JP2009258598A - 感放射線性組成物及びパターン形成方法 - Google Patents

感放射線性組成物及びパターン形成方法 Download PDF

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Abstract

【課題】放射線、特にEUV等の(極)遠紫外線に優れた感度で感応するとともに、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜することのできる感放射線性組成物を提供すること。
【解決手段】酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアルカリ不溶性又は難溶性の重合体(A)を含有する感放射線性樹脂組成物であり、重合体(A)の、波長13.5nmにおける吸収係数が1.7μm−1以上であり、重合体(A)が、フッ素原子を含有しないフェノール構造の繰り返し単位を含むものである。
【選択図】なし

Description

本発明は、EUV等の(極)遠紫外線による微細加工に適した化学増幅型レジストとして有用な感放射線性組成物及びそれを用いたパターン形成方法に関する。
従来、ICやLSI等の半導体デバイスの製造プロセスにおいては、フォトレジスト組成物を用いたリソグラフィーによる微細加工が行われている。近年、集積回路の高集積化に伴い、サブミクロン領域やクオーターミクロン領域の超微細パターン形成が要求されるようになってきている。それに伴い、露光波長もg線から、i線、KrFエキシマレーザー光、更にはArFエキシマレーザー光というように、短波長化の傾向が見られる。更に、現在では、エキシマレーザー光以外にも、電子線やX線、或いはEUV光を用いたリソグラフィーの開発が進んでいる。
EUV光を用いたリソグラフィーは、次世代又は次々世代のパターン形成技術として位置付けられており、高感度、高解像性のポジ型レジストが望まれている。特に、ウェハー処理時間の短縮化のために、ポジ型レジストの高感度化は非常に重要な課題である。しかし、EUV用のポジ型レジストにおいては、高感度化を追求しようとすると、解像力が低下するだけでなく、ナノエッジラフネスも低下するため、これらの特性を同時に満足するレジストの開発が強く望まれている。
ナノエッジラフネスとは、レジストのパターンと基板界面のエッジが、レジストの特性に起因して、ライン方向と垂直な方向に不規則に変動するために、パターンを真上から見たときに設計寸法と実際のパターン寸法との間に生ずるズレのことをいう。ナノエッジラフネスが低下し、設計寸法からのズレが大きくなった場合には、このズレがレジストをマスクとするエッチング工程により転写され、電気特性を劣化させるため、歩留りが低下することになる。特に、EUVが適用されようとしている32nm以下の超微細領域では、ナノエッジラフネスは極めて重要な改良課題となっている。高感度と、高解像性、良好なパターン形状及び良好なナノエッジラフネスと、はトレードオフの関係にあり、これらの特性を如何にして同時に満足させるのかが非常に重要である。
EUV光を用いるリソグラフィープロセスに適したレジストとしては、高感度化の観点から、主として酸触媒反応を利用した化学増幅型レジストが用いられている。そして、ポジ型レジストとして、アルカリ水溶液には不溶又は難溶性で、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる性質を有するフェノール性ポリマー(フェノール性酸分解性重合体)、及び酸発生剤を含有する化学増幅型レジスト組成物が有効に使用されている。
このようなポジ型レジストに関する従来技術として、酸分解性アクリレートモノマーを共重合したフェノール性酸分解性重合体、及び活性光線又は放射線の照射によりスルホン酸を発生する化合物(スルホン酸発生剤)を含有するレジスト組成物等が知られている(例えば、特許文献1〜5参照)。
米国特許第5561194号明細書 特開2001−166474号公報 特開2001−166478号公報 特開2003−107708号公報 特開2001−194792号公報
しかしながら、特許文献1〜5で開示されたポジ型レジスト組成物等のいかなる組合せにおいても、超微細領域においては、高感度、高解像性、良好なパターン形状、及び良好なナノエッジラフネスは同時に満足できていないのが現状である。
本発明は、このような従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その課題とするところは、放射線、特にEUV等の(極)遠紫外線に優れた感度で感応するとともに、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜することのできる感放射線性組成物を提供することにある。また、その課題とするところは、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成することができるパターン形成方法を提供することにある。
本発明者らは上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、以下の構成とすることによって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。また、レジスト被膜を所定の膜厚にすることによって、上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明によれば、以下に示す感放射線性組成物及びパターン形成方法が提供される。
[1]酸解離性基を有し、前記酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアルカリ不溶性又は難溶性の重合体(A)を含有し、前記重合体(A)の、波長13.5nmにおける吸収係数が1.7μm−1以上であり、前記重合体(A)が、下記(i)〜(iii)の繰り返し単位を含むものである感放射線性組成物。
(i):フッ素を含有しない、下記一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも一の繰り返し単位
Figure 2009258598
前記一般式(1)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、pは0〜3の整数を示し、qは1又は2を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
Figure 2009258598
前記一般式(2)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、kは1又は2を示し、lは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
Figure 2009258598
前記一般式(3)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、mは1又は2を示し、nは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
(ii):下記一般式(4)で表される繰り返し単位
Figure 2009258598
前記一般式(4)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換可能なアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシル基、アシル基、アシロキシ基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、R〜R14は、相互に独立に、水素原子、フッ素原子、又は置換可能なアルキル基を示し、R15は水素原子、置換可能な、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、スルホニル基、又はアルコキシカルボニル基を示し、rは0以上の整数を示し、sは1以上の整数を示し、r+s=5である。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよく、R〜R14のうちの少なくとも一つは、フッ素原子、又は少なくとも一の水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を示す。
(iii):下記一般式(5)で表される繰り返し単位(但し、前記一般式(2)で表されるものを除く)
Figure 2009258598
前記一般式(5)中、R16は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Xは炭素数6〜40の酸解離性脂環式骨格を示す。
[2]前記[1]に記載の感放射線性組成物を基板上に塗布して、その膜厚が70nm以下のレジスト被膜を形成し、形成した前記レジスト被膜を露光した後、現像することを含むパターン形成方法。
[3]その膜厚が5〜20nmの前記レジスト被膜を形成する前記[2]に記載のパターン形成方法。
本発明の感放射線性組成物は、EUV等の(極)遠紫外線に優れた感度で感応するとともに、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜することができるといった効果を奏するものである。
また、本発明のパターン形成方法によれば、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の最良の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、当業者の通常の知識に基づいて、以下の実施の形態に対し適宜変更、改良等が加えられたものも本発明の範囲に入ることが理解されるべきである。
1.感放射線性組成物:
本発明の感放射線性組成物は、化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜可能な材料として有用である。化学増幅型ポジ型レジスト膜においては、露光により酸発生剤から発生した酸の作用によって、重合体(A)中の酸解離性基が脱離し、重合体(A)がアルカリ可溶性となる。即ち、レジスト膜にアルカリ可溶性部位が形成される。このアルカリ可溶性部位はレジストの露光部であり、アルカリ現像液によって溶解及び除去することができるので、所望の形状のポジ型のレジストパターンを形成することができる。
本発明の感放射線性組成物の一実施形態は、酸解離性基を有し、この酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアルカリ不溶性又は難溶性の重合体(A)を含有するものである。なお、重合体(A)の、波長13.5nmにおける吸収係数は1.7μm−1以上であるとともに、この重合体(A)は、下記(i)〜(iii)の繰り返し単位を含むものである。以下、その詳細について説明する。
(i):フッ素を含有しない、前記一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも一の繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(i)」ともいう)
(ii):前記一般式(4)で表される繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(ii)」ともいう)
(iii):前記一般式(5)で表される繰り返し単位(但し、前記一般式(2)で表されるものを除く)(以下、「繰り返し単位(iii)」ともいう)
(重合体(A))
重合体(A)は、酸解離性基を有するものであり、それ自体はアルカリ不溶性又は難溶性の重合体である。この重合体(A)は、酸の作用により酸解離性基が解離して、アルカリ易溶性となる重合体である。なお、ここでいう「アルカリ不溶性又は難溶性」とは、重合体(A)を含有する感放射線性組成物から形成されたレジスト被膜からレジストパターンを形成する際に採用されるアルカリ現像条件下で、レジスト被膜の代わりに重合体(A)のみを用いた膜厚100nmの被膜を現像した場合に、この被膜の初期膜厚の50%以上が現像後に残存する性質を意味する。
本発明の感放射線性組成物は、このような重合体(A)を含有するものであるため、極めて感度に優れたものである。従って、本発明の感放射線性組成物は、リソグラフィープロセスにおいて極紫外線に有効に感応し、低ラフネスであり、エッチング耐性及び感度に優れ、微細パターンを高精度に安定して形成することができる化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜可能なものである。
また、重合体(A)の、波長13.5nmにおける吸収係数は、1.7μm−1以上であり、好ましくは1.7〜8.0μm−1であり、更に好ましくは1.8〜7.0μm−1である。このため、重合体(A)を含有する本発明の感放射線性組成物は、EUV等の(極)遠紫外線による微細加工に適した化学増幅型レジストとして極めて有用である。なお、重合体(A)の波長13.5nmにおける吸収係数は、Proc.SPIE.,4343(2001)278に記載の方法に従い、下記一般式(X)により算出することができる。
重合体(A)の吸収係数=Σ{μ×(N×ρ/A)} (X)
μ:原子の吸収係数
:アボガドロ定数(6.02×1023
ρ:重合体の密度
A:原子量
(但し、原子の吸収係数μは、Henkeらによって報告された値(Atomic Data and Nuclear Tables 54,(1993)181)を使用し、重合体の密度ρは、1.0g/cmとする)
(繰り返し単位(i))
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(i)は、一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも一の繰り返し単位であり、フッ素を含有しない繰り返し単位である。
Figure 2009258598
一般式(1)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、pは0〜3の整数を示し、qは1又は2を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
Figure 2009258598
一般式(2)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、kは1又は2を示し、lは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
Figure 2009258598
一般式(3)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、mは1又は2を示し、nは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基の具体例としては、フェニル基、o−トリル基、m−トリル基、p−トリル基、2,4−キシリル基、2,6−キシリル基、3,5−キシリル基、メシチル基、o−クメニル基、m−クメニル基、p−クメニル基、ベンジル基、フェネチル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のヒドロキシアルキル基の具体例としては、ヒドロキシメチル基、1−ヒドロキシエチル基、2−ヒドロキシエチル基、1−ヒドロキシプロピル基、2−ヒドロキシプロピル基、3−ヒドロキシプロピル基、1−ヒドロキシブチル基、2−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシブチル基、4−ヒドロキシブチル基、3−ヒドロキシシクロペンチル基、4−ヒドロキシシクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルコキシル基の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、2−メチルプロポキシ基、1−メチルプロポキシ基、t−ブトキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基の具体例としては、メトキシカルボニルオキシ基、エトキシカルボニルオキシ基、n−プロポキシカルボニルオキシ基、n−ブトキシカルボニルオキシ基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状又は環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基の具体例としては、(1−メトキシエトキシ)メチル基、(1−エトキシエトキシ)メチル基、(1−n−プロポキシエトキシ)メチル基、(1−n−ブトキシエトキシ)メチル基、(1−シクロペンチルオキシエトキシ)メチル基、(1−シクロヘキシルオキシエトキシ)メチル基、(1−メトキシプロポキシ)メチル基、(1−エトキシプロポキシ)メチル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基の具体例としては、メトキシカルボニルオキシメチル基、エトキシカルボニルオキシメチル基、n−プロポキシカルボニルオキシメチル基、i−プロポキシカルボニルオキシメチル基、n−ブトキシカルボニルオキシメチル基、t−ブトキシカルボニルオキシメチル基、シクロペンチルオキシカルボニルオキシメチル基、シクロヘキシルオキシカルボニルオキシメチル基等を挙げることができる。
一般式(1)中、Rで表される基のうち、炭素数2〜9の直鎖状、分岐状又は環状のシアノアルキル基の具体例としては、シアノメチル基、1−シアノエチル基、2−シアノエチル基、1−シアノプロピル基、2−シアノプロピル基、3−シアノプロピル基、1−シアノブチル基、2−シアノブチル基、3−シアノブチル基、4−シアノブチル基、3−シアノシクロペンチル基、4−シアノシクロヘキシル基等の等を挙げることができる。
一般式(1)中のpは0〜3の整数であり、0又は1であることが好ましい。また、一般式(1)中のqは1又は2である。
一般式(1)で表される繰り返し単位の具体例としては、式(1−1)〜(1−4)で表される繰り返し単位を挙げることができる。なお、一般式(1)で表される繰り返し単位が重合体(A)に含まれる場合において、含まれる一般式(1)で表される繰り返し単位の種類は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
Figure 2009258598
一般式(2)中、Rで表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(2)中、Rで表される基(1価の有機基)の具体例としては、前述の一般式(1)における置換基Rの具体例として例示したものと同様のものを挙げることができる。なお、一般式(2)中のkは1又は2である。また、一般式(2)中のlは0〜3の整数であり、0又は1であることが好ましい。
一般式(2)で表される繰り返し単位の具体例としては、式(2−1)及び(2−2)で表される繰り返し単位を挙げることができる。なお、一般式(2)で表される繰り返し単位が重合体(A)に含まれる場合において、含まれる一般式(2)で表される繰り返し単位の種類は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
Figure 2009258598
一般式(3)中、Rで表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(3)中、Rで表される基(1価の有機基)の具体例としては、前述の一般式(1)における置換基Rの具体例として例示したものと同様のものを挙げることができる。なお、一般式(3)中のmは1又は2である。また、一般式(3)中のnは0〜3の整数であり、0又は1であることが好ましい。
一般式(3)で表される繰り返し単位の具体例としては、式(3−1)及び(3−2)で表される繰り返し単位を挙げることができる。なお、一般式(3)で表される繰り返し単位が重合体(A)に含まれる場合において、含まれる一般式(3)で表される繰り返し単位の種類は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
Figure 2009258598
式(1−1)〜(1−3)で表される繰り返し単位は、対応するヒドロキシスチレン誘導体を単量体として用いて重合することにより形成することができる。なお、加水分解することでヒドロキシスチレン誘導体となる化合物を単量体として用いることも可能である。式(1−1)〜(1−3)で表される繰り返し単位を形成するために用いられる単量体としては、p−アセトキシスチレン、p−(1−エトキシエトキシ)スチレン等が好ましい。これらの単量体を用いて重合を行った場合は、得られる重合体の側鎖を加水分解反応させることにより、式(1−1)〜(1−3)で表される繰り返し単位を形成することができる。
また、式(1−4)、(2−1)、(2−2)、(3−1)、及び(3−2)で表される繰り返し単位は、対応する単量体を用いて重合することにより形成することができる。式(1−4)、(2−1)、(2−2)、(3−1)、及び(3−2)で表される繰り返し単位を形成するために用いられる単量体としては、p−イソプロペニルフェノール、4−ヒドロキシフェニルアクリレート、4−ヒドロキシフェニルメタクリレート、N−(4−ヒドロキシフェニル)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシフェニル)メタクリルアミド等が好ましい。
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(i)(一般式(1)〜(3)で表される繰り返し単位の合計)の割合は、重合体(A)に含まれる全ての繰り返し単位の合計を100mol%とした場合に、15mol%以上であることが好ましく、15〜50mol%であることが更に好ましく、20〜50mol%であることが特に好ましい。繰り返し単位(i)の含有割合が15mol%未満であると、レジストパターンの基板に対する密着性が低下する傾向にある。
(繰り返し単位(ii))
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(ii)は、一般式(4)で表される繰り返し単位である。
Figure 2009258598
一般式(4)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換可能なアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシル基、アシル基、アシロキシ基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、R〜R14は、相互に独立に、水素原子、フッ素原子、又は置換可能なアルキル基を示し、R15は水素原子、置換可能な、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、スルホニル基、又はアルコキシカルボニル基を示し、rは0以上の整数を示し、sは1以上の整数を示し、r+s=5である。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよく、R〜R14のうちの少なくとも一つは、フッ素原子、又は少なくとも一の水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を示す。
一般式(4)中、Rで表される基のうち、ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
一般式(4)中、Rで表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(4)中、Rで表される基(1価の有機基)の具体例としては、前述の一般式(1)における置換基Rの具体例として例示したものと同様のものを挙げることができる。なお、一般式(4)中のsは1〜5の整数であり、1又は2であることが好ましい。
一般式(4)中、R15で表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、少なくとも一つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基等を挙げることができ、より具体的には、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、フルオロメチル基等を挙げることができる。
また、上記以外の置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、1,1−ジメチルプロピル基、1−メチルブチル基、1,1−ジメチルブチル基、メトキシメチル基、メチルチオメチル基、エトキシメチル基、エチルチオメチル基、メトキシエトキシメチル基、ベンジルオキシメチル基、ベンジルチオメチル基、フェナシル基、ブロモフェナシル基、メトキシフェナシル基、メチルチオフェナシル基、α−メチルフェナシル基、シクロプロピルメチル基、ベンジル基、ジフェニルメチル基、トリフェニルメチル基、ブロモベンジル基、ニトロベンジル基、メトキシベンジル基、メチルチオベンジル基、エトキシベンジル基、エチルチオベンジル基、ピペロニル基、メトキシカルボニルメチル基、エトキシカルボニルメチル基、n−プロポキシカルボニルメチル基、i−プロポキシカルボニルメチル基、n−ブトキシカルボニルメチル基、t−ブトキシカルボニルメチル基、1−置換エチル基等を挙げることができる。なお、1−置換エチル基としては、1−メトキシエチル基、1−メチルチオエチル基、1,1−ジメトキシエチル基、1−エトキシエチル基、1−エチルチオエチル基、1,1−ジエトキシエチル基、1−プロポキシエチル基、1−シクロヘキシルオキシエチル基、1−フェノキシエチル基、1−フェニルチオエチル基、1,1−ジフェノキシエチル基、1−ベンジルオキシエチル基、1−ベンジルチオエチル基、1−シクロプロピルエチル基、1−フェニルエチル基、1,1−ジフェニルエチル基、1−メトキシカルボニルエチル基、1−エトキシカルボニルエチル基、1−n−プロポキシカルボニルエチル基、1−イソプロポキシカルボニルエチル基、1−n−ブトキシカルボニルエチル基、1−t−ブトキシカルボニルエチル基等を挙げることができる。
一般式(4)中、R15で表される基のうち、置換可能なシクロアルキル基の具体例としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(4)中、R15で表される基のうち、置換可能なアシル基の具体例としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ヘプタノイル基、ヘキサノイル基、バレリル基、ピバロイル基、イソバレリル基、ラウロイル基、ミリストイル基、パルミトイル基、ステアロイル基、オキサリル基、マロニル基、スクシニル基、グルタリル基、アジポイル基、ピペロイル基、スベロイル基、アゼラオイル基、セバコイル基、アクリロイル基、プロピオロイル基、メタクリロイル基、クロトノイル基、オレオイル基、マレオイル基、フマロイル基、メサコノイル基、カンホロイル基、ベンゾイル基、フタロイル基、イソフタロイル基、テレフタロイル基、ナフトイル基、トルオイル基、ヒドロアトロポイル基、アトロポイル基、シンナモイル基、フロイル基、テノイル基、ニコチノイル基、イソニコチノイル基等を挙げることができる。
一般式(4)中、R15で表される基のうち、置換可能なスルホニル基の具体例としては、p−トルエンスルホニル基、メシル基等を挙げることができる。
一般式(4)中、R15で表される基のうち、置換可能なアルコキシカルボニル基の具体例としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、i−プロポキシカルボニル基、t−ブトキシカルボニル基等を挙げることができる。
一般式(4)で表される繰り返し単位の具体例としては、式(4−1)及び(4−2)で表される繰り返し単位を挙げることができる。なお、重合体(A)に含まれる一般式(4)で表される繰り返し単位の種類は、一種のみであってもよいし、二種以上であってもよい。
Figure 2009258598
式(4−1)及び(4−2)で表される繰り返し単位は、対応する単量体を用いて重合することにより形成することができる。式(4−1)及び(4−2)で表される繰り返し単位を形成するために用いられる単量体としては、式(4−1−1)及び(4−2−1)で表される化合物が好ましい。
Figure 2009258598
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(ii)(一般式(4)で表される繰り返し単位)の割合は、重合体(A)に含まれる全ての繰り返し単位の合計を100mol%とした場合に、20mol%以上であることが好ましく、20〜50mol%であることが更に好ましく、20〜40mol%であることが特に好ましい。繰り返し単位(ii)の含有割合が20mol%以上の重合体(A)を酸解離性基含有重合体として用いると、より高感度な感放射線性組成物とすることができる。但し、50mol%以上であると、現像後のコントラストが低下し、解像性が悪化する傾向にある。
(繰り返し単位(iii))
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(iii)は、一般式(5)で表される繰り返し単位である(但し、一般式(2)で表されるものを除く)。
Figure 2009258598
一般式(5)中、R16は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Xは炭素数6〜40の酸解離性脂環式骨格を示す。
一般式(5)中、R16で表される基のうち、ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
一般式(5)中、R16で表される基のうち、置換可能なアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、2−メチルプロピル基、1−メチルプロピル基、t−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。
一般式(5)中、Xで表される炭素数6〜40の酸解離性脂環式骨格の具体例としては、2−メチル−2−アダマンチル基、2−エチル−2−アダマンチル基、1−エチル−シクロペンチル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、2−エチル−2−アダマンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−メチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、式(5A)で表される基、及び一般式(5B)で表される基等を挙げることができる。
Figure 2009258598
Figure 2009258598
一般式(5B)中、R17は、炭素数5〜25の脂環式基を示し、Xは、置換若しくは非置換のメチレン基、又は炭素数2〜8の置換若しくは非置換のアルキレン基を示す。
一般式(5B)中、R17で表される炭素数5〜25の脂環式基における脂環部(脂環構造)は、単環であってもよいし、多環であってもよく、更には有橋式であってもよい。具体的な脂環構造としては、式(a−1)〜(a−50)で表される構造を挙げることができる。
Figure 2009258598
Figure 2009258598
Figure 2009258598
Figure 2009258598
Figure 2009258598
Figure 2009258598
一般式(5B)中、R17で表される脂環式基の炭素数は5〜25であり、好ましくは6〜20であり、更に好ましくは7〜15である。上記の脂環式基のなかでも、アダマンチル基、ノルアダマンチル基、デカリン残基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデカニル基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基が好ましく、アダマンチル基、デカリン残基、ノルボルニル基、セドロール基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロデカニル基、シクロドデカニル基が更に好ましく、炭素数7〜15のシクロアルキル基が特に好ましい。
一般式(5B)中、R17で表される炭素数5〜25の脂環式基は、置換基を有するものであってもよい。置換基の具体例としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ハロゲン原子(フッ素原子、臭素原子等)、アルコキシル基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等)、アルキルオキシカルボニル基等を挙げることができる。
一般式(5)で表される繰り返し単位のうち、Xが一般式(5B)で表される基であるものについては、例えば、一般式(M−1)で表される化合物を単量体として用いて重合することにより形成することができる。
Figure 2009258598
一般式(M−1)中、R16は、一般式(5)中のR16と同義であり、R17は、一般式(5B)中のR17と同義であり、Xは、一般式(5B)中のXと同義である。
一般式(M−1)で表される化合物(単量体)は、例えば、3−メチル−1,3−ブタンジオールと、1−アダマンタンカルボニルクロリドとの反応により得られたアダマンタン残基を有する三級アルコール化合物を、メタクリル酸クロライドと反応させることにより合成することができる。
重合体(A)に含まれる繰り返し単位(iii)(一般式(5)で表される繰り返し単位)の割合は、重合体(A)に含まれる全ての繰り返し単位の合計を100mol%とした場合に、15〜40mol%であることが好ましく、20〜35mol%であることが更に好ましい。繰り返し単位(iii)の含有割合が15mol%未満であると、解像度が低下する傾向にある。一方、40mol%超であると、レジストパターンの基板に対する密着性が低下する傾向にある。
(その他の繰り返し単位)
重合体(A)には、前述の繰り返し単位(i)〜(iii)以外の、非酸解離性化合物に由来する繰り返し単位(以下、「繰り返し単位(iv)」ともいう)をその構造中に含むものであってもよい。
非酸解離性化合物の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、イソボロニルアクリレート、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、テトラシクロドデセニル(メタ)アクリレート、及び式(6)で表される化合物等を挙げることができる。
Figure 2009258598
(重合体(A)の合成方法)
重合体(A)の合成方法は特に限定されないが、例えば、公知のラジカル重合又はアニオン重合により合成することができる。また、繰り返し単位(i)における側鎖中の水酸基は、加水分解されて水酸基を形成可能な基(例えば、アセトキシ基等)を有する重合体(A)前駆体を、有機溶媒中、塩基又は酸の存在下で加水分解することにより形成することができる。
ラジカル重合は、例えば、窒素雰囲気下、適当な有機溶媒中、ラジカル重合開始剤の存在下において、必要な単量体を撹拌及び加熱することにより実施することができる。なお、ラジカル重合に際しては、必要に応じて、2,2,6,6−テトラメチル−1−ピペリジニルオキシ、沃素、メルカプタン、スチレンダイマー等の重合助剤を添加することもできる。
ラジカル重合開始剤の具体例としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビスメチルブチロニトリル、2,2’−アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、シアノメチルエチルアゾホルムアミド、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルプロピオン酸メチル)、2,2’−アゾビスシアノバレリック酸等のアゾ化合物;過酸化ベンゾイル、ラウロイルペルオキシド、1,1’−ビス−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン、3,5,5−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート等の有機過酸化物;過酸化水素等を挙げることができる。
ラジカル重合の際の反応温度は特に限定されず、ラジカル重合開始剤の種類等により適宜選定されるが、通常、50〜200℃程度である。なお、アゾ系開始剤やパーオキサイド系開始剤をラジカル重合開始剤として用いる場合には、これらのラジカル重合開始剤の半減期が10分から30時間程度になる温度とすることが好ましく、30分から10時間程度になる温度とすることが更に好ましい。また、反応時間は、ラジカル重合開始剤の種類や反応温度により異なるが、ラジカル重合開始剤の50%以上が消費される反応時間が好ましく、多くの場合は0.5〜24時間程度である。
また、アニオン重合は、例えば、窒素雰囲気下、適当な有機溶媒中、アニオン重合開始剤の存在下において、必要な単量体を撹拌及び加熱することにより実施することができる。アニオン重合開始剤の具体例としては、n−ブチルリチウム、s−ブチルリチウム、t−ブチルリチウム、エチルリチウム、エチルナトリウム、1,1−ジフェニルヘキシルリチウム、1,1−ジフェニル−3−メチルペンチルリチウム等の有機アルカリ金属を挙げることができる。
アニオン重合の際の反応温度は特に限定されず、アニオン重合開始剤の種類等により適宜選定される。例えば、アルキルリチウムをアニオン重合開始剤として用いる場合には、反応温度を−100〜50℃とすることが好ましく、−78〜30℃とすることが更に好ましい。また、反応時間は、アニオン重合開始剤の種類や反応温度により異なるが、アニオン重合開始剤の50%以上が消費される反応時間が好ましく、多くの場合0.5〜24時間程度である。
なお、重合体(A)は、重合開始剤を用いずに、加熱により重合を行なうことや、カチオン重合を行なうことでも合成することができる。
加水分解することで重合体(A)の側鎖にヒドロキシル基を導入する場合において、加水分解に際して好適に用いられる酸の具体例としては、p−トルエンスルホン酸及びその水和物、メタンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、マロン酸、蓚酸、1,1,1−トリフルオロ酢酸等の有機酸;硫酸、塩酸、リン酸、臭化水素酸等の無機酸;ピリジニウムp−トルエンスルホネート、アンモニウムp−トルエンスルホネート、4−メチルピリジニウムp−トルエンスルホネート等の塩等を挙げることができる。また、加水分解に際して好適に用いられる塩基の具体例としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の無機塩基;トリエチルアミン、N−メチル−2−ピロリドン、ピペリジン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の有機塩基等を挙げることができる。
重合や加水分解に際して好適に用いられる有機溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミルケトン等のケトン類;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン(THF)等のエーテル類;メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール類;ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;クロロホルム、ブロモホルム、塩化メチレン、臭化メチレン、四塩化炭素等のハロゲン化アルキル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、セロソルブ類等のエステル類;ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホロアミド等の非プロトン性極性溶剤類等を挙げることができる。なかでも、アセトン、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、プロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが好ましい。
重合体(A)の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量(以下、「Mw」ともいう)は、3000〜100000であることが好ましく、3000〜60000であることが更に好ましく、4000〜40000であることが特に好ましい。また、重合体(A)の、Mwと、GPCで測定したポリスチレン換算の数平均分子量(以下、「Mn」ともいう)との比(Mw/Mn)は、通常1〜5であり、好ましくは1〜3であり、更に好ましくは1〜2.8である。
(感放射線性酸発生剤(B))
本発明の感放射線性組成物には、前述の重合体(A)に加えて、通常、感放射線性酸発生剤(B)(以下、単に「酸発生剤(B)」ともいう)が更に含有される。この酸発生剤(B)は、リソグラフィープロセスにおいて照射される電子線や放射線等の作用により、感放射線性組成物内で酸を発生する物質である。そして、酸発生剤(B)から発生した酸の作用によって、重合体(A)中の酸解離性基が解離することになる。
酸発生剤(B)は、酸発生効率、耐熱性等が良好であるという観点から、オニウム塩、ジアゾメタン化合物、及びスルホンイミド化合物からなる群より選択される少なくとも一種であることが好ましい。
オニウム塩としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等を挙げることができる。オニウム塩の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、トリフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホネート、トリフェニルスルホニウムパーフルオロベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン−8−イル)エタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1−ジフルオロ−2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)エタンスルホネート;
(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムn−オクタンスルホネート、
トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウム10−カンファースルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート;トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウム10−カンファースルホネート、トリス(4−フルオロフェニル)スルホニウムp−トルエンスルホネート、トリス(4−トリフルオロメチルフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート;
2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート;ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ジフェニルヨードニウムn−オクタンスルホネート、
ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、
(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート;ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート;
ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−クロロフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート;
ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロ−n−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−ドデシルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムp−トルエンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムn−オクタンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、ビス(4−トリフルオロメチルフェニル)ヨードニウムパーフルオロベンゼンスルホネート;
式(7−1)〜(7−27)で表される化合物等を挙げることができる。
Figure 2009258598
Figure 2009258598
Figure 2009258598
これらのオニウム塩のなかでも、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム10−カンファースルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス(4−メトキシフェニル)スルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム2,4−ジフルオロベンゼンスルホネート、2,4,6−トリメチルフェニルジフェニルスルホニウム4−トリフルオロメチルベンゼンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1,2,2−テトラフルオロ−2−(テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン−8−イル)エタンスルホネート、トリフェニルスルホニウム1,1−ジフルオロ−2−(ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)エタンスルホネート、式(7−13)、式(7−16)、式(7−17)、式(7−18)、式(7−19)、式(7−20)、式(7−27)、
ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ジフェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−t−ブチルフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、(4−フルオロフェニル)フェニルヨードニウム10−カンファースルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウムノナフルオロ−n−ブタンスルホネート、ビス(4−フルオロフェニル)ヨードニウム10−カンファースルホネート、トリス(4−トリフルオロメチルフェニル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホネートが好ましい。
ジアゾメタン化合物としては、例えば、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]ウンデカン−7−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(t−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等を挙げることができる。これらのジアゾメタン化合物のなかでも、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(3,3−ジメチル−1,5−ジオキサスピロ[5.5]ドデカン−8−スルホニル)ジアゾメタン、ビス(1,4−ジオキサスピロ[4.5]ウンデカン−7−スルホニル)ジアゾメタンが好ましい。
スルホンイミド化合物としては、例えば、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド;N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)フタルイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミド;
N−(n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(ノナフルオロ−n−ブチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド;
N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(パーフルオロ−n−オクチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシイミド等を挙げることができる。
これらのスルホンイミド化合物のなかでも、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−(10−カンファースルホニルオキシ)スクシンイミド、N−〔(5−メチル−5−カルボキシメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2−イル)スルホニルオキシ〕スクシンイミドが好ましい。
酸発生剤(B)の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、0.1〜50質量部であることが好ましく、0.5〜50質量部であることが更に好ましい。酸発生剤(B)の含有量が0.1質量部未満であると、感度及び現像性が低下する傾向にある。一方、酸発生剤(B)の含有量が50質量部超であると、放射線に対する透明性、パターン形状、耐熱性等が低下する傾向にある。
(酸拡散制御剤(C))
本発明の感放射線性組成物には、酸拡散制御剤(C)を更に含有させることが好ましい。酸拡散制御剤(C)は、露光により酸発生剤(B)から生じる酸の、レジスト膜(レジスト被膜)中における拡散現象を制御し、非露光領域における好ましくない化学反応を抑制する作用を有する成分である。このような酸拡散制御剤(C)を含有させることにより、得られる感放射線性組成物の貯蔵安定性が向上し、また、形成したレジスト膜の解像度が更に向上するとともに、露光後から露光後の加熱処理までの引き置き時間(PED)の変動に起因するレジストパターンの線幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優れた感放射線性組成物を得ることができる。
酸拡散制御剤(C)としては、例えば、含窒素有機化合物や感光性塩基性化合物を用いることが好ましい。含窒素有機化合物としては、例えば、一般式(8)で表される化合物(以下、「含窒素化合物(i)」ともいう)、同一分子内に窒素原子を2個有する化合物(以下、「含窒素化合物(ii)」ともいう)、窒素原子を3個以上有するポリアミノ化合物や重合体(以下、これらをまとめて「含窒素化合物(iii)」ともいう)、アミド基含有化合物、ウレア化合物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
Figure 2009258598
一般式(8)中、R18は、相互に独立に、水素原子、又は直鎖状、分岐状若しくは環状の、置換可能なアルキル基、アリール基若しくはアラルキル基を示す。
含窒素化合物(i)としては、例えば、n−ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルアミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン、シクロヘキシルアミン等のモノ(シクロ)アルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペンチルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルアミン、ジ−n−デシルアミン、シクロヘキシルメチルアミン、ジシクロヘキシルアミン等のジ(シクロ)アルキルアミン類;トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ−n−デシルアミン、シクロヘキシルジメチルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン等のトリ(シクロ)アルキルアミン類;トリエタノールアミン等の置換アルキルアミン;アニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン、2,4,6−トリ−tert−ブチル−N−メチルアニリン、N−フェニルジエタノールアミン、2,6−ジイソプロピルアニリン、2−(4−アミノフェニル)−2−(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等の芳香族アミン類が好ましい。
含窒素化合物(ii)としては、例えば、エチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニルアミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフェニル)プロパン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、ビス(2−ジエチルアミノエチル)エーテル、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジノン、2−キノキサリノール、N,N,N’,N’−テトラキス(2−ヒドロキシプロピル)エチレンジアミン、N,N,N’,N’’,N’’−ペンタメチルジエチレントリアミン等が好ましい。
含窒素化合物(iii)としては、例えば、ポリエチレンイミン、ポリアリルアミン、2−ジメチルアミノエチルアクリルアミドの重合体等が好ましい。
アミド基含有化合物としては、例えば、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−オクチルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−ノニルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジ−n−デシルアミン、N−t−ブトキシカルボニルジシクロヘキシルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−2−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、(S)−(−)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、(R)−(+)−1−(t−ブトキシカルボニル)−2−ピロリジンメタノール、N−t−ブトキシカルボニル−4−ヒドロキシピペリジン、N−t−ブトキシカルボニルピロリジン、N−t−ブトキシカルボニルピペラジン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−1−アダマンチルアミン、N,N−ジ−t−ブトキシカルボニル−N−メチル−1−アダマンチルアミン、N−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラ−t−ブトキシカルボニルヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,7−ジアミノヘプタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,8−ジアミノオクタン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,9−ジアミノノナン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,10−ジアミノデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−1,12−ジアミノドデカン、N,N’−ジ−t−ブトキシカルボニル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、N−t−ブトキシカルボニルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−メチルベンズイミダゾール、N−t−ブトキシカルボニル−2−フェニルベンズイミダゾール等のN−t−ブトキシカルボニル基含有アミノ化合物の他、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−アセチル−1−アダマンチルアミン、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)等が好ましい。
ウレア化合物としては、例えば、尿素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレア、1,3−ジフェニルウレア、トリ−n−ブチルチオウレア等が好ましい。
含窒素複素環化合物としては、例えば、イミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール、ベンズイミダゾール、2−フェニルベンズイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチル−1H−イミダゾール等のイミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メチルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、2−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン酸、ニコチン酸アミド、キノリン、4−ヒドロキシキノリン、8−オキシキノリン、アクリジン、2,2’:6’,2’’−ターピリジン等のピリジン類;ピペラジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン等のピペラジン類の他、ピラジン、ピラゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、ピペリジンエタノール、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、モルホリン、4−メチルモルホリン、1−(4−モルホリニル)エタノール、4−アセチルモルホリン、3−(N−モルホリノ)−1,2−プロパンジオール、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン等が好ましい。
また、感光性塩基性化合物は、露光領域では、分解し、塩基性を失い、未露光部では分解せずにそのまま残る成分である。このような感光性塩基性化合物は、非感光性の塩基性化合物に比べて、露光部(即ち、露光領域)に発生する酸を有効活用することができるため、感度をより向上させることができる。
感光性塩基性化合物の種類は、上述の性質を有する限り特に限定されない。具体的には、一般式(9−1)や(9−2)で表される化合物等を好適に用いることができる。
Figure 2009258598
一般式(9−1)及び(9−2)中、R19〜R23は、相互に独立に、水素原子、ハロゲン原子、置換可能な炭素数1〜10のアルキル基、又は置換可能な脂環式炭化水素基を示し、Zは、OH、R24、又はR24COO(R24は1価の有機基)を示す。なお、R24で表される1価の有機基としては、例えば、置換可能なアルキル基、置換可能なアリール基等を挙げることができる。
一般式(9−1)及び(9−2)中、R19〜R23で表される基のうち、置換可能な炭素数1〜10のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、n−ブチル基、tert−ブチル基、トリフルオロメチル基等を挙げることができる。なお、これらのアルキル基は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ハロゲン原子(フッ素原子、臭素原子等)、アルコキシル基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、t−ブトキシ基等)、アルキルオキシカルボニル基(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ基等)等の置換基により置換されていてもよい。
一般式(9−1)及び(9−2)中、R19〜R23で表される基のうち、置換可能な脂環式炭化水素基の具体例としては、前記式(a−1)〜(a−50)で表される構造を有する基を挙げることができる。なお、これらの脂環式炭化水素基は、ヒドロキシル基、カルボキシル基、ハロゲン原子(フッ素原子、臭素原子等)、アルコキシル基(メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、t−ブトキシ基等)、アルキルオキシカルボニル基(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ基等)等の置換基により置換されていてもよい。
また、一般式(9−1)及び(9−2)中、R19〜R23で表される基のうち、ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等を挙げることができる。
一般式(9−1)及び(9−2)中、R19〜R23は、水素原子、tert−ブチル基であることが好ましい。なお、一般式(9−1)中、R19〜R21は、全て同一であってもよいし、一部又は全てが異なっていてもよい。また、一般式(9−2)中、R22及びR23は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
一般式(9−1)及び(9−2)中のZとしては、OH、CHCOO、及び式(Z−1)〜(Z−3)で表されるアニオンが好ましい。
Figure 2009258598
感光性塩基性化合物の具体例としては、一般式(9−1)で表されるトリフェニルスルホニウム化合物であって、Zが、OH、CHCOO、式(Z−2)で表されるアニオン、又は式(Z−3)で表されるアニオンであるもの等を挙げることができる。なお、酸拡散制御剤(C)は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
酸拡散制御剤(C)の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、15質量部以下であることが好ましく、0.001〜10質量部であることが更に好ましく、0.005〜5質量部であることが特に好ましい。酸拡散制御剤(C)の含有量が15質量部超であると、形成されるレジスト膜の感度や露光部の現像性が低下する傾向にある。一方、酸拡散制御剤(C)の含有量が0.001質量部未満であると、プロセス条件によっては、形成したレジスト膜のパターン形状や寸法忠実度が低下する傾向にある。
(溶剤)
本発明の感放射線性組成物は、重合体(A)、並びに必要に応じて含有される酸発生剤(B)及び酸拡散制御剤(C)等の成分を、溶剤に溶解させたものであることが好ましい。溶剤は、直鎖状又は分岐状のケトン類、環状のケトン類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、2−ヒドロキシプロピオン酸アルキル類、3−アルコキシプロピオン酸アルキル類、及びγ−ブチロラクトン等からなる群より選択される少なくとも一種が好ましい。
なお、本発明の感放射線性組成物は、その使用に際しての全固形分濃度が、1〜50質量%であることが好ましく、1〜25質量%であることが更に好ましい。そして、本発明の感放射線性組成物は、重合体(A)、酸発生剤(B)、酸拡散制御剤(C)、及び必要に応じて含有されるその他の成分(溶剤を除く)を、全固形分濃度が前記範囲となるように、溶剤に均一に溶解して調製することができる。なお、溶剤に溶解させた後、例えば、孔径0.2μm程度のフィルターでろ過することが好ましい。
(その他の成分)
本発明の感放射線性組成物には、必要に応じて、界面活性剤、増感剤、脂肪族添加剤等の各種の添加剤(その他の成分)を更に含有させることができる。
界面活性剤は、塗布性、ストリエーション、現像性等を改良する作用を示す成分である。界面活性剤の具体例としては、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンn−オクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンn−ノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート等のノニオン系界面活性剤の他、以下商品名で、KP341(信越化学工業社製)、ポリフローNo.75、同No.95(以上、共栄社化学社製)、エフトップEF301、同EF303、同EF352(以上、トーケムプロダクツ社製)、メガファックF171、同F173(以上、大日本インキ化学工業社製)、フロラードFC430、同FC431(以上、住友スリーエム社製)、アサヒガードAG710、サーフロンS−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(以上、旭硝子社製)等を挙げることができる。これらの界面活性剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。界面活性剤の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、0.001〜2質量部であることが好ましい。
増感剤は、放射線のエネルギーを吸収して、そのエネルギーを酸発生剤(B)に伝達し、それにより酸の生成量を増加させる作用を示すもので、感放射線性組成物のみかけの感度を向上させる効果を有する成分である。増感剤の具体例としては、カルバゾール類、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ナフタレン類、フェノール類、ビアセチル、エオシン、ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチアジン類等を挙げることができる。これらの増感剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。増感剤の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、0.1〜10質量部であることが好ましい。
なお、染料又は顔料を含有させることにより、露光部の潜像を可視化させて、露光時のハレーションの影響を緩和することができる。また、接着助剤を含有させることにより、レジスト膜と基板との接着性を改善することができる。
脂環族添加剤は、ドライエッチング耐性、パターン形状、基板との接着性等を更に改善する作用を有する成分である。脂環族添加剤の具体例としては、1−アダマンタンカルボン酸、2−アダマンタノン、1−アダマンタンカルボン酸t−ブチル、1−アダマンタンカルボン酸t−ブトキシカルボニルメチル、1−アダマンタンカルボン酸α−ブチロラクトンエステル、1,3−アダマンタンジカルボン酸ジ−t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブチル、1−アダマンタン酢酸t−ブトキシカルボニルメチル、1,3−アダマンタンジ酢酸ジ−t−ブチル、2,5−ジメチル−2,5−ジ(アダマンチルカルボニルオキシ)ヘキサン等のアダマンタン誘導体類;デオキシコール酸t−ブチル、デオキシコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、デオキシコール酸2−エトキシエチル、デオキシコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、デオキシコール酸3−オキソシクロヘキシル、デオキシコール酸テトラヒドロピラニル、デオキシコール酸メバロノラクトンエステル等のデオキシコール酸エステル類;リトコール酸t−ブチル、リトコール酸t−ブトキシカルボニルメチル、リトコール酸2−エトキシエチル、リトコール酸2−シクロヘキシルオキシエチル、リトコール酸3−オキソシクロヘキシル、リトコール酸テトラヒドロピラニル、リトコール酸メバロノラクトンエステル等のリトコール酸エステル類;アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジn−ブチル、アジピン酸ジt−ブチル等のアルキルカルボン酸エステル類や、3−〔2−ヒドロキシ−2,2−ビス(トリフルオロメチル)エチル〕テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカン等を挙げることができる。これらの脂環族添加剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
脂環族添加剤の含有量は、重合体(A)100質量部に対して、0.5〜20質量部であることが好ましい。脂環族添加剤の含有量が20質量部超であると、形成されるレジスト膜の耐熱性が低下する傾向にある。
更に、含有可能な上記以外の添加剤としては、アルカリ可溶性重合体、酸解離性の保護基を有する低分子のアルカリ溶解性制御剤、ハレーション防止剤、保存安定化剤、消泡剤等を挙げることができる。
2.パターン形成方法
本発明のパターン形成方法は、本発明の感放射線性組成物を基板上に塗布して、その膜厚が70nm以下のレジスト被膜を形成し、形成したレジスト被膜を露光した後、現像することを含む方法である。基板としては、シリコンウエハー、アルミニウムで被覆されたウェハー等を用いることができる。また、感放射線性組成物の潜在能力を最大限に引き出すため、例えば、特公平6−12452号公報(特開昭59−93448号公報)等に開示されているように、使用される基板上に有機系又は無機系の反射防止膜を形成することもできる。また、環境雰囲気中に含まれる塩基性不純物等の影響を防止するため、例えば、特開平5−188598号公報等に開示されているように、レジスト被膜上に保護膜を設けることもできる。なお、これらの技術は併用することもできる。
感放射線性組成物は、全固形分濃度を調整した後、孔径0.2μm程度のフィルターでろ過したものを好適に用いることができる。また、塗布手段としては、特に限定されるものではなく、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗布手段によって行うことができる。その後、必要に応じて、70〜160℃程度の温度で加熱処理(以下、「PB」ともいう)を行っても良い。このようにしてレジスト被膜を形成することができる。
レジスト被膜の膜厚は70nm以下であり、5〜40nmであることが好ましく、5〜20nmであることが特に好ましい。膜厚が5〜20nmの場合、レジスト被膜は最も優れた感度で感応することができる。膜厚が70nm超であると、解像度が低下する傾向にある。一方、5nm未満であると、解像度が低下する傾向にある。このように、レジスト被膜の膜厚を所定の厚さにすることにより、ナノエッジラフネスに優れ、高精度な微細パターンを安定して形成することができる。
次いで、所定のレジストパターンが形成されるようにレジスト被膜を露光する。露光に使用することができる放射線としては、例えば、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、EUV(極紫外線、波長13.5nm等)等の遠紫外線、シンクロトロン放射線等のX線、電子線等の荷電粒子線等を挙げることができる。特に、EUVが好ましい。また、露光量等の露光条件は、感放射線性組成物の配合組成や添加剤の種類等に応じて適宜選定することができる。
露光後には、加熱処理(以下、「PEB」ともいう)を行うことが好ましい。このPEBにより、重合体(A)中の酸解離性基の脱離を円滑に進行させることが可能となる。PEBの加熱条件は、感放射線性組成物の配合組成によって適宜選定することができるが、30〜200℃であることが好ましく、50〜170℃であることが更に好ましい。
次いで、露光されたレジスト被膜を現像することにより、所定のレジストパターンを形成する。現像に使用される現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア、エチルアミン、n−プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジアザビシクロ−[5.4.0]−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4.3.0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも一種を溶解したアルカリ性水溶液が好ましい。
アルカリ性水溶液の濃度は、10質量%以下であることが好ましい。アルカリ性水溶液の濃度が10質量%を超えると、非露光部も現像液に溶解するおそれがある。また、現像液は、pH8〜14であることが好ましく、pH9〜14であることが更に好ましい。
また、現像液には、有機溶媒を添加することもできる。添加することのできる有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルi−ブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、3−メチルシクロペンタノン、2,6−ジメチルシクロヘキサノン等のケトン類;メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、i−プロピルアルコール、n−ブチルアルコール、t−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、1,4−ヘキサンジオール、1,4−ヘキサンジメチロール等のアルコール類;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸i−アミル等のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類や、フェノール、アセトニルアセトン、ジメチルホルムアミド等を挙げることができる。これらの有機溶媒は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
有機溶媒の配合量は、現像液100体積部に対して、100体積部以下が好ましい。有機溶媒の配合量が100体積部超であると、現像性が低下して、露光部の現像残りが多くなる傾向にある。また、現像液には、界面活性剤等を適量添加することもできる。なお、現像液で現像した後は、通常、水で洗浄及び乾燥する。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例、比較例中の「部」及び「%」は、特に断らない限り質量基準である。また、各種物性値の測定方法、及び諸特性の評価方法を以下に示す。
[重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)]:東ソー社製GPCカラム(商品名「G2000HXL」2本、商品名「G3000HXL」1本、商品名「G4000HXL」1本)を使用し、流量:1.0mL/min、溶出溶剤:テトラヒドロフラン、カラム温度:40℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した。また、分散度(Mw/Mn)は、Mw及びMnの測定結果より算出した。
[吸収係数]:重合体(A)の波長13.5nmにおける吸収係数は、Proc.SPIE.,4343(2001)278に記載の方法に従い、下記一般式(X)により算出した。
重合体(A)の吸収係数=Σ{μ×(N×ρ/A)} (X)
μ:原子の吸収係数
:アボガドロ定数(6.02×1023
ρ:重合体の密度
A:原子量
(但し、原子の吸収係数μは、Henkeらによって報告された値(Atomic Data and Nuclear Tables 54,(1993)181)を使用し、重合体の密度ρは、1.0g/cmとする)
[レジストパターンの形成]:シリコンウエハー(基板)上に感放射線性組成物をスピンコートした後、90℃で90秒間の加熱処理(PB)を行い、膜厚60nm又は20nmのレジスト被膜を形成した。その後、簡易型のEUV2光束干渉露光機を使用してレジスト被膜にEUVを照射した。EUVの照射後、90℃で90秒間の加熱処理(PEB)を行った。次いで、2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を使用して、23℃で1分間、Dip法により現像した後、純水で水洗及び乾燥して、レジストパターンを形成した。
[感度(L/S)]:線幅50nmのライン部と、隣接するライン部どうしの間に形成される、間隔が50nmのスペース部(溝)と、からなるライン・アンド・スペースパターン(1L1S)を、1対1の線幅に形成する露光量を最適露光量(mJ/cm)とし、この最適露光量により感度を評価した。なお、図1は、ライン・アンド・スペースパターンを示す模式図である。図1中、符号1は基材、符号2はレジストパターン、符号2aはレジストパターンの横側面を示す。
[ナノエッジラフネス]:設計線幅50nmのライン・アンド・スペースパターン(1L1S)のラインパターンを、半導体用走査型電子顕微鏡(高分解能FEB測長装置、商品名「S−9220」、日立製作所社製)にて観察した。具体的には、図1に示すように、基板1上に形成下レジストパターン2のライン部の横側面(レジストパターンの横側面2a)に沿って生じた凹凸の最も著しい箇所における線幅と、設計線幅50nmとの差「ΔCD(nm)」を、CD−SEM(商品名「S−9220」、日立ハイテクノロジーズ社製)にて測定し、ナノエッジラフネスを評価した。
(単量体(M−1−1)の合成)
3−メチル−1,3−ブタンジオール18.8g、1−アダマンタンカルボニルクロリド23.8g、及びピリジン11.1gをテトラヒドロフラン150gに溶解させた後、室温で6時間反応させた。反応終了後、反応母液に酢酸エチルを加え、有機層を水で洗浄した。その後、酢酸エチル/n−ヘキサン=1/1(体積比)の混合溶媒を展開溶媒として用いてシリカゲルカラムクロマトグラフィーを行なうことにより、アダマンタン残基を有する三級アルコール化合物を得た(収率:80%)。得られた三級アルコール化合物の構造確認を、H−NMR(型番「JNM−ECA−400型」、日本電子社製)で行った。結果を以下に示す。
H−NMR(400MHz、溶媒:DMSO−d、内部標準:TMS):δ(ppm)=1.00〜1.10(s,6.0H)、1.50〜1.70(8.0H)、1.70〜1.80(6.0H)、1.85〜2.00(3.0H)、4.00〜4.10(t,2.0H)、2.25〜2.30(s,1.0H)
得られた三級アルコール化合物10g、メタクリル酸クロライド4.7g、及び1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン5.1gを塩化メチレンに溶解させた後、塩化メチレン還流下、4時間反応させた。反応終了後、反応母液に酢酸エチルを加え、有機層を水で洗浄した。その後、酢酸エチル/n−ヘキサン=1/1(体積比)の混合溶媒を展開溶媒として用いてシリカゲルカラムクロマトグラフィーを行なうことにより、目的とする化合物(単量体(M−1−1))を得た(収率:70%)。得られた単量体(M−1−1)のH−NMRによる構造確認の結果を以下に示す。また、単量体(M−1−1)の構造式を以下に示す。
H−NMR(400MHz、溶媒:DMSO−d、内部標準:TMS):δ(ppm)=1.35〜1.50(s,6.0H)、1.50〜1.69(6.0H)、1.69〜1.85(9.0H)、1.85〜2.00(3.0H)、2.00〜2.15(t,2.0H)、4.00〜4.10(t,2.0H)、5.60〜6.00(2.0H)
Figure 2009258598
(合成例1:重合体(A−1)の合成)
p−アセトキシスチレン140g、単量体(M−1−1)80g、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)8g、及びt−ドデシルメルカプタン1gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル200gに溶解した後、窒素雰囲気下、反応温度を70℃に保持して、16時間重合させた。重合後、反応溶液を1000gのn−ヘキサン中に滴下して、生成した重合体を凝固精製した。この重合体に、再度プロピレングリコールモノメチルエーテル150gを加えた後、メタノール300g、トリエチルアミン80g及び水15gを加え、沸点にて還流させながら8時間加水分解反応を行なった。反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去し、得られた重合体をアセトンに溶解した後、2000gの水中に滴下して凝固させ、生成した白色粉末をろ過して、減圧下、50℃で一晩乾燥した。
得られた重合体(A−1)のMwは10000であり、Mw/Mnは2.1であった。また、13C−NMR分析の結果、p−ヒドロキシスチレン及び単量体(M−1−1)に由来する各繰り返し単位の含有比(mol比)は75:25であった。更に、波長:13.5nmにおける吸収係数は1.6μm−1であった。
(合成例2:重合体(A−2)の合成)
4−アセトキシスチレン10.25g、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン17.06g、2−エチルアダマンチルアクリレート12.69g、AIBN1.186g、及びt−ドデシルメルカプタン0.474gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル40gに溶解した後、窒素雰囲気下、70℃で3時間、75℃で3時間、95℃で1時間撹拌することにより重合させた。重合後、反応溶液を1000gのヘキサン中に滴下して、生成した重合体を凝固精製した。乾燥した重合体30gに、40gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを再度加えた後、更にメタノール70g、トリエチルアミン6.5g、及び水1.2gを加え、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。加水分解反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去して重合体を得た。得られた重合体を、固形分濃度が20%となるように酢酸エチルに溶解した後、1000gのヘキサンに滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥することにより最終生成物である重合体(A−2)を得た。
得られた重合体(A−2)のMwは14000であり、Mw/Mnは2.0であった。また、13C−NMR分析の結果、4−ヒドロキシスチレン(1)と1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン(2)と2−エチルアダマンチルアクリレート(3)との共重合mol比は、(1):(2):(3)=35:35:30であった。更に、波長:13.5nmにおける吸収係数は2.1μm−1であった。
(合成例3:重合体(A−3)の合成)
4−アセトキシスチレン123.6g、2−エチルアダマンチルアクリレート56.4g、AIBN6.59g、及びt−ドデシルメルカプタン2.17gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル180gに溶解した後、窒素雰囲気下、70℃で3時間、75℃で3時間、95℃で1時間撹拌することにより重合させた。重合後、反応溶液を4000gのヘキサン中に滴下して、生成した重合体を凝固精製した。乾燥した重合体140gに、180gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを再度加えた後、更にメタノール300g、トリエチルアミン30g、及び水5.4gを加え、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。加水分解反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去して重合体を得た。得られた重合体を、固形分濃度が20%となるように酢酸エチルに溶解した後、4000gのヘキサンに滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥することにより最終生成物である重合体(A−3)を得た。
得られた重合体(A−3)のMwは11000であり、Mw/Mnは2.3であった。また、13C−NMR分析の結果、4−ヒドロキシスチレン(1)と2−エチルアダマンチルアクリレート(2)との共重合mol比は、(1):(2)=76:24であった。更に、波長:13.5nmにおける吸収係数は1.5μm−1であった。
(合成例4:重合体(A−4)の合成)
4−アセトキシスチレン9.02g、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン15.03g、単量体(M−1−1)15.95g、AIBN1.044g、及びt−ドデシルメルカプタン0.319gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル40gに溶解した後、窒素雰囲気下、70℃で3時間、75℃で3時間、95℃で1時間撹拌することにより重合させた。重合後、反応溶液を1000gのヘキサン中に滴下して、生成した重合体を凝固精製した。乾燥した重合体30gに、40gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを再度加えた後、更にメタノール70g、トリエチルアミン6.5g、及び水1.2gを加え、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。加水分解反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去して重合体を得た。得られた重合体を、固形分濃度が20%となるように酢酸エチルに溶解した後、1000gのヘキサンに滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥することにより最終生成物である重合体(A−4)を得た。
得られた重合体(A−4)のMwは13000であり、Mw/Mnは2.0であった。また、13C−NMR分析の結果、4−ヒドロキシスチレン(1)と1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン(2)と単量体(M−1−1)との共重合mol比は、(1):(2):(M−1−1)=35:35:30であった。更に、波長:13.5nmにおける吸収係数は2.0μm−1であった。
(合成例5:重合体(A−5)の合成)
4−アセトキシスチレン11.97g、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン19.93g、tert−ブチルアクリレート8.11g、AIBN1.385g、及びt−ドデシルメルカプタン0.319gを、プロピレングリコールモノメチルエーテル40gに溶解した後、窒素雰囲気下、70℃で3時間、75℃で3時間、95℃で1時間撹拌することにより重合させた。重合後、反応溶液を1000gのヘキサン中に滴下して、生成した重合体を凝固精製した。乾燥した重合体30gに、40gのプロピレングリコールモノメチルエーテルを再度加えた後、更にメタノール70g、トリエチルアミン6.5g、及び水1.2gを加え、沸点にて還流させながら、8時間加水分解反応を行なった。加水分解反応後、溶剤及びトリエチルアミンを減圧留去して重合体を得た。得られた重合体を、固形分濃度が20%となるように酢酸エチルに溶解した後、1000gのヘキサンに滴下して凝固させた。生成した白色粉末をろ過して、減圧下50℃で一晩乾燥することにより最終生成物である重合体(A−5)を得た。
得られた重合体(A−5)のMwは14000であり、Mw/Mnは2.0であった。また、13C−NMR分析の結果、4−ヒドロキシスチレン(1)と1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−(4−ビニルフェニル)プロパン−2−オン(2)とtert−ブチルアクリレート(3)との共重合mol比は、(1):(2):(3)=35:35:30であった。更に、波長:13.5nmにおける吸収係数は2.2μm−1であった。
(実施例1)
重合体(A−2)100部、酸発生剤(B−1)9部、酸拡散制御剤(C−2)2.6部、溶剤(D−1)2300部、及び溶剤(D−2)1000部を混合して得た溶液を、孔径200nmのメンブランフィルターで濾過して、感放射線性組成物(実施例1)を調製した。調製した感放射線性組成物を用いてレジストパターンを形成した。なお、レジスト被膜の膜厚は60nmとした。レジストパターンを形成する際の感度(最適露光量)は22mJ/cmであり、レジストパターンのΔCDは8nmであった。
(実施例2〜6、比較例1〜6)
表1に示す配合処方としたこと及びレジスト被膜の膜厚としたこと以外は、前述の実施例1と同様の操作により感放射線性組成物(実施例2〜6、比較例1〜6)を調製した。調製した感放射線性組成物の感度(最適露光量)及びΔCDの測定結果を表1に示す。なお、感放射線性組成物の調製に際して使用した各成分の詳細を以下に示す。
酸発生剤(B)
(B−1):トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート
酸拡散制御剤(C)
(C−1):トリ−n−オクチルアミン
(C−2):トリフェニルスルホニウムサリチレート
溶剤
(D−1):乳酸エチル
(D−2):プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
Figure 2009258598
表1に示す結果から、実施例1〜6の感放射線性組成物は、比較例1〜6の感放射線性組成物に比して、極紫外線により高感度に感応しており、低ラフネスであるとともに高精度な微細パターンを安定して形成することが可能な化学増幅型ポジ型レジスト膜を成膜できることが明らかである。また、実施例1〜3と実施例4〜6の結果から、及び比較例1〜3の結果と比較例4〜6の結果から、本発明の感放射線性組成物を用いた場合は、レジスト被膜の膜厚が薄い場合、ナノエッジラフネスを損なうことなく、レジスト被膜が高感度で感応することがわかる。
本発明の感放射線性組成物は、ライン・アンド・スペースパターンの解像度に優れているのみならず、ナノエッジラフネスにも優れたものである。このため、EB、EUVやX線による微細パターン形成に有用である。従って、本発明の感放射線性組成物は、今後更に微細化が進行すると予想される半導体デバイス製造用の化学増幅型レジストを形成可能な材料として極めて有用である。
ライン・アンド・スペースパターンを示す模式図である。
符号の説明
1:基材、2:レジストパターン、2a:レジストパターンの横側面

Claims (3)

  1. 酸解離性基を有し、前記酸解離性基が解離することでアルカリ可溶性となるアルカリ不溶性又は難溶性の重合体(A)を含有し、
    前記重合体(A)の、波長13.5nmにおける吸収係数が1.7μm−1以上であり、
    前記重合体(A)が、下記(i)〜(iii)の繰り返し単位を含むものである感放射線性組成物。
    (i):フッ素を含有しない、下記一般式(1)〜(3)からなる群より選択される少なくとも一の繰り返し単位
    Figure 2009258598
    (前記一般式(1)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、pは0〜3の整数を示し、qは1又は2を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。)
    Figure 2009258598
    (前記一般式(2)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、kは1又は2を示し、lは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。)
    Figure 2009258598
    (前記一般式(3)中、Rは水素原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは、炭素数1〜12の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルキル基、炭素数6〜20の1価の芳香族炭化水素基、カルボキシル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のヒドロキシアルキル基、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシル基、炭素数2〜9の直鎖状のアルコキシカルボニルオキシ基、炭素数3〜11の直鎖状、分岐状若しくは環状の(1−アルコキシアルコキシ)アルキル基、炭素数3〜10の直鎖状、分岐状若しくは環状のアルコキシカルボニルオキシアルキル基、シアノ基、又は炭素数2〜9の直鎖状、分岐状若しくは環状のシアノアルキル基を示し、mは1又は2を示し、nは0〜3の整数を示す。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよい。)
    (ii):下記一般式(4)で表される繰り返し単位
    Figure 2009258598
    (前記一般式(4)中、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Rは水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、置換可能なアルキル基、シクロアルキル基、アルコキシル基、アシル基、アシロキシ基、アルケニル基、アリール基、又はアラルキル基を示し、R〜R14は、相互に独立に、水素原子、フッ素原子、又は置換可能なアルキル基を示し、R15は水素原子、置換可能な、アルキル基、シクロアルキル基、アシル基、スルホニル基、又はアルコキシカルボニル基を示し、rは0以上の整数を示し、sは1以上の整数を示し、r+s=5である。Rが複数存在する場合には、複数のRは相互に同一であっても異なっていてもよく、R〜R14のうちの少なくとも一つは、フッ素原子、又は少なくとも一の水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を示す。)
    (iii):下記一般式(5)で表される繰り返し単位(但し、前記一般式(2)で表されるものを除く)
    Figure 2009258598
    (前記一般式(5)中、R16は水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、又は置換可能なアルキル基を示し、Xは炭素数6〜40の酸解離性脂環式骨格を示す。)
  2. 請求項1に記載の感放射線性組成物を基板上に塗布して、その膜厚が70nm以下のレジスト被膜を形成し、形成した前記レジスト被膜を露光した後、現像することを含むパターン形成方法。
  3. その膜厚が5〜20nmの前記レジスト被膜を形成する請求項2に記載のパターン形成方法。
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