JP2009280449A - 光学素子の製造方法及びその製造装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】予備型を用いた加熱により光学素子素材の加熱効率の向上を図り、この光学素子素材を本成形型で成形することで、サイクルタイムの短縮を図る。
【解決手段】光学素子の製造装置10は、対向配置された上型42及び下型43により熱可塑性の光学素子素材41をプレス成形することにより光学素子45を得る装置であり、上型42及び下型43のうち少なくとも上型42を成形面形状の異なる予備型42で構成し、さらに予備型42で加熱した光学素子素材41を、対向する本成形型同士42,43でプレス成形するエアシリンダ35を備える。
【選択図】 図1

Description

本発明は、光学機器等に用いられる光学素子を成形手段により成形する光学素子の製造方法及びその製造装置に関する。
従来から、例えば特許文献1のように、一対の成形型と胴型で構成される成形ブロック内に光学素子素材を収容して加熱軟化させ、加圧成形して光学素子を成形する手段が用いられている。
この特許文献1では、光学素子素材が収容された複数の成形ブロックを順次チャンバー内に投入し、加熱ステージ、加圧ステージ、冷却ステージの各ステージを移動しながら複数個を同時に成形している。
このような成形方法においては、通常、成形開始から終了まで(光学素子素材の加熱から所望の最終光学素子形状への変形、冷却まで)を同一の成形ブロックを用いて行われる。
また、近年、光学素子素材として、単価が安く、体積管理もしやすいボールプリフォームが頻繁に使用されている。
特開平8−259240号公報
しかし、光学素子素材としてボールプリフォームを用い、成形開始から終了までを同一の成形ブロックを用いて加熱、加圧した場合、光学素子素材の加熱効率が悪く成形に時間を要していた。
例えば、図8Aに示すように、成形初期にはボールプリフォーム141は上型142及び下型143と点接触である。やがて、図8B、図8Cに示すように、ボールプリフォーム141は加熱されながら変形されていく。さらに、図8Dに示すように、ボールプリフォーム141はプレス成形されて光学素子145に成形される。
なお、図8A〜図8Dにおいて、ボールプリフォーム141に付した黒色領域は加熱されている領域を概略で示したものである。
このように、接触部付近が成形可能温度に到達し、変形が開始できたとしても、ボールプリフォーム141の外周や内部までは十分に加熱されておらず、変形させながら加熱を同時進行で行っているのが現状であり、光学素子素材の加熱効率が悪く、成形に時間を要する。
これは、接触点である型軸中心から外周に離れるほど、接触点からの熱伝熱による加熱効果が得られないこと、さらに、ボールプリフォーム141と型の成形面とは距離が離れていくため、輻射熱による加熱効果も得られないためである。
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、予備型を用いた加熱により光学素子素材の加熱効率の向上を図ることができ、さらに予備型で加熱した光学素子素材を本成形型で成形することでサイクルタイムの短縮を図ることのできる光学素子の製造方法及びその製造装置を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、請求項1に係る発明は、
対向配置された上型及び下型により熱可塑性の光学素子素材をプレス成形することにより光学素子を得る光学素子の製造方法において、
本成形型を構成する前記上型及び下型のうち少なくとも一方と成形面形状が異なる上型及び下型の少なくとも一方から構成される予備型を用い、
前記予備型で加熱した前記光学素子素材を、前記本成形型でプレス成形することを特徴とする。
請求項2に係る発明は、請求項1に記載の光学素子の製造方法において、
前記予備型で前記光学素子素材を変形させることを特徴とする。
請求項3に係る発明は、請求項2に記載の光学素子の製造方法において、
前記予備型で変形されてできた予備成形品が、前記本成形型に中心から接触することを特徴とする。
請求項4に係る発明は、請求項1〜3に記載の光学素子の製造方法において、
前記予備型の成形面形状は、前記光学素子素材と線接触するような形状を有することを特徴とする。
請求項5に係る発明は、
対向配置された上型及び下型により熱可塑性の光学素子素材をプレス成形することにより光学素子を得る光学素子の製造装置において、
前記上型及び下型から構成される本成形型と、
本成形型を構成する前記上型及び下型のうち少なくとも一方と成形面形状が異なる上型及び下型の少なくとも一方から構成される予備型と、
前記予備型で加熱した前記光学素子素材を、前記本成形型でプレス成形するプレス手段とを備えることを特徴とする。
本発明によれば、予備型を用いた加熱により光学素子素材の加熱効率の向上を図ることができる。そして、予備型で加熱した光学素子素材を本成形型で成形することでサイクルタイムの短縮を図ることができる。
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
[第1の実施の形態]
図1は、本実施の形態における光学素子の製造装置の概要を示す断面正面図である。
この光学素子の製造装置10は、装置架台11上に区画された成形室13を備えている。この成形室13内を、後述する型セット40が搬送方向(矢印方向)に順次搬送されて当該型セット40内に収容された光学素子素材41がプレス成形されて光学素子45が成形される。
成形室13内には、型セット40の搬送方向の上流側から下流側に沿って列状に、予備加熱ステージ19、加熱ステージ20、プレスステージ21、冷却ステージ22が設けられている。
成形室13の入口側(上流側)には、入口シャッタ16が設けられている。また、成形室13の出口側(下流側)には出口シャッタ18が設けられている。
なお、入口シャッタ16の上流側には、不図示のプッシャが設けられていて、型セット40は、このプッシャにより所定圧で押圧されて入口シャッタ16から成形室13内に搬入される。搬入された型セット40は、不図示の搬送アームにより各ステージ19〜22間を間欠的に搬送される。
なお、入口シャッタ16、出口シャッタ18の開閉時に成形室13内の雰囲気に影響を与えないようにするためには、型セット40を供給、排出する別のチャンバーを備えておくのが好ましい。
成形室13内は、不図示の不活性ガス供給装置により不活性ガスで置換されるようになっている。これにより、主として型セット40の酸化が防止されるようになっている。
次に、前述した各ステージ19、20、21,22の構成について説明する。
予備加熱ステージ19は、上下に対向する上加熱プレート23及び下加熱プレート23を備えている。上加熱プレート23の先端部には型固定部材25を介し、予備型42(上型)が固定されている。
上加熱プレート23及び下加熱プレート23には、夫々上カートリッジヒータ24と下カートリッジヒータ24が内蔵されている。また、上加熱プレート23(及び型固定部材25、予備型42)を上下(対向)方向に駆動するエアシリンダ26(具体的には作動ロッド)が設けられている。このエアシリンダ26による上加熱プレート23の昇降動作により、型セット40と予備型42(上型)の組付け、挟持、挟圧等の動作が行われる。
加熱ステージ20は、上下に対向する上加熱プレート28及び下加熱プレート28を備えている。
上加熱プレート28及び下加熱プレート28には、夫々上カートリッジヒータ29と下カートリッジヒータ29が内蔵されている。また、上加熱プレート28を上下(対向)方向に駆動するエアシリンダ30が設けられている。
さらに、上加熱プレート28から図1の上方に向けてエア吸引パイプ31が延出されている。このエア吸引パイプ31は、上加熱プレート28の先端部に形成された吸着孔(図示せず)に連通している。これにより、後述するように、上型42は負圧により上加熱プレート28の先端部で真空吸着される。
エアシリンダ30による上加熱プレート28の昇降動作により、型セット40への上型42の組付け、挟持、挟圧等の動作が行われる。
次に、プレスステージ21は、上下に対向する上加熱プレート33及び下加熱プレート33を備えている。
上加熱プレート33及び下加熱プレート33には、夫々上カートリッジヒータ34と下カートリッジヒータ34が内蔵されている。また、上加熱プレート33を上下対向方向に駆動するプレス手段としてのエアシリンダ35が設けられている。
このエアシリンダ35による上加熱プレート33の昇降動作により、型セット40と上型42の挟持、挟圧、プレス等の動作が行われる。この型セット40と上型42がプレスされることで、内部に収容された光学素子素材41が所望形状に成形される。
さらに、冷却ステージ22は、上下に対向する上加熱プレート37及び下加熱プレート37を備えている。
上加熱プレート37及び下加熱プレート37には、夫々上カートリッジヒータ38と下カートリッジヒータ38が内蔵されている。また、上加熱プレート37を上下(対向)方向に駆動するエアシリンダ39が設けられている。
このエアシリンダ39による上加熱プレート37の昇降動作により、型セット40と上型42の挟持、挟圧等の動作が行われる。ここで、上加熱プレート37及び下加熱プレート37を介して型セット40が所定温度に冷却される。
次に、図2A及び図2Bに基づき型セット40、上型42、予備型42について説明する。
図2Aにおいて、型セット40は、下型43、及びスリーブ44を有している。下型43は、スリーブ44の内部で、成形面43aが図2Aの上方を向いて、スリーブ44の一端から嵌挿されている。下型43の成形面43aは凹球面状に形成されている。
なお、43aの形状は球面に限らず、例えば非球面等であってもよい。この下型43と上型42とで本成形型を構成している。
下型43の成形面43a上には、光学素子素材としての光学素子素材41が配置されている。この光学素子素材41として、例えば光学ガラスから成るボールプリフォーム(球状)が用いられている。
スリーブ44のもう一端(他端)側には、後述するように、上型42あるいは予備型42(上型)が、スリーブ44の軸方向に摺動可能に配置される。
なお、上型42、予備型42(上型)、下型43、及びスリーブ44は、タングステンカーバイド(WC)等の超硬合金を研磨して仕上げられている。
図2A、図2Bは、それぞれ上型42及び予備型42(上型)の断面図を示している。
この上型42、予備型42は、凹状の成形面42a、42a’を有している。予備型42の成形面42a’は、光学素子素材41の曲率半径よりも若干大きめに形成されている。これにより、後述するように、光学素子素材41は予備型42との接触点では熱伝導により加熱され、それ以外の部分では予備型42からの輻射熱により全体が効率的に加熱される。
以上のように、上型及び下型のうち少なくとも一方(本実施の形態では上型42)を、予備型で構成するようにした。すなわち、予備加熱ステージ19では対向する上型及び下型のうち上型に予備型42を用い、加熱ステージ20以降ではこの予備型42に換えて上型42を用いている。
本実施形態では、予備加熱ステージ19における上型のみを、成形面形状の異なる予備型42を用いることとしたが、これに限らない。例えば下型43のみを成形面形状の異なる予備型を用いてもよいし、上型42及び下型43の双方を成形面形状の異なる予備型を用いてもよい。また、予備型42と上型42(本成形型)とは、型の材質が違ってもよいし同じでもよい。
次に、図3は、図1のIII−III線に沿う断面図(加熱ステージ20を搬送方向から見た断面図)である。
図3において、成形室13の背面側には、上下に開閉する搬入シャッタ46が設けられている。装置外で型セット40から外された上型42(本成形型)は、ハンドアーム48により把持され、加熱ステージ20の上加熱プレート28の先端部に真空吸着される。
この場合、搬入シャッタ46を開き、ハンドアーム48により把持された上型42(本成形型)は加熱ステージ20に搬入される。そして、ハンドアーム48の操作(及び上加熱プレート28の下降)により、上型42(本成形型)の反成形面42b側を上加熱プレート28の先端部に接触させる。
なお、上加熱プレート28の先端部と上型42(本成形型)の反成形面42bとは、密接可能に高精度な平坦面に仕上げ加工されている。そこで、図示しない真空吸着装置を駆動して上型42(本成形型)を真空吸着する。その後、上型42(本成形型)を把持していたハンドアーム48を解放し、引っ込める。さらに、搬入シャッタ46を閉じる。
なお、搬入シャッタ46の開閉時に成形室13内の雰囲気に影響を与えないようにするためには、ハンドアーム48に上型42(本成形型)を供給する別のチャンバーを備えておくのが好ましい。
また、加熱ステージ20の下方で待機しているスリーブ44に上型42(本成形型)をスムーズに嵌挿するためには、上型42(本成形型)の位置決めが重要となる。
この場合、上加熱プレート28と上型42(本成形型)の位置決めは、ハンドアーム48が精密に制御できる機構を備えているか、若しくは上加熱プレート28に位置決め部を設けておいて、そこに上型42(本成形型)を当てつけて位置決めを行うようにしてもよい。
次に、図4A〜図4Cに基づき、予備型42で光学素子素材41を加熱した後の成形について説明する。
図4A〜図4Cは、対向する上下の予備型42、43で光学素子素材41を加熱した後、得られた予備成形品41を上型42(本成形型)及び下型43(本成形型)で成形した場合の実施の形態を示す。
予備型42、43の成形面形状は、光学素子素材41の外形に近似した形状を有している。これは、予備加熱時に光学素子素材41と予備型42、43とが近接する面積を大きくして加熱効率を向上させるためである。また、予備加熱時に光学素子素材41は軟化して若干変形する。なお、図4B及び図4Cにおける上型42(本成形型)及び下型43(本成形型)の成形面形状は、所望の製品形状と略同一形状に形成されている。
なお、図4A〜図4Cにおいて、光学素子素材41、予備成形品41、光学素子45に付した黒色領域は加熱した領域を概略的に示したものである。
図4Aに示すように、対向する上下の予備型42、43を加熱型として用いる。この予備型42、43は、光学素子素材41の外形に近似した成形面42a’,43a’を有している。これにより、光学素子素材41は予備型42、43との接触点では熱伝導により加熱され、それ以外の部分では予備型42、43からの輻射熱により全体が効率的に加熱される。すなわち、予備型42、43と光学素子素材41との接触点である型軸中心から外周に離れた広い範囲の領域まで略均一に加熱することが可能となる。
この場合、予備型42,43の成形面42a’,43a’の形状は、本成形型としての上型42及び下型43に比べて成形面外周における光学素子素材41との距離が近い。
このため、予備加熱の段階で成形面42a’,43a’から光学素子素材41への伝熱量が多い。さらに、予備加熱時に光学素子素材41が変形した場合にも、予備型42,43との接触面積がより一層大きくなる。こうして、予備加熱の効率が益々促進される。
光学素子素材41は、この予備型42、43で加熱されて予備成形品41となる。この予備成形品41は、外形の略全面が均等に加熱されて軟化し、内部まで所定温度に加熱されたものとなる。なお、光学素子素材41が変形して予備型42、43の端面同士が接触する(予備型42、43により閉空間が形成される)と、閉空間内の雰囲気により、より効率的に光学素子素材41を加熱することができる。
図4Bは、対向する上型42(本成形型)及び下型43(本成形型)間に予備成形品41を配置した状態を示す図である。
この予備成形品41は、上型42及び下型43と最初に型中心で接触する。そして、上型42及び下型43によってさらに加熱されながら変形し、接触点の外周へ順次転写が進行していく。
図4Cは、図4Bの状態からさらに予備成形品41をプレスして所望の光学素子45を成形した状態を示す図である。この光学素子45は、外周部にいわゆるコバ部45aを有している。
同図4Cに示すように、予備成形品41は不図示のプレス手段により所望の中心肉厚になるまでプレスされる。
この場合、予備成形品41は、外形の略全面が予備加熱により均等に加熱されて軟化し、内部まで加熱されている。このため、予備成形品41が所望の成形品に成形されるまでに、従来よりも短時間で変形を完了することができる。
次に、図5A及び図5Bと図6A及び図6Bは、その他の予備型43(下型)の成形面形状のバリエーションを示す図である。
図5Aは、予備型43の成形面43a’が光学素子素材41のA点で示す所定径で外当りする場合を示している。この場合、予備型43の成形面43a’と光学素子素材41とは線接触となっているため、点接触の場合に比べて加熱効率が向上する。
このため、図5Bに示すように、予備型43で予備加熱された予備成形品41は、成形面43a’に近接する領域の略全面が均等に加熱されて軟化している。こうして、予備成形品41が下型43(本成形型)に載置された後も、所望の中心肉厚までプレスするのに短時間で成形を完了することができる。
図6Aは、予備型43の成形面43a’が平坦に形成され、光学素子素材41も円板状をなしている。このため、成形面43a’と光学素子素材41とは面接触して予備加熱される。この場合、光学素子素材41は面接触状態で予備加熱されるため、点接触や線接触に比べて効率的に加熱される。
次いで、図6Bに示すように、予備型43で予備加熱された予備成形品41は、凸状の成形面43aを有する下型43に載置されて成形される。この場合、予備成形品41と成形面43aとは、点接触で下型43の成形面43aに載置されるが、予備成形品41は予め効率的に予備加熱されているため、所望の中心肉厚までプレスするのに短時間で成形を完了することができる。
次に、本実施形態の作用について説明する。
図1において、予備加熱ステージ19、加熱ステージ20、プレスステージ21、冷却ステージ22は、それぞれの上下カートリッジヒータに通電されて、予め所望の温度に加熱、制御されている。
予備加熱ステージ19の型固定部材25の先端部には本成形型とは成形面形状の異なる予備型42が固定されている。
そして、下型43(本成形型)、スリーブ44、及び光学素子素材41が搬入口から不図示のプッシャ等により成形室13内に搬入される。すると、予備加熱ステージ19において、エアシリンダ26により予備型42が下降してきて光学素子素材41を挟持し、光学素子素材41の予備加熱が行われる。
このとき、予備型42の成形面の曲率半径は光学素子素材41も若干大きく、かつその曲率半径と近似した大きさに形成されている。このため、予備型42の成形面とボール形状の光学素子素材41とは、光学素子素材41の面頂で点接触であるが、予備型42の成形面と光学素子素材41の外周面との距離は広い領域に亘って近くなっている。
これにより、予備型42の成形面からの輻射熱或いは雰囲気により、光学素子素材41を予備型42との接触点から離れた広い範囲の領域まで加熱することができる。この場合、ボール形状の光学素子素材41の内部まで加熱される。こうして、光学素子素材41は略均等に軟化しかつ若干変形した予備成形品41となる。
予備加熱ステージ19では、この予備加熱の終了後、予備型42が待機位置に上昇する。
続いて、下型43(本成形型)、スリーブ44、及び予備成形品41がそのまま加熱ステージ20に搬送される。この加熱ステージ20で、上加熱プレート28の先端部に真空吸着された上型42(本成形型)がエアシリンダ30により下降する。その後、真空吸着が解除され、上型42による挟持変形が行われる。
次いで、この上型42、下型43、及びスリーブ44と予備成形品41とがそのままプレスステージ21に搬送される。ここで、エアシリンダ35により上型42が押圧されて予備成形品41の中心肉厚が所定の値になるまでプレス成形される。なお、このとき、上加熱プレート33と上型42とは固定されていない。
次に、上型42、下型43、及びスリーブ44と予備成形品41とがそのまま冷却ステージ22に搬送される。ここで、エアシリンダ39により上型42、下型43、及びスリーブ44と予備成形品41が上下加熱プレート37、37間に挟持され、所定温度に冷却される。こうして、上型42、下型43、及びスリーブ44と光学素子45が出口シャッタ18から搬出される。
以上の工程が繰り返して実行される。
本実施形態によれば、光学素子素材41を、成形面形状の異なる予備型42で加熱して予備成形品41を得、この予備成形品41を本成形型(42,43)同士で成形することで、光学素子素材41の加熱効率の向上及びサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
[第2の実施の形態]
次に、図7は、成形室50内に予備成形ステージ51と本成形ステージ52とを有する光学素子の製造装置の実施の形態を示している。
同図7において、予備成形ステージ51で光学素子素材55の予備成形が行われる。次いで、予備成形された光学素子素材55が本成形ステージ52に移送され、ここで最終成形が行われる。
予備成形ステージ51では、対向する上型及び下型の両方が本成形型とは成形面形状の異なる予備型42,43で構成されている。また、本成形ステージ52では、対向する上型及び下型の両方が本成形型(上型42及び下型43)で構成されている。
なお、予備成形ステージ51における上方の予備型42の成形面42a’は若干凸面に形成され、下方の予備型43の成形面43a’は平坦に形成されている。また、成形室13の搬入口には窓53が設けられ、搬出口には窓54が設けられている。
予備成形ステージ51は、上下に対向する上加熱プレート57及び下加熱プレート57を備えている。上加熱プレート57及び下加熱プレート57の先端部には型固定部材58,58を介して、予備型42,43が固定されている。
上加熱プレート57及び下加熱プレート57には、夫々上カートリッジヒータ59と下カートリッジヒータ59が内蔵されている。また、上加熱プレート57(及び型固定部材58、予備型42)を上下(対向)方向に駆動する予備プレス手段としてのエアシリンダ60(具体的には作動ロッド)が設けられている。このエアシリンダ60による上加熱プレート57の昇降動作により、光学素子素材55の挟持、プレス等の動作が行われる。
本成形ステージ52は、上下に対向する上加熱プレート61及び下加熱プレート61を備えている。上加熱プレート61及び下加熱プレート61の先端部には型固定部材62,62を介して、上型42、下型43が固定されている。
上加熱プレート61及び下加熱プレート61には、夫々上カートリッジヒータ63と下カートリッジヒータ63が内蔵されている。また、上加熱プレート61(及び型固定部材62、上型42)を上下(対向)方向に駆動するプレス手段としてのエアシリンダ64(具体的には作動ロッド)が設けられている。このエアシリンダ64による上加熱プレート61の昇降動作により、光学素子素材55の挟持、プレス等の動作が行われる。
以上において、予備成形ステージ51において、上方の予備型42と下方の予備型43とを型軸中心が一致するように対向配置する。また、本成形ステージ52においても、上型42と下型43とを型軸中心が一致するように対向配置する。
次いで、予備成形ステージ51では、円板状の光学素子素材55を細長いアーム56で把持し、下方の予備型43の成形面43a’に載置する。このとき、光学素子素材55と成形面43a’とは面接触で載置される。その後、上方の予備型42を下降させる。こうして、光学素子素材55を予備型42,43を介して、上加熱プレート57及び下加熱プレート57により加熱し、予備成形する。すると、光学素子素材55の表面は凹部に変形される。
次いで、本成形ステージ52では、アーム56を矢印方向に180°回転し、予備成形ステージ51で変形した凹部が裏面にくるようにする。こうして、本成形ステージ52において、上方の上型42(本成形型)を下降し、下型43(本成形型)と相対的に接近移動させて成形する。ここで、下型43の成形面43aは凸面に形成されているが、光学素子素材55が凹部に変形されているため、この成形面43aに、光学素子素材55を安定して保持することができる。
なお、本成形後の成形品は搬出口側の窓54から搬出される。
また、予備成形ステージ51から本成形ステージ52への搬送時に予備加熱した光学素子素材55が冷却されないよう、成形室50の雰囲気を高温にするために、加熱した不活性ガスを導入しておくとよりよい。
本実施形態によれば、予備成形ステージ51において、上下の予備型42、43で光学素子素材55を加熱するので、上下の一方の予備型で加熱する場合と比較して、より効率的に光学素子素材55を予備加熱することができる。これにより、予備成形ステージ51と本成形ステージ52という簡略化した工程で光学素子素材55を成形することができ、一層のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
第1の実施の形態における光学素子の製造装置の概要を示す断面正面図である。 型セットの断面図である。 予備型の断面図である。 図1のIII−III線に沿う断面図である。 対向する上下の予備型で光学素子素材を加熱する状態を示す図である。 得られた予備成形品を本成形型同士で成形する状態を示す図である。 同上の予備成形品を本成形型同士で成形する状態を示す図である。 異なる成形面形状の予備型で加熱する状態を示す図である。 同上で得られた予備成形品を本成形型で成形する状態を示す図である。 異なる成形面形状の予備型で加熱する状態を示す図である。 同上で得られた予備成形品を本成形型で成形する状態を示す図である。 第2の実施の形態における光学素子の製造装置の概要を示す断面正面図である。 対向する上下型で光学素子素材を加熱する従来例を示す図である。 対向する上下型で光学素子素材を加熱プレスする従来例を示す図である。 対向する上下型で光学素子素材を加熱プレスする従来例を示す図である。 対向する上下型で光学素子素材を加熱プレスする従来例を示す図である。
符号の説明
10 光学素子の製造装置
11 装置架台
13 成形室
16 入口シャッタ
18 出口シャッタ
19 予備加熱ステージ
20 加熱ステージ
21 プレスステージ
22 冷却ステージ
23 上加熱プレート
23 下加熱プレート
24 上カートリッジヒータ
24 下カートリッジヒータ
25 型固定部材
26 エアシリンダ
28 上加熱プレート
28 下加熱プレート
29 上カートリッジヒータ
29 下カートリッジヒータ
30 エアシリンダ
31 エア吸引パイプ
33 上加熱プレート
33 下加熱プレート
34 上カートリッジヒータ
34 下カートリッジヒータ
35 エアシリンダ
37 上加熱プレート
37 下加熱プレート
38 上カートリッジヒータ
38 下カートリッジヒータ
39 エアシリンダ
40 型セット
41 光学素子素材
41 予備成形品
42 上型
42a 成形面
42a’ 成形面
42b 反成形面
42 予備型
43 下型
43a 成形面
43a’ 成形面
43 予備型
44 スリーブ
45 光学素子
45a コバ部
46 搬入シャッタ
48 ハンドアーム
50 成形室
51 予備成形ステージ
52 本成形ステージ
53 窓
54 窓
55 光学素子素材
56 アーム
57 上加熱プレート
57 下加熱プレート
58 型固定部材
58 型固定部材
59 上カートリッジヒータ
59 下カートリッジヒータ
60 エアシリンダ
61 上加熱プレート
61 下加熱プレート
62 型固定部材
62 型固定部材
63 上カートリッジヒータ
63 下カートリッジヒータ
64 エアシリンダ
141 プリフォーム
142 上型
143 下型
145 光学素子

Claims (5)

  1. 対向配置された上型及び下型により熱可塑性の光学素子素材をプレス成形することにより光学素子を得る光学素子の製造方法において、
    本成形型を構成する前記上型及び下型のうち少なくとも一方と成形面形状が異なる上型及び下型の少なくとも一方から構成される予備型を用い、
    前記予備型で加熱した前記光学素子素材を、前記本成形型でプレス成形する
    ことを特徴とする光学素子の製造方法。
  2. 前記予備型で前記光学素子素材を変形させる
    ことを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。
  3. 前記予備型で変形されてできた予備成形品が、前記本成形型に中心から接触する
    ことを特徴とする請求項2に記載の光学素子の製造方法。
  4. 前記予備型の成形面形状は、前記光学素子素材と線接触するような形状を有する
    ことを特徴とする請求項1〜3に記載の光学素子の製造方法。
  5. 対向配置された上型及び下型により熱可塑性の光学素子素材をプレス成形することにより光学素子を得る光学素子の製造装置において、
    前記上型及び下型から構成される本成形型と、
    本成形型を構成する前記上型及び下型のうち少なくとも一方と成形面形状が異なる上型及び下型の少なくとも一方から構成される予備型と、
    前記予備型で加熱した前記光学素子素材を、前記本成形型でプレス成形するプレス手段と、
    を備えることを特徴とする光学素子の製造装置。
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