JP2009277982A - 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱衝撃法によりウェハを分割させる場合、急冷時には製品としての半導体素子を露出させた面が結露してしまい、急加熱時には、製品としての半導体素子の電極表面の酸化してしまう。こういった結露や酸化の発生により、半導体装置の製品特性に悪影響を及ぼすという問題点があった。
【解決手段】半導体ウェハ1を配置させた真空チャンバー6の内部に対して真空排気を行なった後、分割装置300に備える給気口10から、たとえば露点管理された脱酸素気体としての乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入する。真空チャンバー6の内部を真空状態から乾燥気体を含有させた状態に置換させた状態を保ちながら、半導体ウェハ1を冷却する工程および加熱する工程を行なうことにより、結露や酸化の発生を抑制する。
【選択図】図6
【解決手段】半導体ウェハ1を配置させた真空チャンバー6の内部に対して真空排気を行なった後、分割装置300に備える給気口10から、たとえば露点管理された脱酸素気体としての乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入する。真空チャンバー6の内部を真空状態から乾燥気体を含有させた状態に置換させた状態を保ちながら、半導体ウェハ1を冷却する工程および加熱する工程を行なうことにより、結露や酸化の発生を抑制する。
【選択図】図6
Description
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置に関するものであり、より特定的には、多数の半導体素子が形成された半導体装置を半導体素子の形成された列ごとに、または個々の半導体素子ごとに分割するための、半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置に関するものである。
シリコンウェハなどの半導体ウェハの一方、もしくは両方の主表面上に多数の半導体素子が形成された半導体装置を、半導体素子の形成された列ごとに、または個々の半導体素子ごとに分割させる技術としては、従来より以下に述べる方法が用いられている。たとえば、ポイントスクライブ法、レーザスクライブ法、ブレードダイシング法という方法である。これらはいずれも、まずウェハを分割させたい線である分割線に沿って、分割を容易に行なうための分割溝(微細な切り込み)であるスクライブラインまたはダイシングラインを形成する。そしてウェハに機械的な力を加え、ウェハを分割線に沿って分割させる方法である。
より詳細に述べると、たとえばポイントスクライブ法とは、ダイヤモンドポイントでウェハ上に微細な分割溝を形成した後、ブレーキングによって、先に形成した分割溝を起点としてウェハを分割させる方法である。へき開性を有する半導体ウェハの場合には特にこの方法が有効である。また、レーザスクライブ法とは、たとえばYAGなどのレーザを照射し、局所的に溶融させて分割溝を形成した後、ポイントスクライブ法と同様にブレーキングによって、先に形成した分割溝を起点としてウェハを分割させる方法である。また、ブレードダイシング法とは、ダイヤモンド微粒子を焼結させたホイールを高速回転させてウェハを切削することで分割溝を形成した後、ポイントスクライブ法と同様にブレーキングによって、先に形成した分割溝を起点としてウェハを分割させる方法である。なお、ブレードダイシング法においては、分割溝の形成ではなく、ウェハを完全に切断させることも一般によく行なわれている。
上述した各方法は、いずれも分割溝を形成する際に欠けが発生したり、レーザ照射時の溶融物が付近の素子に飛散したりするなどの問題があるほか、ブレーキングの際に加える機械的な力が不均衡になることにより、所望の位置から外れた箇所にて分割させてしまうことがあるという問題がある。さらに、上述した各方法のうち特にブレードダイシング法においては、ウェハを切削するホイールの幅により、分割線の広い幅が必要であり、具体的には60〜80μmの幅が必要となる。そのため分割線を形成させる領域を素子間に形成する必要があり、素子のレイアウトにロスが発生する。
上述した各方法は、いずれも分割溝や分割線の形成は、ウェハの大口径化や素子の小型化が進むと、1枚のウェハあたりに要する時間が増し、生産性が低下する問題が生じる。これを解決するために考案されたのが、以下に述べる熱衝撃法である。熱衝撃法とは、分割させたい箇所に分割溝を形成した後、分割溝を急冷または急加熱することにより局所的な温度差を生じさせ、熱歪み(熱衝撃)によってウェハを分割溝に沿って分割させる方法である。この方法を用いれば、分割線の数によらずウェハを一括へき開させることが可能になる。また、機械的な力に依存しないため、ウェハを形成する結晶のへき開性のみに依存する分割となる。このため、へき開させた面の品質を向上させることができる。
熱衝撃法を用いたウェハを分割させる方法として、たとえば、特開2001−284292号公報(以下、特許文献1)においては、以下の方法が開示されている。半導体ウェハの、主表面上の所望の箇所に多数の分割溝を形成した上で分割溝の溝下部分にレーザビームを照射して加熱した後、直ちに半導体ウェハ全体を液体窒素で冷却させる。このように分割溝を加熱させた後瞬間的に冷却させることにより、分割溝に加わる熱衝撃を利用して、分割溝を基点としたクラックを発生させて半導体ウェハを分割させる方法である。
また、たとえば特開2004−26524号公報(以下、特許文献2)においては、以下の方法が開示されている。テーブルをたとえば冷却させた上で、そのテーブル上に分割させたいガラスなどの硬質脆性板を配置し、その硬質脆性板の一方の主表面上の分割させたい箇所にスクライブ線を形成させた後、直ちにスクライブ線に沿った領域に噴出ノズルでスポット状に絞った熱風を吹き付けて移動させる。このときに硬質脆性板のスクライブ線に発生する熱衝撃を利用して、スクライブ線を起点としたクラックを発生させて硬質脆性板を分割させる方法である。
さらに、たとえば特開2002−373868号公報(以下、特許文献3)においては、以下の方法が開示されている。素子パターンとしての窒化ガリウム系化合物半導体のエピタキシャル層が形成された基板の、エピタキシャル層が形成されている主表面と反対側の主表面上に、素子パターンを分離させるためにへき開性を有する(へき開したい)方向に沿うように帯状の発熱体を設置する。そして発熱体を発熱させることによりへき開したい領域を加熱させた後、冷却水によりへき開したい領域を急冷させ、そのときにへき開したい方向に加わる熱衝撃を利用して、熱衝撃を加えた箇所を基点としたクラックを発生させて基板を分割させる方法である。
特開2001−284292号公報
特開2004−26524号公報
特開2002−373868号公報
熱衝撃法によりウェハを分割させるためには少なくとも100℃以上、確実に分割させるためには200℃以上の温度差を与える必要がある。ところが上述した各特許文献に示す従来技術の方法では、急冷時には製品としての半導体素子を露出させた面が結露してしまい、半導体装置の製品特性に悪影響を及ぼすという問題点があった。半導体素子における市場不良の内容は、吸湿による配線間短絡や配線腐食が大半を占める。このため、製造工程における結露は製品の信頼性を損なうことになる。一方、急加熱時には、特に室温から急加熱すると加熱温度が高くなるため、製品としての半導体素子の電極表面の酸化などの問題が生じる。製品の電極表面が酸化すると、抵抗値の増大やボンディング強度の低下などの製品不良につながる。しかし、上述した各特許文献に示す従来技術の方法は、いずれもこれらの結露や酸化などの問題に対する対策についての記載がなされていない。
本発明は、上述した問題に鑑みなされたものである。その目的は、熱衝撃法により半導体装置を構成するウェハを分割させる際に与える温度差による、ウェハの一方もしくは両方の主表面上に多数形成された半導体素子の結露ないし酸化を抑制する製造方法および製造装置を提供することである。
本発明における半導体装置の製造方法は、半導体基板を分割する分割工程を有する半導体装置の製造方法である。なお、その分割工程には、半導体基板の一方の主表面上の、分割させたい箇所に分割溝を形成させる工程と、半導体基板を真空装置内に形成させた真空中で冷却または加熱することにより、分割溝を形成させた箇所で半導体基板を分割させる工程とを備えている。
また、本発明における半導体装置の製造方法は、分割工程において半導体基板の一方の主表面上の、分割させたい箇所に分割溝を形成させる工程を行なった後、以下の工程を行なうこともできる。具体的には、半導体基板の一方の主表面上に、乾燥ノズルから脱酸素気体である乾燥気体を供給しながら、半導体基板の一方の主表面上の、少なくとも分割溝に、冷却ノズルから脱酸素気体である冷却気体を供給する工程と、半導体基板の一方の主表面上に、乾燥ノズルから脱酸素気体である乾燥気体を供給しながら、半導体基板を加熱する工程とを備える、半導体装置の製造方法でもある。
本発明における、半導体基板を分割する分割工程を有する半導体装置の製造方法においては、真空中で半導体ウェハを急冷または急加熱を行なう。このため、熱衝撃を与えることによりウェハの一方もしくは両方の主表面上に形成された多数の半導体素子の結露や、半導体素子の表面の酸化を抑制しながら、高効率に半導体ウェハを分割させることができる。また、ノズルを用いて脱酸素気体である乾燥気体や冷却気体を半導体ウェハの表面上に供給することにより、真空を用いなくても、半導体素子の結露や半導体素子の表面の酸化を抑制しながら高効率に半導体ウェハを分割させることができる。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態が説明される。なお、各実施の形態において、同一の機能を果たす部位には同一の参照符号が付されており、その説明は、特に必要がなければ、繰り返さない。
図1は本発明の各実施の形態において半導体ウェハを分割させる手順を総括的に示したフローチャートである。以下、図1に示す各工程の概略を説明すると、まず分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。具体的には、半導体基板である半導体ウェハの一方の主表面上の、分割させたい箇所に、分割させたい線である分割線に沿って、分割を容易に行なうための分割溝を形成させる工程である。なお、主表面とは、面積が広い側の面を指し、ここでは、半導体装置としての半導体ウェハにおいて、半導体素子が多数形成された面を指す。
次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。具体的には、先の半導体ウェハを真空装置内に設置した上で、真空装置内を排気することにより、半導体ウェハを真空中に配置させる工程である。次に示す、気体を導入する工程(S21)は、たとえば工程(S20)にて真空状態にさせた真空装置内に、たとえば窒素ガスなどの脱酸素気体を導入させることにより、半導体ウェハが配置された真空装置内を脱酸素気体で置換させる工程である。そして、冷却する工程(S30)にて、先の工程(S10)にて形成させた分割溝を冷却させる。加熱する工程(S40)にて、先の工程(S10)にて形成させた分割溝を加熱させる。
以下に示す、本発明の各実施の形態は、上述した図1に示す各工程から適宜選択して組み合わせることにより実施することができる。そのことを以下により具体的に説明する。
(実施の形態1)
図2は、本発明の実施の形態1における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図2に示す分割装置100は、たとえば窒化ガリウム、ガリウム砒素、インジウムリンなどの化合物半導体や、シリコンなどの半導体ウェハ1を設置させるウェハステージ2を備えている。そして、ウェハステージ2を上下方向の所望の位置にセットさせることが可能な突き上げピン3で支持されている。図3は、本発明の実施の形態1において、ウェハステージが下の位置にセットされるように突き上げピンが下部の位置に存在する状態を示す概略図である。図3に示すように、突き上げピン3が図2よりも下部の位置に存在する場合には、ウェハステージ2はその下側に設置されている冷却ブロック4に接する状態になる。このため、図2および図3に示すように、冷却ブロック4の内部に冷却媒体5を流すことにより、冷却ブロック4を低温にすることができる。その結果、冷却ブロック4に接する状態になっているウェハステージ2も冷却され、ウェハステージ2の上に設置されている半導体ウェハ1を冷却させることができる。ここで、冷却媒体5としてたとえば液体窒素を用いれば、冷却ブロック4を氷点下193℃に冷却させることができる。このような機構を内部に備えている真空装置である真空チャンバー6に排気口7が設けられており、半導体ウェハ1が配置された真空チャンバー6の内部を排気して真空状態にさせる。図2に示す分割装置100は、以上の各機構を有する各部材を備えている。
図2は、本発明の実施の形態1における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図2に示す分割装置100は、たとえば窒化ガリウム、ガリウム砒素、インジウムリンなどの化合物半導体や、シリコンなどの半導体ウェハ1を設置させるウェハステージ2を備えている。そして、ウェハステージ2を上下方向の所望の位置にセットさせることが可能な突き上げピン3で支持されている。図3は、本発明の実施の形態1において、ウェハステージが下の位置にセットされるように突き上げピンが下部の位置に存在する状態を示す概略図である。図3に示すように、突き上げピン3が図2よりも下部の位置に存在する場合には、ウェハステージ2はその下側に設置されている冷却ブロック4に接する状態になる。このため、図2および図3に示すように、冷却ブロック4の内部に冷却媒体5を流すことにより、冷却ブロック4を低温にすることができる。その結果、冷却ブロック4に接する状態になっているウェハステージ2も冷却され、ウェハステージ2の上に設置されている半導体ウェハ1を冷却させることができる。ここで、冷却媒体5としてたとえば液体窒素を用いれば、冷却ブロック4を氷点下193℃に冷却させることができる。このような機構を内部に備えている真空装置である真空チャンバー6に排気口7が設けられており、半導体ウェハ1が配置された真空チャンバー6の内部を排気して真空状態にさせる。図2に示す分割装置100は、以上の各機構を有する各部材を備えている。
次に、上述した図2および図3に示す分割装置100を用いた、半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。より具体的に述べると、半導体ウェハ1の一方の主表面上の、ウェハを分割させたい箇所に沿って、分割を容易に行なうための分割溝(微細な切り込み)を形成させる工程である。ここで、ウェハを分割させたい箇所とは、半導体ウェハ1の一方もしくは両方の主表面上に多数形成された半導体素子同士の間に位置する、半導体ウェハ1を半導体素子の形成された列ごとに、または個々の半導体素子ごとに分割させることができる箇所である。
なお、分割溝は、図2および図3においては図示されていないが、たとえば先述したダイヤモンドポイントを用いることにより、半導体ウェハ上に微細な切り込みである分割溝を形成してもよい。または、たとえばYAGなどのレーザを照射し、局所的に溶融させて分割溝を形成してもよい。さらに、ダイヤモンド微粒子を焼結させたホイールを高速回転させてウェハを切削することで分割溝を形成するという方法もある。
また、上述したように分割溝は、半導体ウェハ1の一方の主表面上の、ウェハを分割させたい箇所に沿って形成させてもよいが、これは、半導体ウェハ1の主表面のうち、多数の半導体素子を形成させた側の面上に形成させてもよいし、その反対側、すなわち、半導体素子を形成させていない側の面上に形成させてもよい。あるいは、両方の主表面上に形成させて、後の工程で分割させるときにその両者の分割溝を起点としたへき開が重なって1箇所の分割とできるようにしてもよい。
次に、先述した図1のフローチャートに示す、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。以下、工程(S20)についてより具体的に述べる。まず図2に示す分割装置100の真空チャンバー6の内部に備えられているウェハステージ2の上に、工程(S10)にて分割溝を形成させた半導体ウェハ1を設置する。ここでは、多数の半導体素子が形成された面が上側を向くように半導体ウェハ1を設置することが好ましい。また、このとき、図2に示すように、ウェハステージ2は上側の位置にセットしておき、冷却媒体5が流れることにより冷却されている冷却ブロック4と接しないようにセットしておく。
ウェハステージ2が冷却ブロック4と接しない状態を保ったままで、真空チャンバー6の内部を排気口7を用いて真空排気する。ここで、少なくとも10kPaまで、真空チャンバー6の内部を真空排気する。なお、後に半導体ウェハ1を冷却させる工程を行なった際に半導体ウェハ1の上に多数形成された半導体素子の表面などの結露を確実に抑制するため、10Pa以下の圧力となるように真空排気することがより好ましい。ただし、10Pa以下の圧力となるように真空排気させるには時間を要し、作業の効率が悪くなるため、100Pa以上1kPa以下の圧力となるように真空排気することがより好ましい。
そして真空排気を行なった後、先述した図1のフローチャートに示す、冷却する工程(S30)を行なう。ここで、真空チャンバー6の内部にある突き上げピン3を、図3に示すように下の位置に下げ、ウェハステージ2と冷却ブロック4とが接触されるように配置
する。すると、ウェハステージ2を通じて半導体ウェハ1が急冷される。ここで、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1へ、冷却ブロック4の温度を伝える熱伝導性を良好にさせるために、ウェハステージ2は熱伝導性のよい材質で形成されていることが好ましい。より具体的にはたとえば銅材など金属を用いて形成されたウェハステージ2を用いることが好ましい。図2および図3に示す、冷却ブロック4の内部に流す冷却媒体5にたとえば液体窒素を用いれば、液体窒素は氷点下193℃で室温と200℃程度の温度差があるため、半導体ウェハ1には200℃程度の温度差が急激に加えられることによる熱衝撃が与えられることになる。この熱衝撃により、半導体ウェハ1は先に形成させた分割溝を形成させた箇所を起点としてへき開(分割)される。以上の方法により、半導体ウェハ1を分割させることができる。
する。すると、ウェハステージ2を通じて半導体ウェハ1が急冷される。ここで、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1へ、冷却ブロック4の温度を伝える熱伝導性を良好にさせるために、ウェハステージ2は熱伝導性のよい材質で形成されていることが好ましい。より具体的にはたとえば銅材など金属を用いて形成されたウェハステージ2を用いることが好ましい。図2および図3に示す、冷却ブロック4の内部に流す冷却媒体5にたとえば液体窒素を用いれば、液体窒素は氷点下193℃で室温と200℃程度の温度差があるため、半導体ウェハ1には200℃程度の温度差が急激に加えられることによる熱衝撃が与えられることになる。この熱衝撃により、半導体ウェハ1は先に形成させた分割溝を形成させた箇所を起点としてへき開(分割)される。以上の方法により、半導体ウェハ1を分割させることができる。
以上に述べたような、熱衝撃による方法を用いると、ブレーキングを用いた方法に比べて容易に短時間で、すなわち高効率に半導体ウェハ1を分割させることができる。分割溝を形成させた箇所の全てに対して一括して分割させることができるからである。さらに、極めて短時間で、半導体ウェハ1を所望の状態に、すなわち半導体素子の形成された列ごとに、または個々の半導体素子ごとに、全て分割させることができる。半導体ウェハ1を室温から液体窒素の温度まで冷却させるのに要する時間は、たとえば1秒程度の極一瞬の時間である。このため、熱衝撃を加える時間は極めて短時間である。しかも、真空中にて冷却を行なうことにより、従来の熱衝撃による方法にて問題となっていた、急冷による結露を抑制することもできる。結露を抑制することにより、結露による吸湿で半導体素子が劣化することを抑制することができる。以上より、高品質な半導体装置を高効率に提供することができる。
なお、冷却ブロック4を冷却させるために、図2および図3に示す分割装置100においては、冷却ブロック4の内部に冷却媒体5としての液体窒素を流している。しかし、冷却ブロック4を氷点下200℃程度の温度まで下げることができる方法であれば、冷却ブロック4の内部に冷却媒体5を流す以外の方法を用いてもよく、たとえば冷却媒体5は低温の気体、液体、固体のいずれでもよい。
(実施の形態2)
図4は、本発明の実施の形態2における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図4に示す分割装置200は、図2および図3に示す分割装置100における冷却ブロック4の代わりに、加熱ブロック8を備えている。加熱ブロック8の内部には電熱線9が備えられている。この電熱線9は、少なくとも100℃以上の加熱ができることが好ましい。しかし、熱衝撃法による半導体ウェハ1の分割を確実に行なうためには、室温に対して200℃以上の温度差を与えることが好ましい。また、半導体ウェハ1の一方もしくは両方の主表面上に多数形成された半導体素子を形成する金属のマイグレーションによる電気特性の変化を起こさないようにするため、200℃以上400℃以下、より好ましくは200℃以上300℃以下に加熱できる電熱線9を用いることがより好ましい。
図4は、本発明の実施の形態2における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図4に示す分割装置200は、図2および図3に示す分割装置100における冷却ブロック4の代わりに、加熱ブロック8を備えている。加熱ブロック8の内部には電熱線9が備えられている。この電熱線9は、少なくとも100℃以上の加熱ができることが好ましい。しかし、熱衝撃法による半導体ウェハ1の分割を確実に行なうためには、室温に対して200℃以上の温度差を与えることが好ましい。また、半導体ウェハ1の一方もしくは両方の主表面上に多数形成された半導体素子を形成する金属のマイグレーションによる電気特性の変化を起こさないようにするため、200℃以上400℃以下、より好ましくは200℃以上300℃以下に加熱できる電熱線9を用いることがより好ましい。
なお、図4は、図2と同様に、ウェハステージ2は上側の位置にセットしておき、加熱ブロック8と接しないようにセットされた状態を示す。図5は、本発明の実施の形態2において、ウェハステージが下の位置にセットされるように突き上げピンが下部の位置に存在する状態を示す概略図である。図5に示すように、分割装置200におけるウェハステージ2も、分割装置100に示すウェハステージ2と同様に、図3に示すように下側の位置にセットして加熱ブロック8に接する状態とすることができる。
分割装置200は、分割装置100に対して、以上の点においてのみ異なる。すなわち、分割装置100は、半導体ウェハ1を室温から急冷させることによる熱衝撃を利用して半導体ウェハ1を分割させる装置であるのに対し、分割装置200は、半導体ウェハ1を室温から急熱させることによる熱衝撃を利用して半導体ウェハ1を分割させる装置である。
次に、上述した図4に示す分割装置200を用いた、本発明の実施の形態2における半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。これらの工程については、先の本発明の実施の形態1と同様である。
半導体ウェハ1を配置させた真空チャンバー6の内部に対して真空排気を行なった後、先述した図1のフローチャートに示す、加熱する工程(S40)を行なう。ここで、真空チャンバー6の内部にある突き上げピン3を、図5に示すように下の位置に下げ、ウェハステージ2と加熱ブロック8とが接触されるように配置する。すると、ウェハステージ2を通じて半導体ウェハ1が急加熱される。図4および図5に示す、電熱線9としてたとえば200℃に加熱できる電熱線を用いた場合、室温と200℃程度の温度差があるため、半導体ウェハ1には200℃程度の温度差が急激に加えられることによる熱衝撃が与えられることになる。この熱衝撃により、半導体ウェハ1は先に形成させた分割溝を形成させた箇所を起点としてへき開(分割)される。以上の方法により、半導体ウェハ1を分割させることができる。
以上に述べたような、急加熱による熱衝撃による方法を用いても、本発明の実施の形態1に示す急冷による熱衝撃による方法と同様に、容易に短時間で、すなわち高効率に半導体ウェハ1を分割させることができる。半導体ウェハ1を室温からたとえば200℃まで加熱させるのに要する時間は、たとえば1秒程度の極一瞬の時間である。このため、熱衝撃を加える時間は極めて短時間である。しかも、真空中にて加熱を行なうことにより、従来の熱衝撃による方法にて問題となっていた、急な加熱による半導体素子の表面の酸化を抑制することもできる。以上より、高品質な半導体装置を高効率に提供することができる。
なお、加熱ブロック8を加熱させるために、図4および図5に示す分割装置200においては、加熱ブロック8の内部に電熱線9を配置している。そして、電熱線9により加熱された加熱ブロック8にウェハステージ2を接触させることにより、半導体ウェハ1を加熱させる。しかし、加熱ブロック8を200℃に加熱することができる方法であれば、上述した以外の方法を用いてもよく、たとえば加熱媒体は高温の気体、液体、固体のいずれでもよい。またはたとえばランプヒーターを用いた輻射熱、レーザ照射による加熱などを用いてもよい。
本発明の実施の形態2は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態1と異なる。すなわち、本発明の実施の形態2について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態1に順ずる。
(実施の形態3)
図6は、本発明の実施の形態3における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図6に示す分割装置300は、図2に示す分割装置100の真空チャンバー6内の上方に、給気口10をさらに備えた構成となっている。給気口10から、たとえば露点管理された乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入することができる。分割装置300は、分割装置100に対して、以上の点においてのみ異なる。
図6は、本発明の実施の形態3における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図6に示す分割装置300は、図2に示す分割装置100の真空チャンバー6内の上方に、給気口10をさらに備えた構成となっている。給気口10から、たとえば露点管理された乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入することができる。分割装置300は、分割装置100に対して、以上の点においてのみ異なる。
次に、上述した図6に示す分割装置300を用いた、本発明の実施の形態3における半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。これらの工程については、先の本発明の実施の形態1と同様である。
半導体ウェハ1を配置させた真空チャンバー6の内部に対して真空排気を行なった後、先述した図1のフローチャートに示す、気体を導入する工程(S21)を行なう。具体的には、図6に示す分割装置300に備える給気口10から、たとえば露点管理された脱酸素気体としての乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入する工程である。この乾燥気体として、たとえば窒素ガスを用いる。この場合、たとえば給気口10を窒素ガス供給源に接続させる。窒素ガスのほかに、脱酸素気体であるたとえばヘリウムガスを用いてもよい。なお、このときにはまだ、図6に示すように、ウェハステージ2は上側の位置にセットしておき、冷却媒体5が流れることにより冷却されている冷却ブロック4と接しないようにセットしておく。
気体を導入する工程(S21)にて真空チャンバー6の内部を真空状態から乾燥気体を含有させた状態に置換させた状態を保ちながら、先述した図1のフローチャートに示す、冷却する工程(S30)を実施する。この工程(S30)の手順については、乾燥気体を導入させたまま行なうこと以外は、先の本発明の実施の形態1と同様である。
本発明の実施の形態3における半導体ウェハ1の分割方法を用いれば、真空チャンバー6の内部に常温の乾燥気体を常時導入させて半導体ウェハ1に熱伝導をさせることになる。このため、半導体ウェハ1を急冷させて分割させた後、常温に戻すのに要する時間を、本発明の実施の形態1に比べて短縮させることができる。すなわち、本発明の実施の形態1に比べてさらに生産効率を向上させることができる。したがって、気体を導入する工程(S21)は、上述したとおり、冷却する工程(S30)の前に開始してもよいが、冷却する工程(S30)を終えた後に開始してもよい。
本発明の実施の形態3は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態1と異なる。すなわち、本発明の実施の形態3について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態1に順ずる。
(実施の形態4)
図7は、本発明の実施の形態4における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図7に示す分割装置400は、図4に示す分割装置200の真空チャンバー6内の上方に、給気口10をさらに備えた構成となっている。給気口10から、たとえば脱酸素気体を真空チャンバー6の内部に導入することができる。分割装置400は、分割装置200に対して、以上の点においてのみ異なる。
図7は、本発明の実施の形態4における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図7に示す分割装置400は、図4に示す分割装置200の真空チャンバー6内の上方に、給気口10をさらに備えた構成となっている。給気口10から、たとえば脱酸素気体を真空チャンバー6の内部に導入することができる。分割装置400は、分割装置200に対して、以上の点においてのみ異なる。
次に、上述した図7に示す分割装置400を用いた、本発明の実施の形態4における半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。これらの工程については、先の本発明の実施の形態1と同様である。
半導体ウェハ1を配置させた真空チャンバー6の内部に対して真空排気を行なった後、先述した図1のフローチャートに示す、気体を導入する工程(S21)を行なう。具体的には、図7に示す分割装置300に備える給気口10から、たとえば酸素を含まない乾燥気体を真空チャンバー6の内部に導入する工程である。この乾燥気体(脱酸素気体)として、たとえば酸素を含まない窒素ガスを用いる。この場合、たとえば給気口10を窒素ガス供給源に接続させる。窒素ガスのほかに、脱酸素気体であるヘリウムガスを用いてもよい。なお、このときにはまだ、図7に示すように、ウェハステージ2は上側の位置にセットしておき、電熱線9により加熱された加熱ブロック8と接しないようにセットしておく。
気体を導入する工程(S21)にて真空チャンバー6の内部を真空状態から脱酸素気体としての乾燥気体を含有させた状態に置換させた状態を保ちながら、先述した図1のフローチャートに示す、加熱する工程(S40)を実施する。この工程(S40)の手順については、乾燥気体を導入させたまま行なうこと以外は、先の本発明の実施の形態2と同様である。
本発明の実施の形態4における半導体ウェハ1の分割方法を用いれば、真空チャンバー6の内部に常温の乾燥気体を常時導入させて半導体ウェハ1に熱伝導をさせることになる。このため、半導体ウェハ1を急加熱させて分割させた後、常温に戻すのに要する時間を、本発明の実施の形態2に比べて短縮させることができる。すなわち、本発明の実施の形態2に比べてさらに生産効率を向上させることができる。したがって、気体を導入する工程(S21)は、上述したとおり、加熱する工程(S40)の前に開始してもよいが、加熱する工程(S40)を終えた後に開始してもよい。
本発明の実施の形態4は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態2と異なる。すなわち、本発明の実施の形態4について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態2に順ずる。
(実施の形態5)
図8は、本発明の実施の形態5における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図8に示す分割装置500は、図7に示す分割装置400に対し、真空チャンバー6の内部の上方に予冷ブロック11をさらに備えた構成となっている。すなわち分割装置500は、ウェハステージ2を冷却させる予冷ブロック11と、ウェハステージ2を加熱させる加熱ブロック8との両方を備える構成となっている。
図8は、本発明の実施の形態5における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図8に示す分割装置500は、図7に示す分割装置400に対し、真空チャンバー6の内部の上方に予冷ブロック11をさらに備えた構成となっている。すなわち分割装置500は、ウェハステージ2を冷却させる予冷ブロック11と、ウェハステージ2を加熱させる加熱ブロック8との両方を備える構成となっている。
予冷ブロック11は、図8に示すように、先の冷却ブロック4と同様に予冷ブロック11の内部に冷却媒体5を流すことにより、予冷ブロック11を低温にすることができる。
また、分割装置500においては、ウェハステージ2に対して冷却および加熱の両方を行なうことができるように、ウェハステージ2を支持する突き上げピン3がウェハステージ2を上下方向の所望の位置にセットさせることが可能な構造となっている。図8は、ウェハステージ2が、その上部に存在する予冷ブロック11とその下部に存在する加熱ブロック8とのいずれにも接触しない位置にセットされるように、突き上げピン3が中段の位置にある状態を示している。
また、分割装置500においては、ウェハステージ2に対して冷却および加熱の両方を行なうことができるように、ウェハステージ2を支持する突き上げピン3がウェハステージ2を上下方向の所望の位置にセットさせることが可能な構造となっている。図8は、ウェハステージ2が、その上部に存在する予冷ブロック11とその下部に存在する加熱ブロック8とのいずれにも接触しない位置にセットされるように、突き上げピン3が中段の位置にある状態を示している。
図9は、本発明の実施の形態5において、ウェハステージが上の位置にセットされるように突き上げピンが上部の位置に存在する状態を示す概略図である。図9に示すように、突き上げピン3が図8よりも上部の位置に存在する場合には、ウェハステージ2はその上側に設置されている予冷ブロック11に接する状態になる。このため、図8および図9に示すように、予冷ブロック11の内部に冷却媒体5を流すことにより、予冷ブロック11を低温にすることができる。その結果、予冷ブロック11に接する状態になっているウェハステージ2も冷却され、ウェハステージ2の上に設置されている半導体ウェハ1を冷却させることができる。ここで、冷却媒体5としてたとえば液体窒素を用いれば、冷却ブロック4を氷点下193℃に冷却させることができる。ただし、予冷ブロック11が、多数の半導体素子を備える半導体ウェハ1の主表面に接触しないようにするため、図8および図9に示すように、予冷ブロック11には、半導体ウェハ1を配置させる部分に対向する領域に凹形状を形成している。
図10は、本発明の実施の形態5において、ウェハステージが下の位置にセットされるように突き上げピンが下部の位置に存在する状態を示す概略図である。図10に示すように、分割装置500におけるウェハステージ2も、分割装置400に示すウェハステージ2と同様に、図10に示すように下側の位置にセットして加熱ブロック8に接する状態とすることができる。分割装置500は、分割装置400に対して、以上の点においてのみ異なる。
次に、上述した図8〜図10に示す分割装置500を用いた、本発明の実施の形態5における半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。続いて、気体を導入する工程(S21)を実施する。これらの工程を行なっている間は、真空チャンバー6の内部にある突き上げピン3を、図8に示すように中段の位置にセットしておき、ウェハステージ2が予冷ブロック11と加熱ブロック8とのいずれにも接触しないようにセットしておく。その他、工程(S10)および工程(S20)については、先の本発明の実施の形態1と同様であり、工程(S21)については、先の本発明の実施の形態4と同様である。
気体を導入する工程(S21)を行ないながら、冷却する工程(S30)を行なう。ここで、真空チャンバー6の内部にある突き上げピン3を、図9に示すように上の位置に上げ、ウェハステージ2と予冷ブロック11とが接触されるように配置する。このことにより、ウェハステージ2を冷却させ、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1を冷却させる。
さらにここで、気体を導入する工程(S21)を行ないながら、加熱する工程(S40)を行なう。ここで、真空チャンバー6の内部にある突き上げピン3を、図10に示すように下の位置に下げ、ウェハステージ2と加熱ブロック8とが接触されるように配置する。このことにより、ウェハステージ2を急加熱させ、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1を急加熱させる。このことにより、先述した本発明の各実施の形態と同様に、半導体ウェハ1を熱衝撃により分割させることができる。なお、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)とは、実施する順序を逆にしてもよい。
本発明の実施の形態5は、たとえば先の本発明の実施の形態4における、脱酸素気体の導入による生産効率の向上という効果に加えて、さらに以下に述べる効果を奏する。熱衝撃法による熱衝撃は、その衝撃を与える前後における温度差がたとえば200℃以上であることが好ましい。このため、以上に述べた本発明の実施の形態5のように、半導体ウェハ1に対して、冷却と加熱との両方を行なう方法を用いれば、たとえば先の本発明の実施の形態1や2のように、冷却ブロック4の温度を低くしたり、加熱ブロック8の温度を高くする必要がなくなる。たとえば予冷ブロック11の温度を氷点下100℃とすれば、加熱ブロック8の温度は100℃であっても、先の本発明の実施の形態2において加熱ブロック8の温度を200℃以上に設定した場合と同様に確実に半導体ウェハ1を分割させる効果を持たせることができる。したがって、このように冷却と加熱との両方を行なう方法を用いれば、冷却ないし加熱させる温度の、常温に対する差が小さくなるため、比較的高い温度の冷却ブロック4(予冷ブロック11)や比較的低い温度の加熱ブロック8を用いれば十分となる。このため、冷却ブロック4(予冷ブロック11)や加熱ブロック8に安価な耐熱部材を用いることができる。
さらに、半導体ウェハ1を、冷却ないし加熱させる温度の、常温に対する差が小さくなるため、半導体ウェハ1が分割された後の取り扱いを容易にするために、分割させる前にあらかじめ、粘着シート材上に半導体ウェハ1を貼り付け固定した上で分割処理を行なうことができるという効果も併せ持つ。この場合は、半導体ウェハ1とウェハステージ2との間に粘着シートを挟む形で用いることが好ましい。このように粘着シート材を用いた上で分割処理を行なえば、分割を行なった後の製品の処理が容易になり、生産効率を格段に向上させることができる。粘着シート材としては、たとえばポリイミド製のダイシングシートを用いることが好ましい。
以上のように、比較的高い温度の冷却ブロック4(予冷ブロック11)や比較的低い温度の加熱ブロック8を用いることにより、分割装置500の装置構成自体を簡素化させることもでき、装置のコストを低減させることもできる。
なお、本発明の実施の形態5においては、気体を導入する工程(S21)を行なわず、分割装置500を用いて、真空中にて半導体ウェハ1を、上述した方法により冷却と加熱との両方を行なう方法を用いて、半導体ウェハ1を分割させてもよい。
本発明の実施の形態5は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態4と異なる。すなわち、本発明の実施の形態5について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態4に順ずる。
(実施の形態6)
また、上述した本発明の実施の形態5における分割装置500のように、半導体ウェハ1に対して予冷を行なった後で急加熱を行なってもよいが、予熱を行なった後で急冷を行なってもよい。すなわち、図1のフローチャートにおける、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)との両方を行なう場合は、いずれを先に行なっても問題ない。
また、上述した本発明の実施の形態5における分割装置500のように、半導体ウェハ1に対して予冷を行なった後で急加熱を行なってもよいが、予熱を行なった後で急冷を行なってもよい。すなわち、図1のフローチャートにおける、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)との両方を行なう場合は、いずれを先に行なっても問題ない。
図11は、本発明の実施の形態6における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図11に示す分割装置600は、図5に示す分割装置300に対し、真空チャンバー6の内部の上方に予熱ブロック13をさらに備えた構成となっている。すなわち分割装置600は、ウェハステージ2を加熱させる予熱ブロック13と、ウェハステージ2を冷却させる冷却ブロック4との両方を備える構成となっている。
図11に示すように、予熱ブロック13の内部には、予熱用のランプヒーター12が備えられている。このランプヒーター12は、たとえば先の本発明の各実施の形態で示した加熱ブロック8の電熱線9のように高温、たとえば200℃以上まで加熱できるものでなくてもよい。たとえば100℃まで加熱できるものであってもよい。その場合、分割装置600に備える冷却ブロック4が、たとえば氷点下100℃まで冷却できるものであれば、先の本発明の各実施の形態で示したように、たとえば氷点下193℃まで冷却させる必要がなくなる。
上述した図11に示す分割装置600を用いた、本発明の実施の形態6における半導体ウェハ1の分割方法については、先の本発明の実施の形態5における、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)との順序を逆にした点のみが、先の本発明の実施の形態5と異なる。本発明の実施の形態6は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態5と異なる。すなわち、本発明の実施の形態6について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態5に順ずる。また、分割装置500を用いた場合においても、分割装置600を用いた場合においても、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)とについては、いずれを先に行なってもよい。
(実施の形態7)
図12は、本発明の実施の形態7における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図12に示す分割装置700は、図7に示す分割装置400に対し、真空チャンバー6の内部の上方に、水平方向すなわち紙面の左右ないし奥行き方向に移動させることが可能なX軸ステージ17を備えている。そしてX軸ステージ17の上にノズル固定台18と冷却ノズル16とが設置されている。真空チャンバー6の内壁の天井部分に図12のように設置されているガス導入ポート14と冷却ノズル16とは、フレキシブルチューブ15で接続されている。したがって、冷却ノズル16の先端部分から放出される冷却風を、任意の位置にて、任意の方向に放出させることができる。なお、この冷却風は、脱酸素気体であることが好ましく、たとえば窒素ガスの乾燥気体を用いる。
図12は、本発明の実施の形態7における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図12に示す分割装置700は、図7に示す分割装置400に対し、真空チャンバー6の内部の上方に、水平方向すなわち紙面の左右ないし奥行き方向に移動させることが可能なX軸ステージ17を備えている。そしてX軸ステージ17の上にノズル固定台18と冷却ノズル16とが設置されている。真空チャンバー6の内壁の天井部分に図12のように設置されているガス導入ポート14と冷却ノズル16とは、フレキシブルチューブ15で接続されている。したがって、冷却ノズル16の先端部分から放出される冷却風を、任意の位置にて、任意の方向に放出させることができる。なお、この冷却風は、脱酸素気体であることが好ましく、たとえば窒素ガスの乾燥気体を用いる。
また、分割装置700における加熱ブロック8には、その内部に、上述した各分割装置と同様に、電熱線9が備えられている。しかし、ウェハステージ2を上下方向の所望の位置にセットさせることが可能な突き上げピン3の設置を省略させることができる。すなわち、ウェハステージ2および半導体ウェハ1は、電熱線9のスイッチがオンになっている間は常に加熱される状態を保つことができる。
以上より、図12に示す分割装置700は、図8〜図10に示す分割装置500に対し、構造上は、上方から半導体ウェハ1を冷却させる手段として、予冷ブロック11の代わりに冷却ノズル16を用いている点と、ウェハステージ2が加熱ブロック8に固定されているについてのみ異なる。
次に、上述した図12に示す分割装置700を用いた、本発明の実施の形態7における半導体ウェハ1の分割方法を説明する。まず、先述した図1のフローチャートに示す、分割溝を形成させる工程(S10)を実施する。次に、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。続いて、気体を導入する工程(S21)を実施する。分割装置700のウェハステージ2の位置を上下させることはできないが、工程(S10)および工程(S20)については、先の本発明の実施の形態1と同様であり、工程(S21)については、先の本発明の実施の形態4と同様である。
気体を導入する工程(S21)を行ないながら、加熱する工程(S40)を行なう。ここで、図示しない電熱線9のスイッチをオンにして、ウェハステージ2を急加熱させ、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1を急加熱させる。なお、電熱線9は終始一貫してオンにしておき、半導体ウェハ1がウェハステージ2の上に配置されている限り加熱する工程(S40)は常時行なうという方法を用いてもよい。
さらにここで、気体を導入する工程(S21)を行ないながら、冷却する工程(S30)を行なう。ここで、電熱線9のスイッチをオフにして加熱する工程(S40)を終了させてもよいし、加熱する工程(S40)を行ないながら、冷却する工程(S30)を行なってもよい。冷却ノズル16の先端から放出される冷却風が半導体ウェハ1の表面上に十分供給できる状態にする。この状態で、フレキシブルチューブ15を用いて冷却ノズル16の先端部が半導体ウェハ1と対峙する方向(角度)を適宜調整しながら、半導体ウェハ1の表面上に存在する全ての分割溝に対して、万遍なく十分に、冷却風を供給する。このことにより半導体ウェハ1を冷却させる。このことにより、先述した本発明の各実施の形態と同様に、半導体ウェハ1を熱衝撃により分割させることができる。
なお、冷却する工程(S30)と加熱する工程(S40)とは、実施する順序を逆にしてもよい。この場合、具体的には、真空中に配置させる工程(S20)を実施する。続いて、気体を導入する工程(S21)を実施する。気体を導入する工程(S21)を行ないながら、冷却する工程(S30)を行ない、冷却ノズル16を用いて、半導体ウェハ1の表面上に存在する全ての分割溝に対して、万遍なく十分に、冷却風を供給する。そして、冷却する工程(S30)を行なった後、加熱する工程(S40)を行なう。すなわち、電熱線9のスイッチをオンにして、加熱ブロック8に固定されたウェハステージ2を急加熱させ、ウェハステージ2の上に配置された半導体ウェハ1を急加熱させる。なお、冷却する工程(S30)を行なったまま、加熱する工程(S40)を行なってもよい。
本発明の実施の形態7は、たとえば先の本発明の実施の形態5と同様に、半導体ウェハ1を冷却する設備と加熱する設備との両方を設置することにより、比較的高い冷却温度や比較的低い加熱温度で十分な熱衝撃を与えることができるという効果を奏する。その上、加熱ブロック8に直接、ウェハステージ2を固定させることが可能であり、先述した各分割装置に備えられていた突き上げピン3は、分割装置700においては必要ない。冷却ノズル16を用いれば、加熱ブロック8にウェハステージ2が載置され、半導体ウェハ1が加熱されている状態でも半導体ウェハ1上に冷却風を供給することが可能だからである。したがって、装置構成が比較的簡単になり、コストの低減につながる。さらに、半導体ウェハ1の加熱と冷却とを同時に行なうことにより、処理速度を速くし、生産効率をさらに向上させることができる。ただし、本発明の実施の形態7においても、本発明の実施の形態1〜6と同様に、突き上げピン3を備えるウェハステージ2を用いてもよい。
本発明の実施の形態7は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態5と異なる。すなわち、本発明の実施の形態7について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態5に順ずる。
なお、たとえば先述した本発明の実施の形態1のように、真空中で半導体ウェハ1を冷却のみ行なう方法を用いる場合においても、先述した分割装置100(図2参照)に示す冷却ブロック4(図2参照)を用いる代わりに、冷却ノズル16を用いて冷却を行なってもよい。
(実施の形態8)
図13は、本発明の実施の形態8における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図13に示す分割装置800は、図12に示す分割装置700に対し、真空チャンバー6を用いず、脱酸素気体であるたとえば窒素ガスの乾燥気体を供給する乾燥ノズル21を備えている。乾燥ノズル21が、先の各実施の形態における各分割装置に示した真空チャンバー6と同様の役割を果たす。すなわち、冷却ノズル16を用いて半導体ウェハ1を冷却させた際に、乾燥ノズル21から供給される乾燥気体が、半導体ウェハ1に組み込まれている半導体素子が結露するのを抑制する。なお、乾燥ノズル21は、図13に示すように、冷却ノズル16と同様に、ガス導入ポート19と、フレキシブルチューブ20で接続されている。したがって、乾燥ノズル21の先端部分から放出される冷却風を、任意の方向に放出させることができる。また、半導体ウェハ1を加熱させる場合においても、乾燥ノズル21から供給される乾燥気体が、半導体ウェハ1に組み込まれている半導体素子が酸化されるのを抑制する。
図13は、本発明の実施の形態8における半導体ウェハの分割に用いられる、半導体ウェハの分割装置の内部の状態を示す断面概略図である。図13に示す分割装置800は、図12に示す分割装置700に対し、真空チャンバー6を用いず、脱酸素気体であるたとえば窒素ガスの乾燥気体を供給する乾燥ノズル21を備えている。乾燥ノズル21が、先の各実施の形態における各分割装置に示した真空チャンバー6と同様の役割を果たす。すなわち、冷却ノズル16を用いて半導体ウェハ1を冷却させた際に、乾燥ノズル21から供給される乾燥気体が、半導体ウェハ1に組み込まれている半導体素子が結露するのを抑制する。なお、乾燥ノズル21は、図13に示すように、冷却ノズル16と同様に、ガス導入ポート19と、フレキシブルチューブ20で接続されている。したがって、乾燥ノズル21の先端部分から放出される冷却風を、任意の方向に放出させることができる。また、半導体ウェハ1を加熱させる場合においても、乾燥ノズル21から供給される乾燥気体が、半導体ウェハ1に組み込まれている半導体素子が酸化されるのを抑制する。
本発明の実施の形態8における、このような分割装置800を用いて半導体ウェハ1を熱衝撃により分割させると、たとえば本発明の実施の形態7における分割装置700における効果に加えて、真空チャンバー6を用いないことにより真空中に配置させる工程(S20)を省略させることができる。その結果、工程のタクトタイムを短縮させ、コストを削減させることができる。また、真空チャンバー6を用いないことにより、分割装置800は分割装置700以上に装置構成や操作を簡素化させることができる。
本発明の実施の形態8は、以上に述べた各点についてのみ、本発明の実施の形態7と異なる。すなわち、本発明の実施の形態8について、上述しなかった構成や条件、手順や効果などは、全て本発明の実施の形態7に順ずる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本発明は、熱衝撃により半導体ウェハを分割させる際に半導体ウェハを結露または酸化させることを抑制する技術として、特に優れている。
1 半導体ウェハ、2 ウェハステージ、3 突き上げピン、4 冷却ブロック、5 冷却媒体、6 真空チャンバー、7 排気口、8 加熱ブロック、9 電熱線、10 給気口、11 予冷ブロック、12 ランプヒーター、13 予熱ブロック、14 ガス導入ポート、15 フレキシブルチューブ、16 冷却ノズル、17 X軸ステージ、18 ノズル固定台、19 ガス導入ポート、20 フレキシブルチューブ、21 乾燥ノズル、100 分割装置、200 分割装置、300 分割装置、400 分割装置、500 分割装置、600 分割装置、700 分割装置、800 分割装置。
Claims (6)
- 半導体基板を分割する分割工程を有する半導体装置の製造方法であり、前記分割工程は、
前記半導体基板の一方の主表面上の、分割させたい箇所に分割溝を形成させる工程と、
前記半導体基板を真空装置内に形成させた真空中で冷却または加熱することにより、前記分割溝を形成させた箇所で前記半導体基板を分割させる工程とを備える、半導体装置の製造方法。 - 前記真空装置内を、真空状態から、脱酸素気体を含む状態に置換させる工程をさらに含む、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体基板を、前記真空装置内にて、冷却および加熱の両方を行なうことにより、前記分割溝を形成させた箇所で前記半導体基板を分割させる工程を備える、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記冷却は、冷却ノズルから脱酸素気体である冷却気体を前記半導体基板の一方の主表面上に供給することにより行なう、請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板を分割する分割工程を有する半導体装置の製造方法であり、前記分割工程は、
前記半導体基板の一方の主表面上の、分割させたい箇所に分割溝を形成させる工程と、
前記半導体基板の一方の主表面上に、乾燥ノズルから脱酸素気体である乾燥気体を供給しながら、前記半導体基板の一方の主表面上の、少なくとも前記分割溝に、冷却ノズルから脱酸素気体である冷却気体を供給する工程と、
前記半導体基板の一方の主表面上に、乾燥ノズルから脱酸素気体である乾燥気体を供給しながら、前記半導体基板を加熱する工程とを備える、半導体装置の製造方法。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法を用いて、前記半導体基板を、前記半導体基板の一方の主表面に沿った方向に分割する、半導体装置の製造装置。
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Legal Events
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A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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