JP2009273673A - 超電導電磁石およびmri装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】簡便な構成にて所望の冷却性能を得ることができる超電導電磁石を提供する。
【解決手段】超電導コイル1と、超電導コイル1を収納するとともに超電導コイル1を冷却する液体ヘリウム3を貯液するヘリウム槽2と、ヘリウム槽2を収納する真空槽5と、ヘリウム槽2と真空槽5との間にヘリウム槽2を取り囲むように設置された第1熱シールド6と、第1熱シールド6に配設された第1冷却ステージ81および第1冷却ステージ81に接続管83にて接続されヘリウムガス4を凝縮させ液体ヘリウム3にするヘリウム槽2に配設された第2冷却ステージ82を有する冷凍機8と、ヘリウム槽2および第1熱シールド6を真空槽5に支持する支持部と、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間にヘリウム槽2を取り囲むように設置された第2熱シールド7とを備える。
【選択図】図1

Description

この発明は、簡便な構成で所望の冷却性能を得ることができる超電導電磁石およびMRI装置に関するものである。
従来の2段式4K冷凍機1台を使用した超電導電磁石は、超電導コイルを収納し、超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、ヘリウム槽を包囲して配設された真空槽と、ヘリウム槽と真空槽との間に配設された熱シールドと、その熱シールドを冷却すると共にヘリウム槽内のガスヘリウムを液体ヘリウムに凝縮させる4K冷凍機と、熱シールドを4K冷凍機により冷却するための第1ステージと、ヘリウム槽内で蒸発したガスヘリウムを冷却し、再凝縮させるために約4Kに冷却された第2ステージと、ヘリウム槽と外部をつなぐためのサービスポートと、真空槽内において、第1熱シールおよびヘリウム槽を支持するための断熱支持構造とを有する。
次にこの従来の2段式4K冷凍機1台を使用した超電導電磁石の動作について説明する。ヘリウム槽内では超電導状態の超電導コイルが極低温の液体ヘリウムに浸かっている。ヘリウム槽の外側には輻射熱侵入を低減するための熱シールドが配置され、熱シールドの外側にはヘリウム槽を真空断熱するための真空槽が配置されている。真空槽内は真空排気されており、真空断熱により熱侵入を低減している。4K冷凍機は熱シールドを約60K(ケルビン)に冷却して輻射熱侵入を低減している。液体ヘリウムが蒸発して液面が下がった場合に温度が上昇して超電導コイルがクエンチ(超電導状態でなくなる現象)するのを防止するため、蒸発したヘリウムは4K冷凍機の第2ステージにて液体ヘリウムに凝縮され、ヘリウム槽に滴下する。
そして、ヘリウム槽への熱侵入量の合計が、4K冷凍機の冷凍能力より小さい場合には、再凝縮できる液体ヘリウムの量が蒸発する量より多くなるため、ヘリウム槽からの液体ヘリウムの消費量をゼロとすることができる。ヘリウム槽への熱侵入量が多い場合、メンテナンス作業などで液体ヘリウムが減少する場合には、サービスポートから液体ヘリウムを追加注液する(例えば、特許文献1参照)。他の2段式4K冷凍機を具備した超電導電磁石の場合には、熱シールドと液体ヘリウム槽との間に、新たな第2熱シールドを設け、約20Kに冷却される4K冷凍機や、または、液体ヘリウムが蒸発したガス顕熱による冷却構造を備えているものがある。このように冷凍機または冷却構造を備えた第2熱シールドは、熱シールドよりヘリウム槽への輻射熱侵入の低減を目的としている(例えば、特許文献2)。
特開2007−329320号公報 特開平1−59908号公報
従来の超電導電磁石は以上のように構成されているので、熱シールドが1重であり、熱シールドの温度は約60Kまでしか冷却することができず、輻射などによるヘリウム槽への熱侵入が、4K冷凍機の冷凍能力を上回る場合には、液体ヘリウム消費量をゼロにすることができないという問題点があった。また、他の従来の超電導電磁石のように複数のシールドを備え、各シールドに冷凍機または冷却機構を備えると、装置が複雑となり、部品点数などが多くなり、製作に時間がかかり高コストになるという問題点があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、簡便な構成にて所望の冷却性能を得ることができる超電導電磁石およびMRI装置を提供することを目的とする。
この発明は、超電導コイルと、超電導コイルを収納するとともに超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、ヘリウム槽を収納する真空槽と、ヘリウム槽と真空槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第1熱シールドと、接続管内で第1熱シールドに配設された第1冷却ステージおよび第1冷却ステージに接続されヘリウムガスを凝縮させ液体ヘリウムにするヘリウム槽に配設された第2冷却ステージを有する冷凍機と、ヘリウム槽および第1熱シールドを真空槽に支持する支持部と、第1熱シールドとヘリウム槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第2熱シールドとを備えたものである。
また、この発明は、超電導コイルと、超電導コイルを収納するとともに超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、ヘリウム槽を収納する真空槽と、ヘリウム槽と真空槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第1熱シールドと、接続管内で第1熱シールドに配設された第1冷却ステージおよび第1冷却ステージに接続されヘリウムガスを凝縮させ液体ヘリウムにするヘリウム槽に配設された第2冷却ステージを有する冷凍機と、ヘリウム槽および第1熱シールドを真空槽に支持する支持部と、第1熱シールドとヘリウム槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第2熱シールドとを備えた超電導電磁石を配設したMRI装置である。
この発明の超電導電磁石は、超電導コイルと、超電導コイルを収納するとともに超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、ヘリウム槽を収納する真空槽と、ヘリウム槽と真空槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第1熱シールドと、接続管内で第1熱シールドに配設された第1冷却ステージおよび第1冷却ステージに接続されヘリウムガスを凝縮させ液体ヘリウムにするヘリウム槽に配設された第2冷却ステージを有する冷凍機と、ヘリウム槽および第1熱シールドを真空槽に支持する支持部と、第1熱シールドとヘリウム槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第2熱シールドとを備えたので、簡便な構成にて所望の冷却性能を得ることができる。
また、この発明のMRI装置は、超電導コイルと、超電導コイルを収納するとともに超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、ヘリウム槽を収納する真空槽と、ヘリウム槽と真空槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第1熱シールドと、接続管内にて第1熱シールドに配設された第1冷却ステージおよび第1冷却ステージに接続されヘリウムガスを凝縮させ液体ヘリウムにするヘリウム槽に配設された第2冷却ステージを有する冷凍機と、ヘリウム槽および第1熱シールドを真空槽に支持する支持部と、第1熱シールドとヘリウム槽との間にヘリウム槽を取り囲むように設置された第2熱シールドとを備えた超電導電磁石を配設したので、簡便な構成にて所望の冷却性能を得ることができる。
実施の形態1.
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図1はこの発明の実施の形態1における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、超電導電磁石は、超電導コイル1と、超電導コイル1を収納するとともに超電導コイル1を冷却する液体ヘリウム3を貯液するとともに気化したヘリウムガス4が封入されているヘリウム槽2とを備える。超電導コイル1は極低温の液体ヘリウム3に浸かって冷却されている。さらに、ヘリウム槽2を真空断熱するように内部は真空排気され真空状態にてヘリウム槽2を収納する真空槽5と、ヘリウム槽2と真空槽5との間にヘリウム槽2を取り囲むように設置された第1熱シールド6と、接続管83内で第1熱シールド6に配設された第1熱シールド6を約60K(ケルビン)に冷却して輻射侵入熱を低減する第1冷却ステージ81および第1冷却ステージ81に接続されヘリウムガス4を凝縮させ液体ヘリウム3にするため約4Kに冷却されたヘリウム槽2に配設された第2冷却ステージ82を有する冷凍機8とを備える。
この冷凍機8の第2ステージ82は、液体ヘリウム3が蒸発してヘリウムガス4となり液面が下がった場合に、温度が上昇して超電導コイル1がクエンチ(超電導状態でなくなる現象)するのを防止するため、蒸発したヘリウムガス4を液体ヘリウム3に凝縮され、ヘリウム槽2に滴下するためのものである。よって、ヘリウム槽2への熱侵入量の合計が、冷凍機8の冷凍能力より小さい場合には、再凝縮できる液体ヘリウム3の量が蒸発するヘリウムガス4の量より多くなるため、ヘリウム槽2からの液体ヘリウム3の消費量をゼロにすることができる。さらに、真空槽5の外部からヘリウム槽2の内部に連通するサービスポート9を備える。このサービスポート9は、ヘリウム槽2への熱侵入量が多い場合、また、メンテナンス作業などで液体ヘリウム3が減少する場合には、液体ヘリウム3をヘリウム槽2内に追加注液するためのものである。
そして、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間にヘリウム槽2を取り囲むように設置された第2熱シールド7とを備える。第2熱シールド7は、冷却機構を有しておらず、第1熱シールド6に輻射熱を反射するために、例えばアルミ板、銅板などの放射率が小さく、かつ、反射率が大きい材料にて、例えば鏡面仕上げにて形成されている。尚、ヘリウム槽2および第1熱シールド6は真空槽5に支持部(図示せず)を介して支持されている。
次に、上記のように構成された実施の形態1の超電導電磁石の動作について説明する。この発明においては、冷却機構を有しない第2熱シールド7を、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間で、ヘリウム槽2を取り囲むように配置し、第1熱シールド6からの輻射侵入熱を反射してヘリウム槽2への輻射侵入熱を低減する。第2熱シールド7で反射された輻射熱は、第1熱シールド6を介して、余力のある冷凍機8の第1ステージ81により冷却される。
上記のように構成された実施の形態1の超電導電磁石によれば、真空槽から第1熱シールドへの熱侵入が、第2熱シールドによりヘリウム槽への熱侵入を低減することができることにより、より多くの熱侵入量を許容して、液体ヘリウムの消費量のゼロを可能とし、簡便な構成にて所望の冷却性能を得るものである。また、第2熱シールドに、第2熱シールドを冷却するための冷凍手段を配設していないため、減量化を図ることができる。
また、このように構成された超電導電磁石はMRI装置に配設される。このような超電導電磁石がMRI装置に配設されると、MRI装置の冷却性能を簡便な構成にて実現することが可能となり、低コスト化を図ることができる。また、このことは以下の実施の形態においても同様であるため、その説明は適宜省略する。
実施の形態2.
図2はこの発明の実施の形態2における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記実施の形態1と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。第1熱シールド6の内壁底面側に接着またはねじ締結された配設された底面支持部11を備える。底面支持部11上に第2熱シールド6を載置するのみにて、第2熱シールド7は、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間に保持されることとなる。そして、底面支持部11は、第1熱シールド6から、第2熱シールド7への熱侵入を低減するために、例えばエポキシ系樹脂、または、ガラス繊維強化プラスチックなど、熱伝導率の小さい材料で構成されている。さらに、熱侵入を低減するために、第2熱シールド7側の先端が後側より尖って形成されており、第1熱シールド6側の接触面積より小さくなるように構成されている。
上記のように構成された実施の形態2の超電導電磁石によれば、上記実施の形態1と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、第1熱シールドと第2熱シールドとの間に断熱のために必要な間隙を確実に簡便な構成にて確保することができる。これにより、第1熱シールドから第2熱シールドへの接触などによる伝導による熱侵入を確実に簡便な構成にて防止することができる。
実施の形態3.
図3はこの発明の実施の形態3における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。第2熱シールド7の内壁上面側に接着またはねじ締結され配設された上面支持部12を備える。上面支持部12をヘリウム槽2の外壁上面上に載置するのみにて、第2熱シールド7は、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間に保持されることとなる。そして、上面支持部12は、第2熱シールド7から、ヘリウム槽2への熱侵入を低減するために、例えばエポキシ系樹脂または、ガラス繊維強化プラスチックなど、熱伝導率の小さい材料で構成されている。さらに、熱侵入を低減するために、ヘリウム槽2側の先端が後側より尖って形成されており、第2熱シールド7側の接触面積より小さくなるように構成されている。
上記のように構成された実施の形態3の超電導電磁石によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、第2熱シールドとヘリウム槽との間に断熱のために必要な間隙を確実に簡便な構成にて確保することができる。これにより、第2熱シールドからヘリウム槽への接触などによる伝導による熱侵入を確実に簡便な構成にて防止することができる。
実施の形態4.
図4はこの発明の実施の形態4における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。真空槽5において、第1熱シールド6、および、ヘリウム槽3を断熱の支持部10により支持されている。そして、本実施の形態4では、第2熱シールド7を、支持部10に例えばねじ締結にて断熱支持し、真空槽5に支持する。そして第2熱シールド7は、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間に保持されることとなる。
上記のように構成された実施の形態4の超電導電磁石によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、支持部における温度勾配と位置との両観点から、第1熱シールドとヘリウム槽との間に第2熱シールドを配置することができ、かつ、断熱のために必要な間隙を確実に確保することができる。これにより、第2熱シールドの温度を第1熱シールドとヘリウム槽との中間に保持し、ヘリウム槽への輻射侵入熱を一定にできるとともに、第2熱シールドからヘリウム槽への接触などによる伝導による熱侵入を確実に防止することができる。
実施の形態5.
図5はこの発明の実施の形態5における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。第2熱シールド7を、冷凍機8の第1ステージ81と第2ステージ82との熱勾配の中間部分において、例えばねじ締結、溶接またはハンダ接合等により接続部71にて接続管83上に接続する。そして第2熱シールド7は、第1熱シールド6とヘリウム槽2との間に保持されることとなる。
上記のように構成された実施の形態5の超電導電磁石によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、第2熱シールドの温度を冷凍機の第1ステージと第2ステージとの熱勾配の中間に保持することができ、ヘリウム槽への輻射侵入熱を一定にできる。
実施の形態6.
図6はこの発明の実施の形態6における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。第1熱シールド6と第2熱シールド7との間に配置された積層断熱材部13を備える。この積層断熱材部13は、例えばアルミを蒸着した樹脂フィルムを20層程度積層したものにて構成されている。そして、この各層間にポリエステルネットが配置されたり、また、全層を糸材により縫合されて配置されたりすることが考えられる。
上記のように構成された実施の形態6の超電導電磁石によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、第1熱シールドから第2熱シールドへの輻射侵入熱をさらに低減できる。
実施の形態7.
図7はこの発明の実施の形態7における超電導電磁石の構成を示す断面図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。第2熱シールド7とヘリウム槽2との間に配置された積層断熱材部14を備える。アルミを蒸着した樹脂フィルムを20槽程度積層したものである。この積層断熱材部14は、例えばアルミを蒸着した樹脂フィルムを20層程度積層したものにて構成されている。そして、この各層間にポリエステルネットが配置されたり、また、全層を糸材により縫合されて配置されたりすることが考えられる。
上記のように構成された実施の形態7の超電導電磁石によれば、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、第2熱シールドからヘリウム槽への輻射侵入熱をさらに低減できる。
尚、上記各実施の形態は適宜組み合わせることが可能であることは言うまでもなく、各実施の形態の効果を奏することが可能となる。
この発明の実施の形態1の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態2の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態3の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態4の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態5の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態6の超電導電磁石の構成を示す断面図である。 この発明の実施の形態7の超電導電磁石の構成を示す断面図である。
符号の説明
1 超電導コイル、2 ヘリウム槽、3 液体ヘリウム、4 ヘリウムガス、
5 真空槽、6 第1熱シールド、7 第2熱シールド、8 冷凍機、10 支持部、
11 底面支持部、12 上面支持部、13,14 積層断熱材部、71 接続部、
81 第1ステージ、82 第2ステージ、83 接続管。

Claims (7)

  1. 超電導コイルと、上記超電導コイルを収納するとともに上記超電導コイルを冷却する液体ヘリウムを貯液するヘリウム槽と、上記ヘリウム槽を収納する真空槽と、上記ヘリウム槽と上記真空槽との間に上記ヘリウム槽を取り囲むように設置された第1熱シールドと、接続管内で上記第1熱シールドに配設された第1冷却ステージおよび上記第1冷却ステージに接続されヘリウムガスを凝縮させ液体ヘリウムにする上記ヘリウム槽に配設された第2冷却ステージを有する冷凍機と、上記ヘリウム槽および第1熱シールドを上記真空槽に支持する支持部と、上記第1熱シールドと上記ヘリウム槽との間に上記ヘリウム槽を取り囲むように設置された第2熱シールドとを備えたことを特徴とする超電導電磁石。
  2. 上記第2熱シールドは、上記第1熱シールドの内壁底面側に配設された底面支持部を備え、上記底面支持部上に上記第2熱シールドの外壁底面を載置させて上記第1熱シールドと上記ヘリウム槽との間に保持されることを特徴とする請求項1に記載の超電導電磁石。
  3. 上記第2熱シールドは、上記第2熱シールドの内壁上面側に配設された上面支持部を備え、上記上面支持部を上記ヘリウム槽の外壁上面上に載置させて上記第1熱シールドと上記ヘリウム槽との間に保持されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の超電導電磁石。
  4. 上記第2熱シールドは、上記支持部に断熱支持されて上記真空槽に支持され上記第1熱シールドと上記ヘリウム槽との間に保持されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の超電導電磁石。
  5. 上記第2熱シールドは、上記冷凍機の接続管上の熱勾配の中間部分において接続部にて接続され上記第1熱シールドと上記ヘリウム槽との間に保持されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の超電導電磁石。
  6. 上記第2熱シールドと上記第1熱シールドとの間、または、上記第2熱シールドと上記ヘリウム槽との間、のいずれか少なくとも一方に積層断熱材部を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の超電導電磁石。
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の超電導電磁石を配設したことを特徴とするMRI装置。
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