基に、検査エリアの当該対応画素の画像信号の差分と比較するためのしきい値を演算するしきい値演算手段として機能する。つまり、A/D変換器110からの検査エリアの画像信号と遅延回路からの各参照エリアの画像信号を画素毎に対応させ、各検査エリア間でばらつき(標準偏差)量を算出し、そのばらつき量を基に異物の有無の判定に用いるしきい値データを算出する。
しきい値格納回路123には、しきい値演算回路122から入力されたしきい値が座標管理装置140から入力された検査エリアの座標情報に対応付けられて保存される。
異物判定装置130は、判定回路131及び係数テーブル132,133を備えている。
係数テーブル132,133には、しきい値演算回路122で演算されたしきい値を変更するための係数が、ウェーハ上の座標情報と対応付けられて格納されている。係数テーブル132,133は、座標管理装置140からの座標情報を入力し、その座標情報に対応する係数を判定回路131へ出力する。係数テーブル132,133に格納された係数は、判定回路131に出力された際に、対応座標のしきい値に乗じられる。これにより、例えば多数の同一製品を検査する場合、過去の検査・分析データの蓄積から、欠陥の生じ易い検査エリア内の箇所或いはウェーハ上の箇所(エッジ近傍等)とそうでない箇所とでしきい値が柔軟に調整される。なお、図3では複数の係数テーブル132,133を図示しているが、係数テーブルは1つでも良い。
判定回路131には、画像比較回路121からの検査エリアと参照エリアとの対応画素の画像信号の差分信号と、しきい値格納回路123から読み出された対応画素のしきい値データと、係数テーブル132,133から入力された対応画素のしきい値変更用の係数が入力される。
座標管理装置140は、Xスケール30及びYスケール40から入力したウェーハステージの位置情報(つまりウェーハ1の位置情報)に基づき、ウェーハ1上の現在検査光が照射されている位置のX座標及びY座標を検出して、その座標情報を画像処理装置120や異物判定装置130、検査結果記憶装置150に出力する。この座標管理装置140にはまた、ウェーハ1上の各検査エリアの配置情報が記憶されている。座標管理装置140に記憶された各検査エリアの配置情報が、前述したように画像処理装置120や係数テーブル132,133に出力される。
検査結果記憶装置150は、異物判定装置130から入力した検査結果と、座標管理装置140から入力した対応画素の座標情報とを対応付けて記憶する。検査結果記憶装置150はまた、異物判定装置130から入力したしきい値の情報を、対応画素の検査結果又は座標情報と対応付けて記憶する。
上記構成の検査装置の処理装置100による不完全検査エリア(不完全チップ又は不完全ショット)の検査手順について説明する。
以上、本実施の形態によれば、ウェーハエッジよりも内側に位置し完全な外郭を有する完全エリアのみならず、ウェーハエッジに掛かる不完全エリアを有効に検査することができる。したがって、ウェーハ上の検査エリアの割合を増加させ十分な情報量を取得することにより、歩留まり管理の精度向上を図ることができる。
図8では、チップ有効度をハッチングの形状で区分けしているが、色分けによりチップ有効度を区分けして表示することも可能である。図8の表示例では、最も多数であることが推測される十分に有効度が高いエリアについては、煩雑防止のためハッチング表示を省略するように設定している。また、ウェーハエッジ1Aaに掛かる必然的に無効な検査エリアについては表示を省略するように設定している。
図9では、各検査エリアの有効度を数値で表示している。この表示例では、最も多数であることが推測される十分に有効度が高いエリア(有効度100のエリア)については、煩雑防止のため数値表示を省略するように設定している。また、ウェーハエッジ1Aaに掛かる必然的に無効な検査エリア(必然的に有効度0のエリア)については表示を省略するように設定している。
前述したが、本実施の形態に係る検査は、マルチチップパターンのウェーハのみならず、複数の同一チップを1ショットで複数同時露光するウェーハにも適用可能であり、また、ショット単位の検査にもチップ単位の検査にも適用可能である。
1a ウェーハエッジ
1A ウェーハ
1Aa ウェーハエッジ
2a〜d チップ
10 照明手段
20 検出手段
100 処理装置
120 画像処理装置
121 画像比較回路
122 しきい値演算回路
123 しきい値格納回路
130 異物判定装置
131 判定回路
132 係数テーブル
133 係数テーブル
140 座標管理装置
150 検査結果記憶装置
a〜d チップ
w〜z チップ
A〜G ショット
A1 不存在部分
G1 不存在部分
Claims (17)
- ウェーハを載置するウェーハステージと、
前記ウェーハステージ上のウェーハに検査光を照射する照明手段と、
前記ウェーハステージ上のウェーハからの散乱光又は反射光を検出し画像信号を出力する検出手段と、
ウェーハ上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理手段と、
前記座標管理手段に記憶された検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを認識する不完全エリア認識手段と
を備えたことを特徴とする検査装置。 - ウェーハを載置するウェーハステージと、
前記ウェーハステージ上のウェーハに検査光を照射する照明手段と、
前記ウェーハステージ上のウェーハからの散乱光又は反射光を検出し画像信号を出力する検出手段と、
ウェーハ上の各検査エリアの配置情報を記憶した座標管理手段と、
前記検出手段で検出された検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出する比較手段と、
前記座標管理手段に記憶された検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを認識する不完全エリア認識手段と、
ウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジよりも外側の検査データを有効データから除外するフィルタ手段と、
検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する異物判定手段と
を備えたことを特徴とする検査装置。 - 請求項2の検査装置において、各検査エリアの対応画素の画像信号の統計値を基に、検査エリアの当該対応画素の画像信号の差分と比較するためのしきい値を演算するしきい値演算手段を備えていることを特徴とする検査装置。
- 請求項3の検査装置において、前記しきい値演算手段は、しきい値を演算する際、前記座標管理手段に記憶された検査エリアの配置情報を基に、ウェーハエッジよりも外側の画素の画像信号を除外して前記統計値を算出することを特徴とする検査装置。
- 請求項3又は4の検査装置において、前記しきい値演算手段で演算されたしきい値をウェーハ上の座標に応じて調整するしきい値調整手段を備えていることを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、ウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを無効な検査エリアと判定する無効エリア判定手段を備えていることを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、エリア全体の画像信号と参照エリア全体の画像信号との差分が設定値を超える検査エリアを無効な検査エリアと判定する無効エリア判定手段を備えていることを特徴とする検査装置。
- 請求項7の検査装置において、無効なエリアか否かを判定される検査エリアは、複数のチップを同時露光する単位をショットと定義した場合、ウェーハエッジに掛かるショット内でウェーハエッジよりも内側に存在するチップであることを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、検査エリア全体の画像信号と参照エリア全体の画像信号との差分から当該検査エリアの有効度を判定する有効度判定手段を有することを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、検査エリアは、複数のチップを同時露光する単位であるショット又はこのショット内のチップであることを特徴とする検査装置。
- 請求項10の検査装置において、前記ショットには、複数の異なるチップが含まれていることを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、前記参照エリアは、前記検査エリアに対しウェーハ中心線側に隣接する対応エリアであることを特徴とする検査装置。
- 請求項1又は2の検査装置において、前記参照エリアは、事前に得られた良品の対応エリアであることを特徴とする検査装置。
- ウェーハ上の検査エリアの画像信号を参照エリアの対応画素の画像信号と比較して両者の差分を検出する手順と、
検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを認識する手順と、
ウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを検査する場合に当該不完全な検査エリア内のウェーハエッジよりも外側の検査データを有効データから除外する手順と、
検査エリア及び参照エリアの対応画素の画像信号の差分をしきい値と比較して異物の有無を判定する手順と
を有することを特徴とする検査方法。 - ウェーハ上の検査エリアの配置情報を基にウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを認識する不完全エリア認識手順と、
ウェーハエッジに掛かる不完全な検査エリアを無効な検査エリアと判定する無効エリア判定手順と
を有することを特徴とする検査方法。 - 請求項15の検査方法において、エリア全体の画像信号と参照エリア全体の画像信号との差分が設定値を超える検査エリアを無効な検査エリアと判定する無効エリア判定手段を有していることを特徴とする検査方法。
- 請求項15の検査方法において、検査エリア全体の画像信号と参照エリア全体の画像信号との差分から当該検査エリアの有効度を判定する有効度判定手順を有することを特徴とする検査方法。
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