JP2009246143A - 立体プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の壁面および前記凹部の縁から最も近傍のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が曲面を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板である。
【選択図】図2
Description
以下本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら説明する。
2 下側基板
3 接続層
4 凹部
5 実装部品
6 導電性ペースト
7 ビア
8 PETフィルム
9 貫通孔
10 配線
11 印刷マスク
12 プレスシート
13 熱可塑性樹脂層
14 弾性変形層
15 離型層
16 立体プリント配線板
Claims (7)
- 上側基板と、下側基板と、これらの基板の間を接続する厚みが30〜300μmの接続層とからなり、前記上側基板と前記下側基板とは互いに異なる形状を有し、前記接続層は、無機フィラーが熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔が形成され、この貫通孔に導電性ペーストが充填されたビアを有するとともに、前記上側基板と前記下側基板とを積層することにより凹部が形成されている立体プリント配線板であって、前記凹部の壁面および前記凹部の縁から最も近傍のビアランドエッジまでの範囲において前記上側基板と前記接続層が曲面を有して形成されていることを特徴とする立体プリント配線板。
- 上側基板と接続層が曲面形状に形成される部分における上側基板の厚さは、曲面形状に形成されない部分と同じ厚さになっていることを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点以下の温度における熱膨張係数は、4〜65ppm/℃もしくは前記複数の基板の熱膨張係数よりも低いことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層のガラス転移点(DMA法)は、185℃以上もしくは前記複数の基板のガラス転移点よりも10℃以上高いことを特徴とする、請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、芯材を含まない請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層の最低溶融粘度は、1000〜100000Pa・sである請求項1に記載の立体プリント配線板。
- 接続層は、着色剤が含有されている請求項1に記載の立体プリント配線板。
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JPS6390158A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-21 | アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー | 非平坦面を有する多層構造体を形成する方法 |
JP2007266196A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
JP2007266195A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
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