JP2009269112A - カッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体ウエハの表面に貼り付けられた粘着テープをウエハ外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法において、カッタ刃に付着した粘着剤などの付着物を能率よく清掃除去する。
【解決手段】洗浄液の貯留された容器内において含浸された清掃用部材５６に形成した切り込み５８の開口５９側から側端に刃縁を備えたカッタ刃１２を挿入し、刃面を切り込み５８に沿わせて所定量だけ水平移動する。その後、カッタ刃１２を上方に抜き出すことにより、刃面の付着物を除去する。
【選択図】図１４

Description

本発明は、半導体ウエハなどの基板の表面に貼り付けられた保護用の粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置に関する。

半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の表面に表面保護用の粘着テープを貼り付けて切断する手段としては、次のようなものが知られている。チャックテーブルに載置保持されたウエハの表面に粘着テープを供給し、貼付けローラを転動移動させて粘着テープをウエハの表面に貼付ける。その後、粘着テープにカッタ刃を突き刺した状態でカッタ刃をウエハの外周に沿って走行させたり、あるいは、テーブルを回転させてカッタ刃をウエハの外周に沿って相対走行させたりする。これによって保護テープをウエハ外周に沿って切断する（特許文献１、特許文献２参照）。
特開２００６−１５４５３号公報 特開２００４−２５４３８号公報

粘着テープをウエハ外周に沿って切断するカッタ刃には、粘着テープの粘着剤が付着して残存することがある。この付着物が堆積してくるとカッタ刃の切断性能が低下し、切断仕上がりが悪化する。そこで、従来では、切断仕上がりの悪化傾向が認められた時点、あるいは、定期的にカッタ刃の付着物を手作業で拭い取り、カッタ刃への付着抑制用の離型剤の塗布を行っている。

しかしながら、手作業によるカッタ刃のメンテナンス作業は手間がかかるとともに、連続した粘着テープ貼付け作業の中断を余儀なくされることになる。その結果、作業能率の低下をもたらす一因となっている。

本発明はこのような実情に着目してなされたものであって、人手を煩わせることなくカッタ刃に付着する粘着剤を精度よく除去できるカッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。

第１の発明は、基板の表面に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法であって、
清掃用部材に形成した切り込みの側方からカッタ刃の刃縁を挿入しつつ、その刃面を切り込み面に沿わせるよう清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動し、その後、挿入方向と異なる方向に清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動させ、清掃用部材の挿入開始位置と異なる位置からカッタ刃を抜き出すことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、カッタ刃を清掃用部材の切り込みに沿って挿入することにより、カッタ刃および刃面に付着した粘着剤などの付着物が清掃用部材で拭き取られる。特に、カッタ刃を挿入開始位置と異なる位置から抜き出すので、清掃用部材で拭き取った付着物がカッタ刃に再付着しない。したがって、粘着テープを精度よく切断できる。

第２の発明は、上記第１の発明において、
前記清掃用部材は、カッタ刃の挿入開始位置から進行方向に向けて先細りでテーパー状の切り欠きが形成されていることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、切り込みにカッタ刃を挿入し始めると、その刃面の付着物が拭き取られて進行方向とは反対側に押し出される。つまり、付着物を切り欠き部分で体積収集させることができる。したがって、挿入開始位置とは異なる位置から抜き出されるカッタ刃に対して拭き取り除去した付着物が再付着することがない。

第３の発明は、上記第１または第２の発明において、
前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものであることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、カッタ刃に付着している粘着剤などの付着物は洗浄液によって軟化あるいは溶融されて速やかに拭き取られる。

第４の発明は、上記第３の発明において、
前記洗浄液は、付着防止用の離型性を備えているものであることを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、付着した粘着剤が拭き取られた後のきれいな刃縁には離型剤が塗布される。これにより、粘着剤が付着しにくい状態で次のテープ切断過程に移ることができる。

第５の発明は、上記第１ないし第４のいずれかの発明において、
前記カッタ刃への付着物の有無を監視センサで監視することを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、清掃処理の直後に監視を行うことで付着物の残存具合を確認し、清掃が不十分であれば再度の清掃処理を行うことができる。したがって、以後のテープ切断処理をきれいなカッタ刃で好適に行うことが可能となる。

また、待機位置にあるカッタ刃の監視を行うことで清掃処理の要否を判断することが可能となる。したがって、付着の無い時やテープ切断を支障なく行える程度の付着しか発生していない時の清掃処理を回避し、必要最少限度の頻度で清掃処理を行いつつ、常に良好なテープ切断処理を行うことも可能となる。

第６の発明は、基板の表面に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃装置であって、
前記カッタ刃を上方の退避位置と下方の切断作用位置とにわたって昇降可能に配備し、清掃用部材を、カッタ刃の昇降移動径路へ突入する清掃用位置と、前記昇降移動径路から外れた後退位置とにわたって水平移動可能に配備し、
清掃用位置にある清掃用部材に対してカッタ刃がテープ切断方向に水平移動するよう清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動させることで、清掃用部材に形成した切り込みの側方から刃縁を挿入させ、その刃面を切り込み面に沿わせた後、カッタ刃を上昇させることにより清掃用部材から上方にカッタ刃を抜き出すよう構成してあることを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、上記第１の発明を好適に実施することができる。

第７の発明は、基板を載置保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに載置保持された基板の上方に表面保護用の粘着テープを、その粘着面が下向きとなる姿勢で供給するテープ供給手段と、
供給された前記粘着テープを押圧しながら転動移動して基板の上向き表面に貼り付ける貼付けローラと、
昇降可能なカッタ刃を、基板に貼り付けられた粘着テープに突き刺して基板外周に沿って相対走行させるテープ切断装置と、
テープ切断により発生した不要テープを剥離回収してゆく剥離ローラと、
請求項６に記載のカッタ刃の清掃装置と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、基板への粘着テープの貼付け、基板外周に沿ったテープ切断、および、不要テープの回収を連続して能率よく行うことができるとともに、カッタ刃の清掃処理を人手を煩わせることなく行って、常にきれいな刃縁でのテープ切断を行い、テープ切り口がきれいなテープ貼付けを行うことが可能となる。

本発明に係るカッタ刃の清掃方法およびカッタ刃の清掃装置、並びに、これを備えた粘着テープ貼付け装置によれば、カッタ刃の清掃を人手を煩わせることなく能率よく行うことができる。また、カッタ刃から拭き取った付着物は、カッタ刃に再付着することがない。

以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。

図１は、粘着テープ貼付け装置の一例である保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。

この保護テープ貼付け装置は、基板の一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給/回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷの上方に向けて表面保護用の粘着テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの粘着テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに粘着テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた粘着テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜くテープ切断装置９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。

ウエハ供給/回収部１には２台のカセットＣを並列して装填可能であり、各カセットＣには、多数枚のウエハＷが配線パターン面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納しされている。

ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回および昇降可能となっている。そして、ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。つまり、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給/回収部１の順に搬送するようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。

チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、このチャックテーブル５の上面には、図２に示すように、後述する粘着テープ切断装置９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて粘着テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３が形成されている。

テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの粘着テープＴをガイドローラ１５群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した粘着テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。なお、供給ボビン１４は、適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。

セパレータ回収部７は、粘着テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１６が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

貼付けユニット８には、図８に示すように、貼付けローラ１７が前向き水平に備えられている。この貼付けローラ１７は、スライド案内機構１８よび図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

剥離ユニット１０には剥離ローラ１９が前向き水平に備えられており、スライド案内機構１８および図示されないネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。

テープ回収部１１は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン２０が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。

テープ切断装置９は、図２および３に示すように、駆動上下動可能な昇降台２１の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に一対の支持アーム２２が並列装備されている。この支持アーム２２の遊端側に備えたカッタユニット２３に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。つまり、支持アーム２２が縦軸心Ｘを旋回中心として旋回することにより、カッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って移動して粘着テープＴを切り抜くよう構成されている、その詳細な構造が図２〜図７に示されている。

昇降台２１は、モータ２４を正逆回転駆動することにより縦フレーム２５に沿ってねじ送り昇降されるようになっている。この昇降台２１の遊端部に縦軸心Ｘ周りに回動可能に装備された回動軸２６が、昇降台２１の上に配備されたモータ２７に２本のベルト２８を介して減速連動され、モータ２７の作動によって回動軸２６が所定の方向に回動されるようになっている。そして、この回動軸２６から下方に延出された支持部材２９の下端部に、支持アーム２２が水平方向スライド調節可能に貫通支持されており、支持アーム２２のスライド調節によってカッタ刃１２の旋回中心である縦軸心Ｘからの距離、つまり、カッタ刃１２の旋回半径をウエハ径に対応して変更調節することが可能となっている。

支持アーム２２の遊端部には、図３から５に示すように、ブラケット３０が固着されている。このブラケット３０にカッタユニット２３が装着支持されている。カッタユニット２３は、ブラケット３０に縦向き支点Ｙ周りに所定範囲内で回動可能に支持された回動部材３１、回動部材３１の端部下面に連結された縦壁状の支持ブラケット３２、支持ブラケット３２の側面に連結されたカッタ支持部材３３、カッタ支持部材３３に支持されたブラケット３４、このブラケット３４に取り付けられたカッタホルダ３５などから構成されている。なお、カッタ刃１２は、カッタホルダ３５の側面に交換可能に締め付け固定されている。

ここで、回動部材３１の上方には、長孔３６と突起３７との係合によって回動部材３１と一体に回動する操作フランジ３８が配備されている。この操作フランジ３８をエアーシリンダ３９によって回動することにより、支持アーム２２に対するカッタユニット２３全体の縦向き支点Ｙ周りでの姿勢を変更し、移動方向に対するカッタ刃１２の角度（切り込み角度）を所定の範囲内で調整することが可能となっている。

カッタ支持部材３３に対してブラケット３４は、案内レール機構４０を介して支持アーム２２の長手方向（図５においては紙面表裏方向）に直線スライド移動可能に支持されている。また、カッタ支持部材３３とブラケット３４とにわたってバネ４２が張設されている。このバネ４２の弾性復元力によってブラケット３４は、図６および図７に示すように、縦軸心（旋回中心）Ｘに近づく方向にスライド付勢されている。

カッタ支持部材３３の旋回中心側には、ブラケット３４のスライド方向に沿った姿勢のエアーシリンダ４３がステー４１を介して固定装備され、このエアーシリンダ４３のピストンロッド４３ａがブラケット３４の端面に当接可能に配備されている。

また、このテープ切断装置９には、図１２ないし図１４に示すように、カッタ刃１２に付着した粘着剤などを除去するカッタ刃清掃装置５０が備えられている。

このカッタ刃清掃装置５０は、縦フレーム２５の下方背部において昇降台２１の突出方向（以下、前方と呼称する）と逆方向（以下、後方と呼称する）に向けて水平配備されたロッドレスシリンダ５１、ロッドレスシリンダ５１によって前後に往復駆動される可動台５２、可動台５２に連結支持されて前方に向けて水平片持ち状に延出された支持アーム５３、この支持アーム５３の先端に備えられた清掃ユニット５４などで構成されている。

清掃ユニット５４は、図１３ないし図１５に示すように、支持アーム５３の前端部に連結装備された支持ブラケット５５に、清掃用部材５６を収容した容器５７を取り付けて構成されている。清掃用部材５６は、スポンジなどの多孔質部材からなり、容器５７に入れた洗浄液が毛細管現象で吸収されて適度な湿潤状態に保たれている。洗浄液としては、付着した粘着剤を軟化あるいは溶融する溶媒液に、カッタ刃１２への粘着剤の付着を抑制する離型剤（界面活性剤、シリコーン含有液など）を混入したものが利用される。

図１４ないし図１６に示すように、清掃用部材５６は円柱状に形成され、その上面に適当深さの切り込み５８が直径方向に形成されている。さらに、切り込み５８の一端にはＶ形の開口５９が形成されている。換言すれば、カッタ刃１２の挿入方向に向けて先細りとなるテーパー状の切り欠きが清掃用部材５６に設けられている。なお、切り込み５８の深さは、挿入されるカッタ刃１２の長さより深く設定されている。また、清掃用部材５６の径方向の切り込み長さは、カッタ刃１２の刃縁から後端縁までの長さよりも長く設定されている。

清掃ユニット５４は、図１３に示すように、可動台５２が最も前方に移動したとき、上方退避位置にあるカッタ刃１２の昇降移動径路に突入した清掃用位置（ａ）にある。また、可動台５２が後方に移動することで清掃ユニット５４がカッタ刃１２の昇降移動径路から後方に大きく外れた後退位置（ｂ）にある。すなわち、清掃ユニット５４は、可動台５２の前後動ストロークが設定されている。

上方位置にあるカッタ刃１２に臨むようにＣＣＤカメラなどを利用した監視センサ６０が設置されて、カッタ刃１２への付着物の有無を監視するよう構成されている。

次に、上記実施例装置を用いて粘着テープＴをウエハＷの表面に貼付けて切断する一連の動作を図８〜図１１に基づいて説明する。

貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部２ａは、ウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。

アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチを利用して位置合わせされる。位置合わせのすんだウエハＷは、再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。

チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図８に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置にあり、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。

次に、図８中の仮想戦で示すように、貼付けユニット８の貼付けローラ１７が下降される。この貼付けローラ１７は、粘着テープＴを下方に押圧しながらウエハＷ上を前方（図８では右方向）に転動する。これによって粘着テープＴがウエハＷの表面全体およびチャックテーブル５の上面に貼付けられる。

図９に示すように、貼付けユニット８が終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降され、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３の部分にある粘着テープＴに突き刺される。

この場合、図６に示すように、エアーシリンダ４３に高い圧の空気が供給されてピストンロッド４３ａが大きく突出作動している。したがって、ブラケット３４は、バネ４２に抗して外方のストロークエンドまでスライド移動されている。このとき、カッタ刃１２は、ウエハＷの外周縁から外方に少し（数ｍｍ）離れた位置で粘着テープＴに突き刺される。その後、ピストンロッド４３ａの突出力がバネ力よりも小さくなるようにエアーシリンダ４３の空気圧が低減され、図７に示すように、ブラケット３４がバネ４２の押し付け付勢力でスライド移動される。これによってカッタ刃１２の刃先がウエハＷの外周縁に適当な接触圧で押し付けられる。

切断開始位置においてカッタ刃１２のウエハ外周縁への押し付けセットが終了すると、図１０に示すように、支持アーム２２が回転される。この回転動作に伴ってカッタ刃１２がウエハ外周縁に摺接しながら旋回移動し、粘着テープＴがウエハ外周に沿って切断される。

ウエハ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図１１に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。次いで、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’をめくり上げ剥離してゆく。

剥離ユニット１０が剥離完了位置に到達すると、剥離ユニット１０と貼付けユニット８は後退移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン２０に巻き取られるとともに、一定量の粘着テープＴがテープ供給部６から繰り出される。

上記したテープ貼付け作動が終了し、チャックテーブル５の吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷはロボットアーム２のウエハ保持部２ａで移載されてウエハ供給/回収部１のカセットＣに差込み回収される。

以上で１回のテープ貼付け処理が完了し、以後、新しいウエハの搬入に対応して上記作動を順次繰返してゆく。

上記テープ貼付け処理が終了するつど、図１２に示す監視センサ６０によってカッタ刃１２への粘着剤の付着程度が監視される。例えば、光学系のカメラを用いて画像処理で付着具合を求めたり、あるいは、レーザ光など光をカッタ刃１２に投光し、その反射強度によって付着具合を測定したりする。監視の結果、粘着剤が予め決めた設定値以上と判別された場合、カッタ刃清掃処理が以下のように行われる。

カッタ刃１２が上方退避位置に復帰すると、カッタ刃清掃装置５０におけるロッドレスシリンダ５１が作動し、後退位置（ｂ）にあった清掃ユニット５４が清掃用位置（ａ）に向けて前進移動される。

清掃ユニット５４が清掃用位置（ａ）に到達したことが確認されると、先ず、上方退避位置のカッタ刃１２が清掃用部材５６の開口５９に入り込み、所定高さまで下降される。

次に、カッタ刃１２がテープ切断方向に予め決めた所定量（カッタ刃１２の後端縁が切り込み５８の内部におよぶまで）だけ旋回移動され、カッタ刃１２の刃縁が清掃用部材５６の切り込み５８の開口側から略水平方向に挿入されてゆく。これによって、カッタ刃１２の刃面が切り込み５８の内側面に沿って移動し、カッタ刃１２に付着した粘着剤などの付着物が清掃用部材５６に含浸されている洗浄液で軟化あるいは溶融されながら清掃用部材５６に拭き取られる。

カッタ刃１２が所定量だけ旋回移動すると、カッタ刃１２が上昇され、最終的に刃先方向の拭き取りが行われる。

清掃処理が完了した後、監視センサ６０によってカッタ刃１２への付着物の残存を監視され、残存が多い場合には再度清掃処理を行う。

カッタ刃１２が上方退避位置に復帰上昇されると、清掃ユニット５４が清掃用位置（ａ）から後退位置（ｂ）に後退移動されて次の処理に備えられる。

なお、ウエハＷに表面保護用の粘着テープＴを貼付けて切断する場合に、洗浄液として水溶性の油剤を使用することが好ましい。つまり、表面保護用の粘着テープＴが貼り付けられた半導体ウエハＷは、バックグラインド工程において水による洗浄を受けるので、カッタ刃１２に塗布された洗浄液がテープ切断縁に付着残存しても、バックグラインド工程において研磨粉などとともにテープ切断縁の洗浄液を洗い流すことができる。したがって、テープ切断縁に付着残存した洗浄液が以降の処理工程において弊害をもたらすことを未然に回避することができる。

また、清掃ユニット５４を支持した支持ブラケット５５は、可動アーム５３に対して可動台５２の移動方向と直交する方向に位置変更可能に取り付けられている。つまり、ウエハＷのサイズ変更に応じてカッタユニット２３の縦軸心Ｘに対する距離が変更されると、これに対応して支持ブラケット５５の取り付け位置を変え、清掃用部材５６がカッタ刃昇降径路内に出退するよう調整することになる。

上記カッタ刃清掃装置５０を備えた粘着テープ貼付け装置によれば、カッタ刃１２の刃縁が清掃用部材５６の開口５９側の切り込み５８から挿入され、水平移動されるので、刃面に付着した付着物が切り込み開始端で擦り取られて開口５９に体積回収される。

また、切り込み５８の内壁面とカッタ刃１２の両刃面が接触することで、清掃用部材５６に含まれる洗浄液で付着物が溶融され、拭き取れられてゆく。さらに、カッタ刃１２が所定量だけ水平移動した後、挿入位開始位置と異なる位置から上方に抜き出されるので、その時点でカッタ刃１２に付着して付着物は、刃先に向けて拭き取り除去される。

したがって、水平および垂直の２方向からカッタ刃１２の付着物の拭き取りが行われるので、付着物の除去精度を向上させることができる。また、拭き取った付着物は、おおよそ開口５９に体積回収されるので、カッタ刃１２への再付着を抑制することができる。

本発明は、上記以外の形態で実施することもでき、そのいくつかを以下に列挙する。

（１）上記実施例では、所定回数のテープ切断処理を行った後、清掃処理を定期的に実行する形態とすることもできる。

（２）図１７に示すように、清掃用部材５６に、周方向所定の角度ピッチで複数の切り込み５８を形成したものを用いてもよい。この場合、所定の切り込み５８を用いての清掃処理が済むと、清掃用部材５６を周方向に１ピッチだけ回動して新しい切り込み５８を利用して清掃処理を行うようにする。この動作により、１個の清掃用部材５６を長期間にわたって有効に使用することもできる。

（３）容器５７に入れた洗浄液の液面レベルを、例えば光センサで監視し、液面レベルが設定範囲より低くなると警報を発して液補充を促すよう構成してもよい。この構成によれば、切り込み５８が常に洗浄液で適度に湿潤している状態に維持することができ、カッタ刃１２の除去能率の向上を図ることができる。

（４）清掃用部材５６としては、スポンジ状の多孔質部材の他に、ブラシ、フェルト、紙材、布材など、洗浄液を含浸できる各種の素材を利用することができる。

（５）カッタ刃１２を開口５９に入り込むまで下降させた後、清掃用部材５６を水平に前進移動させることで、カッタ刃１２を清掃用部材５６の切り込み５８に側方から相対的に挿入させる形態で実施することもできる。

（６）容器５７は、カッタ刃１２の突入経路および水平移動方向に開口５９の形成された蓋を嵌合させておいてもよい。この構成によれば、洗浄液が大気中に揮発するのを抑制することができる。

また、この構成の場合、カッタ刃１２を抜き出す位置にゴムやブラシなどを設置してもよい。この構成によれば、カッタ刃１２を抜き出すときに付着している付着物や過渡の洗浄液などを除去することができる。

（７）容器５７に収納された清掃用部材５６を加温するよう構成してもよい。この構成によれば、カッタ刃１２の温度を略一定に保つことができるので、温度変化によって切断し辛い粘着テープであっても能率よく切断できる。

保護テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。 テープ切断装置の全体を示す側面図である。 テープ切断装置の要部を示す斜視図である。 カッタユニットの平面図である。 カッタユニットの一部を縦断した正面図である。 カッタ刃を粘着テープに突き刺した時点の要部を示す側面図である。 カッタ刃をウエハ外周縁に接触させた状態の要部を示す側面図である。 粘着テープ貼付け工程を示す正面図である。 粘着テープ貼付け工程を示す正面図である。 粘着テープ貼付け工程を示す正面図である。 粘着テープ貼付け工程を示す正面図である。 カッタ刃清掃装置の側面図である。 カッタ刃清掃装置の平面図である。 清掃用位置にある清掃ユニットの縦断側面図である。 清掃ユニットの平面図である。 清掃用部材の斜視図である。 別実施例の清掃用部材の斜視図である。

符号の説明

５ … チャックテーブル
９ … テープ切断装置
１２ … カッタ刃
１７ … 貼付けローラ
１９ … 剥離ローラ
５０ … カッタ刃清掃装置
５６ … 清掃用部材
５８ … 切り込み
６０ … センサ
７５ … 監視センサ
ａ … 清掃用位置
ｂ … 後退位置
Ｗ … 半導体ウエハ
Ｔ … 粘着テープ（保護テープ）
Ｔ’… 不要テープ

Claims (7)

1. 基板の表面に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃方法であって、
   清掃用部材に形成した切り込みの側方からカッタ刃の刃縁を挿入しつつ、その刃面を切り込み面に沿わせるよう清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動し、その後、挿入方向と異なる方向に清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動させ、清掃用部材の挿入開始位置と異なる位置からカッタ刃を抜き出す
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。
2. 請求項１に記載のカッタ刃の清掃方法において、
   前記清掃用部材は、カッタ刃の挿入開始位置から進行方向に向けて先細りでテーパー状の切り欠きが形成されている
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。
3. 請求項１または請求項２に記載のカッタ刃の清掃方法において、
   前記清掃用部材は、洗浄液を含浸させたものである
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。
4. 請求項３に記載のカッタ刃の清掃方法において、
   前記洗浄液は、付着防止用の離型性を備えているものである
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のカッタ刃の清掃方法において、
   前記カッタ刃への付着物の有無を監視センサで監視する
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃方法。
6. 基板の表面に貼り付けられた粘着テープを基板外形に沿って切り抜くカッタ刃の清掃装置であって、
   前記カッタ刃を上方の退避位置と下方の切断作用位置とにわたって昇降可能に配備し、清掃用部材を、カッタ刃の昇降移動径路へ突入する清掃用位置と、前記昇降移動径路から外れた後退位置とにわたって水平移動可能に配備し、
   清掃用位置にある清掃用部材に対してカッタ刃がテープ切断方向に水平移動するよう清掃用部材とカッタ刃を相対的に移動させることで、清掃用部材に形成した切り込みの側方から刃縁を挿入させ、その刃面を切り込み面に沿わせた後、カッタ刃を上昇させることにより清掃用部材から上方にカッタ刃を抜き出すよう構成してある
   ことを特徴とするカッタ刃の清掃装置。
7. 基板を載置保持するチャックテーブルと、
   前記チャックテーブルに載置保持された基板の上方に表面保護用の粘着テープを、その粘着面が下向きとなる姿勢で供給するテープ供給手段と、
   供給された前記粘着テープを押圧しながら転動移動して基板の上向き表面に貼り付ける貼付けローラと、
   昇降可能なカッタ刃を、基板に貼り付けられた粘着テープに突き刺して基板外周に沿って相対走行させるテープ切断装置と、
   テープ切断により発生した不要テープを剥離回収してゆく剥離ローラと、
   請求項６に記載のカッタ刃の清掃装置と、
   を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。

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