JP2009277578A - 発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布中の乾燥ムラによる膜厚の不均一が発生せず、しかも生産性がよい発光装置を製造する方法を提供する
【解決手段】発光装置を製造する方法は、基板上の平面内の面内方向に複数の隔壁によって区画された複数の画素領域について、各色成分の画素領域ごとに各色成分を順に塗布して発光層を形成する方法を含む、発光装置を製造する方法であって、第１色成分を溶解した第１塗布液を前記第１色成分の画素領域に塗布するステップと、第２色成分を溶解した第２塗布液を前記第２色成分の画素領域に塗布するステップと、を含み、前記第１塗布液と前記第２塗布液は、少なくとも一つの共通の溶媒を含むと共に、前記各色成分の塗布液を塗布するステップでは、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に多い色成分の塗布液から、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に少ない色成分の塗布液の順番に塗布を行う。
【選択図】図５

Description

本発明は、塗布技術によって発光層を形成する発光装置の製造方法、特に有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの製造方法に関する。

近年、インクジェット法やダイコート法等の塗布技術を用いて電子デバイスを製造する方法が注目を集めている（例えば、特許文献１、２参照。）。塗布技術による製造方法は、蒸着技術などに比べて設備構成がシンプルで大型化が可能である。例えば、表示デバイスにおいては大画面への市場要求が高まり、塗布による表示デバイス製造技術への期待は高まっている。特に、表示デバイスとして、基板上に塗布技術によって発光層を形成した有機ＥＬディスプレイの開発が試みられている。

この有機ＥＬディスプレイについて説明する。有機ＥＬディスプレイは、基板上に隔壁で区画された画素ごとに面に垂直方向に、陽極、発光層、陰極の順に積層されて構成されている。また、発光層としてＲＧＢの３色に対応した３種類がある。この有機ＥＬディスプレイでは、陰極からの電子と陽極からの正孔が発光層内で結合し発光する。

次に、この有機エレクトロルミネッセンスディスプレイの塗布による製造技術の例について説明する。
（ａ）まず、フォトリソグラフィの技術を用いて基板上に陽極を形成する。
（ｂ）次に、フォトリソグラフィの技術を用いて隔壁を形成する。
（ｃ）その後、印刷法によりＲＧＢの発光層のインクが塗布される。
（ｄ）塗布されたインクは塗布工程および次の工程で乾燥され、発光層のパターンが形成される。
（ｅ）その後、発光層の上にスパッタリングなどの方法で陰極が形成される。
以上によって有機ＥＬディスプレイが製造される。

上記有機ＥＬの各色成分のインクなど溶媒が蒸発しやすいインクは、塗布工程においても溶媒が蒸発していく。その結果、基板表面の溶媒蒸気分圧に分布が発生し、それが画素内の膜成分の偏りを引き起こし、膜厚のバラツキとなり、輝度ムラが発生する。この様子を図８の（ａ）、（ｂ）に示す。図８（ａ）は、赤（Ｒ）インク４０１Ｒが塗布された直後の状態である。その後、他の色成分の塗布工程に移行する前に赤（Ｒ）インク中の溶媒が蒸発し、図８（ｂ）に示すような不均一な膜厚分布となる場合がある。これは、塗布によって基板上の中央が高く、端部で低いという溶媒蒸気圧の分布が発生したことによる。このような基板上の溶媒蒸気圧の分布のため、基板上の画素の位置によりインクの乾燥速度が異なり、その結果、特に端部の画素で溶質が偏ってしまうため膜厚の偏りが発生するものと思われる。

上記問題を解決するために、塗布順を工夫する（例えば、特許文献１参照。）技術や、ダミー塗布を行う（例えば、特許文献２参照。）という技術が開示されている。

特開２００４−２９８８４４号公報 特開２００５−２５９７１９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術においては、１回で塗布される領域内において基板の中央部と端部との溶媒蒸気圧の分布を解消できないという問題がある。また、特許文献２に記載の技術においては、基板上に画素として機能しないダミー塗布部分を設ける必要があるため、一枚のマザー基板から取れる表示パネルの枚数が減るという問題がある。さらに、画素と画素の間にダミー塗布部分を設ける場合は、画素ピッチを狭めることができず、高精細なディスプレイに対応できないという問題がある。

本発明の目的は、塗布中の乾燥ムラによる膜厚の不均一が発生せず、しかも生産性がよい発光装置を製造する方法を提供することである。また、本発明の他の目的は、大面積であっても面内の特性バラツキがなく高品位であり、しかも安価な有機ＥＬディスプレイを提供することにある。

本発明に係る発光装置の製造方法は、基板上の平面内の面内方向に複数の隔壁によって区画された複数の画素領域について、各色成分の画素領域ごとに各色成分を順に塗布して発光層を形成する方法を含む、発光素子を製造する方法であって、
第１色成分を溶解した第１塗布液を前記第１色成分の画素領域に塗布するステップと、
第２色成分を溶解した第２塗布液を前記第２色成分の画素領域に塗布するステップと、
を含み、
前記第１塗布液と前記第２塗布液は、少なくとも一つの共通の溶媒を含むと共に、
前記各色成分の塗布液を塗布するステップでは、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に多い色成分の塗布液から、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に少ない色成分の塗布液の順番に塗布を行うことを特徴とする。

また、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が前記第２塗布液よりも多くなるように前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行ってもよい。

さらに、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する第１塗布液の量と前記第２塗布液の量が実質的に同じであって、
前記第２塗布液よりも前記共通の溶媒の濃度が高い前記第１塗布液を用いて、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が前記第２塗布液よりも多い前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行ってもよい。

またさらに、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、前記第１塗布液と前記第２塗布液とは前記共通の溶媒の濃度が実質的に同じであって、
単位面積に塗布する第１塗布液の量が前記第２塗布液の量よりも多くなるように、前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行ってもよい。

また、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、前記第１塗布液を塗布するステップの後、塗布された前記第１塗布液の前記共通の溶媒が残留している状態で、前記第２塗布液を塗布するステップを行ってもよい。

さらに、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、
単位面積に塗布する前記共通の溶媒が相対的に多い色成分の塗布液はインクジェット法で塗布し、
単位面積に塗布する前記共通の溶媒が相対的に少ない色成分の塗布液はダイコート法で塗布してもよい。

またさらに、前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、
単位面積に塗布される前記共通の溶媒が相対的に多い前記第１塗布液を塗布するステップで、前記基板の中央部で塗布する量が、前記基板の端部で塗布する量より少なくなるように、前記第１塗布液を塗布してもよい。

また、前記各色成分の塗布液を塗布するステップは、前記基板の端部の周辺を閉塞して、前記基板の中央部に開口を持つ覆いの中で行ってもよい。

本発明に係る発光装置の製造方法によれば、単位面積に塗布される共通の溶媒の量が相対的に多い塗布液を塗布し、その共通の溶媒が残留しており、未蒸発の状態で単位面積に塗布される共通の溶媒の量が相対的に少ない塗布液を塗布する。そこで、先に塗った塗布液において残留する共通の溶媒によって基板上の溶媒の蒸気圧のバラツキが緩和される。これによって単位面積に塗布する共通の溶媒量の少ない塗布液を塗った場合でも乾燥ムラが抑制され、塗布中の乾燥ムラによる膜厚の不均一が発生しない発光装置、特に有機ＥＬディスプレイを製造することができる。また、ダミー塗布に必要な領域が不要となるので、高い生産性を維持しながら、高精細な有機ＥＬディスプレイを製造できる。

以下、本発明の実施の形態に係る発光装置の製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材には同一の符号を付している。

（実施の形態１）
図１から図５を用いて、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における発光層の塗布工程を説明する。この発光装置は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイである。ここでは、その発光層の塗布工程として印刷法の一つであるダイコート法を用いた例について説明する。

＜ダイコート法＞
図１（ａ）は、ダイコート装置２０による基板１への塗布前の平面図であり、図１（ｂ）は、塗布後の平面図であり、図１（ｃ）はダイコート装置２０の構成を示す正面図である。このダイコート法で用いるダイコート装置２０は、定板２１、基板１を載置して搬送する基板搬送ステージ２、基板１に塗布液を塗布するノズルヘッド１０、ノズルヘッド１０を取り付けるノズルヘッド取り付け支柱２２、インク配送配管３、インクタンク４、インク用ポンプ５、ノズルヘッド昇降機構（不図示）、制御部（不図示）を備える。次に、ダイコート装置２０の各構成要素の動作を説明する。インクタンク４には各色成分の原料を溶媒に溶かしたインク（塗布液）が貯蔵されている。インクはインクタンク４からインク用ポンプ５によってインク配送配管３を通ってノズルヘッド１０に送り込まれる。

図２（ａ）は、ダイコート装置２０のノズルヘッド１０について基板１の搬送方向２３に垂直な方向から見た断面図であり、図２（ｂ）は、ノズルヘッド１０について基板１の搬送方向２３から見た断面図である。ノズルヘッド１０は、インク配送配管３が接続されるインク導入口１３、導入されたインクを各ノズル穴１１に分配するマニホールド部１２、およびノズル穴１１を備える。ノズルヘッド１０には複数のノズル穴１１が開いており、インク用ポンプ５によって印加された圧力によってノズル穴開口部１４からインクが吐出される。基板１とノズルヘッド１０のノズル穴開口部１４は、ノズル昇降機構により２０〜１００μｍのギャップに調整される。基板１は、図１（ａ）、（ｂ）に示した基板搬送ステージ２の動きによって搬送方向２３に搬送される。また、ノズル穴開口部１４から吐出されたインクは、搬送方向２３に搬送されている基板１上に塗布される。その結果、基板１上の隔壁３１で区画されたライン状の領域にインクでライン状のパターンが形成される。

＜塗布方法＞
図５を用いて本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法における発光層の塗布工程を説明する。この場合の塗布装置としては、ダイコート装置を使用する。
（ａ）基板１上に陽極３２および隔壁３１を形成する（図５（ａ））。図５（ａ）は、各色成分の塗布液を塗布する塗布工程直前の状態を示す概略断面図である。隔壁３１にはポリイミド樹脂やアクリル樹脂が使用され、フッ素ガスによるプラズマ処理等でインクに対して撥液化処理される。この隔壁３１は、次の塗布工程において塗布液を塗布する各画素を区画する。隔壁３１を形成しているので、塗布されたインク（塗布液）は所望の画素領域にとどまり混色することなく高品位なディスプレイを実現できる。
なお、図４に示すように、隔壁３１を線状に形成し、ＲＧＢの各色ごとにライン形状に区画してもよい。あるいは、隔壁３１を格子状に形成し、各画素（ピクセル）を区画してもよい。なお、ライン状に区画した場合には、陽極３２をピクセル状にパターニングしておくことによって各画素ごとについて選択可能となり、テレビ等の表示装置として機能させることができる。

（ｂ）基板１を図１のダイコート装置２０に搬送し、まず、単位面積に塗布する溶媒量が最も多い緑（Ｇ）インク４０１Ｇを塗布する（図５（ｂ））。図５（ｂ）にＧインク４０１Ｇ塗布後の状態を示す概略断面図である。塗布は一括でするのが望ましいが、塗布方向（基板搬送方向）と垂直方向でのノズルヘッド１０の幅が狭い場合は複数回走査して塗布してもよい。
このＧインクの原料としては、ポリフルオレン系、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、アルコキシベンゼン、アルキルベンゼンなどの高分子材料を用いることができる。また、溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキシルベンゼン等の単独または混合溶媒が挙げられる。なお、他のＲインク、Ｂインクについてもそれぞれ所望の色を有する同様の高分子材料及び溶媒を用いることができる。

（ｃ）次に、別の塗布装置、または、同じダイコート装置の別のノズルヘッドを使用して、単位面積に塗布する溶媒量が次に多い青（Ｂ）インク４０１Ｂを塗布する（図５（ｃ））。図５（ｃ）はＢインク４０１Ｂ塗布後の状態を示す概略断面図である。搬送中の風による乾燥ムラを抑制するためには同じ塗布装置の別のノズルヘッドを使用するのが望ましい。別の塗布装置に搬送し塗布する場合は、風による乾燥ムラが発生しないよう搬送雰囲気の溶媒蒸気圧を飽和蒸気圧付近に保つのが望ましい。
また、図５（ｃ）に示すように、青（Ｂ）インク４０１Ｂを塗布する時点で緑（Ｇ）インク４０１Ｇの溶媒が隔壁間に残っているように緑（Ｇ）インク４０１Ｇの溶媒量を調整しておくのが望ましい。
（ｄ）最後に、別の塗布装置、又は、同じ塗布装置の別のノズルヘッドを使用して、単位面積に塗布する溶媒量が最も少ない赤（Ｒ）インク４０１Ｒを塗布する（図５（ｄ））。図５（ｄ）は、Ｒインク４０１Ｒ塗布後の状態を示す概略断面図である。図５（ｅ）は、Ｒインク４０１Ｒが乾燥して、発光層（Ｒ）となった状態を示す概略断面図である。
（ｅ）ＲＧＢのすべてのインクを塗布した後、真空乾燥炉などで残留溶媒を除去する。
（ｆ）その後、スパッタリング法等で陰極３３を形成する（図３）。
以上のようにして、乾燥ムラに起因する膜厚ムラがない高品位な有機ＥＬディスプレイを製造できる。

＜塗布液の塗布順について＞
本発明の実施の形態１に係る発光装置（有機ＥＬディスプレイ）を製造する方法では、各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する共通の溶媒の量が相対的に多い色成分の塗布液から、単位面積に塗布する共通の溶媒の量が相対的に少ない色成分の塗布液の順番に塗布を行うことを特徴とする。これについて、実施の形態１では、溶媒へのインクの溶解性が下記の関係式、
（Ｒインク）＞（Ｂインク）＞（Ｇインク）
を満たす各インクを使用する場合を例に説明する。また、この有機ＥＬディスプレイでは、ＲＧＢのそれぞれの発光層の膜厚が５０〜１００ｎｍの範囲内でほぼ等しいものとする。この時、インクの製造工程を短縮するため、溶解性の高いインクは高い濃度で、溶解性の低いインクは低い濃度で塗布する。そのため、単位面積に塗布される溶媒の量の関係は
（Ｇインク）＞（Ｂインク）＞（Ｒインク）
となる。なお、有機ＥＬディスプレイの製造方法におけるインクの濃度は０．５〜１０ｗｔ％の範囲である。

本発明の実施の形態１に係る発光装置を製造する方法では、単位面積に塗布される溶媒の量が多い塗布液から少ない塗布液、Ｇインク→Ｂインク→Ｒインクの順に塗布する。このような塗布方法によれば、単位面積に塗布する共通する溶媒の量が相対的に多いＧインク４０１ＧやＢインク４０１Ｂを塗布する。その後、先に塗布した各インク（塗布液）に共通する溶媒が残留し、まだ未蒸発の状態で、単位面積に塗布する溶媒の量が少ないＲインク４０１Ｒを塗布する。そのため、先に塗った塗布液に残留する溶媒によって基板上の蒸気圧のバラツキが緩和される。その結果、溶媒量が少なく乾きやすいＲインク４０１Ｒを塗った際、塗布工程で乾燥が生じた場合でも乾燥ムラが抑制され、図８（ｂ）のような膜厚の不均一は発生せず、図５（ｅ）のように膜厚が均一な有機ＥＬ装置を製造することができる。しかもダミー塗布に必要な領域が要らないので、高精細なディスプレイを生産性よく製造できる。

なお、上記実施の形態１ではすべてのインクをダイコートで塗布する例で説明したが、これに限られず、単位面積に塗布する溶媒量の多いＧインク４０１Ｇが塗布時に隔壁を越えて画素間での混色が発生するのを防ぐために、インク塗布位置精度の高いインクジェット方式で塗布してもよい。また、他の色はノズルのコストが低いダイコート法で塗布してもよい。

なお、上記効果をさらに高めるためには、基板の端部においてＧインク４０１Ｇの単位面積に塗布する溶媒量を中央部より多く塗布することが望ましい。これによって基板１の端部と中央部とにおける溶媒の蒸気圧分布を制御できるので、先に塗ったＧインクによる溶媒の蒸気圧の均一化効果をさらに高めることができる。

また、上記効果をさらに高めるためには、図７に示すダイコート装置２０ａのように基板１の端部が閉塞され中央部に開口を持つ覆い５０を設けてもよい。このようにすると、基板１の端部と中央部とにおける溶媒の蒸気圧分布が生じることを抑制できるので、先に塗った緑（Ｇ）インク４０１Ｇによる溶媒の蒸気圧の均一化効果をさらに高めることができる。

上記実施の形態１では、Ｒインク、Ｇインク、Ｂインクのそれぞれに共通する溶媒として、シクロヘキシルベンゼンの単独溶媒を用いる例で説明したが、これに限られず、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等との混合溶媒を使用してもよい。また、共通する溶媒は、一つの場合に限るものではなく、複数の溶媒について共通してもよい。

＜発光装置（有機ＥＬディスプレイ）＞
図３は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法によって得られる有機ＥＬディスプレイの構造を示す概略断面図である。また、図４は、この有機ＥＬディスプレイの平面図である。この有機ＥＬディスプレイは、基板１の平面上に複数の隔壁３１で区画された画素領域を有し、各画素は、面に垂直方向について陽極３２、発光層３０１、陰極３３が順に積層されて構成されている。有機ＥＬディスプレイの場合、発光層としてＲＧＢの３色に対応した３種類がある。それぞれを３０１Ｒ、３０１Ｇ、３０１Ｂで表している。各画素ごとに発光層３０１は、赤（Ｒ）３０１Ｒ、緑（Ｇ）３０１Ｇ、青（Ｂ）３０１Ｂの各色の発光層が形成される。この有機ＥＬディスプレイでは、陰極からの電子と陽極からの正孔が発光層内で結合し発光する。
なお、基板１にはディスプレイを駆動するためのＴＦＴ（図示せず）を内蔵してもよい。また、陰極の上層には封止膜（図示せず）やカラーフィルタ（図示せず）などが適宜配置してもよい。

（実施の形態２）
図６を用いて、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法における発光層の塗布方法を説明する。塗布装置としては、実施の形態１と同様にダイコート装置を使用する。
（ａ）基板１上の平面内に陽極３２および隔壁３１を形成する（図６（ａ））。図６（ａ）は、発光層の塗布工程直前の状態を示す概略断面図である。
（ｂ）基板１を図１の塗布装置に搬送した後、まず、単位面積に塗布する共通の溶媒量が最も多いＲインク４０１Ｒを塗布する（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、Ｒインク４０１Ｒ塗布後の状態を示す概略断面図である。塗布は一括でするのが望ましいが、塗布方向（基板搬送方向）と垂直方向でのノズルヘッド１０の幅が狭い場合には複数回走査して塗布してもよい。

（ｃ）次に、別の塗布装置、あるいは、同じダイコート装置の別のノズルヘッドを使用して、単位面積に塗布する溶媒量が次に多いＧインク４０１Ｇを塗布する。この場合、搬送中の風による乾燥ムラを抑制するためには、同じ塗布装置を用いて、別のノズルヘッドを使用することが望ましい。なお、基板を別の塗布装置に搬送し塗布する場合は、風による乾燥ムラが発生しないよう搬送雰囲気の溶媒蒸気圧を飽和蒸気圧付近に保つことが望ましい。
図６（ｃ）は、Ｇインク４０１Ｇ塗布後の状態を示す断面図である。Ｇインク４０１Ｇの塗布の時点でＲインク４０１Ｒの溶媒が隔壁間に残っているようにＲインク４０１Ｒの溶媒量を調整しておくことが望ましい。
（ｄ）最後に、別の塗布装置、又は、同じ塗布装置の別のノズルヘッドを使用して、単位面積に塗布する溶媒量が最も少ない青（Ｂ）インク４０１Ｂを塗布する（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、Ｂインク４０１Ｂ塗布後の状態を示す概略断面図である。図６（ｅ）は、Ｂインク４０１Ｂが乾燥して、発光層（Ｂ）となった状態を示す概略断面図である。
（ｅ）ＲＧＢのすべてのインクを塗布した後、真空乾燥炉などで残留溶媒を除去する。
（ｆ）その後、スパッタリング法等で陰極３３を形成する（図３）。
以上のようにして、乾燥ムラに起因する膜厚ムラがない高品位な有機ＥＬディスプレイを製造できる。

＜塗布液の塗布順について＞
本実施の形態２に係る発光装置（有機ＥＬディスプレイ）を製造する方法では、各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する共通の溶媒の量が相対的に多い色成分の塗布液から、単位面積に塗布する共通の溶媒の量が相対的に少ない色成分の塗布液の順番に塗布を行うことを特徴とする。これについて、実施の形態２では、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光層の膜厚が５０〜１００ｎｍの範囲で、下記関係式、
（Ｒの膜厚）＞（Ｇの膜厚）＞（Ｂの膜厚）
を満たす有機ＥＬデバイスを例に説明する。
塗布装置の調整を容易に行うことが製造コストを低減する上で重要となるので、それぞれのインクの粘度はほぼ等しいことが望ましい。インクの粘度はインクの濃度に比例するので、それぞれのインクの濃度がほぼ等しいことが望ましい。そのため単位面積に塗布されるインクの量は膜厚に比例する。そこで、単位面積に塗布される溶媒の量の関係は、下記関係式、
（Ｒインク）＞（Ｇインク）＞（Ｂインク）
を満たすものとなる。なお、有機ＥＬディスプレイの製造方法におけるインクの濃度は０．５〜１０ｗｔ％の範囲である。

本発明の実施の形態２に係る発光装置を製造する方法では、単位面積に塗布される溶媒の量が多い塗布液から少ない塗布液、Ｒインク→Ｇインク→Ｂインクの順に塗布する。このような塗布方法によれば、まず、単位面積に塗布する共通する溶媒の量が相対的に多いＲインク４０１ＲやＢインク４０１Ｂを塗布する。その後、先に塗布した各インク（塗布液）に共通する溶媒が残留し、まだ未蒸発の状態で、単位面積に塗布する共通する溶媒の量が相対的に少ないＢインク４０１Ｂを塗布する。そのため、先に塗った塗布液に残留する溶媒によって基板上の蒸気圧のバラツキが緩和される。その結果、溶媒量が少なく乾きやすいＢインク４０１Ｂを塗った際、塗布工程で乾燥が生じた場合でも乾燥ムラが抑制され、図８（ｂ）のような膜厚の不均一は発生せず、図６（ｅ）のように膜厚が均一な有機ＥＬ装置を製造することができる。しかもダミー塗布に必要な領域が要らないので、高精細なディスプレイを生産性良く製造できる。

本発明に係る発光装置の製造方法によると、発光層の塗布中の乾燥ムラによる膜厚の不均一が発生しない発光装置を製造することができる。そこで、本発明に係る発光装置の製造方法は有機ＥＬディスプレイパネルなどの製造に適用可能である。

（ａ）は、本発明の実施の形態１で用いるダイコート装置による基板への塗布前の平面図であり、（ｂ）は、塗布後の平面図であり、（ｃ）はダイコート装置の構成を示す正面図である。 （ａ）は、ダイコート装置のノズルヘッドについて基板の搬送方向に垂直な方向から見た断面図であり、（ｂ）は、ノズルヘッドについて基板の搬送方向から見た断面図である。 有機ＥＬ装置の構成を示す概略断面図である。 有機ＥＬ装置の平面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の製造方法の各ステップを示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法の各ステップを示す概略断面図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態１で用いる別例のダイコート装置による基板への塗布前の平面図であり、（ｂ）は、塗布後の平面図であり、（ｃ）は、別例のダイコート装置の構成を示す正面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、従来技術の発光層の塗布における問題点を説明する概略断面図である。

符号の説明

１ 基板
２ 基板搬送ステージ
３ インク配送配管
４ インクタンク
５ インク用ポンプ
１０ ノズルヘッド
１１ ノズル穴
１２ マニホールド部
１３ インク導入口
１４ ノズル穴開口部
２０、２０ａ ダイコート装置
２１ 定板
２２ ノズル取り付け柱
２３ 搬送方向
３１ 隔壁
３２ 陽極
３３ 陰極
５０ 覆い
３０１Ｒ 発光層（赤（Ｒ））
３０１Ｇ 発光層（緑（Ｇ））
３０３Ｂ 発光層（青（Ｂ））
４０１Ｒ 塗布された赤（Ｒ）インク
４０１Ｇ 塗布された緑（Ｇ）インク
４０３Ｂ 塗布された青（Ｂ）インク

Claims (8)

1. 基板上の平面内の面内方向に複数の隔壁によって区画された複数の画素領域について、各色成分の画素領域ごとに各色成分を順に塗布して発光層を形成する方法を含む、発光素子を製造する方法であって、
   第１色成分を溶解した第１塗布液を前記第１色成分の画素領域に塗布するステップと、
   第２色成分を溶解した第２塗布液を前記第２色成分の画素領域に塗布するステップと、
   を含み、
   前記第１塗布液と前記第２塗布液は、少なくとも一つの共通の溶媒を含むと共に、
   前記各色成分の塗布液を塗布するステップでは、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に多い色成分の塗布液から、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が相対的に少ない色成分の塗布液の順番に塗布を行う、発光装置を製造する方法。
2. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が前記第２塗布液よりも多くなるように前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行う、請求項１に記載の発光装置を製造する方法。
3. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、単位面積に塗布する第１塗布液の量と前記第２塗布液の量が実質的に同じであって、
   前記第２塗布液よりも前記共通の溶媒の濃度が高い前記第１塗布液を用いて、単位面積に塗布する前記共通の溶媒の量が前記第２塗布液よりも多い前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行う、請求項２に記載の発光装置を製造する方法。
4. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、前記第１塗布液と前記第２塗布液とは前記共通の溶媒の濃度が実質的に同じであって、
   単位面積に塗布する第１塗布液の量が前記第２塗布液の量よりも多くなるように、前記第１塗布液を塗布するステップを行った後、次いで、前記第２塗布液を塗布するステップを行う、請求項２に記載の発光装置を製造する方法。
5. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、前記第１塗布液を塗布するステップの後、塗布された前記第１塗布液の前記共通の溶媒が残留している状態で、前記第２塗布液を塗布するステップを行う、請求項２に記載の発光装置を製造する方法。
6. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、
   単位面積に塗布する前記共通の溶媒が相対的に多い色成分の塗布液はインクジェット法で塗布し、
   単位面積に塗布する前記共通の溶媒が相対的に少ない色成分の塗布液はダイコート法で塗布する、
   請求項２に記載の発光装置を製造する方法。
7. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップにおいて、
   単位面積に塗布される前記共通の溶媒が相対的に多い前記第１塗布液を塗布するステップで、前記基板の中央部で塗布する量が、前記基板の端部で塗布する量より少なくなるように、前記第１塗布液を塗布する、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記各色成分の塗布液を塗布するステップは、前記基板の端部の周辺を閉塞して、前記基板の中央部に開口を持つ覆いの中で行われる、請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置の製造方法。

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