JP2009252867A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009252867A JP2009252867A JP2008096896A JP2008096896A JP2009252867A JP 2009252867 A JP2009252867 A JP 2009252867A JP 2008096896 A JP2008096896 A JP 2008096896A JP 2008096896 A JP2008096896 A JP 2008096896A JP 2009252867 A JP2009252867 A JP 2009252867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- anode
- lead frame
- terminal portion
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】リードフレームを具えた固体電解コンデンサにおいて、ESLが低く且つ基板の実装面積を低減することのできる構造を有する固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子と、前記陽極部及び前記陰極部と各々接続される陽極リードフレーム及び陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームには夫々前記外装樹脂から露出する陽極端子部及び陰極端子部を有し、
前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な同一平面に設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子と、前記陽極部及び前記陰極部と各々接続される陽極リードフレーム及び陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームには夫々前記外装樹脂から露出する陽極端子部及び陰極端子部を有し、
前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な同一平面に設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子と、該コンデンサ素子に接続されるリードフレームを具える固体電解コンデンサに関する。
従来の固体電解コンデンサとして図6に示す構造のものがある。すなわち図6の固体電解コンデンサは、陽極部111及び陰極部114を有するコンデンサ素子を複数具え、陽極部111は陽極リードフレーム120と、陰極部114は陰極リードフレーム130と夫々接続されている。陽極リードフレーム120及び陰極リードフレーム130は、図6に示すように、平板状のリードフレームから形成され、陽極リードフレーム120及び陰極リードフレーム130の一部とコンデンサ素子は、外装樹脂140にて被覆されている。また、外装樹脂140から露出している陽極リードフレーム120及び陰極リードフレーム130は、外装樹脂140の周面に沿って同一方向に折り曲げ、さらに外装樹脂140の底面に沿わせるように折り曲げてなる構造を有している。このようなコンデンサは静電容量が大きく、周波数特性に優れ、CPUのデカップリング回路あるいは電源回路などに広く使用されている。しかしながら、携帯型電子機器の発展に伴い、このような固体電解コンデンサにおいても、特に高周波領域における低ESR(Equivalent Series Resistance:等価直列抵抗)化や低ESL(Equivalent Series Inductance:等価直列インダクタンス)化が要求されている。また、固体電解コンデンサの小型化や基板への実装面積の削減が求められている。このような要求に対応して、図8に示すような構造を有する下面電極型固体電解コンデンサが製品化されている(例えば特許文献1)。
図8の固体電解コンデンサは、陽極部211及び陰極部214を有するコンデンサ素子を複数具え、陽極部211は陽極リードフレーム220と、陰極部214は陰極リードフレーム230と夫々接続されている。コンデンサ素子は外装樹脂140にて被覆され、外装樹脂140の下端面からは陽極リードフレーム220及び陰極リードフレーム230が露出している。
また、導出方向と略直交する方向に偏芯するように陽極リードが導出された焼結体を陽極部として用いた固体電解コンデンサにおいて、ダミー端子を設け、陽極端子部と印極端子部を該導出方向に並列するように配設することが提案されている(例えば特許文献2)。
特開2005−101496号公報。
特開2007−142161号公報。
しかしながら、上記の特許文献1及び2で提示された固体電解コンデンサにおいて、ESR特性及びESL特性の改善は行えたが、実装面積の低減を行うことはできず、依然として課題があった。
上記問題を鑑みて、本発明はESLを低減させ、且つ実装面積を低減させることが可能な固体電解コンデンサを提供することを目的とし、本発明は、陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子と、前記陽極部及び前記陰極部と各々接続される陽極リードフレーム及び陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具えた固体電解コンデンサにおいて、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームには夫々前記外装樹脂から露出する陽極端子部及び陰極端子部を有し、前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な同一平面に設けられていることを特徴とする。前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、相対する方向に延在していることが好ましい。
また、前記陽極端子部及び前記陰極端子部が露出している面と対向する面において、ダミー端子部が露出していてもよい。該ダミー端子部は、前記陰極リードフレームに設けられていても、前記陽極リードフレームに設けられていても構わないが、前記ダミー端子部を有する前記陽極リードフレームまたは前記陰極リードフレームには、絶縁部材で被覆してなる絶縁部を有することを特徴とする。
本発明のような構造を採用することにより、ESR特性及びESL特性に優れた固体電解コンデンサを提供することができると共に、実装面積が減少することにより、実装面における単位面積あたりの容量出現率が良好な固体電解コンデンサを提供することができる。また、本発明の固体電解コンデンサの実装面積が減少することにより、基板上の他の電子部品との距離を大きくとることができるので、固体電解コンデンサの放熱性が向上し、熱による膨張や収縮の発生を抑制することができる。
本発明の実施のための最良の形態について、図を用いて以下に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1における固体電解コンデンサの正面斜視図(a)及びX方向から見た側面図(b)であり、図2は本発明の固体電解電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の断面図である。本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極リードフレーム2と、陰極リードフレーム3と、外装樹脂4とを具えている。コンデンサ素子1は、図2に示すように弁作用金属からなる陽極部11の一部を残した周面に誘電体皮膜層12、陰極層13、陰極部14が順次形成してなる構造を有している。該陽極部11は陽極リードフレーム2と、陰極部14は陰極リードフレーム3と夫々接続しており、コンデンサ素子は外装樹脂4にて被覆されている。コンデンサ素子の陽極部11と陰極部14が連なる方向に略垂直な面において、陽極リードフレーム2及び陰極リードフレーム3は外装樹脂4から露出している陽極端子部21及び陰極端子部31を有している。また、陽極リードフレーム2は、コンデンサ素子の陽極部11と接続している陽極接続部22を有し、陰極リードフレーム3は陰極部14と接続している陰極接続部32と、表面が絶縁被覆されている絶縁部33と、ダミー端子部を有している。陽極端子部21及び陰極端子部31は、略同一水平面から外装樹脂4の外側に露出しており、外装樹脂4表面に沿うようにして各々逆向きに曲げられている。陽極端子部21及び陰極端子部31の端部は、外装樹脂4の陽極端子部21及び陰極端子部31が露出している面上の端辺と略同一線上か、外装樹脂4面から外側に位置していることが好ましい。このような構成とすることで、固体電解コンデンサを基板に実装する際、半田フィレットを確認することができ、固体電解コンデンサと基板とを確実に接続することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1における固体電解コンデンサの正面斜視図(a)及びX方向から見た側面図(b)であり、図2は本発明の固体電解電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の断面図である。本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極リードフレーム2と、陰極リードフレーム3と、外装樹脂4とを具えている。コンデンサ素子1は、図2に示すように弁作用金属からなる陽極部11の一部を残した周面に誘電体皮膜層12、陰極層13、陰極部14が順次形成してなる構造を有している。該陽極部11は陽極リードフレーム2と、陰極部14は陰極リードフレーム3と夫々接続しており、コンデンサ素子は外装樹脂4にて被覆されている。コンデンサ素子の陽極部11と陰極部14が連なる方向に略垂直な面において、陽極リードフレーム2及び陰極リードフレーム3は外装樹脂4から露出している陽極端子部21及び陰極端子部31を有している。また、陽極リードフレーム2は、コンデンサ素子の陽極部11と接続している陽極接続部22を有し、陰極リードフレーム3は陰極部14と接続している陰極接続部32と、表面が絶縁被覆されている絶縁部33と、ダミー端子部を有している。陽極端子部21及び陰極端子部31は、略同一水平面から外装樹脂4の外側に露出しており、外装樹脂4表面に沿うようにして各々逆向きに曲げられている。陽極端子部21及び陰極端子部31の端部は、外装樹脂4の陽極端子部21及び陰極端子部31が露出している面上の端辺と略同一線上か、外装樹脂4面から外側に位置していることが好ましい。このような構成とすることで、固体電解コンデンサを基板に実装する際、半田フィレットを確認することができ、固体電解コンデンサと基板とを確実に接続することができる。
本発明の実施形態1に用いられるリードフレームは、平板状のフレームからなり、図3に示す構造を有している。図3に示すように、陽極リードフレーム2は、陽極端子部21と、陽極接続部22からなり、陰極リードフレーム3は、陰極端子部31と、陰極接続部32と、絶縁部33と、ダミー端子部34とを有している。陽極端子部21及び陰極端子部31は、同一方向に並列に配設されており、陽極接続部22は、陽極端子部21から連なり、略垂直に折曲している。陰極端子部31は絶縁部33を介して陰極接続部32と繋がっており、陰極接続部32は、ダミー端子部34に連なっている。ここで、絶縁部33は、少なくともコンデンサ素子の陽極部11と接触する箇所の表面が絶縁被覆されていれば問題ないが、表面全体を絶縁テープ等で被覆していてもよい。陰極接続部32とダミー端子部34の境界には、開孔部35が設けられている。該開孔部35は、本発明において必ずしも必要とはしないが、リードフレームを切断する際の切断箇所の決定が容易となるため、開孔部35が設けられていることが好ましい。このようなリードフレームを用い、上述のような構造の固体電解コンデンサを作製することにより、陽極端子部21と陰極端子部31の距離を小さくすることができるので、ESLの低減と共に、実装面積の削減が可能な固体電解コンデンサを提供することができる。
次に、本発明の実施形態1の固体電解コンデンサの製造方法について説明する。本発明の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子は、弁作用金属からなる陽極部11の一部を残した周面に、誘電体皮膜層12、陰極層13、陰極部14を順次形成して作製され、これら各層は、従来周知の方法で作製することができる。ここで、誘電体皮膜層12、陰極層13、陰極部14は単層から形成されていてもよいし、複数の層を積層させていてもよい。
図3に示すリードフレームを作製する。予め表面にメッキが施されている平板状のリードフレームを、打ち抜き加工等を行うことにより、図3に示すリードフレームの形状が作製される。この際、陰極リードフレーム3の陰極接続部32とダミー端子部34の境界近傍に設けられた開孔部35は、本発明において必ずしも必要とするものではないが、切断箇所の決定が容易であるため、設けられていることが好ましい。次に、陰極端子部31と陰極接続部32の間の表面を絶縁テープ等の絶縁部材で被覆することにより、絶縁部33を形成する。絶縁部33は、陽極接続部22と並列する箇所に設けられており、コンデンサ素子を載置する際、コンデンサ素子の陽極部12と陰極リードフレーム3が接触する箇所の全域に設けられている。このように絶縁部33を設けることで、コンデンサ素子をリードフレーム上に載置した際、コンデンサ素子の陽極部21と陰極リードフレーム3との接触を防ぐことができ、ショート不良の発生を抑制することができる。
上記のコンデンサ素子を複数作製し、図3に示すリードフレームに接続する。まず、コンデンサ素子の陽極部11が陽極リードフレーム2の陽極接続部22上に、陰極部14が陰極リードフレーム3の陰極接続部32上に位置するように、リードフレーム上にコンデンサ素子を配置し、接続する。接続方法は従来周知の方法を用いることができ、例えば導電性ペーストを用いた方法や、抵抗溶接、レーザー溶接等が挙げられる。次にリードフレームと接続されたコンデンサ素子上に別のコンデンサ素子を積み重ね、各々接続する。その後、リードフレームのコンデンサ素子が接続されている面と対向する面において、別のコンデンサ素子を接続し、該コンデンサ素子上に複数のコンデンサ素子を積み重ね、接続する。積層するコンデンサ素子の数は図1ではリードフレームの片面について3つずつであるが、本発明はこれに限定されず、任意で選択可能である。
次に陽極リードフレーム2の陽極端子部21、陰極リードフレーム3の陰極端子部31、ダミー端子部34が露出するように、金型を用いてコンデンサ素子を外装樹脂4で被覆し、外装樹脂4から露出している陽極端子部21及び陰極端子部31を、外装樹脂4の形成する面に沿うように略垂直に、各々逆方向に折り曲げる。またダミー端子部34は、開孔部35を通る直線状で切断する。ダミー端子部34の切断と、陽極端子部21及び陰極端子部31の折り曲げを行う順序は特に限定されず、ダミー端子部34の切断が先であっても構わない。
このようにして、本発明の実施形態1における固体電解コンデンサを作製する。該固体電解コンデンサは、陽極端子部21と陰極端子部31との距離を短くすることができるため、固体電解コンデンサのESLを低減させることができると共に、外装樹脂4から露出している陽極端子部21及び陰極端子部31が固体電解コンデンサを形成する面のうち最も面積の少ない面が実装面となるため、基板への実装面積を減少させることができる。このことにより、基板上の他の部品との距離を確保することができるため、放熱性が良好となり、実装時の熱的悪影響を受けにくい固体電解コンデンサを提供することができる。
(実施形態2)
本発明の実施形態2の固体電解コンデンサは、図3に示すリードフレームに代わって、図4に示すリードフレームを用いること以外は実施形態1と同様である。
実施形態2のリードフレームは、陽極リードフレームと陰極リードフレームから構成されている。該陽極リードフレームは、基板に接続される陽極端子部21と、コンデンサ素子の陽極部11と接続される陽極接続部22と、陽極端子部21と陽極接続部22間に設けられた絶縁部23と、陽極接続部22から連なるダミー端子部24と、陽極接続部22とダミー端子部24の境界近傍に設けられた開孔部25を有している。また、前記陰極リードフレームは、基板に接続される陰極端子部31と、コンデンサ素子の陰極部14と接続される陰極接続部32とを具えている。陽極端子部21と陰極端子部31は並列に配置されている。このような構成とすることにより、陽極端子部21と陰極端子部31間の距離を短くすることができるので、固体電解コンデンサのESLを低減することが可能である。また、絶縁部23は陰極接続部32と並列に配置され、少なくともコンデンサ素子がリードフレームに載置される際のコンデンサ素子の陰極部14が当接する箇所の全域に亘って設けられている。このような構成とすることで、コンデンサ素子の陰極部14と、陽極リードフレームとの接触を防止することができ、ショート不良等の発生を回避することができる。
(実施形態2)
本発明の実施形態2の固体電解コンデンサは、図3に示すリードフレームに代わって、図4に示すリードフレームを用いること以外は実施形態1と同様である。
実施形態2のリードフレームは、陽極リードフレームと陰極リードフレームから構成されている。該陽極リードフレームは、基板に接続される陽極端子部21と、コンデンサ素子の陽極部11と接続される陽極接続部22と、陽極端子部21と陽極接続部22間に設けられた絶縁部23と、陽極接続部22から連なるダミー端子部24と、陽極接続部22とダミー端子部24の境界近傍に設けられた開孔部25を有している。また、前記陰極リードフレームは、基板に接続される陰極端子部31と、コンデンサ素子の陰極部14と接続される陰極接続部32とを具えている。陽極端子部21と陰極端子部31は並列に配置されている。このような構成とすることにより、陽極端子部21と陰極端子部31間の距離を短くすることができるので、固体電解コンデンサのESLを低減することが可能である。また、絶縁部23は陰極接続部32と並列に配置され、少なくともコンデンサ素子がリードフレームに載置される際のコンデンサ素子の陰極部14が当接する箇所の全域に亘って設けられている。このような構成とすることで、コンデンサ素子の陰極部14と、陽極リードフレームとの接触を防止することができ、ショート不良等の発生を回避することができる。
図4に示す固体電解コンデンサを用いた場合、固体電解コンデンサの基板への実装面は、コンデンサ素子の陽極部11と陰極部14が連なる方向に略垂直な面のうち、陰極部14に近い側の面となり、陽極部11側にダミー端子部24が存在することになるが、その他の構成等は図1に示す固体電解コンデンサと変わらない。
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、本発明の実施形態1に示す陽極接続部は、陽極端子部から略垂直に折曲した構造を有するが、本発明の陽極リードフレームの構造はこれに限られるものではない。また、実施形態2の態様において、図5に示す構造のリードフレームを用いてもよい。さらに、本発明の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の陽極部は、弁作用金属からなる焼結体であってもよい。
上記実施の形態は、本発明を説明するためのものに過ぎず、特許請求の範囲に記載の発明を限定する様に解すべきでない。本発明は、特許請求の範囲内及び均等の意味の範囲内で自由に変更することができる。例えば、本発明の実施形態1に示す陽極接続部は、陽極端子部から略垂直に折曲した構造を有するが、本発明の陽極リードフレームの構造はこれに限られるものではない。また、実施形態2の態様において、図5に示す構造のリードフレームを用いてもよい。さらに、本発明の固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子の陽極部は、弁作用金属からなる焼結体であってもよい。
11 陽極部
12 誘電体皮膜層
13 陰極層
14 陰極部
2 陽極リードフレーム
21 陽極端子部
22 陽極接続部
3 陰極リードフレーム
31 陰極端子部
32 陰極接続部
23・33 絶縁部
24・34 ダミー端子部
4 外装樹脂
12 誘電体皮膜層
13 陰極層
14 陰極部
2 陽極リードフレーム
21 陽極端子部
22 陽極接続部
3 陰極リードフレーム
31 陰極端子部
32 陰極接続部
23・33 絶縁部
24・34 ダミー端子部
4 外装樹脂
Claims (7)
- 陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子と、前記陽極部及び前記陰極部と各々接続される陽極リードフレーム及び陰極リードフレームと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂とを具えた固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームには夫々前記外装樹脂から露出する陽極端子部及び陰極端子部を有し、
前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、前記陽極部と前記陰極部が連なる方向に略垂直な同一平面に設けられていることを特徴とする固体電解コンデンサ。 - 前記陽極端子部及び前記陰極端子部は、相対する方向に延在していることを特徴とする請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極端子部及び前記陰極端子部が露出している面と対向する面において、ダミー端子部が露出していることを特徴とする請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記ダミー端子部は、前記陰極リードフレームに設けられていることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記ダミー端子部は、前記陽極リードフレームに設けられていることを特徴とする請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記ダミー端子部を有するリードフレームには、表面を絶縁部材で被覆してなる絶縁部を有することを特徴とする請求項4または5に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記コンデンサ素子を複数有し、該コンデンサ素子は、リードフレームの対抗する両面において、前記陽極リードフレーム及び前記陰極リードフレームと接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096896A JP2009252867A (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008096896A JP2009252867A (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009252867A true JP2009252867A (ja) | 2009-10-29 |
Family
ID=41313312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008096896A Pending JP2009252867A (ja) | 2008-04-03 | 2008-04-03 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009252867A (ja) |
-
2008
- 2008-04-03 JP JP2008096896A patent/JP2009252867A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7450366B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP2007005760A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2006080423A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP5349112B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006190929A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2011103385A (ja) | 電子部品実装構造 | |
JP4895035B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007142161A (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサ | |
JP2008108881A (ja) | プリント基板及びこれに実装されるチップ形固体電解コンデンサ | |
JP2005197627A (ja) | 電子部品 | |
JP2010027900A (ja) | 積層型固体電解コンデンサ | |
JP6201477B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4613669B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP5034887B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2009252867A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2007317784A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2006032880A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP5095107B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JP2008021772A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2009123938A5 (ja) | ||
JP4654929B2 (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP5210672B2 (ja) | コンデンサ部品 | |
JP2008135424A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
JP2009099877A (ja) | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 | |
JP2007019054A (ja) | ヒューズ内蔵型固体電解コンデンサ |